KR20240010733A - 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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김정수
김윤호
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 제1 본딩 영역, 벤딩 영역 및 제2 본딩 영역이 정의되고, 상기 벤딩 영역에서 벤딩되고, 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 적어도 하나의 연성 기판을 포함하고, 상기 연성 기판은, 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되는 커버층, 및 상기 커버층 및 상기 회로층 사이에서, 상기 연성 기판의 제1 본딩 영역 및 제2 본딩 영역 각각과 중첩하도록 배치되는 기포 방지층을 포함한다.

Description

연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치{FLEXIBLE SUBSTRATE AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 내구성이 향상된 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
최근 다양한 표시 장치들이 박형화, 소형화 및 경량화되고 있다. 이에 따라, 표시 장치의 한정된 영역에 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 실장하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
연성 회로 기판은 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 직접 실장하는 형태로 제공되거나, 구동 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 표시 패널에 연결하는 테이프 캐리어 패키지(TCP, Tape Carrier Package) 형태로 제공될 수 있다.
연성 회로 기판은 연성 회로 기판 상에 형성되는 회로 패턴의 반복되는 절곡(bending) 작용이나 절곡된 상태로 결합하는 과정에서 크랙(crack)이 발생하거나, 절곡시 발생하는 인장력으로 인해 파손될 우려가 있다.
본 발명의 목적은 내구성이 향상된 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 평면 상에서 일 방향으로 배열되는 제1 본딩 영역, 벤딩 영역 및 제2 본딩 영역이 정의되고, 벤딩되어 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 적어도 하나의 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 본딩 영역은 상기 표시 모듈과 연결되고, 상기 제2 본딩 영역은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 사이에 정의되어 상기 제1 본딩 영역과 상기 제2 본딩 영역을 연결하고, 상기 연성 기판은, 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되는 커버층, 및 상기 커버층 및 상기 회로층 사이에서, 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 각각과 중첩하도록 배치되는 기포 방지층을 포함한다.
상기 연성 기판은, 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 각각에서 제1 두께를 갖고, 상기 벤딩 영역에서 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는다.
상기 기포 방지층은, 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역과 중첩하고, 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 서로 이격된 제1 부분들, 및 상기 제1 부분들 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분들 각각의 두께보다 작다.
상기 벤딩 영역에서 상기 커버층 및 상기 회로층은 직접적으로 접촉한다.
상기 기포 방지층은 상기 벤딩 영역과 중첩하지 않는다.
상기 벤딩 영역은 최대 응력 영역을 포함하고, 상기 최대 응력 영역에서의 상기 연성 기판의 두께는 상기 최대 응력 영역을 제외한 상기 벤딩 영역에서의 상기 연성 기판의 두께보다 얇다.
상기 기포 방지층은 상기 최대 응력 영역을 제외한 상기 연성 기판 상의 영역과 중첩한다.
상기 기포 방지층은 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 각각에 배치되는 복수의 기포 방지 패턴들을 포함한다.
상기 기포 방지 패턴들은 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 상에서 스트라이프 형태를 이루도록 배열된다.
상기 기포 방지 패턴들은 상기 일 방향과 수직한 방향을 따라 연장된다.
상기 기포 방지 패턴들 상기 일 방향과 수직한 방향을 따라 배열된다.
상기 커버층은 전자파 차폐층을 포함한다.
상기 커버층은 금속을 포함한다.
상기 커버층은 상기 회로층을 보호하는 보호층을 포함한다.
상기 연성 기판은 복수로 제공되고, 상기 복수의 연성 기판 중 적어도 하나는 외부로부터 상기 표시 모듈에 인가되는 입력 신호를 상기 인쇄회로기판에 제공한다.
상기 표시 모듈은, 복수의 유기 발광 소자들을 포함하는 표시층, 및 상기 표시층 상부에 배치되고, 상기 입력 신호를 감지하는 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 감지층을 포함하고, 상기 연성 기판들은 동일한 평면 상에 배치된다.
상기 표시 모듈은, 상기 영상을 표시하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 상부에 배치되고, 상기 입력 신호를 감지하는 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 감지 패널을 포함한다.
상기 복수의 연성 기판은, 상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 제1 연성 기판, 및 상기 입력 감지 패널 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 제2 연성 기판을 포함한다.
상기 기포 방지층의 두께는 약 25um 이상 35um 이하이다.
상기 커버층의 두께는 약 25um 이상 35um 이하이다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 상기 표시 패널의 하부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 일단이 상기 표시 모듈과 연결되고, 타단이 상기 인쇄회로기판과 연결되는 적어도 하나의 연성 기판을 포함하고, 상기 연성 기판은, 일단이 상기 표시 모듈과 접촉하고 타단이 상기 인쇄회로기판과 접촉하여, 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 회로층, 상기 회로층의 상기 일단의 상부 및 상기 회로층의 상기 타단의 상부에 배치되는 기포 방지층, 및 상기 회로층 및 상기 기포 방지층 상에 배치되어, 상기 회로층 및 상기 기포 방지층을 커버하는 커버층을 포함하고, 상기 연성 기판의 일단 및 상기 타단 사이에 정의되는 상기 연성 기판의 적어도 일부가 벤딩되고, 상기 연성 기판의 상기 일부의 두께는 상기 연성 기판의 상기 일단 및 상기 타단 각각의 두께보다 얇다.
상기 기포 방지층은 상기 회로층 및 상기 커버층 사이의 접착력을 증가시킨다.
