JP2022105300A - 表示装置 - Google Patents

表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022105300A
JP2022105300A JP2021211016A JP2021211016A JP2022105300A JP 2022105300 A JP2022105300 A JP 2022105300A JP 2021211016 A JP2021211016 A JP 2021211016A JP 2021211016 A JP2021211016 A JP 2021211016A JP 2022105300 A JP2022105300 A JP 2022105300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
touch
region
wiring
pixel
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021211016A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7270022B2 (ja
Inventor
チョルセ キム,
Cheolse Kim
ジュハン キム,
Juhan Kim
ジンソン キム,
Jinseong Kim
ヘウォン リー,
Haewon Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of JP2022105300A publication Critical patent/JP2022105300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7270022B2 publication Critical patent/JP7270022B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04166Details of scanning methods, e.g. sampling time, grouping of sub areas or time sharing with display driving
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G06F3/04184Synchronisation with the driving of the display or the backlighting unit to avoid interferences generated internally
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

【課題】第1基板または下部基板上にタッチ素子を配置してタッチシステムを内蔵した表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第1基板(下基板110)、画素基板111A、第1連結配線181、第2連結配線182及びタッチ電極131を含む。画素基板は、第1基板上に配置され、第1方向C及び第1方向と垂直な第2方向Yに互いに離隔されている。第1連結配線は、第1方向に配列される画素基板を連結する。第2連結配線は、第2方向に配列される画素基板を連結する。タッチ電極は、第1連結配線及び第2連結配線が配置された領域と隣り合う一つの領域TA1~TA4に配置される。【選択図】図3

Description

本発明は、表示装置に関し、より詳細には、インセルタッチタイプのストレッチャブル表示装置に関する。
コンピュータのモニタやTV、携帯電話等に使用される表示装置には、自ら光を発光する有機発光表示装置(Organic Light Emitting Display;OLED)等と、別途の光源を要する液晶表示装置(Liquid Crystal Display;LCD)等がある。
表示装置は、コンピュータのモニタ及びTVだけではなく、個人携帯機器までその適用範囲が多様になっており、広い表示面積を有しながらも減少した体積及び重さを有する表示装置についての研究が進行している。
また、近年は、フレキシブル(flexible)素材であるプラスチック等のように柔軟性のある基板に表示部、配線等を形成して、特定方向に伸縮が可能であり、多様な形状に変化が可能に製造される表示装置が次世代の表示装置として注目を集めている。
本開示の課題は、第1基板または下部基板上にタッチ素子を配置してタッチシステムを内蔵した表示装置を提供することである。
本開示の課題は、第1基板または下部基板に素子形成時、タッチ素子を同時に形成して、工程を単純化し、製造コストを減らすことができる表示装置を提供することである。
本開示の課題は、以上において言及された課題に制限されず、上で言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。
少なくとも一つの課題が独立請求項によって解決される。好ましい実施形態は、従属請求項により明示される。
本開示の例示的な実施形態に係る表示装置は、下部基板または第1基板、下部基板または第1基板上に第1方向及び第1方向と非平行、好ましくは直交する方向である第2方向に互いに離隔されて配置された複数の画素基板、第1方向に配置された複数の画素基板の間に配置された第1連結配線、第2方向に配置された複数の画素基板の間に配置された第2連結配線、及び複数の画素基板の間の離隔空間のうち第1連結配線及び第2連結配線が配置された領域と隣り合う領域に配置されたタッチ電極を含むことができる。
本開示の別の例示的な実施形態に係る表示装置は、第1基板;第1基板上で第1方向及び第1方向に対して非平行、望ましくは直交する第2方向に互いに間隔を空けて配置される複数の画素基板;第1方向に沿って配置された前記複数の画素基板の中の画素基板の間に配置される及び/または当該画素基板を結合する少なくとも一つの第1連結配線;第2方向に沿って配置された前記複数の画素基板の中の画素基板の間に配置される及び/または当該画素基板を結合する少なくとも一つの第2連結配線;及び、前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置される領域と隣接する領域で前記複数の画素基板の間に配置されるタッチ電極を含んでよい。
本開示の別の例示的な実施形態に係る表示装置は、第1基板;互いに交差する、第1方向に伸びる複数の第1連結配線及び第2方向に伸びる複数の第2連結配線;前記第1及び第2連結配線の交差位置で前記第1基板上に配置される複数の画素基板;及び、隣接する前記第1連結配線及び隣接する前記第2連結配線の間と前記画素基板の間とにそれぞれ配置された複数のタッチ電極を含んでよい。
本開示の別の例示的な実施形態に係る表示装置は、下部基板または第1基板;下部基板または第1基板上にマトリックス形態で配置された複数の画素基板;複数の画素基板のうち第1画素基板を連結する複数の第1連結配線であって、第1画素基板が第1方向に配列されている第1連結配線;及び、複数の画素基板のうち第2画素基板を連結する複数の第2連結配線であって、第2画素基板が第2方向に配列されている第2連結配線を含んでよく、ディスプレイ期間で複数の第1連結配線それぞれにはスキャン信号が順次印加され、タッチ期間で複数の第1連結配線のグループにはタッチ駆動信号が順次印加され、タッチ駆動信号は、複数のスキャン信号を合わせて得られた信号である。
本開示の例示的な実施形態のいずれかに係る表示装置には、以下の特徴を一つ以上含んでもよい。
タッチ電極は、画素基板により、及び/または第1連結配線及び/または第2連結配線により露出されてもよい。つまり、タッチ電極は、画素基板により、及び/または第1連結配線及び/または第2連結配線により重畳されなくてもよい。
第1基板は、下部基板とも呼ばれる。第1基板は、平らな及び/均一な基板でもよい。
タッチ電極は、複数の画素基板の間で第1連結配線及び第2連結配線が配置される領域と隣接する領域に配置されてよい。
タッチ電極は、複数の画素基板の間の空間のなかで第1連結配線及び第2連結配線が配置される領域と隣接する領域に配置されてよい。
第1連結配線は、第1方向に配置された画素基板を接続してよい。追加的または選択的に、第2連結配線は、第2方向に配置された画素基板を接続してよい。
タッチ電極は、隣接する二つの第1連結配線の間に配置されてよい。追加的または選択的に、タッチ電極は、隣接する二つの第2連結配線の間に配置されてよい。
複数の画素基板は、第1画素基板、第2画素基板、第3画素基板、及び第4画素基板を含んでよい。
第1画素基板と第2画素基板は第1方向に互いに隣接し、及び/または第1方向に互いに間隔を空けて配置されてもよい。第2画素基板と第3画素基板は第2方向に互いに隣接し、及び/または第2方向に互いに間隔を空けて配置されてもよい。第3画素基板と第4画素基板は第1方向に互いに隣接し、及び/または第1方向に互いに間隔を空けて配置されてもよい。第4画素基板と第1画素基板は第2方向に互いに隣接し、及び/または第2方向に互いに間隔を空けて配置されてもよい。
第1画素基板、第2画素基板、第3画素基板、及び第4画素基板の間に、空間または領域を定義してもよい。タッチ電極は、画素基板によって定義された空間または領域に配置されてよい。
タッチ電極は、第1画素基板、第2画素基板、第3画素基板、及び第4画素基板の間に配置されてよい。
第1画素基板及び第2画素基板は、第1方向に同一平面であってまたは位置合わせされていてよい。第2画素基板及び第3画素基板は、第2方向に同一平面であってまたは位置合わせされていてよい。第3画素基板及び第4画素基板は、第1方向に同一平面であってまたは位置合わせされていてよい。第4画素基板及び第1画素基板は、第2方向に同一平面であってまたは位置合わせされていてよい。
第1画素基板及び第3画素基板は、第1方向及び第2方向に互いに間隔を空けて配置されてよい。第2画素基板及び第4画素基板は、第1方向及び第2方向に互いに間隔を空けて配置されてよい。
タッチ電極は、第1画素基板及び第3画素基板の間に配置されてよい。追加的または選択的に、タッチ電極は、第2画素基板及び第4画素基板の間に配置されてよい。
第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置されたタッチ電極は、第1領域と第1方向に隣り合う第2領域に配置されたタッチ電極及び/または第1領域と第2方向に隣り合う第3領域に配置されたタッチ電極と配列方向が異なってよい。
第1連結配線は、ゲート配線、発光信号配線、高電位電源配線、および低電位電源配線の少なくとも一つを含んでよい。
第2連結配線は、データ配線、高電位電源配線、低電位電源配線、および基準電圧配線の少なくとも一つを含んでよい。
発光素子及び/または発光素子を駆動する駆動素子は、画素基板の中に配置されてもよいし、または画素基板上に配置されてもよい。各画素基板は、少なくとも一つの発光素子及び/または発光素子を駆動する少なくとも一つの駆動素子を備えてよい。
複数の画素基板の間の領域のうち第1連結配線及び第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置されたタッチ電極は、第1領域と第1方向に隣り合う第2領域に配置されたタッチ電極及び/または第1領域と第2方向に隣り合う第3領域に配置されたタッチ電極と配列方向が異なってよい。
第1連結配線及び第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置されたタッチ電極は、第2領域と第2方向に隣り合い且つ/または第3領域と第1方向に隣り合う第4領域に配置されたタッチ電極と配列方向が同一でよい。
複数の画素基板の間の領域のうち第1連結配線及び第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置されたタッチ電極は、第2領域と第2方向に隣り合い且つ/または第3領域と第1方向に隣り合う第4領域に配置されたタッチ電極と配列方向が同一でよい。
表示装置は、複数の画素基板それぞれに配置されたタッチブリッジ配線をさらに含んでよい。表示装置は、複数の画素基板の間の領域で第2方向に配置されたタッチ配線をさらに含んでよい。タッチブリッジ配線及びタッチ配線のそれぞれは、タッチ電極と電気的に接続されてよい。タッチブリッジ配線及び/またはタッチ配線は、タッチ電極と電気的に接続されてよい。
タッチ電極は、複数の画素基板それぞれでタッチ配線及び/またはタッチブリッジ配線と接してよい。
タッチ電極、タッチブリッジ配線及び/またはタッチ配線は、一つのタッチユニットを形成してもよい。
複数の画素基板それぞれには、発光素子及び/または発光素子を駆動する駆動素子が配置されてよい。タッチ電極及び/またはタッチブリッジ配線は、駆動素子を形成する際に形成されてよい。タッチ配線は、第2連結配線を形成する際に形成されてよい。駆動素子はタッチ電極及び/またはタッチブリッジ配線を含んでよい。第2連結配線はタッチ配線を含んでよい。
表示装置は、複数の画素基板それぞれで第1方向に配置された第1タッチブリッジ配線を含んでよい。表示装置は、複数の画素基板の間の領域で第2方向に配置されたタッチ配線を含んでよい。表示装置は、複数の画素基板の間の領域で第1方向に配置された第2タッチブリッジ配線を含んでよい。
第1タッチブリッジ配線は、タッチ電極、第2タッチブリッジ配線及び/またはタッチ配線と電気的に連結されてよい。
タッチ電極、第1タッチブリッジ配線、タッチ配線及び/または第2タッチブリッジ配線は、一つのタッチユニットを形成してもよい。
第1連結配線及び/または第2連結配線が配置された各領域と隣り合う領域には、タッチ電極を支持するための支持部材が配置されてよい。
