CN113889504A - 显示装置 - Google Patents

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CN113889504A CN202110515932.XA CN202110515932A CN113889504A CN 113889504 A CN113889504 A CN 113889504A CN 202110515932 A CN202110515932 A CN 202110515932A CN 113889504 A CN113889504 A CN 113889504A
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括基础层、外部线、发光元件层和连接线，基础层包括顶表面、与顶表面相对的底表面以及连接顶表面和底表面的多个侧表面，基础层中限定有显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，外部线与非显示区域重叠、在顶表面上并且与多个侧表面中的任一个相邻，发光元件层与显示区域重叠、在顶表面上并且包括发光元件，连接线连接外部线和发光元件，其中，外部线包括从连接线沿第一方向延伸的中心线以及从中心线沿与第一方向交叉的第二方向延伸的分支线。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月3日提交的第10-2020-0082087号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
在本文中本公开的一些示例性实施方式的各方面涉及显示装置。
背景技术
显示装置的制造过程可包括用于电连接显示面板和驱动芯片的工艺。根据驱动芯片安装方案，这种连接工艺可包括玻璃上芯片(COG)、膜上芯片(COF)或PI上芯片(COP)安装方案。
COG、COF和COP安装方案是将驱动芯片直接安装在显示面板的非显示区域上以将电信号传递到显示面板的方案，并且驱动芯片通常使用各向异性导电膜(ACF)接合到显示面板。
为了扩展显示装置的其上显示图像的显示区域，正在研究使电路芯片设置在显示面板的侧表面上的结构。
在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对背景的理解，并因此本背景技术部分中讨论的信息并不一定构成现有技术。
发明内容
本文中的本公开的一些示例性实施方式的各方面涉及显示装置，并且例如涉及信号线的可靠性得到增强的显示装置。
本公开的一些示例性实施方式的各方面包括信号线的可靠性可得到增强的显示装置。
根据本发明概念的一些示例性实施方式，显示装置包括基础层、外部线、发光元件层和连接线，基础层包括顶表面、与顶表面相对的底表面、以及连接顶表面和底表面的多个侧表面，基础层中限定有显示区域和与显示区域相邻的非显示区域，外部线与非显示区域重叠、在顶表面上并且与多个侧表面中的任一个相邻，发光元件层与显示区域重叠、在顶表面上并且包括发光元件，连接线连接外部线和发光元件，其中，外部线包括从连接线沿第一方向延伸的中心线、以及从中心线沿与第一方向交叉的第二方向延伸的分支线。
根据一些示例性实施方式，外部线可设置为多个，并且还可包括位于多个中心线之间的虚设图案。
根据一些示例性实施方式，虚设图案可在第一方向上与外部线的至少一部分重叠。
根据一些示例性实施方式，连接线可在第一方向上与外部线和虚设图案中的至少一个重叠。
根据一些示例性实施方式，虚设图案的形状可包括圆形和多边形中的至少一个。
根据一些示例性实施方式，显示装置还可包括位于基础层上的静电放电电路，其中，静电放电电路在第一方向上与外部线和虚设图案中的至少一个重叠。
根据一些示例性实施方式，外部线可包括相邻的第一外部线和第二外部线，其中，第一外部线包括第一中心线和第一分支线，并且第二外部线包括第二中心线和第二分支线，其中，第一分支线和第二分支线在第一方向上彼此重叠。
根据一些示例性实施方式，显示装置还可包括位于多个侧表面中的任一个上并且配置成与外部线接触的多个焊盘。
根据一些示例性实施方式，显示装置还可包括电连接到多个焊盘的电路板。
根据一些示例性实施方式，电路板可为柔性电路板。
根据一些示例性实施方式，分支线的形状可包括圆形和多边形中的至少一个。
根据一些示例性实施方式，显示装置还可包括顺序地层叠在基础层上的第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层、第三导电层和第四绝缘层。
根据一些示例性实施方式，显示装置还可包括位于基础层上并且电连接到发光元件的晶体管、以及电连接到晶体管的连接电极，其中，晶体管包括位于第一绝缘层下方的源极、漏极和有源沟道、以及位于第一绝缘层与第二绝缘层之间的栅极，并且连接电极位于第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层之中任意两个接触绝缘层之间。
根据一些示例性实施方式，外部线可包括第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一个。
根据一些示例性实施方式，外部线可包括一个或多个层。
根据一些示例性实施方式，基础层的顶表面可包括长边和短边，并且外部线可与长边或短边相邻。
根据一些示例性实施方式，中心线的宽度可大于连接线的宽度。
根据一些示例性实施方式，基础层可包括柔性材料。
根据本发明概念的一些示例性实施方式，显示装置包括显示面板和多个焊盘，显示面板包括顺序地层叠的基础层、电路层和发光元件层，多个焊盘位于显示面板的侧表面上，其中，电路层包括位于基础层上的外部线、连接外部线和发光元件层的连接线、以及位于基础层上的静电放电电路，其中，外部线比静电放电电路更接近侧表面，连接线和静电放电电路的整个表面与外部线重叠，并且外部线与多个焊盘接触。
根据一些示例性实施方式，外部线还可包括从连接线沿第一方向延伸的中心线以及以下中的至少一个：从中心线沿与第一方向交叉的第二方向延伸的分支线和与中心线相邻的虚设图案。
附图说明
附图被包括以提供对根据本发明概念的实施方式的进一步理解，并且附图被并入并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明概念的一些示例性实施方式的各方面，并且与描述一起用于解释本发明概念的原理。在附图中：
图1是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示装置的联接透视图；
图2是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示装置的分解透视图；
图3A是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块的联接透视图；
图3B是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块的分解透视图；
图4A是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板的剖面图；
