JP2020003788A - フレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置 - Google Patents

フレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置 Download PDF

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Abstract

【課題】耐久性の向上されたフレキシブル基板並びにそれを含むディスプレイ装置を提供することにある。
【解決手段】
ディスプレイ装置は、表示モジュールと、表示モジュールの下部に配置されるプリント回路基板と、平面上で一方向に配列される第１ボンディング領域、曲げ領域及び第２ボンディング領域が定義され、曲げられ、表示モジュール及びプリント回路基板を接続する少なくとも一つのフレキシブル基板と、を含む。第１ボンディング領域は表示モジュールと接続され、第２ボンディング領域はプリント回路基板と接続され、曲げ領域は第１及び第２ボンディング領域を接続する。フレキシブル基板は、表示モジュール及びプリント回路基板を電気的に接続する回路層、回路層上に配置されるカバー層及びカバー層と回路層との間で、第１ボンディング領域及び第２ボンディング領域のそれぞれと重畳するように配置される気泡防止層を含む。
【選択図】図１

Description

本発明はディスプレイ装置に関し、耐久性の向上されたフレキシブル基板、並びにそれを含むディスプレイ装置に関するものである。
最近、多様なディスプレイ装置が薄型化、小型化及び軽量化されている。これにより、ディスプレイ装置の限られた領域に映像を表示するための駆動素子を実装するため多様な研究が進められている。
フレキシブル回路基板は、ディスプレイ装置に映像を表示するための駆動素子を直接実装する形で提供される、または、駆動素子の実装されたプリント回路基板を表示パネルに接続するテープキャリアパッケージ(ＴＣＰ：Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ)の形で提供される。
フレキシブル回路基板は、フレキシブル回路基板上に形成される回路パターンの繰り返し曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）作用や曲げられた状態で結合する過程で、クラック（ｃｒａｃｋ）が発生する、または、曲げ時に発生する引張力に起因して破損する恐れがある。
韓国公開特許第１０−２０１２−００７５１６５号公報 米国特許第８３８９８６３号明細書 韓国特許第１０−１８３８７３６号公報 米国特許第９１１３５４５号明細書 韓国公開特許第１０−２００８−０００００１７号公報 韓国公開特許第１０−２０１８−００２９７３９号公報 米国特許出願公開第２０１８／０７５４００号明細書 韓国特許第１０−１４４１４２８号公報 米国特許第８１３０３５６号明細書
本発明の目的は、耐久性の向上されたフレキシブル基板、並びにそれを含むディスプレイ装置を提供することにある。
本発明の一実施形態によるディスプレイ装置は、映像を表示する表示モジュールと、前記表示モジュールの下部に配置されるプリント回路基板と、平面上で一方向に配列される第１ボンディング領域、曲げ領域及び第２ボンディング領域が定義され、曲げられ、前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を接続する少なくとも一つのフレキシブル基板と、を包含する。前記第１ボンディング領域は前記表示モジュールと接続され、前記第２ボンディング領域は前記プリント回路基板と接続され、前記曲げ領域は前記第１ボンディング領域と前記第２ボンディング領域との間に定義され、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域を接続する。前記フレキシブル基板は、前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を電気的に接続する回路層、前記回路層上に配置されるカバー層及び前記カバー層と前記回路層との間で、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれと重畳するように配置される気泡防止層を含む。
前記フレキシブル基板は、第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれにおいて、第１厚さを有し、前記曲げ領域で前記第１厚さよりも小さい第２厚さを有してもよい。
前記気泡防止層は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域と重畳し、前記曲げ領域を間に置いて互いに離隔された第１部分及び前記第１部分の間に配置され、前記曲げ領域と重畳する第２部分を包含する。前記第２部分の厚さは、前記第１部分のそれぞれの厚さよりも小さくてもよい。
前記曲げ領域において、前記カバー層及び前記回路層は、直接に接触してもよい。
前記気泡防止層は、前記曲げ領域と重畳していなくてもよい。
前記曲げ領域は、最大応力の領域を包含し、前記最大の応力領域における前記フレキシブル基板の厚さは、前記最大応力の領域を除いた前記曲げ領域における前記フレキシブル基板の厚さよりも薄くてもよい。
前記気泡防止層は、前記最大応力の領域を除いた前記フレキシブル基板上の領域と重畳してもよい。
前記気泡防止層は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれに配置される複数の気泡防止パターンを含んでもよい。
前記気泡防止パターンは、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域上でストライプ形状をなすように配列されてもよい。
前記気泡防止パターンは、前記一方向と垂直な方向に沿って延長されてもよい。
前記気泡防止パターンは、前記一方向と垂直な方向に沿って配列されてもよい。
前記カバー層は、電磁波シールド層を含んでもよい。
前記カバー層は、金属を含んでもよい。
前記カバー層は、前記回路層を保護する保護層を含んでもよい。
前記フレキシブル基板は、複数で提供され、前記複数のフレキシブル基板のうち少なくとも一つは、外部から前記表示モジュールに印加される入力信号を、前記プリント回路基板に提供してもよい。
前記表示モジュールは、複数の有機発光素子を含む表示層及び前記表示層の上部に配置され、前記入力信号を感知する複数の感知電極を含む入力感知層を包含する。前記フレキシブル基板は、同じ平面上に配置されてもよい。
前記表示モジュールは、前記映像を表示する表示パネル及び前記表示パネルの上部に配置され、前記入力信号を感知する複数の感知電極を含む入力感知パネルを含んでもよい。
前記複数のフレキシブル基板は、前記表示パネルと前記プリント回路基板とを接続する第１フレキシブル基板及び前記入力感知パネルと前記プリント回路基板とを接続する第２フレキシブル基板を含んでもよい。
前記気泡防止層の厚さは約２５μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。
前記カバー層の厚さは、約２５μｍ以上３５μｍ以下であってもよい。
本発明の一実施形態によるディスプレイ装置は、映像を表示する表示モジュールと、表示パネルの下部に配置されるプリント回路基板と、一端が前記表示モジュールと接続され、他端が前記プリント回路基板に接続される少なくとも一つのフレキシブル基板と、を包含する。前記フレキシブル基板は、一端が前記表示モジュールと接触し、他端が前記プリント回路基板と接触して前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を電気的に接続する回路層、前記回路層の前記一端の上部と前記回路層の前記他端の上部に配置される気泡防止層及び前記回路層と前記気泡防止層上に配置され、前記回路層と前記気泡防止層をカバーするカバー層を包含する。前記フレキシブル基板の一端と前記他端との間に定義される前記フレキシブル基板の少なくとも一部が曲げられ、前記フレキシブル基板の前記一部の厚さは、前記フレキシブル基板の前記一端及び前記他端のそれぞれの厚さよりも薄い。
