KR102035462B1 - 슬릿코터 및 이의 구동방법, 이를 이용한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

슬릿코터 및 이의 구동방법, 이를 이용한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플렉서블 표시장치를 공개한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해 표시장치의 각 측단을 벤딩구조로 제조함에 따라 발생하는 회로 및 배선의 파손을 최소화하는 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 표시패널의 각 측단의 비표시영역상에 소정두께로 박막의 코팅층을 형성하되, 코팅층의 두께 및 영률(Young's Moduls)을 고려하여 벤딩시 회로층에 작용하는 힘이 최소가 되도록 코팅층의 두께를 결정함으로서 회로층의 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Description

슬릿코터 및 이의 구동방법, 이를 이용한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법{ SLIT COATER, METHOD FOR DRIVING THE SAME, FLEXIBLE DISPLAY DEVICE USING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING OF THE SAME}
본 발명은 플렉서블 표시장치에 관한 것으로, 특히 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해 표시장치의 각 측단을 벤딩구조로 제조함에 따라 발생하는 회로 및 배선의 파손을 최소화하는 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법, 이에 이용되는 슬릿코터 및 이의 구동방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치(Flat panel display device)들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid crystal display device), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel) 및 유기전계발광 표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display, OLED Display) 등이 있다.
이중, 유기전계발광 표시장치는, 표시패널에 구비되는 유기전계 발광다이오드가 높은 휘도와 낮은 동작 전압 특성을 가지며, 또한 스스로 빛을 내는 자체발광형이기 때문에 명암대비(contrast ratio)가 크고, 초박형 디스플레이의 구현이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도로 동화상 구현이 쉽고, 시야각의 제한이 없으며 저온에서도 안정적인 특성이 있다.
또한, 근래 휴대성의 용이, 다양한 형태의 구성 가능, 파손방지 등과 다양한 목적을 구현하기 위해, 평판표시장치를 플렉서블 표시장치(flexible display device)로 구현하기 위한 많은 노력이 이루어지고 있다. 예를 들면, 액정표시장치와 유기전계발광 표시장치를 플라스틱과 같은 플렉서블 기판으로 형성함으로써 플렉서블 액정표시장치와 플렉서블 유기전계발광 표시장치를 제작할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 플라스틱 재질의 기판을 이용한 플렉서블 유기전계발광 표시장치를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 표시패널(1)은 플렉서블 기판(10)상에 실제 화상이 구현되는 표시영역(A/A)과 그를 둘러싸는 외곽의 비표시영역(N/A)으로 이루어진다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 표시영역(A/A)에는 복수의 게이트배선 및 데이터배선에 의해 정의되는 화소영역이 형성되며, 각 화소영역에는 박막트랜지스터가 형성된다.
또한, 표시패널(1)은 GIP(Gate In Panel)방식의 표시패널로서, 비표시영역(N/A)의 좌우영역으로 2개의 게이트 구동회로(30)가 내장되어, 게이트패드를 통해 표시영역(A/A)내의 게이트배선에 주사신호를 인가한다. 그리고, 비표시영역(N/A)의 일측에는 데이터구동회로(40)가 부착되어 있고, 이는 표시패널(1)의 최끝단의 기판패드(50)와 전기적으로 연결된다. 전술한 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 게이트 구동회로(30)는 기판(10)상의 유기층을 포함하는 하나의 회로층(20)으로 표시할 수 있으며, 회로층(20)은 표시영역(A/A)에서 연장되어 비표시영역(N/A)까지 형성된다.
표시영역(A/A)의 상부로는 보호필름(61)이 부착된다. 보호필름(61)의 상부로는 표시패널(1)의 광학적 특성을 보상하기 위한 편광필름(65)이 부착된다.
또한, 표시패널(1)의 외부로부터의 투습에 의한 회로층(20)의 파손을 방지하기 위해, 비표시영역(N/A)을 걸쳐 보호필름(61) 및 편광필름(65)의 측면까지 코팅제(80)가 도포된다.
그러나, 전술한 코팅제(80)에 의해 투습문제를 효율적으로 억제할 수 있지만, 표시패널(1)은 일정 수준 벤딩 할 수 있는 플렉서블 표시패널로서, 표시패널(1) 자체가 다양한 방향으로 휘어질 수 있지만, 통상적으로는 특정 방향으로 휜 상태로 전자기기에 설치되어 사용하는 경우가 대부분이다. 특히, 최근의 표시장치들은 비표시영역(N/A)을 최소화하는 네로우 베젤구조(narrow bezel type)가 주류를 이루고 있으며, 이러한 네로우 베젤구조를 적용하기 위해, 표시패널(1)의 측단을 벤딩하여 고정하게 된다.
도 2는 종래 네로우 베젤을 구현한 표시장치의 일 예를 나타내는 도면으로서, 도시된 바와 같이, 표시패널(1)의 양측단을 배면방향으로 휜 구조의 표시장치는 배면으로 소정의 기구구조물(90)이 배치되며, 양 측단의 비표시영역(N/A)이 뒤로 젖혀지는 형태로 휘어질 수 있다.
