CN115715132A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括：基底，包括显示区域和非显示区域。薄膜晶体管层，包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管上的过孔层；发光元件层，设置在所述薄膜晶体管层上，所述发光元件层包括限定多个发光区域的像素限定层和设置在所述像素限定层上的间隔件；封装层，设置在所述发光元件层上；绝缘层，设置在所述封装层上；触摸线，设置在所述绝缘层上并且延伸到所述非显示区域；第一坝，设置在所述非显示区域中并且至少部分地围绕所述显示区域；以及外过孔，设置在所述第一坝之外，所述外过孔与所述过孔层在同一层内。所述封装层覆盖所述外过孔的面向所述显示区域的一端。所述绝缘层覆盖所述外过孔的与所述封装层的边缘相邻的部分的顶表面。

Description

显示装置

技术领域

本公开涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种包括坝的显示装置。

背景技术

显示装置正被应用于各种电子装置，诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视机。显示装置可以包括平板显示装置，诸如液晶显示装置(LCD)、场发射显示装置(FED)或有机发光二极管(OLED)显示装置。有机发光二极管显示装置包括显示面板，显示面板包括多个像素，其中，多个像素中的每一者中所包含的诸如OLED的发光元件可以自发光，使得OLED可以在没有将光提供到显示面板的背光单元的情况下显示图像。

近来，感测触摸输入的触摸感测单元已被广泛应用为智能电话或平板个人计算机(PC)中的显示装置的输入单元。触摸感测单元确定是否发生了触摸，并计算触摸的位置作为输入坐标。

发明内容

一种显示装置包括：基底，包括显示区域和非显示区域；薄膜晶体管层，包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管上的过孔层；发光元件层，设置在所述薄膜晶体管层上，所述发光元件层包括限定多个发光区域的像素限定层和设置在所述像素限定层上的间隔件；封装层，设置在所述发光元件层上以保护所述发光层；绝缘层，设置在所述封装层上；触摸线，设置在所述绝缘层上并且延伸到所述非显示区域；第一坝，设置在所述非显示区域中并且至少部分地围绕所述显示区域以及外过孔，设置在所述第一坝之外，所述外过孔与所述过孔层在同一层内。所述封装层覆盖所述外过孔的面向所述显示区域的一端。所述绝缘层覆盖所述外过孔的与所述封装层的边缘相邻的部分的顶表面。

所述封装层可以包括：第一封装层，设置在所述发光元件层上；第二封装层，设置在所述第一封装层上；以及第三封装层，设置在所述第二封装层上。所述第一封装层可以覆盖所述外过孔的所述一端。

所述第三封装可以覆盖所述第一封装层的边缘并且可以覆盖所述外过孔的与所述第一封装层的所述边缘相邻的部分的顶表面。

所述薄膜晶体管层还可以包括设置在所述薄膜晶体管上的电源线。所述电源线的一部分可以被所述外过孔覆盖。

所述第一封装层可以直接覆盖所述电源线的设置在所述第一坝与所述外过孔之间的暴露部分。

所述显示装置还可以包括设置在所述第三封装层与所述绝缘层之间的触摸电极。所述触摸电极可以通过提供在所述绝缘层中的接触孔连接到所述触摸线。

所述显示装置还可以包括：第一电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔的所述一端相邻的区域中；以及第二电容器，可以设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔重叠的区域中。

所述第一电容器的电容可以与所述第一封装层、所述第三封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

所述第二电容器的电容可以与所述外过孔、所述第一封装层、所述第三封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

所述第一坝可以包括：第一过孔层，所述过孔层与所述第一过孔层可以在同一层内；第一像素限定层，覆盖所述第一过孔层的顶表面和侧表面，所述像素限定层与所述第一像素限定层可以在同一层内；以及第一间隔件，所述间隔件与所述第一间隔件可以在同一层内。

一种显示装置，包括：基底，包括显示区域和非显示区域；薄膜晶体管层，包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管上的过孔层；发光元件层，设置在所述薄膜晶体管层上，所述发光元件层包括限定多个发光区域的像素限定层和设置在所述像素限定层上的间隔件；封装层，设置在所述发光元件层上以保护所述发光层；第一坝，设置在所述非显示区域中，并且所述第一坝至少部分地围绕所述显示区域；外过孔，设置在所述第一坝之外，所述外过孔与所述过孔层在同一层内；以及外封装层，覆盖所述外过孔的面向所述显示区域的一端并且覆盖所述封装层的边缘。

所述封装层可以包括：第一封装层，设置在所述发光元件层上；第二封装层，设置在所述第一封装层上；以及第三封装层，设置在所述第二封装层上。所述第三封装层的边缘可以与所述外过孔的所述一端间隔开。

所述外封装层可以覆盖所述外过孔的所述一端和所述第三封装层的所述边缘。

所述薄膜晶体管层还可以包括设置在所述薄膜晶体管上的电源线。所述电源线的一部分可以被所述外过孔覆盖。

所述外封装层可以直接覆盖所述电源线的设置在所述第三封装层与所述外过孔之间的暴露部分。

所述显示装置还可以包括：触摸电极，设置在所述第三封装层上；绝缘层，设置在所述触摸电极上；以及触摸线，设置在所述绝缘层上并且连接到所述触摸电极。所述触摸线可以延伸到所述非显示区域。

所述显示装置还可以包括：第一电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔的所述一端相邻的区域中；以及第二电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔重叠的区域中。

所述第一电容器的电容可以与所述外封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

所述第二电容器的电容可以与所述外过孔、所述外封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

所述外封装层的厚度可以等于或大于所述第一封装层和所述第三封装层的厚度之和。

一种显示装置，包括：基底；多个发光元件，设置在所述基底上；封装层，设置在所述多个发光元件之上；绝缘层，设置在所述封装层之上；触摸线，设置在所述绝缘层之上；坝结构，设置在所述基底上并且至少部分地围绕所述多个发光元件；以及过孔，设置在所述坝结构之外，使得所述坝结构设置在所述过孔与所述多个发光元件之间。所述封装层和所述绝缘层各自至少部分地覆盖所述过孔。

所述显示装置还可以包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管之上的过孔层。所述过孔可以与所述过孔层设置在同一层内。

所述显示装置还可以包括设置在所述绝缘层上的触摸线。

附图说明

通过参照附图详细描述的本公开的实施例，本公开的上述和其它方面和特征将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的显示装置的透视图；

图2是示出根据本公开的实施例的显示装置的平面图；

图3是示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图；

图4是沿着图2中的线I-I'截取的示例的截面图；

图5是示出图4的区域A1的放大图；

图6是示出根据本公开的实施例的显示装置的显示单元的平面图；

图7是示出根据本公开的实施例的显示装置的触摸感测单元的平面图；

图8是沿着图7中的线II-II'截取的截面图；

图9是示出图7的区域A2的放大图；

图10是示出根据本公开的实施例的显示装置的一部分的放大图；

图11是沿着图10的线III-III'截取的截面图；

图12是沿着图2中的线I-I'截取的示例的截面图；

图13是示出图12的区域A3的放大图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本公开的各种实施例或实施方式的充分理解。如本文中所使用的，“实施例”和“实施方式”是作为采用本文中所公开的一种或多种系统、设备、方法等的装置或方法的非限制性示例的可互换词语。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下实践各种实施例。在其它情况下，为了避免不必要地混淆各种实施例，以框图的形式示出了众所周知的结构和装置。此外，各种实施例可以与本文中所阐述的不同，并且本发明的实施方式不必局限于本文中阐述的实施例。例如，在不脱离本公开的情况下，实施例的具体形状、配置和特性可以在另一实施例中使用或实现。

除非另有说明，否则示出的实施例表示可以实践本发明的一种或多种方式。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中，单独称为或统称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

在附图中通常提供交叉影线和/或阴影的使用以使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表明对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性能等的任何偏好或要求。

此外，在附图中，由于为了清楚和/或描述的目的可能夸大了元件的形状、角度、厚度和相对尺寸，因此应理解的是，包括各种示出的元件的形状、角度、厚度和相对尺寸的每幅图实际上表示可以如何实现本发明的至少一个具体示例。当可以不同地实现实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行两个连续描述的工艺。此外，在说明书和附图中，同样的附图标记可以始终指代同样的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层，或者可以存在居间元件或居间层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或居间层。如本文中所使用的，术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。

