TWI813709B - 可撓性基板及包含其的顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種顯示裝置，包括：顯示模組，配置以顯示影像；印刷電路板，設置在顯示模組下方；以及可撓性基板，其包括第一結合區域、彎曲區域和第二結合區域。可撓性基板可以在彎曲區域處彎曲並且可以用於將顯示模組連接到印刷電路板。可撓性基板可以包括：將顯示模組電連接到印刷電路板的電路層；在電路層上的覆蓋層；以及防氣泡層，其設置在覆蓋層和電路層之間並且與可撓性基板的第一結合區域和第二結合區域重疊。

Description

可撓性基板及包含其的顯示裝置
相關申請的交互參照
本申請主張於2018年6月22日提交的韓國專利申請案號10-2018-0071886的優先權以及權益，該申請的全部內容透過引用併於本文，如同此處完整闡述之內容。
本發明的例示性實施例一般關於一種顯示裝置，更具體地，關於一種具有改善的耐久性的可撓性基板以及包含該可撓性基板的顯示裝置。
近來，對輕薄、小型以及發光顯示設備的需求不斷增長。因此，正在進行各種研究以將驅動裝置安裝在顯示裝置的有限區域中，該驅動裝置用於控制顯示裝置的影像顯示操作。
可撓性印刷電路板構成為允許將驅動裝置直接安裝在其上，並且以帶載封裝(tape carrier package，TCP)的形式提供，該帶載封裝將安裝有驅動裝置的印刷電路板連接至顯示面板。
在形成於可撓性印刷電路板上的電路圖案反覆彎曲並以彎曲狀態連接的情況下，在可撓性印刷電路板上可能會出現裂紋。在某些情況下，可撓性印刷電路板可能會由於彎曲操作所引起的拉力而斷裂。
在背景技術部分中揭露的上述資訊僅用於理解本發明構思的背景，因此，它可能包含不構成現有技術的資訊。
根據本發明構思的例示性實施例構造的裝置提供了具有改善的耐用性的可撓性基板以及包含該可撓性基板的顯示裝置。
本發明構思的附加特徵將在下面的描述中闡述，並且部分地將從描述中而變得顯而易見，或者可以藉由本發明構思的實踐來學習。
根據本發明構思的例示性實施例，顯示裝置可以包含：配置以顯示影像的顯示模組；設置在顯示模組下方的印刷電路板；以及被彎曲以將顯示模組連接到印刷電路板的可撓性基板。可撓性基板可以包含在平面圖中沿一特定方向佈置的第一結合區域、彎曲區域以及第二結合區域。第一結合區域可以連接至顯示模組，第二結合區域可以連接至印刷電路板。彎曲區域可以被定義在第一結合區域以及第二結合區域之間，以將第一結合區域連接到第二結合區域。可撓性基板可以包含：將顯示模組電連接到印刷電路板的電路層、設置在電路層上的覆蓋層以及設置在覆蓋層以及電路層之間並且與第一基板的第一結合區域以及第二結合區域重疊的防氣泡層。
在例示性實施例中，可撓性基板在第一結合區域以及第二結合區域中可以具有第一厚度，並且在彎曲區域的至少一部分中可以具有小於第一厚度的第二厚度。
在例示性實施例中，防氣泡層可以包含：第一部分，分別與第一結合區域以及第二結合區域重疊，並且彼此之間隔有彎曲區域；第二部分，設置在第一部分之間並且與彎曲區域重疊。第二部分可以比第一部分薄。
在例示性實施例中，覆蓋層以及電路層可以在彎曲區域中彼此直接接觸。
在例示性實施例中，防氣泡層可以不與彎曲區域重疊。
在例示性實施例中，彎曲區域可以包含最大應力區域，並且可撓性基板在最大應力區域中的厚度可以比在彎曲區域的除了最大應力區域之外的其他區域中的厚度小。
在例示性實施例中，防氣泡層可以與可撓性基板上的除了最大應力區域之外的區域重疊。
在例示性實施例中，防氣泡層可以包含設置在第一結合區域以及第二結合區域中的複數個防氣泡圖案。
在例示性實施例中，防氣泡圖案可以佈置為在第一結合區域以及第二結合區域上並具有條紋形狀。
在例示性實施例中，防氣泡圖案可以在垂直於特定方向的方向上延伸。
在例示性實施例中，防氣泡圖案可以佈置在垂直於特定方向的方向上。
在例示性實施例中，覆蓋層可以包含電磁干擾屏蔽層。
在例示性實施例中，覆蓋層可以包含金屬材料。
在例示性實施例中，覆蓋層可以包含保護電路層的保護層。
在例示性實施例中，可撓性基板可以包含複數個可撓性基板。複數個可撓性基板中的至少一個可以配置為將輸入訊號提供給印刷電路板，該輸入訊號從顯示模組的外部提供給顯示模組。
在例示性實施例中，顯示模組可以包含：顯示面板，其包含複數個有機發光裝置，以及輸入感測面板，該輸入感測面板設置在顯示面板上，該輸入感測面板包含複數個感測電極，其用於感測輸入訊號。可撓性基板可以並排佈置在顯示模組的同一表面上。
在例示性實施例中，顯示模組可以包含配置為顯示影像的顯示面板以及設置在顯示面板上的輸入感測面板。輸入感測面板可以包含用於感測輸入訊號的複數個感測電極。
在例示性實施例中，複數個可撓性基板可以包含將顯示面板連接到印刷電路板的第一可撓性基板以及將輸入感測面板連接到印刷電路板的第二可撓性基板。
在例示性實施例中，防氣泡層的厚度在約25μm至約35μm的範圍內。
在例示性實施例中，覆蓋層的厚度在約25μm至約35μm的範圍內。
根據本發明構思的例示性實施例，顯示裝置可以包含：顯示模組，配置以顯示影像；印刷電路板，設置在顯示模組的下方；可撓性基板，其兩個相對端可以連接至顯示模組以及印刷電路板。可撓性基板可以包含具有兩個相對端的電路層，該兩個相對端分別與顯示模組以及印刷電路板接觸，從而將顯示模組電連接到印刷電路板，在電路層的兩個相對端上設置有防氣泡層，以及在電路層以及防氣泡層上設置有覆蓋層以覆蓋電路層以及防氣泡層。位於 可撓性基板的兩個相對端之間的可撓性基板的至少一部分可以被彎曲，並且可撓性基板的彎曲部分的厚度可以小於可撓性基板的兩個相對端的厚度。
在例示性實施例中，防氣泡層可以配置以增加電路層與覆蓋層之間的黏合強度。
在例示性實施例中，防氣泡層可以包含形成在防氣泡層的表面上的精細圖案。
根據本發明構思的例示性實施例，顯示裝置包含配置為顯示影像的顯示模組，設置在顯示模組下方的印刷電路板以及將顯示模組連接至印刷電路板的可撓性基板。可撓性基板可包含至少一個彎曲部分。可撓性基板可以包含：電路層，其包含複數條訊號線；防氣泡層，其包含一對圖案，其設置在可撓性基板的兩個相對端並且彼此間隔開；以及覆蓋層，其設置為在電路層以及防氣泡層上以覆蓋電路層以及防氣泡層。
在例示性實施例中，電路層以及覆蓋層可以在可撓性基板的至少一個彎曲部分中彼此直接接觸。
在例示性實施例中，覆蓋層可以包含金屬材料。
根據本發明構思的例示性實施例，可撓性基板包含：電路層，其包含複數條訊號線並且具有可撓性；電路層上的覆蓋層；以及在覆蓋層以及電路層之間的防氣泡層。電路層可以包含電連接到印刷電路板或驅動裝置的結合區域以及至少部分彎曲的彎曲區域。防氣泡層可以設置在結合區域上，並且可撓性基板的厚度在結合區域中可以比在彎曲區域中更大。
