KR102395136B1 - 연성회로기판 고정구조 및 이를 구비한 표시소자 - Google Patents

Abstract

본 발명의 표시소자의 연성회로기판 고정수단에서는 연성회로기판이 표시소자에 고정되었을 때 연성회로기판과 고정수단을 동일한 레벨로 구성하여, 외부로부터 충격이 인가될 때 충격이 고정수단에 집중되어 표시소자로 전달되는 않고 표시소자 전체에 걸쳐 균일하게 퍼지도록 한다.

Description

연성회로기판 고정구조 및 이를 구비한 표시소자{FIXING STRUCTURE OF PLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE HAVING THEREOF}

본 발명은 표시소자에 관한 것으로, 특히 연성회로기판을 고정구조를 개선하여 연성회로기판의 들뜸에 의한 빛샘을 방지할 수 있는 표시소자에 관한 것이다.

근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광 표시소자, 전기영동 표시소자 등이 활발히 연구되었지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 대면적 화면의 실현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시소자(LCD)가 주로 각광을 받고 있다.

이러한 액정표시소자는 휴대폰이나 태블랫PC와 같은 소형 휴대전자기기에 적용될 뿐만 아니라, 근래에는 TV와 같은 대형 전자기기에도 적용되고 있다.

도 1은 종래 액정표시소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 액정표시소자는 제1기판(1) 및 제2기판(2)과 그 사이의 액정층(도면표시하지 않음)으로 이루어져 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 화상을 구현하는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)의 하부 측면에 배치되어 광을 발광하는 복수의 LED(34)가 실장되는 LED기판(32)과, 상기 액정패널(10)의 하부에 배치되어 LED(34)에서 발광된 광을 인도하여 상기 액정패널(10)로 공급하는 도광판(50)과, 상기 액정패널(10)과 도광판(50) 사이에 구비되어 도광판(50)에서 인도되어 액정패널(10)로 공급되는 광을 확산하고 집광하는 확산시트(38a) 및 프리즘시트(38b,38c)로 이루어진 광학시트(38)와, 상기 도광판(50) 하부에 배치되어 도광판(50)의 하부로 인도되는 광을 반사시키는 반사판(36)과, 상기 반사판(36), 도광판(50), 광학시트(38) 및 LED기판(32)이 수납되는 하부커버(40)와, 상기 하부커버(40)와 결합되어 상기 반사판(36), 도광판(50), 광학시트(38) 및 LED기판(32)을 조립하고 그 위에 액정패널(10)이 위치하는 가이드패널(62)로 구성된다.

상기 액정패널(10)의 제1기판(1)은 박막트랜지스터가 형성되는 박막트랜지스터 어레이기판으로서, 박막트랜지스터 뿐만 아니라 각종 배선과 화소전극이 형성된다. 제2기판(2)은 컬러필터기판으로서, 컬러필터층과 블랙매트릭스가 형성된다. 이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(1)은 제2기판(2) 보다 작은 면적으로 형성되어 제1기판(1) 및 제2기판(2)을 합착했을 때, 제1기판(1)의 일부 영역이 외부로 노출되어 패드영역으로 되며, 이 패드영역에 패드가 형성되어 액정패널(10)에 각종 신호를 인가한다.

상기 액정패널(10)의 패드영역에는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit;73)의 일단부가 부착되며, 상기 연성회로기판(73)의 타단부는 인쇄회로기판(75)에 부착된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 연성회로기판(73)에는 화상신호 및/또는 주사신호를 액정패널(10)에 인가하는 데이터구동소자(data driving integrated circuit) 및/또는 게이트구동소자(gate driving integrated circuit)이 실장되며, 상기 인쇄회로기판(73)에는 제어부가 실장되어 상기 제어부의 제어신호에 따라 데이터구동소자 및 게이트구동소자에서 신호를 생성하여 액정패널(10)로 공급한다.

상기 하부커버(40)에는 반사판(36), 도광판(50), 광학시트(38), LED(34) 등으로 이루어진 백라이트가 조립되며, 가이드패널(62)에는 액정패널(10)이 지지되어 액정패널(10)이 상기 백라이트 위에 배치된다. 상기 연성회로기판(73)은 액정패널(10)의 패드영역에 부착된 후, 하부커버의 후면으로 휘어져 상기 인쇄회로기판(75)에 연결되고 상기 인쇄회로기판(75)이 하부커버(40)의 후면에 부착 고정된다.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기와 같이 구성된 액정표시소자가 외장 케이스에 실장된 후 전면에 표시소자를 보호하기 위한 강화유리가 배치됨으로써 완제품으로 생산된다.

그러나, 상기와 같은 구성의 액정표시소자에서는 다음과 같은 문제가 발생한다.

종래 액정표시소자에서는 상기 연성회로기판(73)이 액정패널(10)의 패드영역에 부착된 후, 하부커버(40)의 후면으로 휘어져 인쇄회로기판(75)에 접속된다. 그러나, 이러한 외부의 충격이 인가되는 경우, 상기 연성회로기판(73)에 들뜸이 발생하는데, 이러한 들뜸은 빛샘현상을 야기하게 되어 표시소자의 화질을 저하시키는 중요한 원인이 된다. 물론, 종래 액정표시소자에서 연성회로기판(73)이 하부커버(40) 후면에 배치된 인쇄회로기판(75)에 접속되어 고정되지만, 상기 인쇄회로기판(75)에의 고정은 단순히 연성회로기판(73)을 접속하기 위한 것이고 연성회로기판(73)을 단단히 고정시키기 위한 것이 아니므로, 들뜸 현상을 방지하는데에는 한계가 있었다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 연성회로기판을 하부커버에 고정시키는 고정수단을 제공함으로써 연성회로기판의 들뜸에 의한 불량을 방지할 수 있는 연성회로기판 고정구조 및 표시소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 연성회로기판의 고정수단이 연성회로기판의 표면으로부터 돌출되는 것을 방지하여 외부의 충격에 고정수단을 통해 표시소자로 전달되어 표시소자가 파손되는 것을 방지할 수 있는 고정구조 및 표시소자를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 연성회로기판이 표시소자에 고정되었을 때 연성회로기판과 고정수단을 동일한 레벨로 구성하여, 외부로부터 충격이 인가될 때 충격이 고정수단에 집중되어 표시소자로 전달되는 않고 표시소자 전체에 걸쳐 균일하게 퍼지도록 한다.