상기 기포 방지층은 상기 기포 방지층의 표면 상에 형성되는 미세 패턴을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 인쇄회로기판, 및 적어도 일부 영역이 벤딩되어 상기 표시 모듈 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 적어도 하나의 연성 기판을 포함하고, 상기 연성 기판은, 복수의 배선들을 포함하는 회로층, 상기 연성 기판의 양단에 배치되고 서로 이격되는 기포 방지층, 및 상기 회로층 및 상기 기포 방지층 상에 배치되어, 상기 회로층 및 상기 기포 방지층을 커버하는 커버층을 포함한다.
상기 연성 기판이 벤딩되는 상기 연성 기판의 상기 일부 영역에서, 상기 회로층 및 상기 커버층이 직접적으로 접촉한다.
상기 커버층은 금속을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 기판은 복수의 신호 배선들을 포함하고, 유연성을 갖는 회로층, 상기 회로층 상에 배치되는 커버층, 및 상기 커버층 및 상기 회로층 사이에 배치되는 기포 방지층을 포함하고, 상기 회로층에 회로 기판 또는 구동 소자들과 전기적으로 접속되는 본딩 영역들 및 적어도 일부가 벤딩되는 벤딩 영역이 정의되고, 상기 기포 방지층은 상기 본딩 영역들 상에 배치되고, 상기 본딩 영역들과 중첩하는 영역에서의 두께는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 영역에서의 두께보다 두껍다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 도 7에 도시된 연성 기판의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 도 7에 연성 기판의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 기판이 벤딩된 모습이 도시된 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 13은 도 11 및 도 12에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 연성 기판의 단면도이다.
도 17은 도 15에 도시된 연성 기판이 벤딩된 모습이 도시된 도면이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면,
소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 도 2에서는 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)이 정의하는 단면을 도시하였다. 도 2에서는 표시 장치(DD)를 구현하는 기능성 패널 및/또는 기능성 유닛들의 적층 관계를 설명하기 위하여 단순하게 도시되었다. 도 2에서는 하우징(HS), 인쇄회로기판(PCB) 및 연성 기판(FPS) 등의 도시가 생략되었다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1)으로 단변을 갖고, 제1 방향(DR1)과 수직한 제2 방향(DR2)으로 장변을 갖는다. 이는 표시 장치(DD)의 형상의 일 예로, 본 발명이 표시 장치(DD)의 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.
표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행하고, 제3 방향(DR3)을 향하여 영상을 표시하는 표시면을 제공한다. 영상이 표시되는 표시면은 표시 장치(DD)의 전면과 대응할 수 있다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의하여 구분된다. 그러나, 본 실시 예에서는 도시된 제1 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고, 제1 내지 제3 방향(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 상대적인 개념으로써 다른 방향들로 변환될 수 있다.
표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WD), 표시 모듈(DM), 반사 방지 패널(RPP), 인쇄회로기판(PCB), 적어도 하나의 연성 기판(FPS) 및 하우징(HS)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(DM), 반사 방지 패널(RPP) 및 윈도우 부재(WD) 각각은 광학 투명 접착 부재(OCA)에 의하여 결합될 수 있다.
윈도우 부재(WD)는 표시 모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 투과시키는 투광 영역(TA) 및 투광 영역(TA)에 인접하고 영상이 투과되지 않는 차광 영역(CA)을 정의한다. 투광 영역(TA)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의하여 정의되는 평면 상에서 표시 장치(DD)의 중심부에 정의된다. 투광 영역(TA)은 영상이 투과되는 영역일 수 있다. 사용자는 투광 영역(TA)을 통하여 영상을 시인한다.
차광 영역(CA)은 투광 영역(TA)의 주변부에 정의되어 투광 영역(TA)를 둘러싼 프레임 형상을 갖는다. 차광 영역(CA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 투광 영역(TA)의 형상은 실질적으로 차광 영역(CA)에 의하여 정의될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 윈도우 부재(WD)에 투광 영역(TA)만이 정의될 수 있으며, 이 경우, 차광 영역(CA)은 생략된다. 즉, 표시 장치(DD)의 상면 전체로 영상이 투과될 수 있다.
윈도우 부재(WD)는 베이스 필름(WD-BS) 및 차광 패턴(WD-BZ)을 포함한다. 베이스 필름(WD-BS)은 유리 기판 및/또는 합성 수지 필름 등을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 베이스 필름(WD-BS)은 단층으로 제한되지 않는다. 예시적으로, 베이스 필름(WD-BS)은 접착 부재로 결합된 두 개 이상의 필름들을 포함할 수 있다.
차광 패턴(WD-BZ)은 차광 영역(CA)과 중첩한다. 차광 패턴(WD-BZ)은 유색의 유기막일 수 있다. 예시적으로, 차광 패턴(WD-BZ)은 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 윈도우 부재(WD)은 베이스 필름(WD-BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우 부재(WD)의 하부에 배치된다. 본 실시 예에 따르면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 도 1의 표시 모듈(DM)을 표시 패널(DP)로 도시하였다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널(Organic electro luminescence display panel)일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널(DP)은 복수의 유기 발광 소자들(미도시)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 표시 패널(DP)의 종류에 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 전기습윤 표시 패널 (Electrowetting display panel), 나노 크리스탈 표시 패널(nano-crystal display panel), 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 이하 본 실시 예에서, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.
표시 패널(DP)의 평면 상에는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의된다. 표시 영역(DA)은 윈도우 부재(WD)의 투광 영역(TA)과 대응한다.
표시 영역(DA)은 이미지를 표시한다. 구체적으로, 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 상에 배치되고 이미지를 생성하는 광들이 표시되는 복수의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA) 내에서 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 화소들(PX)은 전기적 신호에 따라 광을 표시한다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 프레임 형상을 갖는다. 비표시 영역(NDA)은 윈도우 부재(WD)의 차광 영역(CA)과 대응한다. 비표시 영역(NDA)은 비표시 영역(NDA)의 가장자리에 정의되는 패드 영역(미도시)를 포함할 수 있다. 패드 영역(미도시)는 인쇄회로기판(PCB)과 접속되는 영역일 수 있다. 표시 패널(DP)은 패드 영역(미도시)를 통하여 외부 소자와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 관하여 도 3에서 보다 상세히 후술된다.