图4B是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板的平面图；
图5是沿图3A的线I-I'截取的剖面图；
图6A至图6H是图4B中所示的区域AA的示例性放大图；
图7A至图7D是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块的剖面图；
图8是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块的剖面图；以及
图9是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板的剖面图。
具体实施方式
应理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”，“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上，连接到或联接到另一元件或层，或者可存在有中间元件或层。
在附图中相同的附图标记指示相同的元件。另外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。措辞“和/或”包括相关项目中的一个或者多个的任何和所有组合。
诸如第一、第二等的措辞可用于描述各种部件，但是这些部件不应受到这些措辞的限制。这些措辞仅用于将一个元件与另一个区分开。例如，在不背离本公开的范围的情况下，第一部件可被称为第二部件，或者相似地，第二部件可被称为第一部件。除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”也可旨在包括复数形式。
另外，诸如“下方(under)”、“下部(lower)”、“上(on)”和“上部(upper)”的措辞用于解释附图中所示的项目的关联。应理解，空间相对措辞旨在包括装置在使用或操作中的除了图中所绘的取向以外的不同取向。
还应理解，当措辞“包括(include)”和/或“包括有(including)”在本说明书中使用时指示所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。另外，还应理解，除非在本文中明确地如此限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些术语，应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或者过于正式的含义来解释。
在下文中，将参照附图对本发明概念的实施方式进行更加详细的描述。
图1是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示装置DD的联接透视图。图2是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示装置DD的分解透视图。
图1示出了将显示装置DD应用于智能电话的实例。然而，根据本发明概念的实施方式不限于此，并且显示装置DD不仅可为诸如电视或监视器的大型电子装置，而且可为诸如移动电话、平板电脑、车辆导航仪、游戏装置或智能手表的中型或小型电子装置。
根据一些示例性实施方式，显示装置DD中可限定有显示区域DA和非显示区域NDA。
在显示区域DA中可显示图像IM，或者可感测用户输入(例如，触摸等)。显示区域DA可与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行。显示区域DA的平面的法线方向(即，显示装置DD的厚度方向)由第三方向DR3指示。每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)由第三方向DR3区分开。然而，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向为彼此相对的概念，并且可改变为其它方向。
图1中所示的显示区域DA的形状仅为实例，并且显示区域DA的形状可根据显示装置DD的设计而变化。
非显示区域NDA为与显示区域DA相邻并且不显示图像IM的区域。显示装置DD的边框区域可由非显示区域NDA限定。非显示区域NDA可围绕显示区域DA。然而，根据本发明概念的实施方式不限于此，并且显示区域DA和非显示区域NDA的形状可被改变。替代性地，在根据一些示例性实施方式的显示装置DD中，非显示区域NDA可被省略，并且可仅限定有显示区域DA。
参照图1和图2，根据一些示例性实施方式的显示装置DD可包括窗WM、显示模块DM和壳体BC。
窗WM可保护显示模块DM免受外部冲击的影响，并且为用户提供显示表面。窗WM中可限定有透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可透射入射光。例如，由显示模块DM生成的图像IM穿过透射区域TA以被用户观察到。透射区域TA可与显示区域DA重叠。
透射区域TA可具有与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个平行的矩形形状。然而，这仅为实例，并且透射区域TA可根据显示装置DD的设计而具有任何合适的形状。
边框区域BZA可与透射区域TA相邻。例如，边框区域BZA可围绕透射区域TA。根据一些示例性实施方式，边框区域BZA可具有规定的颜色。边框区域BZA可与非显示区域NDA重叠。
根据一些示例性实施方式，边框区域BZA可被省略，并且窗WM中可仅限定有透射区域TA。
显示模块DM可设置在窗WM下方。显示模块DM可由窗WM保护以免受外部冲击等的影响。
显示模块DM与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行。显示面板DP(参见图3A)的法线方向由第三方向DR3指示。第三方向DR3指示显示装置DD的厚度方向。
显示模块DM中可限定有有源区域ACA和非有源区域NACA。例如，非有源区域NACA可围绕有源区域ACA。例如，非有源区域NACA可与有源区域ACA的至少一侧相邻，或者非有源区域NACA可被省略。另外，有源区域ACA可对应于限定在窗WM中的透射区域TA，并且非有源区域NACA可对应于边框区域BZA。
非有源区域NACA可向有源区域ACA提供电信号，或者可形成有用于从有源区域ACA接收电信号的布线。
尽管未单独示出，但是显示模块DM与窗WM之间可布置有防反射单元。防反射单元可减小从窗WM的上侧入射的外部光的反射率。
例如，防反射单元可包括延迟器、偏振器、相消干涉结构、或者滤色器和分割图案。延迟器可为膜型或液晶涂覆型，并且包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。
偏振器也可为膜型或液晶涂覆型。膜型可包括拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂覆型可包括以规定布置排列的液晶。延迟器和偏振器还可包括保护膜。
例如，相消干涉结构可包括形成在不同层上的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可彼此相消地干涉，并且相应地，可减小外部光的反射率。