前記気泡防止層は、前記回路層と前記カバー層との間の接着力を増加させてもよい。
前記気泡防止層は、前記気泡防止層の表面上に形成される微細パターンを含んでもよい。
本発明の一実施形態によるディスプレイ装置は、映像を表示する表示モジュールと、前記表示モジュールの下部に配置されるプリント回路基板と、少なくとも一部の領域が曲げられ、前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を接続する少なくとも一つのフレキシブル基板と、を含む。前記フレキシブル基板は、複数の配線を含む回路層、前記フレキシブル基板の両端に配置され、互いに離隔されている気泡防止層及び前記回路層と前記気泡防止層上に配置され、前記回路層と前記気泡防止層をカバーするカバー層を含む。
前記フレキシブル基板が曲げられる前記フレキシブル基板の前記一部の領域で、前記回路層及び前記カバー層が直接に接触してもよい。
前記カバー層は、金属を含んでもよい。
本発明の一実施形態によるフレキシブル基板は、複数の信号配線を含んで柔軟性を有する回路層、前記回路層上に配置されるカバー層及び前記カバー層と前記回路層との間に配置される気泡防止層を含む。前記回路層に回路基板又は駆動素子と電気的に接続されるボンディング領域及び少なくとも一部が曲げられる曲げ領域が定義され、前記気泡防止層は前記ボンディング領域上に配置され、前記ボンディング領域と重畳する領域での厚さは、前記曲げ領域と重畳する領域での厚さよりも厚い。
本発明の一実施形態によると、フレキシブル基板、並びにそれを含むディスプレイ装置の耐久性を向上させることができる。
図１は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の分解斜視図である。 図２は、図１に図示されたＩ−Ｉ’線の断面図である。 図３は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の平面図である。 図４は、本発明の一実施形態よる画素の等価回路図である。 図５は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図である。 図６は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の断面図である。 図７は、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。 図８は、本発明の一実施形態による図７に図示されたフレキシブル基板の断面図である。 図９は、本発明の一実施形態による図７に図示されたフレキシブル基板の分解斜視図である。 図１０は、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板が曲げられた姿が図示された図面である。 図１１は、本発明の他の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図である。 図１２は、本発明の他の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図である。 図１３は、図１１及び図１２に図示された表示モジュールを含むディスプレイ装置の断面図である。 図１４は、本発明の他の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図である。 図１５は、本発明の他の一実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。 図１６は、図１５に図示されたフレキシブル基板の断面図である。 図１７は、図１５に図示されたフレキシブル基板が曲げられた姿が図示された図面である。 図１８は、本発明の他の一実施形態によるフレキシブル基板の断面図である。 図１９は、本発明の他の一実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。 図２０は、本発明の他の一実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付される図面とともに詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、相異なる多様な形態で具現されるものであり、本発明の一実施形態は、本発明が開示されるようにし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範囲を知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によって定義される。明細書全体にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を意味する。
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は階層が、他の素子又は階層の「うえ（上）（ｏｎ）」若しくは「じょう（上）（ｏｎ）」と称されるのは、他の素子又は階層の真上だけでなく、中間に他の階層又は他の素子を介在した場合をすべて含む。
素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」又は「真上」と称されるのは、中間に他の素子又は階層を介在していないことを示す。「及び／又は」は、言及されたアイテムのそれぞれ及び１つ以上のすべての組み合わせを含む。
空間的に相対的な用語である「より下に（ｂｅｌｏｗ）」、「の下に（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部の（ｌｏｗｅｒ）」、「より上に（ａｂｏｖｅ）」、「上部の（ｕｐｐｅｒ）」などは、図面に図示されているように、一つの素子又は構成要素と他の素子又は構成要素との相関関係を容易に記述するために使用されることができる。空間的に相対的な用語は、図面に示されている方向に加えて使用時又は動作時素子の相異なる方向を含む用語として理解されるべきである。明細書全体にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を意味する。
たとえ第１、第２などが多様な素子、構成要素及び／又はセクションを叙述するために使用されるが、これらの素子、構成要素及び/又はセクションはこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は、１つの素子、構成要素又はセクションを他の素子、構成要素又はセクションと区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素又は第１セクションは、本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素又は第２セクションであることもあり得るのはもちろんである。
本明細書で記述される一実施形態は、本発明の理想的な概略図である平面図及び断面図を参照して説明されるはずである。したがって、製造技術及び／又は許容誤差などによって例示図の形態が変形されることができる。したがって、本発明の一実施形態は、図示された特定の形態に制限されるものではなく、製造工程に応じて生成される形態の変化も含めるものである。したがって、図面で例示された領域は、概略的な属性を有し、図面で例示された領域の形状は、素子領域の特定の形態を例示するためのものであり、発明の範囲を制限するためのものではない。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を、より詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態によるディスプレイ装置の分解斜視図であり、図２は、図１に図示されたＩ−Ｉ’線の断面図である。図２では、第１方向（ＤＲ１）及び第３方向（ＤＲ３）が定義する断面を図示した。図２はディスプレイ装置（ＤＤ）を具現する機能型パネル及び／又は機能性ユニットの積層関係を説明するために、図示された図である。図２ではハウジング（ＨＳ）、プリント回路基板（ＰＣＢ）及びフレキシブル基板（ＦＰＳ）などの図示が省略されている。
