JP2008233452A - 実装構造体、電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数を増やさず基板を曲げた状態を保持できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】曲げて接続された第１回路基板３自体の少なくとも曲げ部分（領域Ｂ）を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板３による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。したがって、部品点数が増えることがなく、製造コストを抑えることが可能である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、例えば液晶装置の液晶パネルにはコンデンサーやＩＣチップ等が実装された回路基板が電気的に接続されており、その回路基板としてフレキシブル基板が用いられている。

しかし、フレキシブル基板は可撓性を有する為例えば一端を液晶パネルに接続して他端を当該液晶パネルの下側に屈曲させて配置すると、屈曲させたことによるフレキシブル基板の浮きの影響を受け、他端の取り付け位置がずれたりするという問題があった。

そこで、液晶パネルの下側と液晶パネル用フレキシブル配線基板との間に配置された補強板にバックライト用フレキシブル配線基板を挿入する挿入部と、当該バックライト用フレキシブル配線基板を屈曲させた際の変位を抑える抑止部とを備えることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００６−２０９０３７号公報（段落[０００６]、[００２１]、図４）。

しかしながら、上述の方法によりフレキシブル基板のずれ防止が容易とはなったが、例えば挿入部や抑止部等を備えた補強板が必要でありその分、部品点数が増えてしまい、製造コストを抑えることが必ずしも容易ではないという問題が考えられた。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、部品点数を増やさず基板を曲げた状態を保持できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器及びその電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、基板と、曲げられた状態で前記基板に一端が接続された第１回路基板と、を有し前記曲げられた状態を保持するように少なくとも前記第１回路基板の曲げ部分の外側表面に形成され硬化された第２基材を有することを特徴とする。

ここで、「基板」とは、例えば液晶パネルのガラス基板のことであり、「接続」とは例えば端子と端子とを電気的に接属することをいう。

本発明は、曲げて接続された第１回路基板の少なくとも当該曲げ部分の外側表面に形成された第２基材を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。したがって、部品点数が増えることがなく、製造コストを抑えることが可能である。

また、近年電気光学装置の薄型化、軽量化がますます求められており、当該電気光学装置に用いられる実装構造体、例えばパネルに接続されるフレキシブル基板の折り曲げられる曲げ部分の厚さ（直径）も薄くなっている。それに伴いフレキシブル基板の反発力も大きく、かつ別部材を設けるスペースの余裕も無くなっている。

その点、本発明によれば、別部材を必要とせずに第１回路基板による反発力を抑えることができ、全体の薄型化を図りながら例えば他端の取り付け位置がずれたり、外れたりすることを防ぎ、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることができる。

更に第１回路基板を基板に接続し当該第１回路基板を曲げた後に、その曲げ部分の外側表面に第２基材を配置することが容易となり、当該第１回路基板の曲がりを保持することがより容易となる。また、第２基材を硬化させるのに光や紫外線を用いる場合も曲りの外側表面に第２基材が配置されているので、容易に所望の部分を硬化できる。

本発明の一の形態によれば、前記第１回路基板の他端に接続された第２回路基板を更に具備し、当該第２回路基板に電子部品が実装されていることを特徴とする。これにより、第１回路基板を硬化させるときに実装された電子部品が邪魔とならず、容易に硬化やそのための基材の貼着等ができる。また、電子部品の実装をリフロー等でする場合にその温度と関係なしに第１回路基板の硬化温度を設定でき、第１回路基板の選択範囲を広げることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記第１回路基板は、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材を有し、当該第１基材上に前記第２基材が形成されることを特徴とする。これにより、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材により弾性を持たせて所定の位置に曲げて配置した後に、第２基材の当該曲げ部分を硬化させてその曲げ状態を保持させることが可能となる。勿論、当該第２基材は、第１回路基板を基板に曲げて接続する前に第１基材の上に設けてもいいし、曲げてから第１基材の上に設けてもよい。