應理解的是，前面的一般性描述以及以下的詳細描述都是例示性以及說明性的，並且旨在提供對要求保護的本發明的進一步說明。
AA:主動區域
BAD:面板焊盤區域
BAF1:第一結合區域
BAF2:第二結合區域
BAP:基板焊盤區域
BDF:彎曲區域
CA:遮光區域
Cst:電容器
D1、D2:厚度
DA:顯示區域
DD、DD-1:顯示裝置
DL:資料線
DM、DM-1、DM-2:顯示模組
DP:顯示面板
DR1~DR3:方向
EB、EB-3、EB-4、EB-5、EB-6:防氣泡層
ELVDD:第一電源電壓
ELVSS:第二電源電壓
EPT:防氣泡圖案
FPCB:電路層
FPS、FPS-3、FPS-4、FPS-5、FPS-6、TFPS:可撓性基板
GL:掃描線
HS:殼體
IC:驅動裝置
MAD:安裝區域
NAA:非主動區域
NDA:非顯示區域
OCA:黏合劑層
OLED:有機發光二極體
P1:第一部分
P2:第二部分
PAD:焊盤區域
PCB、PCB-1、PCB-2:印刷電路板
PL:電源線
PT:覆蓋層
PX:像素
RPP:防反射面板
SMA:最大應力區域
T1:第一電晶體
T2:第二電晶體
TA:透射區域
TP:輸入感測面板
WD:窗口構件
WD-BS:基底膜
WD-BZ:遮光圖案
附圖係用以提供對本發明的進一步理解，並且被併入作為構成本說明書的一部分，附圖示出了本發明的例示性實施例，並且與說明書一起用於解釋本發明之構思。
第1圖是根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置的分解透視圖。
第2圖是沿第1圖的線I-I'截取的截面圖。
第3圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的平面圖。
第4圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的像素的等效電路圖。
第5圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的透視圖。
第6圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的截面圖。
第7圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖。
第8圖是第7圖的可撓性基板的截面圖。
第9圖是第7圖的可撓性基板的分解透視圖。
第10圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的彎曲形狀的截面圖。
第11圖以及第12圖是根據本發明構思的例示性實施例的透視圖，示出了顯示模組以及印刷電路板。
第13圖是示出包含第11圖以及第12圖的顯示模組的顯示裝置的截面圖。
第14圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的透視圖。
第15圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖。
第16圖是第15圖的可撓性基板的截面圖。
第17圖是示出第15圖的可撓性基板的彎曲形狀的截面圖。
第18圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的截面圖。
第19圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖。
第20圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖。
在以下描述中，出於解釋的目的，闡述了許多具體細節以便提供對本發明的各種例示性實施例或實現的透徹理解。如本文所使用的，「實施例(embodiments)」以及「實現(implementations)」是可互換的詞，其是採用本文揭露的一個或複數個發明構思的裝置或方法的非限制性示例。然而，顯而易見的是，可以在沒有這些具體細節的情況下或者利用一個或複數個等效佈置來實踐各種例示性實施例。在其他實例中，以方塊圖形式示出了習知的結構以及裝置，以避免不必要地模糊各種例示性實施例。此外，各種例示性實施例可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不脫離本發明構思的情況下，可以在另一例示性實施例中使用或實現例示性實施例的特定形狀、配置以及特徵。
除非另有說明，否則所示出的例示性實施例應被理解為提供可以在實踐中實現本發明構思的一些方式的不同細節的例示性特徵。因此，除非另有說明，各種實施例的特徵、組件、模組、層、膜、面板、區域以及/或方面等(下文中單獨地或統稱為「元件」)可以另外組合，在不脫離本發明構思的情況下，分離、互換以及/或重新佈置。
通常提供在附圖中使用交叉影線以及/或陰影來闡明相鄰元件之間的邊界。如此，除非另有說明，否則無論是否存在交叉影線或陰影都不能傳達或表明對特定材料、材料特性、尺寸、比例、所示元素之間的共性以及/或任何其他特徵、屬性、特性等的偏好或需求。此外，在附圖中，為了清楚以及/或描述性目的，可能誇大了元件的尺寸以及相對尺寸。當例示性實施例可以不同地實現時，可以與所描述的順序不同地執行特定處理順序。例如，兩個連續描述的過程可以實質上同時執行或以與所描述的順序相反的順序執行。同樣，相同的元件符號表示相同的元件。
當諸如層的元素被稱為「上(on)」、「連接到(connected to)」或「耦合到(coupled to)」另一個元素或層時，它可以直接在另一個元素或層上、連接到或耦合到另一個元素或層，或者可以存在中間元件或層。然而，當元件或層被稱為「直接在......上(directly on)」、「直接連接到(directly connected to)」或「直接耦合到(directly coupled to)」另一元件或層時，不存在中間元件或層。為此，術語「連接(connected to)」可以指具有或不具有中間元件的物理、電氣以及/或流體連接。此外，DR1軸、DR2軸以及DR3軸不限於直角坐標系的三個軸，例如x、y以及z軸，並且可以在廣義上解釋。例如，DR1軸、DR2軸以及DR3軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。為了本揭露的目的，「X、Y以及Z中的至少一個」以及「選自由X、Y以及Z組成的組中的至少一個」可以被解釋為僅X、僅Y、僅Z、或X、Y以及Z中兩個或複數個的任意組合，例如XYZ、 XYY、YZ以及ZZ。如這裡所使用的，術語「以及/或(and/or)」包含一個或複數個相關所列項目的任何以及所有組合。