複数の画素基板の間の領域のうち第1連結配線及び/または第2連結配線が配置された各領域と隣り合う領域には、タッチ電極を支持するための支持部材が配置されてよい。
タッチ電極は、第1基板上に配置されてよい。
表示装置は、ディスプレイ期間に複数の第1連結配線それぞれにスキャン信号を順次印加するため、及び/またはタッチ期間に複数の第1連結配線のグループにタッチ駆動信号を順次印加するため、第1連結配線に接続されたゲートドライバをさらに備えてもよい。タッチ駆動信号は、複数のスキャン信号を合わせて得られた信号でもよい。表示装置は、ディスプレイ期間に複数の第2連結配線それぞれにデータ電圧を印加するように構成されたデータドライバ、及び/またはタッチ期間に第2連結配線からのタッチ感知信号を受信するためのタッチ回路をさらに備えてもよい。
表示装置は、第2基板に配置された第1タッチ電極;及び、第2基板と対向する第3基板の表面に配置された複数の第2タッチ電極をさらに備えてもよい。
第1基板は、画素基板が配置される第1領域と、第1領域の間の第2領域とを含んでよい。ここで、複数の第2タッチ電極は第2基板の第1領域と対向するように配置されている。
表示装置の操作方法が開示される。表示装置は、第1基板;第1基板上にマトリックス形態で配置された複数の画素基板;第1方向に配列される複数の画素基板を連結する複数の第1連結配線;及び、好ましくは、複数の画素基板のうち第2方向に配列される複数の画素基板を連結する複数の第2連結配線を含んでよい。スキャン信号は、ディスプレイ期間に複数の第1連結配線それぞれに順次印加されてもよい。タッチ駆動信号は、タッチ期間に複数の第1連結配線のグループに順次印加されてもよい。タッチ駆動信号は、複数のスキャン信号を合わせて得られた信号でもよい。ここに開示される表示装置は、いずれもこの方法の範囲内で操作することができる。
データ電圧は、ディスプレイ期間に複数の第2連結配線それぞれに印加されてよい。タッチ感知信号は、タッチ期間に複数の第2連結配線それぞれに印加されてよい。
本開示の別の例示的な実施形態に係る表示装置は、第1タッチ電極が配置された下部基板、および、第1領域と第2領域とを有するミドル基板を含んでもよい。第1領域は、その上に配置された複数の画素基板を有します。第1領域のそれぞれは、その上に配置された発光素子と前記発光素子を駆動する駆動素子を有します。第2領域は複数の画素基板の間にあります。表示装置は、その表面上に配置された複数の第2タッチ電極を有する上部基板を含み、その表面は下部基板に対向します。
下部基板は、第1基板とも呼ばれる。ミドル基板は、第2基板とも呼ばれる。上部基板は、第3基板とも呼ばれる。
複数の第2タッチ電極は、第2基板の第1領域に対応して配置されてもよい。
ここに開示される表示装置のいずれも、可撓性(フレキシブル)表示装置、及び/または曲げ可能な表示装置、及び/または延伸可能表示装置であってよい。すなわち、第1基板、及び/または第2基板、及び/または第3基板は、可撓性を有し、及び/または曲げ可能で、及び/または延伸可能であってよい。
また、ここに開示される表示装置のいずれかにおいて、各画素基板は、少なくとも一つの画素または画素回路を含んでよい。
例示的な実施形態のその他の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本開示は、基板上の画素基板が配置されない延伸領域にタッチ電極を形成してタッチシステムを内蔵した表示装置を提供することができる。
本開示は、延伸領域に配置されたタッチ電極と前記延伸領域と第1方向及び第2方向に隣り合って配置された延伸領域に配置されたタッチ電極が互いに異なる方向に配列されて第1方向と第2方向に延伸可能なタッチ電極が配置され、タッチ電極が配置されても第1方向と第2方向に延伸可能である。
本開示は、発光素子を駆動する駆動素子の形成時、同時にタッチ電極とタッチ配線及びタッチブリッジ配線を形成して、工程を単純化し、製造コストを減らすことができる。
本開示に係る効果は、以上において例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本願明細書内に含まれている。
本開示の一実施例に係る表示装置の分解斜視図である。 図1のタッチシステムを概略的に示した平面図である。 本開示の一実施例に係る表示装置のタッチユニットTUを拡大した拡大平面図である。 図3のIVa-IVa’に沿った断面図である。 図3のIVb-IVb’に沿った断面図である。 図3のV-V’に沿った断面図である。 本開示の他の実施例に係る表示装置のタッチユニットを拡大した拡大平面図である。 本開示の他の実施例に係る表示装置のタッチユニットを拡大した拡大平面図である。 本開示の他の実施例に係る表示装置の断面図であり、図3のVII-VII’に沿った断面図である。 本開示の他の実施例に係る表示装置の断面図であり、図3のVII-VII’に沿った断面図である。 本開示のまた他の実施例に係る表示装置の平面図である。 本開示のまた他の実施例に係る表示装置の拡大平面図である。 本開示のまた他の実施例に係る表示装置に印加される電圧を示す波形図である。 本開示のまた他の実施例に係る表示装置に対する概略的な断面図である。
本開示の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本開示は、以下において開示される実施例に制限されるものではなく、互いに異なる多様な形状に具現され、単に、本実施例は、本開示の開示が完全なものとなるようにし、本開示の属する技術の分野における通常の知識を有する者に本開示の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本開示は、添付された請求項により定義される。
本開示の実施例を説明するための図面に開示された形状、面積、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本開示は、図示された事項に制限されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本開示を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本開示の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。「含む」、「有する」、「からなる」等が使用される場合、「~だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。
構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。
位置関係についての説明である場合、例えば、「~上に」、「~上部に」、「~下部に」、「~隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
素子または層が他の素子または層の「上(on)」と称されるものは、他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子を介在した場合をいずれも含む。
また、第1、第2等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第1構成要素は、本発明の技術的思想内で第2構成要素であってもよい。
明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。
図面で示された各構成の面積及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、示された構成の面積及び厚さに必ずしも限定されるものではない。
本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。
以下においては、添付の図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。
<表示装置>
本開示に係る表示装置は、反ったり伸びたりしても画像表示が可能な表示装置であってよく、伸縮性表示装置及び延伸可能な表示装置とも称され得る。本開示に係る表示装置は、従来の一般的な表示装置と比べて高い可撓性(Flexibility)を有するだけではなく、延伸性(Stretchability)を有し得る。そこで、ユーザが表示装置を反るようにしたり伸びるようにしたりすることができるだけではなく、ユーザの操作によって表示装置の形状が自由に変更され得る。例えば、ユーザが表示装置の末端を持って引っ張る場合、表示装置は、ユーザが引っ張る方向に伸び得る。または、ユーザが表示装置を平らでない外面に配置させる場合、表示装置は、外面の表面の形状に沿って反るように配置され得る。また、ユーザにより加えられる力が除去される場合、表示装置は、また本来の形態に復元され得る。
図1は、本発明の一実施例に係る表示装置の分解斜視図である。図1を参照すると、表示装置100は、下部基板110、上部基板US、複数の画素基板111A、複数の非画素基板111N、複数の連結部材120、COF(Chip on Flim)140及び印刷回路基板DDを含む。
一般に、下部基板110は第1基板と呼ばれることもある。
下部基板110は、表示装置100の様々な構成要素を支持し、保護するための基板である。そして、上部基板USは、表示装置100の様々な構成要素をカバーし、保護するための基板である。
下部基板110及び上部基板USそれぞれは、延性基板であって、反ったり伸びたりすることのできる絶縁物質で構成され得る。例えば、下部基板110及び上部基板USそれぞれは、ポリジメチルシロキサン(polydimethylsiloxane;PDMS)のようなシリコーンゴム(Silicone Rubber)、ポリウレタン(polyurethane;PU)、PTFE(polytetrafluoroethylene)等の弾性重合体(elastomer)からなり得、そこで、柔軟な性質を有することができる。下部基板110及び上部基板USの材質は、同一であってよいが、これに制限されるものではない。
下部基板110及び上部基板USそれぞれは、延性基板であって、膨張及び収縮が可逆的に可能であり得る。そこで、下部基板110は、下部延性基板または第1延性基板とも称され得、上部基板USは、上部延性基板または第2延性基板とも称され得る。また、下部基板110及び上部基板USそれぞれは、弾性係数(elastic modulus)が数MPa~数百MPaであってよい。そして、下部基板110及び上部基板USの延性破壊率(ductile breaking rate)が100%以上であってよい。ここで、延性破壊率とは、延伸される客体が破壊またはクラックされる時点での延伸率を意味する。下部基板110の厚さは、10um~1mmであってよいが、これに制限されるものではない。
下部基板110は、表示領域(活性領域:Active Area)AA及び表示領域AAを囲む非表示領域(非活性領域:Non-active Area)NAを有し得る。
表示領域AAは、表示装置100で映像が表示される領域である。表示領域AAには、複数の画素PXが配置される。そして、それぞれの画素PXは、表示素子及び表示素子を駆動するための多様な駆動素子を含むことができる。多様な駆動素子は、少なくとも一つの薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor;TFT)及びキャパシタ(Capacitor)を意味し得るが、これに限定されない。そして、複数の画素PXそれぞれは、多様な配線と連結され得る。例えば、複数の画素PXそれぞれは、ゲート配線、データ配線、高電位電源配線、低電位電源配線、基準電圧配線等のような多様な配線と連結され得る。
表示領域AA内には、タッチ電極領域TAがさらに定義され得る。タッチ電極領域TAは、隣接する4個の画素基板111Aの間に定義された領域であってよい。より具体的に、タッチ電極領域TAは、いずれか一つの画素基板111Aを基準にX軸とY軸方向の対角線方向の画素基板111A間の離隔領域であってよい。
非表示領域NAは、表示領域AAに隣接した領域である。非表示領域NAは、表示領域AAに隣接して表示領域AAを囲む領域である。ただし、これに限定されず、非表示領域NAは、下部基板110中、表示領域AAを除く領域に該当し、それは多様な形状に変形及び分離され得る。非表示領域NAには、表示領域AAに配置された複数の画素PXを駆動するための構成要素が配置される。非表示領域NAには、ゲートドライバGDが配置され得る。そして、非表示領域NAには、ゲートドライバGD及びデータドライバと連結される複数のパッドが配置され得、それぞれのパッドは、表示領域AAの複数の画素PXそれぞれと連結され得る。
下部基板110上には、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nが配置される。複数の画素基板111Aは、下部基板110の表示領域AAに配置され得、複数の非画素基板111Nは、下部基板110の非表示領域NAに配置され得る。図1においては、複数の非画素基板111Nが非表示領域NAで表示領域AAの上側及び左側に配置されるものと示されたが、これに制限されず、非表示領域NAの任意の領域に配置され得る。
複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nは、剛性基板であって、下部基板110上に互いに離隔されてそれぞれ独立して配置される。複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nは、下部基板110と比べて剛性であってよい。即ち、下部基板110は、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nより延性特性を有し得、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nは、下部基板110より剛性特性を有し得る。