本発明の一の形態によれば、前記第１基材は、前記第２基材が硬化しない環境下で前記可撓性を有するフィルム状に硬化されたものであることを特徴とする。これにより、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材により弾性を持たせ所定の位置に曲げて配置した後に、第２基材の当該曲げ部分を硬化させてその曲げ状態を保持させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記第１基材は、第１温度の硬化点を有しており、前記第２基材は、前記第１温度より高い第２温度の硬化点を有することを特徴とする。これにより、例えば第１基材と第２基材を積層してから第１基材のみを硬化させることができ、第１回路基板を基板に接続させてから第１基材の上に硬化前の第２基材を配置できない場合でも、第２基材を硬化させて第１回路基板を曲った状態に保持することが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記硬化は、光または紫外線の照射により硬化したものであることを特徴とする。これにより、例えば第１回路基板の全体ではなく一部のみを硬化させたいときも、レーザを用いたり或はマスクを用いて正確に所望の場所を硬化させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記第２基材は、前記第１回路基板の曲りの外側表面に形成されていることを特徴とする。これにより、第１回路基板を基板に接続し当該第１回路基板を曲げた後に、第１基材の上に第２基材を配置することが容易となり、当該第１回路基板の曲がりを保持することがより容易となる。また、第２基材を硬化させるのに光や紫外線を用いる場合も曲りの外側表面に第２基材が配置されているので、容易に所望の部分を硬化できる。

本発明の一の形態によれば、前記第２基材は、前記曲げ部分の側端部に形成されていることを特徴とする。これにより、例えば第１回路基板を基板に接続等する際に第１回路基板がねじれても最もねじれ応力が掛かる側端部が硬化されているので、当該側端部に切れ目が入ったりして、配線が断線することを防止できる。また、当該第１回路基板に電子部品が実装されている場合に後から第２基材を第１基材に配置するのに、当該電子部品等が邪魔とならず製造が容易である。

本発明の一の形態によれば、前記第２基材は、前記第１回路基板の前記一端側から反対側の他端側に向かう方向で前記曲げ部分に複数帯状に形成されていることを特徴とする。これにより、必ずしも曲げ部分全体を硬化させるほどの硬さが必要ないときに所望の硬さを設定でき、かつ、第２基材の使用量も軽減できてコスト低減が図れる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、上述の実装構造体を備えたことを特徴とする。

本発明は、部品点数を増やさず基板を曲げた状態を保持できる実装構造体を備えたので、薄型化をより図ることができ、かつ低コストで電気的信頼性の高い電気光学装置を提供できる。

本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明は、薄型化をより図ることができ、かつ低コストで電気的信頼性の高い電気光学装置を備えたので、電子機器全体としても薄型化、多機能化、低コスト化及び電気的信頼性の高い電子機器を提供できる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに接続された回路基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記回路基板を曲げる工程と、少なくとも前記曲げ工程により曲げられた曲げ部分を硬化させる工程とを具備することを特徴とする。

本発明は、回路基板を曲げた後に少なくともその曲げ部分を硬化させることとしたので、回路基板自身により反発力を抑えることができ、部品点数を増やさず低コストに当該曲げ状態を保持することが容易となる。

本発明の一の形態によれば、前記回路基板は、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材と当該第１基材上に設けられた第２基材とを有しており、前記硬化させる工程は、前記第２基材の少なくとも前記曲げ部分を硬化させるものであることを特徴とする。これにより、例えば第１基材を可撓性が有るフィルム状に硬化させて曲げ、その後に第２基材を硬化させてその曲げ状態を保持させることができ、回路基板自身により当該曲げを保持させることが可能となる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに接続された回路基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記回路基板は、可撓性を有した第１基材と当該第１基材上に設けられた第２基材とを有しており、前記回路基板を曲げる工程と、少なくとも前記曲げ工程により曲げられた曲げ部分を硬化させる工程とを有し、前記硬化させる工程は、前記第２基材の少なくとも前記曲げ部分を硬化させるものであることを特徴とする。

本発明は、回路基板を曲げた後に少なくともその曲げ部分を硬化させることとしたので、回路基板自身により反発力を抑えることができ、部品点数を増やさず低コストに当該曲げ状態を保持することが容易となる。また、例えば第１基材を可撓性が有るフィルム状に硬化させて曲げ、その後に第２基材を硬化させてその曲げ状態を保持させることができ、回路基板自身により当該曲げを保持させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記曲げる工程の後で前記硬化させる工程の前に前記第１基材上に前記第２基材を設ける工程を更に具備することを特徴とする。これにより、回路基板を曲げる前に第１基材の上に第２基材を配置することができない場合も、曲げた後第２基材を第１基材の上に設け、その後に当該第２基材を硬化させ、回路基板をその曲った状態のまま保持することができる。