滤色器可透射在显示模块DM中生成的光或者将光的波长转换成另一波长。分割图案可包括遮光材料以防止或减少穿过滤色器的光的颜色被混合的情况。分割图案的遮光材料可吸收外部光。例如，分割图案可包括蓝色材料或黑色材料。
壳体BC的至少一部分可布置在显示模块DM下方。壳体BC可容纳窗WM和显示模块DM。
图3A是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块DM的联接透视图。图3B是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块DM的分解透视图。
参照图3A，显示模块DM可包括用于生成图像的显示面板DP、以及用于感测外部输入的输入感测单元ISU。另外，显示模块DM可包括用于将电信号传递到显示面板DP和输入感测单元ISU的多个焊盘PD(参见图3B)、以及驱动电路DDC。多个焊盘PD(参见图3B)可包括导电材料。
驱动电路DDC可通过电路板PB连接到主板。尽管在附图中示出了一个驱动电路DDC，但是实施方式不限于此。换言之，显示装置DD可包括多个驱动电路，并且在多个驱动电路之中的至少任一个驱动电路可包括用于向输入感测单元ISU提供驱动信号的输入焊盘。
此外，根据本发明概念的本描述，驱动电路DDC示出为设置在显示模块DM的任一侧表面上，但是驱动电路DDC可设置为多个并且布置在显示模块DM的至少任一个表面上。
驱动电路DDC可包括驱动电路板DCB、以及设置在驱动电路板DCB上的驱动芯片DC。驱动电路板DCB可电连接到显示面板DP和输入感测单元ISU中的每个。
根据一些示例性实施方式，驱动电路板DCB可提供为柔性印刷电路板。例如，驱动电路板DCB可从显示模块DM的一个侧表面向显示模块DM的底表面弯曲。驱动芯片DC可设置在与显示模块DM的底表面重叠的驱动电路板DCB上。
驱动芯片DC可生成用于驱动本发明概念的显示面板DP和输入感测单元ISU所需的总体驱动信号。从驱动芯片DC输出的驱动信号可通过驱动电路板DCB传递到显示面板DP和输入感测单元ISU之中的至少一个。
显示面板DP可为有机发光显示面板、量子点显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板等。
输入感测单元ISU可设置在窗口WM(参见图2)与显示面板DP之间。输入感测单元ISU感测外部施加的输入。外部施加的输入可以各种类型提供。例如，外部输入包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、手写笔、光、热和压力。另外，不仅由身体的一部分(诸如用户的手指)的接触而生成的输入，而且由对邻近或相邻空间的触摸而生成的输入可为输入的一种类型。
根据一些示例性实施方式，输入感测单元ISU可为输入感测层或输入感测衬底。例如，输入感测单元ISU可设置成单独的面板以通过粘合层与显示面板DP结合。
然而，本发明概念的实施方式不限于此。例如，输入感测单元ISU可使得输入感测电路直接设置在输入感测层(即，显示面板DP)上。在本说明书中，“部件A直接设置在部件B上”意味着粘合层不设置在部件A与部件B之间。稍后将对输入感测单元ISU为输入感测层的实施方式进行更加详细的描述。
作为另一实例，输入感测单元ISU可被省略。
参照图3B，显示面板DP可包括顶表面、底表面、以及用于连接顶表面和底表面的侧表面。多个焊盘PD可设置在显示面板DP的侧表面上以便电连接到驱动电路板DCB。
图3B示出了多个焊盘PD设置在显示面板DP和输入感测单元ISU的侧表面上。相应地，从驱动芯片DC输出的驱动信号可全部通过驱动电路板DCB传递到显示面板DP和输入感测单元ISU。然而，本发明概念的实施方式不限于此。
另一方面，根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示装置DD包括驱动电路DDC，驱动电路DDC设置在显示面板DP的侧表面上以确保比驱动电路设置在显示面板的顶表面上的显示装置宽的有源区域ACA。
图4A是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板DP的剖面图。图4B是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板DP的平面图。
参照图4A，显示面板DP可包括顺序地层叠的基础层BS、电路层CL和发光元件层DP-OLED。另外，根据一些示例性实施方式，显示面板DP还可包括设置在发光元件层DP-OLED上的薄膜封装层或封装衬底。
显示模块DM中可限定有有源区域ACA和非有源区域NACA。如上所述，非有源区域NACA可与有源区域ACA的至少一侧相邻，或者非有源区域NACA可被省略。
基础层BS可包括玻璃衬底和/或合成树脂膜等。例如，基础层BS可包括柔性材料。根据基础层BS的材料，显示装置DD可为柔性显示装置或刚性显示装置。
根据一些示例性实施方式，电路层CL可包括第一缓冲层BFL1、第二缓冲层BFL2、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50、多个半导体图案ACP、包括多个图案的第一导电层GMP1、包括多个图案的第二导电层GMP2、包括多个图案的第三导电层DMP1、以及包括多个图案的第四导电层DMP2。
第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2可为无机层。第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30可设置有无机层或有机层，或者设置有无机层和有机层的混合层。例如，第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30可包括氮化硅层和氧化硅层。无机层和有机层的材料不受特别限制。根据本发明概念的一些示例性实施方式，第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BF12可被选择性地形成/省略。第四绝缘层40和第五绝缘层50可设置有无机层或有机层，或者设置有无机层和有机层的混合层。例如，第四绝缘层40和第五绝缘层50可包含有机材料。
第一导电层GMP1、第二导电层GMP2、第三导电层DMP1和第四导电层DMP2可包括钼、钛、铝和它们的合金中的至少一种。另外，第一导电层GMP1、第二导电层GMP2、第三导电层DMP1和第四导电层DMP2中的每个可包括一个层或多个层。
第一缓冲层BFL1可设置在基础层BS上。第二缓冲层BFL2可设置在第一缓冲层BFL1上。第一缓冲层BFL1和第二缓冲层BFL2中的每个防止或减少存在于基础层BS中的杂质流入到电路层CL中的情况。例如，防止杂质扩散到晶体管T1和T2的半导体图案ACP中。
半导体图案ACP设置在第二缓冲层BFL2上。半导体图案ACP可配置多个晶体管T1和T2中的每个。半导体图案ACP可包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体。图4A示出了配置第一晶体管T1的源极S1、有源沟道A1和漏极D1以及第二晶体管T2的源极S2、有源沟道A2和漏极D2的半导体图案ACP。
