KR102421508B1

KR102421508B1 - 표시장치

Info

Publication number: KR102421508B1
Application number: KR1020170090966A
Authority: KR
Inventors: 이병연
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-07-18
Filing date: 2017-07-18
Publication date: 2022-07-14
Also published as: KR20190009134A

Abstract

본 발명에 따르면, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부와 바디부 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴으로 이루어지는 노이즈 차단부로 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.
또한, 메쉬패턴을 제 1 면에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다.

Description

표시장치{display device}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히 노이즈 차폐효과를 향상시킨 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode: OLED)와 같은 표시장치는 고해상도 구현이 용이하며, 대화면 디스플레이 장치로서 다양한 장점을 가지고 있다.

이러한 표시장치는 다수의 화소를 포함하며 화상을 표시하는 표시패널과, 표시패널의 각 화소에 신호를 인가하는 구동부를 포함한다.

이때, 구동부는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 이하 PCB)을 포함하며, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit: 이하 FPC)를 통해 표시패널의 일측에 연결된다.

이와 같은, FPC는 표시패널과 연결되는 본딩부와, 절곡을 위한 벤딩부, 다양한 형태로 배치되는 배선 및 전기소자를 포함하는 바디부, 그리고 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부로 이루어진다.

그리고, 연성인쇄회로는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 표시장치의 소형화를 위해 구부러져 표시장치의 배면으로 접힌다.

도 1 및 도 2는 종래의 표시패널과 연성인쇄회로를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도시한 바와 같이, 표시패널(10)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 표시패널(10)의 구동을 위한 각종 신호전압을 출력하는 FPC(flexible printed circuit)(17)와 같은 가요성케이블이 연결되어 모듈화 과정에서 표시패널(10)의 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다.

이와 같은 FPC(17)의 본딩부와 벤딩부는 폴리이미드(polymide) 재질의 베이스 필름과 금속배선으로 구성되므로, FPC(17)가 표시패널의 배면으로 젖혀 밀착되는 경우 벤딩부와 바디부 사이에 금속배선 노출부(A)가 발생하게 된다.

이와 같은 금속배선 노출부(A)는 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향을 받아 신호 왜곡을 유발하여 표시장치의 신뢰성을 저하시키게 된다.

본 발명은 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있는 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하는 표시장치를 제공하는 것에 과제가 있다.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 표시패널과 상기 표시패널의 적어도 일 가장자리를 따라 구비된 연성인쇄회로(flexible printed circuit)를 포함하며, 상기 연성인쇄회로는, 표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부와, 상기 노이즈 차단부와 연결되는 바디부를 포함하는 표시장치를 제공한다.

그리고, 상기 본딩부는 상기 표시패널의 상부에 위치하고, 상기 노이즈 차단부 및 바디부는 상기 표시패널의 하부에 위치할 수 있다.

여기서, 상기 금속패턴은 메쉬패턴일 수 있다.

그리고, 상기 메쉬패턴은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 노이즈 차단부는, 베이스필름과, 상기 베이스필름 상부에 배치된 금속배선과, 상기 금속배선 상부에 배치된 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 상기 금속패턴을 포함할 수 있다.

그리고, 상기 본딩부 및 벤딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 바디부는, 상기 베이스필름과, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 커버레이(coverlay)층을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 본딩부 및 벤딩부의 길이는 1mm 내지 1.3mm일 수 있다.

그리고, 상기 노이즈 차단부의 길이는 1.8mm 내지 1.97mm일 수 있다.

본 발명에서는, 연성인쇄회로의 벤딩부와 바디부 사이에 메쉬패턴으로 이루어진 노이즈 차단부를 형성하게 된다. 이에 따라, 신호 왜곡을 방지하여 표시장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

도 1 및 도 2는 종래의 표시패널과 연성인쇄회로를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 메쉬패턴의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 표시패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 가이드패널(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성될 수 있다.