本発明の一の形態によれば、前記第２基材を設ける工程は、前記第１基材上に前記第２基材を貼着或は塗布するものであることを特徴とする。これにより、例えば曲げられた第１基材上にも容易に第２基材を配置できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体及び電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器及び液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）及び図３は液晶パネルと回路基板との接続を説明する説明図である。尚、図３では走査線及びデータ線は省略してある。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、例えば図１に示すように実装構造体としての液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接続された第１回路基板３、当該第１回路基板３に電気的に接続された第２回路基板４及び照明装置５等を有する。ここで、液晶装置１には、照明装置５の他にも、ケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、図１または図２に示すようにシール材６を介して貼り合わされた基板としての第１基板７及び第２基板８及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶９を有する。

第１及び第２基板７，８は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第１板状基材７ａ及び第２板状基材８ａを有し、図２に示すように第１及び第２板状基材７ａ，８ａの外側には入射光を偏光させるための偏光板１０，１１が夫々貼着されている。

また、第１板状基材７ａはその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向に複数の走査線１２が並行して形成され、Ｘ軸方向に複数のデータ線１３が並行して形成されており、更にその走査線１２及びデータ線１３等の液晶側には配向膜１４が形成されている。走査線１２及びデータ線１３は、例えばニッケル、アルミ、モリブデン、クロム、タンタル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１５に電気的に接続されている。

すなわち、走査線１２の一端はＴＦＴの図示しないゲート電極に、他端は後述する出力用接続端子１６に夫々電気的に接続されている。更にデータ線１３の一端はＴＦＴの図示しないデータ線に、他端は後述する出力用接続端子１６に夫々電気的に接続されている。

また、第１板状基材７ａは例えば図１または図２に示すように第２板状基材８ａの外周縁から張出した張出し部１７を有し、当該張出し部１７には、液晶駆動用のドライバーＩＣ１８が実装されている。また、走査線１２及びデータ線１３は、シール材６で囲まれる領域から当該張出し部１７に延在されておりドライバーＩＣ１８の実装領域に並設された出力用接続端子１６に電気的に接続されている。

更に張出し部１７は、例えば図２に示すように第１回路基板３等から電流をドライバーＩＣ１８等に供給する入力配線１９を有する。ここで、入力配線１９は例えば図２に示すように一端が第１回路基板３の後述するパターン配線に電気的に接続される外部用端子２０として形成されており、他端がドライバーＩＣ１８の実装領域に並設された入力用接続端子２１に電気的に接続されている。

ドライバーＩＣ１８は、例えば図２に示すようにその張出し部１７に実装する実装面に出力用接続端子１６及び入力用接続端子２１に電気的に接続する複数配列されたバンプ２２を有し、当該バンプ２２は例えば略直方体に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等で形成されている。

一方、第２板状基材８ａは例えば図２に示すようにその内側（液晶側）に共通電極２３が形成されており、その共通電極２３の液晶側には配向膜２４が形成されている。

尚、第１及び第２板状基材７ａ，８ａの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。

次に、第１回路基板３は例えば図１に示すように外部接続用枝部２５と本体部２６とを有し、本体部２６は液晶パネル２と第２回路基板４とを電気的に接続している。当該外部接続用枝部２５には第１基材２７と図示しないが配線パターン、外部接続用コネクター及び保護膜等を有する。

本体部２６は、例えば図２に示すように略断面半円形状に曲げられ、その一端２６ａが第１基板７に接続され、他端２６ｂは第２回路基板４に接続されており、第１基材２７、第２基材２８、配線パターン２９及び保護膜３０により構成されている。

ここで、第１基材２７は第１回路基板３のベースフィルムとなるもので可撓性を有し、例えば図３に示すように略矩形のフィルム状に硬化されたポリイミド樹脂等が用いられている。第１基材２７は、その一端２７ａが例えば図３に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂより当該第１板状基材７ａの内側に入り込むように配置されており、他端２７ｂは後述する第２回路基板４の一端に重なるように第１基材２７の途中を例えば図２に示すように曲げて配置されている。

また、第２基材２８は例えば図２に示すように略断面半円形状に曲げられた第１基材２７の当該半円部分の外側表面上に貼着された例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であり、第２温度として約２４０℃で硬化されている。その貼着領域は、例えば図３に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂに沿った一端側辺２８ａから図２に示すように丁度当該端辺７ｂを挟んだ反対側辺２８ｂまでの領域Ｂ（図３中の斜線領域）となっており、第１回路基板３の曲り部分となっている。また、ＮＣＦとして例えばエポキシ等が用いられている。