이때, 표시패널(1)의 양 측단은 가로?향(X방향)을 따라 곡률을 가진 곡선으로 휘어지며, 기판(10)과 그 상부의 회로층(20)이 코팅층(80)과 함께 휘어지게 되는데, 코팅층(80)의 두께는 약 100㎛ 이상으로 도포되어 평탄한 형상을 갖도록 형성하는 것이 어려우며 그 특성상 기판(10)이 휘어지는 것을 어렵게 하고, 벤딩 반지름을 최소화하는 데 한계가 있다.
또한, 기판(10) 및 회로층(20)이 휘어짐에 따른 힘이 회로층(20)에 인가되어 내부에 포함된 배선의 파손(C)이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다.
한편, 종래기술에 따른 상기 코팅층(80)을 형성하는 과정에 있어서, 널리 이용되는 코팅액 도포공정으로는, 도포 대상이 되는 기판 상에 코팅액을 떨어뜨린 후 그 기판을 회전시켜 그 코팅액이 원심력에 퍼지면서 코팅되도록 하는 스핀코팅(spin coating)방식과, 슬릿형태의 노즐을 통해 코팅액을 기판에 토출하면서 일방향으로 스캔하여 도포하는 스핀리스(spinless) 또는 슬릿코팅(slit coating)방식이 있다.
이중, 스핀코팅 방식은 기판의 중심에 코팅액을 퍼지도록 하여 코팅과정을 수행하는 것으로서 기판의 일부영역에만 코팅하는 공정에는 적용하기 어려우며, 슬릿코팅 방식 또한 슬릿노즐이 기판의 일 측단에서 시작하여 끝단까지 1회 스캔에 의해 기판전면에 대한 코팅과정을 완료하는 것으로서 표시패널의 각 측단에 대한 코팅공정에는 적용하기 어려운 한계가 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 플라스틱 기판을 이용한 플렉서블 표시장치의 각 측단을 휘어지게 하여 네로우 베젤을 구현하면서도 휘어지는 영역상의 배선 및 소자 등을 포함하는 회로층의 파손을 최소화한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상기 플렉서블 표시장치의 제조공정에서 이용되며, 표시패널 측단에 대한 코팅공정을 보다 효율적으로 도포할 수 있는 슬릿코터 및 이의 구동방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 표시영역 및 비표시영역이 정의되고, 적어도 하나의 측단이 휘어져 곡면을 이루는 기판; 및 상기 기판상에 형성되는 복수의 배선 및 전극을 포함하는 회로층을 구비하고, 상기 비표시영역에 대응되는 회로층의 상부로 형성되어 상기 기판의 휨에 따라 작용하는 힘이 최소가 되는 중립면이 상기 회로층에 대응되도록 조절하는 코팅층을 포함한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법은, 표시영역 및 비표시영역이 정의되고, 배면에 캐리어 글래스가 부착된 기판을 준비하는 단계; 상기 기판상에 복수의 배선 및 전극을 포함하는 회로층을 형성하는 단계; 상기 회로층상에 보호필름을 부착하는 단계; 상기 보호필름 상부에 편광판을 부착하는 단계; 상기 비표시영역에 대응되는 회로층의 상부로, 상기 판의 휨에 따라 작용되는 힘이 최소가 되는 중립면에 상기 회로층이 대응되도록 조절하는 코팅층을 형성하는 단계; 상기 캐리어 글래스를 제거하는 단계; 및 기구 구조물상에 점착제를 이용하여 상기 기판을 적어도 하나의 측단이 휘어져 곡면을 이루도록 부착하는 단계를 포함한다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터는, 바닥면이 고정되는 지지대부; 상기 지지대부와 결합되며, 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지를 이송하는 체인부; 상기 기판의 적어도 하나의 측단에 레진물질 등의 코팅액을 토출하는 슬릿노즐부; 상기 슬릿노즐부를 세척하며, 상기 스테이지의 일면에 배치되는 클리닝부; 상기 슬릿노즐부와 결합되고, 코팅액 도포시 슬릿노즐부를 이동 및 회전시키는 노즐 구동부; 및 상기 슬릿노즐부의 구동을 제어하는 메인 제어부를 포함한다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 코터의 구동방법은, 스테이지 상에, 상부로 적어도 하나의 필름이 부착되고, 회로층이 형성된 기판을 로딩하는 단계; 슬릿노즐부의 초기 높이를 조절하는 단계; 상기 슬릿노즐부를 세척하는 단계; 상기 슬릿노즐부를 상기 기판상의 개시지점에 위치시키는 단계; 기 설정된 이동궤적에 따라, 지연시간을 고려하여 상기 슬릿노즐부를 이동하여 상기 기판의 각 측단에 코팅액을 도포하는 단계; 뭉침방지시점을 고려하여 코팅액의 토출을 중지하는 단계; 및 상기 슬릿노즐부를 초기 위치로 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명의 플렉서블 표시장치는 표시패널의 각 측단의 비표시영역상에 소정두께로 박막의 코팅층을 형성하되, 코팅층의 두께 및 영률(Young's Moduls)을 고려하여 벤딩시 회로층에 작용하는 힘이 최소가 되도록 코팅층의 두께를 결정함으로서 회로층의 파손을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 슬릿코터는, 표시패널의 측단과 대응되도록 형성되어 코팅액을 토출하는 슬릿노즐을 구비하고, 세척공정 및 도포공정을 1회에 완료할 수 있도록 기 설정된 이동궤적에 따라 구동함으로서 보다 효율적으로 플렉서블 표시장치를 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 플라스틱 재질의 기판을 이용한 플렉서블 유기전계발광 표시장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 네로우 베젤을 구현한 표시장치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 구조를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 IV-IV`에 대한 절단면의 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 플렉서블 표시장치의 벤딩구조에 따라 표시패널을 이루는 각 층에 인가되는 힘의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 