여기서, 본 발명에 따른 실시예가 적용되는 표시패널(110)은 액정표시패널(liquid crystal display panel), 전계발광표시패널 (Electroluminescent display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있다.

여기서, 표시패널(110)이 전계발광표시패널 (Electroluminescent display panel)인 경우, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인 및 그 교차 영역에 정의되는 화소와, 각 화소에 제공된 발광층에 선택적으로 전기적 신호를 인가하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 어레이 기판과, 상부 보호 기판 등으로 구성될 수 있으며, 백라이트 유닛(120)은 생략될 수 있다.

이하에서는, 표시패널(110)이 액정패널인 경우를 일 예로 설명한다.

액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함할 수 있다.

여기서, 설명의 편의상 도면상에서의 방향을 정의할 수 있을 것인데, 액정패널(110)의 표시면 방향을 전방 또는 상부 방향(혹은 상방), 이와 반대되는 방향을 후방 또는 하방(혹은 하부 방향)이라 한다.

구체적으로 도시하지는 않았지만, 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제1기판(112) 내면 상에는 다수의 게이트배선과 데이터배선이 교차하여 화소가 정의되고, 각 화소에는 대응되는 게이트배선 및 데이터배선과 연결된 박막트랜지스터와 박막트랜지스터와 연결된 화소전극이 형성될 수 있다.

그리고, 하부기판에 대향하는 대향기판으로서 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제2기판(114)의 내면 상에는 각 화소에 대응되는 컬러필터패턴과, 컬러필터패턴을 두르며 게이트배선과 데이터배선 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스가 형성될 수 있다.

이때, 액정패널(110)로서는 모든 종류의 액정패널이 사용될 수 있는데, 예를 들면 IPS 방식,AH-IPS 방식, TN 방식, VA 방식, ECB 방식 등 모든 형태의 액정패널이 사용될 수 있다. 여기서, IPS 방식이나 AH-IPS 방식이 사용되는 경우에, 제1기판(112)에는 화소전극과 함께 횡전계를 형성하는 공통전극이 형성될 수 있다.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착될 수 있다.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성인쇄회로 (Flexible Printed Circuit: FPC)(170)가 구비될 수 있다.

연성인쇄회로(170) 상에는 다수의 배선패턴(미도시)과 구동소자(미도시) 들이 정렬되어 실장되어 있으며, 연성인쇄회로(170)는 모듈화 과정에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀진다.

또한, 액정패널(110)의 배면과 연성인쇄회로(170) 사이에 백라이트 유닛(120)이 위치할 수도 있다.

이와 같이 연성인쇄회로(170)가 연결된 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.

그리고 본 발명에 따른 표시장치(100)에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비할 수 있다.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 광학시트(121)를 포함할 수 있다.

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(200)는 다수개의 LED(129a)와, 다수개의 LED(129a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(Printed Circuit Board: 129b)를 포함할 수 있다.

이러한 LED 어셈블리(129)의 다수의 LED(129a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129a)로부터 입사된 빛이 여러번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.

도광판(123) 상부의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 가이드패널(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 가장자리 및 측면을 덮도록 구성한다.　

여기서, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다.　

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 수평면과 이의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부로 이루어진다.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 사각의 테 형상의 가이드패널(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 가이드패널(130)은 서포트메인 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.

한편, 최근 경량 및 박형의 표시장치(100)를 구현하고자 탑커버(140)와 커버버툼(150)을 삭제하고, 접착성테이프(미도시)와 가이드패널(130)을 통해 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 일체로 모듈화할 수도 있다.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 반사판(125)의 상부 전면으로 LED 어셈블리(129)를 다수개 나란하게 배열하는 직하라이트(direct light) 방식도 가능하며, 이와 같이 직하라이트 방식의 경우에는 도광판(123)은 생략될 수 있다.