更に配線パターン２９は、例えば図２に示すように当該第１基材２７の第２基材側と反対側（第１板状基材側）に銅（Ｃｕ）等により形成されており、その一端が当該第１基材２７の一端２７ａに略一致した図示しない接続端子となり、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）３１を介して張出し部１７の外部用端子２０に電気的に接続されている。そして、当該配線パターン２９の他端は、第１基材２７の他端２７ｂに略一致した図示しない接続端子として後述する第２回路基板４の配線パターンとＡＣＦを介して電気的に接続されている。

また、保護膜３０は例えば図２及び図３に示すように配線パターン２９を保護するように第２回路基板側約半分の第１基材２７及び配線パターン２９を覆うアクリルやウレタン等により形成されている。

次に、第２回路基板４は例えば図２に示すようにベース基材３２、当該ベース基材３２上に形成された配線パターン３３及び当該配線パターン３３に電気的に接続されたコンデンサーやＩＣチップ等の電子部品３４が実装されている。尚、当該第２回路基板４の配線パターン表面も図示しないが上述した保護膜３０と同様のもので保護されている。

ここで、第２回路基板４のベース基材３２は例えば第１回路基板３の第１基材２７より硬質な耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板（ＦＲ−４）等のリジッド基板により形成されている。或は、第１回路基板３が片面ＦＰＣ（基材の片面側だけに配線があるＦＰＣ（導体層が１層しかないＦＰＣ））で第２回路基板４が両面ＦＰＣ（基材の両側に配線があるＦＰＣ（導体層が２層あるＦＰＣ））により形成されている。配線パターン３３は、銅（Ｃｕ）等により形成されている。

また、配線パターン３３は例えば図２に示すように一端が図示しない接続端子として第１回路基板３の配線パターン２９の他端としての図示しない接続端子にＡＣＦ３５を介して電気的に接続されている。

次に、照明装置５は例えば図２に示すように導光板３６、反射シート３７等を有し、第１基板７に図示しない光源からの光を照射する。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置の製造方法について第１回路基板を中心に説明する。

図４は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。

まず、液晶パネル２を例えば図４に示すように製造する。

例えば第１板状基材７ａの液晶側にＴＦＴ、走査線１２、データ線１３、画素電極１５等を形成し、その液晶側に配向膜１４を形成してラビング処理を施して第１基板７を製造する（ＳＴ１０１）。

また、第２板状基材８ａの液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２３を形成し、更に配向膜２４を形成しラビング処理を施して第２基板８を製造する（ＳＴ１０２）。

そして、第２基板上にギャップ材３８をドライ散布等により散布し、シール材６を介して第１基板７と第２基板８とを貼り合わせる（ＳＴ１０３）。その後、シール材６の図示しない注入口から液晶９を注入し、シール材６の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する（ＳＴ１０４）。

次に、第１回路基板３の製造について説明する。

例えば銅箔の上にペースト状のポリイミド樹脂を塗布し、乾燥、熱硬化させて銅箔にフィルム状に形成された第１基材２７を製造する（ＳＴ１０５）。そして、当該銅箔を所定のパターンにエッチングして配線パターン２９を形成する（ＳＴ１０６）。

更に配線パターン２９が形成された面に例えばアクリルやウレタン等をスクリーン印刷等により図２及び図３に示すように第１基材２７の配線パターン側の略半分ほどの領域を覆い、熱等により硬化させて保護膜３０を形成する（ＳＴ１０７）。

また、第２回路基板４をベース基材３２に所定のパターンの配線パターン３３を形成し、当該配線パターン３３にコンデンサーやＩＣチップ等を実装して第２回路基板４を製造する。そして、当該第２回路基板４を第１基材２７上に形成された配線パターン２９の接続端子にＡＣＦ３５を介して当該配線パターン３３の一端である接続端子に電気的に接続する（ＳＴ１０８）。

そして、第１基材２７上に配線パターン２９及び保護膜３０が形成され、第２回路基板４が電気的に接続された当該第１基材２７を、例えば図２に示すように配線パターン２９の一端の接続端子が張出し部１７の外部用端子２０にＡＣＦ３１を介して電気的に接続するように、その一端２７ａを張出し部１７に接続する（ＳＴ１０９）。

次に、ドライバーＩＣ１８を図示しない圧着ヘッドにより出力用接続端子１６や入力用接続端子２１に例えば図示しないＡＣＦを介して所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して圧着し、第１基板７に実装し、偏光板１０，１１等を第１及び第２基板７，８の各外面に貼着等（ＳＴ１１０）して液晶パネルが完成する（ＳＴ１１１）。