複数の剛性基板である複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nは、フレキシビリティ(flexibility)を有するプラスチック物質からなり得、例えば、ポリイミド(polyimide;PI)、ポリアクリレート(polyacrylate)、ポリアセテート(polyacetate)等からなってもよい。このとき、複数の画素基板111Aと複数の非画素基板111Nは、同じ物質からなってもよいが、これに制限されるものではなく、互いに異なる物質からなってもよい。
複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nの係数は、下部基板110の係数より10倍以上大きく、好ましくは100倍以上大きく、より好ましくは1000倍以上大きくてよいが、これに制限されるものではない。係数は弾性係数であってよい。例えば、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nの弾性係数(elastic modulus)は、透明度によって、2GPa~9GPaであってよい。より具体的には、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nが透明である場合は、弾性係数が2GPaであり、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nが不透明である場合は、弾性係数が9GPaであってよいが、これに制限されるものではない。従って、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nは、下部基板110と比べて剛性を有する複数の剛性基板であってよい。
複数の画素基板111Aには、複数の画素PXが配置され得、複数の非画素基板111Nのうち表示領域AAの左側に位置した非画素基板111Nには、ゲート駆動部GDが実装され得る。ゲート駆動部GDは、画素基板111A上の多様な構成要素の製造時、ゲートインパネル(Gate In Panel;GIP)方式で非画素基板111Nに形成され得る。そこで、複数の非画素基板111N上には、多様なトランジスタ、キャパシタ、配線等のようなゲート駆動部GDを構成する多様な回路構成が配置され得る。ただし、これに制限されず、ゲート駆動部GDは、COF(Chip on Film)方式で実装されてもよい。また、複数の非画素基板111Nが表示領域AAの右側に位置した非表示領域NAにも配置され、表示領域AAの右側に位置した複数の非画素基板111Nにもゲート駆動部GDが実装され得る。
複数の非画素基板111Nの大きさは、複数の画素基板111Aの大きさより大きくてよい。具体的に、複数の非画素基板111Nそれぞれの大きさは、複数の画素基板111Aそれぞれの大きさより大きくてよい。上述したように、複数の非画素基板111Nそれぞれには、ゲート駆動部GDが配置され、例えば、複数の非画素基板111Nそれぞれには、ゲート駆動部GDの一つのステージが配置され得る。そこで、ゲート駆動部GDの一つのステージを構成する多様な回路構成が占める面積が、画素PXが配置される画素基板111Aの面積より相対的にさらに大きいので、複数の非画素基板111Nそれぞれの大きさは、複数の画素基板111Aそれぞれの大きさより大きくてよい。
COF140は、延性を有するベースフィルム141に各種の部品を配置したフィルムであり、表示領域AAの複数のサブ画素に信号を供給するための部品である。COF140は、非表示領域NAに配置された複数の非画素基板111Nの複数のパッドにボンディングされ得、パッドを通して電源電圧、データ電圧、ゲート電圧等を表示領域AAの複数のサブ画素それぞれに供給する。COF140は、ベースフィルム141及び駆動IC142を含み、それ以外にも各種の部品が配置され得る。
ベースフィルム141は、COF140の駆動IC142を支持する層である。ベースフィルム141は、絶縁物質からなり得、例えば、フレキシビリティを有する絶縁物質からなり得る。
駆動IC142は、映像を表示するためのデータと、それを処理するための駆動信号を処理する部品である。図1においては、駆動IC142がCOF140方式で実装されるものと示したが、これに制限されず、駆動IC142は、COG(Chip On Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等の方式で実装されてもよい。
図1においては、表示領域AAに配置された一つの行の画素基板111Aに対応するように一つの非画素基板111Nが表示領域AAの上側の非表示領域NAに配置され、一つの非画素基板111Nに一つのCOF140が配置されるものと示されたが、これに制限されるものではない。即ち、複数の行の画素基板111Aに対応するように一つの非画素基板111N及び一つのCOF140が配置され得る。
印刷回路基板DDには、ICチップ、回路部等のような制御部が取り付けられ得る。また、印刷回路基板DDには、メモリ、プロセッサ等も取り付けられ得る。印刷回路基板DDは、表示素子を駆動するための信号を制御部から表示素子に伝達する構成である。図1においては、一つの印刷回路基板DDが使用されるものと説明されたが、印刷回路基板DDの個数は、これに制限されない。そして、印刷回路基板は、データ駆動部とも定義され得る。
複数の連結部材120は、複数の画素基板111Aの間、複数の非画素基板111Nの間、及び複数の画素基板111Aと複数の非画素基板111Nとの間に配置される。複数の連結部材120については、次の図3及び図4aを参照してより詳細に検討する。
このように、本発明の表示装置100は、延伸可能でありながらタッチを感知できるタッチシステムを具現することができる。以下においては、本発明の一実施例に係る表示装置100のタッチ感知のためのタッチユニットの具現についてのより詳細な説明のために、次の図2を参照する。タッチユニットは、タッチ回路要素を含んでよく、タッチ回路要素と呼んでよい。
<タッチシステム>
図2は、図1のタッチシステムを概略的に示した平面図である。図2を参照すると、表示装置100の表示領域AAには、タッチセンサ(Touch Sensor)としての役割を果たす多数のタッチ電極131が内蔵されている。タッチ電極131は、指やペン等のような導電体がタッチするとき、少量の電荷がタッチ点に移動して発生するキャパシタンス変化を通してタッチを認識する。表示装置100は、多数のタッチ電極131を駆動してタッチを感知するタッチ回路TDを含むことができる。
タッチ回路TDは、タッチ駆動信号を多数のタッチ電極131に順次に供給することで、多数のタッチ電極131を順次に駆動できる。以後、タッチ回路TDは、タッチ駆動信号が印加されたタッチ電極131からタッチ感知信号を受信する。タッチ回路TDは、多数のタッチ電極131それぞれから受信されたタッチ感知信号に基づいてタッチの有無及びタッチ座標を算出することができる。
多数のタッチ電極131それぞれは、タッチユニット(Touch Unit)TUをなすことができる。多数のタッチユニットTUは、複数個の画素PXをグルーピング(Grouping)して区画できる。即ち、それぞれの画素PXは、下部基板110上に配置された複数個の画素基板111Aそれぞれに配置されるので、複数個の画素基板111Aのうちいくつかをグルーピングして多数のタッチユニットTUに区画できる。
それぞれのタッチユニットTUは、タッチセンサ(Touch Sensor)としての役割を果たすタッチ電極131、タッチ駆動信号及びタッチ感知信号をタッチ回路TDに伝達するタッチ配線132、タッチユニットTUの構成のためにタッチ配線132と交差する方向に配列されたタッチブリッジ配線133、及び多数のタッチ電極131のうち一つのタッチ電極131が該当タッチユニットTUに連結されるようにするタッチコンタクト部134を含むことができる。
以下においては、本発明の一実施例に係るタッチユニットTUを含む表示装置100についてのより詳細な説明のために、図3乃至図5を共に参照する。
<平面及び断面構造>
図3は、本発明の一実施例に係る表示装置のタッチユニットTUを拡大した拡大平面図である。図4aは、図3のIVa-IVa’に沿った断面図である。図4bは、図3のIVb-IVb’に沿った断面図である。図5は、図3のV-V’に沿った断面図である。説明の便宜のために、図1を共に参照して説明する。参考までに、図3は、表示領域で一つのタッチユニットTUを拡大した拡大平面図であってよい。
図1及び図3を参照すると、表示領域AAで下部基板110上には複数の画素基板111Aが配置される。複数の画素基板111Aは、互いに離隔されて下部基板110上に配置される。例えば、複数の画素基板111Aは、図1及び図3に示されたように、下部基板110上でマトリックス形態に配置され得るが、これに制限されるものではない。タッチユニットTUには、複数個の画素PXをグルーピング(Grouping)されて備えられ得る。タッチユニットTUに含まれた画素PXの個数は、最小2個以上であってよい。図3においては、4個の画素PXからなるタッチユニットTUを例として説明する。
図1及び図3を参照すると、複数の画素基板111Aには、複数の画素PXを構成する複数のサブ画素SPX及びタッチブリッジ配線133が配置される。タッチブリッジ配線133は、複数の画素基板111A上で第1方向であるX軸方向に配置され、直線状に配置される。タッチブリッジ配線133は、下部基板110上に配置されたタッチ電極131及びタッチ配線132と第1コンタクトホールCH1及び第2コンタクトホールCH2により電気的に連結されてタッチユニットTUをなすことができる。それぞれの画素基板111Aは、画素基板111Aの行(例えば、第1画素基板)に属し、及び、画素基板111Aの列(例えば、第2画素基板)に属してもよい。
複数の画素基板111Aの間、複数の非画素基板111Nの間、または複数の画素基板111Aと複数の非画素基板111Nとの間には、複数の連結部材120が配置され得る。連結部材120は、複数の画素基板111Aのように同じ層上に配置され得る。そして、連結部材120は、複数の画素基板111Aと同じ物質からなり得、同じ積層構造を有し得る。
図3を参照すると、複数の連結部材120は、屈曲した形状を有する。例えば、図3に示されたように、複数の連結部材120は、正弦波状を有し得る。ただし、複数の連結部材120の形状は、これに制限されず、例えば、複数の連結部材120は、ジグザグ状に延びてもよく、複数のひし形状の基板が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。また、図3に示された複数の連結部材120の個数及び形状は例示的なものであり、複数の連結部材120の個数及び形状は、設計によって多様に変更され得る。
図3を参照すると、第1方向であるX軸方向に隣接した画素基板111Aの間に配置された複数の連結部材120は、第2方向であるY軸方向に隣接した画素基板111Aの間に配置された複数の連結部材120は互いに異なる個数を有し得る。図3に示されたように、X軸方向に配列された複数の連結部材120の個数は、Y軸方向に配列された複数の連結部材120の個数より少なく配置される。より具体的に、Y軸方向に配列された複数の連結部材120のうち一つは、タッチ信号を伝達するタッチ配線132を支持することができる。
図3を参照すると、X軸方向とY軸方向に互いに隣接するように配置される4個の画素基板111Aの間には、タッチ電極領域TAが定義され、タッチ電極領域TA内にも連結部材120が配置され得る。図3に示されたように、Y軸方向の第1行で第1列に位置した領域を第1タッチ電極領域TA1、そしてY軸方向の第1行で第2列に位置した領域を第2タッチ電極領域TA2と定義し得る。また、Y軸方向の第2行で第1列に位置した領域を第3タッチ電極領域TA3、そしてY軸方向の第2行で第2列に位置した領域を第4タッチ電極領域TA4と定義し得る。連結部材120は、支持部材120であってよく、支持部材120と呼ばれてもよい。
第1タッチ電極領域TA1に配置された連結部材120と第4タッチ電極領域TA4に配置された連結部材120は互いに配置方向が同一であり、第2タッチ電極領域TA2に配置された連結部材120と第3タッチ電極領域TA3に配置された連結部材120の配置方向が互いに同一であってよい。また、第1タッチ電極領域TA1及び第4タッチ電極領域TA4に配置された連結部材120と第2タッチ電極領域TA2及び第3タッチ電極領域TA3に配置された連結部材120の配置方向が異なってよい。第1タッチ電極領域TA1及び第4タッチ電極領域TA4に配置された連結部材120は、X軸方向に下部基板110を延伸したとき、延伸に有利な形状を有し、第2タッチ電極領域TA2及び第3タッチ電極領域TA3に配置された連結部材120は、Y軸方向に下部基板110を延伸したとき、延伸に有利な形状を有し得る。このような連結部材120の形状に沿ってタッチ電極領域TAにはタッチ電極131が配置される。これによって、本発明に係る表示装置100は、表示装置100内にタッチ電極131を配置してタッチシステムを具現してもX軸方向とY軸方向のいずれにも延伸が可能である。図3及び図4aに示されたように、本発明の一実施例に係る表示装置100は、既存に連結部材120が配置されなかったタッチ電極領域TAに連結部材120を形成した後、連結部材120上にタッチ電極131を配置することで表示装置100内にタッチシステムを具現することができる。
図3乃至図5を参照すると、複数の連結部材120上には、複数の連結配線180、複数のタッチ電極131及び複数のタッチ配線132が配置され得る。複数の連結配線180、複数のタッチ電極131及び複数のタッチ配線132は、複数の連結部材120上に配置され、複数の連結部材120に対応する形状を有し得る。例えば、複数の連結配線180、複数のタッチ電極131及び複数のタッチ配線132は、連結部材120のような形状を有し得る。図3に示されたように、複数の連結配線180、複数のタッチ電極131及び複数のタッチ配線132は、正弦波状を有し得る。