図１及び図２を参照すると、ディスプレイ装置（ＤＤ）は、第１方向（ＤＲ１）に短辺を有し、第１方向（ＤＲ１）と垂直な第２方向（ＤＲ２）に長辺を有する。これはディスプレイ装置（ＤＤ）の形状の一例であり、本発明がディスプレイ装置（ＤＤ）の形状に特に限定されるものではない。
ディスプレイ装置（ＤＤ）は、第１方向（ＤＲ１）及び第２方向（ＤＲ２）のそれぞれに平行して、第３方向（ＤＲ３）を向いて映像を表示する表示面を提供する。映像が表示される表示面は、ディスプレイ装置（ＤＤ）の前面と対応できる。
以下で説明される各部材又はユニットの前面（又は上面）及び背面（又は下面）は、第３方向（ＤＲ３）によって区分される。しかし、本発明の一実施形態では、図示された第１〜第３方向（ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３）は例示に過ぎず、第１〜第３方向（ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３）が指示する方向は相対的な概念として、他の方向に変換されることができる。
ディスプレイ装置（ＤＤ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）と、表示モジュール（ＤＭ）と、反射防止パネル（ＲＰＰ）と、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも一つのフレキシブル基板（ＦＰＳ）と、ハウジング（ＨＳ）と、を含むことができる。表示モジュール（ＤＭ）と、反射防止パネル（ＲＰＰ）と、ウィンドウ部材（ＷＤ）と、のそれぞれは光学透明接着部材（ＯＣＡ）によって結合されることができる。
ウィンドウ部材（ＷＤ）は、表示モジュール（ＤＭ）から提供される映像を透過させる透光領域（ＴＡ）及び投光領域（ＴＡ）に隣接して映像が透過されない遮光領域（ＣＡ）を定義する。投光領域（ＴＡ）は、第１方向（ＤＲ１）及び第２方向（ＤＲ２）によって定義される平面上でディスプレイ装置（ＤＤ）の中心部に定義される。投光領域（ＴＡ）は、映像が透過される領域であることも有り得る。ユーザーは投光領域（ＴＡ）を介して映像を視認する。
遮光領域（ＣＡ）は、投光領域（ＴＡ）の周辺部に定義されて投光領域（ＴＡ）を取り囲んだフレーム形状を有する。遮光領域（ＣＡ）は、所定の色を有し得る。投光領域（ＴＡ）の形状は、実質的に遮光領域（ＣＡ）によって定義されることができる。
しかし、本発明はこれに限定されない。本発明の他の実施形態によると、ウィンドウ部材（ＷＤ）に投光領域（ＴＡ）のみが定義されることができ、この場合に、遮光領域（ＣＡ）は省略される。つまり、ディスプレイ装置（ＤＤ）の上面全体に映像が透過されることができる。
ウィンドウ部材（ＷＤ）は、ベースフィルム（ＷＤ−ＢＳ）及び遮光パターン（ＷＤ−ＢＺ）を含む。ベースフィルム（ＷＤ−ＢＳ）は、ガラス基板及び/又は合成樹脂フィルムなどを含むことができる。本発明の一実施形態によるベースフィルム（ＷＤ−ＢＳ）は、単層に制限されない。例示的に、ベースフィルム（ＷＤ−ＢＳ）は、接着部材で結合された２つ以上のフィルムを含むことができる。
遮光パターン（ＷＤ−ＢＺ）は、遮光領域（ＣＡ）と重畳する。遮光パターン（ＷＤ−ＢＺ）は、有色の有機膜であることも有り得る。例示的に、遮光パターン（ＷＤ−ＢＺ）は、コーティング方式で形成されることができる。
図示は省略されるが、ウィンドウ部材（ＷＤ）は、ベースフィルム（ＷＤ−ＢＳ）の前面に配置された機能性コーティング層をさらに含むことができる。機能性コーティング層は、指紋防止層、反射防止層及びハードコーティング層などを含むことができる。
表示モジュール（ＤＭ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）の下部に配置される。本発明の一実施形態によると、表示モジュール（ＤＭ）は、表示パネル（ＤＰ）を含むことができる。図２では、図１の表示モジュール（ＤＭ）を表示パネル（ＤＰ）として図示している。
本発明の実施形態による表示パネル（ＤＰ）は、有機ＥＬ表示パネル（Ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏ ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）であることも有り得る。具体的には、本発明の実施形態による表示パネル（ＤＰ）は、複数の有機発光素子（図示は省略）を含むことができる。しかし、本発明は、表示パネル（ＤＰ）の種類に特別に限定されない。例えば、表示パネル（ＤＰ）は、液晶表示パネル（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、エレクトロウェッティング表示パネル（Ｅｌｅｃｔｒｏｗｅｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、ナノクリスタル表示パネル（ｎａｎｏ−ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）又は量子ドット発光表示パネルであり得る。以下、本発明の一実施形態で、表示パネル（ＤＰ）は、有機ＥＬ表示パネルで説明される。
表示パネル（ＤＰ）の平面上には表示領域（ＤＡ）及び非表示領域（ＮＤＡ）が定義される。表示領域（ＤＡ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）の投光領域（ＴＡ）と対応する。
表示領域（ＤＡ）は、イメージを表示する。具体的に、表示パネル（ＤＰ）は、表示領域（ＤＡ）上に配置され、イメージを生成する光が表示される複数の画素（ＰＸ）を含むことができる。画素（ＰＸ）は、表示領域（ＤＡ）内でマトリックス状に配列されることができる。画素（ＰＸ）は、電気的信号に基づいて光を表示する。これに対する詳細な説明は後述することにする。
非表示領域（ＮＤＡ）は、表示領域（ＤＡ）を取り囲むフレーム形状を有する。非表示領域（ＮＤＡ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）の遮光領域（ＣＡ）と対応する。非表示領域（ＮＤＡ）は、非表示領域（ＮＤＡ）の端に定義されるパッド領域（図示は省略）を含むことができる。パッド領域（図示は省略）は、プリント回路基板（ＰＣＢ）と接続される領域であり得る。表示パネル（ＤＰ）は、パッド領域（図示は省略）を介して外部素子と電気的に接続されることができる。これについて図３で、より詳細に後述される。
反射防止パネル（ＲＰＰ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）と表示モジュール（ＤＭ）との間に配置される。反射防止パネル（ＲＰＰ）は、ウィンドウ部材（ＷＤ）の上側から入射される外部光の反射率を減少させる。
図示は省略されるが、本発明の一実施形態による反射防止パネル（ＲＰＰ）は、位相遅延子（Ｒｅｔａｒｄｅｒ）及び偏光子（Ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）を含むことができる。位相遅延子はフィルムタイプ又は液晶コーティングタイプであり得る。また、位相遅延子はλ/２位相遅延子及び／又はλ／４位相遅延子を含むことができる。偏光子もやはりフィルムタイプ又は液晶コーティングタイプであり得る。フィルムタイプは延伸型合成樹脂フィルムを包含し、液晶コーティングタイプは、所定の配列で配列された液晶を含むことができる。位相遅延子及び偏光子は保護フィルムをさらに含むことができる。本発明が、位相遅延層（ＰＲＬ）の材質に特別に限定されるものではない。
なお、図示は省略されるが、本発明の一実施形態による反射防止パネル（ＲＰＰ）は、複数のカラーフィルタ（図示は省略）及び複数のカラーフィルタ（図示は省略）に隣接したブラックマトリックス（図示は省略）をさらに含むことができる。
プリント回路基板（ＰＣＢ）は、表示モジュール（ＤＭ）の下部に配置される。プリント回路基板（ＰＣＢ）には、表示モジュール（ＤＭ）を駆動するための複数の駆動素子（図示は省略）が実装されることができる。このほかに、駆動素子（図示は省略）は、後述されるフレキシブル基板（ＦＰＳ）上にも実装されることができ、図１に図示されたように、駆動素子（ＩＣ）は、表示パネル（ＤＰ）の非表示領域（ＮＤＡ）上にも実装されることができる。