도 4 에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 제 1 기판(112)과 연결되는 본딩부(170a)와, 본딩부(170a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(170b)와, 벤딩부(170b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(170c)와, 노이즈 차단부(170c)와 연결되는 바디부(170d)를 포함할 수 있다.

그리고, 바디부(170d)는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)를 포함할 수 있다.

또한, 바디부(170d)로부터 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c)로 이루어지는 돌출부는 다수개 형성될 수 있으며, 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.

한편, 연성인쇄회로(170)가 제 1 기판(112)과 접촉하는 면을 제 2 면(S2)이라고 정의하고, 제 2 면(S2)에 반대인 면을 제 1 면(S1)으로 정의할 수 있다.

여기서, 본 발명의 연성인쇄회로(170)의 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이 영역에는 노이즈 차단부(170c)가 형성될 수 있다.

또한, 노이즈 차단부(170c)는 금속패턴을 포함할 수 있으며, 금속패턴은 메쉬패턴(MP)일 수 있다.

즉, 노이즈 차단부(170c)는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 포함할 수 있다.

여기서, 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다.

따라서, 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 외부로 금속배선이 노출되는 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)를 형성할 수 있다.

여기서, 메쉬패턴(MP)은 연성인쇄회로(170)의 제 1 면(S1)에 노이즈 차단부(170c)에 대응하는 영역에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

따라서, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)로 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.

즉, 메쉬패턴(MP)과 같은 개방형 금속층은 소정의 금속 패턴이 이들 간의 틈새를 유지한 채 연속적으로 배열되는 구조를 형성하는데, 이를 통해 고가의 금속을 적게 사용함에도 불구하고 종래와 대등한 차폐 효과를 얻을 수 있으며, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로(170)를 구현할 수 있게 된다.

도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 1 면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 제 2 면을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 제 1 면(S1)은 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c), 바디부(170d)를 포함할 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)에는 메쉬패턴(MP)이 형성되어 있다.

여기서, 제 1 면(S1)의 노이즈 차단부(170c) 및 바디부(170d)는 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 4의 110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 커버버툼(도3의 150)과 대면할 수 있다.

한편, 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 제 2 면(S2)은 본딩부(170a), 벤딩부(170b), 노이즈 차단부(170c), 바디부(170d)를 포함할 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP)이 형성되어 있지 않다.

여기서, 제 2 면(S2)의 노이즈 차단부(170c)와 바디부(170d)는 연성인쇄회로(170)가 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 4의 110)의 배면으로 젖혀지는 경우, 하부의 백라이트 유닛(도 3의 120)과 대면할 수 있다.

노이즈 차단부(170c)의 제 1 면(S1)에만 메쉬패턴(MP)을 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되므로, 노이즈 차단부(170c)의 제 2 면(S2)에는 메쉬패턴(MP)을 형성하지 않아도 무방하다.

이에 따라, 신호왜곡을 방지함과 동시에 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로가 조립된 액정표시장치모듈의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 본딩부(170a)와, 본딩부(170a)와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부(170b)와, 벤딩부(170b)와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부(170c)와, 상기 노이즈 차단부(170c)와 연결되는 바디부(170d)를 포함한다.

여기서, 노이즈 차단부(170d)는, 베이스필름(171)과, 베이스필름(171) 상부에 배치된 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 배치된 절연층(175)과, 절연층(175) 상부에 배치된 메쉬패턴(MP)을 포함할 수 있다.

여기서, 베이스필름(171)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.

그리고, 금속배선(173)은 베이스필름(171) 상부에 구리(Cu)층을 형성한 후 포토 레지스트(Photo Resist)공정을 통해 식각(etching)하여 형성될 수 있다.

또한, 금속배선(173) 상부에는 절연층(175)이 형성될 수 있으며, 절연층(175)은 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 절연층(175) 상부에는 다수의 금속선이 그물망 형태를 이루는 메쉬패턴(MP)을 형성할 수 있다.