이때, 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조에서는, 연성회로기판에는 서로 다른 지름을 가진 복수의 고정홀을 구비하고 표시소자의 하부커버에는 복수의 헤드를 구비하여 고정홀에 삽입함으로써 연성회로기판을 표시소자에 고정시키며, 상기 연성회로기판의 베이스필름/커버층 또는 베이스필름/커버층/일부 금속층이 보스의 헤드 하부에 배치되어 헤드의 압력에 의해 연성회로기판이 표시소자에 고정된다.

상기 고정홀은 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 지름이 큰 제1고정홀은 타원형상으로 이루어질 수 있고 지름이 작은 제2고정호른 비행접시형상으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조에서는, 연성회로기판에 복수의 다른 지름의 단차를 가진 고정홀이 구비되고 표시소자에 고정홀과 하나의 공간을 형성하는 공동이 구비되어 상기 고정홀과 공동에 접착층이 채워짐으로써 연성회로기판이 표시소자에 고정된다. 이때, 베이스필름/커버층 또는 베이스필름/커버층/일부의 금속층이 접착층 하부에 배치된다.

그리고, 본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조에서는, 표시소자에 접착층이 채워진 홈이 형성되어 연성회로기판을 표시소자에 부착한다.

본 발명의 제4실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조에서는, 연성회로기판 상부에 완충재를 구비하고 연성회로기판과 완충재에 일체로 형성된 고정홀에 보스를 삽입함으로써 연성회로기판을 표시소자에 고정한다.

본 발명에서는 연성회로기판을 하부커버에 고정하므로, 연성회로기판의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 되므로, 들뜸에 의해 빛샘이 발생하여 표시소자의 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에서는 고정된 연성회로기판의 표면과 고정수단의 표면을 동일 레벨을 형성하여 고정수단이 연성회로기판으로부터 돌출되지 않도록 함으로써, 외부로부터 인가되는 충격이 고정수단에 집중되는 것이 아니라 표시소자 전체적으로 분포되게 하여 충격에 의한 표시소자의 파손을 방지할 수 있게 된다.

도 1은 종래 액정표시소자의 구조를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 액정표시소자의 구조를 나타내는 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 액정표시소자의 구조를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 액정표시소자의 구조를 나타내는 평면도.
도 5a-도 5d는 본 발명의 제1실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은 연성회로기판을 체결했을 때 들뜨는 현상에 의해 발생하는 빛샘현상을 방지할 수 있는 연성회로기판 고정구조를 제안한다. 연성회로기판이 들뜨는 이유는 연성회로기판이 단부에 배치되는 인쇄회로기판에 의해서만 고정되고 다른 고정수단이 없기 때문이므로, 본 발명에서는 연성회로기판을 하부커버에 고정시킬 수 있는 고정수단을 제공한다.

특히, 본 발명에서는 연성회로기판 고정수단을 연성회로기판과 동일한 레벨을 유지함으로써 외력이 인가되는 경우 외력이 고정수단을 통해 표시소자 내부로 전달되는 것을 방지한다.

이러한 본 발명은 다양한 평판표시소자에 적용될 수 있다. 즉, 본 발명은 액정표시소자, 유기전계발광 표시소자, 플라즈마 표시소자, 전기영동 표시소자와 같은 다양한 표시소자에 적용될 수 있을 것이다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 제1일시예에 따른 표시소자의 구조를 나타내는 도면으로, 도 2는 분해사시도이고 도 3은 결합된 구조를 나타내는 단면도이다. 이때, 도면에서는 액정표시소자를 예를 들어 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 액정표시소자에만 적용되는 것은 아니고, 유기전계발광 표시소자, 플라즈마 표시소자, 전기영동 표시소자와 같은 다양한 표시소자에 적용될 수 있을 것이다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시소자는 액정패널(110)과 백라이트로 이루어진다. 액정패널(110)은 제1기판(101) 및 제2기판(103)과 그 사이의 액정층(도면표시하지 않음)으로 이루어져 외부로부터 신호가 인가됨에 따라 화상을 구현한다.

백라이트는 상기 액정패널(110)의 하부 측면에 배치되어 광을 발광하는 복수의 LED(Light Emitting Device;134)가 실장되는 LED기판(132)과, 상기 액정패널(110)의 하부에 배치되어 LED(134)에서 발광된 광을 인도하여 상기 액정패널(110)로 공급하는 도광판(150)과, 상기 액정패널(110)과 도광판(150) 사이에 구비되어 도광판(150)에서 인도되어 액정패널(110)로 공급되는 광을 확산하고 집광하는 확산시트(138a) 및 프리즘시트(138b,138c)로 이루어진 광학시트(138)와, 상기 도광판(150) 하부에 배치되어 도광판(150)의 하부로 인도되는 광을 반사시키는 반사판(136)으로 이루어진다.

상기 백라이트의 반사판(136), 도광판(150) 및 광학시트(138)는 하부커버(140)에 수납된 후, 하부커버(140)와 가이드패널(162)이 결합됨에 따라 조립된다.

상기 가이드패널(162)의 상부에는 액정패널(110)이 놓인다. 상기 가이드패널(162)은 사각형상으로 형성되어 액정패널(110)의 가장자리영역이 상기 가이드패널(162)에 놓이게 된다.

상기 액정패널(110)은 제1기판(101) 및 제2기판(102)과, 상기 제1기판(101) 및 제2기판(102) 사이에 배치된 액정층(도면표시하지 않음)으로 구성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(101)에는 종횡으로 배열되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인이 형성되어 있으며, 각각의 화소영역에는 스위칭소자인 박막트랜지스터가 형성되고 상기 화소영역 위에는 형성된 화소전극이 형성된다. 또한, 상기 박막트랜지스터는 게이트라인과 접속되는 게이트전극, 상기 게이트전극 위에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 상기 반도체층 위에 형성되고 데이터라인 및 화소전극에 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진다.

