KR102563284B1 - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면에 위치하는 제1 보호층 및 상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면을 전부 덮고, 상기 벤딩부의 곡률 반경의 중심을 기준으로 하여 가장 바깥쪽에 위치하는 제2 보호층을 포함하며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 두께가 얇으며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 넓은 면적에 위치한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 개시는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 베젤 폭을 축소한 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조된다. 표시 장치의 기판으로서 유리(glass) 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 경성(rigid)이기 때문에 표시 장치를 변형시키기가 어렵다. 이러한 단점을 보완하기 위해 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 연성(flexible) 기판을 사용한다.
연성 기판을 사용하는 표시 장치는 신호를 전달하기 위한 연성 인쇄 회로 막(flexible printed circuit film, FPC)이 부착되는 패드부(pad portion)가 있는 비표시 영역 등을 벤딩(bending)할 수 있도록 설계될 수 있고, 이에 따라 경성 기판을 사용하는 표시 장치보다 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다. 데드 스페이스를 줄이면 표시 장치의 베젤(bezel) 폭을 줄일 수 있고 표시 장치의 내부 공간의 활용도가 높아지므로, 표시 장치를 보다 콤팩트(compact)하게 설계할 수 있다.
실시예들은 연성 기판을 포함하는 표시 장치에서 비표시 영역의 패드부, 신호선 등의 신뢰성을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면에 위치하는 제1 보호층 및 상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면을 전부 덮고, 상기 벤딩부의 곡률 반경의 중심을 기준으로 하여 가장 바깥쪽에 위치하는 제2 보호층을 포함하며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 두께가 얇으며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 넓은 면적에 위치한다.
상기 제2 보호층은 불소(Fluorine)와 아크릴(Acrylic) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 벤딩부는 상기 기판의 복수의 변 중 적어도 하나 이상에 위치할 수 있다.
상기 제2 보호층은 두께가 0.1 μm 이상 5 μm이하일 수 있다.
상기 제1 보호층은 두께가 90 μm 이상 110 μm이하이며, 상기 제1 보호층은 합성 수지를 포함할 수 있다.
상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 위에 위치하며, 상기 제1 보호층의 표면 전부를 덮을 수 있다.
상기 기판 위에 위치하는 편광자를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 표면을 덮으면서 상기 편광자의 측면을 덮도록 위치할 수 있다.
상기 제2 보호층은 불소(Fluorine)를 45%이상 83%이하로 함유하고, 아크릴(Acrylic)을 15%이상 25%이하로 함유할 수 있다.
상기 기판을 사이에 두고 상기 제2 보호층과 마주보며 위치하는 제3 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 제3 보호층은 불소(Fluorine)와 아크릴(Acrylic) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제3 보호층은 상기 곡률 반경의 중심을 기준으로 가장 안쪽에 위치할 수 있다.
상기 제3 보호층은 두께가 0.1 μm 이상 5 μm이하일 수 있다.
상기 복수의 화소에 연결되어 있는 복수의 박막 트랜지스터, 상기 복수의 박막 트랜지스터와 연결되며 상기 비표시 영역에 위치하는 복수의 신호선 및 상기 복수의 신호선을 덮는 무기막을 더 포함할 수 있으며, 상기 무기막은 상기 복수의 신호선 사이에서는 연결되어 있지 않을 수 있다.
상기 화소 전극과 마주보며 위치하는 공통 전극, 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 위치하는 유기 발광 소자 및 상기 공통 전극 상부에 위치하는 박막 봉지층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 복수의 신호선 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계, 상기 복수의 신호선 위에 제1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제1 보호층의 표면을 덮도록, 상기 제1 보호층보다 두께가 얇게, 불소(Fluorine)와 아크릴(Acrylic) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질로 제2 보호층을 형성하는 단계, 상기 제2 보호층에 자외선을 조사하는 단계 및 상기 기판의 상기 비표시 영역을 구부리는 단계를 포함한다.
상기 제2 보호층을 0.1 μm 이상 5 μm의 두께로 형성할 수 있다.
상기 제1 보호층을 90 μm 이상 110 μm이하의 두께로 형성할 수 있다.
