JP2010145896A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】設計自由度を低下させることなく、端子の腐蝕を防ぐこと。
【解決手段】ＦＰＣ基板１０と、前記ＦＰＣ基板１０上に位置した端子２７と、前記ＦＰ
Ｃ基板１０上に位置し、前記端子２７と隣接する第１ダミー端子５７ａと、前記ＦＰＣ基
板１０上に位置し、前記第１ダミー端子６５と隣接する第２ダミー端子５７ｂと、を備え
た電気光学装置の製造方法が、前記第１ダミー端子５７ａと前記第２ダミー端子５７ｂと
の間に電位差を与える工程を含んでいる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。

現在、携帯電話機、携帯情報端末機等の電子機器には、液晶表示装置に代表される電気
光学装置が好適に利用されている。

このような液晶表示装置は、例えばガラスやプラスチック等の材料から構成される透光
性を有する一対の基板を所定のギャップを有するように互いに対向して貼り合わせ、その
一対の基板間に電気光学物質としての液晶材料を封入させることにより構成された液晶表
示パネルと、液晶表示パネルに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシ
ブルプリント回路）基板と、を備えている。かかる液晶表示装置は、液晶表示パネルを構
成する一方の基板が、他方の基板より突出した突出部を有しており、突出部において、各
々に形成された端子どうしが、接着部材としての異方性導電膜を介して電気的に接続され
た実装構造体を備えている。

このような液晶表示装置において、各端子に接続される各配線を介して所定の電位が与
えられる。相隣接する端子間の電位差が大きいと、相隣接する端子のうち電位の高いほう
の配線や端子が、ＦＰＣ基板の材料中または異方性導電接着剤中に含まれた塩素がイオン
化した塩素イオン（陰イオン）と、電界とにより生じる電気化学反応により腐蝕してしま
う虞がある。

このような電気化学反応による配線や端子の腐蝕を防ぐために、配線基板の複数の配線
が電位の高い順（又は低い順）に基板上に配置することによって、配線間の電位差を比較
的小さくしている。また、複数の配線を電位の高い順（又は低い順）に配置した上で、比
較的電位差の大きい配線間にはダミー配線を設け、複数の配線及びダミー配線に駆動用の
電位を与える。大きい電位差を生じさせる配線に与える電位のうち、高いほうの電位より
も高い電位をダミー配線に与えることによって、高いほうの電位が与えられた配線が腐蝕
しないようにしている（例えば特許文献１参照）。
特開平１１−１４２８７１号公報

しかしながら、特許文献１は、配線が腐蝕しないようにするために、配線間の電位差を
比較的小さくし、電位の高い順（又は低い順）に基板上に配置されているので、配線レイ
アウトを複雑にし、設計自由度が低下してしまう、あるいはその分、製品コストが増大し
てしまう。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するように、以下の形態、又は適用例とし
て実現される。

［適用例１］電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板上に位置した端子と、前記
基板上に位置し、前記端子と隣接する第１ダミー端子と、前記基板上に位置し、前記第１
ダミー端子と隣接する第２ダミー端子と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、前
記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に電位差を与える工程を含んでいる。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子との間に電位差を与えている。端
子、第１ダミー端子、第２ダミー端子の周囲に存在している陰イオンは、電位の高いほう
のダミー端子に集まりやすい。そのため、電位の高いダミー端子およびその周りの陰イオ
ンの密度が高くなり、一方で端子およびその周りの陰イオンの密度が低くなる。あるいは
、電位の低いダミー端子およびその周りの陽イオンの密度が高くなり、一方で端子および
その周りの陽イオンの密度が低くなる。このため、端子の腐蝕の発生の可能性が低下する
。また、上記の構成とすることで、配線レイアウトを変更させることなく実現できるので
、設計自由度が低下する可能性は低くなる。

［適用例２］前記基板上に複数の前記端子が位置し、前記第１ダミー端子と前記第２ダ
ミー端子との間に与えられる前記電位差は、実駆動における前記複数の端子間に与えられ
る電位差以上である。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子との間に与えられる電位差が、実
駆動における複数の端子間に与えられる電位差以上である。このため、第１ダミー端子お
よび／または第２ダミー端子に集まった陰イオンおよび／または陽イオンが実駆動の際に
端子へ戻る可能性が低くなり、この結果、端子の腐蝕の発生の可能性が低下する。

［適用例３］前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子と前記端子とのうち、前記第２
ダミー端子が前記基板の端側に位置し、前記電位差を与える工程は、前記第２ダミー端子
の電位を前記第１ダミー端子の電位よりも高くする。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子と端子とのうち、第２ダミー端子
が基板の端側に位置し、かつ第２ダミー端子の電位が第１ダミー端子の電位よりも高いの
で、第２ダミー端子に陰イオンが集まる。第２ダミー端子は基板の端側に位置するので、
陰イオンが端子側へ戻りにくく、このため端子の腐蝕の発生の可能性が低下する。