반사 방지 패널(RPP)은 윈도우 부재(WD) 및 표시 모듈(DM)의 사이에 배치된다. 반사 방지 패널(RPP)은 윈도우 부재(WD)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다.
도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반사 방지 패널(RPP)은 위상 지연자(Retarder) 및 편광자(Polarizer)를 포함할 수 있다. 위상 지연자는 필름타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다. 본 발명이 위상 지연층(PRL)의 재질에 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 도시되지 않았으나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반사 방지 패널(RPP)은 복수의 컬러 필터들(미도시) 및 복수의 컬러 필터들(미도시)에 인접한 블랙 매트릭스(미도시)를 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)는 표시 모듈(DM)의 하부에 배치된다. 인쇄회로기판(PCB)에는 표시 모듈(DM)을 구동하기 위한 복수의 구동 소자들(미도시)이 실장될 수 있다. 이 밖에, 구동 소자들(미도시)은 후술될 연성 기판(FPS) 상에도 실장될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 구동 소자들(IC)은 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA) 상에도 실장될 수 있다.
연성 기판(FPS)은 표시 모듈(DM)과 인쇄회로기판(PCB)을 연결한다. 연성 기판(FPS)은 표시 모듈(DM) 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시킨다. 구체적으로, 연성 기판(FPS)의 일단은 표시 모듈(DM)에 연결되고, 타단은 인쇄회로기판(PCB)에 연결될 수 있다. 연성 기판(FPS)의 적어도 일부는 벤딩 특성을 가질 수 있다.
본 실시 예에서는 하나의 연성 기판(FPS)이 일 예로 설명되나, 본 발명은 연성 기판(FPS)의 개수에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 복수의 연성 기판들(FPS)이 표시 모듈(DM)과 인쇄회로기판(PCB)을 연결할 수 있다.
이하, 연성 기판(FPS)에 관하여 도 5 내지 도 10에서 보다 상세히 후술된다.
하우징(HS)은 표시 장치(DD)의 최하부에 배치되어, 반사 방지 패널(RPP), 표시 모듈(DM), 인쇄회로기판(PCB) 및 연성 기판(FPS)를 수납하도록 윈도우 부재(WD)와 결합된다. 하우징(HS)은 플라스틱 또는 금속을 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서 하우징(HS)은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 전술한 바와 같이, 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)은 제2 방향(DR2)에서 비표시 영역(NDA)의 일측에 정의되는 패드 영역(PAD)을 포함한다. 도시되지 않았으나, 패드 영역(PAD)에는 복수의 신호 배선들(미도시)이 형성될 수 있다. 패드 영역(PAD)은 구동 소자들(IC, 도 1)이 실장되는 적어도 하나의 실장 영역(MAD) 및 연성 기판(FPS, 도 1)이 접속되는 패널 패드 영역(BAD)을 포함한다. 표시 패널(DP)은 실장 영역(MAD) 및 패널 패드 영역(BAD)을 통하여 외부 소자와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 실장 영역(MAD) 및 패널 패드 영역(BAD)에는 복수의 패드 전극들이 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)에는 기판 패드 영역(BAP)이 정의된다. 기판 패드 영역(BAP)은 연성 기판(FPS, 도 1)이 접속될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)는 기판 패드 영역(BAP)을 통하여 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 기판 패드 영역(BAP)에는 복수의 패드 전극들이 형성될 수 있다. 또한 전술된 바와 같이, 도면에는 도시되지 않았으나, 인쇄회로기판(PCB) 상에 구동 소자들(미도시)이 실장되는 경우, 인쇄회로기판(PCB)에 실장 영역(미도시)이 추가적으로 정의될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
설명의 편의를 위하여, 도 4에서는 도 1 및 도 3에 도시된 복수의 화소들(PX) 중 일 화소(PX)의 등가 회로도가 도시되었다. 본 발명의 실시 예에 따른 복수의 화소들(PX) 각각은 도 4에 도시된 화소(PX)와 대응되는 구조를 가질 수 있다. 또한, 화소(PX)의 구성은 도 4에 제한되지 않고, 변형되어 실시될 수 있다.
도 4를 참조하면, 화소(PX)는 유기 발광 다이오드(OELD)를 구동하기 위한 화소 구동 회로로써, 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(OLED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 주사 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
등가회로는 하나의 일 실시 예에 불과하며 이에 제한되지 않는다. 화소(PX)는 복수 개의 트랜지스터들을 더 포함할 수 있고, 더 많은 개수의 커패시터들을 포함할 수 있다. 유기발광 다이오드(OLED)는 전원 라인(PL)과 제2 트랜지스터(T2) 사이에 접속될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 기판(FPS)에는 복수의 영역들을 정의된다. 구체적으로, 연성 기판(FPS)에는 제1 본딩 영역(BAF1), 벤딩 영역(BDF) 및 제2 본딩 영역(BAF2)이 정의될 수 있다. 제1 본딩 영역(BAF1), 벤딩 영역(BDF) 및 제2 본딩 영역(BAF2)은 제2 방향(DR2)을 따라 차례로 배열된다.
제1 본딩 영역(BAF1)은 제2 방향(DR2)에서 연성 기판(FPS)의 일측에 배치된다. 본 실시 예에서, 연성 기판(FPS)의 제1 본딩 영역(BAF1)은 표시 패널(DP)과 직접적으로 연결되는 영역이다. 즉, 연성 기판(FPS)의 제1 본딩 영역(BAF1)은 전술된 패널 패드 영역(BAD, 도 3)에 본딩될 수 있다.