여기서, 메쉬패턴(MP)를 이루는 다수의 금속선은 구리(Cu)로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 등과 같은 도전성 금속 재질로 이루어질 수 있다.

여기서, 메쉬패턴(MP)의 두께는 0.7mm 내지 1.0mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 메쉬패턴(MP)을 이루는 다수의 금속선의 선폭은 특별히 제한되지 않으며, 전자파 차폐력 등을 고려하여 적절히 조절할 수 있다.

한편, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)는, 구리(Cu)로 이루어진 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 폴리이미드(polyimide) 재질의 절연층(175)을 포함할 수 있다

여기서, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)의 금속배선(173)은, 노이즈 차단부(170c)의 금속배선(173)과 동일한 층에 형성될 수 있다.

또한, 본딩부(170a) 및 벤딩부(170b)의 절연층(175)은, 노이즈 차단부(170c)의 절연층(175)과 동일한 층에 형성될 수 있다.

한편, 바디부(170d)는 베이스필름(171)과, 베이스필름(171) 상부에 형성된 금속배선(173)과, 금속배선(173) 상부에 형성된 절연층(175)과, 절연층(175) 상부에 형성된 커버레이(coverlay)층(CL)을 포함할 수 있다.

여기서, 베이스필름(171)은, 노이즈 차단부(170C)의 베이스필름(171)과 동일한 층으로 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다.

여기서, 금속배선(173)은 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170a)의 금속배선(173)과 동일한 층으로 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170c)의 금속배선(173)과 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 절연층(175)은 노이즈 차단부(170c), 벤딩부(170b), 본딩부(170a)의 절연층(175)과 동일한 층에 형성될 수 있다.

그리고, 절연층(175) 상부에는 금속배선(173)의 보호를 위한 커버레이층(CL)이 형성될 수 있다. 커버레이층(CL)은 폴리이미드(polyimide)이루어 질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 배향된 감압형 점착제를 이용한 복합자성시트로 이루어질 수 있다.

한편, 도시되지는 않았지만 바디부(170d)에는 외부 시스템과의 연결을 위한 커넥터부(미도시)가 형성될 수 있다.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)의 본딩부(170a)와 벤딩부(170b)를 포함한 길이는 1mm 내지 1.3mm일 수 있으며, 노이즈 차단부(170c)의 길이는 1.8mm 내지 2mm일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 전자제품의 종류, 크기 등에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이. 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로(170)는 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면으로 젖혀질 수 있다.

즉, 액정패널(110)의 제 1 기판(112)과 본딩부(170a)가 연결되며, 본딩부(170a)와 연결된 벤딩부(170b)를 통하여 노이즈 차단부(170c)와 바디부(170d)는 액정패널(110)의 배면으로 젖혀질 수 있다.

도시되지는 않았지만, 액정패널(110)의 배면과 연성인쇄회로(170) 사이에 백라이트 유닛(도 3의 120)이 위치할 수도 있다.

한편, 액정패널(110)의 제 1 기판(112) 상에는 표시배선(미도시)이 형성될 수 있으며. 표시배선은 게이트 배선(미도시) 또는 데이터 배선(미도시)일 수 있고, 제 1 기판(112)과 표시배선 사이에는 절연막(미도시)이 더 형성될 수도 있다.

여기서, 표시배선은 비교적 낮은 저항을 갖는 금속물질로 형성될 수 있으며, 연성인쇄회로(170)의 금속배선(173)과 전기적으로 연결되고, 이러한 표시배선의 상부에는 투명도전물질로 이루어진 도전패턴이 더 형성될 수도 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도3의 100)는 표시장치를 모듈화하는 단계에서 액정패널(110)의 배면에 위치하는 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 영역에 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)가 배치될 수 있게 된다

따라서, 다수의 금속배선이 밀집되어 전자기파간섭(EMI; electromagnetic interference) 및 무선주파 간섭(RFI, radiofrequency interference)의 영향에 취약한 벤딩부(170b)와 바디부(170d) 사이의 금속배선 노출영역을 메쉬패턴(MP)을 포함하는 노이즈 차단부(170c)가 보호함으로써, 효과적으로 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 방지할 수 있게 된다.