此外，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不必局限于直角坐标系的三个轴的方向，并且因此，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向可以以更广泛的意义解释。例如，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。

尽管在本文中可以使用术语“第一”和“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应必须受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。

出于描述的目的，在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中所描绘的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果设备在附图中被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此，术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或者在其它方位处)，并且如此，应当相应地解释本文中使用的空间相对描述语。

如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”和/或“含有”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或附加一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似术语用作近似术语而非程度术语，并且因此，这些术语用于解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。

在本文中，参照作为理想化的实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图来描述各种实施例。如此，可以存在例如由于制造技术和/或公差而导致的图示的形状的变化。因此，本文中所公开的实施例不应必然被解释为局限于示出的区的具体形状，而是将包括由于例如制造而导致的形状的偏差。如此，附图中所示的区在本质上可以是示意性的，并且这些区的形状可能不反映装置的区的实际形状。然而，将理解的是，以上陈述都不应被解释为意味着附图不示出本公开的实际实施例，并且实际上，各种形状、角度、厚度、相对尺寸等确实旨在表示本公开的至少一个实施例，并且因此，示出的几何关系可以被当作公开本公开的具体实施例。仅要注意的是，本发明不必局限于示出的布置，并且变化将理解为落入本公开的范围内。

如本领域中的惯例，在附图中以功能块、单元、部分和/或模块的形式描述并示出了一些实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元、部分和/或模块由诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬连线电路、存储器元件和布线连接等的可以使用基于半导体的制作技术或其它制造技术形成的电子(或光学)电路在物理上实现。在块、单元、部分和/或模块由微处理器或其它类似硬件实现的情况下，可以使用软件(例如，微代码)对块、单元、部分和/或模块进行编程和控制以执行本文中所讨论的各种功能，并且可选地，块、单元、部分和/或模块可以由固件和/或软件驱动。还预计的是，每个块、单元、部分和/或模块可以由专用硬件来实现，或者被实现为用于执行一些功能的专用硬件和用于执行其它功能的处理器(例如，一个或多个程序化的微处理器和相关电路)的组合。而且，在不脱离本公开的范围的情况下，一些实施例的每个块、单元、部分和/或模块可以在物理上被分成两个或更多个交互且离散的块、单元、部分和/或模块。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，一些实施例的块、单元、部分和/或模块可以在物理上被组合成更复杂的块、单元、部分和/或模块。

在下文中，将参照附图描述本公开的详细实施例。

图1是示出根据本公开的实施例的显示装置的透视图。

参照图1，显示装置10可以应用于便携式电子装置，诸如移动电话、智能电话、平板PC(平板个人计算机)、移动通信终端、电子记事本、电子书、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置、UMPC(超移动PC)等。例如，显示装置10可以应用为电视机、膝上型计算机、监视器、广告牌或物联网(IoT)装置的显示器。在示例中，显示装置10可以应用于可穿戴装置，诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器和头戴式显示器(HMD)。

显示装置10可以以类似于四边形的平面形状形成。例如，显示装置10可以具有类似于具有在X轴方向上延伸的短边和在Y轴方向上延伸的长边的四边形的平面形状。在X轴方向上延伸的短边与在Y轴方向上延伸的长边彼此交会处的角可以被倒圆以具有预定的曲率，或者可以以直角形成。显示装置10的平面形状不必局限于四边形，并且可以包括其它多边形、圆形或椭圆形。

显示装置10可以包括覆盖窗800和下盖900(例如，外壳)。

覆盖窗800设置在显示面板100(参见图2)的顶表面上以覆盖显示面板100的顶表面。覆盖窗800可以保护显示面板100的顶表面。

覆盖窗800可以包括显示显示面板100(参见图2)的图像的显示区域DA和设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以发射来自显示面板100的多个发光区域或多个开口区域的光。非显示区域NDA可以是不透光的，使得除了显示面板100的图像之外的不必要的组件对用户来说是不可见的。例如，覆盖窗800由可以玻璃、蓝宝石或塑料制成。本公开不必局限于此。覆盖窗800可以是刚性的或柔性的。

下盖900可以设置在显示面板100(参见图2)下方。下盖900可以形成显示装置10的下部的外观。下盖900可以形成为碗状结构以在其中容纳显示面板100。下盖900的侧壁可以接触覆盖窗800的边缘。在这种情况下，下盖900的侧壁可以经由粘合剂附接到覆盖窗800的边缘。下盖900可以包括塑料或金属。下盖900可以包括不锈钢(SUS)或铝(Al)以提高散热效果。

图2是示出根据本公开的实施例的显示装置的平面图，并且图3是示出根据本公开的实施例的显示装置的截面图。

参照图2和图3，显示装置10可以包括显示面板100、显示驱动器200、电路板300和触摸驱动器400。

显示面板100可以包括主区域MA和子区域SBA。

主区域MA可以包括具有用于显示图像的像素SP(参见图6)的显示区域DA以及设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以从多个发光区域或多个开口区域发射光。例如，显示面板100可以包括包含开关元件的像素电路、限定发光区域或开口区域的像素限定层PDL(参见图4)以及自发光元件。

例如，自发光元件可以包括包含有机发光层的有机发光二极管、包含量子点发光层的量子点发光二极管、包含无机半导体的无机发光二极管和/或微型发光二极管(微型LED)。本公开不必局限于此。

非显示区域NDA可以是显示区域DA周围的区域。非显示区域NDA可以被限定为显示面板100的主区域MA的边缘区域。非显示区域NDA可以包括将栅极信号供应到栅极线GL(参见图6)的栅极驱动器210(参见图6)以及将显示驱动器200连接到显示区域DA的扇出线FOL(参见图6)。

子区域SBA可以从主区域MA的一侧延伸。子区域SBA可以包括柔性材料，并且因此可以是可弯曲的、可折叠的或可卷曲的，等等。例如，当子区域SBA弯曲时，子区域SBA可以在装置的厚度方向(Z轴方向)上与主区域MA重叠。子区域SBA可以包括连接到显示驱动器200的焊盘区域以及电路板300。可选地，可以省略子区域SBA，并且显示驱动器200和焊盘区域可以设置在非显示区域NDA中。

显示面板100可以包括显示单元DU、触摸感测单元TSU和偏振膜POL。显示单元DU可以包括基底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。

基底SUB可以用作基体基底或基体构件。基底SUB可以被实现为可以弯曲、折叠或卷曲等的柔性基底。例如，基底SUB可以包括绝缘材料，诸如，诸如聚酰亚胺(PI)的聚合物树脂。本公开不必局限于此。在示例中，基底SUB可以包括玻璃材料或金属材料。显示装置10可以包括分别与显示面板100的显示区域DA和非显示区域NDA对应的显示区域DA和非显示区域NDA。

薄膜晶体管层TFTL可以设置在基底SUB上。薄膜晶体管层TFTL可以包括构成像素SP(参见图6)的像素电路的多个薄膜晶体管TFT(参见图4)。薄膜晶体管层TFTL还可以包括栅极线GL(参见图6)、数据线DL(参见图6)、电源线VL(参见图6)、栅极控制线GCL(参见图6)、将显示驱动器200连接到数据线DL的扇出线FOL(参见图6)以及将显示驱动器200连接到焊盘区域的引线。薄膜晶体管TFT中的每一个可以包括半导体区域ACT(参见图4)、源极电极SE(参见图4)、漏极电极DE(参见图4)和栅极电极GE(参见图4)。例如，当栅极驱动器210(参见图6)形成在显示面板100的非显示区域NDA的一侧时，栅极驱动器210可以包括薄膜晶体管TFT。