상기 기판을 준비하는 단계 다음에, 상기 표시 영역 위에 편광자를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 보호층을 상기 제1 보호층의 표면을 덮으면서 상기 편광자의 측면을 덮도록 형성할 수 있다.
상기 제2 보호층을 형성하는 단계는 습식 코팅(Wet coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 및 젯 코팅(Jet coating) 중 어느 하나의 방법을 사용할 수 있다.
실시예들에 따르면, 연성 기판을 포함하는 표시 장치에서 비표시 영역의 벤딩으로 인한 스트레스를 감소시킬 수 있으며, 벤딩 부분의 부식을 방지하여 패드부, 신호선 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치에서 벤딩 전 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치에서 일부를 벤딩한 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 비교예와 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 벤딩부를 촬영한 비교 사진이다.
도 5은 도 1의 C영역인 기판의 표면을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도 1 내지 도 4를 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치에서 벤딩 전 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치에서 일부를 벤딩한 기판을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4는 비교예와 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 벤딩부를 촬영한 비교 사진이다.
도 1을 보면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널부(400), 편광자(22), 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720) 등을 포함할 수 있다. 표시 패널부(400)는 기판(110) 및 박막 봉지층(390)을 포함한다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 플라스틱 등으로 만들어진 가요성(flexible) 기판(110)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)을 둘러싸는 비표시 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 이미지를 출력하여 영상을 표시하는 영역이며, 비표시 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치되어 있는 영역이다.
비표시 영역(PA)에는 표시 패널부(400)의 외부로부터 신호를 전달받기 위한 게이트 패드부(121P) 및 데이터 패드부(171P)가 위치한다. 게이트 패드부(121P)는 외부 회로와 연결되는 부분인 적어도 하나의 게이트 패드를 포함하며, 데이터 패드부(171P)는 외부 회로와 연결되는 부분인 적어도 하나의 데이터 패드를 포함한다. 게이트 패드부(121P) 및 데이터 패드부(171P)들은 기판(110)의 가장자리를 따라 소정 간격으로 배치되어 있다. 게이트 패드부(121P)에는 게이트선(121)이 연결되어 있으며, 데이터 패드부(171P)에는 데이터선(171)이 연결되어 있다.
각각의 패드부(121P, 171P)에는 연성 인쇄 회로막(flexible printed circuit film, FPC)(미도시)의 일단이 연결되어 있다. 연성 인쇄 회로막(미도시)은 타단이 예컨대 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(미도시)에 연결되어 제어 신호나 영상 데이터 같은 신호들을 전달할 수 있다.
표시 패널부(400)을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 표시 패널부(400)의 비표시 영역(PA)이나 연성 인쇄 회로막(미도시)에 위치할 수 있고, 인쇄 회로 기판(미도시)에 위치할 수도 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다.
기판(110)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들이 예컨대 행렬 방향으로 배치되어 있으며, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 등을 포함하는 복수의 박막 트랜지스터(TFT)(미도시)가 각각의 화소에 배치되어 있다.
표시 영역(DA)에서 게이트선(121)들은 일방향(예컨대, 행 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 데이터선(171)들은 게이트선(121)과 수직으로 교차하는 방향 (예컨대, 열 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 표시 영역(DA)에서 복수의 화소들과 연결되어 있는 게이트선(121) 및 데이터선(171)은 비표시 영역(PA)까지 연장되어 각각 게이트 패드부(121P) 및 데이터 패드부(171P)에 연결될 수 있다.
복수의 화소들은 게이트 패드부(121P)에 연결되어 있는 게이트선(121)을 통해 게이트 신호를 인가 받고, 데이터 패드부(171P)에 연결되어 있는 데이터선(171)을 통해 데이터 신호를 인가 받아 구동될 수 있다. 스위칭 트랜지스터(미도시)의 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 트랜지스터(미도시)에 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터는 게이트선(121)으로 부터 받은 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)으로부터 받은 데이터 신호를 구동 트랜지스터에 전달한다. 구동 트랜지스터의 제어 단자는 스위칭 트랜지스터에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(미도시)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 유기 발광 소자(미도시)에 연결되어 있다. 구동 트랜지스터는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류를 흘린다. 유기 발광 소자(미도시)는 기판(110)의 표시 영역(DA) 위에 위치하며, 예를 들면 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)로서, 구동 트랜지스터의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드(anode)(미도시)와 공통 전압에 연결되어 있는 캐소드(cathode)(미도시)를 포함한다. 유기 발광 소자는 구동 트랜지스터의 출력 전류에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다. 유기 발광 소자는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 등 기본색 중 어느 하나 또는 하나 이상의 빛을 고유하게 내는 유기 물질을 포함할 수 있으며, 유기 발광 표시 장치는 이들 색의 공간적인 합으로 원하는 영상을 표시한다.