フレキシブル基板（ＦＰＳ）は、表示モジュール（ＤＭ）とプリント回路基板（ＰＣＢ）とを接続する。フレキシブル基板（ＦＰＳ）は、表示モジュール（ＤＭ）及びプリント回路基板を電気的に接続させる。具体的に、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の一端は、表示モジュール（ＤＭ）に接続され、他端はプリント回路基板（ＰＣＢ）に接続されることができる。フレキシブル基板（ＦＰＳ）の少なくとも一部は、曲げ特性を有し得る。
本発明の一実施形態では、一つのフレキシブル基板（ＦＰＳ）が一例として説明されるが、本発明は、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の個数に限定されない。例示的に、本発明の他の実施形態によると、複数のフレキシブル基板（ＦＰＳ）が表示モジュール（ＤＭ）とプリント回路基板（ＰＣＢ）とを接続することができる。
以下、フレキシブル基板（ＦＰＳ）について、図５〜図１０で、より詳細に後述される。
ハウジング（ＨＳ）は、ディスプレイ装置（ＤＤ）の最下部に配置され、反射防止パネル（ＲＰＰ）と、表示モジュール（ＤＭ）と、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、フレキシブル基板（ＦＰＳ）と、を収納するように、ウィンドウ部材（ＷＤ）と結合される。ハウジング（ＨＳ）は、プラスチック又は金属を含むことができる。本発明の他の実施形態で、ハウジング（ＨＳ）は、省略されることができる。
図３は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の平面図である。
図３を参照すると、前述したように、表示パネル（ＤＰ）の非表示領域（ＮＤＡ）は、第２方向（ＤＲ２）から非表示領域（ＮＤＡ）の一側に定義されるパッド領域（ＰＡＤ）を含む。図示は省略されるが、パッド領域（ＰＡＤ）には、複数の信号配線（図示は省略）が形成されることができる。パッド領域（ＰＡＤ）は、駆動素子（ＩＣ、図１）が実装される少なくとも１つの実装領域（ＤＤＭＡＤ）及びフレキシブル基板（ＦＰＳ、図１）が接続されるパネルパッド領域（ＢＡＤ）を含む。表示パネル（ＤＰ）は、実装領域（ＤＤＭＡＤ）及びパネルパッド領域（ＢＡＤ）を介して外部素子と電気的に接続されることができる。図示は省略されるが、実装領域（ＤＤＭＡＤ）及びパネルパッド領域（ＢＡＤ）には、複数のパッド電極が形成されることができる。
プリント回路基板（ＰＣＢ）には、基板パッド領域（ＢＡＰ）が定義される。基板パッド領域（ＢＡＰ）はフレキシブル基板（ＦＰＳ、図１）が接続されることができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）は、基板パッド領域（ＢＡＰ）を介して表示パネル（ＤＰ）と電気的に接続されることができる。図示は省略されるが、基板パッド領域（ＢＡＰ）には、複数のパッド電極が形成されることができる。また、前述されたように、プリント回路基板（ＰＣＢ）上に駆動素子（図示は省略）が実装される場合、プリント回路基板（ＰＣＢ）に実装領域（図示は省略）が追加的に定義されることができる。
図４は、本発明の一実施形態による画素の等価回路図である。
説明の便宜のために、図４では、図１及び図３に図示された複数の画素（ＰＸ）の中の一つの画素（ＰＸ）の等価回路図が図示されている。本発明の一実施形態による複数の画素の（ＰＸ）のそれぞれは、図４に図示された画素（ＰＸ）と対応する構造を有し得る。また、画素（ＰＸ）の構成は、図４に制限されず、変形して実施されることができる。
図４を参照すると、画素（ＰＸ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を駆動するための画素駆動回路として、第１トランジスタ（Ｔ１、又はスイッチングトランジスタ）及び第２トランジスタ（Ｔ２、又は駆動トランジスタ）、並びにコンデンサ（Ｃｓｔ）を含む。第１電源電圧（ＥＬＶＤＤ）は、第２トランジスタ（Ｔ２）に提供され、第２電源電圧（ＥＬＶＳＳ）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に提供される。第２電源電圧（ＥＬＶＳＳ）は、第１電源電圧（ＥＬＶＤＤ）よりも低い電圧であり得る。
第１トランジスタ（Ｔ１）は、走査ライン（ＧＬ）に印加された走査信号に応答してデータライン（ＤＬ）に印加されたデータ信号を出力する。キャパシタ（Ｃｓｔ）は、第１トランジスタ（Ｔ１）から受信したデータ信号に対応する電圧を充電する。第２トランジスタ（Ｔ２）は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に接続される。第２トランジスタ（Ｔ２）は、キャパシタ（Ｃｓｔ）に保存された電荷量に対応して有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）に流れる駆動電流を制御する。
等価回路は、一つの一実施形態に過ぎず、これに制限されない。画素（ＰＸ）は、複数個のトランジスタをさらに含むことができ、より多くの個数のキャパシタを含むことができる。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、電源ライン（ＰＬ）と第２トランジスタ（Ｔ２）との間に接続されることもできる。
図５は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図であり、図６は、本発明の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の断面図である。図７は、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。
図５〜図７を参照すると、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ）には、複数の領域が定義される。具体的に、フレキシブル基板（ＦＰＳ）には、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）、曲げ領域（ＢＤＦ）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）が定義されることができる。第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）、曲げ領域（ＢＤＦ）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）は、第２方向（ＤＲ２）に沿って順に配列される。
第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）は、第２方向（ＤＲ２）からフレキシブル基板（ＦＰＳ）の一側に配置される。本発明の一実施形態で、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）は表示パネル（ＤＰ）と直接に接続される領域である。つまり、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）は、前述されたパネルパッド領域（ＢＡＤ、図３）にボンディングされることができる。
第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）は、第２方向（ＤＲ２）からフレキシブル基板（ＦＰＳ）の他側に配置される。本発明の一実施形態で、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）は、プリント回路基板（ＰＣＢ）と直接に接続される領域である。つまり、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）は、前述された基板パッド領域（ＢＡＰ、図３）にボンディングされることができる。