そして、導光板３６や反射シート３７等からなる照明装置５を当該第１基板７の偏光板１０の外側（液晶側と反対側）に取り付ける（ＳＴ１１２）。

更に一端２７ａが張出し部１７に接続された第１基材２７を例えば図２に示すように第２回路基板４が接続された他端２７ｂを張出し部１７の偏光板１０側に回り込ませるように曲げ（ＳＴ１１３）て、図示しない冶具等により仮固定する。そして、第２回路基板４のベース基材３２を図示しないプラスチックフレームに固定する。当該プラスチックフレームは、ベース基材３２と反射シート３７との間に配置され、反射シート等が貼着されている。

その後、例えば第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂに沿った一端側辺２８ａから図２及び図３に示すように丁度当該端辺７ｂを挟んだ反対側辺２８ｂまでの領域Ｂに第２基材２８、例えばＮＣＦを貼着する（ＳＴ１１４）。

そして、第１基材２７の曲げ部分に貼着したＮＣＦを例えば湾曲した状態のまま約２４０℃で加熱し熱硬化させ（ＳＴ１１５）、保持用冶具を外し第１回路基板３の取り付けが終了する。

その後、必要な他の部品等を取り付けて（ＳＴ１１６）、液晶装置１が完成する（ＳＴ１１７）。

尚、上述の説明では第２基材２８としてＮＣＦを用いて熱硬化させる方法を説明したが、勿論、第２基材２８を曲り部分に形成し硬化させる方法はこれに限られるものではなく、例えばポリマー型ペーストを当該第１基材２７の曲り部分（領域Ｂ）に塗布し、熱硬化させても良い。また、ＵＶ硬化材を当該曲り部分に塗布し、ＵＶ（紫外線）を照射し硬化させても良い。これにより、第２基材２８を形成する箇所がＮＣＦを貼着することが難しいような所やきわめて小さいものである場合も容易に第２基材２８を形成し、硬化させることが可能となる。

以上で液晶装置の製造方法の説明を終了する。

このように本実施形態によれば、曲げて接続された第１回路基板３自体の少なくとも曲げ部分（領域Ｂ）を硬化させることとしたので、曲げられた第１回路基板３による元に戻ろうとする力を第１回路基板自体で抑えることができ、挿入部や抑止部等を備えた補強板のような別部材を必要としない。したがって、部品点数が増えることがなく、製造コストを抑えることが可能である。

また、第１回路基板３の他端３ｂに接続された第２回路基板４を更に有し、当該第２回路基板４に電子部品３４を実装することとしたので、第１回路基板３を硬化させるときに実装された電子部品３４が邪魔とならず、容易に硬化やそのための第２基材２８の貼着等ができる。また、電子部品３４の実装をリフロー等でする場合にその温度と関係なしに第２基材２８の硬化温度を設定でき、第２基材２８の選択範囲を広げることが可能となる。

更に第１回路基板３は、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材２７と、当該第１基材２７上に設けられ少なくとも曲げ部分が硬化された第２基材２８とを有することとした。したがって、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材２７により弾性を持たせ、所定の位置に曲げて配置した後に、第２基材２８の当該曲げ部分を硬化させてその曲げ状態を保持させることが可能となる。

また、第２基材２８は、第１回路基板３の曲りの外側表面に形成することとしたので、第１基材２７を第１板状基材７ａに接続し当該第１基材２７を曲げた後に、第１基材２７の上に第２基材２８を配置することができ、当該第１回路基板３の曲がりを当該第２基材２８により極めて容易に保持可能となる。

更に第１基材２７を曲げた後で第２基材２８を硬化させる前に、当該第１基材２７上に第２基材２８を設けることとしたので、第１基材２７を曲げる前に第１基材２７の上に第２基材２８を配置することができない場合も、第１回路基板３をその曲った状態のまま保持することができる。

（変形例１）

次に、本発明に係る電気光学装置の第１の実施形態の変形例１について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と第２基材が複数帯状に形成されている点が異なるので、その点を中心に説明する。尚、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付してその説明を省略或は簡略化するものとする。

図５は、本発明の変形例１に係る液晶装置の概略斜視図及び図６は第２基材を説明する説明図である。尚、図５及び図６では走査線及びデータ線は一部省略してある。

例えば図５に示すように第２基材１２８は、略断面半円形状に曲げられた第１基材２７の当該半円部分の外側表面上に複数帯状に貼着された例えばＮＣＦであり、第２温度として約２４０℃で硬化されている。当該各ＮＣＦの貼着領域は、例えば図６に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂに沿った一端側辺１２８ａから図５の丁度当該端辺７ｂを挟んだ反対側辺１２８ｂまでの略矩形状の領域Ｃ（図６で斜線で表される領域）となっている。すなわち、当該各ＮＣＦの貼着領域は第１回路基板３の一端３ａ側から反対側の他端３ｂ側に向かう方向で曲り部分に帯状に略均等に離間して形成されている。