제2기판(102)은 적(Red; R), 녹(Green; G) 및 청(Blue; B)의 색상을 구현하는 다수의 서브-컬러필터로 구성된 컬러필터, 상기 서브-컬러필터 사이를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(black matrix)로 이루어져 있다.

이와 같이 구성된 제1기판(101) 및 제2기판(102)은 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)(미도시)에 의해 대향하도록 합착되어 액정패널을 구성하며, 상기 제1기판(101)과 제2기판(102)의 합착은 상기 제1기판(101) 또는 제2기판(102)에 형성된 합착키(미도시)를 통해 이루어진다.

또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제1기판(101) 및 제2기판(102)에는 각각 제1편광판 및 제2편광판이 부착되어 액정패널(110)로 입력되고 출력되는 광을 편광시켜 화상을 구현한다.

액정패널(110) 대신, 다른 표시패널, 예를 들면 유기전계발광 표시패널, 플라즈마 표시패널, 전기영동 표시패널을 사용하는 경우, 화상을 구현하는 화상표시수단인 액정층 대신에 유기발광층, 플라즈마층, 전기영동층이 각각 제1기판 및 제2기판 사이에 배치될 것이다.

상기 제1기판(101)은 제2기판(102) 보다 작은 면적으로 형성되어, 제1기판(101) 및 제2기판(102)을 합착했을 때, 제1기판(101)의 일측 단부 영역이 제2기판(102)에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되는 패드영역이 형성되며, 이 패드영역에 게이트라인 및 데이터라인과 전기적으로 연결되는 게이트패드 및 데이터패드가 형성되어 외부의 주사신호 및 화상신호가 상기 게이트패드 및 데이터패드를 통해 제1기판(101)의 게이트라인과 데이터라인에 공급된다.

상기 패드영역에는 연성회로기판(173)의 일단부가 접속된다. 상기 연성회로기판(173)에는 게이트구동소자 및/또는 데이터구동소자가 실장되고 상기 패드영역의 게이트패드 및 데이터패드와 전기적으로 접속되는 회로패턴이 형성되어 게이트구동소자 및 데이터구동소자로부터 출력되는 신호가 회로패턴 및 링크라인을 통해 액정패널(110)의 게이터라인 및 데이터라인으로 인가된다. 또한, 연성회로기판(173)의 타단부는 인쇄회로기판(175)에 접속된다. 상기 인쇄회로기판(175)에는 제어용 구동소자가 실장되고 회로배선이 형성되어, 제어용 구동소자가 연성회로기판(173)의 게이트구동소자 및 데이터구동소자와 전기적으로 연결된다. 상기 제어용 구동소자에서 게이트구동소자 및 데이터구동소자에 제어신호를 출력하면, 제어신호에 따라 상기 게이트구동소자 및 데이터구동소자에서 주사신호 및 화상신호를 액정패널(110)의 게이트패드 및 데이터패드를 통해 게이트라인 및 데이터라인으로 각각 출력하여 화상을 구현할 수 있게 된다.

이러한 연성회로기판의 구조를 도 4를 참조하여 좀더 자세히 설명한다.

도 4는 본 발명에 따른 연성회로기판이 액정패널 및 인쇄회로기판에 접속된 구조를 나타내는 평면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 액정패널(110)의 일측 패드영역에는 복수의 데이터구동소자(184)가 배치된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 액정패널 좌측 또는/및 우측의 패드영역(즉, 게이트패드영역)에는 게이트패드가 형성되어, 액정패널(110)의 화소영역에 형성되는 게이트라인과 전기적으로 접속되어 상기 게이트라인에 주사신호를 인가한다. 이때, 상기 게이트구동소자(184)는 복수의 박막트랜지스터와 각종 도전패턴이 직접 패널(110)의 기판상에 적층되어 패드상에 직접 형성될 수도 있고 IC형태로 제작되어 액정패널(110)의 패드에 부착될 수도 있다. 또한, 게이트구동IC가 실장되는 별도의 연성회로기판이 액정패널(110)에 부착되어 접속될 수도 있다.

액정패널(110) 상측의 패드영역(즉, 데이터패드영역)에는 복수의 데이터구동소자(182)가 실장된 연성회로기판(173)의 일측이 부착되며, 상기 연성회로기판(173)의 타측에는 인쇄회로기판(171)이 부착된다.

상기 데이터패드영역에는 복수의 데이터링크라인(186)이 배치되어, 연성회로기판(173)에 실장된 데이터구동소자(182)를 데이터패드와 연결시키고, 게이트패드영역에는 복수의 게이트링크라인(187)이 배치되어 게이트구동소자(184)를 게이트패드에 전기적으로 연결한다.

도면에 도시된 바와 같이, 데이터패드영역에 부착된 연성회로기판(173) 및 게이트패드영역에는 각각 복수의 데이터구동소자(182) 및 게이트구동소자(184)가 배치되는데, 이때 상기 데이터구동소자(182) 및 게이트구동소자(184)의 갯수는 액정패널(110)의 크기 및 해상도에 따라 달라진다.

도 3을 다시 참조하면, 도광판(150)은 LED(134)로부터 입력된 광을 액정패널(110)로 인도하기 위한 것으로, 도광판(150) 일측면, 즉 입광면으로 입사된 광이 도광판(150)의 상면 및 하면에서 반사되어 타측면까지 전파된 후, 도광판(150) 외부로 출력된다. 이때, 상기 도광판(150)은 직육면체로 이루어진다. 상기 도광판(150)은 PMMA(Polymethyl-Methacrylate)나 유리 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등과 같은 물질로 형성되며, 하면에는 음각패턴 또는 양각패턴이 형성되어 하면으로 입사되는 광을 상면으로 반사시킨다.

도광판(150)의 입광면을 통해 도광판(150) 내부로 입사된 광은 도광판(150)의 상면 및 하면에서 반사되어 입광면과 대향하는 측면으로 전파된다. 이때, 도광판(150) 상면의 법선에 대하여 임계각 이상으로 상면으로 입사된 광은 도광판(150)의 상면에서 도광판(150)의 내부로 전반사되어 전파되며, 임계각 이하로 입사된 광은 도광판(150)의 상면을 통해 출사되어 액정패널(110)로 공급된다.