［適用例４］電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板上に位置した第１ダミー端
子及び第２ダミー端子と、前記基板上に位置し、前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端
子との間に設けられた端子と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記第１ダミ
ー端子と前記第２ダミー端子との間に電位差を与える工程を含んでいる。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子との間に電位差を与えている。端
子、第１ダミー端子、第２ダミー端子の周囲に存在している陰イオンは、電位の高いほう
のダミー端子に集まりやすい。そのため、電位の高いダミー端子およびその周りの陰イオ
ンの密度が高くなり、一方で、端子およびその周りの陰イオンの密度が低くなる。あるい
は、電位の低いダミー端子およびその周りの陽イオンの密度が高くなり、一方で端子およ
びその周りの陽イオンの密度が低くなる。このため、端子の腐蝕の可能性が低下する。ま
た、上記の構成とすることで、配線レイアウトを変更させることなく実現できるので、設
計自由度が低下する可能性は低くなる。

［適用例５］前記端子が複数設けられており、前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端
子との間に与えられる前記電位差は、実駆動における前記複数の端子間に与えられる電位
差以上である。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子との間に与えられる電位差が、実
駆動における複数の端子間に与えられる電位差以上である。このため、第１ダミー端子お
よび／または第２ダミー端子に集まった陰イオンおよび／または陽イオンが実駆動の際に
端子へ戻る可能性が低くなり、この結果、端子の腐蝕の発生の可能性が低下する。

［適用例６］前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子と前記端子とのうち、前記第２
ダミー端子が前記基板の端側に位置し、前記電位差を与える工程は、前記第２ダミー端子
の電位を前記第１ダミー端子の電位よりも高くする。

本適用例によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子と端子とのうち、第２ダミー端子
が基板の端側に位置し、かつ第２ダミー端子の電位が第１ダミー端子の電位よりも高いの
で、第２ダミー端子に陰イオンが集まる。第２ダミー端子は基板の端側に位置するので、
陰イオンが端子側へ戻りにくく、このため端子の腐蝕の発生の可能性が低下する。

［適用例７］電気光学装置の製造方法は、前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子と
の間に電位差を与える工程の後、前記第１ダミー端子および前記第２ダミー端子のうちよ
り高い電位が与えられた方を前記基板から取り除く工程を含んでいる。

本適用例によれば、第１ダミー端子及び第２ダミー端子のうち、より高い電位が与えら
れた方には陰イオンが吸着しているので、当該ダミー端子を基板から取り除くことで、陰
イオンが端子に戻ることを防止できる。このため、端子の腐蝕の発生の可能性が低下する
。

以下、図面を参照して本発明を実施する最良の形態について説明する。なお、本発明が
この形態に限定されないことはもちろんである。また、図面は特徴的な部分を分かりやす
く示すために実際の構成とは異なる比率で示している。

（第１実施形態）
図１、及び図２は、本発明の第１実施形態に係るＦＰＣ１０を備える実装構造体、及び
液晶表示装置１００の構成である。

図１は、本発明に係る電気光学装置の一例である液晶表示装置１００の概略構成を示す
平面図である。図２は、図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶表示装置１００の構成を示す
断面図である。なお、図２において、観察側とは図中上側であり、観察者によって表示画
像が視認される側を指す。

第１実施形態に係る液晶表示装置１００は、電気光学パネルの一例としての液晶表示パ
ネル５０と、配線基板の一例としてのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０と、を備
えている。なお、本発明では、液晶表示パネル５０は、特定の構成に限定されず、周知の
種々の構成を採り得る。

液晶表示パネル５０は、ガラスやプラスチックなどの光透過性を有する第１基板１と、
第２基板２と、を枠状のシール材８を介して貼り合わせ、第１基板１と、第２基板２との
間であって、枠状のシール材８で囲まれる領域内に電気光学材料としての液晶材料２０を
封入して構成される。

第１基板１の液晶材料２０側には、信号線４、走査線５、スイッチング素子の一例とし
てのＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子６、画素電極７などが複数形成されている。例
えば、第２基板２の液晶材料２０側には共通電極９などが形成されており、他にも液晶表
示パネル５０の液晶材料２０側の内面側にはブラックマトリクス、カラーフィルタなど、
多くの構成要素がマトリクス状又はストライプ状に形成されているが、図１及び図２では
それらの図示を省略する。

各画素電極７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの光透過性を有する電極材料から構
成されている。本実施形態では、複数形成された画素電極７の一つと、一つの画素電極７
に対応する共通電極９の部分と、それらの間の液晶材料２０と、を含んだ部分が画素領域
３０である。画素領域３０は、文字や画像等を表示するための単位部分である。そして、
画素領域３０が複数形成され、第１基板１と第２基板２との間で、第１基板１又は第２基
板２の平面に平行にマトリクス状に並んでいる。複数形成された画素領域３０は、液晶表
示パネルにおいて文字や画像等を表示する有効表示領域３０Ａを規定する。

また、第１基板１は第２基板２の一端２ｘ側から外側へ突出した突出部１ｈを有してい
る。突出部１ｈの第２基板２側の面１ｈａには、液晶材料２０を駆動するためのドライバ
ＩＣ１５、及びＦＰＣ１０を含む電子部品、ならびに複数の外部接続用配線３５が実装又
は形成されている。

ドライバＩＣ１５は、入力端子１６及び出力端子１７を複数有し、それぞれ外部接続用
配線３５の端子３８と信号線４の一端と、接着部材の一例としての異方性導電膜１８に含
まれる導電粒子１８ａを介して接続されている。