코팅층의 두께 및 물성을 결정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 표시패널의 각층을 이루는 물질의 물성에 따라 벤딩 발생시 작용하는 힘에 대한 설명을 위한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 표시패널의 양측단을 벤딩구조를 형성한 예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 9a 내지 도 9e는 표시패널의 일측단 회로기판 부분에 벤딩구조를 적용한 예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 이용되는 슬릿 코터의 전체 구조를 나타낸는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터의 슬릿노즐부를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판을 표시패널과, 표시패널 상에 코팅액 도포시, 슬릿노즐부를 이동방향에서 보았을 때의 토출부의 형상을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 토출부에 형성된 개구부의 다양한 형태의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 양방향 보강구조를 갖는 토출부에 의해 제조된 표시패널의 코팅층 형태를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터의 구동방법을 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명에서 이용되는 클리닝부와 연결되는 세척장치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐부의 이동궤적의 일 예를 나타낸 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법을 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 구조를 평면도로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 플렉서블 표시장치는 플렉서블(flexible) 특성을 갖는 기판(101)에 화상을 표시하는 표시영역(A/A)과, 표시영역(A/A)을 외측을 둘러싸는 비표시영역(N/A)이 정의된 표시패널(100)과, 그 일측에 부착되는 회로기판(140)을 포함한다.
도시되어 있지는 않지만, 표시패널(100)의 표시영역(A/A)에는 복수의 스캔 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)에 의해 정의되고 적어도 하나의 박막트랜지스터를 포함하는 다수의 화소(PX)가 형성되어 있으며, 데이터 배선(미도시)과 나란하게 전원배선(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 각종 배선 및 박막트랜지스터는 기판(101)상에서 하나의 회로층(120)을 이루게 된다.
또한, 표시패널(100)의 양측단으로 비표시영역(N/A)에는 화소(PX)와 전기적으로 연결되어 게이트신호를 제공하는 GIP 구조의 게이트 구동회로(155)가 실장되어 있다.
그리고, 표시패널(100)의 일측단으로 비표시영역(N/A)에는 데이터신호를 제공하는 데이터 구동회로(143)가 실장된 회로기판(140)이 연결되어 있다. 이러한 회로기판(140)의 끝단에는 외부 시스템(미도시)과 접속될 수 있도록 회로패드(145)가 형성되어 있으며, 이를 통해 표시패널(100)과 외부시스템이 전기적으로 연결되게 된다.
한편, 플렉서블(Flexible) 기판(101)은 유기전계발광 표시장치가 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있도록 유연한 특성을 갖는 플렉서블(flexible) 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 기판(101) 상부의 표시영역(A/A) 내의 각 화소(PX)에는 유기전계 발광다이오드와, 이를 제어하기 위한 적어도 하나의 스위칭 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터가 포함된다.
그리고, 기판 전면에는 화소(PX)의 인캡슐레이션(encapsulation)을 위해 보호 필름(137)이 대향하여 위치하게 되며, 그 보호필름의 상부로는 편광필름(170)이 부착되어 있다. 이러한 편광필름(170)은 외부로부터 유기발광 표시장치로 입사되는 빛의 반사에 의해 화상의 품질이 저하되는 것을 방지하는 역할을 한다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 보호필름(137)의 측면이 수평선과 소정의 각도를 이루도록 사선으로 커팅되어 경사를 갖도록 형성되며, 또한 표시영역(A/A)에서부터 비표시영역(N/A)으로 연장되어 비표시영역(N/A)상에서 노출되는 회로층(120)의 상부로 소정두께의 코팅층(180)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
전술한 코팅층(180)은 비표시영역(N/A)의 회로층(120)상에 형성되어, 표시패널(100)의 양측단 게이트 구동회로(155)와 일측단의 회로기판(140)의 일측을 덮는 형태로 도포된다. 여기서, 코팅층(180)은 각 측단이 휘어짐에 따라 회로층(120)에 인가되는 힘을 최소화할 수 있는 물성을 갖는 물질이 고려되어 형성되어야 하며, 이때 기판(101)이 휘어짐에 따른 코팅층의 두께 및 영률(Young's Moduls)이 고려된다. 이러한 코팅층(180)의 특성에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도 4는 도 3의 IV-IV`에 대한 절단면의 구조를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 표시패널은 도 3 및 도 4를 참조하면, 화상을 표시하는 표시영역(A/A)과, 표시영역(A/A)을 외측을 둘러싸는 비표시영역(N/A)으로 구분된다.