광학시트(138)는 도광판(150)에서 출력되는 광의 효율을 향상시켜 액정패널(110)로 공급된다. 상기 광학시트(138)는 도광판(150)에서 출력된 광을 확산시키는 확산시트(138a)와 상기 확산시트에 의해 확산된 광을 집광하여 액정패널(110)에 균일한 광이 공급되도록 하는 제1프리즘시트(138b) 및 제2프리즘시트(138c)로 이루어진다. 이때, 확산시트(138a)는 1매가 구비되지만 프리즘시트는 프리즘이 x,y-축방향으로 수직으로 교차하는 제1프리즘시트(138b) 및 제2프리즘시트(138c)를 구비하여 x,y-축 방향에서 광을 굴절시켜 광이 직진성을 향상시킨다.

상기 LED(134)로는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 단색광을 발광하는 R, G, B LED 또는 백색광을 발광하는 LED소자가 사용될 수 있다.

단색광을 발광하는 LED가 배치되는 경우, R, G, B의 단색광 LED를 교대로 일정한 간격으로 배치하여 상기 LED로부터 발광하는 단색광을 백색광으로 혼합한 후 액정패널(110)로 공급하며, 백색광을 발광하는 LED소자를 구비하는 경우 복수의 LED소자를 일정 간격으로 배치하여 백색광을 액정패널(110)로 공급한다.

이때, 상기 백색광 LED소자는 청색을 발광하는 청색 LED와 청색의 단색광을 흡수하여 노란색 광을 발광하는 형광체로 구성되어, 청색 LED에서 출력되는 청색 단색광과 형광체에서 발광하는 노란색 단색광이 혼합되어 백색광으로 액정패널(110)에 공급된다. 도면에서는 상기 LED(134)가 도광판(150)의 일측면에 배치되어 있지만, 도광판(150)의 양측면에 배치될 수도 있다.

상기 LED(134)는 금속 또는 가요성 필름으로 이루어진 LED기판(132)에 실장된다. 상기 LED기판(132)은 상기 도광판(150)의 측면을 따라 배치되어 상기 도광판(150)의 측면과 마주하며, LED(134)가 상기 LED기판(132)에 실장되어 상기 도광판(150)의 측면을 통해 LED(134)의 광이 도광판(150)으로 입사된다.

상기 LED기판(132)의 단부에는 연성회로기판(133a)이 부착되어 연결되어 있으며 상기 연성회로기판(133a)의 단부에 와이어(133b)가 부착된다. 상기 연성회로기판(133a) 및 와이어(133b)는 LED기판(132)에 실장되는 LED(134)를 액정표시소자 외부의 구동회로부와 연결되어 외부의 신호가 LED콘트롤러에 신호 및 전력이 공급되며, 이 입력된 신호에 따라 LED콘트롤러가 LED(134)를 구동한다. 연성회로기판(133a)의 상면 또는/및 하면에는 신호배선이 형성되어 있으며 이 신호배선이 와이어(133b)와 전기적으로 접속되어 구동회로부의 신호가 와이어(133b)와 연성회로기판(133a)의 신호배선을 통해 LED기판(132)으로 입력된다.

한편, 본 발명에서 액정패널(110)에 광을 공급하는 광원으로서 LED(134)에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 광원으로서 LED(134)를 예시하여 설명하는 것은 설명의 편의를 위한 것이지, 본 발명의 광원이 LED(134)에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 광원으로서 CCFL(Cold Cathod Fluorescent Lamp)나 EFFL(External Electorde Fluorescent Lamp) 등과 같은 형광램프를 사용할 수도 있을 것이다. 이러한 형광램프를 사용하는 경우, LED기판(132)의 사용이 필요없게 되며, 도광판의 일측에 형광램프를 수납하는 램프하우징이 배치될 것이다. 이러한 램프하우징의 내부 표면에는 반사물질이 도포되어 형광램프로부터 방출된 광을 상기 도광판(150)의 측면으로 반사시켜 광효율을 향상시킨다.

가이드패널(162)은 상면이 액정패널(110)의 광학시트(138)의 가장자리 및 하부커버(140)의 측면을 감싸는 형태로 하부커버(140)와 결합된다. 상기 가이드패널(162)의 상면에는 액정패널(110)이 안착된다.

도광판(150)의 하부 및 하부커버(140)의 상부에는 반사판(136)이 배치된다. 상기 반사판(136)은 도광판(150)의 하면에서 출사되는 광을 반사하여 다시 도광판(136) 내부로 반사함으로써 광효율을 향상시킨다.

상기 연성회로기판(173)은 일단이 패드영역에 부착된 후, 하부커버(140)의 후면으로 휘어져 인쇄회로기판(175)에 접속된다. 이때, 상기 하부커버(140)에 위치하는 연성회로기판(173)의 타단에는 복수의 고정홀(179)이 형성되고 상기 고정홀(179)에 대응하는 하부커버(140)에는 고정용 보스(179)가 형성된다.

상기 고정홀(179)에 보스(177)가 삽입됨에 따라 상기 연성회로기판(173)이 상기 보스(177)에 걸려 결합된다. 이때, 상기 연성회로기판(173)은 단단하게 당겨진 상태에서 보스(177)에 걸려 고정되므로, 상기 연성회로기판(173)이 하부커버(140) 등과 같은 구조물에 밀착하게 되어 연성회로기판(173)의 들뜸현상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 외부의 충격과 같은 외력이 작용하는 경우에도 상기 보스(177)에 의해 연성회로기판(173)이 유동하지 않게 되므로, 연성회로기판(173)이 들뜨는 현상을 방지할 수 있게 된다.

한편, 상기 보스(177)는 연성회로기판(173)과 동일한 레벨로 구성되는데, 이러한 연성회로기판(173)의 결합구조를 좀더 상세히 설명한다.

도 5a-도 5e는 연성회로기판(173)의 결합구조를 나타내는 도면이다.