根据一些示例性实施方式，第一绝缘层10可设置在第二缓冲层BFL2上并且覆盖半导体图案ACP。第一晶体管T1的源极S1、有源沟道A1和漏极D1以及第二晶体管T2的源极S2、有源沟道A2和漏极D2可设置在第一绝缘层10下方。第一导电层GMP1可设置在第一绝缘层10上。第一晶体管T1的栅极G1和第二晶体管T2的栅极G2示出为第一导电层GMP1。
第二绝缘层20可设置在第一绝缘层10上并且覆盖第一导电层GMP1。第二导电层GMP2可设置在第二绝缘层20上。根据本发明概念的一些示例性实施方式，第二导电层GMP2可为在形成像素PX(参见图4B)的电容器的两个电极之中的一个。上电极UE示出为第二导电层GMP2。上电极UE中可限定有开口单元UE-OP。
第三绝缘层30可设置在第二绝缘层20上并且覆盖第二导电层GMP2。第三导电层DMP1可设置在第三绝缘层30上。例如，两个连接电极CNE-D1示出为第三导电层DMP1。
一个连接电极CNE-D1通过穿透第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CH10连接到第一晶体管T1的栅极G1。接触孔CH10穿过开口单元UE-OP。
另一个连接电极CNE-D1通过穿透第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30的接触孔CH20连接到第二晶体管T2的源极S2。
第四绝缘层40可设置在第三绝缘层30上并且覆盖第三导电层DMP1。第四导电层DMP2可设置在第四绝缘层40上。例如，一个连接电极CNE-D2示出为第四导电层DMP2。连接电极CNE-D2可通过穿透第四绝缘层40的接触孔CH30连接到对应的连接电极CNE-D1。
第五绝缘层50可设置在第四绝缘层40上并且覆盖第四导电层DMP2。
另一方面，根据本发明概念的一些示例性实施方式，第一晶体管T1和第二晶体管T2的一部分可修改为底栅结构。
发光元件层DP-OLED设置在第五绝缘层50上。发光元件层DP-OLED可包括像素限定层PDL和发光元件LD。像素限定层PDL可包括有机材料。像素限定层PDL可设置在第五绝缘层50上并且暴露第一电极EL1的至少一部分。
发光元件LD可为有机发光元件、微型LED或使用量子点的发光元件。
发光元件LD可包括第一电极EL1、空穴传输区HTR、发光层EML、电子传输区ETR和第二电极EL2。例如，第一电极EL1和第二电极EL2可包括Ag、Mg、Cu、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Mo、Ti、或它们的化合物或混合物(例如，Ag和Mg的混合物)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)等。
第一电极EL1可设置在第五绝缘层50上。根据一些示例性实施方式，如上所述，第一电极EL1可通过接触孔连接到晶体管。
当发光元件LD为有机发光二极管(OLED)时，空穴传输区HTR、发光层EML和电子传输区ETR中的至少一个可包括有机材料。根据本发明概念的一些示例性实施方式，当发光元件LD为微型LED时，发光层EML可包括无机材料。
参照图4B，有源区域ACA和非有源区域NACA可限定在显示面板DP中。如上所述，非有源区域NACA可与有源区域ACA的至少一侧相邻，或者非有源区域NACA可被省略。多个像素PX可设置在有源区域ACA中。像素PX中的每个可包括发光元件LD作为显示元件。例如，发光元件LD可为有机电致发光元件。
有源区域ACA和非有源区域NACA中可设置有将信号提供到像素PX的多个信号线SGL。
多个信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。栅极线GL分别连接到多个像素PX之中对应的像素PX，并且数据线DL可分别连接到多个像素PX之中对应的像素PX。电源线PL连接到多个像素PX。另外，连接到栅极线GL的栅极驱动电路DCV可设置在非有源区域NACA中。控制信号线CSL可将控制信号提供到栅极驱动电路DCV。
多个信号线SGL可连接到外部电路板以将电信号提供到像素PX。
多个信号线SGL中的一些可延伸到显示面板DP的一端。例如，根据一些示例性实施方式的基础层BS可具有包括在第一方向DR1上延伸的长边和在第二方向DR2上延伸的短边的矩形形状。多个信号线SGL中的一些可在第一方向DR1上朝向显示面板DP的一端延伸。多个信号线SGL中的一些可随着向显示面板DP的一端进一步延伸而集中地设置。集中的线可连接到显示面板DP的外部电路板。例如，多个信号线SGL可电连接到前述的驱动电路板DCB(图3A)。
多个信号线SGL之中与显示面板DP的外边缘相邻地设置的线被定义为外部线OL。外部线OL可电连接到设置在显示面板DP的侧表面中的多个焊盘PD(参见图3B)。图4B示出了当多个焊盘PD被省略时的显示面板DP的平面图。
多个信号线SGL之中的连接外部线OL与像素PX的线被定义为连接线FL。连接线FL可用于连接像素PX和外部线OL。连接线FL可沿显示面板DP的长边延伸，并且设置成比外部线OL更靠近(例如，更接近)有源区域ACA。
连接线FL和外部线OL可以比设置在有源区域ACA中的多个信号线SGL高的集中度形成。随着进一步前进到显示面板DP的一端，线的集中度变得更高，并且外部线OL具有比连接线FL高的线的集中度。
另一方面，在图4B中，连接线FL和外部线OL示出为与显示面板DP的短边相邻，但是本发明概念的实施方式不限于此。根据一些示例性实施方式，连接线FL和外部线OL可与显示面板DP的长边相邻地排列。
图5是根据本发明概念的一些示例性实施方式的沿图3A的线I-I'截取的剖面图。参照图5，根据一些示例性实施方式的显示模块DM可包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测单元ISU、以及布置在显示面板DP的侧表面上的驱动电路板DCB。显示面板DP示出为使得一些部件被省略，并且基础层BS、外部线OL、连接线FL和发光元件层DP-OLED被包括。树脂RS设置在外部线OL上，并且布置在显示面板DP的侧表面处以支承多个焊盘PD。树脂RS可使显示模块DM的侧表面CF平坦。换言之，树脂RS可起到填充基础层BS与输入感测单元ISU之间的空间的作用。具体地，树脂RS可覆盖设置在基础层BS上的外部线OL，并且填充外部线OL与输入感测单元ISU之间的空间。
树脂RS的厚度可根据外部线OL的厚度来调节。稍后将参照图7A至图7D提供有关其的描述。
由于外部线OL被树脂RS覆盖，因此可防止或减少外部线OL在用于将多个焊盘PD排列在显示模块DM的侧表面CF上的工艺中的损坏。例如，在用于溅射显示模块DM的侧表面CF的工艺中，外部线OL可由树脂RS保护并且可防止或减少外部线OL的断开的情况。
树脂RS可包括透明材料。例如，树脂RS可包括光固化剂。树脂RS可包括有机材料或无机材料。例如，树脂RS可包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂或它们的化合物或混合物。根据一些示例性实施方式，显示装置DD可包括玻璃料来代替树脂RS。