박막 봉지층(390)은 유기 발광 소자를 사이에 두고 기판(110)과 마주보고 위치하며, 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하여 유기 발광 소자를 보호할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 패널부(400)는 벤딩축(X)을 중심으로 벤딩되어 곡률을 가지는 벤딩부(BA)를 포함한다. 구체적으로, 벤딩축(X)은 도 2와 같이 기판(110)의 비표시 영역(PA)에 위치할 수 있다. 도 2는 표시 패널부(400)의 기판(110)이 벤딩축(X)을 중심으로 벤딩되기 전의 모습을 나타낸 것이다. 기판(110)이 벤딩축(X)을 축으로 벤딩되면 비표시 영역(PA)의 적어도 일부가 곡률을 가질 수 있고, 비표시 영역(PA) 위의 패드부(121P, 171P) 및/또는 신호선(121, 171) 역시, 적어도 일부가 기판(110)과 함께 벤딩될 수 있다. 도 3은 도 2의 기판(110)이 벤딩축(X)을 중심으로 벤딩된 후의 모습을 나타낸 것이다. 기판(110)이 벤딩축(X)을 축으로 벤딩되면 연성 인쇄 회로막(미도시)은 표시 영역(DA) 뒤쪽에 위치할 수 있다. 벤딩축(X)의 위치와 벤딩되는 곡률에 따라 패드부(121P, 171P) 및 신호선(121, 171)은 그 중 어느 하나 이상이 벤딩부(BA) 위에 위치할 수도 있고, 모두 벤딩부(BA) 위에 위치할 수 도 있다.
표시 패널부(400)의 상부에는 빛을 편광시키는 편광자(22)가 표시 영역(DA)에 대응하여 위치할 수 있고, 표시 패널부(400)의 하부에는 구조물(5)이 위치할 수 있다. 구조물(5)은 기판(110)이 벤딩되어 생기는 사이 공간에 위치할 수 있으며, 벤딩된 기판(110)의 형상을 지지하는 역할을 할 수 있고, 또는 방습제의 역할을 할 수 있다.
비표시 영역(PA)의 벤딩부(BA) 위에는 기판(110)의 벤딩으로 인한 스트레스를 중화시켜주는 제1 보호층(710)이 위치한다. 제1 보호층(710)은 벤딩부(BA)의 표면을 덮을 수 있으며, 벤딩부(BA) 위에 위치하며 벤딩부(BA)를 따라 벤딩되어 있는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)의 일부를 덮을 수 있다. 제1 보호층(710)은 벤딩부(BA)의 일면을 전부 덮을 수 있으며, 벤딩부(BA) 위에 위치하는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)의 전부를 덮을 수 있다. 나아가 제1 보호층(710)은 벤딩부(BA) 뿐만 아니라 비표시 영역(PA)을 덮을 수 있으며, 비표시 영역(PA) 위에 위치하는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)를 덮을 수 있다. 제1 보호층(710)은 비표시 영역(PA)뿐만 아니라 박막 봉지층(390)의 표면까지 덮을 수 있으며, 박막 봉지층(390)의 표면 중 편광자(22)가 위치하는 곳까지 덮을 수 있다. 제1 보호층(710)은 합성 수지를 포함할 수 있으며, 두께가 약 90 μm 이상 110 μm이하일 수 있다.