전술한 바와 같이, 표시패널(101)의 상부로 표시영역(A/A)에는 복수의 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)에 의해 정의되는 다수의 화소(PX)가 구비되어 있다. 그리고, 기판(101)상에는 절연물질, 특히 무기절연물질인 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 버퍼층(미도시)은 후속 공정인 반도체층(103)의 결정화공정에서 기판(101)의 내부로부터 나오는 알칼리 이온의 방출에 의한 반도체층(103)의 특성 저하문제를 최소화하기 위해 형성하는 것으로서 생략될 수 있다.
또한, 버퍼층(미도시)상부의 표시영역(A/A) 내의 각 화소(PX)에는 유기전계 발광다이오드를 제어하기 위한 적어도 하나의 스위칭 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터(TR)가 포함된다. 도면에는 구동 박막트랜지스터(TR)만을 나타내고 있다. 그리고, 각 박막트랜지스터(TR)에 대응하여 순수 폴리실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 제1 영역(103a) 그리고, 제1 영역(103a) 양 측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 제2 영역(103b, 103c)으로 구성된 반도체층(103)이 형성된다.
반도체층(103)을 포함한 버퍼층 상에는 게이트 절연막(105)이 형성된다.
그리고, 게이트 절연막(105)의 상부로는 각 박막트랜지스터(TR)에 있어 반도체층(103)의 제1 영역(103a)에 대응하여 게이트 전극(107)이 형성된다.
또한, 게이트 전극(107)과 동일층에는 스위칭 박막트랜지스터(미도시)의 게이트 전극(107)과 연결되며 일 방향으로 연장된 게이트배선(미도시)이 형성되어 있다. 여기서, 게이트 전극(107)과 게이트배선은 저저항 특성을 갖는 제1 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리 합금, 몰리브덴(Mo) 및 몰리티타늄(MoTi) 중 어느 하나로 이루어지는 단일층 구조 또는 둘 이상의 제1 금속물질들로 이루어지는 이중층 또는 삼중층 구조로 형성될 수도 있다. 도면에서는 게이트 전극(107)과 게이트배선이 단일층 구조를 갖는 것을 일례를 나타내고 있다.
이러한 게이트 배선은 비표시영역(N/A)까지 연장되어 게이트 구동회로(미도시)와 연결된다. 또한, 비표시영역(N/A)상에는 상기 게이트배선과 동일금속층으로 다른 배선 및 전극 등(150a)이 형성된다.
그리고, 게이트 전극(107)과 게이트 배선을 포함한 기판의 표시영역 전면에 절연물질, 일 예로서 무기절연물질인 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 층간 절연막(109)이 형성된다. 여기서, 층간 절연막(109)과 그 하부의 게이트 절연막(105)에는 각 반도체층(103)의 제1 영역(103a) 양 측으로 위치한 제2 영역(103b, 103c) 각각을 노출시키는 반도체층 콘택홀(미도시)가 형성되어 있다.
반도체층 콘택홀을 포함하는 층간 절연막(109) 상부에는 스캔배선과 교차하며 화소(PX)을 정의하는 데이터배선(미도시)이 형성되어 있다. 여기서, 데이터배선 및 전원공급배선은 제2 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리 합금, 몰리브덴(Mo), 몰리 티타늄(MoTi), 크롬(Cr) 및 티타늄(Ti) 중 어느 하나 또는 둘 이상의 물질조합으로 이루어질 수 있다.
그리고, 층간 절연막(109)의 상부로 각 박막트랜지스터(TR)에는 반도체층 콘택홀(미도시)을 통해 노출된 제2 영역(103b, 103c)과 각각 접촉하며 데이터 배선과 동일한 제2 금속물질로 이루어진 소스전극(113a) 및 드레인 전극(113b)이 형성되어 있다. 여기서, 순차적으로 적층된 반도체층(103)과 게이트 절연막(105) 및 게이트 전극(107)과 층간 절연막(109)과 서로 이격하며 형성된 상기 소스전극(113a) 및 드레인 전극(113b)은 구동 박막트랜지스터(TR)를 이룬다.
여기서, 구동 박막트랜지스터(TR)의 소스전극(113a) 및 드레인전극(113b)은 모두 단일층 구조를 갖는 것을 일례로 나타내고 있지만, 이는 두 금속물질의 조합에 의한 이중층 또는 삼중층 구조를 이룰 수도 있으며, 비표시영역(N/A)상에는 상기 소스전극(113a) 및 드레인전극(113b)과 동일금속층으로 다른 배선 및 전극 등(150b)이 형성된다.