제2 본딩 영역(BAF2)은 제2 방향(DR2)에서 연성 기판(FPS)의 타측에 배치된다. 본 실시 예에서, 연성 기판(FPS)의 제2 본딩 영역(BAF2)은 인쇄회로기판(PCB)과 직접적으로 연결되는 영역이다. 즉, 연성 기판(FPS)의 제2 본딩 영역(BAF2)은 전술된 기판 패드 영역(BAP, 도 3)에 본딩될 수 있다.
벤딩 영역(BDF)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 사이에 배치되어, 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2)을 연결한다. 벤딩 영역(BDF)은 벤딩 특성을 갖는다. 따라서, 연성 기판(FPS)에 의하여 표시 패널(DP)과 연결된 인쇄회로기판(PCB)이 표시 패널(DP)의 하부에 배치됨에 따라, 연성 기판(FPS)의 벤딩 영역(BDF)이 벤딩될 수 있다.
본 발명에서, 제1 본딩 영역(BAF1), 제2 본딩 영역(BAF2) 및 벤딩 영역(BDF) 각각이 연성 기판(FPS) 상에서 차지하는 비율은 특별히 한정되지 않는다.
도 8은 본 발명의 도 7에 도시된 연성 기판의 단면도이고, 도 9는 본 발명의 도 7에 연성 기판의 분해 사시도이다.
도 8 및 도 9를 도 7과 함께 참조하면, 연성 기판(FPS)은 상하부로 순차적으로 스태킹되는 회로층(FPCB), 기포 방지층(EB) 및 커버층(PT)을 포함한다.
회로층(FPCB)은 연성 기판(FPS)의 하부면을 정의한다. 도면에 도시하지 않았으나, 회로층(FPCB)은 복수의 신호 배선들을 포함한다. 회로층(FPCB)은 제1 및 제2 본딩 영역들(BAF1, BAF2) 각각에서 표시 패널(DP) 또는 인쇄회로기판(PCB)과 직접적으로 접촉한다. 회로층(FPCB)은 유연성(Flexibility)을 갖는다. 본 실시 예에서, 회로층(FPCB)은 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.
기포 방지층(EB)은 회로층(FPCB)의 상부에 배치된다. 기포 방지층(EB)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 각각과 중첩하고, 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 각각에서 회로층(FPCB)의 상면과 직접적으로 접촉한다. 본 실시 예에서, 기포 방지층(EB)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 각각에 대응하는 형상을 갖는다.
본 실시 예에서, 기포 방지층(EB)은 벤딩 영역(BDF)과 중첩하지 않는다. 구체적으로, 기포 방지층(EB)은 복수의 제1 부분들을 포함하고, 제1 부분들은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2)에 일대일 대응하여 배치된다. 제1 부분들은 벤딩 영역(BDF)을 사이에 두고 서로 이격된다.
도면에 도시되지 않았으나, 기포 방지층(EB)은 기포 방지층(EB)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면 상에 형성되는 미세 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 예시적으로, 미세 패턴(미도시)의 표면은 주름진 테이프 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 미세 패턴(미도시)은 기포 방지층(EB)의 표면으로부터 돌출되는 복수의 돌기들 또는 상기 표면으로부터 함몰된 홈들을 포함할 수 있다. 미세 패턴(미도시)은 기포 방지층(EB)의 표면 상에서 상기 돌기들 사이의 공간 또는 홈들에 의하여 정의되는 공간에 의하여 형성될 수 있다.회로층(FPCB) 및 후술될 커버층(PT) 사이에 발생될 수 있는 기포가 상기 미세 패턴을 따라 이동되어 외부로 빠져나갈 수 있다. 즉, 상기 미세 패턴에 의하여 회로층(FPCB) 및 커버층(PT) 사이에 기포가 제거될 수 있다. 따라서, 기포 방지층(EB)에 의하여 회로층(FPCB) 및 커버층(PT) 사이의 접착력이 증가될 수 있다.
커버층(PT)은 기포 방지층(EB)의 상부에 배치된다. 커버층(PT)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2)에서 기포 방지층(EB)의 상면을 커버하고, 벤딩 영역(BDF)에서 회로층(FPCB)의 상면을 커버한다. 즉, 벤딩 영역(BDF)에서 커버층(PT) 및 회로층(FPCB)은 직접적으로 접촉할 수 있다.
본 실시 예에서, 커버층(PT)은 전자파(EMI) 차폐층을 포함할 수 있다. 즉, 커버층(PT)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 커버층(PT)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 커버층(PT)의 기능 및 재질에 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 커버층(PT)은 보호층을 포함하여, 회로층(FPCB)의 상면을 보호할 수 있다.
전술된 바와 같이, 기포 방지층(EB)은 벤딩 영역(BDF)과 중첩하지 않는다. 이 경우, 제1 본딩 영역(BAF1) 제2 본딩 영역(BAF2)과 벤딩 영역(BDF) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 기포 방지층(EB)의 두께에 대응할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연성 기판이 벤딩된 모습이 도시된 도면이다.
도 10을 도 8과 함께 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 기판(FPS)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 각각에서 제1 두께(D1)를 갖고, 벤딩 영역(BDF)에서 제2 두께(D2)를 갖는다. 본 실시 예에서, 벤딩 영역(BDF)과 중첩하는 연성 기판(FPS)의 두께는 일정할 수 있다. 제1 두께(D1) 및 제2 두께(D2)의 차이는 기포 방지층(EB)의 두께에 대응할 수 있다. 예시적으로, 기포 방지층(EB)의 두께는 약 25um 이상 35um 이하일 수 있다. 커버층(PT)의 두께는 약 25um 이상 35um 이하일 수 있다. 회로층(FPCB)의 두께는 약 50um 이상 60um 이하일 수 있다.