비표시 영역(PA)의 벤딩부(BA) 위에는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)를 부식으로부터 보호해 주는 제2 보호층(720)이 위치한다. 제2 보호층(720)은 벤딩부(BA)의 표면을 덮을 수 있으며, 벤딩부(BA) 위에 위치하며 벤딩부(BA)를 따라 벤딩되어 있는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)를 덮을 수 있다. 제2 보호층(720)은 벤딩부(BA)의 일면을 전부 덮을 수 있으며, 벤딩부(BA) 위에 위치하는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P) 전부를 덮을 수 있다. 제2 보호층(720)은 벤딩부(BA)의 곡률 반경의 중심을 기준으로 가장 바깥쪽에 위치한다.
제2 보호층(720)은 벤딩부(BA) 뿐만 아니라 비표시 영역(PA)을 덮을 수 있으며, 비표시 영역(PA) 위에 위치하는 신호선(121, 171) 및/또는 패드부(121P, 171P)를 덮을 수 있다. 나아가, 제2 보호층(720)은 비표시 영역(PA)뿐만 아니라 박막 봉지층(390)의 표면까지 덮을 수 있으며, 박막 봉지층(390)의 표면 중 편광자(22)가 위치하는 부분까지 덮을 수 있다. 또한, 제2 보호층(720)은 제1 보호층(710)의 표면을 덮을 수 있으며, 제1 보호층(710)의 표면이 노출되지 않도록 제1 보호층(710)의 표면을 전부 덮을 수 있다. 제2 보호층(720)은 제1 보호층(710)이 끝나는 모서리 부분을 감쌀 수 있다. 제2 보호층(720)은 제1 보호층(710)의 표면을 덮으면서 박막 봉지층(390) 위에 위치하는 편광자(22)의 측면까지 덮을 수 있다. 제2 보호층(720)은 두께가 약 0.1 μm 이상 5 μm이하일 수 있으며, 제1 보호층(710)보다 두께가 얇다.
제2 보호층(720)은 불소(Fluorine)성분과 아크릴(Acrylic)성분 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 보호층(720)은 불소수지(Fluoroplastic)를 포함할 수 있으며, 불소 또는 불소수지에 아크릴 계열을 혼합한 물질을 포함할 수 있다. 제2 보호층(720)은 아크릴 계열의 합성 수지를 포함할 수 있으며, 셀룰로스 계열을 포함할 수도 있다. 제2 보호층(720)은 PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene), PFA (PerFluoro Alkoxy Alkane Polymer), FEP (PerFluoro Ethylene Propylene Copolymers), ETFE (Ethylen Tetra Fluoro Ethylen Copolymers) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 일실시예로 제2 보호층(720)은 불소(Fluorine)를 45wt%이상 83wt%이하로 포함하며, 아크릴(Acrylic)을 15wt%이상 25wt%이하로 포함하고, 크실렌(Xylene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하고, 에틸벤젠(Ethyl benzene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하는 물질로 형성할 수도 있다. 그 밖의 성분이 더 포함될 수도 있으며, 제2 보호층(720)에 포함된 불소(Fluorine), 아크릴(Acrylic), 크실렌(Xylene) 및 에틸벤젠(Ethyl benzene)의 함유량(wt%)을 합한 값은 100wt%를 넘지 않는다.
표시 장치가 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)의 이중층을 포함하는 경우 벤딩부, 벤딩부 위에 위치하는 신호선 및/또는 패드부의 벤딩 스트레스를 중화시켜 부식을 방지할 수 있다. 구체적으로, 1단계로 제1 보호층(710)이 벤딩부의 벤딩으로 인한 스트레스를 중화시켜 벤딩부의 크랙(crack) 등의 파손을 방지하고, 2단계로 제2 보호층(720)이 벤딩부의 곡률 반경 중심을 기준으로 가장 바깥쪽을 덮도록 형성함에 따라, 벤딩부에 습기가 스며드는 것을 방지하여 벤딩부가 부식되는 것을 방지할 수 있다. 제2 보호층(720)이 넓은 면적에 형성될수록 부식 방지 효과가 크며, 제2 보호층(720)이 제1 보호층(710)의 표면이 노출되지 않도록 제1 보호층(710)의 표면을 전부 덮고, 제1 보호층(710)이 끝나는 모서리 부분까지 감싸도록 형성되는 경우 가장 효과적으로 부식을 방지할 수 있다. 제2 보호층(720)은 불소(Fluorine)를 포함하며 불소(Fluorine)의 우수한 분자 결합력으로 화학적 강건성, 내구성, 및 내화학성이 우수한 보호층을 형성할 수 있으며, 아크릴(Acrylic) 계열을 혼합하여 보다 우수한 방습 기능을 하도록 형성할 수 있다.