도 5a는 연성회로기판(173)의 결합구조를 나타내는 단면도이다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 연성회로기판(173)은 베이스필름(173a)과, 상기 베이스필름(173a) 상부에 배치된 복수의 금속층(173b,173c,173d)와, 상기 금속층(173b,173c,173d) 상부에 배치된 커버층(173e)로 구성된다.

상기 베이스필름(173a)은 폴리이미드(polyimide)나 PET(Poly Ethylene) 등의 절연물질로 구성되며, 금속층(173b,173c,173d)은 동박(copper foil)로 구성된다. 이때, 상기 동박은 접착제에 의해 베이스필름(173a)에 부착될 수 있지만, 스퍼터링과 같은 증착공정에 의해 전도성이 좋은 다양한 물질로 형성될 수도 있다. 또한, 도면에는 상기 금속층(173b,173c,173d)이 3층으로 구성되지만, 4층이나 5층과 같이 그 이상의 층으로 구성될 수도 있다. 상기 금속층(173b,173c,173d) 상부에 배치되는 커버층(173e)은 PET, 폴리이미드, 글라스에폭시 등과 같은 절연물질로 구성된다. 상기 커버층(173e)은 금속층(173b,173c,173d)에 접착제에 의해 부착될 수 있다.

상기 연성회로기판(173)에는 고정홀(179)가 형성되어 하부커버(140)에 배치된 고정용 보스(177)가 삽입되어 고정된다. 상기 고정홀(179)은 연성회로기판(173)의 일부가 제거됨으로써 형성된다. 이때, 상기 고정홀(179)은 제1고정홀(179a) 및 제2고정홀(179b)로 이루어진다. 제1고정홀(179a)은 복수의 금속층(173b,173c,173d)이 제거되어 형성되며, 제2고정홀(179b)은 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)이 제거되어 형성되는데, 상기 제1고정홀(179a)의 지름이 제2고정홀(179b)의 지름보다 크다.

따라서, 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)의 일부가 상기 제1고정홀(179a) 내부로 연장되며, 특히 커버층(173e)이 제거된 금속층(173b,173c,173d)의 단면을 덮은 상태로 제1고정홀(179a)의 내부로 연장된다. 이와 같이, 커버층(173e)이 제거된 금속층(173b,173c,173d)의 단면을 덮기 때문에, 상기 금속층(173b,173c,173d)의 단면이 외부로 노출되지 않게 되므로, 상기 금속층(173b,173c,173d)의 단면이 부식되는 것을 방지할 수 있게 된다.

고정용 보스(177)는 본체(177a)와 헤드(177b)로 이루어진다. 고정홀(179)과 고정용 보스(177)에 의해 연성회로기판(173)을 고정시키는 방법은 고정보스(177)를 고정홀(179)에 삽입한 후, 상기 보스(177)의 상부를 열압착함으로써 이루어진다. 즉, 열압착에 의해 보스(177)의 상부가 눌림과 동시에 외곽으로 퍼져 이 영역의 지름이 증가하여 버섯형상의 헤드(177b)가 형성된다.

상기 보스(177)의 헤드(177b)의 지름은 제1고정홀(179a)의 지름 보다는 작고 제2고정홀(179b)의 지름 보다는 크다. 따라서, 고정홀(179)에 보스(177)가 삽입되면, 보스(177)의 본체(177a)는 제2고정홀(179b)를 관통하여 하부커버(140)와 연결되며 헤드(177b)는 제1고정홀(179a)의 내부에 위치한다. 이때, 금속층(173b,173c,173d)은 헤드(177b) 하부에 배치에 배치되지 않고 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)만이 헤드(177b) 하부에 배치되며, 상기 헤드(177b)의 하부에 배치된 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)이 헤드(177b)에 의해 눌려져 연성회로기판(173)이 하부커버(140)에 단단하게 고정된다.

상기 보스(177)는 하부커버(140)와 일체로 형성될 수도 있고 별개로 부착될 수도 있다.

이때, 헤드(177b)의 두께는 금속층(173b,173c,173d)의 두께와 동일하게 형성되어 상기 보스(177)에 의해 연성회로기판(173)이 고정될 때, 연성회로기판(177)의 표면의 높이가 헤드(177b)의 높이와 동일하게 되어, 연성회로기판(173)과 보스(177)가 동일한 레벨을 유지하게 된다.

이때, '레벨'이라는 단어는 '평평한', '수평의'라는 의미를 가질 뿐만 아니라 '같은 높이의' 및 '같은 수준의'라는 의미를 가진다. 따라서, '연성회로기판(173)과 보스(177)가 동일한 레벨을 유지한다'는 의미는 상기 연성회로기판(173)과 보스(177)가 동일한 높이로 배치될 뿐만 아니라 이들이 평평한 평면상에 위치한다는 것을 의미한다.

따라서, 이하에서 사용되는 '동일한 레벨'이라는 의미는 상기 연성회로기판(173)과 보스(177)가 동일 높이로 형성되어 연성회로기판(173)의 표면과 보스(177)의 상단부가 동일 평면상에 위치한다는 것을 의미하므로, '동일한 레벨'과 '동일한 평면상에 위치'는 같은 의미로 사용될 수 있다.

이와 같이, 본 발명에서는 연성회로기판(173)을 고정시킬 때, 상기 연성회로기판(173)과 보스(177)를 동일 레벨로 유지하는데, 그 이유는 다음과 같다.

일반적으로 표시장치는 세트업체에서 외장 케이스 및 강화유리 등과 결합되어 전자제품으로 출시된다. 보스(177)가 연성회로기판(173)의 표면으로부터 돌출될 경우, 외부의 충격이 전자기기로 인가될 때 돌출된 보스(177)가 외장 케이스 등에 충돌하게 된다. 즉, 전자기기를 떨어뜨리는 등의 외부 충격이 인가될 경우, 충격이 표시장치 전체에 걸쳐 퍼지지 않고 돌출된 보스(177)에 집중하게 되며, 이 집중된 힘이 표시장치의 특정 영역으로 인가되어 해당 영역이 파손된다.