各外部接続用配線３５は、アルミニウムなどの導電性を有する金属膜で形成されている
。各外部接続用配線３５は、配線部３６と、配線部の両側に設けられた端子３７，３８と
を備える。各外部接続用配線３５は、突出部１ｈの一端１ｘからドライバＩＣ１５の各入
力端子１６と平面的に重なる位置にかけて延在している。そして、各外部接続用配線３５
の端子３７は、ＦＰＣ１０の一端１０ｘ側に設けられた各端子２７に電気的に接続されて
いるとともに、各外部接続用配線３５の端子３８は、ドライバＩＣ１５の各入力端子１６
に電気的に接続されている。つまり、外部接続用配線３５の端子３７，３８とは、相手側
の端子（本発明においては配線２５の端子２７）と接続される部分とし、それ以外の外部
接続用配線３５の部分を配線部３６とする。

ＦＰＣ１０は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム１１と、ベースフィルム１１
の一方の面１１ａに複数形成された配線２５と、ベースフィルム１１の一方の面１１ａに
形成されるとともに、各配線２５の配線部２６を跨るように覆うカバーレイ１２と、を有
する。各配線２５は、導電性を有する金属膜により形成され、その金属膜の表面には耐腐
蝕性を有する金などによるめっき処理が施されている。各配線２５は、配線部２６と、配
線部２６の一端側に設けられた端子２７と、を備える。つまり、配線２５の端子２７とは
、相手側の端子（本願発明においては外部接続用配線３５の端子３７）と接続される部分
とし、それ以外の配線２５の部分を配線部２６とする。各配線２５は、ベースフィルム１
１の一方の面１１ａにおいて、適宜の間隔をおいて配置されている。カバーレイ１２は、
ポリイミド樹脂などの絶縁性及び可撓性を有する素材で形成されている。

以上の構成を有する液晶表示装置１００では、図示しない制御装置からＦＰＣ１０を通
じて液晶表示パネル５０側に各種の電気信号（例えば、各信号線４に対して画像信号が、
また、各走査線５に対して走査信号）が供給されることにより、液晶材料２０中の液晶分
子の配向制御が行われ、所望の表示画像が観察者によって視認される。

次に、図３（ａ）を参照して、第１実施形態に係る実装構造体を構成する第１基板１と
、ＦＰＣ１０のうち、第１基板１に実装する前のＦＰＣ１０の特徴部分について説明する
。

図３（ａ）は、図１に対応するＦＰＣ１０の拡大平面図である。

具体的には、ＦＰＣ１０を構成するベースフィルム１１の一方の面１１ａには、適宜の
間隔を置いて配線２５が複数形成されている。なお、図３（ａ）では、分かりやすくする
ためにカバーレイ１２を省略している。ここで、複数形成された配線２５のうち、１本の
配線２５ａの配線部２６ａに設けられた端子２７ａに着目すると、一方の面１１ａには、
端子２７ａに隣接して第１ダミー配線５５ａが形成されている。第１ダミー配線５５ａは
、第１ダミー配線部５６ａと第１ダミー端子５７ａを備えている。更に第１ダミー配線５
５ａに隣接して第２ダミー配線５５ｂが形成されている。第２ダミー配線５５ｂは、第２
ダミー配線部５６ｂと第２ダミー端子５７ｂを備えている。なお、以下では、第１ダミー
配線５５ａと第２ダミー配線５５ｂとを特に区別する必要が無い場合には両者を総称して
「ダミー配線５５」と表記する。また、第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂと
を特に区別する必要が無い場合には両者を総称して「ダミー端子５７」と表記する。ここ
で、ダミー配線５５及びダミー端子５７とは、実駆動には寄与せず、実駆動時には端子と
しての効果を発生しない配線及び端子のことである。なお、実駆動とは、携帯電話等の電
子機器として使用する際の駆動や、電子機器とする前のモジュール等の電気光学装置の状
態での検査時において駆動させる場合も含むものである。また、詳しくは後述するが実駆
動時に端子２７に電位が与えられるときには、ダミー配線５５、ダミー端子５７は、ＦＰ
Ｃ１０から除去される。

また、図３（ｂ）に示すように、第１実施形態に係るＦＰＣ１０では、配線２５ａの端
子２７ａに隣接した第１ダミー端子５７ａと、第１ダミー端子５７ａに隣接した第２ダミ
ー端子５７ｂを設けている。この第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとに、そ
れぞれ電位Ｖａ、電位Ｖｂを与える。なお、第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７
ｂとにそれぞれ与えられる電位Ｖａ、電位Ｖｂの差は、実駆動時に複数の端子２７間に生
じる電位差以上とする。ここで、本実施形態では、第２ダミー端子の電位が、第１ダミー
端子の電位よりも高くなるように、第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとの間
に電位差を与える。要するに、端子２７ａから遠い方のダミー端子５７の電位を、端子２
７ａから近い方のダミー端子５７の電位よりも高くする。また、ダミー端子５７間に電位
差を与えている際には、複数の端子２７間の電位差をほぼ０にする。

かかる構成によれば、第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとの間に電位差が
与えられる際に、負の電荷を有した塩素イオンが第２ダミー端子５７ｂへ向って集まる。
このため、第２ダミー端子５７ｂおよびその周りで塩素イオンの密度が高くなり、一方で
、端子２７およびその周囲で塩素イオンの密度が低くなる。このような工程が実駆動より
も前に行うことによって、実駆動の際には、端子２７の周囲の塩素イオンの密度が低くて
、このため端子２７の腐蝕の可能性が低くなる。