일반적으로, 연성 기판(FPS)이 벤딩됨에 따라 연성 기판(FPS)의 벤딩 영역(BDF)에 벤딩 스트레스가 인가될 수 있다. 본 발명의 실시 예와는 다르게, 연성 기판(FPS)이 벤딩 영역(BDF)에서 제2 두께(D2)를 갖는 경우, 벤딩 스트레스에 의하여 연성 기판(FPS)의 커버층(PT) 또는 커버층(PT)과 기포 방지층(EB)의 결합체가 회로층(FPCB)으로부터 박리될 수 있다. 또는, 연성 기판(FPS)이 표시 패널(DP) 또는 인쇄회로기판(PCB)로부터 박리될 수 있다. 즉, 연성 기판(FPS)의 내구성이 저하될 수 있다. 예시적으로, 연성 기판(FPS)이 벤딩 영역(BDF)에서 제2 두께(D2)를 갖는 경우, 벤딩 영역(BDF)과 제1 본딩 영역(BAF1) 사이의 영역(A)에 인가되는 스트레스의 크기는 약 30MPa 이상일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 벤딩 스트레스가 인가되는 벤딩 영역(BDF)에서의 연성 기판(FPS)의 두께가 감소되므로, 벤딩 영역(BDF)에 인가되는 벤딩 스트레스가 저감될 수 있다. 따라서, 연성 기판(FPS)의 내구성이 증가될 수 있다. 예시적으로, 연성 기판(FPS)의 두께가 감소되는 경우, 벤딩 영역(BDF)과 제1 본딩 영역(BAF1) 사이의 영역(A)에 인가되는 스트레스의 크기는 약 14MPa 이하일 수 있다. 이 경우, 연성 기판(FPS)의 커버층(PT) 또는 커버층(PT)과 기포 방지층(EB)의 결합체가 회로층(FPCB)으로부터 박리되거나, 연성 기판(FPS)이 표시 패널(DP) 또는 인쇄회로기판(PCB)로부터 박리되는 현상이 방지될 수 있다.본 실시 예에서는 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판(PCB) 사이에서 벤딩되는 사각형 형상의 연성 기판(FPS)의 벤딩 영역(BDF)에 한하여 기포 방지층(EB)의 구성을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 연성 기판(FPS)은 또 다른 구동 보드 또는 구동 소자와 연결되기 위하여 복수의 가지들을 포함하는 형상을 가질 수 있으며, 복수의 가지들의 말단이 상기 구동 보드 또는 구동 소자와 연결될 수 있다. 이 때, 상기 가지들이 벤딩될 경우, 연성 기판(FPS) 상에 벤딩 영역(BDF)이 추가적으로 정의될 수 있으며, 전술된 기포 방지층(EB)의 구성이 해당 벤딩 영역(BDF)에 적용될 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도들이다. 도 13은 도 11 및 도 12에 도시된 표시 모듈을 포함하는 표시 장치의 단면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-1)은 입력 감지 패널(TP)을 더 포함한다. 입력 감지 패널(TP)은 표시 패널(DP) 및 반사 방지 부재(RPP) 사이에 배치된다. 입력 감지 패널(TP)은 표시 패널(DP)과 합지될 수 있다.
본 실시 예에서, 입력 감지 패널(TP)은 패드 영역(PAD, 도 3)을 제외한 표시 패널(DP) 상의 영역과 중첩하도록 배치된다. 즉, 입력 감지 패널(TP)은 표시 패널(DP)보다 작은 크기를 갖는다. 그러나, 본 발명이 입력 감지 패널(TP)의 크기에 특별히 한정되는 것은 아니다.
입력 감지 패널(TP)에는 활성 영역(AA) 및 활성 영역(AA)을 감싸는 비활성 영역(NAA)이 정의된다. 활성 영역(AA)은 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)과 대응하고, 비활성 영역(NAA)은 패드 영역(PAD)을 제외한 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)와 대응한다.
입력 감지 패널(TP)은 외부에서 인가되는 입력 신호를 감지할 수 있다. 입력 신호는 표시 장치의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 사용자의 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시 예에서, 입력 신호는 터치 신호일 수 있다.
입력 감지 패널(TP)은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(AA) 중 적어도 어느 하나에 인가되는 입력 신호를 감지할 수 있다. 본 실시 예에서는 활성 영역(AA)에 인가되는 입력 신호만을 감지하는 경우가 일 예로 설명되나, 본 발명은 어느 하나의 실시 예에 한정되지 않는다.
본 실시 예에 따르면, 활성 영역(AA)은 입력 신호가 감지되는 영역일 수 있다. 도시되지 않았으나, 입력 감지 패널(TP)은 활성 영역(AA) 상에 배치되고 입력 신호를 감지하는 복수의 감지 전극들을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 연성 기판(FPS, TFPS)은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 연성 기판(FPS, TFPS)은 제1 연성 기판(FPS) 및 제2 연성 기판(TFPS)을 포함한다. 제1 연성 기판(FPS)은 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판(PCB-1)을 연결한다. 제1 연성 기판(FPS)은 도 1 내지 도 10에서 전술된 연성 기판(FPS)의 구성과 동일하므로 설명을 생략한다.
제2 연성 기판(TFPS)은 입력 감지 패널(TP) 및 인쇄회로기판(PCB-1)을 연결한다. 구체적으로, 제2 연성 기판(TPFS)의 일단은 입력 감지 패널(TP)에 연결되고, 제2 연성 기판(TFPS)의 타단은 인쇄회로기판(PCB-1)에 연결될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 본 실시 예에 따른 인쇄회로기판(PCB-1)에는 복수의 기판 패드 영역들(미도시)이 정의될 수 있으며, 복수의 기판 패드 영역들(미도시) 중 어느 하나에 제2 연성 기판(TFPS)의 상기 타단이 접속될 수 있다.