図3乃至図5を参照すると、複数の連結配線180は、複数の画素基板111Aのうち互いに隣り合う画素基板111Aに配置されたパッドを電気的に連結し、それぞれのパッド190の間で屈曲した形状に延び得る。例えば、図3に示されたように、複数の連結配線180は、ジグザグ状に延び得る。これに限定されることはなく、複数の連結配線180は、複数のひし形状の配線が頂点で連結されて延びる等の多様な形状を有し得る。
連結配線180は、第1連結配線181及び第2連結配線182を含むことができる。第1連結配線181及び第2連結配線182は、複数の画素基板111A及び複数の連結部材120上に配置され得る。具体的に、第1連結配線181は、複数の連結部材120のうち第1方向であるX軸方向に延びる連結部材120上に配置される配線及び複数の画素基板111A上に配置される配線を含むことができる。第2連結配線182は、複数の連結部材120のうち第2方向であるY軸方向に延びる連結部材120上に配置される配線及び複数の画素基板111A上に配置される配線を含むことができる。連結配線180は、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)のような金属材質、または銅/モリブデン-チタン(Cu/Moti)、チタン/アルミニウム/チタン(Ti/Al/Ti)等のような金属材質の積層構造になされ得るが、これに制限されるものではない。
図1及び図3を参照すると、第1連結配線181は、X軸方向に隣接して配置された複数の画素基板111A上のパッドのうち並んで配置された2個の画素基板111A(例えば、第1の隣接する画素基板111A)上のパッドを互いに連結できる。第1連結配線181は、ゲート配線、発光信号配線、高電位電源配線または低電位電源配線として機能できるが、これに制限されることはない。図3に示されたように、第1連結配線181は、電源電圧のうち高電位電圧を伝達するための電源配線として機能でき、X軸方向に並んで配置された2個の画素基板111A上の電源パッドを電気的に連結できる。
図3を参照すると、第2連結配線182は、Y軸方向に隣接して配置された複数の画素基板111Aのうち並んで配置された2個の画素基板111A(例えば、第2の隣接する画素基板111A)を互いに連結できる。第2連結配線182は、データ配線、高電位電源配線、低電位電源配線または基準電圧配線として機能できるが、これに制限されることはない。例えば、第2連結配線182は、データ配線として機能でき、Y軸方向に並んで配置された2個の画素基板111A上のデータ配線を電気的に連結できる。
タッチ電極131は、X軸方向とY軸方向に互いに隣接するように配置される4個の画素基板111Aの間のタッチ電極領域TAに配置され得る。例えば、タッチ電極131は、タッチ電極領域TAに位置する連結部材120上に配置され得る。タッチ電極131は、複数の画素基板111Aの間の離隔空間のうち第1連結配線181及び前記第2連結配線182が配置された領域と隣り合う領域に配置され得る。タッチ電極131は、複数の画素基板111Aの間の離隔空間のうち第1連結配線181と第2連結配線182が配置されない領域に配置され得る。
タッチ電極領域TAの第1領域TA1に配置されたタッチ電極131の配列方向は、第1領域TA1とX軸方向に隣り合う第2領域TA2に配置されたタッチ電極131の配列方向と異なる。また、第1領域TA1に配置されたタッチ電極131の配列方向は、第1領域TA1とY軸方向に隣り合う第3領域TA3に配置されたタッチ電極131ともその配列方向が異なってよい。これに対して、タッチ電極領域TAの第1領域TA1に配置されたタッチ電極131の配列方向は、第2領域TA2及び第3領域TA3に隣り合う第4領域TA4に配置されたタッチ電極131の配列方向とは同一であってよい。タッチ電極領域TAの第4領域TA4は、第1領域TA1で対角線方向に隣り合う領域であってよい。タッチユニットTU内で、タッチ電極131は、それぞれの画素基板111A上に配置されたタッチブリッジ配線133と電気的に連結され得る。タッチ電極131は、タッチ電極領域TAで屈曲した形状になされ得る。ただし、タッチ電極131の形状は、これに制限されず、延伸可能な多様な形状を有し得る。例えば、タッチ電極131は、ジグザグ状になされてもよい。また、タッチ電極131は、上下に屈曲した形状になされてもよい。
タッチ配線132は、複数の第2連結配線182と同じ方向に配置され得る。即ち、タッチ配線132は、Y軸方向に配列された画素基板111Aの間に配置され得る。タッチ配線132は、タッチ電極131と電気的に連結され得る。タッチ配線132は、屈曲した形状に延び得る。ただし、複数のタッチ配線132の形状は、これに制限されず、延伸可能な多様な形状を有し得る。例えば、タッチ配線132は、ジグザグ状になされてもよい。また、タッチ配線132は、上下に屈曲した形状になされてもよい。
図3及び図4bを参照すると、タッチ配線132は、複数の画素基板111A及び連結部材120上に配置され得る。具体的に、タッチ配線132は、連結部材120の上面に配置された第1タッチ配線132a、及び第1タッチ配線132aに電気的に連結され、画素基板111Aの上面に配置される第2タッチ配線132bを含むことができる。第1タッチ配線132aは、第1連結配線181または第2連結配線182と同じ物質からなり得るが、これに限定されるものではない。そして、第2タッチ配線132bは、ソース電極153及びドレイン電極154と同じ物質からなり得るが、これに限定されるものではない。第1タッチ配線132a及び第2タッチ配線132bは、一体型に形成され得る。第1タッチ配線132a及び第2タッチ配線132bが一体型に形成される場合、第1タッチ配線132a及び第2タッチ配線132bは、第1連結配線181または第2連結配線182と同じ物質からなり得る。
図3に示されたように、第1タッチ配線132aと第2タッチ配線132bは、タッチ配線コンタクトホールCH0、第2コンタクトホールCH2及び第3コンタクトホールCH3を通して電気的に連結され得る。タッチ配線132は、第2コンタクトホールCH2を通してタッチ電極131と接して電気的に連結され得る。より詳細には、図4bのIVbからIVb’まで順次に検討すると、第2タッチ配線132bは、第2コンタクトホールCH2を通して第1タッチ配線132aと接して電気的に連結される。そして、第1タッチ配線132aは、平坦化層115の側面と連結部材120の上面に形成される。そして、第1タッチ配線132aは、第3コンタクトホールCH3を通して第2タッチ配線132bと接して電気的に連結される。そして、第2タッチ配線132bは、画素基板111A上で配置される。ただし、第2タッチ配線132bとタッチブリッジ配線133は重畳されるが、コンタクトホールにより連結されない。そして、第2タッチ配線132bは、タッチ配線コンタクトホールCH0を通して、第1タッチ配線132aと接して電気的に連結される。
図4a、図4b及び図5を参照すると、複数の画素基板111A上には、複数の無機絶縁層が配置される。例えば、複数の無機絶縁層は、バッファ層112、ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114を含むことができるが、これに制限されず、複数の画素基板111A上には、多様な無機絶縁層がさらに配置され得る。または、バッファ層112、ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114のうち一つ以上が省略されてもよい。
図4a、図4b及び図5を参照すると、複数の画素基板111A上にバッファ層112が配置され得る。バッファ層112は、下部基板110及び複数の画素基板111Aの外部からの水分(HO)及び酸素(O)等の浸透から表示装置100の多様な構成要素を保護するために複数の画素基板111A上に形成される。バッファ層112は、絶縁物質で構成され得、例えば、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)、シリコン酸化窒化物(SiON)等からなる無機層が単層または複層に構成され得る。ただし、バッファ層112は、表示装置100の構造や特性によって省略されてもよい。
このとき、バッファ層112は、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nと重畳される領域にのみ形成され得る。上述したように、バッファ層112は、無機物からなり得るので、表示装置100を延伸する過程で容易にクラック(crack)が発生する等、損傷され得る。そこで、バッファ層112は、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nの間の領域には形成されず、複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nの形状にパターニングされて複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nの上部にのみ形成され得る。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置100は、バッファ層112を剛性基板である複数の画素基板111A及び複数の非画素基板111Nと重畳される領域にのみ形成して、表示装置100が反ったり伸びたりする等、変形される場合にもバッファ層112の損傷を防止することができる。
図4aを参照すると、バッファ層112上には、ゲート電極151、アクティブ層152、ソース電極153及びドレイン電極154を含むトランジスタ150が形成される。
バッファ層112上には、アクティブ層152が配置される。例えば、アクティブ層(ACT)は、酸化物半導体で形成されてもよく、非晶質シリコン(amorphous silicon、a-Si)、多結晶シリコン(polycrystalline silicon、poly-Si)、または有機物(organic)半導体等で形成され得る。
アクティブ層152上には、ゲート絶縁層113が配置される。ゲート絶縁層113は、ゲート電極151とアクティブ層152を電気的に絶縁させるための層であり、絶縁物質からなり得る。例えば、ゲート絶縁層113は、無機物である窒化シリコン(SiNx)または酸化シリコン(SiOx)の単一層、あるいは窒化シリコン(SiNx)または酸化シリコン(SiOx)の多重層で構成され得るが、これに制限されるものではない。
ゲート絶縁層113上には、ゲート電極151が配置される。ゲート電極151は、アクティブ層152と重畳するように配置される。ゲート電極151は、多様な金属物質、例えば、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、金(Au)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ネオジム(Nd)、及び銅(Cu)のいずれか一つであるか二つ以上の合金、またはこれらの多重層であってよいが、これに制限されるものではない。
ゲート電極151上には、層間絶縁層114が配置される。層間絶縁層114は、ゲート電極151、ソース電極153及びドレイン電極154を絶縁させるための層であり、バッファ層112と同様に無機物からなり得る。例えば、層間絶縁層114は、無機物である窒化シリコン(SiNx)または酸化シリコン(SiOx)の単一層、あるいは窒化シリコン(SiNx)または酸化シリコン(SiOx)の多重層で構成され得るが、これに制限されるものではない。
層間絶縁層114上には、アクティブ層152とそれぞれ接するソース電極153及びドレイン電極154が配置される。ソース電極153及びドレイン電極154は、同一層で離隔されて配置される。ソース電極153及びドレイン電極154は、アクティブ層152と接する方式でアクティブ層152と電気的に連結され得る。ソース電極153及びドレイン電極154は、多様な金属物質、例えば、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、金(Au)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ネオジム(Nd)、及び銅(Cu)のいずれか一つであるか二つ以上の合金、またはこれらの多重層であってよいが、これに制限されるものではない。
そして、ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114は、パターニングされて複数の画素基板111Aと重畳される領域にのみ形成され得る。ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114もまたバッファ層112と同様に無機物からなり得るので、表示装置100を延伸する過程で容易にクラックが発生する等、損傷され得る。そこで、ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114は、複数の画素基板111Aの間の領域には形成されず、複数の画素基板111Aの形状にパターニングされて複数の画素基板111Aの上部にのみ形成され得る。
図4aにおいては、説明の便宜のために、表示装置100に含まれ得る多様なトランジスタのうち駆動トランジスタだけを示したが、スイッチングトランジスタ、キャパシタ等も表示装置100に含まれ得る。また、本明細書においては、トランジスタ150がコープレーナー(coplanar)構造であるものと説明したが、スタガード(staggered)構造等の多様なトランジスタも使用され得る。