曲げ領域（ＢＤＦ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）と第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）との間に配置され、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）を接続する。曲げ領域（ＢＤＦ）は、曲げ特性を有する。したがって、フレキシブル基板（ＦＰＳ）によって表示パネル（ＤＰ）と接続されたプリント回路基板（ＰＣＢ）が表示パネル（ＤＰ）の下部に配置されるに伴い、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の曲げ領域（ＢＤＦ）が曲げられる。
本発明の一実施形態で、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）、第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）及び曲げ領域（ＢＤＦ）のそれぞれがフレキシブル基板（ＦＰＳ）で占有する割合は、特に限定されない。
図８は、本発明の一実施形態による図７に図示されたフレキシブル基板の断面図であり、図９は、本発明の一実施形態による図７にフレキシブル基板の分解斜視図である。
図８及び図９を図７とともに参照すると、フレキシブル基板（ＦＰＳ）は上下部に順次スタッキング（ｓｔａｃｋｉｎｇ）される回路層（ＦＰＣＢ）、気泡防止層（ＥＢ）及びカバー層（ＰＴ）を含む。
回路層（ＦＰＣＢ）はフレキシブル基板（ＦＰＳ）の下部面を定義する。図示は省略されるが、回路層（ＦＰＣＢ）は、複数の信号配線を含む。回路層（ＦＰＣＢ）は、第１及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ１、ＢＡＦ２）のそれぞれで表示パネル（ＤＰ）又はプリント回路基板（ＰＣＢ）と直接に接触する。回路層（ＦＰＣＢ）は、柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する。本発明の一実施形態で、回路層（ＦＰＣＢ）はフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。
気泡防止層（ＥＢ）は、回路層（ＦＰＣＢ）の上部に配置される。気泡防止層（ＥＢ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）のそれぞれと重畳し、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）のそれぞれで回路層（ＦＰＣＢ）の上面と直接に接触する。本発明の一実施形態で、気泡防止層（ＥＢ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）のそれぞれに対応する形状を有する。
本発明の一実施形態で、気泡防止層（ＥＢ）は曲げ領域（ＢＤＦ）と重畳しない。具体的に、気泡防止層（ＥＢ）は、複数の第１部分を包含し、第１部分は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）に一対一対応して配置される。第１部分は、曲げ領域（ＢＤＦ）を間に置いて互いに離隔される。
図示は省略されるが、気泡防止層（ＥＢ）は、気泡防止層（ＥＢ）の上面及び下面の少なくともいずれか一つの表面上に形成される微細パターン（図示は省略）を含むことができる。例示的に、微細パターン（図示は省略）の表面は、ストライプされたテープの形を有し得る。具体的に、微細パターン（図示は省略）は、気泡防止層（ＥＢ）の表面から突出する複数の突起又は前記表面から窪んだホームを含むことができる。例えば、微細パターンは、気泡防止層（ＥＢ）の表面から突出する複数の突起、または気泡防止層（ＥＢ）の表面に形成された複数の窪みまたは溝を含んでいてもよい。微細パターン（図示は省略）は、気泡防止層（ＥＢ）の表面上で前記複数の突起の間の空間又はホームによって定義される空間によって形成されることができる。回路層（ＦＰＣＢ）と後述されるカバー層（ＰＴ）との間に発生できる気泡が、前記微細パターンに沿って移動されて、外部に抜け出すことができる。すなわち、前記微細パターンによって回路層（ＦＰＣＢ）とカバー層（ＰＴ）との間の気泡が除去されることができる。したがって、気泡防止層（ＥＢ）によって回路層（ＦＰＣＢ）とカバー層（ＰＴ）との間の接着力が増加されることができる。
カバー層（ＰＴ）は、気泡防止層（ＥＢ）の上部に配置される。カバー層（ＰＴ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）で気泡防止層（ＥＢ）の上面をカバーし、曲げ領域（ＢＤＦ）で回路層（ＦＰＣＢ）の上面をカバーする。つまり、曲げ領域（ＢＤＦ）でカバー層（ＰＴ）及び回路層（ＦＰＣＢ）は、直接に接触することができる。
本発明の一実施形態で、カバー層（ＰＴ）は、電磁気干渉（ＥＭＩ）シールド層を含むことができる。つまり、カバー層（ＰＴ）は、金属材質を含むことができる。例示的に、カバー層（ＰＴ）は、銅（Ｃｕ）を含むことができる。しかし、本発明のカバー層（ＰＴ）の機能及び材質に特別に限定されない。本発明の他の一実施形態で、カバー層（ＰＴ）は、保護層を含んで、回路層（ＦＰＣＢ）の上面を保護することができる。
前述されたように、気泡防止層（ＥＢ）は曲げ領域（ＢＤＦ）と重畳しない。この場合に、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）と曲げ領域（ＢＤＦ）との間に段差が形成されることができる。前記段差は気泡防止層（ＥＢ）の厚さに対応することができる。
図１０は、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板の曲げられた姿が図示された図面である。
図１０を、図８とともに参照すると、本発明の一実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）のそれぞれで第１厚さ（Ｄ１）を有し、曲げ領域（ＢＤＦ）で第２厚さ（Ｄ２）を有する。本発明の一実施形態で、曲げ領域（ＢＤＦ）と重畳するフレキシブル基板（ＦＰＳ）の厚さは一定であり得る。第１厚さ（Ｄ１）及び第２厚さ（Ｄ２）の差は、気泡防止層（ＥＢ）の厚さに対応することができる。例示的に、気泡防止層（ＥＢ）の厚さは、約２５μｍ以上３５μｍ以下であり得る。カバー層（ＰＴ）の厚さは、約２５μｍ以上３５μｍ以下であり得る。回路層（ＦＰＣＢ）の厚さは、約５０μｍ以上６０μｍ以下であり得る。
一般的に、フレキシブル基板（ＦＰＳ）が曲げられるに伴いフレキシブル基板（ＦＰＳ）の曲げ領域（ＢＤＦ）に曲げ応力が印加されることができる。本発明の実施形態とは異なり、フレキシブル基板（ＦＰＳ）が曲げ領域（ＢＤＦ）で第２厚さ（Ｄ２）を有する場合、曲げ応力によってフレキシブル基板（ＦＰＳ）のカバー層（ＰＴ）又はカバー層（ＰＴ）と気泡防止層（ＥＢ）との結合体が、回路層（ＦＰＣＢ）から剥離されることができる。また、フレキシブル基板（ＦＰＳ）が表示パネル（ＤＰ）又はプリント回路基板（ＰＣＢ）から剥離されることができる。つまり、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の耐久性が低下することができる。例示的に、フレキシブル基板（ＦＰＳ）が曲げ領域（ＢＤＦ）で第２厚さ（Ｄ２）を有する場合、曲げ領域（ＢＤＦ）と第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）との間の領域（Ａ）に印加される応力の大きさは約３０ＭＰａ以上であり得る。しかし、本発明の実施形態によると、曲げ応力が印加される曲げ領域（ＢＤＦ）でのフレキシブル基板（ＦＰＳ）の厚さが減少するので、曲げ領域（ＢＤＦ）に印加される曲げ応力が低減されることができる。したがって、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の耐久性が増加されることができる。例示的に、フレキシブル基板（ＦＰＳ）の厚さが減少する場合、曲げ領域（ＢＤＦ）と第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）との間の領域（Ａ）に印加されるストレスの大きさは、約１４ＭＰａ以下であり得る。この場合、フレキシブル基板（ＦＰＳ）のカバー層（ＰＴ）又はカバー層（ＰＴ）と気泡防止層（ＥＢ）との結合体が、回路層（ＦＰＣＢ）から剥離されたり、フレキシブル基板（ＦＰＳ）が表示パネル（ＤＰ）又はプリント回路基板（ＰＣＢ）から剥離されたりする現象が防止されることができる。本発明の一実施形態では、表示パネル（ＤＰ）とプリント回路基板（ＰＣＢ）との間で曲げられる長方形形状のフレキシブル基板（ＦＰＳ）の曲げ領域（ＢＤＦ）に限って気泡防止層（ＥＢ）の構成を説明したが、本発明がこれに限定されるものではない。本発明の他の実施形態によると、フレキシブル基板（ＦＰＳ）は、もう一つの駆動ボード又は駆動素子と接続されるために、複数の支系を含む形状を有することができ、複数の支系の末端が前記駆動ボード又は駆動素子と接続されることができる。このとき、前記支系が曲げられる場合、フレキシブル基板（ＦＰＳ）上に曲げ領域（ＢＤＦ）が追加的に定義されることができ、前述された気泡防止層（ＥＢ）の構成が、その曲げ領域（ＢＤＦ）に適用されることができる。