基础层BS包括顶表面TF、与顶表面TF相对的底表面BF、以及侧表面SF。侧表面SF连接顶表面TF和底表面BF。在图5中示出了一个侧表面SF，但是侧表面SF可设置为多个。例如，可设置有四个侧表面SF。外部线OL在基础层BS的顶表面TF上设置成与侧表面SF相邻。连接线FL可从外部线OL延伸出。外部线OL可通过连接线FL连接到发光元件层DP-OLED。
多个焊盘PD设置在基础层BS的侧表面SF上。多个焊盘PD与外部线OL接触。多个焊盘PD可通过各向异性导电膜AF电连接到驱动电路板DCB。各向异性导电膜AF包括形成在具有粘合性的粘合膜PC内部的导电颗粒PI。
导电颗粒PI可将驱动电路板DCB的多个驱动焊盘DCB-PD和多个焊盘PD电连接。相应地，从驱动电路板DCB传递的电信号可按照多个焊盘PD、外部线OL和连接线FL的顺序传递以提供到发光元件层DP-OLED。
图5示出了多个焊盘PD设置在显示模块DM的整个侧表面CF上的实施方式。显示模块DM的侧表面CF可为与基础层BS的侧表面SF相同的平面。多个焊盘PD形成在显示模块DM的整个侧表面CF上以将从驱动电路板DCB传递的电信号提供到显示面板DP和输入感测单元ISU中的至少一个。
图6A至图6H是图4B中所示的区域AA的示例性放大图。
参照图4B和图6A，区域AA是显示面板DP的一端的放大图。在区域AA中可设置有：设置在基础层BS的顶表面TF(参见图5)上的外部线OL和连接线FL、以及设置在基础层BS的侧表面SF(参见图5)上的多个焊盘PD。多个焊盘PD可通过用激光束照射设置在侧表面SF上的金属来图案化。激光束可沿侧表面SF的方向朝向显示面板DP照射。
另一方面，基础层BS上可设置有静电放电电路ESD。静电放电电路ESD可防止或减少线因静电集中到集中有线的区域而损坏的情况。例如，静电放电电路ESD可设置在显示面板DP的一端中以防止或减少连接线FL或外部线OL因静电而损坏的情况。静电放电电路ESD可布置成使得其在平面上与连接线FL和外部线OL中的至少一个重叠。
参照区域AA，外部线OL可设置为多个。例如，外部线OL可包括第一外部线OLa、第二外部线OLb和第三外部线OLc。第一外部线OLa、第二外部线OLb和第三外部线OLc可沿第二方向DR2的相反方向顺序地排列。
根据一些示例性实施方式，第一外部线OLa可包括沿第一方向DR1延伸的中心线L1a、以及从中心线L1a的两侧沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2a和L2b。分支线L2a和L2b延伸以具有以中心线L1a为基准的线对称结构，但是根据本发明概念的实施方式不限于此。例如，分支线L2a和L2b之中的任一个可被省略。替代性地，分支线L2a和L2b可形成为交错布置。
第二外部线OLb可包括沿第一方向DR1延伸的中心线L1b、以及从中心线L1b沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2c和L2d。
第三外部线OLc可包括沿第一方向DR1延伸的中心线L1c、以及从中心线L1c沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2e和L2f。
中心线L1a、L1b和L1c可从连接线FL延伸出。中心线L1a、L1b和L1c中的每个的宽度WD1可大于连接线FL中的每个的宽度WD2。另外，由于第一外部线OLa、第二外部线OLb和第三外部线OLc包括分支线L2a、L2b、L2c、L2d、L2e和L2f，因此第一外部线OLa、第二外部线OLb和第三外部线OLc中的每个的宽度WD3可大于连接线FL中的每个的宽度WD1。
根据一些示例性实施方式的显示面板DP还可包括设置成与外部线OL相邻的虚设图案MP。可存在有一个或多个虚设图案MP。例如，虚设图案MP可包括设置在第一外部线OLa、第二外部线OLb和第三外部线OLc之间的多个虚设图案MPa、MPb、MPc和MPd。虚设图案MP和外部线OL可在第二方向DR2上交替地排列。
在第一方向DR1上，多个虚设图案MPa、MPb、MPc和MPd中的至少一个可与外部线OL中的至少一些重叠。例如，多个虚设图案MPa、MPb、MPc和MPd中的至少一个可在第一方向DR1上与分支线L2a、L2b、L2c、L2d、L2e和L2f中的至少一个重叠。
虚设图案MP可包括金属以及一个或多个层。根据一些示例性实施方式，虚设图案MP可包括与外部线OL相同的材料。根据一些示例性实施方式，虚设图案MP可具有与外部线OL相同的层结构。然而，本发明概念的实施方式不限于此，并且虚设图案MP和外部线OL可包括彼此不同的材料，并且具有不同的层结构。
根据一些示例性实施方式，静电放电电路ESD可在第一方向DR1上与虚设图案MP和外部线OL中的至少一个重叠。换言之，静电放电电路ESD的整个表面可在第一方向DR1上与虚设图案MP和外部线OL重叠。
根据一些示例性实施方式，连接线FL可在第一方向DR1上与虚设图案MP和外部线OL中的至少一个重叠。换言之，连接线FL的整个表面可在第一方向DR1上与虚设图案MP和外部线OL重叠。
相应地，即使在用于图案化多个焊盘PD的工艺中在显示面板DP的内部方向上照射激光束时，静电放电电路ESD或连接线FL也可排列成与虚设图案MP和外部线OL重叠以防止或减少激光束朝向静电放电电路ESD或连接线FL入射的情况。根据一些示例性实施方式的显示装置DD可包括虚设图案MP和外部线OL以防止或减少静电放电电路ESD或连接线FL因激光束而损坏的情况。
虚设图案MP和外部线OL的形状可为多样化的。具体地，虚设图案MP和分支线L2a、L2b、L2c、L2d、L2e和L2f的形状可不受限制地采用，并且例如可为圆形或多边形。
在图6A中，分支线L2a、L2b、L2c、L2d、L2e或L2f与虚设图案MP中的至少一个示出为具有矩形形状。然而，根据本发明概念的实施方式不限于此。
在图6B中的区域AA-1中，虚设图案MP-1和外部线OL-1中的至少一个示出为具有圆形形状。例如，虚设图案MP-1可具有圆形形状。分支线L2a-1和L2b-1可具有半圆形形状。根据一些示例性实施方式，虚设图案MP-1可在第一方向DR1上与分支线L2a-1和L2b-1中的至少一个重叠。
在图6C中的区域AA-2中，虚设图案MP-2示出为具有菱形形状，并且外部线OL-2的分支线L2a-2和L2b-2具有三角形形状。根据一些示例性实施方式，虚设图案MP-2可在第一方向DR1上与分支线L2a-2和L2b-2中的至少一个重叠。
图6A至图6C示出了具有虚设图案MP、MP-1或MP-2以及外部线OL、OL-1或OL-2中的所有的显示面板DP，但是本发明概念的实施方式不限于此。显示面板DP可不包括虚设图案。
图6D示出了虚设图案被省略情况下的包括外部线OL-3的区域AA-3。根据一些示例性实施方式的外部线OL-3可包括沿第二方向DR2的相反方向顺序地布置的第一外部线OL-3a、第二外部线OL-3b和第三外部线OL-3c。