그러나, 본 발명에서는 보스(177)를 연성회로기판(173)과 동일한 레벨로 유지하므로, 보스(173)가 연성회로기판(177)으로부터 돌출하지 않고, 따라서 외부로부터 충격이 인가되는 경우 충격이 표시장치 전체로 퍼지게 되어 충격의 집중에 의한 불량을 방지할 수 있게 된다.

한편, 상술한 설명에서는 3층의 금속층(173b,173c,173d)을 제거하여 동일한 지름의 제1고정홀(179a)를 형성하지만, 도 5b에 도시된 바와 같이 상부의 2층의 금속층(173c,173d)만을 제거하여 보스(177)의 헤드(177b)보다 큰 지름을 가진 제1고정홀(179a)을 형성하고 하부의 금속층(173b)과 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)에는 보스(177)의 헤드(177b)에는 작은 지름을 가진 제2고정홀(179b)을 형성할 수도 있다. 이 경우, 헤드(177b)의 하부에는 금속층(173b)과 베이스필름(173a) 및 커버층(173e)이 위치하여 상기 헤드(177b)의 압력에 의해 상기 금속층(173b)과 베이스필름(173a) 및 커버층(173e) 눌려져서 연성인쇄회로기판(173)이 하부커버(140)에 고정된다. 또한, 이 경우 헤드(177b)의 두께는 2층의 금속층(173c,173d)과 동일하게 형성되어, 보스(177)와 연성회로기판(173)이 동일 레벨을 유지할 수 있게 된다.

또한, 상기 금속층이 4층 이상으로 형성하는 경우에도 금속층 전부를 동일한 지름을 갖도록 제거하여 제1고정홀(179a)을 형성할 수 있으며, 일부의 금속층만을 넓은 지름을 갖도록 제1고정홀(179a)을 형성하고 나머지 금속층은 작은 지름을 갖도록 제2고정홀(179b)을 형성할 수도 있다.

도 5c 및 도 5d의 평면도 및 사시도에 도시된 바와 같이, 보스(177)의 본체(177a) 및 헤드(177b)는 원형상으로 구성되며, 제1고정홀(179a)는 타원형상으로 형성된다. 이때, 상기 제1고정홀(179a)의 단축 지름은 헤드(177b)의 지름보다 크게 형성되어 상기 헤드(177b)가 제1고정홀(179a) 내부에 위치한다. 또한, 제2고정홀(179b)은 타원형상으로 형성되는데, 이때 본체(177a)보다는 단축 지름이 크기 때문에 본체(177a)가 상기 제1고정홀(179b)을 관통하며 헤드(177b)보다는 장축 지름이 작기 때문에 베이스필름(173a) 및 커버층(173e) (또는 금속층(173b) 포함)의 일부가 헤드(177b)의 하부에 위치한다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 제2고정홀(179b)에는 타원형상에서 일부 영역이 외곽으로 연장된 접시형태의 비행접시 형상으로 형성되어, 제1고정홀(179b)의 일부 영역이 헤드(177b) 외곽으로 연장될수 있다.

한편, 상술한 설명에서는 상기 제1고정홀(179a)이 타원형상으로 형성되고 제2고정홀(179b)이 타원의 비행접시형상으로 이루어진다고 기재하고 있지만, 본 발명의 제1고정홀(179a) 및 제2고정홀(179b)이 이러한 형상에 한정되는 것이 아니라 다양한 형상으로 형성될 수 있을 것이다. 예를 들어, 상기 제1고정홀(179a) 및 제2고정홀(179b)은 원형상 또는 사각형상으로 형성될 수도 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는 보스(177)를 구비하여 연성회로기판(173)의 고정홀(179)에 상기 보스(177)를 삽입하여 연성회로기판(173)을 하부커버(140)에 고정하므로, 연성회로기판(173)의 들뜸 현상을 방지할 수 있게 된다. 특히, 본 발명에서는 고정홀(179)을 다른 지름의 단차를 가진 2단 홀로 구성하여 보스(177)의 헤드(177b)를 고정홀(179)의 내부 단차에 위치하도록 함으로써, 고정된 연성회로기판(173)의 표면과 보스(177)의 상단면이 동일 평면상에 위치할 수 있게 된다. 그 결과, 외부로부터 인가되는 충격이 보스(177)에 집중되는 것이 아니라 표시소자 전체적으로 분포되어 충격에 의한 표시소자의 파손을 방지할 수 있게 된다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제2실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서는 연성회로기판(273)이 부착되는 하부커버(240)에 빈 공동(245)이 형성된다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 공동(245)은 연성회로기판(273)이 위치하는 하부커버(240)의 일측에서 타측으로 전체 영역을 따라 형성될 수도 있고 일정 영역의 복수개가 일측에서 타측으로 배치될 수도 있다. 이때, 상기 공동(245)은 좁은 개구부와 넓은 내부공간으로 구성된다.

상기 공동(245) 위에 배치되는 연성회로기판(273)에는 고정홀(279)이 형성되며, 이때 상기 고정홀(279)은 공동(245)의 개구부와 정렬되어 상기 고정홀(279)과 공동(245)이 하나의 연결된 공간을 형성한다.

상기 고정홀(279)은 연성회로기판(273)의 일부가 제거됨으로써 형성된다. 이때, 상기 고정홀(279)은 제1고정홀(279a) 및 제2고정홀(279b)로 이루어진다. 제1고정홀(279a)은 금속층(273b,273c,273d)이 제거되어 형성되며, 제2고정홀(279b)은 베이스필름(273a) 및 커버층(273e)이 제거되어 형성되는데, 상기 제1고정홀(279a)의 지름이 제2고정홀(279b)의 지름보다 크다.

따라서, 베이스필름(273a) 및 커버층(273e)의 일부가 상기 제2고정홀(179a) 내부로 연장되어 제1고정홀(279a) 내부의 하부커버(240) 위에 배치된다. 특히 커버층(273e)이 제거된 금속층(273b,273c,273d)의 단면을 덮은 상태로 제1고정홀(279a)의 내부로 연장된다.