図１１及び図１２は、本発明の他の実施形態による表示モジュールとプリント回路基板の斜視図である。図１３は、図１１及び図１２に図示された表示モジュールを含むディスプレイ装置の断面図である。
説明の便宜のために、本発明の一実施形態と異なる点を中心に説明し、省略された部分は、本発明の一実施形態に従う。また、先に説明された構成要素については、図面符号を併記し、前記構成要素の重複した説明は省略する。
図１１〜図１３を参照すると、本発明の他の一実施形態による表示モジュール（ＤＭ−１）は、入力感知パネル（ＴＰ）をさらに含む。入力感知パネル（ＴＰ）は、表示パネル（ＤＰ）と反射防止パネル（ＲＰＰ）との間に配置される。入力感知パネル（ＴＰ）は、表示パネル（ＤＰ）と貼り合わせることができる。
本発明の一実施形態で、入力感知パネル（ＴＰ）は、パッド領域（ＰＡＤ、図３）を除いた表示パネル（ＤＰ）上の領域と重畳するように配置される。つまり、入力感知パネル（ＴＰ）は、表示パネル（ＤＰ）よりも小さいサイズを有する。しかし、本発明は、入力感知パネル（ＴＰ）のサイズに特に限定されるものではない。
入力感知パネル（ＴＰ）は、活性領域（ＡＡ）及び活性領域（ＡＡ）を包み込む非活性領域（ＮＡＡ）が定義される。活性領域（ＡＡ）は、表示パネル（ＤＰ）の表示領域（ＤＡ）と対応し、非活性領域（ＮＡＡ）は、パッド領域（ＰＡＤ）を除いた表示パネル（ＤＰ）の非表示領域（ＮＤＡ）と対応する。
入力感知パネル（ＴＰ）は、外部から印加される入力信号を感知することができる。入力信号は、ディスプレイ装置の外部から提供される多様な形態の入力を含むことができる。例えば、入力信号は、ユーザーの身体の一部、光、熱又は圧力などの多様な形態の外部入力を含む。本発明の一実施形態で、入力信号は、タッチ信号であり得る。
入力感知パネル（ＴＰ）は、活性領域（ＡＡ）及び非活性領域（ＡＡ）中の少なくともいずれか一つに印加される入力信号を感知することができる。本発明の一実施形態では、活性領域（ＡＡ）に印加される入力信号だけを感知する場合が一例として説明されるが、本発明は、いずれか一つの実施形態に限定されない。
本発明の一実施形態によると、活性領域（ＡＡ）は、入力信号が感知される領域であり得る。図示は省略されるが、入力感知パネル（ＴＰ）は、活性領域（ＡＡ）上に配置され、入力信号を感知する複数の感知電極を含むことができる。
本発明の一実施形態によると、フレキシブル基板（ＦＰＳ、ＴＦＰＳ）は、複数で提供されることができる。複数のフレキシブル基板（ＦＰＳ、ＴＦＰＳ）は、第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）及び第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）を含む。第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）は、表示パネル（ＤＰ）及びプリント回路基板（ＰＣＢ−１）を接続する。第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）は、図１〜図１０で前述されたフレキシブル基板（ＦＰＳ）の構成と同一であるので説明を省略する。
第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）は、入力感知パネル（ＴＰ）及びプリント回路基板（ＰＣＢ−１）を接続する。具体的に、第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）の一端は、入力感知パネル（ＴＰ）に接続され、第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）の他端は、プリント回路基板（ＰＣＢ−１）に接続されることができる。図示は省略されるが、本発明の一実施形態によるプリント回路基板（ＰＣＢ−１）には、複数の基板パッド領域（図示は省略）が定義されることができ、複数の基板パッド領域（図示は省略）のいずれか一つに第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）の前記他端が接続されることができる。
第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）が接続されている位置を除いた第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）の断面構造及び部材の構成は、前述された第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）の構成と同一であるので、説明を省略する。
図１４は、本発明の他の一実施形態による表示モジュール及びプリント回路基板の斜視図である。
説明の便宜のために、本発明の一実施形態と異なる点を中心に説明し、省略された部分は、本発明の一実施形態に従う。また、先に説明された構成要素については、図面符号を併記し、前記構成要素の重複した説明は省略する。
なお、図1４に図示された表示モジュール（ＤＭ−２）は、図１２に図示された表示モジュール（ＤＭ−１）の断面図と同一の断面構成を有するので、以下、図１２を共に参照して、符号を併記する。
図１４及び図１２を参照すると、本発明の他の一実施形態による表示モジュール（ＤＭ−２）は、外部から印加される入力信号を感知すると同時に、映像を表示することができる。すなわち、本発明の一実施形態による表示モジュール（ＤＭ−２）は、図１１〜図１３で前述された表示パネル（ＤＰ）及び入力感知パネル（ＴＰ）が一体に形成された形態で提供されることができる。
具体的に、本発明の一実施形態による表示モジュール（ＤＭ−２）には、表示領域（ＤＡ）及び非表示領域（ＮＤＡ）が定義される。表示領域（ＤＡ）は、映像を表示し、非表示領域（ＮＤＡ）は、映像を表示しない。表示領域（ＤＡ）及び非表示領域（ＮＤＡ）の少なくともいずれか一つは、外部から印加される入力信号を感知することができる。
表示モジュール（ＤＭ−２）は、表示層（ＤＰ）及び表示層（ＤＰ）上に配置される入力感知層（ＴＰ）を含むことができる。表示層（ＤＰ）は、映像を表示するための複数の有機発光素子（図示は省略）を含むことができる。入力感知層（ＴＰ）は、入力信号を感知する複数の感知電極を含むことができる。
本発明の一実施形態によると、フレキシブル基板（ＦＰＳ、ＴＦＰＳ）は、複数で提供されることができる。複数のフレキシブル基板（ＦＰＳ、ＴＦＰＳ）は、第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）及び第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）を含む。第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）及び第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）のそれぞれの一端は、表示モジュール（ＤＭ−２）の一側に定義されたパッド領域（図示は省略、図３参照）と接続される。図面に示されていなかったが、表示モジュール（ＤＭ−２）に複数のパネルパッド領域（ＢＡＤ、図３を参照）が定義されることができ、複数のパネルパッド領域（ＢＡＤ、図３を参照）に、第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）及び第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）が一対一対応して接続されることができる。本発明の一実施形態で、第１フレキシブル基板（ＦＰＳ）及び第２フレキシブル基板（ＴＦＰＳ）は同一の平面上に配置されることができる。