なお、第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとにそれぞれ与えられる電位Ｖａ
、電位Ｖｂの差は、実駆動時に複数の端子２７間に生じる電位差以上とすると説明したが
、より好ましくは、実駆動時に複数の端子２７に与えられる電位のうち、最も高い電位と
最も低い電位との差とほぼ同じ電位差を与えるとよい。ここで、最も高い電位と最も低い
電位との差よりも大きすぎると、電位差が大きいことに影響して熱が生じることによって
、ダミー配線５５及びダミー端子５７は焦げてしまう虞があるからである。また、最も高
い電位と最も低い電位との差よりも小さすぎると、負の電荷を有した塩素イオンが移動し
なくなる、若しくは移動に掛かる時間が大幅に増加するなどして、端子２７の周囲の塩素
イオンの濃度を変化させることが出来なくなる虞があるからである。

なお、本実施形態では、第２ダミー端子５７ｂの電位を第１ダミー端子５７ａの電位よ
りも高くしているが、この構成は、塩素イオンを対象の端子２７ａから少しでも離せる点
で有利である。しかしながら、他の実施形態ではこの限りではなく、第１ダミー端子５７
ａの電位を第２ダミー端子５７ｂの電位よりも高くしても構わない。そのような構成であ
っても、端子２７およびその周囲の塩素イオンの密度を低下させることができるからであ
る。

これらの作用により、配線２５ａの端子２７ａでは上記の電気化学反応が起こり難くな
り、配線２５ａの端子２７ａに対して、腐蝕、断線が生じる可能性を低下させることがで
きる。その結果、ＦＰＣ１０の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また、
この構成によれば、複数の配線２５のレイアウトを変更する必要がないので、配線レイア
ウトを複雑にすることなく、設計自由度も低下することがない。また、配線レイアウトに
起因するコストの増大を引き起こすこともない。

塩素イオン以外にも、酢酸イオン、蟻酸イオンなどの陰イオンが端子２７ａの腐蝕の原
因となり得る。さらに、ナトリウムイオン、カリウムイオンなどの陽イオンも端子２７ａ
の腐蝕の原因となり得る。これらの陰イオンおよび陽イオンはベースフィルムおよび／ま
たは異方性導電膜（異方性導電接着剤）を構成する材料に由来する。これらの陰イオンお
よび陽イオンのうちでは、塩素イオンが最も端子２７ａの腐蝕の原因になりやすい。本実
施形態によれば、端子２７ａおよびその周囲でのこれら陰イオンおよび／または陽イオン
の密度を低くすることができ、この結果、端子２７ａの腐蝕の可能性が低くなる。

また、一般的に、実駆動の際に複数の端子２７のうちで最も高い電位が与えられるもの
を端子２７ａとした場合、端子２７ａは複数の端子２７のうちで最も端に形成される。そ
のため、図３（ａ）に示すように、ダミー端子５７はベースフィルム１１の一方の面１１
ａにおいて、端子２７ａよりもベースフィルム１１の端１１ｅ側に位置するように設ける
ことが好ましい。その中でも、端子２７ａとの距離を少しでも離すために第２ダミー端子
５７ｂが最も端１１ｅ側に位置するように設けることが好ましい。なお、第１ダミー端子
５７ａは、必ずしも端子２７ａと隣接した位置でなくてもよく、他の端子２７と隣接して
いてもよい。要は、複数の端子２７間で、他と比較して比較的高い電位を生じさる特定の
端子に隣接してダミー端子５７を設けることとすればよい。このようにすることで、予め
第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとの間に電位差を与えているので、塩素イ
オンが第１ダミー端子５７ａ、若しくは第２ダミー端子５７ｂのいずれかに集まり、第１
ダミー端子５７ａ、若しくは第２ダミー端子５７ｂおよびその周りの塩素イオンの密度が
高くなる。そのため、端子２７およびその周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子２７
の腐蝕、断線の可能性が低くなる。

また、必ずしもダミー端子５７を複数の端子２７の群よりも端１１ｅ側に設けることは
必須ではない。つまり、図３（ｂ）に示すように、ダミー端子５７は複数の端子２７の群
の間に設けることとしてもよい。

図３（ｂ）に示すように、第２ダミー端子５７ｂに隣接した端子２７ｙ、及び端子２７
ｙに隣接した端子２７ｚが設けられることがある。端子２７ｙと端子２７ｚとに与えられ
る電位差が他と比較して比較的高い場合であっても、予め第１ダミー端子５７ａと第２ダ
ミー端子５７ｂに電位Ｖａ、Ｖｂを与えて電位差を与えている。そのため、塩素イオンが
第１ダミー端子５７ａ、若しくは第２ダミー端子５７ｂのいずれかに集まり、第１ダミー
端子５７ａ、若しくは第２ダミー端子５７ｂおよびその周りの塩素イオンの密度が高くな
る。そのため、端子２７ｙ、及び端子２７ｚを含む端子２７およびその周りの塩素イオン
の密度は低くなり、端子２７の腐蝕、断線の可能性が低くなる。