도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 하부커버(240)의 공동(245) 및 연성회로기판(273)의 고정홀(279) 내부에는 열경화성 수지나 광경화성 수지와 같은 접착수단이 주입되어 접착층(246)이 형성된다. 이때, 상기 하부커버(240)의 공동(245) 및 연성회로기판(273)의 고정홀(279)은 하나의 연결된 공간을 형성하므로, 주입된 수지로 이루어진 접착층(246)은 하부커버(240)의 공동(245) 및 연성회로기판(273)의 고정홀(279) 내부를 채우게 된다. 이때, 베이스필름(273a) 및 커버층(273e)의 일부가 제1고정홀(279a) 내부의 하부커버(240) 위에 배치되므로, 접착층(246)은 제1고정홀(279a) 내부로 연장된 베이스필름(273a) 및 커버층(273e) 위에도 채워진다.

수지와 같은 접착제의 주입은 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 실린지를 이용하여 공동(245) 및 고정홀(279) 내부에 수지를 주입할 수도 있고 스크린프린터로 공동(245) 및 고정홀(279) 내부에 수지를 채울 수도 있다.

주입된 접착층(246)은 열의 인가나 자외선과 같은 광의 조사에 의해 경화된다. 이때, 접착층(246)은 공동(245)과 일부의 베이스필름(273a) 및 커버층(273e) 위에 채워진 상태에서 경화되므로, 상기 경화된 접착층(246)에 의해 연성회로기판(273)이 하부커버(240)에 부착 고정된다. 그 결과 연성회로기판(273)의 들뜸 현상에 의한 빛샘을 방지할 수 있게 된다.

상기 접착층(246)의 표면은 연성회로기판(273)의 표면과 동일 평면상에 위치하므로, 외부로부터 인가되는 충격이 표시소자 전체에 분포되어 충격에 의한 표시소자의 파손을 방지할 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 연성회로기판 고정구조를 나타내는 도면이다.

도 7에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서는 하부커버(340)에 일정 크기의 홈이 형성되며, 이 홈에 수지와 같은 접착물질이 채워져 접착층(346)이 형성되며, 그 위에 연성회로기판(373)이 배치되어 경화되고 상기 연성회로기판(373)의 하면이 접착층(346)에 의해 부착되어 연성회로기판(373)의 들뜸 현상에 의한 빛샘을 방지할 수 있게 된다.

이때, 상기 연성회로기판(373)의 상면으로는 어떠한 구조물도 배치되지 않으므로, 외부로부터 인가되는 충격이 표시소자 전체에 분포되어 충격에 의한 표시소자의 파손을 방지할 수 있게 된다.

도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 연성회로기판의 고정구조를 나타내는 도면이다. 이때, 이실시예의 구조는 보스 및 완충부재를 제외하고는 동일하므로, 동일한 구조에 대해서는 설명을 생략하고 다른 구조에 대해서만 설명한다.

도 8에 도시된 바와 같이, 이 구조에서는 하부커버(440)에 복수의 보스(477)이 형성되고 연성회로기판(473)에는 복수의 고정홀이 형성되어 상기 보스(477)가 고정홀에 삽입됨으로써, 상기 연성회로기판(473)이 하부커버(440)에 단단하게 고정된다. 또한, 상기 연성회로기판(473) 위에는 완충부재(478)가 배치되며, 이때 상기 완충부재(478)에도 고정홀이 형성된다. 상기 완충부재(478)는 접착제나 접착필름과 같은 접착수단에 의해 연성회로기판(473)에 부착될 수 있다. 도면에서는 완충부재(478)가 연성회로기판(473) 위에만 배치되지만, 상기 완충부재(478)는 연성회로기판(473)이 배치되지 않은 하부커버(440) 위에 배치될 수도 있다.

상기 완충부재(478)의 고정홀은 연성회로기판(473)의 고정홀과 일체로 형성되므로, 상기 보스(477)가 완충부재(478)의 고정홀과 연성회로기판(473)의 고정홀을 관통한다. 따라서, 연성회로기판(473)의 상부에 완충부재(478)가 배치되므로, 보스(477)에 의해 연성회로기판(473)이 고정되며, 완충부재(478)에 의해 하부방향으로 압력을 받아 밀착되므로 연성회로기판(473)이 하부커버에 단단히 고정되어 연성회로기판(273)의 들뜸 현상에 의한 빛샘을 방지할 수 있게 된다.

상기 완충부재(478)의 두께는 보스(477)의 높이에서 연성회로기판(473)이 두께를 감산한 값으로 설정된다. 즉, 완충부재(478)와 연성회로기판(473)의 두께의 합은 보스(477)의 높이와 동일하게 설정되어, 완충부재(478)와 연성회로기판(473)의 고정홀에 보스(477)가 삽입될 때, 상기 보스(477)의 상단과 완충부재(478)의 표면은 동일 레벨을 형성한다. 그 결과, 외부로부터 인가되는 충격이 보스(477)에 집중되는 것이 아니라 표시소자 전체적으로 분포되어 충격에 의한 표시소자의 파손을 방지할 수 있게 된다.

더욱이, 이 실시예에서는 완충부재(478)가 구비되므로, 외부로부터 인가되는 충격을 상기 완충부재(478)가 흡수하므로, 충격에 의해 표시소자가 파손되는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있게 된다.

상술한 설명에서는 본 발명이 특정 구조를 예시하여 설명하고 있지만, 본 발명의 이러한 특정 구조에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 가장 중요한 특징은 연성회로기판을 고정할 때 연성회로기판의 표면과 고정수단의 표면을 동일 레벨로 형성하여(즉, 동일 평면상에 위치하여) 외부 충격이 고정수단을 통해 표시소자 내부로 전달되는 것을 방지하기 위한 것이므로, 이러한 목적을 구현할 수 있는 모든 구조에 적용될 수 있을 것이다.

또한, 상술한 설명에서는 액정표시소자를 예시하여 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 액정표시소자에만 적용되는 것이 아니라 유기전계발광 표시소자, 전기영동 표시소자, 플라즈마 표시소자 등과 같이 모든 종류의 표시소자에 적용될 수 있을 것이다.