図１５は、本発明の他の実施形態によるフレキシブル基板の平面図であり、図１６は、図１５に図示されたフレキシブル基板の断面図である。図１７は、図１５に図示されたフレキシブル基板が曲げられた状態が図示された図面である。
説明の便宜のために、本発明の一実施形態と異なる点を中心に説明し、省略された部分は、本発明の一実施形態に従う。また、先に説明された構成要素については、図面符号を併記し、前記構成要素の重複した説明は省略する。
図１５〜図１７を参照すると、本発明の他の実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ−３）に第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）、曲げ領域（ＢＤＦ）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）が定義される。曲げ領域（ＢＤＦ）は曲げ領域（ＢＤＦ）の少なくとも一部に定義される最大応力の領域（ＳＭＡ）を含む。最大応力の領域（ＳＭＡ）は、フレキシブル基板（ＦＰＳ−３）が曲げられるとき、曲げ応力が最大になる領域である。例示的に、最大応力の領域（ＳＭＡ）は、曲げ領域（ＢＤＦ）の中央に定義されることができる。
本発明の一実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ−３）の気泡防止層（ＥＢ-3）は、回路層（ＦＰＣＢ）の上面上で最大応力の領域（ＳＭＡ）を除いた領域と重畳することができる。気泡防止層（ＥＢ-3）は、最大応力の領域（ＳＭＡ）と重畳しない。したがって、フレキシブル基板（ＦＰＳ−３）は、最大応力の領域（ＳＭＡ）で第２厚さ（Ｄ２）を有し、最大応力の領域（ＳＭＡ）を除いた残りの領域で第１厚さ（Ｄ１）を有し得る。
本発明の一実施形態によると、フレキシブル基板（ＦＰＳ−３）に印加される曲げ応力を低減するが、回路層（ＦＰＣＢ）とカバー層（ＰＴ）との間の接着力を増加させることができる。
図１８は、本発明の他の実施形態によるフレキシブル基板の断面図である。
説明の便宜のために、本発明の一実施形態と異なる点を中心に説明し、省略された部分は、本発明の一実施形態に従う。また、先に説明された構成要素については、図面符号を併記し、前記構成要素の重複した説明は省略する。
本発明の他の一実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ−４）の気泡防止層（ＥＢ−４）は、第１部分（Ｐ１）及び第２部分（Ｐ２）を含む。第１部分（Ｐ１）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）に一対一対応するように配置される。第１部分（Ｐ１）は、曲げ領域（ＢＤＦ）を間に置いて互いに離隔される。第２部分（Ｐ２）は、曲げ領域（ＢＤＦ）に配置される。第２部分（Ｐ２）は、第１部分（Ｐ１）を接続する。すなわち、本発明の一実施形態による気泡防止層（ＥＢ−４）は、一体の形状を有する。
本発明の一実施形態によると、第２部分（Ｐ２）の厚さは、第１部分（Ｐ１）の厚さよりも薄くてもよい。例示的に、第１部分（Ｐ１）の厚さは、約２５μｍ以上３５μｍ以下であり得るし、第2部分（Ｐ２）の厚さは、第１部分（Ｐ１）の厚さよりも薄い厚さの範囲内で、特に限定されない。
本発明の一実施形態によると、曲げ領域（ＢＤＦ）のフレキシブル基板（ＦＰＳ−４）の厚さが第１および第２ボンディング領域（ＢＡＦ１、ＢＡＦ２）のそれぞれでのフレキシブル基板（ＦＰＳ−４）の厚さよりも薄いので、フレキシブル基板（ＦＰＳ−４）の曲げの時、曲げ領域（ＢＤＦ）に印加される曲げ応力が低減されることができる。
図１９及び図２０は、本発明の他の実施形態によるフレキシブル基板の平面図である。
説明の便宜のために、本発明の一実施形態と異なる点を中心に説明し、省略された部分は、本発明の一実施形態に従う。また、先に説明された構成要素については、図面符号を併記し、前記構成要素の重複した説明は省略する。
図１９及び図２０を参照すると、本発明の他の実施形態によるフレキシブル基板（ＦＰＳ−５、ＦＰＳ−６）の気泡防止層（ＥＢ−５、ＥＢ−６）は、複数の気泡防止パターン（ＥＰＴ）を含む。気泡防止パターン（ＥＰＴ）は、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）に配置され、第１ボンディング領域（ＢＡＦ１）及び第２ボンディング領域（ＢＡＦ２）内で互いに離隔して配列される。
図１９に図示されたように、気泡防止層（ＥＢ−５）の気泡防止パターン（ＥＰＴ）はストライプ形状を有することができる。具体的に、気泡防止パターン（ＥＰＴ）は、第１方向（ＤＲ１）に延長され、第２方向（ＤＲ２）に離隔して配列されることができる。
もう一つ実施形態で、図２０に図示されたように、気泡防止層（ＥＢ−６）の気泡防止パターン（ＥＰＴ）は、第１方向（ＤＲ１）に離隔して配列されることができる。
図１９及び図２０に図示された実施形態のほかにも、気泡防止パターン（ＥＰＴ）の形状及び配列の関係は多様に変形されることができる。この場合、気泡防止層（ＥＢ−５、ＥＢ−６）の気泡防止パターン（ＥＰＴ）の間に形成された空間を通して、回路層（ＦＰＣＢ、図８）とカバー層（ＰＴ、図８）との間に発生できる気泡が移動し、より効果的に気泡が外部に抜け出すことができる。
なお、図示は省略されるが、気泡防止パターン（ＥＰＴ）は、前述された最大応力の領域（ＳＭＡ、図１５）を除いた曲げ領域（ＢＤＦ）の領域にも配置されることができる。この場合に、回路層（ＦＰＣＢ、図８）とカバー層（ＰＴ、図８）との間の結合力を増加させるが、フレキシブル基板（ＦＰＳ）に印加される曲げ応力を低減する効果が期待できる。
以上の実施形態を参照して説明したが、該当する技術分野における当業者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更させることが理解できるはずである。また、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、下記の特許請求の範囲及びその同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
ＤＤ：ディスプレイ装置、ＷＤ：ウィンドウ部材、ＤＭ：表示モジュール、ＲＰＰ：反射防止パネル、ＨＳ：ハウジング、ＴＡ：投光領域、ＣＡ：遮光領域、ＤＡ：表示領域、ＮＤＡ：非表示領域、ＷＤ−ＢＳ：ベースフィルム、ＷＤ−ＢＺ：遮光パターン、ＩＣ：駆動チップ、ＰＡＤ：パッド部、ＰＣＢ：プリント回路基板、ＭＡＤ：実装領域、ＢＡＤ：パネルパッド領域、ＢＡＰ：基板パッド領域、ＦＰＳ：第１フレキシブル基板、ＢＤＦ：曲げ領域、ＢＡＦ：ボンディング領域、ＰＴ：カバー層、ＦＰＣＢ：回路層、ＥＢ：気泡防止層、ＴＰ：入力感知パネル、ＴＥＰＳ：第２フレキシブル基板、ＳＭＡ：最大応力の領域、ＥＰＴ：気泡防止パターン

Claims (29)

  1. 映像を表示する表示モジュールと、
    前記表示モジュールの下部に配置されるプリント回路基板と、
    平面上で一方向に配列される第１ボンディング領域、曲げ領域及び第２ボンディング領域が定義され、曲げられ、前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を接続する少なくとも一つのフレキシブル基板と、を包含し、
    前記第１ボンディング領域は前記表示モジュールと接続され、
    前記第２ボンディング領域は前記プリント回路基板と接続され、