尚、本変形例に係る液晶装置の製造方法は、第１の実施形態と第２基材の形状が異なるだけで第１の実施形態の製造方法と略同様であるので、その説明を省略する。

また、上述の説明では第２基材１２８、例えばＮＣＦを複数の帯状に形成したが、これに限られるものではなく例えば第２基材としてＵＶ硬化材を第１基材２７の曲り部分全体に塗布し、然る後、帯状に硬化すべき領域ＣごとにＵＶを照射することでも曲り部分の第２基材１２８の硬化領域をほぼ等しく離間した帯状に形成することができる。

このように本変形例によれば、第２基材１２８は、第１回路基板３の一端３ａ側から反対側の他端３ｂ側に向かう方向で曲げ部分に複数帯状に形成することとしたので、必ずしも曲げ部分全体を硬化させるほどの硬さが必要ないときに所望の硬さを設定でき、かつ、第２基材１２８の使用量も軽減できてコスト低減が図れる。

（変形例２）

次に、本発明に係る液晶装置の第１の実施形態の変形例２について説明する。本変形例においては、第１の実施形態と第２基材が側端部に形成されている点が異なるので、その点を中心に説明する。

図７は、本発明の変形例２に係る液晶装置の概略斜視図及び図８は第２基材を説明する説明図である。尚、図７及び図８では走査線及びデータ線は一部省略してある。

例えば図７に示すように第２基材２２８は、略断面半円形状に曲げられた第１基材２７の当該半円部分の外側表面の両側端部２７ｃに帯状に貼着された例えばＮＣＦであり、第２温度として約２４０℃で硬化されている。当該ＮＣＦの貼着領域は、例えば図８に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂに沿った一端側辺２２８ａから図７の丁度当該端辺７ｂを挟んだ反対側辺２２８ｂまでの略矩形状の領域Ｄ（図８の斜線で表された領域）となっている。

尚、本変形例に係る液晶装置の製造方法は、第１の実施形態と第２基材の形状が異なるだけで第１の実施形態の製造方法と略同様であるのでその説明を省略する。

また、上述の説明では第２基材２２８、例えばＮＣＦを帯状に両側端部２７ｃに形成したが、これに限られるものではなく例えば第２基材としてＵＶ硬化材を第１基材２７の曲り部分全体に塗布し、然る後、帯状に硬化すべき領域ＤごとにＵＶを照射することでも曲り部分の第２基材２２８の硬化領域を側端部２７ｃに帯状に形成することができる。

このように本変形例によれば、第２基材２２８は、第１基材２７の曲げ部分の側端部２７ｃに形成することとしたので、例えば第１回路基板３を第１基板７に接続等する際に第１回路基板３がねじれても最もねじれ応力が掛かる側端部２７ｃが硬化されており、切れ目が入ったりして、配線が断線することを防止できる。また、当該第１回路基板３に電子部品３４が実装されている場合に後から第２基材２２８を第１基材２７に設けるのに、当該電子部品等が邪魔とならず製造が容易である。

（第２の実施形態）

次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。尚、本実施形態は第１の実施形態と第２回路基板が無く、第１回路基板に電子部品が実装されている点が異なるので、その点を中心に説明する。

図９は、本発明の第２の実施形態に係る液晶装置の部分断面図及び図１０は第２基材を説明する説明図である。尚、図１０では走査線及びデータ線は一部省略してある。

（液晶装置の構成）

液晶装置３０１は、例えば図９に示すように実装構造体としての液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接続された第１回路基板３０３及び照明装置５等を有する。ここで、液晶装置３０１には、照明装置５の他にも、ケース等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。

第１回路基板３０３は、例えば図１０に示すように外部接続用枝部２５と液晶パネル２に電気的に接続された本体部３２６とを有している。

本体部３２６は、例えば図９に示すように第１基材３２７、第２基材３２８、配線パターン３２９、保護膜３３０及び電子部品３３４等により構成されており、略断面半円形状に曲げられ、その一端３２６ａが第１基板７に接続され、他端３２６ｂは照明装置５の反射シート３７の端部に図示しない接着材等により接着されている。