특히, 도면에서는 구동 박막트랜지스터(TR)이 폴리실리콘의 반도체층(103)을 가지며, 탑 게이트 타입(Top gate type)인 일 예를 나타내고 있으나, 구동 박막트랜지스터(TR)는 비정질 실리콘의 반도체층을 갖는 바텀 게이트 타입(Bottom gate type)도 적용가능하다.
상기 구동 박막트랜지스터(TR)가 바텀 게이트 타입으로 구성되는 경우, 그 적층 구조는 게이트 전극/ 게이트절연막/ 순수 비정질 실리콘의 액티브층과 서로 이격하며 불순물 비정질 실리콘의 오믹 콘택층으로 이루어진 반도체층과/ 서로 이격하는 소스전극 및 드레인 전극으로 이루어지게 된다. 전술한 스위칭 박막트랜지스터도 동일한 구조를 갖게 된다.
또한, 구동 박막트랜지스터(TR) 및 스위칭 박막트랜지스터의 상부로는 구동 박막트랜지스터(TR)의 드레인 전극(113b)을 노출시키는 드레인 콘택홀(미도시)을 갖는 평탄화막(115)이 적층되어 있다. 이러한, 평탄화막(115)으로는 절연물질, 예를 들어 무기절연물질인 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)이 사용되거나, 또는 포토 아크릴(Photo-Acyl)을 포함하는 유기절연물질 중에서 어느 하나가 사용될 수 있다.
그리고, 층간 절연막(115) 상부로는 구동 박막트랜지스터(TR)의 드레인 전극(113c)과 드레인 콘택홀(미도시)을 통해 접촉되며, 각 화소(PX)별로 분리된 형태를 가지는 제1 전극(121)이 형성되어 있다.
그리고, 제1 전극(121)의 상부로는 각 화소(PX)의 경계 및 비표시영역(N/A) 까지 절연물질, 특히 벤소사이클로부텐(BCB), 폴리 이미드(Poly-Imide) 또는 포토아크릴(photo acryl)로 이루어진 뱅크(123)가 형성된다. 뱅크(123)는 각 화소(PX)를 둘러싸는 형태로 제1 전극(121)의 테두리와 중첩되도록 형성되어 있으며, 표시영역(A/A) 전체적으로는 다수의 개구부를 갖는 격자 형태를 이루고 있다.
뱅크(123)로 둘러싸인 각 화소(PX)내의 제1 전극(121)의 상부로는 각각 적, 녹 및 청색을 발광하는 유기발광패턴(미도시)으로 구성된 유기발광층(125)이 형성되어 있다. 유기발광층(125)은 유기 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 또는 도면에 나타나지 않았지만 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transporting layer), 발광 물질층(emitting material layer), 전자 수송층 (electron transporting layer) 및 전자 주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.
또한, 유기발광층(125)과 뱅크(123)의 상부에는 표시영역(A/A) 전면에 제2 전극(127)이 형성되어 있다. 이때, 제1 전극(121)과 제2 전극(127) 및 이들 두 전극(121, 127) 사이에 개재된 유기발광층(125)은 하나의 유기전계 발광다이오드를 일루게 된다.
따라서, 유기전계 발광다이오드는 제1 전극(121)과 제2 전극(127)으로 소정의 계조값이 반영된 전압이 인가되면, 제1 전극(121)으로부터 주입된 정공과 제2 전극(127)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(125)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루게 된다. 이러한 엑시톤은 여기 상태에서 기저 상태로 천이 될 때 빛을 발생시켜 가시광선 형태로 방출하게 된다. 이때, 방출되는 빛은 투명한 제2 전극(127)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 플렉서블 유기발광 표시장치는 임의의 화상을 구현하게 된다.
한편, 제2 전극(127)을 포함한 기판의 표시영역(A/A)상에는 절연물질, 특히 무기절연물질인 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 제1 패시베이션막(129)이 형성되어 있다. 이러한 제1 패시베이션막(129)은 제2 전극(127)만으로 유기발광층(125)으로의 수분침투를 방지할 수 없으며, 따라서 제2 전극(127)의 상부로 보호층의 역할을 하는 제1 패시베이션막(129)을 형성함으로써 유기발광층(125)으로의 수분침투를 최소화한다.
또한, 제1 패시베이션막(129) 상의 표시영역(A/A)에는 폴리머(polymer)와 같은 고분자 유기 물질로 이루어진 유기막(131)이 형성되어 있다. 이때, 유기막(131)을 구성하는 고분자 박막으로는 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 에폭시 수지(epoxy resin), 플루오르 수지(fluoro resin), 폴리실록산(polysiloxane) 등이 사용될 수 있다.
또한, 유기막(131)을 포함한 기판 전면에는 유기막(131)을 통해 수분이 침투되는 것을 차단하기 위해 절연물질, 예를 들어 무기절연물질인 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)으로 이루어진 제2 패시베이션막(133)이 형성되며, 이러한 제2 패시베이션막(133)은 유기막(131)의 끝단 뿐만 아니라, 그 하부의 제1 패시베이션막(129)과 외곽의 뱅크(123)까지 전 부분을 덮는 형태로서 비표시영역(N/A)에서의 수분침투를 효율적으로 차단할 수 있도록 구성된다.