도 4의 (a)는 제1 보호층 및 제2 보호층을 포함하지 않는 비교예 표시 장치의 벤딩부를 촬영한 사진이며, (b)는 제1 보호층 및 제2 보호층을 포함하는 표시 장치의 벤딩부를 촬영한 사진이다. 제1 보호층 및 제2 보호층을 포함하지 않는 비교예 표시 장치의 경우 도 4의 (a)와 같이 벤딩부에 부식이 발생한 것을 확인할 수 있으며, 제1 보호층 및 제2 보호층을 포함하는 표시 장치의 경우 도 4의 (b)와 같이 벤딩부에 부식이 발생하지 않은 것을 확인할 수 있다. 이렇게 표시 장치에 제1 보호층 및 제2 보호층을 형성함에 따라 비표시 영역의 벤딩으로 인한 스트레스를 감소시킬 수 있으며, 벤딩부의 부식을 방지하여 패드부, 신호선 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서는 유기 발광 표시 장치를 예시로 설명하였으나, 다른 한 실시예에 따르면, 표시 패널부는 유기 발광 표시 패널 외에 액정 표시 패널 등일 수 있으며, 액정 표시 패널인 경우 표시 패널은 기판, 액정 분자를 포함하는 액정층, 대향 기판을 포함할 수 있다. 기판은 제어 단자가 게이트선에 연결되어 있고 입력 단자가 데이터선에 연결되어 있으며 출력 단자가 화소 전극에 연결되어 있는 스위칭 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 액정 표시 패널은 데이터 전압을 인가 받은 화소 전극과 공통 전압을 인가 받은 공통 전극 사이에 형성되는 전계에 의하여 액정 분자의 기울기를 조절하여 다양한 영상을 표시할 수 있다. 또한, 대향 기판이 생략되는 대신 복수의 지붕층이 위치하며, 복수의 지붕층과 기판 사이의 복수의 미세 공간에 액정층이 위치하도록 표시 패널부가 구성될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 기판 좌측의 비표시 영역부분을 벤딩하였으나, 실시예에 따라 기판의 우측, 상측 또는 하측이 벤딩될 수도 있으며, 주변 영역를 넘어서 표시 영역의 일부 까지도 벤딩될 수 있다. 즉, 벤딩부는 기판의 복수의 변 중 적어도 하나 이상에 위치할 수 있다.
이하 도 1 및 도 5를 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 5는 도 1의 C영역인 기판의 표면을 확대하여 나타낸 도면이다.
기판(110)의 벤딩부(BA)의 표면에는 복수의 신호선 및/또는 패드부가 위치한다. C영역은 벤딩부(BA)의 표면 중 게이트선(121)이 지나는 부분을 나타낸다. 벤딩부(BA) 표면의 게이트선(121)은 무기막(180)으로 덮여있으며, 이러한 무기막(180)은 게이트선(121)의 사이(D)에는 연결되어 있지 않다. 즉, 벤딩부(BA)의 표면에서 무기막(180)은 게이트선(121)을 따라 게이트선(121)을 덮도록 형성되어 있으나, 게이트선(121)의 사이(D)에 배선이 없는 영역에서는 제거되어 있다. 게이트선(121)을 예시로 설명하였으나, 도시하지 않은 벤딩부(BA) 표면에 위치하는 복수의 신호선도 무기막으로 덮여있을 수 있으며, 신호선 사이에 신호선이 없는 영역에서는 무기막이 제거되어 있을 수 있다. 이렇게 신호선이 없는 영역에서는 무기막을 제거하고 신호선을 따라 최소한의 무기막을 덮음으로써, 벤딩부의 무기막으로 인한 벤딩 스트레스 증가, 무기막의 크랙 발생 등은 최소화 하면서, 신호선의 외피를 형성하여 부식으로부터 신호선을 효과적으로 보호할 수 있다. 이때, 배선들의 사이(D)에 무기막(180)이 위치하지 않더라도, 벤딩부(BA)를 덮고 있는 제1 보호층(710) 및 제2 보호층(720)이 배선들 사이(D)로 습기가 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이하 도 6을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다.