根据一些示例性实施方式，第一外部线OL-3a可包括中心线L1a、从中心线L1a沿第四方向DR4延伸的分支线L2a-3、以及沿第四方向DR4的相反方向延伸的分支线L2b-3。一对分支线L2a-3和L2b-3可在第二方向DR2上不重叠。
第二外部线OL-3b可包括中心线L1b、从中心线L1b沿第四方向DR4延伸的分支线L2c-1、以及沿与第四方向DR4的相反方向延伸的分支线L2d-1。
第三外部线OL-3c可包括中心线L1c、从中心线L1c沿第四方向DR4延伸的分支线L2e-1、以及沿与第四方向DR4的相反方向延伸的分支线L2f-1。
根据一些示例性实施方式的分支线L2a-3、L2b-3、L2c-1、L2d-1、L2e-1和L2f-1可与从相邻的中心线L1a、L1b和L1c延伸出的分支线L2a-3、L2b-3、L2c-1、L2d-1、L2e-1和L2f-1彼此重叠。
例如，第一外部线OL-3a的分支线L2b-3可在第一方向DR1上与第二外部线OL-3b的分支线L2c-1重叠。例如，第二外部线OL-3b的分支线L2d-1可在第一方向DR1上与第三外部线OL-3c的分支线L2e-1重叠。
相应地，即使在用于图案化多个焊盘PD的工艺中在显示面板DP的内部方向上照射激光束时，静电放电电路ESD或连接线FL也可排列成与外部线OL-3重叠以防止或减少因激光束而引起的损坏。
图6E中所示的外部线OL-4是通过修改图6D中所示的外部线OL-3的分支线L2a-3、L2b-3、L2c-1、L2d-1、L2e-1和L2f-1的一端而获得的。在图6E中的区域AA-4中，根据一些示例性实施方式的外部线OL-4可包括沿第二方向DR2的相反方向顺序地布置的第一外部线OL-4a、第二外部线OL-4b和第三外部线OL-4c。根据一些示例性实施方式的外部线OL-4的分支线L2a-4、L2b-4、L2c-2、L2d-2、L2e-2和L2f-2中的每个可在两个或更多个方向上延伸。例如，分支线L2a-4可包括从中心线L1a沿第四方向DR4延伸的第一部分PT1、以及从第一部分PT1沿第二方向DR2延伸的第二部分PT2。替代性地，分支线L2b-4可包括从中心线L1a沿第五方向DR5延伸的第三部分PT3、以及从第三部分PT3沿第二方向DR2的相反方向延伸的第四部分PT4。第二部分PT2可在与显示面板DP的短边平行的方向上延伸。
图6F中所示的外部线OL-5示出了图6D中所示的外部线OL-3的分支线L2a-3、L2b-3、L2c-1、L2d-1、L2e-1和L2f-1的延伸方向被修改的实施方式。在图6F中的区域AA-5中，根据一些示例性实施方式的外部线OL-5的分支线L2a-5、L2b-5、L2c-3、L2d-3、L2e-3和L2f-3中的每个可为从中心线L1a、L1b和L1c沿第二方向DR2或第二方向DR2的相反方向延伸的部分。
根据一些示例性实施方式的外部线OL-5可包括沿第二方向DR2的相反方向顺序地布置的第一外部线OL-5a、第二外部线OL-5b和第三外部线OL-5c。
根据一些示例性实施方式，第一外部线OL-5a可包括中心线L1a、以及从中心线L1a沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2a-5和L2b-5。一对分支线L2a-5和L2b-5可排列成在第二方向DR2上不重叠。
第二外部线OL-5b可包括中心线L1b、以及从中心线L1b沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2c-3和L2d-3。
第三外部线OL-5c可包括中心线L1c、以及从中心线L1c沿第二方向DR2或沿第二方向DR2的相反方向延伸的分支线L2e-3和L2f-3。
根据一些示例性实施方式的分支线L2a-5、L2b-5、L2c-3、L2d-3、L2e-3和L2f-3可与从相邻的外部线OL-5延伸出的分支线L2a-5、L2b-5、L2c-3、L2d-3、L2e-3和L2f-3重叠。
例如，第一外部线OL-5a的分支线L2b-5可在第一方向DR1上与第二外部线OL-5b的分支线L2c-3重叠。例如，第二外部线OL-5b的分支线L2d-3可在第一方向DR1上与第三外部线OL-5c的分支线L2e-3重叠。
然而，本发明概念的实施方式不限于此。实施方式中的外部线OL-6和OL-7可不包括分支线。
参照图6G，在区域AA-6中，根据一些示例性实施方式的外部线OL-6可由中心线L1a-1形成。例如，外部线OL-6可由具有锯齿形形状的中心线L1a-1形成。
根据一些示例性实施方式的外部线OL-6可设置为多个。例如，外部线OL-6可包括在第二方向DR2的相反方向上布置的第一外部线OL-6a、第二外部线OL-6b和第三外部线OL-6c。第一外部线OL-6a、第二外部线OL-6b和第三外部线OL-6c可分别包括第一中心线L1a-1、第二中心线L1b-1和第三中心线L1c-1。
第一外部线OL-6a、第二外部线OL-6b和第三外部线OL-6c可不包括单独的分支线，但是可分别由第一中心线L1a-1、第二中心线L1b-1和第三中心线L1c-1形成以保持相邻的外部线之间的间隔恒定。例如，第一外部线OL-6a与第二外部线OL-6b之间的间隔可沿第一方向DR1保持恒定。本说明书中的间隔通过在第二方向DR2上测量部件之间的距离来获得。
第一外部线OL-6a、第二外部线OL-6b和第三外部线OL-6c排列成比连接线FL和静电放电电路ESD更靠近(例如，更接近)显示面板DP的侧表面。第一外部线OL-6a、第二外部线OL-6b和第三外部线OL-6c分别与设置在显示面板DP的侧表面上的多个焊盘PD接触。
根据一些示例性实施方式，由于第一中心线L1a-1、第二中心线L1b-1和第三中心线L1c-1具有锯齿形形状，因此连接线FL和静电放电电路ESD的整个表面可在第一方向DR1上与外部线OL-6重叠。
换言之，当在第一方向DR1上观察显示面板DP的侧表面时，仅观察到外部线OL-6，并且连接线FL和静电放电电路ESD的整个表面可被外部线OL-6隐藏。
相应地，即使在用于在显示面板DP的侧表面上图案化多个焊盘PD的工艺中在显示面板DP的内部方向上照射激光束时，静电放电电路ESD和连接线FL也可排列成与外部线OL-6重叠以防止或减少因激光束而引起的损坏。
然而，本发明概念的实施方式不限于此。外部线OL-6的形状可变形，而不受限制。
参照图6H，在区域AA-7中，根据一些示例性实施方式的外部线OL-7可由中心线L1a-2形成。例如，外部线OL-7可由具有波浪形状的中心线L1a-2形成。如参照图6G前述的，由于中心线L1a-2具有波浪形状，因此连接线FL和静电放电电路ESD的整个表面可在第一方向DR1上与外部线OL-7重叠。
另一方面，外部线OL-7可设置为多个，例如，在第二方向DR2的相反方向上布置的第一外部线OL-7a、第二外部线OL-7b和第三外部线OL-7c。第一外部线OL-7a、第二外部线OL-7b和第三外部线OL-7c可分别包括第一中心线L1a-2、第二中心线L1b-2和第三中心线L1c-2。
根据一些示例性实施方式的第一外部线OL-7a、第二外部线OL-7b和第三外部线OL-7c可不包括单独的分支线，但是可分别包括第一中心线L1a-2、第二中心线L1b-2和第三中心线L1c-2以保持相邻的外部线之间的间隔恒定。例如，第一外部线OL-7a与第二外部线OL-7b之间的间隔可沿第一方向DR1保持恒定。