儘管這裡可以使用術語「第一(first)」、「第二(second)」等來描述各種類型的元件，但是這些元件不應受這些術語的限制。這些術語用於將一個元素與另一個元素區分開。因此，在不脫離本揭露的教導的情況下，下面討論的第一元件可以被稱為第二元件。
空間相對術語，例如「下方(beneath)」、「下方(below)」、「下方(lower)」、「下方(under)」、「上方(above)」、「上方(upper)」、「上方(over)」、「更高(higher)」、「側(side)」(例如，如「側壁(sidewall)」)及其類似物，可在此使用以用於描述目的，並且藉此描述與附圖中所示的另一個元件的一個元件關係。除了附圖中描繪的方向之外，空間相對術語旨在涵蓋使用，操作以及/或製造中的設備的不同方向。例如，如果圖中的設備被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「下方(below)」或「下方(beneath)」的元件將被定向在其他元件或特徵「上方(above)」。因此，例示性術語「下方(below)」可以包含上方以及下方的方向。此外，設備可以以其他方式定向(例如，旋轉90度或在其他方位)，並且因此，在此使用的空間相對描述用語也應作相應解釋。
這裡使用的術語是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如這裡所使用的，單數形式「一(a)」、「一(an)」以及「一(the)」也旨在包含複數形式，除非上下文另有明確說明。此外，當在本說明書中使用時，術語「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包含(includes)」以及/或「包含(including)」指定該特徵、整體、步驟、操作、元件、組件以及/或組的存在。但是，不排除一個或複數個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件以及/或組的存在或添加。還應注意，如本文所使用的，術語「實質上(substantially)」、「約 (about)」以及其他類似術語用作近似用語而不是程度用語，並且因此用於解釋固有偏差。在本領域具有通常知識者將認識到的測量值、計算值以及/或提供值中。
這裡參考截面以及/或分解圖示描述了各種例示性實施例，該截面以及/或分解圖示是理想化例示性實施例以及/或中間結構的示意圖。這樣，例如由於製造技術以及/或公差導致的圖示形狀的變化是可以預期的。因此，本文揭露的例示性實施例不應被解釋為限於特定示出的區域形狀，而是包含由例如製造導致的形狀偏差。以這種方式，附圖中示出的區域本質上可以是示意性的，並且這些區域的形狀可以不反映設備的區域的實際形狀，因此，這不一定是限制性的。
如本領域中的慣例，在功能塊，單元以及/或模組方面，在附圖中描述以及示出了一些例示性實施例。本領域技術人員將理解，這些功能塊、單元以及/或模組藉由電子(或光學)電路物理地實現，例如邏輯電路、分立組件、微處理器、硬連線電路、儲存器元件、佈線連接，以及可以使用基於半導體的製造技術或其他製造技術形成。在由微處理器或其他類似硬件實現的功能塊、單元以及/或模組的情況下，可以使用軟體(例如，微代碼)對它們進行編程以及控制，以執行本文所討論的各種功能，並且可以可選地由硬體及/或軟體來驅動。還預期每一個功能塊、單元以及/或模組可以由專用硬體實現，或者作為執行某些功能的專用硬體以及處理器(例如，一個或複數個編程的微處理器以及相關電路)的組合來執行其他功能。而且，在不脫離本發明構思的範圍的情況下，一些例示性實施例的每一個功能塊、單元以及/或模組可以在物理上分成兩個或更複數個交互以及離散的功能塊、單元以及/或模組。此外，在不脫離本發明構思的範圍的情況下，一些例示性實施例的功能塊、單元以及/或模組可以物理地組合成更複雜的功能塊、單元以及/或模組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語(包含技術以及科學術語)具有與本揭露所屬領域的具有通常知識者通常理解的含義相同的含義。術語，例如在常用詞典中定義的術語，應解釋為具有與相關領域中它們的含義一致的含義，並且不應以理想化或過於正式的意義來解釋，除非在此明確定義。
第1圖是根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置的分解透視圖，第2圖是沿第1圖的線I-I'截取的截面圖。在第2圖中示出了由第一方向DR1以及第三方向DR3定義的顯示裝置的截面。為了減少附圖中的複雜性並更好地理解發明構思，在第2圖中示意性地示出了構成顯示裝置DD的功能面板以及/或單元的堆疊結構。例如，第2圖中省略了顯示裝置DD的一些元件(例如，殼體HS、印刷電路板PCB以及可撓性基板FPS)。
參照第1圖以及第2圖，顯示裝置DD可以具有平行於第一方向DR1的短邊，並且可以具有平行於垂直於第一方向DR1的第二方向DR2的長邊。然而，顯示裝置DD的形狀不限於本例。
顯示設備DD可以配置為提供平行於第一方向DR1以及第二方向DR2兩者的顯示表面，並且用於在第三方向上顯示影像。在其上顯示影像的顯示表面可以對應於顯示裝置DD的前表面。
在下文中，第三方向DR3可用於區分每一個元件的前表面或頂表面與後表面或底表面。然而，由第一方向DR1至第三方向DR3指示的方向可以不限於本例，並且在某些實施例中，可以改變它們以指示其他方向。
顯示裝置DD可以包含窗口構件WD、顯示模組DM、防反射面板RPP、印刷電路板PCB、可撓性基板FPS以及殼體HS。顯示模組DM、抗反射面板RPP以及窗口構件WD可以透過光學透明的黏合劑層OCA(第2圖)彼此耦合。
窗口構件WD可以包含透射區域TA以及遮光區域CA，該透射區域TA配置為允許從顯示模組DM提供的影像光穿過其中，該遮光區域CA配置為與 該透射區域TA相鄰並且防止影像光通過。當在由第一方向DR1以及第二方向DR2定義的平面中觀看時，透射區域TA可以與顯示裝置DD的中心區域重疊。使用者可以看到穿過透射區域TA的影像。
遮光區域CA可以被定義在透射區域TA周圍，以具有包圍透射區域TA的框架形狀。遮光區域CA可以具有預定的顏色。透射區域TA的形狀可以實質上由遮光區域CA定義。
但是，本發明構思不限於本例。在例示性實施例中，可以僅在窗口構件WD中定義透射區域TA，並且在這種情況下，可以省略遮光區域CA。換句話說，顯示裝置DD可以配置為允許影像光穿過其整個頂表面。
如第2圖所示，窗部件WD可以包含基底膜WD-BS以及遮光圖案WD-BZ。基底膜WD-BS可以包含玻璃基板及/或合成樹脂膜。在例示性實施例中，基底膜WD-BS可以不限於單層結構。例如，基底膜WD-BS可以包含透過黏合膜彼此黏合的兩個或更多個膜。