ここで、第１基材３２７は第１回路基板３０３のベースフィルムとなるもので可撓性を有し、例えば図１０に示すように略矩形のフィルム状に硬化されたポリイミド樹脂等が用いられている。また、第１基材３２７はその一端３２７ａが例えば図１０に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂより当該第１板状基材７ａの内側に入り込むように配置されており、他端３２７ｂは略本体部３２６の他端３２６ｂに一致している。

更に第２基材３２８は、図９に示すように略断面半円形状に曲げられた第１基材３２７の当該半円部分の外側表面上に貼着された例えばＮＣＦであり、第２温度として約２４０℃で硬化されている。その貼着領域は、例えば図１０に示すように第１板状基材７ａの張出し方向端辺７ｂに沿った一端側辺３２８ａから図９に示すように丁度当該端辺７ｂを挟んだ反対側辺３２８ｂまでの領域Ｅ（図１０中に表す斜線領域）となっており、第１回路基板３０３の曲り部分となっている。また、ＮＣＦとして例えばエポキシ等が用いられている。

また、配線パターン３２９は例えば図９に示すように第１基材３２７の第２基材側と反対側（第１板状基材側）に銅（Ｃｕ）等により形成されており、その一端が当該第１基材３２７の一端３２７ａに略一致した図示しない接続端子となり、ＡＣＦ３１を介して張出し部１７の外部用端子２０に電気的に接続されている。そして、当該配線パターン３２９の他端は例えば図９及び図１０に示すように後述する電子部品３３４に電気的に接続されている。

更に保護膜３３０は、例えば図９に示すように配線パターン３２９を保護するように第１基材３２７の他端側約半分の当該第１基材３２７及び配線パターン３２９を覆うアクリルやウレタン等により形成されている。

また、電子部品３３４は例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）であり、図９及び図１０に示すように照明装置５の導光板３６に光を入射できる位置、即ち第１基材３２７の他端側で配線パターン側に当該配線パターン３２９に電気的に接続され実装されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置の製造方法については第１の実施形態と第２回路基板を製造せず第１回路基板３０３に接続しない点と、電子部品３３４が第１回路基板３０３に実装される点が異なるが、略当該第１の実施形態の製造方法と略同様であるのでその説明を省略する。

このように本実施形態によれば、第１回路基板３０３に電子部品３３４を実装するので、第２回路基板を設けない分、部品点数を少なくすることができると共に、当該第１回路基板３０３の曲り部分を硬化させたので、第１回路基板３０３自体で元のフィルム状態に戻ろうとする力を抑えることが可能となる。

また、第２回路基板を設けない分、より薄型化、省スペース化が図れ、当該液晶装置３０１を用いた電子機器のより更なる小型化、高機能化が可能となる。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１，３０１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１１は本発明の第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図及び図１２はパーソナルコンピュータの外観概略図である。

例えば、携帯電話機５００は、図１１に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

また、パーソナルコンピュータ６００は、図１２に示すようにキーボード６８１を備えたパーソナルコンピュータ本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。

更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。

本実施形態によれば、薄型化をより図ることができ、かつ低コストで電気的信頼性の高い液晶装置１を備えたので、電子機器全体としても薄型化、多機能化、低コスト化及び電気的信頼性の高い電子機器を提供できる。

特に上述したような携帯可能な電子機器にあっては、製造中のみならず実際の使用時においても衝撃などによって回路基板が液晶パネルから外れたり、ずれたりしないことが求められており、かかる電気的信頼性を低コストに提供できる本発明の意義は大きいといえる。

尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１，３０１が適用可能なのは言うまでもない。

また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態や変形例を組み合わせ得る。

例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、薄型化をより図ることができ、かつ低コストに電気的信頼性を向上可能である。

更に上述の説明では、ドライバーＩＣ１８をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、回路基板に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、薄型化をより図ることができ、かつ低コストに電気的信頼性を向上可能である。

また、上述の説明では、第１回路基板３の第１基材２７を可撓性を有するフィルム状に硬化させ、配線パターン２９や保護膜３０を形成し液晶パネル２に接続して曲げてから、当該第１基材２７の上に第２基材２８を貼着して、当該第２基材の曲り部分を硬化させたが、これに限られるものではない。

例えば第１基材は第１温度の硬化点を有し、第２基材は当該第１温度より高い第２温度の硬化点を有するものとすれば、第１基材の形成のときに一緒に第２基材を当該第１基材に積層しておいても当該第１基材の硬化温度では第２基材は硬化しない。したがって、例えば可撓性を有するフィルム状に第１基材が形成され、その上に配線パターンや保護膜が形成された状態で硬化前の第２基材が反対側表面に形成できる（例えば第１基材をエチレン・酢酸ビニル共重合系として、第２基材をポリエステル−ポリアミド系とすることも考えられる。）。