薄膜晶体管层TFTL可以设置在显示区域DA、非显示区域NDA和子区域SBA中。薄膜晶体管层TFTL的像素SP(参见图6)的薄膜晶体管TFT(参见图4)、栅极线GL(参见图6)、数据线DL(参见图6)和电源线VL(参见图6)可以设置在显示区域DA中。薄膜晶体管层TFTL的栅极控制线GCL(参见图6)和扇出线FOL(参见图6)可以设置在非显示区域NDA中。薄膜晶体管层TFTL的引线可以设置在子区域SBA中。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括其中像素电极AND(参见图4)、发光层EL(参见图4)和公共电极CAT(参见图4)顺序地堆叠以发射光的多个发光元件LED(参见图4)以及限定像素SP(参见图6)的像素限定层PDL(参见图4)。发光元件层EML的多个发光元件LED可以设置在显示区域DA中。

例如，发光层EL(参见图4)可以被实现为包括有机材料的有机发光层。发光层EL可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。当像素电极AND(参见图4)经由薄膜晶体管层TFTL的薄膜晶体管TFT(参见图4)接收到预定电压，并且公共电极CAT(参见图4)接收到公共电压时，空穴和电子可以分别穿过空穴传输层和电子传输层行进，并且然后可以移动到空穴和电子可以彼此结合以发射光的有机发光层。例如，像素电极AND可以用作阳极电极，并且公共电极CAT可以用作阴极电极。本公开不必局限于此。

在示例中，多个发光元件LED(参见图4)中的每一个可以包括包含量子点发光层的量子点发光二极管、包含无机半导体的无机发光二极管或微型发光二极管。

封装层TFEL可以覆盖发光元件层EML的顶表面和侧表面，并且可以保护发光元件层EML。封装层TFEL可以包括用于封装发光元件层EML的至少一个无机膜和至少一个有机膜。

触摸感测单元TSU可以设置在封装层TFEL上。触摸感测单元TSU可以包括用于以电容方式感测用户的触摸的多个触摸电极SEN(参见图4)以及将多个触摸电极SEN连接到触摸驱动器400的触摸线TCL(参见图4)。例如，触摸感测单元TSU可以以互电容方式或自电容方式感测用户的触摸。

在示例中，触摸感测单元TSU可以设置在单独的基底上，所述单独的基底设置在显示单元DU上。在这种情况下，支撑触摸感测单元TSU的基底可以被实现为封装显示单元DU的基体构件。

触摸感测单元TSU的多个触摸电极SEN(参见图4)可以设置在与显示区域DA重叠的触摸传感器区域TSA(参见图7)中。触摸感测单元TSU的触摸线TCL(参见图4)可以设置在与非显示区域NDA重叠的触摸周围区域TOA(参见图7)中。

偏振膜POL可以设置在触摸感测单元TSU上。偏振膜POL可以使用光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)膜附接到触摸感测单元TSU上。例如，偏振膜POL可以包括线性偏振器和诸如λ/4板(四分之一波板)的相位延迟膜。相位延迟膜和线性偏振器可以顺序地堆叠在触摸感测单元TSU上。

显示驱动器200可以输出用于驱动显示面板100的信号和电压。显示驱动器200可以将数据电压供应到数据线DL(参见图6)。显示驱动器200可以将电源电压供应到电源线VL(参见图6)并且可以将栅极控制信号供应到栅极驱动器210(参见图6)。显示驱动器200可以被实现为集成电路(IC)并且可以使用COG(玻璃覆晶)方案、COP(塑料覆晶)方案或超声波接合方案安装在显示面板100上。例如，显示驱动器200可以设置在子区域SBA中。当子区域SBA弯曲时，显示驱动器200可以在显示装置10(参见图1)的厚度方向上(在Z轴方向上)与主区域MA重叠。在示例中，显示驱动器200可以安装在电路板300上。

可以使用各向异性导电膜(ACF)将电路板300附接到显示面板100的焊盘区域上。电路板300的引线可以电连接到显示面板100的焊盘区域。电路板300可以被实现为诸如柔性印刷电路板、其它印刷电路板或COF(覆晶薄膜)的柔性膜。

触摸驱动器400可以安装在电路板300上。触摸驱动器400可以连接到显示面板100的触摸感测单元TSU。触摸驱动器400可以将驱动信号供应到触摸感测单元TSU的多个触摸电极SEN(参见图4)，并且感测多个触摸电极SEN之间的电容的变化。例如，驱动信号可以被实现为具有预定频率的脉冲信号。触摸驱动器400可以基于多个触摸电极SEN之间的电容的变化量确定是否进行了触摸输入并计算触摸输入的坐标。触摸驱动器400可以被实现为集成电路(IC)。

图4是沿着图2中的线I-I'截取的示例的截面图，并且图5是示出图4中的区域A1的放大图。

参照图4和图5，显示单元DU可以包括基底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。

基底SUB可以用作基体基底或基体构件。例如，基底SUB可以被实现为能够弯曲、折叠或卷曲等的柔性基底。基底SUB可以包括绝缘材料，诸如，诸如聚酰亚胺(PI)的聚合物树脂。在示例中，基底SUB可以是刚性基底。基底SUB可以包括但不必限于玻璃材料或金属材料。

薄膜晶体管层TFTL可以包括第一缓冲层BF1、光阻挡层BML、第二缓冲层BF2、薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、第一层间绝缘层ILD1、电容器电极CPE、第二层间绝缘层ILD2、第一连接电极CNE1、保护层PAS、第二连接电极CNE2、电源线VL和过孔层(via layer)VIA。

第一缓冲层BF1可以设置在基底SUB上。第一缓冲层BF1可以包括可以防止空气或湿气渗透到第一缓冲层BF1的无机膜。例如，第一缓冲层BF1可以包括交替地堆叠的多个无机膜。

光阻挡层BML可以设置在第一缓冲层BF1上。例如，光阻挡层BML可以由用钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金制成的单层或多层组成。在示例中，光阻挡层BML可以包括包含黑色颜料的有机层。

第二缓冲层BF2可以设置在第一缓冲层BF1和光阻挡层BML上。第二缓冲层BF2可以包括可以防止空气或湿气渗透到第二缓冲层BF2的无机膜。例如，第二缓冲层BF2可以包括交替地堆叠的多个无机膜。

薄膜晶体管TFT可以设置在第二缓冲层BF2上并且可以构成多个像素SP(参见图6)中的每一个的像素电路。例如，薄膜晶体管TFT可以用作像素电路的驱动晶体管或开关晶体管。薄膜晶体管TFT可以包括半导体区域ACT、源极电极SE、漏极电极DE和栅极电极GE。

半导体区域ACT、源极电极SE和漏极电极DE可以设置在第二缓冲层BF2上。半导体区域ACT、源极电极SE和漏极电极DE可以在显示装置10(参见图1)的厚度方向上与光阻挡层BML重叠。半导体区域ACT可以在厚度方向上与栅极电极GE重叠并且可以经由栅极绝缘层GI与栅极电极GE绝缘。可以通过使半导体区域ACT的材料导电来形成源极电极SE和漏极电极DE。

栅极电极GE可以设置在栅极绝缘层GI上。栅极电极GE可以与半导体区域ACT重叠，而栅极绝缘层GI介于栅极电极GE与导体区域ACT之间。

栅极绝缘层GI可以设置在半导体区域ACT、源极电极SE和漏极电极DE上。例如，栅极绝缘层GI可以覆盖半导体区域ACT、源极电极SE、漏极电极DE和第二缓冲层BF2，并且可以使半导体区域ACT和栅极电极GE彼此绝缘。栅极绝缘层GI可以具有限定在其中的接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔延伸。

第一层间绝缘层ILD1可以设置在栅极电极GE和栅极绝缘层GI上。第一层间绝缘层ILD1可以具有限定在其中的接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔延伸。

第一层间绝缘层ILD1的接触孔可以连接到栅极绝缘层GI的接触孔和后述的第二层间绝缘层ILD2的接触孔。

电容器电极CPE可以设置在第一层间绝缘层ILD1上。电容器电极CPE可以在厚度方向上与栅极电极GE重叠。在电容器电极CPE与栅极电极GE之间可以产生电容。

第二层间绝缘层ILD2可以设置在电容器电极CPE和第一层间绝缘层ILD1上。第二层间绝缘层ILD2可以具有限定在其中的接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔延伸。第二层间绝缘层ILD2的接触孔可以连接到第一层间绝缘层ILD1的接触孔和栅极绝缘层GI的接触孔。