그리고, 제2 패시베이션막(133)을 포함한 기판 전면에는 유기전계 발광다이오드의 인캡슐레이션을 위해 보호 필름(Barrier film; 137)이 대향하여 위치하게 되며, 기판(101)과 보호필름(137) 사이에는 투명하며 접착 특성을 갖는 프릿(frit), 유기절연물질, 고분자 물질 중 어느 하나로 이루어진 점착제(135)가 공기층 없이 기판(101) 및 보호 필름 (137)과 완전 밀착되어 개재되어 있다. 본 발명은 점착제(135)의 일 예로서 PSA(Press Sensitive Adhesive)을 사용하고 있다. 이러한 보호필름(137)은 측면이 수평선과 소정의 각도로 기울어져 경사를 갖도록 커팅된 구조이다. 이러한 경사구조는 후술하는 코팅층(180)의 도포시, 보호필름(137)과 코팅층(180)사이에 공기층이 형성되는 것을 최소화하는 역할을 한다.
보호필름(137)의 상부로는 편광필름(170)이 부착되어 있다. 이러한 편광필름(170)은 소정의 점착제(171)에 의해 보호필름(137)상에 이격없이 완전 밀착되어 부착되며, 외부로부터 유기발광 표시장치로 입사되는 빛의 반사에 의해 화상의 품질이 저하되는 것을 방지하는 역할을 한다.
한편, 비표시영역(N/A)상의 제2 패시베이션막(133)의 상부로 보호필름(137)의 끝단까지 코팅층(180)이 형성된다. 코팅층(180)은 투습을 방지하는 역할 뿐만 아니라, 표시패널의 휘어짐에 따른 제2 패시베이션막(133) 하부의 회로패턴(150)의 파손을 최소화하기 위한 것으로, 유연성(flexible)하고, 소수성(hydrophobic)한 특성을 갖는다.
특히, 코팅층(180)은 네로우 베젤을 구현하기 위해, 비표시영역(N/A)을 배면방향으로 휘게 하는 경우 두께 및 영률에 의해 회로층(120)이 중립면(Neutral Plane)에 위치하도록 하는 역할을 한다. 여기서, 회로층(120)은 기판(101)상의 각종 배선 및 박막트랜지스터와 그 상부의 제2 패시베이션막(133)을 포함하는 영역을 가리키는 것이며, 코팅층(180은 비표시영역(N/A)이 배면방향으로 휘어짐에 따라 회로층(120)에 인장력(tensile)이 인가되어 내부의 회로패턴(150)이 파손되는 것을 방지하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 플렉서블 표시장치의 코팅층에 적용된 기술적 사상에 대해 설명한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 플렉서블 표시장치의 벤딩구조에 따라 표시패널을 이루는 각 층에 인가되는 힘의 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a을 참조하면, 코팅층이 형성되지 않은 표시장치에 대한 것으로, 플라스틱 재질의 기판(101)의 두께가 약 18㎛이고, 회로층(120)의 두께가 약 1㎛일 때, 비표시영역(N/A)을 소정의 반지름 값(ex. 0.4mm)으로 벤딩하는 경우, 휨에 따른 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 최소가 되는 중립면(Neutral Plane; NP)은 대략 0.9 ㎛ 이 되며, 즉 기판(101)의 중심부근에서 중립면(NP)이 위치하게 된다. 따라서, 회로층(120)에는 최대의 인장력(Tensile)이 인가되게 되어 회로패턴의 파손이 발생할 가능성이 높게 된다.
반면, 도 5b은 코팅층(180)이 형성된 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 대한 일 예를 나타내고 있다. 플라스틱 재질의 기판(101)의 두께가 약 18㎛, 회로층(120)의 두께가 약 1㎛이라고 할 때, 비표시영역(N/A)을 소정의 반지름 값(ex. 0.4mm)으로 벤딩하는 경우, 회로층(120)의 상부로 물질의 영률에 따라 두께(d)를 결정하여 휨에 따른 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 최소가 되는 중립면(Neutral Plane; NP)을 대략 18.5 ㎛, 즉 기판(101)의 중심부근에서 중립면(NP)이 위치하도록 코팅층(180)을 형성함으로서 회로층(120)에 인장력(Tensile) 및 압축력(compressive)이 인가되지 않도록 조절할 수 있다.
여기서, 코팅층(180)의 두께(d) 및 코팅층(180)을 이루는 물질의 영률이 둘 다 고려되어야 하며, 이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 코팅층의 두께 및 물성을 결정하는 방법을 설명한다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 코팅층의 두께 및 물성을 결정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 두 도면은 표시패널의 벤딩시 코팅층의 두께별 및 물질의 영률별 힘(strain)이 작용하는 관계를 각각 나타내는 것으로, 그래프의 X축(internal position)은 표시패널 내부의 위치를 가리키고, Y축은 X 방향으로 작용하는 힘의 정도(X Axis Strain)를 가리킨다.