遮光圖案WD-BZ可以與遮光區域CA重疊。遮光圖案WD-BZ可以是有色有機層。例如，遮光圖案WD-BZ可以藉由例如塗覆方法形成。
儘管未示出，但是窗口構件WD可以進一步包含設置在基底膜WD-BS的前表面上的至少一個功能塗層。功能塗層可以包含防指紋層、防反射層、硬塗層等。
顯示模組DM可以設置在窗口構件WD的下方。在本例示性實施例中，顯示模組DM可以包含顯示面板DP。在第2圖中，第1圖的顯示模組DM被示為顯示面板DP。
顯示面板DP可以是有機發光顯示面板或有機電致發光顯示面板。例如，顯示面板DP可以包含用於像素的複數個有機發光裝置。然而，本發明構思不限於這種顯示面板DP。例如，顯示面板DP可以是液晶顯示面板、電潤 濕顯示面板、奈米晶體顯示面板或量子點發光顯示面板。以下描述將參考其中顯示面板DP是有機發光顯示面板的本例示性實施例的例子。
當在平面圖中觀看時，顯示面板DP可以包含顯示區域DA以及非顯示區域NDA。顯示區域DA可以對應於窗口構件WD的透射區域TA。
顯示區域DA可以用於顯示影像。例如，顯示面板DP可以包含複數個像素PX，其設置在顯示區域DA上以發射構成影像的光。像素PX可以以矩陣形狀佈置在顯示區域DA上。每一個像素PX可以配置為當向其施加電訊號時發光。這將在下面更詳細地描述。
非顯示區域NDA可以具有包圍顯示區域DA的框架形狀。非顯示區域NDA可以對應於窗口構件WD的遮光區域CA。非顯示區域NDA可以包含焊盤區域，該焊盤區域被定義在非顯示區域NDA的邊緣區域中。焊盤區域可以連接到印刷電路板PCB。顯示面板DP可以藉由焊盤區域電連接到外部裝置。這將參考第3圖更詳細地描述。
防反射面板RPP可以設置在窗口構件WD以及顯示模組DM之間。防反射面板RPP可以配置以減小通過窗構件WD的頂表面入射的外部光的反射率。
儘管未示出，但是在例示性實施例中，抗反射面板RPP可以包含相位延遲器以及偏光器。相位延遲器可以是薄膜型或液晶塗層型的，並且可以包含λ/2以及/或λ/4相位延遲器。偏光器也可以是膜型或液晶塗層型。膜類型的偏光器可以包含延長的合成樹脂膜，而液晶塗層類型的偏光器可以包含以特定取向排列的液晶。除相位延遲器以及偏光器之外，抗反射面板RPP還可包含保護膜。然而，本發明構思不限於相位延遲器的材料。
儘管未示出，但是防反射面板RPP可以進一步包含複數個濾色器以及與濾色器相鄰的黑矩陣。
印刷電路板PCB可以設置在顯示模組DM下方。用於驅動顯示模組DM的複數個驅動裝置可以安裝在印刷電路板PCB上。另外，可以在可撓性基板FPS上安裝至少一個驅動裝置，這將在下面進行描述，此外，如第1圖所示，驅動裝置IC可以安裝在顯示面板DP的非顯示區域NDA上。
可撓性基板FPS可以配置為將顯示模組DM連接到印刷電路板PCB。例如，可撓性基板FPS可以將顯示模組DM電連接到印刷電路板PCB。作為例子，可撓性基板FPS的一端可以連接到顯示模組DM，並且可撓性基板FPS的相對端可以連接到印刷電路板PCB。可撓性基板FPS的至少一部分可以具有可彎曲的性質。
在本例示性實施例中，以包含一個可撓性基板FPS的顯示裝置DD為例進行描述，但是本發明構思不限於可撓性基板FPS的數量。例如，在某些實施例中，可以使用複數個可撓性基板FPS將顯示模組DM連接到印刷電路板
在下文中，將參照第5圖至第10圖更詳細地描述可撓性基板FPS。
殼體HS可以放置在顯示裝置DD的最下層，並且可以被耦合到窗口構件WD以容納防反射板RPP、顯示模組DM、印刷電路板PCB以及可撓性基板FPS。殼體HS可以由塑料或金屬材料形成或包含塑料或金屬材料中的至少一種。在例示性實施例中，可以省略殼體HS。
第3圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的平面圖。
參照第3圖，如上所述，顯示面板DP的非顯示區域NDA可以包含焊盤區域PAD，其在第二方向DR2上設置在非顯示區域NDA的邊緣區域中。儘管未示出，但是可以在焊盤區域PAD中設置複數條訊號線。焊盤區域PAD可包含：至少一個安裝區域MAD，其上安裝有驅動裝置IC(例如，參見第1圖)；以及面板焊盤區域BAD，其上耦合有可撓性基板FPS(例如，參見第1圖)。顯示面板 DP可以藉由安裝區域MAD以及面板焊盤區域BAD電連接到外部裝置。儘管未示出，但是可以在安裝區域MAD以及面板焊盤區域BAD中設置複數個焊盤電極。
印刷電路板PCB可以提供為具有基板焊盤區域BAP。基板焊盤區域BAP可以耦合到可撓性基板FPS(例如，參見第1圖)。印刷電路板PCB可以藉由基板焊盤區域BAP電連接到顯示面板DP。儘管未示出，但是可以在基板焊盤區域BAP中設置複數個焊盤電極。另外，在如上所述的將驅動裝置安裝在印刷電路板PCB上的情況下，可以在印刷電路板PCB上進一步定義安裝區域。
第4圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的像素的等效電路圖。
為了便於說明，在第4圖中示出了第1圖以及第3圖的像素PX之一的等效電路圖。根據本發明構思的例示性實施例的每一個像素PX可以具有與第4圖的像素PX相對應的結構。然而，像素PX的結構不限於第4圖所示的結構，並且在某些實施例中，可以進行各種改變。
參照第4圖，像素PX可以包含第一或開關電晶體T1、第二或驅動電晶體T2以及電容器Cst，它們用作像素驅動電路以用於驅動有機發光二極體OLED。第一電源電壓ELVDD可以提供給第二電晶體T2，並且第二電源電壓ELVSS可以提供給有機發光二極體OLED。第二電源電壓ELVSS可以低於第一電源電壓ELVDD。
如果將掃描訊號施加到掃描線GL，則第一電晶體T1可以響應於掃描訊號而輸出施加到資料線DL的資料訊號。電容器Cst可以被充電以具有與從第一電晶體T1傳輸的資料訊號相對應的電壓。第二電晶體T2可以連接到有機發光二極體OLED。第二電晶體T2可以基於儲存在電容器Cst中的電荷量來控制流過有機發光二極體OLED的驅動電流。
第4圖的等效電路僅僅是像素的各種可能的等效電路之一，並且本發明構思不限於此。像素PX可以進一步包含至少一個電晶體或至少一個電容器。在某些例示性實施例中，有機發光二極體OLED可以設置並耦合在電源線PL以及第二電晶體T2之間。
第5圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的透視圖，並且第6圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的截面圖。第7圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖。