第一连接电极CNE1可以设置在第二层间绝缘层ILD2上。第一连接电极CNE1可以将薄膜晶体管TFT的漏极电极DE连接到第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以嵌入分别限定在第二层间绝缘层ILD2、第一层间绝缘层ILD1和栅极绝缘层GI中的接触孔中，并且因此可以与薄膜晶体管TFT的漏极电极DE接触。

保护层PAS可以设置在第一连接电极CNE1和第二层间绝缘层ILD2上。保护层PAS可以保护薄膜晶体管TFT。保护层PAS可以使薄膜晶体管TFT上方的部分平坦化。保护层PAS可以具有限定在其中的接触孔，第二连接电极CNE2穿过该接触孔延伸。保护层PAS可以包括但不必限于有机绝缘层。

第二连接电极CNE2可以设置在保护层PAS上。第二连接电极CNE2可以将发光元件LED的像素电极AND连接到第一连接电极CNE1。第二连接电极CNE2可以嵌入限定在保护层PAS中的接触孔中，并且因此可以接触第一连接电极CNE1。

电源线VL可以设置在保护层PAS上。电源线VL和第二连接电极CNE2可以由相同的材料制成并且可以构成同一层(例如，可以设置在同一层内)。本公开不必局限于此。电源线VL可以从非显示区域NDA延伸到显示区域DA。电源线VL可以将从显示驱动器200(参见图3)或焊盘区域接收的电源电压供应到多个像素SP(参见图6)。就此而言，电源电压可以是驱动电压、初始化电压、参考电压和/或公共电压。在图4中，以示例的方式示出了电源线VL。然而，可以设置数据线DL(参见图6)来代替电源线VL。

过孔层VIA可以设置在第二连接电极CNE2、电源线VL和保护层PAS上。过孔层VIA可以具有限定在其中的接触孔，像素电极AND穿过该接触孔延伸。例如，过孔层VIA可以被实现为包括常规的通用聚合物(PMMA、PS)、具有酚基基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物和/或乙烯醇类聚合物的有机绝缘层。在示例中，过孔层VIA可以包括无机绝缘层。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括发光元件LED、像素限定层PDL和间隔件SPC。发光元件LED可以包括像素电极AND、发光层EL和公共电极CAT。

像素电极AND可以设置在过孔层VIA上。像素电极AND可以与由像素限定层PDL限定的发光区域或开口区域重叠。像素电极AND可以经由第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2连接到薄膜晶体管TFT的漏极电极DE。例如，像素电极AND可以包括银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)和/或镧(La)。在示例中，像素电极AND可以包括诸如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)和ITZO(氧化铟锡锌)等的材料。

发光层EL可以设置在像素电极AND上。例如，发光层EL可以被实现为由有机材料制成的有机发光层。本公开不必局限于此。当发光层EL被实现为有机发光层时，薄膜晶体管TFT将预定电压施加到发光元件LED的像素电极AND，并且发光元件LED的公共电极CAT接收公共电压或阴极电压，空穴和电子可以分别通过空穴传输层和电子传输层移动到发光层EL。然后，空穴和电子可以在发光层EL中彼此结合以发射光。

公共电极CAT可以设置在发光层EL、像素限定层PDL和间隔件SPC上。例如，在公共电极CAT可以以对于所有像素SP(参见图6)公共的电极的形式实现，而公共电极CAT不被划分为分别与多个像素SP相对应的多个部分。公共电极CAT可以在发光区域中设置在发光层EL上，并且可以在发光区域以外的区域中设置在像素限定层PDL或间隔件SPC上。公共电极CAT可以接收公共电压或低电位电压。当像素电极AND接收到与数据电压相对应的电压并且公共电极CAT接收到低电位电压时，像素电极AND的电压和公共电极CAT的电压之间可以出现差值，使得发光层EL可以发射光。

像素限定层PDL可以限定多个发光区域或多个开口区域。像素限定层PDL可以使多个像素电极AND彼此隔开和绝缘。像素限定层PDL可以包括但不必限于诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料。

间隔件SPC可以设置在像素限定层PDL上。间隔件SPC可以从像素限定层PDL的顶表面朝向封装层TFEL突出。在平面图中，间隔件SPC可以形成在像素限定层PDL的部分区域上。在发光层EL的形成期间，间隔件SPC可以保持像素电极AND与金属掩模之间的间隔，从而防止发光层EL中的缺陷。间隔件SPC可以减少传递到多个像素的冲击并且提高多个像素的耐用性。间隔件SPC可以包括但不必限于诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料。

非显示区域NDA可以包括第一坝DAM1、第二坝DAM2和外过孔VIA3。

第一坝DAM1可以设置在非显示区域NDA中以围绕显示区域DA。第一坝DAM1可以至少部分地围绕显示区域DA。第一坝DAM1可以包括第一过孔层VIA1、第一像素限定层PDL1和第一间隔件SPC1。第一过孔层VIA1和过孔层VIA可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第一过孔层VIA1可以与显示区域DA的过孔层VIA隔开预定距离。第一像素限定层PDL1和像素限定层PDL可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第一像素限定层PDL1可以覆盖第一过孔层VIA1的顶表面和侧表面。第一间隔件SPC1和间隔件SPC可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第一间隔件SPC1可以设置在第一像素限定层PDL1上以覆盖第一像素限定层PDL1的顶表面。第一坝DAM1的第一过孔层VIA1、第一像素限定层PDL1和第一间隔件SPC1中的每一者可以具有预定的垂直尺寸，从而防止第二封装层TFE2延伸到非显示区域NDA的边缘。

第二坝DAM2可以设置在非显示区域NDA中以围绕第一坝DAM1。第二坝DAM2可以具有与第一坝DAM1的垂直尺寸相同的垂直尺寸。本公开不必局限于此。第二坝DAM2可以包括第二过孔层VIA2、第二像素限定层PDL2和第二间隔件SPC2。第二过孔层VIA2和过孔层VIA可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第二过孔层VIA2可以与第一坝DAM1的第一过孔层VIA1隔开预定距离。第二像素限定层PDL2和像素限定层PDL可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第二像素限定层PDL2可以覆盖第二过孔层VIA2的顶表面和侧表面。第二间隔件SPC2和间隔件SPC可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第二间隔件SPC2可以设置在第二像素限定层PDL2上以覆盖第二像素限定层PDL2的顶表面。第二坝DAM2的第二过孔层VIA2、第二像素限定层PDL2和第二间隔件SPC2中的每一者具有预定的垂直尺寸，从而防止第二封装层TFE2延伸到非显示区域NDA的边缘。

外过孔VIA3可以设置在非显示区域NDA的边缘处。外过孔VIA3可以设置在第一坝DAM1和第二坝DAM2之外，使得第一坝DAM1和第二坝DAM2设置在外过孔VIA3与发光元件LED之间。外过孔VIA3和过孔层VIA可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。外过孔VIA3可以与第二坝DAM2间隔开预定距离。外过孔VIA3可以覆盖电源线VL的沿着非显示区域NDA延伸的一部分。

封装层TFEL可以设置在公共电极CAT上以覆盖多个发光元件LED。封装层TFEL可以包括第一封装层TFE1、第二封装层TFE2和第三封装层TFE3。

第一封装层TFE1可以设置在公共电极CAT上以覆盖多个发光元件LED。在平面图中，第一封装层TFE1可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第一封装层TFE1可以设置于被设置在非显示区域NDA中的第一坝DAM1、第二坝DAM2和外过孔VIA3上。第一封装层TFE1可以覆盖第一坝DAM1和第二坝DAM2中的每一者的顶表面和侧表面，并且可以覆盖外过孔VIA3的朝向显示区域DA的一端。因此，由于第一封装层TFE1，触摸感测单元TSU可以不直接接触外过孔VIA3的一端。在非显示区域NDA中，第一封装层TFE1可以直接覆盖电源线VL的设置第二坝DAM2和外过孔VIA3之间的暴露部分。例如，外过孔VIA3可以设置为与第二坝DAM2相邻，使得第一封装层TFE1可以覆盖外过孔VIA3的一端。在示例中，第一封装层TFE1可以延伸以覆盖外过孔VIA3的一端。第一封装层TFE1可以包括无机膜，从而防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。