또한, 그래프 상의 수직선(a)은 중립면을 찾기 위한 기준이 되는 선으로서 표시패널 내부로 18.5㎛가 되는 위치를 나타낸다. 즉, 기판의 두께가 18㎛, 회로층의 두께가 1㎛ 인 표시패널에 대하여 중립면이 18.5㎛에 위치할 경우 작용하는 힘이 최소가 되며, 이러한 지점을 타겟 포인트(Target point; TP)로 하여 코팅층의 두께를 결정하게 된다. 도면에서는 코팅층이 없는 경우(non-coating), 코팅층의 두께가 각각 15㎛, 35㎛ 및 55㎛인 경우에서의 힘이 작용되는 형태를 나타내고 있다.
도 6a를 참조하면, 중립면이 18.5㎛이 되는 지점(a)에서 코팅층이 없는 경우에는 약 1.2% 힘이 작용하며, 코팅층의 두께가 15㎛인 경우에는 1.0%, 35㎛ 경우에는 0%, 55㎛인 경우에는 -1.0 % 의 힘이 작용하게 된다. 따라서, 본 발명의 플렉서블 표시장치에서 코팅층의 두께는 35㎛로 결정된다.
전술한 실시예는 기판의 두께가 18㎛, 회로층의 두께가 1㎛인 경우의 일 예로서, 만약 기판의 두께가 15㎛를 갖는다고 가정하면, 코팅층의 두께는 15㎛로 결정되는 것을 알 수 있다.
또한, 도 6b는 기판의 두께가 18㎛, 회로층의 두께가 1㎛ 인 표시패널에 대하여 중립면이 18.5㎛에 위치할 경우의 코팅된 물질의 영률(E)에 대한 것으로, 도면에서는 코팅층을 이루는 물질(S1 내지 S4)의 영률(E)이 각각 0.5 GPa(S1), 1.5 GPa(S2), 2.5 GPa(S3) 및 3.5 GPa(S4)인 경우에서의 힘이 작용되는 형태를 나타내고 있다.
도 6b를 참조하면, 중립면이 18.5㎛이 되는 지점(b)에서 S1물질(S1)은 약 1.0% 힘이 작용하며, S2물질(S2)은 0%, S3물질(S3)의 경우에는 -0.5 %, S4물질(S4)의 경우에는 -1.0 % 의 힘이 작용하게 된다. 따라서, 본 발명의 플렉서블 표시장치에서 코팅층은 S2물질(S2) 즉, 영률(E)이 1.5 GPa 인 물질이 이용된다.
전술한 도 6a 및 도 6b에 나타낸 그래프는 표시패널의 각 층을 이루는 물질들의 영률(Young's Modulus; E), 푸아송비(Poisson's ratio; v), 두께(thickness; d), 힘(Strain; ε) 및 총 두께(Layer Total Thickness; h)에 관한 이하의 수학식에 근거한다.
도 7은 표시패널의 각층을 이루는 물질의 물성에 따라 벤딩 발생시 작용하는 힘에 대한 설명을 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 표시패널에서 벤딩이 발생하는 비표시영역은 기판(b), 회로층(s) 및 코팅층(f)으로 구성되며, 이들을 이루는 물질은 각각 플라스틱, SiO2, 레진으로 대변될 수 있다. 여기서, 회로층(s)은 금속물질도 포함될 수 있으나, 전체로 보았을 때 SiO2 와 등가의 특성을 갖게 된다.
또한, 각 층을 이루는 물질들의 영률(E)을 Ef, Es, Eb, 푸아송비(v)를 Vf, Vs, Vb, 두께(d)를 df, ds, db, 작용하는 힘(ε)을 εf, εs, εb, 총 두께(h)를 h 라고 하면, 각 물질의 영률은 이하의 수학식 1과 같다.
Figure 112013088027621-pat00001
또한, 표시패널의 상부(top) 및 하부(bottom)에서 작용하는 힘은 이하의 수학식 2와 같다.
Figure 112013088027621-pat00002
상기의 수학식 1,2 에 따라, 임의의 두께 지점 z 에서의 x축 방향으로 작용하는 힘은, 이하의 수학식 3과 같다.
Figure 112013088027621-pat00003
상기의 수학식 3에 따라, 임의의 두께 지점에서
Figure 112013088027621-pat00004
이 0이 되는 지점이 중립면이 되므로, 이를 z에 대한 식으로 환산하면 이하의 수학식 4 가 도출된다.
Figure 112013088027621-pat00005
따라서, 상기의 수학식 4에 따라, 각 층의 두께 및 물성을 통해 중단면을 구할 수 있으며, 이를 반영하여 코팅층의 두께 및 물질을 결정하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 설명한다.
도 8a 내지 도 8d는 표시패널의 양측단을 벤딩구조를 형성한 예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타낸 도면이다.
먼저, 도 8a를 참조하면, 본 발명의 플렉서블 표시장치의 표시패널은 제조공정에서 기판(101)의 유연한 특성으로 인하여 불량이 발생되는 것을 방지하기 위해, 캐리어 글래스(Carriar glass)상에서 모든 제조공정이 진행된다.