비표시 영역(PA)의 벤딩부(BA) 에는 기판(110)을 사이에 두고 제2 보호층(720)과 마주 보며 제3 보호층(730)이 위치한다. 제3 보호층(730)은 벤딩부(BA)의 표면을 덮을 수 있으며, 기판(110)에 있어서 제2 보호층(720)이 위치하는 표면과 반대 표면에 위치할 수 있다. 제3 보호층(730)은 벤딩부(BA)의 일면을 전부 덮을 수 있으며, 벤딩부(BA)의 곡률 반경의 중심을 기준으로 가장 안쪽에 위치한다.
제3 보호층(730)은 기판(110)의 표면이 노출되지 않도록 기판(110)의 노출되 표면을 전부 덮을 수 있으며, 구조물(5)이 위치하는 곳까지 덮을 수 있다. 제3 보호층(730)의 두께는 약 0.1 μm 이상 5 μm이하일 수 있으며, 제1 보호층(710)보다 두께가 얇다.
제3 보호층(730)은 불소(Fluorine)성분과 아크릴(Acrylic)성분 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 보호층(730)은 불소수지(Fluoroplastic)를 포함할 수 있으며, 불소 또는 불소수지에 아크릴 계열을 혼합한 물질을 포함할 수 있다. 제3 보호층(730)은 아크릴 계열의 합성 수지를 포함할 수 있으며, 셀룰로스 계열을 포함할 수도 있다. 제3 보호층(730)은 PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene), PFA (PerFluoro Alkoxy Alkane Polymer), FEP (PerFluoro Ethylene Propylene Copolymers), ETFE (Ethylen Tetra Fluoro Ethylen Copolymers) 중 어느 하나 이상을 포함할 수도 있다. 일실시예로 제3 보호층(730)은 불소(Fluorine)를 45wt%이상 83wt%이하로 포함하며, 아크릴(Acrylic)을 15wt%이상 25wt%이하로 포함하고, 크실렌(Xylene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하고, 에틸벤젠(Ethyl benzene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하는 물질로 형성할 수도 있다. 그 밖의 성분이 더 포함될 수도 있으며, 제3 보호층(730)에 포함된 불소(Fluorine), 아크릴(Acrylic), 크실렌(Xylene) 및 에틸벤젠(Ethyl benzene)의 함유량(wt%)을 합한 값은 100wt%를 넘지 않는다.
이렇게 벤딩부(BA)에 제3 보호층(730)을 한층 더 형성함으로써 표시 장치의 벤딩부(BA), 벤딩부(BA) 위에 위치하는 신호선 및/또는 패드부의 벤딩 스트레스 중화 효과 및 부식 방지 효과를 상승시킬 수 있다.
이하 도 7을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 나타낸 측면도이다.
기판(110)의 벤딩부(BA) 안쪽에는 게터(6)가 삽입될 수 있다. 게터(6)는 기판(110)이 벤딩되어 생기는 벤딩부(BA)의 안쪽 공간에 위치할 수 있으며, 벤딩된 기판(110)의 벤딩부(BA)형상을 지지하는 역할을 할 수 있고, 또는 방습제의 역할을 할 수 있다. 게터(6)는 벤딩부(BA)의 안쪽 공간 부합하도록 곡률을 갖는 형상일 수 있다.
이렇게 벤딩부(BA) 안쪽에 게터(6)를 더 삽입하는 경우 방습 효과가 상승되어 벤딩부(BA)의 부식 방지 효과를 상승시킬 수 있다.
이하 도 1을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 앞서 설명한 실시예와 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 제조 하기 위해서 먼저, 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 복수의 신호선 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 가요성 기판(110)을 준비한다. 기판(110)의 표시 영역(DA) 위에 박막 봉지층(390)을 형성한다. 다음으로 박막 봉지층(390) 위에 표시 영역(DA)에 대응하는 부분에 편광자(22)를 부착한다.