第二封装层TFE2可以设置在第一封装层TFE1上。在平面图中，第二封装层TFE2可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第二封装层TFE2可以使显示区域DA的顶部(例如，发光元件LED上方的部分)平坦化。由于第一坝DAM1或第二坝DAM2，第二封装层TFE2可以不延伸到非显示区域NDA的边缘。第二封装层TFE2可以包括有机膜，从而保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。

第三封装层TFE3可以设置在第一封装层TFE1和第二封装层TFE2上。在平面图中，第三封装层TFE3可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第三封装层TFE3可以在显示区域DA中设置在第二封装层TFE2上，并且可以在非显示区域NDA中设置在第一封装层TFE1上。第三封装层TFE3可以覆盖第一封装层TFE1的覆盖外过孔VIA3的一端的边缘以及外过孔VIA3的与第一封装层TFE1的所述边缘相邻的顶表面。第三封装层TFE3可以包括无机膜，从而防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。

在像素电极AND的形成期间，当在外过孔VIA3的一端处存在金属异物时，第一封装层TFE1和第三封装层TFE3可以覆盖金属异物。因此，显示装置10(参见图1)可以包括覆盖外过孔VIA3的一端的第一封装层TFE1和覆盖第一封装层TFE1的边缘的第三封装层TFE3，从而防止触摸线TCL被可能在形成像素电极AND的过程中出现的金属异物损坏。

触摸感测单元TSU可以设置在显示单元DU上。触摸感测单元TSU可以包括触摸电极SEN、第一绝缘层SIL1和触摸线TCL。

触摸电极SEN可以设置在封装层TFEL上。触摸电极SEN可以被实现为包括透明导电材料的透明电极。触摸电极SEN可以通过透明导电材料透射光。触摸电极SEN可以包括驱动电极和感测电极。触摸电极SEN可以由用钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或ITO(氧化铟锡)制成的单层组成，或者可以由铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)组成。

第一绝缘层SIL1可以设置在触摸电极SEN上。第一绝缘层SIL1可以覆盖外过孔VIA3的与封装层TFEL(第三封装层TFE3)的边缘相邻的部分的顶表面。第一绝缘层SIL1可以具有绝缘功能和光学功能。例如，第一绝缘层SIL1可以被实现为包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层的无机膜。

触摸线TCL可以设置在第一绝缘层SIL1上。触摸线TCL可以经由接收在第一绝缘层SIL1中的接触孔连接到触摸电极SEN。触摸线TCL可以经由非显示区域NDA连接到触摸焊盘区域。因此，触摸线TCL可以将触摸电极SEN电连接到触摸驱动器400(参见图3)。

在图5中，显示装置10(参见图1)包括覆盖外过孔VIA3的一端的第一封装层TFE1和覆盖第一封装层TFE1的边缘的第三封装层TFE3，使得触摸线TCL与电源线VL之间的间隔可以增加。第一电容器C1可以形成在触摸线TCL与电源线VL之间，并且在与外过孔VIA3的一端相邻的区域中。第一电容器C1的电容可以与第一封装层TFE1和第三封装层TFE3以及第一绝缘层SIL1的厚度之和成反比。第一电容器C1的电容可以随着触摸线TCL与电源线VL之间的距离增加而减小。第二电容器C2可以形成在触摸线TCL与电源线VL之间，并且在与外过孔VIA3重叠的区域中。第二电容器C2的电容可以与外过孔VIA3、第一封装层TFE1和第三封装层TFE3以及第一绝缘层SIL1的厚度之和成反比。因此，显示装置10中的第一电容器C1的电容可以小于在第一封装层TFE1和第三封装层TFE3不覆盖外过孔VIA3的一端的情况下的第一电容器C1的电容，从而减小第一电容器C1的电容和第二电容器C2的电容的比率。显示装置10防止触摸线TCL与电源线VL之间的电容的突然变化，从而防止显示装置10的静电放电以及各条线之间的短路故障。

图6是示出根据本公开的实施例的显示装置的显示单元的平面图。

参照图6，显示单元DU可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。

显示区域DA可以是用于显示图像的区域并且可以被限定为显示面板100(参见图2)的内部区域。显示区域DA可以包括多个像素SP、多条栅极线GL、多条数据线DL和多条电源线VL。多个像素SP中的每一个可以被限定为用于输出光的最小单位。

多条栅极线GL可以将从栅极驱动器210接收的栅极信号供应到多个像素SP。多条栅极线GL中的每一条可以在X轴方向上延伸并且多条栅极线GL可以在与X轴方向相交的Y轴方向上彼此间隔开。

多条数据线DL可以将从显示驱动器200接收的数据电压供应到多个像素SP。多条数据线DL中的每一条可以在Y轴方向上延伸并且多条数据线DL可以在X轴方向上彼此间隔开。

多条电源线VL可以将从显示驱动器200接收的电源电压供应到多个像素SP。就此而言，电源电压可以是驱动电压、初始化电压、参考电压和/或公共电压。多条电源线VL中的每一条可以在Y轴方向上延伸并且多条电源线VL可以在X轴方向上彼此间隔开。

非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。非显示区域NDA可以包括栅极驱动器210、扇出线FOL和栅极控制线GCL。栅极驱动器210可以基于栅极控制信号产生多个栅极信号并且可以根据设定的顺序将多个栅极信号顺序地供应到多条栅极线GL。

扇出线FOL可以从显示驱动器200延伸到显示区域DA。扇出线FOL可以将从显示驱动器200接收的数据电压供应到多条数据线DL。

栅极控制线GCL可以从显示驱动器200延伸到栅极驱动器210。栅极控制线GCL可以将从显示驱动器200接收的栅极控制信号供应到栅极驱动器210。

子区域SBA可以包括显示驱动器200、显示焊盘区域DPA以及第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2。

显示驱动器200可以将用于驱动显示面板100(参见图2)的信号和电压输出到扇出线FOL。显示驱动器200可以经由扇出线FOL将数据电压供应到数据线DL。数据电压可以被供应到多个像素SP。因此，可以基于数据电压确定多个像素SP的亮度。显示驱动器200可以经由栅极控制线GCL将栅极控制信号供应到栅极驱动器210。

显示焊盘区域DPA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在子区域SBA的边缘处。显示焊盘区域DPA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以使用诸如各向异性导电膜或SAP(自组装各向异性导电浆料)的低电阻高可靠性材料电连接到电路板300。

显示焊盘区域DPA可以包括多个显示焊盘DP。多个显示焊盘DP可以经由电路板300(参见图2)连接到图形系统。多个显示焊盘DP可以连接到电路板300并且可以从电路板300接收数字视频数据并且可以将数字视频数据供应到显示驱动器200。

图7是示出根据本公开的实施例的显示装置的触摸感测单元的平面图。

参照图7，触摸感测单元TSU可以包括检测用户的触摸的触摸传感器区域TSA以及设置在触摸传感器区域TSA周围的触摸周围区域TOA。触摸传感器区域TSA可以与显示单元DU(参见图6)的显示区域DA(参见图6)重叠，并且触摸周围区域TOA可以与显示单元DU的非显示区域NDA(参见图6)重叠。

触摸传感器区域TSA可以包括多个触摸电极SEN和多个虚设电极DME。多个触摸电极SEN可以在它们之间产生互电容或自电容以检测物体或人的触摸。多个触摸电极SEN可以经由触摸线TCL(参见图4)连接到触摸驱动器400(参见图3)。多个触摸电极SEN可以包括多个驱动电极TE和多个感测电极RE。触摸线TCL可以包括连接到驱动电极TE的驱动线TL和连接到感测电极RE的感测线RL。

多个驱动电极TE可以布置在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上。多个驱动电极TE可以在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上彼此间隔开。在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE可以经由桥电极CE彼此电连接。