參照第5圖至第7圖，根據本發明構思的例示性實施例，可撓性基板FPS可以包含複數個區域。例如，如第7圖所示，可撓性基板FPS可以包含第一結合區域BAF1、彎曲區域BDF以及第二結合區域BAF2。第一結合區域BAF1、彎曲區域BDF以及第二結合區域BAF2可以在第二方向DR2上順序地佈置。
在第二方向DR2上，可以在可撓性基板FPS的邊緣區域中設置第一結合區域BAF1。在本例示性實施例中，可撓性基板FPS的第一結合區域BAF1可以直接連接到顯示面板DP。例如，可撓性基板FPS的第一結合區域BAF1可以結合到上述的面板焊盤區域BAD(例如，參見第3圖)。
在第二方向DR2上，可以在可撓性基板FPS的相對邊緣區域中設置第二結合區域BAF2。在本例示性實施例中，可撓性基板FPS的第二結合區域BAF2可以直接連接到印刷電路板PCB。例如，可撓性基板FPS的第二結合區域BAF2可以結合至上述的基板焊盤區域BAP(例如，參見第3圖)。
彎曲區域BDF可以設置在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2之間以將第一結合區域BAF1連接到第二結合區域BAF2。彎曲區域BDF可以具有可彎曲的性質。在藉由可撓性基板FPS連接到顯示面板DP的印刷電路板 PCB被放置在顯示面板DP下方的情況下，可撓性基板FPS的彎曲區域BDF可以彎曲。
在例示性實施例中，第一結合區域BAF1、第二結合區域BAF2以及彎曲區域BDF相對於可撓性基板FPS的面積之比可以不限於特定值。
第8圖是第7圖的可撓性基板的截面圖，第9圖是第7圖的可撓性基板的分解透視圖。
結合第7圖參考第8圖以及第9圖，可撓性基板FPS可以包含在垂直方向(例如，第三方向DR3)上順序堆疊的電路層FPCB、防氣泡層EB以及覆蓋層PT。
電路層FPCB可以定義可撓性基板FPS的底表面。儘管在附圖中未示出，但是電路層FPCB可以包含複數條訊號線。在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中，電路層FPCB可以與顯示面板DP或印刷電路板PCB直接接觸。電路層FPCB可以提供為具有可撓性。在本例示性實施例中，電路層FPCB可以是可撓性印刷電路板。
防氣泡層EB可以設置在電路層FPCB上。防氣泡層EB可以與第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2重疊，並且可以在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中與電路層FPCB的頂表面直接接觸。在本例示性實施例中，防氣泡層EB可以具有一對圖案，其具有與第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中的各個對應的形狀。
在本例示性實施例中，防氣泡層EB可以不與彎曲區域BDF重疊。例如，防氣泡層EB可以包含複數個第一部分，並且在例示性實施例中，可以將複數個第一部分設置成與第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2具有一對一的關係。複數個第一部分可以彼此間隔開，並且彎曲區域BDF介於該複數個第一部分之間。
防氣泡層EB可包含在防氣泡層EB的頂面以及底面中的至少一個表面上形成的精細圖案。例如，精細圖案的表面可以成形為像皺紋帶(wrinkled tape)的形狀。例如，精細圖案可以包含從防氣泡層EB的表面突出的複數個突起或在防氣泡層EB的表面上形成的複數個凹痕或凹槽。精細圖案可以藉由由突起之間的間隙、凹痕或凹槽定義的空間而形成在防氣泡層EB的表面上。在電路層FPCB以及覆蓋層PT之間產生氣泡的情況下，氣泡可以沿著精細圖案移動，從而可以排出到外部。換句話說，精細圖案可以用於從電路層FPCB以及覆蓋層PT之間的空間去除氣泡。即是說，由於存在防氣泡層EB，因此可以提高電路層FPCB與覆蓋層PT之間的黏合強度。
覆蓋層PT可以設置在防氣泡層EB上。覆蓋層PT可以設置為在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中覆蓋防氣泡層EB的頂表面，並且在彎曲區域BDF中覆蓋電路層FPCB的頂表面。換句話說，覆蓋層PT以及電路層FPCB可以在彎曲區域BDF中彼此直接接觸。
在本例示性實施例中，覆蓋層PT可以包含電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)屏蔽層。例如，覆蓋層PT可以由金屬材料形成或包含金屬材料。作為例子，覆蓋層PT可以包含銅(Cu)。然而，本發明構思不限於覆蓋層PT的特定功能以及特定材料。在一個例示性實施例中，覆蓋層PT可包含保護層，其配置以保護電路層FPCB的頂表面。
如上所述，防氣泡層EB可以不與彎曲區域BDF重疊。這可能導致第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2與彎曲區域BDF之間的高度差。高度差可以對應於防氣泡層EB的厚度。
第10圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的彎曲形狀的截面圖。
結合第8圖參考第10圖，根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板FPS可以在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中具有第一厚度D1，並且在彎曲區域BDF中具有第二厚度D2。在本例示性實施例中，可撓性基板FPS的彎曲區域BDF的厚度可以是恆定的。覆蓋層PT的厚度可以是實質均一的。第一厚度D1以及第二厚度D2之間的差可以對應於防氣泡層EB的厚度。例如，防氣泡層EB的厚度可以在約25μm至約35μm的範圍內。覆蓋層PT的厚度可以在約25μm至約35μm的範圍內。電路層FPCB的厚度可以在大約50μm至大約60μm的範圍內。