또한, 메쉬패턴(MP)을 제 1 면(도 6의 S1)에만 형성하여도 전자기파간섭 및 무선주파 간섭의 영향으로 인한 신호 왜곡을 충분히 방지할 수 있게 되어 재료비 절감 및 박형의 연성인쇄회로를 구현할 수 있게 된다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 메쉬패턴의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도시된 바와 같이, 표시장치(도 3의 100)를 모듈화하는 단계에서 액정패널(도 7의 110)의 배면에 위치하는 벤딩부(도 7의 170b)와 바디부(도7의 170d) 사이의 영역에 형성된 메쉬패턴(MP)은 다수의 금속선이 소정의 패턴을 이루며 구성되는데, 도 8a와 같이 다수의 금속선은 격자형상을 이룰 수 있으며, 도 8b와 같이 격자형상 및 사선 형상이 동일층에 형성될 수도 있고, 메쉬패턴(MP)이 복수의 층으로 형성될 수 도 있다.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며 메쉬패턴(MP)의 형상은 전자파 차폐 효과를 발휘한다면 특별히 제한되지 않는다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

170: 연성인쇄회로 170a: 본딩부
170b: 벤딩부 170c: 노이즈 차단부
170d: 바디부 171: 베이스필름
173: 금속배선 175: 절연층
MP: 메쉬패턴 CL: 커버레이
S1: 제 1 면 S2: 제 2 면

Claims

표시패널과;
상기 표시패널의 적어도 일 가장자리를 따라 구비된 연성인쇄회로(flexible printed circuit)
를 포함하며,
상기 연성인쇄회로는,
상기 표시패널과 연결되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되며 절곡을 위한 벤딩부와, 상기 벤딩부와 연결되고 금속패턴을 포함하는 노이즈 차단부와, 상기 노이즈 차단부와 연결되는 바디부를 포함하고,
상기 노이즈 차단부는, 베이스필름과, 상기 베이스필름 상부에 배치된 금속배선과, 상기 금속배선 상부에 배치된 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 상기 금속패턴을 포함하고,
상기 금속패턴은 상기 노이즈 차단부 전면에 배치되어 상기 금속배선을 가리고,
상기 본딩부 및 벤딩부는, 상기 금속배선과, 상기 절연층을 포함하고,
상기 바디부는, 상기 베이스필름과, 상기 금속배선과, 상기 절연층과, 상기 절연층 상부에 배치된 커버레이(coverlay)층을 포함하고,
상기 본딩부는 상기 표시패널의 상부에 배치되어 상기 본딩부의 상기 금속배선은 상기 표시패널과 접촉하고 상기 본딩부의 상기 절연층은 외부로 노출되고,
상기 벤딩부는 상기 표시패널의 측부에 배치되어 상기 벤딩부의 상기 금속배선과 상기 절연층은 외부로 노출되고,
상기 노이즈 차단부와 상기 바디부는 상기 표시패널의 하부에 배치되어 상기 노이즈 차단부와 상기 바디부의 상기 베이스필름은 상기 표시패널과 접촉하고 상기 노이즈 차단부의 상기 금속패턴과 상기 바디부의 상기 커버레이층은 외부로 노출되는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 본딩부는 상기 표시패널의 상부에 위치하고, 상기 노이즈 차단부 및 바디부는 상기 표시패널의 하부에 위치하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 금속패턴은 메쉬패턴인 표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 메쉬패턴은 구리(Cu)로 이루어진 표시장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 본딩부 및 벤딩부의 길이는 1mm 내지 1.3mm인 표시장치.
제 8 항에 있어서,
상기 노이즈 차단부의 길이는 1.8mm 내지 2mm인 표시장치.
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