図4aを参照すると、ゲート絶縁層113上に複数のパッド190のうちゲートパッド191が配置される。ゲートパッド191は、ゲート信号を複数のサブ画素SPXに伝達するためのパッドである。ゲートパッド191は、ゲート電極151と同じ物質からなり得るが、これに限定されない。
ゲートパッド191は、ゲート配線として機能する第1連結配線181と連結され、第1連結配線181は、連結部材120の上面からバッファ層112、ゲート絶縁層113及び層間絶縁層114の側面と接して層間絶縁層114の上面に延びて配置される。第1連結配線181は、層間絶縁層114のコンタクトホールを通してゲートパッド191と接することができる。従って、第1連結配線181は、ゲートパッド191と電気的に連結され、ゲート信号をゲートパッド191に伝達できる。
図4a及び図5を参照すると、ゲート絶縁層113上にタッチブリッジ配線133が配置される。タッチブリッジ配線133は、第1コンタクトホールCH1を通してタッチ電極131と連結されてタッチユニットTUを構成する。このとき、第1コンタクトホールCH1は、画素基板111A上に配置され得る。タッチブリッジ配線133は、トランジスタ150のゲート電極151と同じ物質からなり得るが、これに制限されない。
図4aを参照すると、層間絶縁層114上に複数のパッド190のうち電源パッド192が配置される。電源パッド192は、複数のサブ画素SPXに電源信号または電源電圧を印加するためのものである。電源パッド192は、トランジスタ150のソース電極153またはドレイン電極154と同じ物質からなり得るが、これに制限されない。
図4aを参照すると、トランジスタ150、電源パッド192及び層間絶縁層114上に平坦化層115が形成される。平坦化層115は、トランジスタ150の上部及び発光素子170の下部を平坦化する。平坦化層115は、単層または複数の層に構成され得、有機物質からなり得る。そこで、平坦化層115は、有機絶縁層とも称され得る。例えば、平坦化層115は、アクリル(acryl)系有機物質からなり得るが、これに制限されない。
いくつかの実施例において、トランジスタ150と平坦化層115との間にパッシベーション層が形成されてもよい。即ち、トランジスタ150を水分及び酸素等の浸透から保護するために、トランジスタ150を覆うパッシベーション層が形成され得る。パッシベーション層は、無機物からなり得、単層または複層になされ得るが、これに限定されるものではない。
図4aを参照すると、平坦化層115上に第1連結電極CE1及び第2連結電極CE2が配置される。
第1連結電極CE1は、トランジスタ150と発光素子170を電気的に連結する電極である。第1連結電極CE1は、平坦化層115上に配置されて発光素子170と接することができ、平坦化層115に形成されたコンタクトホールを通してトランジスタ150のドレイン電極154と接することができる。従って、発光素子170とトランジスタ150のドレイン電極154は、第1連結電極CE1によって電気的に連結され得る。ただし、本実施例に限定されず、トランジスタ150のタイプによって、第1連結電極CE1は、トランジスタ150のソース電極153と連結されてもよい。
第2連結電極CE2は、発光素子170と電源パッド192を電気的に連結する電極である。第2連結電極CE2は、平坦化層115上に配置されて発光素子170と接することができ、平坦化層115に形成されたコンタクトホールを通して電源パッド192と接することができる。従って、発光素子170と電源パッド192は、第2連結電極CE2によって電気的に連結され得る。
図4a及び図5を参照すると、平坦化層115上にタッチ電極131が配置される。タッチ電極131は、タッチを感知するためのセンサの役割を果たすものであり、図3に示されたように、タッチ電極領域TAに配置される。タッチ電極131は、第1コンタクトホールCH1を通してそれぞれタッチブリッジ配線133と電気的に連結され得る。また、タッチ電極131は、第2コンタクトホールCH2を通してタッチ配線132と電気的に連結され得る。例えば、タッチユニットTUは、複数のタッチ電極領域TAを含むことができる。そして、複数のタッチ電極領域TAには、それぞれタッチ電極131が配置され得る。複数のタッチ電極領域TAにそれぞれ配置されたタッチ電極131は、タッチブリッジ配線133及びタッチ配線132を通して電気的に連結され得る。従って、タッチユニットTUに配置された複数のタッチ電極領域TAは、電気的に連結されてグルーピングがなされ得る。
このように、本発明の一実施例に係る表示装置100は、製造工程中、タッチシステムを具現できるタッチ電極131、タッチ配線132及びタッチブリッジ配線133を形成できるので、タッチシステムを表示装置100内に具現しながらもその製造工程を単純化しながら製造コストを減らすことができる。
図4aを参照すると、第1連結電極CE1、第2連結電極CE2及び平坦化層115上にバンク116が配置される。バンク116は、発光素子170で発光された光が隣接したサブ画素SPXに伝達されて混色されることを防止するために、ブラック物質を含むように構成されてもよい。バンク116は、有機絶縁物質からなり得、平坦化層115と同じ物質からなってもよい。例えば、バンク116は、アクリル(acryl)系樹脂、ベンゾシクロブテン(benzocyclobutene;BCB)系樹脂、またはポリイミドからなり得るが、これに制限されない。
第1連結電極CE1、第2連結電極CE2及び平坦化層115上に発光素子170が配置される。発光素子170は、複数のサブ画素SPXそれぞれに対応するように配置され、特定波長範囲の光を発光する構成要素である。例えば、発光素子170は、青色光を発光する青色発光素子、赤色光を発光する赤色発光素子、または緑色光を発光する緑色発光素子であってよいが、これに制限されない。
発光素子170は、表示装置100の種類によって異なるように定義され得る。表示装置100が有機発光表示装置である場合、発光素子170は、アノード、有機発光層172及びカソードを含む有機発光素子170であってよい。表示装置100が無機発光表示装置である場合、発光素子170は、n型半導体層、発光層172及びp型半導体層を含むLED(Light Emitting Diode)、特にマイクロLED(Micro Light Emitting Diode)であってよい。以下においては、発光素子170が無機発光物質で構成されたマイクロLEDであるものと仮定して説明するが、これに制限されず、有機発光物質で構成された発光素子170として使用され得る。
発光素子170は、第1半導体層171、発光層172、第2半導体層173、第1電極174及び第2電極175を含む。以下においては、説明の便宜のために、発光素子170がフリップチップ(flip chip)構造のマイクロLEDであるものと仮定して説明するが、発光素子170は、ラテラル(lateral)構造またはバーチカル(vertical)構造のマイクロLEDであってもよく、これに制限されない。
第1連結電極CE1上に第1電極174が配置され、第2連結電極CE2上に第2電極175が配置される。第1電極174及び第2電極175それぞれは、第1連結電極CE1及び第2連結電極CE2と電気的に連結される。第1電極174は、トランジスタ150のドレイン電極154からの電圧を第1半導体層171に伝達でき、第2電極175は、電源パッド192からの電圧を第2半導体層173に伝達できる。
一方、第1連結電極CE1及び第2連結電極CE2と発光素子170の間に複数の接続パターンBPが配置される。複数の接続パターンBPは、複数の発光素子170を第1連結電極CE1及び第2連結電極CE2上に接合するための媒介体である。例えば、複数の接続パターンBPは、金(Au)バンプまたはソルダー(Solder)バンプであってよいが、これに制限されない。
複数の接続パターンBPは、第1接続パターンBP1及び第2接続パターンBP2を含む。第1連結電極CE1と第1電極174との間に第1接続パターンBP1が配置され、第2連結電極CE2と第2電極175との間に第2接続パターンBP2が配置される。複数の発光素子170は、第1電極174と第1連結電極CE1との間、及び第2電極175と第2連結電極CE2との間に配置された複数の接続パターンBPを媒介として画素基板111A上にボンディングされ得る。併せて、複数の接続パターンBPのうち第2電極175と第2連結電極CE2との間に配置された第2接続パターンBP2は、発光素子170の第2電極175と第2連結電極CE2との間の段差を補償できる。
第1電極174上に第1半導体層171が配置され、第1半導体層171上に第2半導体層173が配置される。第1半導体層171及び第2半導体層173は、窒化ガリウム(GaN)にn型またはp型の不純物を注入して形成された層であってよい。例えば、第1半導体層171が窒化ガリウムにp型の不純物を注入して形成されたp型半導体層であり、第2半導体層173が窒化ガリウムにn型の不純物を注入して形成されたn型半導体層であってよいが、これに制限されない。そして、p型の不純物は、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、ベリリウム(Be)等であってよく、n型の不純物は、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、スズ(Sn)等であってよいが、これに制限されない。
第1半導体層171と第2半導体層173との間に発光層172が配置される。発光層172は、第1半導体層171及び第2半導体層173から正孔及び電子の伝達を受けて光を発光できる。発光層172は、単層または量子井戸(Multi-Quantum Well;MQW)構造になされ得る。例えば、発光層172は、インジウムガリウム窒化物(InGaN)または窒化ガリウム(GaN)等からなり得、これに制限されない。
図4a及び図5を参照すると、発光素子170及び下部基板110上には、上部基板USが配置される。
上部基板USは、上部基板USの下に配置される多様な構成要素を支持する基板である。具体的に、上部基板USは、上部基板USを構成する物質を下部基板110及び画素基板111A上にコーティングした後、硬化させる方式で形成して、下部基板110、画素基板111A、連結部材120及び連結配線180に接するように配置され得る。
上部基板USは、延性基板であって、反ったり伸びたりすることのできる絶縁物質で構成され得る。上部基板USは、延性基板であって、膨張及び収縮が可逆的に可能であり得る。また、弾性係数(elastic modulus)が数MPa~数百MPaであってよく、延伸破壊率が100%以上であってよい。上部基板USの厚さは、10um~1mmであってよいが、これに制限されるものではない。
上部基板USは、下部基板110と同じ物質からなり得る。例えば、上部基板USは、ポリジメチルシロキサン(polydimethylsiloxane;PDMS)のようなシリコーンゴム(Silicone Rubber)、ポリウレタン(polyurethane;PU)、PTFE(polytetrafluoroethylene)等の弾性重合体(elastomer)からなり得、そこで、柔軟な性質を有することができる。しかし、上部基板USの材質は、これに制限されるものではない。
一方、図4a及び図5には示されていないが、上部基板US上には、偏光層が配置されてもよい。偏光層は、表示装置100の外部から入射する光を偏光させて、外光反射を減少させる機能を果たすことができる。また、偏光層でない他の光学フィルム等が上部基板US上に配置され得る。
以下においては、タッチユニットTUについてのより詳細な説明のために、図6a及び図6bを共に参照する。本発明の他の実施例に係る表示装置は、本発明の一実施例に係る表示装置のタッチブリッジ配線が第1タッチブリッジ配線と第2タッチブリッジ配線に分離される点で相違点があり、これによって、タッチ電極のコンタクト関係で相違点が発生する。以下においては、本発明の他の実施例に係る表示装置と本発明の一実施例に係る表示装置について具体的に説明する。
<タッチユニットの他の構造>
図6a及び図6bは、本発明の他の実施例に係る表示装置のタッチユニットを拡大した拡大平面図である。
図6a及び図6bを参照すると、本発明の他の実施例に係る表示装置600、600’は、タッチ電極610、610’、タッチ配線620、第1タッチブリッジ配線630及び第2タッチブリッジ配線640を含む。図6a及び図6bに示された表示装置600、600’は、図3乃至図5に示された表示装置100と比べて異なる構成であるタッチ電極610、610’、タッチ配線620、第1タッチブリッジ配線630及び第2タッチブリッジ配線640を除く構成についての詳細な説明は省略する。
タッチ電極610、610’は、X軸方向とY軸方向に互いに隣接するように配置される4個の画素基板111Aの間に定義されたタッチ電極領域TAに配列された連結部材120上に配置される。