多个驱动电极TE可以经由驱动线TL连接到第一触摸焊盘TP1。驱动线TL可以包括下驱动线TLa和上驱动线TLb。例如，设置在触摸传感器区域TSA的底部处的驱动电极TE可以经由下驱动线TLa连接到第一触摸焊盘TP1。设置在触摸传感器区域TSA顶部处的驱动电极TE可以经由上驱动线TLb连接到第一触摸焊盘TP1。下驱动线TLa可以穿过触摸周围区域TOA的底部延伸到第一触摸焊盘TP1。上驱动线TLb可以经由触摸周围区域TOA的顶部、左侧和底部延伸到第一触摸焊盘TP1。第一触摸焊盘TP1可以经由电路板300(参见图3)连接到触摸驱动器400(参见图3)。

桥电极CE可以至少弯曲一次。例如，桥电极CE可以具有类似于尖括号(“<”或“>”)的弯曲部分。然而，桥电极CE的平面形状不必局限于此。在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE可以经由多个桥电极CE彼此连接。因此，即使当桥电极CE中一个不连续(例如，断开)时，驱动电极TE也可以经由其余的桥电极CE可靠地彼此连接。彼此相邻的驱动电极TE可以经由两个桥电极CE彼此连接。然而，桥电极CE的数量不必局限于此。

桥电极CE可以设置在与设置有多个驱动电极TE和多个感测电极RE的层不同的层中。在X轴方向上彼此相邻的感测电极RE可以经由设置在与设置有多个驱动电极TE和多个感测电极RE的层相同的层中的连接器RCE(参见图9)彼此电连接。在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE可以经由设置在与设置有多个驱动电极TE和多个感测电极RE的层不同的层中的桥电极CE彼此电连接。因此，即使当桥电极CE在Z轴方向上与多个感测电极RE重叠时，多个驱动电极TE和多个感测电极RE也可以彼此绝缘。在驱动电极TE与感测电极RE之间可以产生互电容。

多个感测电极RE可以在X轴方向上延伸并且可以在Y轴方向上彼此间隔开。多个感测电极RE可以布置在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上。在X轴方向上彼此相邻的感测电极RE可以经由连接器RCE(参见图9)彼此电连接。

多个感测电极RE可以经由感测线RL连接到第二触摸焊盘TP2。例如，设置在触摸传感器区域TSA的右侧的感测电极RE可以经由感测线RL连接到第二触摸焊盘TP2。感测线RL可以经由触摸周围区域TOA的右侧和底部延伸到第二触摸焊盘TP2。第二触摸焊盘TP2可以经由电路板300(参见图3)连接到触摸驱动器400(参见图3)。

多个虚设电极DME中的每一个可以被驱动电极TE或感测电极RE围绕。多个虚设电极DME中的每一个可以与驱动电极TE或感测电极RE间隔开并且绝缘。因此，虚设电极DME可以处于电浮置状态。可选地，可以省略虚设电极DME。

显示焊盘区域DPA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在子区域SBA的边缘处。显示焊盘区域DPA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以使用诸如各向异性导电膜或SAP(自组装各向异性导电浆料)的低电阻高可靠性材料电连接到电路板300(参见图3)。

第一触摸焊盘区域TPA1可以设置在显示焊盘区域DPA的一侧并且可以包括多个第一触摸焊盘TP1。多个第一触摸焊盘TP1可以电连接到设置在电路板300(参见图3)上的触摸驱动器400(参见图3)。多个第一触摸焊盘TP1可以经由多条驱动线TL将驱动信号分别供应到多个驱动电极TE。

第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在显示焊盘区域DPA的相对侧并且可以包括多个第二触摸焊盘TP2。多个第二触摸焊盘TP2可以电连接到设置在电路板300(参见图3)上的触摸驱动器400(参见图3)。触摸驱动器400可以经由分别连接到多个第二触摸焊盘TP2的多条感测线RL接收感测信号，并且可以感测驱动电极TE与感测电极RE之间的互电容的变化。

例如，触摸驱动器400(参见图3)可以将驱动信号供应到多个驱动电极TE和多个感测电极RE中的每一个，并且可以从多个驱动电极TE和多个感测电极RE中的每一个接收感测信号。触摸驱动器400可以基于感测信号感测多个驱动电极TE和多个感测电极RE中的每一个的电荷变化量。

图8是沿着图7中的线II-II'截取的截面图。

参照图8，第一触摸焊盘TP1可以包括第三连接电极CNE3、第四连接电极CNE4和触摸线TCL。

第三连接电极CNE3可以设置在栅极绝缘层GI上。第三连接电极CNE3和显示区域DA(参见图4)的栅极电极GE(参见图4)可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第三连接电极CNE3可以接触第四连接电极CNE4。

第四连接电极CNE4可以设置在保护层PAS上。第四连接电极CNE4与显示区域DA(参见图4)的电源线VL(参见图4)和第二连接电极CNE2(参见图4)可以由相同的材料制成并且可以构成同一层。第四连接电极CNE4可以嵌入穿过第一层间绝缘层ILD1和第二层间绝缘层ILD2以及保护层PAS延伸的接触孔中，并且因此可以与第三连接电极CNE3接触。

触摸线TCL可以设置在第一绝缘层SIL1上。触摸线TCL可以嵌入穿过第一绝缘层SIL1和过孔层VIA延伸的接触孔中，并且因此可以接触第四连接电极CNE4。

显示焊盘DP(参见图7)和第二触摸焊盘TP2(参见图7)中的每一者可以具有与图8中所示的第一触摸焊盘TP1的配置相同的配置。因此，显示焊盘DP、第一触摸焊盘TP1和第二触摸焊盘TP2可以具有相同的台阶，并且可以使用诸如各向异性导电膜或SAP(自组装各向异性导电浆料)的低电阻高可靠性的材料电连接到电路板300(参见图3)。

图9是示出图7的区域A2的放大图。

参照图7和图9，触摸感测单元TSU可以包括多个触摸电极SEN和多个虚设电极DME。多个驱动电极TE、多个感测电极RE和多个虚设电极DME可以构成同一层并且可以彼此隔开。

多个驱动电极TE可以布置在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上。多个驱动电极TE可以在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上彼此间隔开。在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE可以经由桥电极CE彼此电连接。

多个感测电极RE可以在X轴方向上延伸并且可以在Y轴方向上彼此间隔开。多个感测电极RE可以布置在X轴方向和Y轴方向中的每一个方向上。在X轴方向上彼此相邻的感测电极RE可以经由连接器RCE彼此电连接。例如，用于将感测电极RE彼此连接的连接器RCE可以设置在彼此相邻的驱动电极TE之间的最短间隔内。

多个桥电极CE可以设置在与设置有驱动电极TE和感测电极RE的层不同的层中。桥电极CE可以包括第一部分CEa和第二部分CEb。例如，桥电极CE的第一部分CEa可以经由第一接触孔CNT1连接到设置在Y轴方向上的一侧的驱动电极TE并且可以在第三方向DR3上延伸。桥电极CE的第二部分CEb可以在与感测电极RE重叠的区域中从第一部分CEa弯曲并且可以在第二方向DR2上延伸，并且可以经由第一接触孔CNT1连接到设置在Y轴方向上的相对侧的驱动电极TE。在下文中，第一方向DR1指X轴方向与Y轴方向之间的方向，第二方向DR2指与Y轴方向相反的方向与X轴方向之间的方向，并且第三方向DR3指与第一方向DR1相反的方向，并且第四方向DR4指与第二方向DR2相反的方向。相应地，多个桥电极CE中的每一个可以将在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE彼此连接。

多个驱动电极TE中的每一个可以包括在第一方向DR1上延伸的第一部分TEa和在第二方向DR2上延伸的第二部分TEb。多个感测电极RE中的每一个可以包括在第一方向DR1上延伸的第一部分REa和在第二方向DR2上延伸的第二部分REb。

图10是示出根据本公开的实施例的显示装置的一部分的放大图，并且图11是沿着图10的线III-III'截取的截面图。就元件的详细描述已被省略的程度而言，可以假定该元件至少类似于已经在说明书中的其它地方描述的对应元件。

参照图10和图11，触摸感测单元TSU可以包括多个触摸电极SEN和多个虚设电极DME(参见图7)。多个驱动电极TE、多个感测电极RE和多个虚设电极DME可以构成同一层并且可以彼此间隔开。