제2 연성 기판(TFPS)이 연결되는 위치를 제외한 제2 연성 기판(TFPS)의 단면 구조 및 부재들의 구성은 전술된 제1 연성 기판(FPS)의 구성과 동일하므로, 설명을 생략한다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
또한, 도 14에 도시된 표시 모듈(DM-2) 은 도 12에 도시된 표시 모듈(DM-1)의 단면도와 동일한 단면 구성을 가지므로, 이하, 도 12를 함께 참조하고, 부호를 병기한다.
도 14 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-2)은 외부로부터 인가되는 입력 신호를 감지함과 동시에 영상을 표시할 수 있다. 즉, 본 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-2)은 도 11 내지 도 13에서 전술된 표시 패널(DP) 및 입력 감지 패널(TP)이 일체로 형성된 형태로 제공될 수 있다.
구체적으로, 본 실시 예에 따른 표시 모듈(DM-2)에는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의된다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는다. 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA) 중 적어도 어느 하나는 외부로부터 인가되는 입력 신호를 감지할 수 있다.
표시 모듈(DM-2)은 표시층(DP), 및 표시층(DP) 상에 배치되는 입력 감지층(TP)을 포함할 수 있다. 표시층(DP)은 영상을 표시하기 위한 복수의 유기 발광 소자들(미도시)을 포함할 수 있다. 입력 감지층(TP)은 입력 신호를 감지하는 복수의 감지 전극들을 포함할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 연성 기판(FPS, TFPS)은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 연성 기판들(FPS, TFPS)은 제1 연성 기판(FPS) 및 제2 연성 기판(TFPS)을 포함한다. 제1 연성 기판(FPS) 및 제2 연성 기판(TFPS) 각각의 일단은 표시 모듈(DM-2)의 일측에 정의된 패드 영역(미도시, 도 3 참조)과 연결된다. 도면에 도시되지 않았으나, 표시 모듈(DM-2)에 복수의 패널 패드 영역들(BAD, 도 3 참조)이 정의될 수 있으며, 복수의 패널 패드 영역들(BAD, 도 3 참조)에 제1 연성 기판(FPS) 및 제2 연성 기판(TFPS)이 일대일 대응하여 접속될 수 있다. 본 실시 예에서, 제1 연성 기판(FPS) 및 제2 연성 기판(TFPS)은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도이고, 도 16은 도 15에 도시된 연성 기판의 단면도이다.도 17은 도 15에 도시된 연성 기판이 벤딩된 모습이 도시된 도면이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판(FPS-3)에 제1 본딩 영역(BAF1), 벤딩 영역(BDF) 및 제2 본딩 영역(BAF2)이 정의된다. 벤딩 영역(BDF)은 벤딩 영역(BDF)의 적어도 일부에 정의되는 최대 응력 영역(SMA)을 포함한다. 최대 응력 영역(SMA)은 연성 기판(FPS-3)이 벤딩될 때, 벤딩 스트레스가 최대가 되는 영역이다. 예시적으로, 최대 응력 영역(SMA)은 벤딩 영역(BDF)의 중앙에 정의될 수 있다.
본 실시 예에 따른 연성 기판(FPS-3)의 기포 방지층(EB-3)은 회로층(FPCB)의 상면 상에서 최대 응력 영역(SMA)을 제외한 영역과 중첩할 수 있다. 기포 방지층(FB-3)은 최대 응력 영역(SMA)과 중첩하지 않는다. 따라서, 연성 기판(FPS-3)은 최대 응력 영역(SMA)에서 제2 두께(D2)를 갖고, 최대 응력 영역(SMA)을 제외한 나머지 영역에서 제1 두께(D1)를 가질 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 연성 기판(FPS-3)에 인가되는 벤딩 스트레스를 저감하되, 회로층(FPCB) 및 커버층(PT) 사이의 접착력을 증가시킬 수 있다.
도 18은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 단면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판(FPS-4)의 기포 방지층(EB-4)은 제1 부분들(P1) 및 제2 부분(P2)을 포함한다. 제1 부분들(P1)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF1)에 일대일 대응하도록 배치된다. 제1 부분들(P1)은 벤딩 영역(BDF)을 사이에 두고 서로 이격된다. 제2 부분(P2)은 벤딩 영역(BDF)에 배치된다. 제2 부분(P2)은 제1 부분들(P1)을 연결한다. 즉, 본 실시 예에 따른 기포 방지층(EB-4)은 일체의 형상을 갖는다.
본 실시 예에 따르면, 제2 부분(P2)의 두께는 제1 부분(P1)의 두께보다 얇을 수 있다. 예시적으로, 제1 부분(P1)의 두께는 약 25um 이상 35um 이하일 수 있고, 제2 부분(P2)의 두께는 제1 부분(P1)의 두께보다 얇은 두께 범위 내에서 특별히 한정되지 않는다.
본 실시 예에 따르면, 벤딩 영역(BDF)의 연성 기판(FPS-4)의 두께가 제1 및 제2 본딩 영역들(BAF1, BAF2) 각각에서의 연성 기판(FPS-4)의 두께보다 얇으므로, 연성 기판(FPS-4)의 벤딩 시, 벤딩 영역(BDF)에 인가되는 벤딩 스트레스가 저감될 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판의 평면도들이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 연성 기판(FPS-5, FPS-6)의 기포 방지층(EB-5, EB-6)은 복수의 기포 방지 패턴들(EPT)을 포함한다. 기포 방지 패턴들(EPT)은 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2)에 배치되며, 제1 본딩 영역(BAF1) 및 제2 본딩 영역(BAF2) 내에서 서로 이격되어 배열된다.