図6a及び図6bに示されたように、Y軸方向の第1行で第1列に位置した領域を第1タッチ電極領域TA1、Y軸方向の第1行で第2列に位置した領域を第2タッチ電極領域TA2、Y軸方向の第2行で第1列に位置した領域を第3タッチ電極領域TA3、そして、Y軸方向の第2行で第2列に位置した領域を第4タッチ電極領域TA4と定義し得る。第1タッチ電極領域TA1に配置されたタッチ電極610、610’と第4タッチ電極領域TA4に配置されたタッチ電極610、610’は、互いに配置方向が同一であり、第2タッチ電極領域TA2に配置されたタッチ電極610、610’と第3タッチ電極領域TA3に配置されたタッチ電極610、610’の配置方向が互いに同一であってよい。そして、第1タッチ電極領域TA1及び第4タッチ電極領域TA4に配置されたタッチ電極610、610’と第2タッチ電極領域TA2及び第3タッチ電極領域TA3に配置されたタッチ電極610、610’との配置方向が異なる。第1タッチ電極領域TA1及び第4タッチ電極領域TA4に配置されたタッチ電極610、610’は、X軸方向に下部基板110を延伸したとき、延伸に有利な形状を有し、第2タッチ電極領域TA2及び第3タッチ電極領域TA3に配置されたタッチ電極610、610’は、Y軸方向に下部基板110を延伸したとき、延伸に有利な形状を有し得る。これによって、本発明の他の実施例に係る表示装置600、600’は、表示装置600、600’内にタッチを感知できるタッチ電極610、610’を配置してタッチシステムを具現できるだけではなく、X軸方向とY軸方向のいずれにも延伸が可能である。「延伸に有利な形状」をある方向に持っていることは、他の方向よりも弾性がより優れた形状をその方向に持つことを含んでいると理解する必要があります。例えば、図6Aに示される第1タッチ電極領域TA1のタッチ電極610は、Y軸方向よりもX軸方向においてより優れた弾性を有します。これは、第1タッチ電極領域TA1のタッチ電極610が、Y軸方向よりもX軸方向の長さが短いということの結果である可能性があります。図6Bに示す例では、第1タッチ電極領域TA1のタッチ電極610’は、第1方向からの角度オフセット(例えば、45度オフセット)を有する第3方向への延伸に有利な形状を有してよく、第2タッチ電極領域TA2のタッチ電極610’は、第2方向からの角度オフセット(例えば、45度オフセット)を有する第4方向への延伸に有利な形状を有してよい。第3方向は、第4方向に対して垂直でもよい。一つの実施形態では、表示装置600、600’が、第1方向、第2方向、第3方向、および第4方向への延伸に有利な形状を備えるタッチ電極610、610’を有せるように、タッチ電極610をタッチ電極610’と組み合わせてもよい。
タッチ電極610、610’は、それぞれの画素基板111A上に配置された第1タッチブリッジ配線630と電気的に連結され得る。具体的に、タッチ電極610、610’は、画素基板111A上に配置された第1タッチブリッジ配線630と第5コンタクトホールCH5により接して電気的に連結され得る。タッチ電極610、610’は、タッチ電極領域TAで直線でない屈曲した形状に延びる。
図6a及び図6bに示されたように、本発明の他の実施例に係る表示装置600、600’は、互いに異なる形状を有するタッチ電極610、610’が配置されることでタッチ電極610、610’と第1タッチブリッジ配線630とのコンタクト部の位置が変わり得る。例えば、図6aを参照すると、タッチ電極610は、第1行の第2列に位置する画素基板111Aに配置された第1タッチブリッジ配線630と第5コンタクトホールCH5により接して電気的に連結される。そして、タッチ電極610は、第2行の第1列に位置する画素基板111Aに配置されたタッチ配線620と第2コンタクトホールCH2により接して電気的に連結される。一方、図6bを参照すると、タッチ電極610’は、第1行の第2列に位置する画素基板111Aに配置された第1タッチブリッジ配線630と第5コンタクトホールCH5により接して電気的に連結される。そして、タッチ電極610’は、第2行の第1列に位置する画素基板111Aに配置されたタッチ配線620と第2コンタクトホールCH2により接して電気的に連結される。これは、タッチ電極610、610’の配列方向により異なってよい。
タッチ配線620は、複数の画素基板111A及び連結部材120上に配置され得る。具体的に、タッチ配線620は、連結部材120の上面に配置された第1タッチ配線620a、及び第1タッチ配線620aに電気的に連結され、画素基板111Aの上面に配置される第2タッチ配線620bを含むことができる。第1タッチ配線620aは、第1連結配線181または第2連結配線182と同じ物質からなり得るが、これに限定されるものではない。そして、第2タッチ配線620bは、ソース電極153及びドレイン電極154と同じ物質からなり得るが、これに限定されるものではない。図3に示されたように、第1タッチ配線620aと第2タッチ配線620bは、タッチ配線コンタクトホールCH0、第2コンタクトホールCH2及び第3コンタクトホールCH3を通して電気的に連結され得る。そして、タッチ配線620は、第2コンタクトホールCH2を通してタッチ電極131と電気的に連結され得る。例えば、図6aに示されたように、タッチ配線620の第2タッチ配線620bは、第2コンタクトホールCH2を通してタッチ電極131と電気的に連結され得る。
第1タッチブリッジ配線630は、複数の画素基板111Aそれぞれに配置される。第1タッチブリッジ配線630は、複数の画素基板111A上でX軸方向と同じ方向に配置される。即ち、第1タッチブリッジ配線630は、第1連結配線181と同じ方向に配置される。第1タッチブリッジ配線630は、画素基板111A上に配置されるので、直線状に延びる。第1タッチブリッジ配線630は、トランジスタ150のゲート電極151と同じ物質からなり得るが、これに制限されない。
第1タッチブリッジ配線630は、タッチ電極610及び第2タッチブリッジ配線640それぞれと電気的に連結される。第1タッチブリッジ配線630の両側は、第4コンタクトホールCH4及び第5コンタクトホールCH5を通して第2タッチブリッジ配線640と接して電気的に連結される。そして、第1タッチブリッジ配線630は、第5コンタクトホールCH5を通してタッチ電極610と電気的に連結される。これによって、第1タッチブリッジ配線630は、タッチ電極610及び第2タッチブリッジ配線640と電気的に連結され、タッチユニットTUを形成することとなる。
第2タッチブリッジ配線640は、X軸方向に画素基板111A上に配置された第1タッチブリッジ配線630を電気的に連結する役割を果たす。第2タッチブリッジ配線640の一側は、第1行の第1列に配置された画素基板111Aに配置された第1タッチブリッジ配線630と第4コンタクトホールCH4を通して電気的に連結され、第2タッチブリッジ配線640の他側は、第1行の第2列に配置された画素基板111Aに配置された第1タッチブリッジ配線630と第5コンタクトホールCH5を通して電気的に連結される。
第2タッチブリッジ配線640は、X軸方向に延びた複数の連結部材120のうち一つの連結部材120上に配置される。即ち、第2タッチブリッジ配線640は、第1連結配線181と同じ方向に配置される。第2タッチブリッジ配線640は、直線でない屈曲した形状に延びる。ただし、第2タッチブリッジ配線640の形状は、これに制限されず、延伸可能な多様な形状を有し得る。
このように、本発明の一実施例に係る表示装置600、600’は、X軸方向の複数の連結部材120のうち一つの連結部材120上に第2タッチブリッジ配線640を形成し、Y軸方向の複数の連結部材120のうち一つの連結部材120上にタッチ配線620を形成し、既存の連結部材120が配置されなかった領域に連結部材120及びタッチ電極610を配置し、タッチ電極610、タッチ配線620及び第2タッチブリッジ配線640を画素基板111A上に配置された第1タッチブリッジ配線630と電気的に連結されるように形成することで、表示装置100内にタッチシステムを容易に具現することができる。
以下においては、本発明のまた他の実施例(第3実施例)に係る表示装置について説明する。本発明のまた他の実施例(第3実施例)に係る表示装置は、本発明の一実施例に係る表示装置と比べて、タッチ電極領域TAで連結部材120が省略され得、これによってタッチ電極の配置が変わる。以下においては、図3に示されたVII-VII’切断線に沿った断面図である図7a及び図7bを中心に説明する。
<タッチユニットのまた他の構造>
図7a及び図7bは、図3のVII-VII’に沿った断面図である。
本発明のまた他の実施例(第3実施例)の拡大平面図と本発明の一実施例に係る拡大平面図は同一であるが、断面図が異なるので、以下においては、図3及び図7a及び図7bを参照して、本発明のまた他の実施例(第3実施例)に係る表示装置について記載する。
図3及び図7a及び図7bを参照すると、本発明のまた他の実施例に係る表示装置700、700’において、タッチ電極731、731’は、X軸方向とY軸方向に互いに隣接するように配置される4個の画素基板111Aの間に定義されたタッチ電極領域TAに配置される。
このとき、タッチ電極領域TAでタッチ電極731、731’は連結部材120により支持されない。即ち、既存の第1連結配線181及び第2連結配線182が配置される領域にのみ連結部材120が配置され、第1連結配線181及び第2連結配線182が配置されない領域には、連結部材120が配置されない。
即ち、図7a及び図7bに示されたように、下部基板110上にタッチ電極731、731’が下部基板110上に配置される。即ち、タッチ電極731と重畳する下部基板110の一部の領域上には、連結部材120が配置されない。
具体的に、図7aに示されたように、タッチ電極731は、下部基板110と離隔され得る。そこで、タッチ電極731と下部基板110との間には、離隔空間が生じ得る。
または、図7bに示されたように、タッチ電極731’は、下部基板110と接することができる。そこで、タッチ電極731と下部基板110との間には、離隔空間が生じないことができる。
これによって、本発明のまた他の実施例に係る表示装置700、700’は、連結部材120を形成する工程で既存と同様に第1連結配線181と第2連結配線182が配置されない領域、即ち、タッチ電極領域TAに連結部材120を形成しなくてもよく、表示装置700、700’内にタッチシステムを具現するにあたって工程の手順がより簡単になり得る。
以下においては、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置について説明する。本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置は、本発明の一実施例に係るタッチ表示装置と比べて、タッチ電極が別に存在せず、タッチ駆動方式が異なる。以下においては、本発明のまた他の実施例(第4実施例)と本発明の他の実施例の相違点を中心に説明する。
<表示装置のタッチ電極の配置構造>
図8は、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置の平面図である。
図9は、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置の拡大平面図である。
図10は、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置に印加される電圧を示す波形図である。
図8及び図9に示されたように、複数の第1連結配線881それぞれが複数の画素基板111Aのうち第1方向に配列される複数の画素基板111Aを連結し、第2連結配線882それぞれが複数の画素基板111Aのうち第2方向に配列される複数の画素基板111Aを連結する。
本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置800は、別途のタッチ電極が配置されない。即ち、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置800は、複数の第1連結配線881及び複数の第2連結配線882がタッチ電極の役割を果たす。
即ち、本発明のまた他の実施例(第4実施例)に係る表示装置800は、ディスプレイ期間とタッチ期間とに時分割駆動され得る。
ディスプレイ期間で、複数の第1連結配線881それぞれは、複数の画素PXにゲート電圧を印加するゲート配線の機能を果たすことができ、複数の第2連結配線882それぞれは、複数の画素PXにデータ電圧RGBを印加するデータ配線の機能を果たすことができる。
そして、タッチ期間で、複数の第1連結配線881それぞれは、タッチ駆動信号を印加するタッチ送信電極(Tx電極)の機能を果たすことができ、複数の第2連結配線882それぞれは、タッチ感知信号が印加されるタッチ受信電極(Rx電極)の機能を果たすことができる。
より詳細には、図10を参照すると、同期化信号Tsyncがハイレベルである場合は、ディスプレイ期間に該当する。そこで、複数の第1連結配線881それぞれには、順次にスキャン信号が印加される。
例えば、第1行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-1が第1スキャン信号SCAN1である一つのパルスを出力し、以後、第2行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-2が第2スキャン信号SCAN2である一つのパルスを出力し、以後、第3行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-3が第3スキャン信号SCAN3である一つのパルスを出力し、以後、第4行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-4が第4スキャン信号SCAN4である一つのパルスを出力し、以後、第(n-3)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-3)が第(n-3)スキャン信号SCAN(n-3)である一つのパルスを出力し、以後、第(n-2)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-2)が第(n-2)スキャン信号SCAN(n-2)である一つのパルスを出力し、以後、第(n-1)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-1)が第(n-1)スキャン信号SCAN(n-2)である一つのパルスを出力し、以後、第(n)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n)が第(n)スキャン信号SCAN(n)である一つのパルスを出力する。