なお、図示はしないが、ダミー端子５７が複数の端子２７の群の間に設けられる構成の
場合、第２ダミー端子５７ｂと端子２７ｙとの間に第３ダミー端子を更に設けることがよ
り好ましい。なお、第３ダミー端子とは、第３ダミー配線に第３ダミー配線部とともに備
えられている。より好ましくは、第３ダミー端子に与えられる電位は第２ダミー端子５７
ｂに与えられる電位Ｖｂより低いほうが好ましい。

即ち、第３ダミー端子を設けていることにより、第２ダミー端子５７ｂと端子２７ｙ、
及び端子２７ｚとの距離が広がる。更に、予め第２ダミー端子５７ｂと、第３ダミー端子
との間に電位差を生じさせているので、塩素イオンが第２ダミー端子５７ｂ、若しくは第
３ダミー端子のいずれかに集まり、第２ダミー端子５７ｂ、若しくは第３ダミー端子およ
びその周りの塩素イオンの密度が高くなる。そのため、端子２７ｙ、及び端子２７ｚを含
む端子２７およびその周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子２７の腐蝕、断線の可能
性が低くなる。

（第２実施形態）
次に、図４（ａ）を参照して、本発明の第２実施形態に係る実装構造体を構成する第１
基板１と、ＦＰＣ１０のうち、第１基板１に実装する前のＦＰＣ１０の特徴部分について
説明する。

図４（ａ）は、図１に対応する、第２実施形態に係るＦＰＣ１０の拡大平面図である。

第２実施形態と先の実施形態とを比較した場合、その両者は、ＦＰＣ１０におけるダミ
ー配線５５に相当するダミー配線６５を設ける位置の構成が異なり、それ以外は同様であ
る。よって、以下では、先の実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説
明は省略する。

具体的には、ＦＰＣ１０を構成するベースフィルム１１の一方の面１１ａに複数形成さ
れた配線２５のうち、１本の配線２５ａの配線部２６ａに設けられた端子２７ａに着目す
ると、一方の面１１ａに端子２７ａを挟んで第１ダミー配線６５ａと第２ダミー配線６５
ｂが形成されている。第１ダミー配線６５ａは、第１ダミー配線部６６ａと第１ダミー端
子６７ａを備えている。第２ダミー配線６５ｂは、第２ダミー配線部６６ｂと第２ダミー
端子６７ｂを備えている。なお、以下では、第１ダミー配線６５ａと第２ダミー配線６５
ｂとを特に区別する必要が無い場合には両者を総称して「ダミー配線６５」と表記する。
また、第１ダミー端子６７ａと第２ダミー端子６７ｂとを特に区別する必要が無い場合に
は両者を総称して「ダミー端子６７」と表記する。

以上の構成を有する第２実施形態に係るＦＰＣ１０によれば、予め第１ダミー端子６７
ａと第２ダミー端子６７ｂとの間に電位差を与えているので、塩素イオンが第１ダミー端
子６７ａ、若しくは第２ダミー端子６７ｂのいずれかに集まり、第１ダミー端子６７ａ、
若しくは第２ダミー端子６７ｂおよびその周りの塩素イオンの密度が高くなる。そのため
、端子２７ａを含む複数の端子２７およびその周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子
２７の腐蝕、断線の可能性が低くなる。

これらの作用により、配線２５ａの端子２７ａでは、上記の電気化学反応が起こり難く
なり、配線２５ａの端子２７ａに対して、腐蝕、断線が生じる可能性を低下させることが
できる。その結果、ＦＰＣ１０の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また
、この構成によれば、複数の配線２５のレイアウトを変更する必要がないので、配線レイ
アウトを複雑にすることなく、設計自由度も低下することがない。また、配線レイアウト
に起因するコストの増大を引き起こすこともない。

なお、本実施形態において、図４（ｂ）に示すように、第１ダミー配線６５ａと第２ダ
ミー配線６５ｂとの間に配置されている配線２５は配線２５ａだけでなく配線２５が複数
列配置するように構成されていてもよい。この場合も同じように、予め第１ダミー端子６
７ａと第２ダミー端子６７ｂとの間に電位差を与える。その後、実駆動の際に複数の配線
２５のそれぞれの端子２７に電位Ｖを与える。ここで、電位Ｖは、全ての端子２７に同じ
電位が与えられることに限らず、各々の端子２７ごとに違う電位が与えられる場合を含む
。

本実施形態では、予め第１ダミー端子６７ａと第２ダミー端子６７ｂとの間に電位差を
与えている。加えて、予め第１ダミー端子６７ａ、第２ダミー端子６７ｂに与えられる電
位差は、複数の端子２７の各々に与えられる電位Ｖの電位差以上とする。そのため、塩素
イオンが第１ダミー端子６７ａ、若しくは第２ダミー端子６７ｂのいずれかに集まり、第
１ダミー端子６７ａ、若しくは第２ダミー端子６７ｂおよびその周りの塩素イオンの密度
が高くなる。そのため、端子２７ａを含む複数の端子２７およびその周りの塩素イオンの
密度は低くなり、端子２７の腐蝕、断線の可能性が低くなる。