これにより、従来のフレキシブル基板と同様に自在に曲げて液晶パネル等に接続してから当該曲げ部分を第２温度で硬化させることが可能となる。例えば第１回路基板を液晶パネル等に電気的に接続させてから当該第１基材の上に硬化前の第２基材を配置できない場合等においても、極めて容易に且つ低コストで第１回路基板の当該曲げを保持できることとなる。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）である。 液晶パネルと回路基板との接続を説明する説明図である。 第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。 変形例１に係る液晶装置の概略斜視図である。 変形例１に係る第２基材を説明する説明図である。 変形例２に係る液晶装置の概略斜視図である。 変形例２に係る第２基材を説明する説明図である。 第２の実施形態に係る液晶装置の部分断面図である。 第２の実施形態に係る第２基材を説明する説明図である。 第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図である。 第３の実施形態に係るパーソナルコンピュータの外観概略図である。

符号の説明

１，３０１ 液晶装置、 ２ 液晶パネル、 ３，３０３ 第１回路基板、 ３ａ，２６ａ，２７ａ，３２６ａ，３２７ａ 一端、 ３ｂ，２６ｂ，２７ｂ，３２６ｂ，３２７ｂ 他端、 ４ 第２回路基板、 ５ 照明装置、 ６ シール材、 ７ 第１基板、 ７ａ 第１板状基材、 ８ 第２基板、 ８ａ 第２板状基材、 ９ 液晶、 １０，１１ 偏光板、 １２ 走査線、 １３ データ線、 １４，２４ 配向膜、 １５ 画素電極、 １６ 出力用接続端子、 １７ 張出し部、 １８ ドライバーＩＣ、 １９ 入力配線、 ２０ 外部用端子、 ２１ 入力用接続端子、 ２２ バンプ、 ２３ 共通電極、 ２５ 外部接続用枝部、 ２６，３２６ 本体部、 ２７，３２７ 第１基材、 ２７ｃ 側端部、 ２８，１２８，２２８，３２８ 第２基材、 ２８ａ，１２８ａ，２２８ａ 一端側辺、 ２８ｂ，１２８ｂ，２２８ｂ 反対側辺、 ２９，３３，３２９ 配線パターン、 ３０，３３０ 保護膜、 ３１，３５ ＡＣＦ、 ３２ ベース基材、 ３４，３３４ 電子部品、 ３６ 導光板、 ３７ 反射シート、 ３８ ギャップ材、 ５００ 携帯電話機、 ５７１ 操作ボタン、 ５７２ 受話口、 ５７３ 送話口、 ６００ パーソナルコンピュータ、 ６８１ キーボード、 ６８２ パーソナルコンピュータ本体部、 ６８３ 液晶表示ユニット、 Ｂ、Ｃ，Ｄ，Ｅ 領域

Claims (8)

1. 基板と、
   曲げられた状態で前記基板に一端が接続された第１回路基板と、を有し
   前記曲げられた状態を保持するように少なくとも前記第１回路基板の曲げ部分の外側表面に形成され硬化された第２基材を有することを特徴とする実装構造体。
2. 請求項１に記載の実装構造体であって、
   前記第１回路基板は、可撓性を有しフィルム状に硬化された第１基材を有し、当該第１基材上に前記第２基材が形成されることを特徴とする実装構造体。
3. 請求項２に記載の実装構造体であって、
   前記第１基材は、第１温度の硬化点を有しており、
   前記第２基材は、前記第１温度より高い第２温度の硬化点を有することを特徴とする実装構造体。
4. 請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の実装構造体であって、
   前記硬化は、光または紫外線の照射により硬化したものであることを特徴とする実装構造体。
5. 請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の実装構造体であって、
   前記第２基材は、前記曲げ部分の側端部に形成されていることを特徴とする実装構造体。
6. 請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の実装構造体を備えたことを特徴とする電気光学装置。
7. 請求項６に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
8. 電気光学パネルに接続された回路基板を備えた電気光学装置の製造方法であって、
   前記回路基板は、可撓性を有した第１基材と当該第１基材上に設けられた第２基材とを有しており、
   前記回路基板を曲げる工程と、
   少なくとも前記曲げ工程により曲げられた曲げ部分を硬化させる工程とを有し、
   前記硬化させる工程は、前記第２基材の少なくとも前記曲げ部分を硬化させるものであることを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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