通常，如果可撓性基板FPS彎曲，則彎曲應力可能施加在可撓性基板FPS的彎曲區域BDF上。在不同於本發明構思的例示性實施例的情況下，可撓性基板FPS在彎曲區域BDF中具有第一厚度D1，可撓性基板FPS的覆蓋層PT或覆蓋層PT與基板之間的結合結構可能由於彎曲應力而使防氣泡層EB從電路層FPCB上剝離或剝落。或者，可撓性基板FPS可能與顯示面板DP或印刷電路板PCB剝離。這可能導致可撓性基板FPS的耐久性劣化。例如，在可撓性基板FPS在彎曲區域BDF中具有第一厚度D1的情況下，施加在彎曲區域BDF與第一結合區域BAF1之間的區域A上的應力可以大於或等於約30MPa。然而，根據本發明構思的一些例示性實施例，由於可撓性基板FPS的厚度在其上施加了彎曲應力的彎曲區域BDF中減小，所以可以減小施加在彎曲區域BDF上的彎曲應力。因此，可以提高可撓性基板FPS的耐久性。例如，在減小可撓性基板FPS的彎曲區域BDF的厚度的情況下，施加在彎曲區域BDF與第一結合區域BAF1之間的區域A上的應力可以小於或等於約14MPa。在這種情況下，可以減少或防止可撓性基板FPS的覆蓋層PT或覆蓋層PT與防氣泡層EB之間的結合結構從電路層FPCB剝離或剝落，或防止可撓性基板FPS從顯示面板DP或印刷電路板PCB上剝離。在本例示性實施例中，防氣泡層EB可以施加到在顯示面板DP以及印刷電路板PCB之間彎曲 的四邊形或矩形可撓性基板FPS的第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2，但是本發明構思不限於本例。在例示性實施例中，可撓性基板FPS可以設置為具有複數個分支，從而允許與另一驅動板或另一驅動裝置連接，並且在這種情況下，複數個分支的末端中的至少一個可以與另一驅動板或另一驅動設備連接。在此，在分支彎曲的情況下，可以在可撓性基板FPS上另外定義第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2，並且可以在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2上應用上述防氣泡層EB的結構。
第11圖以及第12圖是透視圖，示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板。第13圖是示出包含第11圖以及第12圖的顯示模組的顯示裝置的截面圖。
為了簡明描述，可以藉由相同的元件符號來標識先前描述的元素，而無需重複其重複描述。可以將未單獨描述的其他元件配置為具有與先前描述的例示性實施例中的元件實質上相同的技術特徵。
參照第11圖至第13圖，根據本發明構思的例示性實施例的顯示裝置DD-1的顯示模組DM-1可以進一步包含輸入感測面板TP。輸入感測面板TP可以設置在顯示面板DP以及防反射面板RPP之間。輸入感測面板TP以及顯示面板DP可以提供為形成層疊結構。
在本例示性實施例中，可以將輸入感測面板TP設置為與除了焊盤區域PAD之外的顯示面板DP的整個區域重疊(例如，參見第3圖)。換句話說，輸入感測面板TP可以具有小於顯示面板DP的尺寸或面積。然而，本發明構思不限於輸入感測面板TP的特定尺寸。
輸入感測面板TP可以包含主動區域AA以及圍繞主動區域AA的非主動區域NAA。主動區域AA可以對應於顯示面板DP的顯示區域DA，並且非 主動區域NAA可以對應於除了焊盤區域PAD之外的顯示面板DP的非顯示區域NDA。
輸入感測面板TP可以配置以感測從外部輸入的輸入訊號。輸入訊號可以包含從顯示設備的外部提供的各種類型的輸入。例如，輸入訊號可以包含各種類型的外部輸入，諸如使用者身體的一部分、光、熱或壓力。在本例示性實施例中，輸入訊號可以是觸碰訊號。
輸入感測面板TP可以配置以感測提供在主動區域AA以及非主動區域NAA中的至少一個上的輸入訊號。為了簡明描述，以下描述將參考其中輸入感測面板TP配置為僅感測提供在主動區域AA上的輸入訊號的例子，但是本發明構思不限於此。
在本例示性實施例中，主動區域AA可以是感測輸入訊號的區域。儘管未示出，但是可以在輸入感測面板TP的主動區域AA上提供輸入訊號，並且輸入感測面板TP的主動區域AA可以包含用於感測輸入訊號的複數個感測電極。
在本例示性實施例中，可以提供複數個可撓性基板FPS以及TFPS。複數個可撓性基板FPS以及TFPS可以包含第一可撓性基板FPS以及第二可撓性基板TFPS。可以提供第一可撓性基板FPS以將顯示面板DP連接到印刷電路板PCB-1。第一可撓性基板FPS可以構造為具有與參照第1圖至第10圖描述的可撓性基板FPS的特徵實質上相同的特徵，並且將省略其詳細描述。
第二可撓性基板TFPS可以配置為將輸入感測面板TP連接到印刷電路板PCB-1。例如，第二可撓性基板TFPS的一端可以連接到輸入感測面板TP，並且第二可撓性基板TFPS的相對端可以連接到印刷電路板PCB-1。儘管未示出，但是可以在根據本例示性實施例的印刷電路板PCB-1中定義複數個基板焊盤 區域，並且第二可撓性基板TFPS的相對端可以耦合至複數個基板焊盤區域中的一個。
除了第二可撓性基板TFPS的連接位置不同之外，第二可撓性基板TFPS可以構造為在元件的截面結構以及佈置與上述第一可撓性基板FPS實質上相同，因此，將省略其詳細描述。
第14圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組以及印刷電路板的透視圖。
為了簡明描述，可以藉由相同的元件符號來標識先前描述的元素，而無需重複其重複描述。可以將未單獨描述的其他元件配置為具有與先前描述的例示性實施例中的元件實質上相同的技術特徵。
此外，第14圖的顯示模組DM-2可以配置為具有與第12圖的顯示模組DM-1的實質上相同的截面結構，因此，第14圖的顯示模組DM-2的截面結構將參考第12圖進行描述。為了簡明描述，先前參考第12圖描述的元件可以由相同的元件符號標識，而無需重複其重複描述。
參照第14圖以及第12圖，根據本發明構思的例示性實施例的顯示模組DM-2不僅可以配置為感測從外部提供的輸入訊號，還可以顯示影像。換句話說，根據本例示性實施例的顯示模組DM-2可以設置為單個元件，其中集成了先前參考第11圖至第13圖描述的顯示面板DP以及輸入感測面板TP。
例如，根據本例示性實施例的顯示模組DM-2可以包含顯示區域DA以及非顯示區域NDA。顯示區域DA可以配置以顯示影像，而非顯示區域NDA可以不用於顯示影像。顯示區域DA以及非顯示區域NDA中的至少一個可以配置以感測從顯示模組DM-2的外部提供的輸入訊號。
顯示模組DM-2可以包含顯示面板DP以及設置在顯示面板DP上的輸入感測面板TP。顯示面板DP可包含用在用於顯示影像的像素的複數個有機發光裝置。輸入感測面板TP可包含用於感測輸入訊號的複數個感測電極。
在本例示性實施例中，可以提供複數個可撓性基板FPS以及TFPS。複數個可撓性基板FPS以及TFPS可以包含第一可撓性基板FPS以及第二可撓性基板TFPS。第一可撓性基板FPS以及第二可撓性基板TFPS的末端可以將在顯示模組DM-2的邊緣區域中定義的焊盤區域(例如，參見第3圖)連接到印刷電路板PCB-2。儘管未示出，但是顯示模組DM-2可以包含複數個面板焊盤區域(例如，參見第3圖中的面板焊盤區域BAD)，並且第一可撓性基板FPS以及第二可撓性基板TFPS可以以一對一的連接方式分別耦合到面板焊盤區域。在本例示性實施例中，第一可撓性基板FPS以及第二可撓性基板TFPS可以不沿垂直方向或第三方向DR3堆疊，並且可以在水平方向(例如，第一方向DR1)上並排佈置。