そして、ディスプレイ期間で、複数の第2連結配線882それぞれには、データ電圧RGBが印加される。
そして、同期化信号がローレベルである場合は、タッチ期間に該当する。そこで、複数の第1連結配線881グループには、順次にタッチ駆動信号が印加される。
例えば、最初の第1連結配線グループである第1行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-1、第2行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-2、第3行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-3、及び第4行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-4に最初のタッチ駆動信号Tx_firstが印加され得る。
上述した最初のタッチ駆動信号Tx_firstは、上述した第1スキャン信号SCAN1、第2スキャン信号SCAN2、第3スキャン信号SCAN3及び第4スキャン信号SCAN4の和であってよい。
そして、最後の第1連結配線グループである第(n-3)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-3)、第(n-2)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-2)、第(n-1)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n-1)、及び第(n)行の複数の画素基板111Aに連結される第1連結配線881-(n)に第1タッチ駆動信号が印加され得る。
上述した最後のタッチ駆動信号Tx_lastは、上述した第(n-3)スキャン信号SCAN(n-3)、第(n-2)スキャン信号SCAN(n-2)、第(n-1)スキャン信号SCAN(n-1)及び第(n)スキャン信号SCAN(n)の和であってよい。
ディスプレイ期間で、複数の第2連結配線882それぞれには、基準電圧が印加され、これを通してタッチ感知信号が検出され得る。
上述した時分割駆動を通して、本発明のまた他の実施例に係る表示装置(第4実施例)において、第1連結配線881と第2連結配線882間に形成される相互静電容量をタッチ感知信号を通して検出できる。そこで、本発明のまた他の実施例に係る表示装置(第4実施例)においては、タッチ期間では、相互静電容量で指やペン等によるタッチを感知でき、ディスプレイ期間では、複数の画素が発光して映像を具現することができる。
<表示装置のタッチ電極の配置構造>
図11は、本発明のまた他の実施例(第5実施例)に係る表示装置に対する概略的な断面図である。
図11を参照すると、また他の実施例(第5実施例)に係る表示装置1000は、下部基板1100、上部基板1200及びミドル(middle)基板1300を含む。
一般的に、下部基板は第1基板とも呼ばれる。ミドル基板は、第2基板とも呼ばれる。上部基板は、第3基板とも呼ばれる。
下部基板1100は、表示装置1000の様々な構成要素を支持し、保護するための基板である。下部基板1100は、可撓性(フレキシブル)基板であってよく、反ったり伸びたりすることのできる絶縁物質で構成され得る。下部基板1100の上面には、第1タッチ電極1110が配置される。第1タッチ電極1110は、X軸方向またはY軸方向のいずれか一つの方向に配置される。第1タッチ電極1110は、タッチ送信電極(Tx電極)であってよい。
上部基板1200は、下部基板1100の上に配置され、表示装置1000の様々な構成要素をカバーし、保護するための基板である。上部基板1200の下面、即ち、下部基板1100と対向する面に第1タッチ電極1110と対応する複数の第2タッチ電極1210が配置される。複数の第2タッチ電極1210は、透明導電性物質からなり得る。第2タッチ電極1210は、タッチ受信電極(Rx電極)であってよい。
ミドル基板1300は、表示装置1000の様々な構成要素が配置された基板である。ミドル基板1300は、画素と画素を駆動する駆動素子が配置される画素基板が配置された第1領域1310と画素基板が配置されていない第2領域1320を含むことができる。下部基板1100上で画素基板が複数個が互いに離隔されて独立して配置されるが、画素基板が配置された領域が第1領域1310であり、画素基板の間の離隔領域が第2領域1320である。画素基板は、下部基板1100と比べて剛性であってよい。即ち、下部基板1100は、画素基板より延性特性を有し得、画素基板は、下部基板1100より剛性特性を有し得る。
ミドル基板1300は、図11において、下部基板110、タッチ電極131及び第1タッチブリッジ配線133を除く全ての構成が図1と同様に配置された状態であってよい。このようなミドル基板1300は、第1接着層1111を通して下部基板1100と接着され、第2接着層1211を通して上部基板1200と接着される。
第1タッチ電極1110は、ミドル基板1300の第1領域1310及び第2領域1320に関係なく下部基板1100上の全面に配置され得る。一方、第2タッチ電極1210は、ミドル基板1300の第1領域1310に対応して配置され得る。このように、本発明のまた他の実施例に係る表示装置1000は、下部基板1100の上面に第1タッチ電極1110を配置し、上部基板1200の下部基板1100との対向面に第2タッチ電極1210を配置して、第1タッチ電極1110と第2タッチ電極1210間に形成される周辺静電容量で指やペン等によるタッチを感知できる。
本発明の実施態様は、下記のように記載することもできる。
本発明の態様によれば、表示装置は、下部基板、下部基板上に第1方向と第1方向と直交する方向である第2方向に離隔されて配置された複数の画素基板、第1方向に配置された複数の画素基板の間に配置された第1連結配線、第2方向に配置された複数の画素基板の間に配置された第2連結配線、及び複数の画素基板の間の離隔空間のうち第1連結配線及び第2連結配線が配置された領域と隣り合う領域に配置されたタッチ電極を含むことができる。
本発明の他の特徴によれば、複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置された前記タッチ電極は、前記第1領域に前記第1方向に隣り合う第2領域に配置された前記タッチ電極及び前記第2方向に隣り合う第3領域に配置された前記タッチ電極と配列方向が異なってよい。
本発明のまた他の特徴によれば、複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置された前記タッチ電極は、前記第2領域と前記第2方向に隣り合い、前記第3領域と前記第1方向に隣り合う第4領域に配置されたタッチ電極と配列方向が同一であってよい。
本発明のまた他の特徴によれば、表示装置は、複数の画素基板それぞれに配置されたタッチブリッジ配線をさらに含んでよい。タッチ配線は、複数の画素基板の間の領域で前記第2方向に配置されてよい。タッチブリッジ配線及びタッチ配線のそれぞれは、タッチ電極と電気的に連結され得る。
本発明のまた他の特徴によれば、タッチ電極は、複数の画素基板それぞれでタッチ配線またはタッチブリッジ配線と接することができる。
本発明のまた他の特徴によれば、タッチ電極、タッチブリッジ配線及びタッチ配線は、一つのタッチユニットを形成することができる。
本発明のまた他の特徴によれば、複数の画素基板それぞれには、発光素子及び発光素子を駆動する駆動素子が配置され得て、タッチ電極及びタッチブリッジ配線は、前記駆動素子を形成する際に形成され得て、タッチ配線は、第2連結配線を形成する際に形成され得る。
表示装置は、複数の画素基板それぞれで前記第1方向に配置された第1タッチブリッジ配線、複数の画素基板の間の領域で第2方向に配置されたタッチ配線、及び複数の画素基板の間の領域で第1方向に配置された第2タッチブリッジ配線をさらに含むことができる。
本開示のまた他の特徴によれば、第1タッチブリッジ配線は、タッチ電極、第2タッチブリッジ配線及びタッチ配線と電気的に連結され得る。
本開示のまた他の特徴によれば、タッチ電極、第1タッチブリッジ配線、タッチ配線及び第2タッチブリッジ配線は、一つのタッチユニットを形成することができる。
本開示のまた他の特徴によれば、複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う領域には、前記タッチ電極を支持するための支持部材が配置され得る。
本開示のまた他の特徴によれば、タッチ電極は、下部基板上に配置され得る。
本開示の他の態様によれば、表示装置は、下部基板、下部基板上にマトリックス形態に配置される複数の画素基板、複数の画素基板のうち第1方向に配列される複数の画素基板を連結する複数の第1連結配線、複数の画素基板のうち第1方向に配列される複数の画素基板を連結する複数の第2連結配線、及びディスプレイ期間で複数の第1連結配線それぞれには順次にスキャン信号が印加され、タッチ期間で複数の第1連結配線グループには順次にタッチ駆動信号が印加され、タッチ駆動信号は、複数のスキャン信号を合わせた信号である。
本開示の他の特徴によれば、ディスプレイ期間で複数の第2連結配線それぞれにはデータ電圧が印加され得て、タッチ期間で複数の第2連結配線それぞれにはタッチ感知信号が印加され得る。
本開示のまた他の実施例に係る表示装置は、第1タッチ電極が配置された下部基板、発光素子と前記発光素子を駆動する駆動素子が配置された複数の画素基板を有する第1領域及び複数の画素基板の間にある第2領域が定義されたミドル基板、及び下部基板と対向する対向面に複数の第2タッチ電極が配置された上部基板を含むことができる。
本開示の他の特徴によれば、複数の第2タッチ電極は、ミドル基板の第1領域に対応して配置され得る。

Claims (20)

  1. 下部基板;
    第1方向及び前記第1方向と垂直な第2方向に互いに離隔されるように前記下部基板上に配置された複数の画素基板;
    前記複数の画素基板の第1の隣接する画素基板の間に配置された第1連結配線であって、前記第1の隣接する画素基板は前記第1方向に沿って配置されている、第1連結配線;
    前記複数の画素基板の第2の隣接する画素基板の間に配置された第2連結配線であって、前記第2の隣接する画素基板は前記第2方向に沿って配置されている、第2連結配線;及び
    前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された領域と隣り合う一つの領域に配置されたタッチ電極であって、前記一つの領域は前記複数の画素基板の間にある、タッチ電極を含む、表示装置。
  2. 前記複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う第1領域に配置された第1タッチ電極は、前記第1方向に沿って前記第1領域と隣り合う第2領域に配置された第2タッチ電極及び前記第2方向に沿って前記第1領域と隣り合う第3領域に配置された第3タッチ電極と配列方向が異なる、請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う前記第1領域に配置された前記第1タッチ電極は、前記第2方向に沿って前記第2領域と隣り合い且つ前記第1方向に沿って前記第3領域と隣り合う第4領域に配置された第4タッチ電極と配列方向が同一である、請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記複数の画素基板それぞれに配置されたタッチブリッジ配線;及び
    前記複数の画素基板の間の領域で前記第2方向に配置されたタッチ配線をさらに含み、
    前記タッチブリッジ配線及び前記タッチ配線のそれぞれは、前記タッチ電極と電気的に接続されている、請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記タッチ電極は、前記複数の画素基板それぞれで前記タッチ配線または前記タッチブリッジ配線と接している、請求項4に記載の表示装置。
  6. 前記タッチ電極、前記タッチブリッジ配線及び前記タッチ配線は、一つのタッチユニットを形成する、請求項5に記載の表示装置。
  7. 前記複数の画素基板それぞれには、発光素子及び前記発光素子を駆動する駆動素子が配置され、
    前記タッチ電極及び前記タッチブリッジ配線は、前記駆動素子を形成する際に形成され、
    前記タッチ配線は、前記第2連結配線を形成する際に形成される、請求項4に記載の表示装置。
  8. 前記複数の画素基板それぞれで前記第1方向に配置された第1タッチブリッジ配線;
    前記複数の画素基板の間の領域で前記第2方向に配置されたタッチ配線;及び
    前記複数の画素基板の間の領域で前記第1方向に配置された第2タッチブリッジ配線をさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
  9. 前記第1タッチブリッジ配線は、前記タッチ電極、前記第2タッチブリッジ配線及び前記タッチ配線と電気的に連結される、請求項8に記載の表示装置。
  10. 前記タッチ電極、前記第1タッチブリッジ配線、前記タッチ配線及び前記第2タッチブリッジ配線は、一つのタッチユニットを形成する、請求項9に記載の表示装置。
  11. 前記複数の画素基板の間の領域のうち前記第1連結配線及び前記第2連結配線が配置された各領域と隣り合う領域には、前記タッチ電極を支持するための支持部材が配置されている、請求項1に記載の表示装置。
  12. 前記タッチ電極は、前記下部基板上に配置されている、請求項1に記載の表示装置。
  13. 前記複数の画素基板の間の第1領域にある第1タッチ電極と、