例如，在平面图中，多个驱动电极TE、多个感测电极RE和多个虚设电极DME(参见图7)可以以网状结构布置。在平面图中，多个驱动电极TE、多个感测电极RE和多个虚设电极DME可以围绕像素组PG的第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3中的每一者。因此，多个驱动电极TE、多个感测电极RE和多个虚设电极DME可以与第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3不重叠。多个桥电极CE可以与第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3不重叠。因此，显示装置10(参见图1)可以防止从第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3发射的光的亮度由于触摸感测单元TSU而降低。

多个像素SP(参见图6)中的每一个可以包括第一子像素、第二子像素和第三子像素。第一子像素、第二子像素和第三子像素可以分别包括第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3。第一发光区域EA1可以发射第一颜色的光或红光。第二发光区域EA2可以发射第二颜色的光或绿光。第三发光区域EA3可以发射第三颜色的光或蓝光。本公开不必局限于此。第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3可以具有不同的尺寸。例如，第三发光区域EA3的尺寸可以大于第一发光区域EA1的尺寸，并且第一发光区域EA1的尺寸可以大于第二发光区域EA2的尺寸。本公开不必局限于此。例如，第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3的尺寸可以基本上相同。

一个像素组PG可以包括一个第一发光区域EA1、两个第二发光区域EA2和一个第三发光区域EA3，并且因此可以显示白色灰度级。然而，像素组PG的配置不必局限于此。可以经由从一个第一发光区域EA1发射的光、从两个第二发光区域EA2发射的光以及从一个第三发光区域EA3发射的光的组合来显示白色灰度级。

显示面板100可以包括显示单元DU、触摸感测单元TSU和偏振膜POL。显示单元DU可以包括基底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。

薄膜晶体管层TFTL可以包括第一缓冲层BF1、光阻挡层BML、第二缓冲层BF2、薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、第一层间绝缘层ILD1、电容器电极CPE、第二层间绝缘层ILD2、第一连接电极CNE1、保护层PAS、第二连接电极CNE2和过孔层VIA。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括发光元件LED、像素限定层PDL和间隔件SPC。发光元件LED可以包括像素电极AND、发光层EL和公共电极CAT。

封装层TFEL可以设置在公共电极CAT上以覆盖多个发光元件LED。封装层TFEL可以包括第一封装层TFE1、第二封装层TFE2和第三封装层TFE3。第一封装层TFE1和第三封装层TFE3中的每一者可以包括无机膜以防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。第二封装层TFE2可以包括有机膜以保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。

触摸感测单元TSU可以设置在封装层TFEL上。触摸感测单元TSU可以包括触摸电极SEN、第一绝缘层SIL1、桥电极CE和第二绝缘层SIL2。

触摸电极SEN可以包括驱动电极TE和感测电极RE。驱动电极TE和感测电极RE可以设置在封装层TFEL上。驱动电极TE和感测电极RE中的每一个可以与第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和第三发光区域EA3不重叠。

第一绝缘层SIL1可以设置在触摸电极SEN和封装层TFEL上。第一绝缘层SIL1可以具有绝缘功能和光学功能。例如，第一绝缘层SIL1可以被实现为包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层的无机膜。

桥电极CE可以设置在第一绝缘层SIL1上。桥电极CE可以嵌入限定在第一绝缘层SIL1中的多个第一接触孔CNT1中，并且因此可以接触驱动电极TE。桥电极CE可以设置在与设置有驱动电极TE和感测电极RE的层不同的层中，并且可以将在Y轴方向上彼此相邻的驱动电极TE彼此连接。

第二绝缘层SIL2可以设置在桥电极CE和第一绝缘层SIL1上。第二绝缘层SIL2可以具有绝缘功能和光学功能。第二绝缘层SIL2可以由以上作为第一绝缘层SIL1的材料所例举的材料制成。

偏振膜POL可以设置在触摸感测单元TSU上。偏振膜POL可以使用光学透明粘合剂(OCA)膜或光学透明树脂(OCR)膜附接到触摸感测单元TSU上。例如，偏振膜POL可以包括线性偏振器和诸如λ/4板(四分之一波板)的相位延迟膜。相位延迟膜和线性偏振器可以顺序地堆叠在触摸感测单元TSU上。

图12是沿着图2中的线I-I'截取的示例的截面图，并且图13是示出图12的区域A3的放大图。图12和图13的显示装置还包括在图4和图5的显示装置中不存在的外封装层TFE4。就元件的详细描述已被省略的程度而言，可以假定该元件至少类似于已经在说明书中的其它地方描述的对应元件。

参照图12和图13，显示单元DU可以包括基底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。

薄膜晶体管层TFTL可以包括第一缓冲层BF1、光阻挡层BML、第二缓冲层BF2、薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、第一层间绝缘层ILD1、电容器电极CPE、第二层间绝缘层ILD2、第一连接电极CNE1、保护层PAS、第二连接电极CNE2、电源线VL和过孔层VIA。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括发光元件LED、像素限定层PDL和间隔件SPC。发光元件LED可以包括像素电极AND、发光层EL和公共电极CAT。

非显示区域NDA可以包括第一坝DAM1、第二坝DAM2、外过孔VIA3和外封装层TFE4。

第一坝DAM1可以设置在非显示区域NDA中以围绕显示区域DA。第一坝DAM1可以包括第一过孔层VIA1、第一像素限定层PDL1和第一间隔件SPC1。第一坝DAM1可以具有预定的垂直尺寸，从而防止第二封装层TFE2延伸到非显示区域NDA的边缘。

第二坝DAM2可以设置在非显示区域NDA中以围绕第一坝DAM1。第二坝DAM2可以具有与第一坝DAM1的垂直尺寸相同的垂直尺寸。本公开不必局限于此。第二坝DAM2可以包括第二过孔层VIA2、第二像素限定层PDL2和第二间隔件SPC2。第二坝DAM2可以具有预定的垂直尺寸，从而防止第二封装层TFE2延伸到非显示区域NDA的边缘。

外过孔VIA3可以设置在非显示区域NDA的边缘处。外过孔VIA3和过孔层VIA可以由相同的材料制成并且构成同一层。外过孔VIA3可以与第二坝DAM2间隔开预定距离。外过孔VIA3可以覆盖电源线VL的沿着非显示区域NDA延伸的一部分。

封装层TFEL可以设置在公共电极CAT上以覆盖多个发光元件LED。封装层TFEL可以包括第一封装层TFE1、第二封装层TFE2和第三封装层TFE3。

第一封装层TFE1可以设置在公共电极CAT上以覆盖多个发光元件LED。在平面图中，第一封装层TFE1可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第一封装层TFE1可以设置于被设置在非显示区域NDA中的第一坝DAM1和第二坝DAM2上。第一封装层TFE1可以覆盖第一坝DAM1和第二坝DAM2中的每一者的顶表面和侧表面，并且覆盖电源线VL的位于第二坝DAM2与外过孔VIA3之间的暴露部分。第一封装层TFE1包括无机膜，从而防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。

第二封装层TFE2可以设置在第一封装层TFE1上。在平面图中，第二封装层TFE2可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第二封装层TFE2可以使显示区域DA的顶部(例如，发光元件LED上方的部分)平坦化。由于第一坝DAM1或第二坝DAM2的存在，第二封装层TFE2可以不延伸到非显示区域NDA的边缘。第二封装层TFE2可以包括有机膜，从而保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。

第三封装层TFE3可以设置在第一封装层TFE1和第二封装层TFE2上。在平面图中，第三封装层TFE3可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA的围绕显示区域DA的一部分中。第三封装层TFE3可以在显示区域DA中设置在第二封装层TFE2上，并且可以在非显示区域NDA中设置在第一封装层TFE1上。第三封装层TFE3可以覆盖第一封装层TFE1的覆盖电源线VL的一部分的边缘。第三封装层TFE3的边缘可以与外过孔VIA3的面向显示区域DA的一端间隔开。第三封装层TFE3包括无机膜，从而防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。