第15圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的平面圖，並且第16圖是第15圖的可撓性基板的截面圖。第17圖是示出第15圖的可撓性基板的彎曲形狀的截面圖。
為了簡明描述，可以藉由相同的元件符號來標識先前描述的元素，而無需重複其重複描述。可以將未單獨描述的其他元件配置為具有與先前描述的例示性實施例中的元件實質上相同的技術特徵。
參照第15圖至第17圖，根據本發明構思的例示性實施方式的可撓性基板FPS-3可以包含第一結合區域BAF1、彎曲區域BDF以及第二結合區域BAF2。彎曲區域BDF可包含最大應力區域SMA，其定義在彎曲區域BDF的至少一部分中。當可撓性基板FPS-3彎曲時，最大應力區域SMA可以是彎曲應力最大地集中在其上的區域。例如，可以在彎曲區域BDF的中心附近定義最大應力區域SMA。
在本例示性實施例中，可撓性基板FPS-3可以包含防氣泡層EB-3，其設置為覆蓋電路層FPCB的除了最大應力區域SMA之外的整個頂表面。即是說，防氣泡層EB-3可以不與最大應力區域SMA重疊。因此，可撓性基板FPS-3可以在最大應力區域SMA中具有第二厚度D2，並且可以在除了最大應力區域SMA之外的其餘區域中具有第一厚度D1。
在本例示性實施例中，可以減小施加在可撓性基板FPS-3上的彎曲應力，並且可以增加電路層FPCB與覆蓋層PT之間的黏合強度。
第18圖是示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板的截面圖。
為了簡明描述，可以藉由相同的元件符號來標識先前描述的元素，而無需重複其重複描述。可以將未單獨描述的其他元件配置為具有與先前描述的例示性實施例中的元件實質上相同的技術特徵。
在一個例示性實施例中，可撓性基板的FPS-4的防氣泡層EB-4可包含第一部分P1以及第二部分P2。第一部分P1可以提供為與第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2具有一對一的關係。第一部分P1可以彼此間隔開，並且彎曲區域BDF介於它們之間。第二部分P2可以設置在彎曲區域BDF上。第二部分P2可以將第一部分P1彼此連接。換句話說，防氣泡層EB-4可以以一體的形式提供。
在本例示性實施例中，第二部分P2的厚度可以小於第一部分P1的厚度。例如，如果第二部分P2的厚度範圍小於第一部分P1的厚度，則第一部分P1的厚度可以在約25μm至約35μm的範圍內，並且第二部分P2的厚度可以不被限制為特定值。
在本例示性實施例中，由於可撓性基板FPS-4的彎曲區域BDF的厚度小於可撓性基板FPS-4的第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2的厚 度，所以當彎曲可撓性基板FPS-4時有可能減小施加在彎曲區域BDF上的彎曲應力。
第19圖以及第20圖是平面圖，示出根據本發明構思的例示性實施例的可撓性基板。
為了簡明描述，可以藉由相同的元件符號來標識先前描述的元素，而無需重複其重複描述。可以將未單獨描述的其他元件配置為具有與先前描述的例示性實施例中的元件實質上相同的技術特徵。
參照第19圖以及第20圖，可撓性基板FPS-5或FPS-6可以包含具有複數個防氣泡圖案EPT的防氣泡層EB-5或EB-6。複數個防氣泡圖案EPT可以設置在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中，並且可以在第一結合區域BAF1以及第二結合區域BAF2中彼此隔開。
如第19圖所示，防氣泡層EB-5的每一個防氣泡圖案EPT可以具有條紋形狀。例如，防氣泡圖案EPT可以在第一方向DR1上延伸並且可以佈置為在第二方向DR2上彼此間隔開。
相反，如第20圖所示，防氣泡層EB-6的防氣泡圖案EPT可以佈置為在第一方向DR1上彼此間隔開。
防氣泡圖案EPT的形狀以及佈置可以不限於第19圖以及第20圖所示的例子而可以進行各種改變(例如，參見第8圖)，並且如果在電路層FPCB與覆蓋層PT之間產生了氣泡時，則可以藉由防氣泡圖案EPT之間的空間有效地排放到外部。
此外，儘管在附圖中未示出，但是除上述最大應力區域SMA之外(例如，參見第15圖)，還可以在彎曲區域BDF的至少一部分中設置防氣泡圖案EPT。在這種情況下，可以增加電路層FPCB與覆蓋層PT之間的結合力(例如，參見第8圖)，並且可以減小施加在可撓性基板FPS上的彎曲應力。
根據本發明構思的一些例示性實施例，可以改善可撓性基板以及包含該可撓性基板的顯示裝置的耐久性。
儘管本文已經描述了某些例示性實施例以及實現，但是根據該描述，其他實施例以及修改將是顯而易見的。因此，本發明構思不限於這些實施例，而是限於所附申請專利範圍的更寬範圍以及對於本領域具有通常知識者顯而易見的各種明顯的修改以及等效佈置。
BAF1:第一結合區域
BAF2:第二結合區域
BDF:彎曲區域
D1、D2:厚度
DP:顯示面板
DR2、DR3:方向
EB:防氣泡層
FPCB:電路層
FPS:可撓性基板
PCB:印刷電路板
PT:覆蓋層

Claims (29)

  1. 一種顯示裝置，包含：一顯示模組，係配置以顯示一影像；一印刷電路板，設置在該顯示模組下方；以及一可撓性基板，彎曲以將該顯示模組連接到該印刷電路板，該可撓性基板包含在平面圖中沿一特定方向佈置的一第一結合區域、一彎曲區域以及一第二結合區域，其中該第一結合區域連接至該顯示模組，該第二結合區域連接至該印刷電路板，該彎曲區域被定義在該第一結合區域以及該第二結合區域之間，以將該第一結合區域連接到該第二結合區域，且該可撓性基板包含：一電路層，將該顯示模組電連接到該印刷電路板；一覆蓋層，設置在該電路層上以完整覆蓋該電路層；以及一防氣泡層，設置在該覆蓋層以及該電路層之間，並構成為與該第一結合區域以及該第二結合區域重疊；其中，該覆蓋層具有實質均一的厚度，且該可撓性基板係依據該防氣泡層之配置而使該彎曲區域相較於該第一結合區域及該第二結合區域具有厚度差異。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該可撓性基板在該第一結合區域以及該第二結合區域中具有一第一厚度，並且在該彎曲區域的至少一部分中具有小於該第一厚度的一第 二厚度。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層包含：複數個第一部分，係配置為分別與第一結合區域以及第二結合區域重疊，並且彼此間隔開，且該彎曲區域介於該複數個第一部分之間，以及一第二部分，設置在該複數個第一部分之間，並構成為與該彎曲區域重疊，且該第二部分比該複數個第一部分薄。