기판(110)의 복수의 신호선 및 패드부가 위치하는 비표시 영역 위에 기판(110)의 벤딩으로 인한 스트레스를 중화시켜주는 제1 보호층(710)을 형성한다. 제1 보호층(710)은 합성 수지를 포함하는 물질로 형성할 수 있으며, 약 90 μm 이상 110 μm이하의 두께로 형성할 수 있다. 제1 보호층(710)은 비표시 영역의 표면을 덮도록 형성할 수 있으며, 비표시 영역 위에 위치하는 복수의 신호선 및/또는 패드부를 덮도록 형성할 수 있다. 제1 보호층(710)은 비표시 영역 위에 위치하는 복수의 신호선 및/또는 패드부 전부를 덮도록 형성할 수 있다. 나아가 제1 보호층(710)은 비표시 영역뿐만 아니라 박막 봉지층(390)의 표면까지 덮도록 형성할 수 있으며, 박막 봉지층(390)의 표면 중 편광자(22)가 위치하는 곳까지 형성할 수 있다.
다음으로, 비표시 영역의 제1 보호층(710) 위에 신호선 및/또는 패드부를 부식으로부터 보호해주는 제2 보호층(720)을 형성한다. 제2 보호층(720)은 습식 코팅(Wet coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 및 젯 코팅(Jet coating) 중 어느 하나의 방법을 사용하여 증착할 수 있다. 제2 보호층(720)은 약 0.1 μm 이상 5 μm이하 두께로 형성할 수 있으며, 제1 보호층(710)보다 얇게 형성할 수 있다. 제2 보호층(720)은 기판(110) 비표시 영역의 가장 윗층에 위치하도록 형성할 수 있다.
제2 보호층(720)은 비표시 영역의 표면을 덮도록 형성할 수 있으며, 비표시 영역 위에 위치하는 복수의 신호선 및/또는 패드부를 덮도록 형성할 수 있다. 제2 보호층(720)은 비표시 영역뿐만 아니라 박막 봉지층(390)의 표면까지 덮도록 형성할 수 있으며, 박막 봉지층(390)의 표면 중 편광자(22)가 위치하는 곳까지 덮으면서 박막 봉지층(390) 위에 위치하는 편광자(22)의 측면까지 덮도록 형성할 수 있다. 제2 보호층(720)은 제1 보호층(710)의 표면이 노출되지 않도록 제1 보호층(710)의 표면을 전부 덮도록 형성할 수 있고, 제1 보호층(710)이 끝나는 모서리 부분까지 감싸도록 형성할 수 있다.
제2 보호층(720)은 불소(Fluorine)성분과 아크릴(Acrylic)성분 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질로 형성할 수 있다. 제2 보호층(720)은 불소수지(Fluoroplastic)를 포함하는 물질로 형성할 수 있으며, 불소 또는 불소수지에 아크릴 계열을 혼합한 물질로 형성할 수 있다. 제2 보호층(720)은 아크릴 계열의 합성 수지를 포함하는 물질로 형성할 수 있으며, 셀룰로스 계열을 포함하는 물질로 형성할 수도 있다. 제2 보호층(720)은 PTFE (Poly Tetra Fluoro Ethylene), PFA (PerFluoro Alkoxy Alkane Polymer), FEP (PerFluoro Ethylene Propylene Copolymers), ETFE (Ethylen Tetra Fluoro Ethylen Copolymers) 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성할 수도 있으며, 일실시예로 제2 보호층(720)은 불소(Fluorine), 아크릴(Acrylic), 크실렌(Xylene), 에틸벤젠(Ethyl benzene)을 포함하는 물질로 형성할 수도 있다. 일실시예로 제2 보호층(720)은 불소(Fluorine)를 45wt%이상 83wt%이하로 포함하며, 아크릴(Acrylic)을 15wt%이상 25wt%이하로 포함하고, 크실렌(Xylene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하고, 에틸벤젠(Ethyl benzene)을 1wt%이상 10wt%이하로 포함하는 물질로 형성할 수도 있다. 그 밖의 성분이 더 포함될 수도 있으며, 제2 보호층(720)에 포함된 불소(Fluorine), 아크릴(Acrylic), 크실렌(Xylene) 및 에틸벤젠(Ethyl benzene)의 함유량(wt%)을 합한 값은 100wt%를 넘지 않는다.