第一外部线OL-7a、第二外部线OL-7b和第三外部线OL-7c排列成比连接线FL和静电放电电路ESD更靠近(例如，更接近)显示面板DP的侧表面。第一外部线OL-7a、第二外部线OL-7b和第三外部线OL-7c分别与布置在显示面板DP的侧表面上的多个焊盘PD接触。
参照图6G和图6H，实施方式中的外部线OL-6和OL-7可不包括分支线，而可仅由中心线L1a-1、L1b-1、L1c-1、L1a-2、L1b-2和L1c-2形成。相应地，即使外部线OL-6和OL-7的布置间隔调节为窄的，外部线OL-6a、OL-6b、OL-6c、OL-7a、OL-7b和OL-7c也不集中在特定区域中，并因此通过外部线OL-6a、OL-6b、OL-6c、OL-7a、OL-7b和OL-7c传递的信号之间的干扰可被最小化。图7A至图7D是在第一方向DR1上观察时的根据一些示例性实施方式的显示模块DM的侧表面CF(参见图5)的平面图。
沿第一方向DR1，显示模块DM的侧表面CF可形成有外部线OLa和OLb、虚设图案MPa、MPb和MPc以及输入感测单元ISU。换言之，连接线FL(参见图5)或静电放电电路ESD(参见图6A)可因外部线OLa和OLb以及虚设图案MPa、MPb和MPc而不暴露于显示面板DP的外部。
外部线OLa和OLb、虚设图案MPa、MPb和MPc以及输入感测单元ISU之间的空间可用树脂RS填充。参照图5的前述描述可相同地应用于树脂RS。
参照图7A，根据一些示例性实施方式的外部线OLa和OLb可包括第一导电层GMP1至第三导电层DMP1中的至少一个。例如，外部线OLa和OLb可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2、第三绝缘层30和第三导电层DMP1。
虚设图案MPa、MPb和MPc可包括第一导电层GMP1至第三导电层DMP1中的至少一个。为了工艺的效率，根据一些示例性实施方式，外部线OLa和OLb以及虚设图案MPa、MPb和MPc可具有相同的材料或相同的层结构。例如，虚设图案MPa、MPb和MPc可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2、第三绝缘层30和第三导电层DMP1。
然而，本发明概念的实施方式不限于此。
图7B示出了根据一些示例性实施方式的外部线OLa'和OLb'可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2和第三导电层DMP1。换言之，根据一些示例性实施方式的外部线OLa'和OLb'可不包括第三绝缘层30。此外，外部线OLa'和OLb'可包括中心线L1a'和L1b'以及分支线L2a'、L2b'、L2c'和L2d'。
根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa'、MPb'和MPc'可包括第一导电层GMP1至第三导电层DMP1中的至少一个。例如，虚设图案MPa'、MPb'和MPc'可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2和第三导电层DMP1。换言之，根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa'、MPb'和MPc'可不包括第三绝缘层30。
由于根据一些示例性实施方式的外部线OLa'和OLb'以及虚设图案MPa'、MPb'和MPc'不包括第三绝缘层30，因此树脂RS'的高度H2可大于图7A中的树脂RS的高度H1。
图7C示出了根据一些示例性实施方式的外部线OLa”和OLb”可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2和第三绝缘层30。换言之，根据一些示例性实施方式的外部线OLa”和OLb”可不包括第三导电层DMP1。此外，外部线OLa”和OLb”可包括中心线L1a”和L1b”以及分支线L2a”、L2b”、L2c”和L2d”。
根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa”、MPb”和MPc”可包括第一导电层GMP1至第二导电层GMP2中的至少一个。例如，虚设图案MPa”、MPb”和MPc”可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20、第二导电层GMP2和第三绝缘层30。换言之，根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa”、MPb”和MPc”可不包括第三导电层DMP1。
由于根据一些示例性实施方式的外部线OLa”和OLb”以及虚设图案MPa”、MPb”和MPc”不包括第三导电层DMP1，因此树脂RS”的高度H3可大于图7A中的树脂RS的高度H1。
图7D示出了根据一些示例性实施方式的外部线OLa”'和OLb”'可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20和第二导电层GMP2。换言之，根据一些示例性实施方式的外部线OLa”'和OLb”'可不包括第三绝缘层30和第三导电层DMP1。此外，外部线OLa”'和OLb”'可包括中心线L1a”'和L1b”'以及分支线L2a”'、L2b”'、L2c”'和L2d”'。
根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa”'、MPb”'和MPc”'可包括第一导电层GMP1至第二导电层GMP2中的至少一个。例如，虚设图案MPa”'、MPb”'和MPc”'可包括第一导电层GMP1、第二绝缘层20和第二导电层GMP2。换言之，根据一些示例性实施方式的虚设图案MPa”'、MPb”'和MPc”'可不包括第三绝缘层30和第三导电层DMP1。
由于根据一些示例性实施方式的外部线OLa”'和OLb”'以及虚设图案MPa”'、MPb”'和MPc”'不包括第三绝缘层30和第三导电层DMP1，因此树脂RS”'的高度H4可大于图7A至图7C中的树脂RS、RS'和RS”的高度H1、H2和H3。换言之，根据包括在外部线OLa、OLa'、OLa”和OLa”'中的导电层或绝缘层的数量，树脂RS、RS'、RS”或RS”'的高度可被调节。
图8是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示模块DM-1的剖面图。图9是根据本发明概念的一些示例性实施方式的显示面板DP-1的剖面图。
参照图8和图9，根据一些示例性实施方式的显示模块DM-1可包括显示面板DP-1和输入感测单元ISU。根据一些示例性实施方式的显示面板DP-1可包括设置在发光元件层DP-OLED上的薄膜封装层TFE。与前述相同的描述将应用于除那些部件以外的其它部件。