도 19에 도시된 바와 같이, 기포 방지층(EB-5)의 기포 방지 패턴들(EPT)은 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 기포 방지 패턴들(EPT)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 이격되어 배열될 수 있다.
또 다른 실시 예에서, 도 20에 도시된 바와 같이, 기포 방지층(EB-6)의 기포 방지 패턴들(EPT)은 제1 방향(DR1)으로 이격되어 배열될 수 있다.
도 19 및 도 20에 도시된 실시 예 이 외에도, 기포 방지 패턴들(EPT)의 형상 및 배열 관계는 다양하게 변형될 수 있다. 이 경우, 기포 방지층(EB-5, EB-6)의 기포 방지 패턴들(EPT) 사이에 형성된 공간을 통하여, 회로층(FPCB, 도 8) 및 커버층(PT, 도 8) 사이에 발생될 수 있는 기포들이 이동되어 보다 효과적으로 기포가 외부로 빠져나갈 수 있다.
또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 기포 방지 패턴들(EPT)은 전술된 최대 응력 영역(SMA, 도 15)를 제외한 벤딩 영역(BDF)의 영역에도 배치될 수 있다. 이 경우, 회로층(FPCB, 도 8) 및 커버층(PT, 도 8) 사이의 결합력을 증가시키되, 연성 기판(FPS)에 인가되는 벤딩 스트레스를 저감하는 효과를 기대할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 WD: 윈도우 부재
DM: 표시 모듈 RPP: 반사 방지 부재
HS: 하우징 TA: 투광 영역
CA: 차광 영역 DA: 표시 영역
NDA: 비표시 영역 WD-BS: 베이스 필름
WD-BZ: 차광 패턴 IC: 구동칩
PAD: 패드부 PCB: 인쇄회로기판
MAD: 실장 영역 BAD: 패널 패드 영역
BAP: 기판 패드 영역 FPS: 제1 연성 기판
BDF: 벤딩 영역 BAF: 본딩 영역
PT: 커버층 FPCB: 회로층
EB: 기포 방지층 TP: 입력 감지 패널
TEPS: 제2 연성 기판 SMA: 최대 응력 영역
EPT: 기포 방지 패턴

Claims (19)

  1. 영상을 표시하는 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈과 연결되는 제1 본딩 영역, 및 상기 제1 본딩 영역에 인접한 벤딩 영역이 정의되고, 벤딩되어 적어도 일부가 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 연성 기판을 포함하고,
    상기 연성 기판은,
    상기 표시 모듈에 전기적으로 연결되는 회로층;
    상기 회로층 상에 배치되어 상기 회로층을 완전히 커버하는 커버층; 및
    상기 커버층 및 상기 회로층 사이에서, 상기 제1 본딩 영역에 중첩하도록 배치되는 기포 방지층을 포함하고,
    상기 커버층은 상기 회로층 및 상기 기포 방지층 각각의 상면을 커버하고,
    상기 커버층은 균일한 두께로 제공되며, 상기 기포 방지층은 상기 제1 본딩 영역이 상기 벤딩 영역에 비해 큰 두께를 가지도록 배치되는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 연성 기판에 평면상에서 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 상기 제1 본딩 영역과 이격된 제2 본딩 영역이 정의되고,
    상기 기포 방지층은 상기 제2 본딩 영역에 중첩하도록 배치되는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연성 기판은, 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 각각에서 제1 두께를 갖고, 상기 벤딩 영역의 적어도 일부 영역에서 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 기포 방지층은,
    상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역과 중첩하고, 상기 벤딩 영역을 사이에 두고 서로 이격된 제1 부분들; 및
    상기 제1 부분들 사이에 배치되고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분들 각각의 두께보다 작은 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에서 상기 커버층 및 상기 회로층은 직접적으로 접촉하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기포 방지층은 상기 벤딩 영역과 중첩하지 않는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 최대 응력 영역을 포함하고,
    상기 최대 응력 영역에서의 상기 연성 기판의 두께는 상기 최대 응력 영역을 제외한 상기 벤딩 영역에서의 상기 연성 기판의 두께보다 얇은 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기포 방지층은 상기 최대 응력 영역을 제외한 상기 연성 기판 상의 영역과 중첩하는 표시 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 기포 방지층은 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 각각에 배치되는 복수의 기포 방지 패턴들을 포함하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기포 방지 패턴들은 상기 제1 본딩 영역 및 상기 제2 본딩 영역 상에서 스트라이프 형태를 이루도록 배열되는 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 본딩 영역, 상기 벤딩 영역, 및 상기 제2 본딩 영역은 일 방향으로 배열되고,
    상기 기포 방지 패턴들은 상기 일 방향과 수직한 방향을 따라 연장되는 표시 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 본딩 영역, 상기 벤딩 영역, 및 상기 제2 본딩 영역은 일 방향으로 배열되고,
    상기 기포 방지 패턴들은 상기 일 방향과 수직한 방향을 따라 배열되는 표시 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 기포 방지층의 표면 상에 복수의 홈들 또는 돌기들이 정의되는 표시 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버층은 전자파 차폐층을 포함하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버층은 금속을 포함하는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버층은 상기 회로층을 보호하는 보호층을 포함하는 표시 장치.
  17. 제 2 항에 있어서,
    상기 연성 기판은 복수로 제공되고,
    상기 복수의 연성 기판 중 적어도 하나는 외부로부터 상기 표시 모듈에 인가되는 입력 신호를 상기 인쇄회로기판에 제공하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 연성 기판은,
    상기 표시 패널 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 제1 연성 기판; 및
    상기 입력 감지 패널 및 상기 인쇄회로기판을 연결하는 제2 연성 기판을 포함하는 표시 장치.