なお、本実施形態においても、第１ダミー端子６７ａと第２ダミー端子６７ｂとにそれ
ぞれ与えられる電位Ｖａ、電位Ｖｂの差は、実駆動時に複数の端子２７間に生じる電位差
以上とすれば良いが、より好ましくは、実駆動時に複数の端子２７に与えられる電位のう
ち、最も高い電位と最も低い電位との差とほぼ同じ電位差を与えるとよい。

また、一般的に複数の配線２５、複数の端子２７の配線レイアウトは、複数の端子２７
間のうち、与えられる電位Ｖの高い端子２７ａが最も端に位置するように形成されること
が多い。そのため、第１ダミー端子６７ａ、若しくは第２ダミー端子６７ｂのいずれか一
方はベースフィルム１１の一方の面１１ａにおいて、端子２７ａよりもベースフィルム１
１の端１１ｅ側に位置するように設けることが好ましい。なお、他方のダミー端子は、複
数の端子２７の少なくとも１つの端子を一方のダミー端子と協働して挟む位置に設けてい
ればよく、複数の端子２７全てを挟むように位置していてもよい。もちろん、第１ダミー
端子６７ａ、および第２ダミー端子６７ｂが、ベースフィルム１１の一方の面１１ａにお
いて、両端に位置するように設けることとしてもよい。

また、必ずしもダミー端子６７を複数の端子２７の群よりもベースフィルム１１の端１
１ｅ側に設けることは必須ではない。つまり、図４（ｃ）に示すように、配線レイアウト
の都合上、端子２７ａが複数の端子２７の群の間に位置するように設けられるときには、
ダミー端子６７は複数の端子２７の群の間に設けることとしてもよい。なお、ダミー端子
６７の間に設けられる端子２７は端子２７ａだけでなく、端子２７ａを含む複数の端子２
７を間に設けるようにしてもいいのはもちろんである。

（第３実施形態）
次に、図５（ａ）を参照して、本発明の第３実施形態に係る実装構造体を構成する第１
基板１と、ＦＰＣ１０のうち、第１基板１に実装する前のＦＰＣ１０の特徴部分について
説明する。

図５（ａ）は、図１に対応する、第３実施形態に係るＦＰＣ１０の拡大平面図である。

第３実施形態と先の実施形態とを比較した場合、その両者は、ＦＰＣ１０におけるダミ
ー配線５５，６５に相当するダミー配線７５を設ける数が異なり、それ以外は同様である
。よって、以下では、先の実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明
は省略する。

具体的には、第１実施形態、第２実施形態ともにダミー配線５５，６５をそれぞれ複数
設ける構成としていたが、本実施形態で設けるダミー配線７５は１つである。ＦＰＣ１０
を構成するベースフィルム１１の一方の面１１ａの複数形成された配線２５のうち、１本
の配線２５ａの配線部２６ａに設けられた端子２７ａに着目すると、一方の面１１ａに端
子２７ａに隣接するダミー配線７５が形成されている。ダミー配線７５は、ダミー配線部
７６とダミー端子７７を備えている。

以上の構成を有する第３実施形態に係るＦＰＣ１０によれば、このＦＰＣ１０を実装し
た実装構造体を有する液晶表示装置１００を高湿高温の環境下で用い、端子２７ａに高い
電位Ｖを与えなければならない場合に特に効果的である。なお、先の実施形態では２つの
ダミー端子間に予め電位差を与えていたが、本実施形態では、ダミー端子７７と隣接する
端子２７ａを利用し、予めダミー端子７７、端子２７ａにそれぞれ電位Ｖｂ、電位Ｖａを
与えて、ダミー端子７７と端子２７ａとの間に電位差を与える。その後実駆動の際に、端
子２７ａを含む複数の端子２７に電位Ｖを与える。なお、電位Ｖｂは、電位Ｖａよりも高
い電位である。これにより、予めダミー端子７７と端子２７ａとの間に電位差を与えてお
り、更にダミー端子７７により高い電位を与えているので、塩素イオンがダミー端子７７
に集まり、ダミー端子７７およびその周りの塩素イオンの密度が高くなる。そのため、端
子２７ａを含む複数の端子２７およびその周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子２７
の腐蝕、断線の可能性が低くなる。

これらの作用により、配線２５ａの端子２７ａでは、上記の電気化学反応が起こり難く
なり、配線２５ａの端子２７ａに対して、腐蝕、断線が生じる可能性を低下させることが
できる。その結果、ＦＰＣ１０の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。また
、この構成によれば、複数の配線２５のレイアウトを変更する必要がないので、配線レイ
アウトを複雑にすることなく、設計自由度も低下することがない。また、配線レイアウト
に起因するコストの増大を引き起こすこともない。

なお、本実施形態においても、端子２７ａとダミー端子７７とにそれぞれ与えられる電
位Ｖａ、電位Ｖｂの差は、実駆動時に複数の端子２７間に生じる電位差以上とすれば良い
が、より好ましくは、実駆動時に複数の端子２７に与えられる電位のうち、最も高い電位
と最も低い電位との差とほぼ同じ電位差を与えるとよい。

なお、一般的に複数の配線２５、複数の端子２７の配線レイアウトは、複数の端子２７
間のうち、与えられる電位Ｖの高い端子２７ａが最も端に位置するように形成されること
が多い。そのため、ダミー端子７７はベースフィルム１１の一方の面１１ａにおいて、端
子２７ａよりもベースフィルム１１の端１１ｅ側に位置するように設けることが好ましい
。