薄膜封装层TFE可形成在发光元件层DP-OLED上以封装发光元件层DP-OLED。薄膜封装层TFE包括至少一个绝缘层。根据本发明概念的一些示例性实施方式的薄膜封装层TFE可包括至少一个无机膜(在下文中，封装无机膜)。根据本发明概念的一些示例性实施方式的薄膜封装层TFE可包括至少一个有机膜(在下文中，封装有机膜)。根据本发明概念的一些示例性实施方式的薄膜封装层TFE可包括至少一个封装有机膜和至少一个封装无机膜。
薄膜封装层TFE可与有源区域ACA的整个表面重叠。薄膜封装层TFE的至少一部分可与非有源区域NACA重叠。薄膜封装层TFE可形成在与非有源区域NACA重叠的电路层CL上。换言之，薄膜封装层TFE和电路层CL的至少一部分可与非有源区域NACA重叠。
根据一些示例性实施方式，输入感测单元ISU可为输入感测层ISL。输入感测层ISL可直接形成在显示面板DP-1上。本实施方式中的输入感测层ISL可通过对显示面板DP的连续工艺来制造。然而，本发明概念的实施方式不限于此。
输入感测层ISL可包括第一输入导电层IS-CL1、第一输入绝缘层IS-IL1、第二输入导电层IS-CL2和第二输入绝缘层IS-IL2。根据一些示例性实施方式，第一输入导电层IS-CL1的底部上可附加地形成有无机膜。
第一输入导电层IS-CL1和第二输入导电层IS-CL2中的每个可包括金属层或透明导电层。金属层可包括钼、银、钛、铜、铝及其合金。透明导电层可包括透明导电氧化物，诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)。此外，透明导电层可包括导电聚合物，诸如PEDOT、金属纳米线或石墨烯。
第一输入绝缘层IS-IL1和第二输入绝缘层IS-IL2中的每个可包括无机材料、有机材料或复合材料。例如，无机材料可包括氧化铝、二氧化钛、氧化硅、氮氧化硅等。
例如，有机材料可包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、苝类树脂等。
根据一些示例性实施方式，第一输入导电层IS-CL1可图案化在薄膜封装层TFE上。第一输入导电层IS-CL1可直接图案化在薄膜封装层TFE上，或者直接形成在设置于薄膜封装层TFE上的无机膜上。
覆盖第一输入导电层IS-CL1的第一输入绝缘层IS-IL1可形成在第一输入导电层IS-CL1上。第二输入导电层IS-CL2可图案化在第一输入绝缘层IS-IL1上。覆盖第二输入导电层IS-CL2的第二输入绝缘层IS-IL2可形成在第二输入导电层IS-CL2上。
然而，本发明概念的实施方式不限于此，并且输入感测单元ISU可通过位于封装衬底上的粘合层与显示面板结合。
在根据本公开的一些示例性实施方式的显示装置中，可最小化、减少或防止在制造工艺中对设置成与设置在显示面板的侧表面上的焊盘相邻的信号线的损坏。
尽管已参照本发明的示例性实施方式描述了本发明，但是对于本发明所属领域的普通技术人员将显然的是，可在不背离如随附的权利要求及其等同物限定的本发明的精神和技术领域的情况下对所描述的实施方式进行各种改变和修改。
因此，本发明概念的范围不应受到前述描述的约束或限制，而是由随附的权利要求及其等同物的最宽泛的允许解释来确定。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
基础层，所述基础层包括顶表面、与所述顶表面相对的底表面以及连接所述顶表面和所述底表面的多个侧表面，所述基础层中限定有显示区域和与所述显示区域相邻的非显示区域；
外部线，所述外部线与所述非显示区域重叠，在所述顶表面上并且与所述多个侧表面中的任一个相邻；
发光元件层，所述发光元件层与所述显示区域重叠，在所述顶表面上并且包括发光元件；以及
连接线，所述连接线连接所述外部线和所述发光元件，
其中，所述外部线包括从所述连接线沿第一方向延伸的中心线以及从所述中心线沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的分支线。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述外部线设置为多个，以及
所述显示装置还包括虚设图案，所述虚设图案位于多个所述中心线之间。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述虚设图案在所述第一方向上与所述外部线的至少一部分重叠。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述连接线在所述第一方向上与所述外部线和所述虚设图案中的至少一个重叠。
5.如权利要求2所述的显示装置，还包括：
静电放电电路，所述静电放电电路位于所述基础层上，
其中，所述静电放电电路在所述第一方向上与所述外部线和所述虚设图案中的至少一个重叠。
6.如权利要求1所述的显示装置，
其中，所述外部线包括相邻的第一外部线和第二外部线，
其中，所述第一外部线包括第一中心线和第一分支线，并且
所述第二外部线包括第二中心线和第二分支线，
其中，所述第一分支线和所述第二分支线在所述第一方向上彼此重叠。
7.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
多个焊盘，所述多个焊盘位于所述多个侧表面中的任一个上并且配置成与所述外部线接触。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述外部线包括一个或多个层。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述基础层的所述顶表面包括长边和短边，以及
所述外部线与所述长边或所述短边相邻。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述中心线的宽度大于所述连接线的宽度。
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JP4697297B2 (ja) 2008-12-16 2011-06-08 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の画素レイアウト方法および電子機器
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KR102317226B1 (ko) * 2017-08-11 2021-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR20200021577A (ko) 2018-08-20 2020-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200111865A (ko) * 2019-03-19 2020-10-05 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치 및 그것의 구동 방법
KR20210083805A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치

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