    前記曲げ領域は前記第１ボンディング領域と前記第２ボンディング領域との間に定義され、前記第１ボンディング領域と前記第２ボンディング領域とを接続し、
    前記フレキシブル基板は、
    前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を電気的に接続する回路層と、
    前記回路層上に配置されるカバー層と、
    前記カバー層と前記回路層との間で、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれと重畳するように配置される気泡防止層と、を含む、ディスプレイ装置。
  2. 前記フレキシブル基板は、第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれにおいて、第１厚さを有し、前記曲げ領域の少なくとも一部の領域で前記第１厚さよりも小さい第２厚さを有する、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  3. 前記気泡防止層は、
    前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域と重畳し、前記曲げ領域を間に置いて互いに離隔された第１部分と、
    前記第１部分の間に配置され、前記曲げ領域と重畳する第２部分を包含し、
    前記第２部分の厚さは、前記第１部分のそれぞれの厚さよりも小さい、請求項２に記載のディスプレイ装置。
  4. 前記曲げ領域において、前記カバー層及び前記回路層は、直接に接触する、請求項２に記載のディスプレイ装置。
  5. 前記気泡防止層は、前記曲げ領域と重畳しない、 請求項４に記載のディスプレイ装置。
  6. 前記曲げ領域は、最大応力の領域を包含し、
    前記最大応力の領域における前記フレキシブル基板の厚さは、前記最大応力の領域を除いた前記曲げ領域における前記フレキシブル基板の厚さよりも薄い、請求項２に記載のディスプレイ装置。
  7. 前記気泡防止層は、前記最大応力の領域を除いた前記フレキシブル基板上の領域と重畳する、請求項６に記載のディスプレイ装置。
  8. 前記気泡防止層は、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域のそれぞれに配置される複数の気泡防止パターンを含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  9. 前記気泡防止パターンは、前記第１ボンディング領域及び前記第２ボンディング領域上でストライプ形状をなすように配列される、請求項８に記載のディスプレイ装置。
  10. 前記気泡防止パターンは、前記一方向と垂直な方向に沿って延長される、請求項９に記載のディスプレイ装置。
  11. 前記気泡防止パターンは、前記一方向と垂直な方向に沿って配列される、請求項９に記載のディスプレイ装置。
  12. 前記気泡防止層の表面上に複数のホーム又は突起が定義される、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  13. 前記カバー層は、電磁波シールド層を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  14. 前記カバー層は、金属を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  15. 前記カバー層は、前記回路層を保護する保護層を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  16. 前記フレキシブル基板は複数で提供され、
    前記複数のフレキシブル基板のうち少なくとも一つは、外部から前記表示モジュールに印加される入力信号を、前記プリント回路基板に提供する、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  17. 前記表示モジュールは、
    複数の有機発光素子を含む表示層と、
    前記表示層の上部に配置され、前記入力信号を感知する複数の感知電極を含む入力感知層を包含し、
    前記フレキシブル基板は、同じ平面上に配置される、請求項１６に記載のディスプレイ装置。
  18. 前記表示モジュールは、
    前記映像を表示する表示パネルと、
    前記表示パネルの上部に配置され、前記入力信号を感知する複数の感知電極を含む入力感知パネルと、を包含する、請求項１６に記載のディスプレイ装置。
  19. 前記複数のフレキシブル基板は、
    前記表示パネル及び前記プリント回路基板を接続する第１フレキシブル基板と、
    前記入力感知パネル及び前記プリント回路基板を接続する第２フレキシブル基板と、を含む、請求項１８に記載のディスプレイ装置。
  20. 前記気泡防止層の厚さは約２５μｍ以上３５μｍ以下である、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  21. 前記カバー層の厚さは、約２５μｍ以上３５μｍ以下である、請求項１に記載のディスプレイ装置。
  22. 映像を表示する表示モジュールと、
    表示パネルの下部に配置されるプリント回路基板と、
    一端が前記表示モジュールと接続され、他端が前記プリント回路基板に接続される少なくとも一つのフレキシブル基板と、を包含し、
    前記フレキシブル基板は、一端が前記表示モジュールと接触し、他端が前記プリント回路基板と接触して前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を電気的に接続する回路層と、
    前記回路層の前記一端の上部及び前記回路層の前記他端の上部に配置される気泡防止層と、
    前記回路層及び前記気泡防止層上に配置され、前記回路層及び前記気泡防止層をカバーするカバー層と、を包含し、
    前記フレキシブル基板の一端と前記他端との間に定義される前記フレキシブル基板の少なくとも一部が曲げられ、
    前記フレキシブル基板の前記一部の厚さは、前記フレキシブル基板の前記一端及び前記他端のそれぞれの厚さよりも薄い、ディスプレイ装置。
  23. 前記気泡防止層は、前記回路層と前記カバー層との間の接着力を増加させる、請求項２２に記載のディスプレイ装置。
  24. 前記気泡防止層は、前記気泡防止層の表面上に複数のホーム又は突起が定義される、請求項２２に記載のディスプレイ装置。
  25. 前記気泡防止層は、前記気泡防止層の表面上に形成される微細パターンを含む、請求項２２に記載のディスプレイ装置。
  26. 映像を表示する表示モジュールと、
    前記表示モジュールの下部に配置されるプリント回路基板と、
    少なくとも一部の領域が曲げられ、前記表示モジュール及び前記プリント回路基板を接続する少なくとも一つのフレキシブル基板と、を包含し、
    前記フレキシブル基板は、
    複数の信号配線を含む回路層と、
    前記フレキシブル基板の両端に配置され、互いに離隔される気泡防止層と、
    前記回路層及び前記気泡防止層上に配置され、前記回路層及び前記気泡防止層をカバーするカバー層と、を含む、ディスプレイ装置。
  27. 前記フレキシブル基板が曲げられる前記フレキシブル基板の前記一部の領域で、前記回路層及び前記カバー層が直接に接触する、請求項２６に記載のディスプレイ装置。
  28. 前記カバー層は、金属を含む、請求項２６に記載のディスプレイ装置。
  29. 複数の信号配線を包含し、柔軟性を有する回路層と、
    前記回路層上に配置されるカバー層と、
    前記カバー層と前記回路層との間に配置される気泡防止層と、を包含し、
    前記回路層に回路基板又は駆動素子と電気的に接続されるボンディング領域及び少なくとも一部が曲げられる曲げ領域が定義され、
    前記気泡防止層は前記ボンディング領域上に配置され、
    前記ボンディング領域と重畳する領域での厚さは、前記曲げ領域と重畳する領域での厚さよりも厚い、フレキシブル基板。
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