제2 보호층(720)을 증착한 후에는 제2 보호층(720)에 자외선을 조사하는 단계를 거친 뒤, 기판(110)의 상기 비표시 영역을 구부려 벤딩부(BA)를 형성한다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
22: 편광자
110: 기판
390: 박막 봉지층
400: 표시 패널부
710: 제1 보호층
720: 제2 보호층
730: 제3 보호층

Claims (19)

  1. 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판,
    상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면에 위치하는 제1 보호층 및
    상기 비표시 영역 중 곡률을 갖는 벤딩부의 일면을 전부 덮고, 상기 벤딩부의 곡률 반경의 중심을 기준으로 하여 가장 바깥쪽에 위치하는 제2 보호층을 포함하며,
    상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 두께가 얇으며, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 넓은 면적에 위치하고,
    상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 위에 위치하며, 상기 제1 보호층의 측단부를 포함한, 상기 제1 보호층의 표면 전부를 덮는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 제2 보호층은 불소(Fluorine)성분과 아크릴(Acrylic)성분 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 벤딩부는 상기 기판의 복수의 변 중 적어도 하나 이상에 위치하는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제2 보호층은 두께가 0.1 μm 이상 5 μm이하인 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 보호층은 두께가 90 μm 이상 110 μm이하이며, 상기 제1 보호층은 합성 수지를 포함하는 표시 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에서,
    상기 기판 위에 위치하는 편광자를 더 포함하며,
    상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층의 표면을 덮으면서 상기 편광자의 측면을 덮도록 위치하는 표시 장치.
  8. 제3항에서,
    상기 제2 보호층은 불소(Fluorine) 또는 불소수지(Fluoroplastic)에 아크릴(Acrylic)계열을 혼합한 물질을 포함하는 표시 장치.
  9. 제3항에서,
    상기 기판을 사이에 두고 상기 제2 보호층과 마주보며 위치하는 제3 보호층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제3 보호층은 불소(Fluorine)성분과 아크릴(Acrylic)성분 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 제3 보호층은 상기 곡률 반경의 중심을 기준으로 가장 안쪽에 위치하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 제3 보호층은 두께가 0.1 μm 이상 5 μm이하인 표시 장치.
  13. 제3항에서,
    상기 복수의 화소에 연결되어 있는 복수의 박막 트랜지스터,
    상기 복수의 박막 트랜지스터와 연결되며 상기 비표시 영역에 위치하는 복수의 신호선 및
    상기 복수의 신호선을 덮는 무기막을 더 포함하며,
    상기 무기막은 상기 복수의 신호선 사이에서는 연결되어 있지 않는 표시 장치.
  14. 제3항에서,
    화소 전극,
    상기 화소 전극과 마주보며 위치하는 공통 전극,
    상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 위치하는 유기 발광 소자 및
    상기 공통 전극 상부에 위치하는 박막 봉지층을 더 포함하는 표시 장치.
  15. 복수의 화소를 포함하는 표시 영역과 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 복수의 신호선 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계,
    상기 복수의 신호선 위에 제1 보호층을 형성하는 단계,
    상기 제1 보호층의 표면을 덮도록, 상기 제1 보호층보다 두께가 얇게, 불소(Fluorine)와 아크릴(Acrylic) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질로 제2 보호층을 형성하는 단계,
    상기 제2 보호층에 자외선을 조사하는 단계 및
    상기 기판의 상기 비표시 영역을 구부리는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에서,
    상기 제2 보호층을 0.1 μm 이상 5 μm의 두께로 형성하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 제1 보호층을 90 μm 이상 110 μm이하의 두께로 형성하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제15항에서,
    상기 기판을 준비하는 단계 다음에, 상기 표시 영역 위에 편광자를 부착하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제2 보호층을 상기 제1 보호층의 표면을 덮으면서 상기 편광자의 측면을 덮도록 형성하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제15항에서,
    상기 제2 보호층을 형성하는 단계는 습식 코팅(Wet coating), 스프레이 코팅(Spray coating) 및 젯 코팅(Jet coating) 중 어느 하나의 방법을 사용하는 표시 장치의 제조 방법.
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