外封装层TFE4可以设置在第三封装层TFE3和外过孔VIA3上。外封装层TFE4可以覆盖第三封装层TFE3的边缘、外过孔VIA3的面向显示区域DA的一端以及电源线VL的位于第三封装层TFE3与外过孔VIA3之间的暴露部分。可以在完成了第三封装层TFE3的形成工艺之后执行外封装层TFE4的形成工艺。外封装层TFE4可以包括至少一个无机膜和/或至少一个有机膜。外封装层TFE4可以包括与第一封装层TFE1和第三封装层TFE3中的每一者的材料相同的材料。本公开不必局限于此。外封装层TFE4的厚度可以等于或大于第一封装层TFE1和第三封装层TFE3的厚度之和。外封装层TFE4具有预定厚度，从而增加触摸线TCL与电源线VL之间的距离。例如，外封装层TFE4的厚度可以在10000埃

或更大的范围内。本公开不必局限于此。就此而言，当外封装层TFE4的厚度为10000埃

或更大时，第三电容器C3的电容与第四电容器C4的电容之间的比率大幅减小，从而防止显示装置10(参见图1)的静电放电以及各条线之间的短路故障。

在像素电极AND的形成期间，当在外过孔VIA3的一端处产生金属异物时，外封装层TFE4可以覆盖金属异物。因此，显示装置10(参见图1)包括覆盖外过孔VIA3的一端的外封装层TFE4，从而防止触摸线TCL被可能在形成像素电极AND的过程中出现的金属异物损坏。

触摸感测单元TSU可以设置在显示单元DU上。触摸感测单元TSU可以包括触摸电极SEN、第一绝缘层SIL1和触摸线TCL。

触摸电极SEN可以设置在封装层TFEL上。触摸电极SEN可以是包括透明导电材料的透明电极。触摸电极SEN可以通过透明导电材料透射光。触摸电极SEN可以包括驱动电极TE(参见图7)和感测电极RE(参见图7)。触摸电极SEN可以由用钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或ITO(氧化铟锡)制成的单层组成，或者由铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)组成。

第一绝缘层SIL1可以设置在触摸电极SEN上。第一绝缘层SIL1可以具有绝缘功能和光学功能。例如，第一绝缘层SIL1可以被实现为包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和/或氧化铝层的无机膜。

触摸线TCL可以设置在第一绝缘层SIL1上。触摸线TCL可以经由接收在第一绝缘层SIL1中的接触孔连接到触摸电极SEN。触摸线TCL可以经由非显示区域NDA连接到触摸焊盘区域。因此，触摸线TCL可以将触摸电极SEN电连接到触摸驱动器400(参见图3)。

在图13中，显示装置10(参见图1)可以包括覆盖外过孔VIA3的一端的外封装层TFE4，从而增加触摸线TCL与电源线VL之间的距离。第三电容器C3可以形成在触摸线TCL与电源线VL之间，并且在与外过孔VIA3的一端相邻的区域中。第三电容器C3的电容可以与外封装层TFE4和第一绝缘层SIL1的厚度之和成反比。第三电容器C3的电容可以随着触摸线TCL与电源线VL之间的距离增加而减小。第四电容器C4可以形成在触摸线TCL与电源线VL之间，并且在与外过孔VIA3重叠的区域中。第四电容器C4的电容可以与外过孔VIA3、外封装层TFE4和第一绝缘层SIL1的厚度之和成反比。因此，显示装置10中的第三电容器C3的电容可以小于在外封装层TFE4不覆盖外过孔VIA3的一端的情况下的第三电容器C3的电容，从而减小第三电容器C3的电容和第四电容器C4的电容的比率。显示装置10防止触摸线TCL与电源线VL之间的电容突然变化，从而防止显示装置10的静电放电以及各条线之间的短路故障。

Claims (23)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

基底，包括显示区域和非显示区域；

薄膜晶体管层，包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管上的过孔层；

发光元件层，设置在所述薄膜晶体管层上，其中，所述发光元件层包括限定多个发光区域的像素限定层和设置在所述像素限定层上的间隔件；

封装层，设置在所述发光元件层上；

绝缘层，设置在所述封装层上；

触摸线，设置在所述绝缘层上并且延伸到所述非显示区域；

第一坝，设置在所述非显示区域中并且至少部分地围绕所述显示区域；以及

外过孔，设置在所述第一坝之外，其中，所述外过孔与所述过孔层在同一层内，

其中，所述封装层覆盖所述外过孔的面向所述显示区域的一端，并且

其中，所述绝缘层覆盖所述外过孔的与所述封装层的边缘相邻的部分的顶表面。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括：

第一封装层，设置在所述发光元件层上；

第二封装层，设置在所述第一封装层上；以及

第三封装层，设置在所述第二封装层上，

其中，所述第一封装层覆盖所述外过孔的所述一端。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第三封装层覆盖所述第一封装层的边缘并且覆盖所述外过孔的与所述第一封装层的所述边缘相邻的部分的顶表面。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述薄膜晶体管层还包括：设置在所述薄膜晶体管上的电源线，其中，所述电源线的一部分被所述外过孔覆盖。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一封装层直接覆盖所述电源线的设置在所述第一坝与所述外过孔之间的暴露部分。

6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：设置在所述第三封装层与所述绝缘层之间的触摸电极，其中，所述触摸电极通过提供在所述绝缘层中的接触孔连接到所述触摸线。

7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

第一电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔的所述一端相邻的区域中；以及

第二电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔重叠的区域中。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一电容器的电容与所述第一封装层、所述第三封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二电容器的电容与所述外过孔、所述第一封装层、所述第三封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一坝包括：

第一过孔层，其中，所述过孔层与所述第一过孔层在同一层内；

第一像素限定层，覆盖所述第一过孔层的顶表面和侧表面，其中，所述像素限定层与所述第一像素限定层在同一层内；以及

第一间隔件，其中，所述间隔件与所述第一间隔件在同一层内。

11.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

基底，包括显示区域和非显示区域；

薄膜晶体管层，包括设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管上的过孔层；

发光元件层，设置在所述薄膜晶体管层上，其中，所述发光元件层包括限定多个发光区域的像素限定层和设置在所述像素限定层上的间隔件；

封装层，设置在所述发光元件层上；

第一坝，设置在所述非显示区域中并且至少部分地围绕所述显示区域；

外过孔，设置在所述第一坝之外，其中，所述外过孔与所述过孔层在同一层内；以及

外封装层，覆盖所述外过孔的面向所述显示区域的一端并且覆盖所述封装层的边缘。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述封装层包括：

第一封装层，设置在所述发光元件层上；

第二封装层，设置在所述第一封装层上；以及

第三封装层，设置在所述第二封装层上，

其中，所述第三封装层的边缘与所述外过孔的所述一端间隔开。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述外封装层覆盖所述外过孔的所述一端和所述第三封装层的所述边缘。

14.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述薄膜晶体管层还包括设置在所述薄膜晶体管上的电源线，其中，所述电源线的一部分被所述外过孔覆盖。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述外封装层直接覆盖所述电源线的设置在所述第三封装层与所述外过孔之间的暴露部分。

16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

触摸电极，设置在所述第三封装层上；

绝缘层，设置在所述触摸电极上；以及

触摸线，设置在所述绝缘层上并且连接到所述触摸电极，其中，所述触摸线延伸到所述非显示区域。

17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

第一电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔的所述一端相邻的区域中；以及

第二电容器，设置在所述触摸线与所述电源线之间，并且在与所述外过孔重叠的区域中。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第一电容器的电容与所述外封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

19.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第二电容器的电容与所述外过孔、所述外封装层和所述绝缘层的厚度之和成反比。

20.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述外封装层的厚度等于或大于所述第一封装层和所述第三封装层的厚度之和。

21.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

基底；

多个发光元件，设置在所述基底上；

封装层，设置在所述多个发光元件之上；

绝缘层，设置在所述封装层之上；

触摸线，设置在所述绝缘层之上；

坝结构，设置在所述基底上并且至少部分地围绕所述多个发光元件；以及

过孔，设置在所述坝结构之外，使得所述坝结构设置在所述过孔与所述多个发光元件之间，

其中，所述封装层和所述绝缘层各自至少部分地覆盖所述过孔。

22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：设置在所述基底上的薄膜晶体管和设置在所述薄膜晶体管之上的过孔层，其中，所述过孔与所述过孔层设置在同一层内。

23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：设置在所述绝缘层上的触摸线。

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