    前記第1方向に沿って前記第1領域に隣接する第2領域にある第2タッチ電極と、
    前記第2方向に沿って前記第1領域に隣接する第3領域にある第3タッチ電極と、
    前記第2領域及び前記第3領域に隣接する第4領域であって、前記複数の画素基板の一つ分だけ前記第1領域から離れている前記第4領域にある第4タッチ電極と、を更に備え、
    前記第1タッチ電極及び前記第3タッチ電極は、第1の配列を有し、
    前記第2タッチ電極及び前記第4タッチ電極は、前記第1の配列と異なる第2の配列を有する、請求項1に記載の表示装置。
  14. 前記複数の画素基板の間の第1領域にある第1タッチ電極と、
    前記第1方向に沿って前記第1領域に隣接する第2領域にある第2タッチ電極と、
    前記第2方向に沿って前記第1領域に隣接する第3領域にある第3タッチ電極と、
    前記第2領域及び前記第3領域に隣接する第4領域であって、前記複数の画素基板の一つ分だけ前記第1領域から離れている前記第4領域にある第4タッチ電極と、を更に備え、
    前記第1タッチ電極は前記第1方向の延伸に有利な第1の形状を有し、前記第2タッチ電極は前記第2方向の延伸に有利な第2の形状を有し、前記第3タッチ電極は第3方向の延伸に有利な第3の形状を有し、前記第4タッチ電極は第4方向の延伸に有利な第4の形状を有し、
    前記第3方向は、前記第1方向から約45度だけオフセットし、前記第4方向は、前記第2方向から約45度だけオフセットしている、請求項1に記載の表示装置。
  15. 下部基板;
    前記下部基板上にマトリックス形態に配置される複数の画素基板;
    前記複数の画素基板のうち第1方向に配列される第1の画素基板を連結する複数の第1連結配線;及び
    前記複数の画素基板のうち第2方向に配列される第2の画素基板を連結する複数の第2連結配線を含み、
    ディスプレイ期間で前記複数の第1連結配線それぞれにはスキャン信号が順次印加され、
    タッチ期間で前記複数の第1連結配線のグループにはタッチ駆動信号が順次印加され、
    前記タッチ駆動信号は、複数のスキャン信号を合わせて得られた信号である、表示装置。
  16. 前記ディスプレイ期間で前記複数の第2連結配線それぞれにはデータ電圧が印加され、
    前記タッチ期間で前記複数の第2連結配線それぞれにはタッチ感知信号が印加される、請求項15に記載の表示装置。
  17. それぞれが前記複数の画素基板の間のそれぞれの第1領域に配置されている複数の第1タッチ電極;及び
    それぞれが前記複数の画素基板の間のそれぞれの第2領域に配置されている複数の第2タッチ電極を更に備え、
    前記第1タッチ電極は、第3方向に延伸するように構成された第1の形状を有し、前記第2タッチ電極は、前記第3方向と垂直な第4方向に延伸するように構成された第2の形状を有する、請求項15に記載の表示装置。
  18. 前記第3方向は、前記第1方向から約45度だけオフセットし、前記第4方向は、前記第2方向から約45度だけオフセットしている、請求項17に記載の表示装置。
  19. その上に配置された第1タッチ電極を有する下部基板;
    複数の画素基板を有する第1領域及び前記複数の画素基板の間に配置された第2領域を有するミドル基板であって、前記複数の画素基板のそれぞれは、
    その上に配置された発光素子;及び
    その上に配置された駆動素子であって、前記発光素子を駆動するための駆動素子を有する、ミドル基板;及び
    前記下部基板と対向する表面に配置された複数の第2タッチ電極を有する上部基板を含む、表示装置。
  20. 前記複数の第2タッチ電極は、前記ミドル基板の前記第1領域に対応して配置されている、請求項19に記載の表示装置。
JP2021211016A 2020-12-31 2021-12-24 表示装置 Active JP7270022B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0189510 2020-12-31
KR1020200189510A KR20220096768A (ko) 2020-12-31 2020-12-31 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022105300A true JP2022105300A (ja) 2022-07-13
JP7270022B2 JP7270022B2 (ja) 2023-05-09

Family

ID=78957386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021211016A Active JP7270022B2 (ja) 2020-12-31 2021-12-24 表示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11714504B2 (ja)
EP (1) EP4033338A3 (ja)
JP (1) JP7270022B2 (ja)
KR (1) KR20220096768A (ja)
CN (1) CN114695416A (ja)
TW (1) TWI793914B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220071060A (ko) * 2020-11-23 2022-05-31 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014021845A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Japan Display Inc 表示装置
JP2015228014A (ja) * 2014-04-18 2015-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および、その動作方法
KR20160046965A (ko) * 2014-10-20 2016-05-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US20170075452A1 (en) * 2015-09-10 2017-03-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device with touch screen and method for manufacturing the display device
KR20200079856A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 스트레쳐블 표시장치
JP2020106832A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド ストレッチャブル表示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003278526A1 (en) 2002-12-17 2004-07-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display device
US9164620B2 (en) * 2010-06-07 2015-10-20 Apple Inc. Touch sensing error compensation
JP6375223B2 (ja) 2014-01-31 2018-08-15 株式会社ジャパンディスプレイ センサ付表示装置及びその駆動方法
CN105139793A (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其驱动方法、显示面板及显示装置
KR102633061B1 (ko) * 2016-09-23 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN108663837B (zh) * 2017-03-31 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 触控显示单元、触控显示基板、触控显示面板及其驱动方法
TW201918850A (zh) * 2017-10-31 2019-05-16 瑞鼎科技股份有限公司 內嵌式電容觸控面板
US11282786B2 (en) * 2018-12-12 2022-03-22 X Display Company Technology Limited Laser-formed interconnects for redundant devices
CN111799320B (zh) 2020-09-01 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板以及显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014021845A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Japan Display Inc 表示装置
JP2015228014A (ja) * 2014-04-18 2015-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および、その動作方法
KR20160046965A (ko) * 2014-10-20 2016-05-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US20170075452A1 (en) * 2015-09-10 2017-03-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device with touch screen and method for manufacturing the display device
KR20200079856A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 스트레쳐블 표시장치
JP2020106832A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド ストレッチャブル表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4033338A3 (en) 2022-10-05
US11714504B2 (en) 2023-08-01
JP7270022B2 (ja) 2023-05-09
TWI793914B (zh) 2023-02-21
EP4033338A2 (en) 2022-07-27
US20220206619A1 (en) 2022-06-30
TW202227953A (zh) 2022-07-16
CN114695416A (zh) 2022-07-01
KR20220096768A (ko) 2022-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113253871B (zh) 显示模块
CN112785919B (zh) 可伸缩显示装置
US11079890B2 (en) Touch sensing unit and display device including the same
US11502069B2 (en) Stretchable display device
KR20210048807A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
JP7270022B2 (ja) 表示装置
KR20220069515A (ko) 표시 장치
KR20210048945A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
JP7100108B2 (ja) ストレッチャブル表示装置
KR20210082061A (ko) 스트레쳐블 표시 장치
KR20210036037A (ko) 스트레처블 표시장치
US11720196B2 (en) Display device
US20230214077A1 (en) Touch panel and display device including the same
JP7429748B2 (ja) 表示パネル及びそれを含む表示装置
US20230215873A1 (en) Display device
US20220122948A1 (en) Stretchable display device
KR20230103933A (ko) 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20230102424A (ko) 표시 장치
KR20230102203A (ko) 표시 장치
KR20240047052A (ko) 표시 장치
KR20240039414A (ko) 표시 장치
KR20220057103A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230310

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230411

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230424

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7270022

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150