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層以及該電路層在該彎曲區域中配置為彼此直接接觸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層係配置為不與該彎曲區域重疊。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中該彎曲區域包含一最大應力區域，以及在該最大應力區域中，該可撓性基板的厚度小於在該彎曲區域的其他區域中的厚度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層係配置為與該可撓性基板上的除了該最大應力區域之外的區域重疊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層包含設置在該第一結合區域以及該第二結合區域中的複數個防氣泡圖案。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的顯示裝置，其中該防氣泡圖案佈置為在該第一結合區域以及該第二結合區域上並具有條紋形狀。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的顯示裝置，其中該防氣泡圖案在垂直於該特定方向的方向上延伸。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的顯示裝置，其中該防氣泡圖案沿垂直於該特定方向的方向佈置。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層包含一表面，在該表面上定義有複數個凹痕、凹槽或突起。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層包含一電磁干擾屏蔽層。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層包含金屬材料。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層包含設置以保護該電路層的一保護層。
  16. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該可撓性基板包含複數個可撓性基板，以及該複數個可撓性基板中的至少一個係配置為將一輸入訊號提供給該印刷電路板，該輸入訊號係從該顯示模組的外部提供給該顯示模組。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的顯示裝置，其中該顯示模組包含：一顯示面板，包含複數個有機發光裝置；以及 一輸入感測面板，其佈置在該顯示面板上，該輸入感測面板包含配置以感測該輸入訊號的複數個感測電極，以及該複數個可撓性基板，並排佈置在該顯示模組的同一表面上。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的顯示裝置，其中該顯示模組包含：一顯示面板，係配置以顯示該影像；以及一輸入感測面板，其佈置在該顯示面板上，其中該輸入感測面板包含配置以感測該輸入訊號的複數個感測電極。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的顯示裝置，其中該複數個可撓性基板包含：一第一可撓性基板，配置為將該顯示面板連接到該印刷電路板；以及一第二可撓性基板，配置為將該輸入感測面板連接到該印刷電路板。
  20. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層的厚度在約25μm至約35μm的範圍內。
  21. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層的厚度在約25μm至約35μm的範圍內。
  22. 一種顯示裝置，包含：一顯示模組，係配置以顯示一影像；一印刷電路板，佈置在該顯示模組下方；以及一可撓性基板，該可撓性基板包含分別連接到該顯示模組以及該印刷電路板的相對的兩個端部， 其中該可撓性基板包含：一電路層，包含相對的兩個端部，其分別與該顯示模組以及該印刷電路板接觸，從而將該顯示模組電連接到該印刷電路板；一防氣泡層，設置在該電路層的相對的該兩個端部；以及一覆蓋層，設置在該電路層以及該防氣泡層上，以完整覆蓋該電路層以及該防氣泡層，且該覆蓋層具有實質均一的厚度，其中位於該可撓性基板的相對的該兩個端部之間的該可撓性基板的至少一部分彎曲以形成一彎曲部分，且其中該可撓性基板的該彎曲部分的厚度係依據該防氣泡層之配置而小於該可撓性基板的相對的該兩個端部的厚度。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層係配置以增加該電路層與該覆蓋層之間的黏合強度。
  24. 如申請專利範圍第22項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層包含一表面，在該表面上定義有複數個凹痕、凹槽或突起。
  25. 如申請專利範圍第22項所述的顯示裝置，其中該防氣泡層包含形成在該防氣泡層的表面上的一精細圖案。
  26. 一種顯示裝置，包含：一顯示模組，係配置以顯示一影像；一印刷電路板，佈置在顯示模組下方；以及一種可撓性基板，其包含至少一個彎曲部分以將該顯示模組連接到該印刷電路板， 其中該可撓性基板包含：一電路層，包含複數條訊號線；一防氣泡層，包含一對圖案，其設置在該可撓性基板的兩個相對端並且彼此間隔開；以及一覆蓋層，設置在該電路層以及該防氣泡層上，以完整覆蓋該電路層以及該防氣泡層；其中，該覆蓋層具有實質均一的厚度，且該可撓性基板係依據該防氣泡層之配置而使該至少一個彎曲部分相較於其他部分具有厚度差異。
  27. 如申請專利範圍第26項所述的顯示裝置，其中該電路層以及該覆蓋層在該可撓性基板的該至少一個彎曲部分中配置為彼此直接接觸。
  28. 如申請專利範圍第26項所述的顯示裝置，其中該覆蓋層包含金屬材料。
  29. 一種可撓性基板，包含：一電路層，其包含複數條訊號線並具有可撓性；一覆蓋層，設置在該電路層上以完整覆蓋該電路層，且該覆蓋層具有實質均一的厚度；以及一防氣泡層，設置在該覆蓋層以及該電路層之間，其中該電路層包含電連接到一印刷電路板或一驅動裝置的一結合區域，以及至少部分彎曲的一彎曲區域，該防氣泡層設置在該結合區域上，以及該可撓性基板在該結合區域中的厚度係依據該防氣泡層之配 置而大於該彎曲區域中的厚度。
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