なお、必ずしもダミー端子７７を複数の端子２７の群よりもベースフィルム１１の端１
１ｅ側に設けることは必須ではない。つまり、図示はしないが、ダミー端子７７を端子２
７ａに対して端１１ｅとは反対側に位置するように設けるようにしてもよい。また、図５
（ｂ）に示すように、配線レイアウトの都合上、端子２７ａが複数の端子２７の群の間に
位置するように設けられるときには、ダミー端子７７は複数の端子２７の群の間に設ける
こととしてもよい。

第１実施形態乃至第３実施形態の全ての実施形態において、上述したようにダミー端子
５７ａ，５７ｂ間に電位差を与える工程と、ダミー端子６７ａ，６７ｂ間に電位差を与え
る工程と、ダミー端子７７および端子２７ａの間に電位差を与える工程とは、いずれも端
子２７に実駆動よりも先に行われる。

なお、「実駆動よりも先」とは、複数の端子２７に電位を与える前のことであるが、仮
に第１ダミー端子５７ａと第２ダミー端子５７ｂとの間に電位差を与える前に複数の端子
２７に電位を与えることとしても良い。なお、その場合は、ベースフィルム１１等に含ま
れている陰イオンが移動し、複数の端子２７およびその周りの塩素イオンの密度が高くな
らない程度の電位差を与える、およびその程度の電位を与える時間であることが必要であ
る。そのような状況であれば「実駆動よりも先」とすることが出来る。

また、上記各実施形態では、ダミー端子５７ａと５７ｂとの間、ダミー端子６７ａと６
７ｂとの間、またはダミー端子７７と端子２７ａとの間に電位を与える工程の際に、ダミ
ー端子５７、ダミー端子６７、およびダミー端子７７へ向って塩素イオンを集め、ダミー
端子５７、ダミー端子６７、ダミー端子７７およびその周りで塩素イオンの密度を高める
こととしていた。しかしながら、そのれ限られるものではなく、ダミー端子５７、ダミー
端子６７、およびダミー端子７７およびその周りで塩素イオンの密度を高めることによっ
て、ダミー端子５７、ダミー端子６７、およびダミー端子７７を腐蝕させることとしても
よい。

また、ダミー端子５７ａと５７ｂとの間、ダミー端子６７ａと６７ｂとの間、またはダ
ミー端子７７と端子２７ａとの間に電位差を与える工程の後、本発明では、ダミー端子５
７、ダミー端子６７、ダミー端子７７をＦＰＣ１０から取り除くことが好ましい。このよ
うにすることで、ダミー端子５７、ダミー端子６７、ダミー端子７７と共にダミー端子５
７、ダミー端子６７、ダミー端子７７およびその周りの塩素イオンが一緒にＦＰＣ１０か
ら取り除かれることになる。そのため、実駆動の際に端子２７間に電界が生じるときには
、ＦＰＣ１０には水分や陰イオンが殆ど取り除かれた状態にあるので、端子２７およびそ
の周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子２７の腐蝕、断線の可能性が低くなる。なお
、ダミー端子５７、ダミー端子６７、ダミー端子７７をＦＰＣ１０から取り除かないで残
しておいてもよいのはもちろんである。仮に、ダミー端子５７、ダミー端子６７、ダミー
端子７７が腐蝕した状態、若しくはダミー端子５７、ダミー端子６７、ダミー端子７７お
よびその周辺の塩素イオンの密度が高い状態であったとしても、塩素イオンが再び端子２
７に戻る可能性は低いからである。

また、ダミー端子５７ａ，５７ｂ間、ダミー端子６７ａ，６７ｂ間、ダミー端子７７お
よび端子２７ａ間に電位差を与える方法として、図３（ａ）、図５（ａ）に代表して示し
ている通り、ダミー端子５７ａ，５７ｂ、ダミー端子６７ａ，６７ｂ、ダミー端子７７、
端子２７ａにプローブなどのピン８０を当て、電位差を生じさせる方法がある。なお、ピ
ン８０を当てる位置はダミー配線５５、ダミー配線６５、ダミー配線７５、及び配線２５
ａであれば、ダミー端子５７、ダミー端子６７、ダミー端子７７、及び端子２７ａ以外の
部分であってもよい。

（変形例）
なお、本発明では、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能で
ある。

例えば、上記の第１実施形態乃至第３実施形態のダミー配線５５、ダミー配線６５、ダ
ミー配線７５の数に限定はなく、複数形成される配線２５のうち、与えられる電位の高い
配線２５及び端子２７の数に対応して設けてもよい。

また、上記の第１実施形態乃至第３実施形態では、ＦＰＣ１０のベースフィルム１１の
一方の面１１ａにダミー配線５５、ダミー配線６５、ダミー配線７５を設ける構成として
いるが、第１基板１の突出部１ｈにダミー配線５５、ダミー配線６５、ダミー配線７５を
設けてもよい。もちろん、ＦＰＣ１０と第１基板１の両方に設ける構成としてもよい。