따라서, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이며, 본 발명의 권리범위는 특정 구조에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

110 : 액정패널 132 : LED
138 : 광학시트 140 : 하부커버
150 : 도광판 162 : 가이드패널
173 : 연성회로기판 177 : 보스
179 : 고정홀

Claims (19)

1. 표시패널;
   상기 표시패널의 하부에 배치되고 반사판, 도광판 및 광학시트를 포함하는 백라이트;
   상기 백라이트를 수납하는 하부커버;
   상기 표시패널과 일측이 부착되고, 상기 하부커버의 후면으로 휘어지며 타측이 인쇄회로기판과 부착되는 연성회로기판;
   상기 연성회로기판에 배치된 서로 다른 지름을 가진 복수의 고정홀; 및
   상기 복수의 고정홀에 삽입되어 상기 연성회로기판을 상기 하부커버에 고정시키며, 헤드를 가진 복수의 보스로 구성되며,
   상기 연성회로기판은 복수의 층으로 구성되어 상기 복수의 층 중 일부가 상기 헤드 하부에 배치되어 상기 연성회로기판이 고정되며, 상기 연성회로기판과 상기 보스의 상기 헤드가 동일 평면상에 위치하는 표시소자.
2. 제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   베이스필름;
   상기 베이스필름 위에 배치된 복수의 금속층; 및
   상기 복수의 금속층 위에 배치된 커버층으로 구성된 표시소자.
3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 고정홀은 상기 복수의 금속층이 제거되어 형성되는 제1고정홀과, 상기 베이스필름 및 상기 커버층이 제거되어 형성되고, 상기 제1고정홀 보다 작은 지름을 가진 제2고정홀로 구성되는 표시소자.
4. 제2항에 있어서, 상기 헤드의 하부에는 상기 베이스필름, 상기 커버층 및 상기 복수의 금속층 중 적어도 하나가 배치되는 표시소자.
5. 제3항에 있어서, 상기 제1고정홀은 타원형상이고 상기 제2고정홀은 비행접시 형상인 표시소자.
6. 표시패널;
   상기 표시패널의 하부에 배치되고 반사판, 도광판 및 광학시트를 포함하는 백라이트;
   상기 백라이트를 수납하는 하부커버;
   상기 표시패널과 일측이 부착되고, 상기 하부커버의 후면으로 휘어지며 타측이 인쇄회로기판과 부착되는 연성회로기판;
   상기 연성회로기판에 배치된 복수의 다른 지름의 단차를 가진 고정홀;
   상기 연성회로기판과 대응되도록 상기 하부커버에 구비되는 공동; 및
   상기 고정홀과 상기 공동에 채워지고 상기 연성회로기판의 표면과 동일 평면상에 위치하는 접착층으로 구성되며,
   상기 고정홀과 상기 공동은 하나의 공간으로 구성되고, 상기 연성회로기판은 복수의 층으로 구성되어 상기 복수의 층 중 일부가 상기 접착층 하부에 배치되는 표시소자.
7. 제6항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   베이스필름;
   상기 베이스필름 위에 배치된 복수의 금속층; 및
   상기 복수의 금속층 위에 배치된 커버층으로 구성된 표시소자.
8. 제7항에 있어서, 상기 고정홀은 상기 복수의 금속층이 제거되어 형성되는 제1고정홀과, 상기 베이스필름 및 상기 커버층이 제거되어 형성되고, 상기 제1고정홀 보다 작은 지름을 가진 제2고정홀로 구성되는 표시소자.
9. 제7항에 있어서, 상기 접착층의 외면은 상기 베이스필름, 상기 커버층 및 상기 복수의 금속층 중 적어도 하나보다 외측에 배치되는 표시소자.
10. 제8항에 있어서, 상기 커버층의 일부가 상기 제1고정홀의 상기 복수의 금속층의 단면을 덮은 상태로 상기 제1고정홀의 내부로 연장되는 표시소자.
11. 표시패널;
    상기 표시패널의 하부에 배치되고 반사판, 도광판 및 광학시트를 포함하는 백라이트;
    상기 백라이트를 수납하는 하부커버;
    상기 표시패널과 일측이 부착되고, 상기 하부커버의 후면으로 휘어지며 타측이 인쇄회로기판과 부착되는 연성회로기판;
    상기 연성회로기판에 배치된 복수의 제1고정홀;
    상기 복수의 제1고정홀에 삽입되어 상기 연성회로기판을 상기 하부커버에 고정시키는 복수의 보스; 및
    상기 연성회로기판 상부에 배치된 완충부재로 구성되며,
    상기 완충부재에는 상기 연성회로기판의 상기 제1고정홀과 정렬되는 제2고정홀을 구비하여 상기 보스가 상기 제1고정홀과 상기 제2고정홀을 관통하며, 상기 완충부재의 표면과 상기 보스의 상단면이 동일 평면상에 위치하는 표시소자.
12. 제11항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    베이스필름;
    상기 베이스필름 위에 배치된 복수의 금속층; 및
    상기 복수의 금속층 위에 배치된 커버층으로 구성된 표시소자.
13. 표시패널;
    상기 표시패널의 하부에 배치되고 반사판, 도광판 및 광학시트를 포함하는 백라이트;
    상기 백라이트를 수납하는 하부커버;
    상기 표시패널과 일측이 부착되고, 상기 하부커버의 후면으로 휘어지며 타측이 인쇄회로기판과 부착되는 연성회로기판; 및
    상기 연성회로기판을 상기 표시패널에 고정시키는 고정수단으로 구성되며,
    상기 고정수단은 상기 하부커버에 형성되는 홈에 채워져 상기 연성회로기판을 상기 하부커버에 부착시키는 접착층으로 구성된 표시소자.
14. 제13항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
    베이스필름;
    상기 베이스필름 위에 배치된 복수의 금속층; 및
    상기 복수의 금속층 위에 배치된 커버층으로 구성된 표시소자.
15. 제3항에 있어서, 상기 커버층의 일부가 상기 제1고정홀의 상기 복수의 금속층의 단면을 덮은 상태로 상기 제1고정홀의 내부로 연장되는 표시소자.
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