  19. 영상을 표시하는 표시 모듈; 및
    상기 표시 모듈과 연결되는 제1 본딩 영역, 및 상기 제1 본딩 영역에 인접한 벤딩 영역이 정의되고, 벤딩되어 적어도 일부가 상기 표시 모듈의 하부에 배치되는 연성 기판을 포함하고,
    상기 연성 기판은,
    상기 표시 모듈에 전기적으로 연결되는 회로층;
    상기 회로층 상에 배치되어 상기 회로층을 완전히 커버하는 커버층; 및
    상기 커버층 및 상기 회로층 사이에서, 상기 제1 본딩 영역에 중첩하도록 배치되는 기포 방지층을 포함하고,
    상기 표시 모듈은 상기 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하고,
    상기 비표시 영역은 상기 연성 기판이 연결되는 패드 영역을 포함하고,
    상기 기포 방지층은 상기 패드 영역에 중첩하고, 상기 표시 영역에 중첩하지 않는 표시 장치.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018078057A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN109949703B (zh) * 2019-03-26 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法
CN114725172A (zh) 2019-11-28 2022-07-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板和装置
CN111462634B (zh) * 2020-05-14 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
CN111725265B (zh) * 2020-05-29 2022-05-31 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置
CN111883004B (zh) * 2020-07-31 2022-07-08 维信诺科技股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN111976249B (zh) * 2020-08-20 2022-10-25 合肥维信诺科技有限公司 复合泡棉层以及显示模组
CN114388679B (zh) * 2021-04-16 2023-05-30 友达光电股份有限公司 显示装置

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629667A (ja) * 1991-02-08 1994-02-04 Rogers Corp 剛性を減少させた屈曲性部分を有する可撓性回路と、その製造方法
GB2335884A (en) * 1998-04-02 1999-10-06 Cambridge Display Tech Ltd Flexible substrates for electronic or optoelectronic devices
DE10296934T5 (de) * 2001-06-12 2004-04-22 Mitsubishi Chemical Corp. Filter für eine elektronische Anzeige und elektronische Anzeige-Vorrichtung unter Verwendung des Filters
JP4628154B2 (ja) 2005-03-22 2011-02-09 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置
KR20080000017A (ko) 2006-06-26 2008-01-02 삼성전자주식회사 연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치
JP2008233452A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Epson Imaging Devices Corp 実装構造体、電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法
KR101441428B1 (ko) 2008-02-18 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP4865020B2 (ja) * 2009-09-11 2012-02-01 株式会社東芝 電子機器
US8415252B2 (en) * 2010-01-07 2013-04-09 International Business Machines Corporation Selective copper encapsulation layer deposition
KR101944915B1 (ko) 2010-12-28 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 평판 디스플레이 장치
KR20130015230A (ko) * 2011-08-02 2013-02-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101838736B1 (ko) 2011-12-20 2018-03-15 삼성전자 주식회사 테이프 배선 기판 및 이를 포함하는 칩 온 필름 패키지
JP2013218188A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Nec Casio Mobile Communications Ltd 表示パネル保護フィルム
KR101932127B1 (ko) * 2012-09-19 2018-12-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR101979361B1 (ko) 2012-10-25 2019-05-17 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 이를 포함하는 표시 장치
US9349969B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
TWI681696B (zh) * 2013-03-07 2020-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
JP2015032799A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用補強板
KR102250899B1 (ko) * 2014-01-08 2021-05-12 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
JP2016009087A (ja) * 2014-06-24 2016-01-18 セイコーエプソン株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
US9773853B2 (en) * 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
KR102305489B1 (ko) * 2015-01-26 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US20160380326A1 (en) * 2015-06-26 2016-12-29 Stephen H. Hall Flexible circuit structures for high-bandwidth communication
CN204808294U (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 成都京东方光电科技有限公司 显示面板及显示装置
JP6669752B2 (ja) * 2015-07-23 2020-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、モジュール、及び電子機器
KR102550857B1 (ko) * 2015-08-13 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20170021431A (ko) * 2015-08-17 2017-02-28 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102463838B1 (ko) * 2015-08-24 2022-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법
KR102554963B1 (ko) * 2015-10-29 2023-07-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102458382B1 (ko) 2015-11-19 2022-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2017147276A (ja) * 2016-02-15 2017-08-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
US10288974B2 (en) * 2016-04-06 2019-05-14 Amazon Technologies, Inc. Borderless display with curved edges
JP6695727B2 (ja) * 2016-04-08 2020-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102563284B1 (ko) * 2016-07-13 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US10288973B1 (en) * 2016-07-21 2019-05-14 Amazon Technologies, Inc. Borderless display with thin profile
KR20180029739A (ko) 2016-09-13 2018-03-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20180032742A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법
JP2018074027A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 株式会社ジャパンディスプレイ 回路基板及び表示装置
JP2018078057A (ja) * 2016-11-11 2018-05-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180073352A (ko) * 2016-12-22 2018-07-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN108400138B (zh) * 2016-12-28 2020-11-03 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种柔性显示面板、显示装置和柔性显示面板的制作方法
JP6831710B2 (ja) * 2017-01-30 2021-02-17 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法、及び表示装置
JP6815215B2 (ja) * 2017-02-03 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106873839B (zh) * 2017-02-15 2019-09-13 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
KR102325262B1 (ko) * 2017-06-01 2021-11-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치, 터치 디스플레이 패널 및 터치 디스플레이 패널의 제조 방법
JP2019012099A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
US10910592B2 (en) * 2017-12-22 2021-02-02 Lg Display Co., Ltd. Flexible electroluminescent display device
CN108055761A (zh) * 2018-01-04 2018-05-18 深圳市世博通科技有限公司 一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺
CN108417608B (zh) * 2018-03-28 2021-03-09 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置

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