また、上記の第１実施形態乃至第３実施形態では、ダミー端子５７、ダミー端子６７、
ダミー端子７７に電位を与える工程は、ＦＰＣ１０を第１基板１に実装する前の状態とし
て説明しているが、第１実施形態乃至第３実施形態のＦＰＣ１０と第１基板１とを接着部
材としての異方性導電膜１８（異方性導電接着剤）を介して実装した実装構造体の状態で
行うこととしてもよい。なお、実装構造体の状態でダミー端子５７ａ，５７ｂ間、ダミー
端子６７ａ，６７ｂ間、ダミー端子７７および端子２７ａ間に電位を与えれば、異方性導
電膜１８に含まれる塩素イオンもダミー端子５７ａ、ダミー端子６７ａ、ダミー端子７７
に集まり、ダミー端子５７ａ、ダミー端子６７ａ、ダミー端子７７ａおよびその周りの塩
素イオンの密度が高くなる。そのため、ＦＰＣ１０の端子２７、及び第１基板１の端子３
７およびその周りの塩素イオンの密度は低くなり、端子２７の腐蝕、断線する可能性を低
くさせることができる。

また、電気光学装置の一例として液晶表示装置１００を挙げたが、液晶表示装置に代え
て、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、電気泳動表示装置、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃ
ｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ）、Ｆ
ＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）、プラズマ表示装置などのいず
れであってもよい。

また、上記の第１実施形態乃至第３実施形態に係る端子構造を備える基板は、電気光学
装置の一例たる液晶表示装置用の基板やＦＰＣに限定されるものではなく、電気光学装置
に用いる基板やＦＰＣ以外の各種の基板であってもよい。

次に、上記の第１実施形態乃至第３実施形態、及び変形例のいずれかの構成を備えるＦ
ＰＣ，第１基板、実装構造体を備える液晶表示装置（以下これらを代表して「液晶表示装
置１０００」と表記する）を備える電子機器の具体例について図６を参照して説明する。

図６は、液晶表示装置１０００を携帯電話機６００の表示部５００として適用した例で
あり、この携帯電話機６００の構成を示す斜視図である。携帯電話機６００は、複数の操
作ボタン２００の他、受話口３００、送話口４００、及び液晶表示装置を適用した表示部
５００を備えている。

なお、液晶表示装置１０００が適用可能な電子機器としては、携帯電話機６００の他に
も、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末機、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニ
タ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓
、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話装置、ＰＯＳ端末、デジタルスチ
ルカメラ、電子ブック等が挙げられる。

第１実施形態に係る液晶表示装置を観察側からみた平面図。 図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った液晶表示装置の要部断面図。 （ａ）は第１実施形態に係る基板の平面図であり、（ｂ）は第１実施形態に係る基板の他の構成を示す平面図である。 （ａ）は第２実施形態に係る基板の平面図であり、（ｂ）は第２実施形態に係る基板の他の構成を示す平面図であり、（ｃ）は第２実施形態に係る基板のさらに他の構成を示す平面図である。 （ａ）は第３実施形態に係る基板の平面図であり、（ｂ）は第３実施形態に係る基板の他の構成を示す平面図である。 電子機器としての携帯電話機を示す斜視図。

符号の説明

１…第１基板、２…第２基板、１０…ＦＰＣ、１１…ベースフィルム、２５，２５ａ…
配線、２６，２６ａ…配線部、２７，２７ａ…端子、５５ａ，６５ａ…第１ダミー配線、
５６ａ，６６ａ…第１ダミー配線部、５７ａ，６７ａ…第１ダミー端子、５５ｂ，６５ｂ
…第２ダミー配線、５６ｂ，６６ｂ…第２ダミー配線部、５７ｂ，６７ｂ…第２ダミー端
子、５５，６５，７５…ダミー配線、５７，６７，７７…ダミー端子、Ｖ，Ｖａ，Ｖｂ…
電位、１００…液晶表示装置。

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板上に位置した端子と、
   前記基板上に位置し、前記端子と隣接する第１ダミー端子と、
   前記基板上に位置し、前記第１ダミー端子と隣接する第２ダミー端子と、を備えた電気
   光学装置の製造方法であって、
   前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に電位差を与える工程を含むことを特
   徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記基板上に複数の前記端子が位置し、
   前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に与えられる前記電位差は、実駆動に
   おける前記複数の端子間に与えられる電位差以上であることを特徴とする請求項１に記載
   の電気光学装置の製造方法。
3. 前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子と前記端子とのうち、前記第２ダミー端子が
   前記基板の端側に位置し、
   前記電位差を与える工程は、前記第２ダミー端子の電位を前記第１ダミー端子の電位よ
   りも高くすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 基板と、
   前記基板上に位置した第１ダミー端子及び第２ダミー端子と、
   前記基板上に位置し、前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に設けられた端
   子と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、
   前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に電位差を与える工程を含むことを特
   徴とする電気光学装置の製造方法。
5. 前記端子は、複数設けられており、前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に
   与えられる前記電位差は、実駆動における前記複数の端子間に与えられる電位差以上であ
   ることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
6. 前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子と前記端子とのうち、前記第２ダミー端子が
   前記基板の端側に位置し、
   前記電位差を与える工程は、前記第２ダミー端子の電位を前記第１ダミー端子の電位よ
   りも高くすることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
7. 前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子との間に電位差を与える工程の後、前記第１
   ダミー端子および前記第２ダミー端子のうちより高い電位が与えられた方を前記基板から
   取り除く工程を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電気
   光学装置の製造方法。

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