기판(101)의 상부, 양측단으로는 GIP 구조의 게이트 구동회로를 포함하는 회로층(120)을 형성한다. 이러한 회로층(120)의 최상부로는 제2 패시베이션막(도 4의 133)이 형성되며, 회로층(120)은 비표시영역(N/A)상에서 노출되게 된다. 다음으로 표시영역(A/A)의 회로층(120)의 상부로는 보호필름(137)을 부착한다. 이때, 보호필름(137)은 타발공정을 통해 측면이 수평선과 소정각도를 가지도록 커팅된 구조로 형성한다. 다음으로, 점착제(171)를 이용하여 보호필름(137)의 상부로 편광판(170)을 부착한다.
이어서, 도 8b를 참조하면, 편광판(170)이 부착된 표시패널에 대하여, 코팅층(180)이 형성될 부분에 대하여 상압 플라즈마 공정을 통해 클리닝(cleaning)과정을 수행할 수 있다. 그리고, 비표시영역상에 노출된 회로층의 상부를 소정의 디스펜서(dispenser; 미도시)를 이용하여 레진물질 등의 코팅액을 도포함으로서 코팅층(180)을 형성한다. 이때, 레진물질 코팅후 UV 경화(Curing)공정을 통해 코팅층(180)을 경화시키는 단계가 더 포함될 수 있다. 이러한 공정에서 형성되는 코팅층(180)은 벤딩공정시에 회로층(120)에 작용하는 힘을 고려하여 코팅층(180)을 이루는 물질 및 두께가 결정된다.
다음으로, 도 8c를 참조하면, 기판(101)의 배면으로 부착되어 있는 캐리어 글래스(Carriar glass)를 제거하고, 표시패널을 고정하고자 하는 기구 구조물(190)상에 소정의 점착제(185)를 도포한 뒤, 점착제(185)의 상부로 기판(101)을 부착한다. 여기서, 기구 구조물(190)은 기판(101)이 소정의 반지름을 이루며 벤딩되도록 끝단이 원형구조인 것이 바람직하다.
이어서, 도 8d를 참조하면, 비표시영역(N/A)을 배면방향으로 가압하여 기구 구조물(190)의 형상대로 점착제(185)상에 기판(101)을 부착 및 고정하게 된다.
전술한 플렉서블 표시장치의 제조방법은 회로기판이 연결되지 않는 표시패널의 양측단에 대한 코팅층 형성단계에 관한 것이며, 이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시패널에 회로기판이 연결된 부분에 대한 코팅층 형성단계를 설명한다.
도 9a 내지 도 9e는 표시패널의 일측단 회로기판 부분에 벤딩구조를 적용한 예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법을 나타낸 도면이다.
먼저, 도 9a를 참조하면, 캐리어 글래스(Carriar glass)상에 형성된 기판(101)의 상부, 양측단으로는 회로층(120)을 형성한다. 이러한 회로층(120)의 최상부로는 제2 패시베이션막(도 4의 133)이 형성되며, 회로층(120)은 비표시영역(N/A)상에서 노출되게 된다. 이어서, 회로층(120)의 일측에 데이터 구동회로(미도시)가 실장된 회로기판(140)을 연결한다. 이때, 표시패널의 회로층(120)과 회로기판(140)이 전기적으로 연결되도록 하기 위해, 제2 패시베이션막의 상부로 콘택홀(미도시)이 형성되며, 그 콘택홀을 통해 회로층(120) 내부에 포함된 배선 및 패드 등과 회로기판(140)이 전기적으로 연결되게 된다.
다음으로, 표시영역(A/A)의 회로층(120)의 상부로는 보호필름(137)을 부착한다. 이때, 보호필름(137)은 타발공정을 통해 측면이 수평선과 소정각도를 가지도록 커팅된 구조로 형성한다. 다음으로, 점착제(171)를 이용하여 보호필름(137)의 상부로 편광판(170)을 부착한다.
이어서, 도 9b를 참조하면, 편광판(170)이 부착된 표시패널에 대하여, 코팅층(181)이 형성될 부분에 대하여 상압 플라즈마 공정을 통해 클리닝(cleaning)과정을 수행할 수 있다. 그리고, 비표시영역상에 노출된 회로층의 상부를 소정의 디스펜서를 이용하여 레진물질 등을 도포함으로서 코팅층(181)을 형성한다. 이때, 레진물질 코팅후 UV 경화(Curing)공정을 통해 코팅층(180)을 경화시키는 단계가 더 포함될 수 있다.
여기서, 회로기판(140)의 두께에 따라 코팅층(181)을 회로층(120)과 회로기판(140)간의 연결부분을 한번에 덮도록 형성하거나, 또는 코팅층(181)을 회로기판(140)을 덮지 않는 영역까지 형성할 수 있다. 회로기판(140)이 너무 두꺼운 경우 회로층(120)과 회로기판(140)사이에 단차가 발생하여 코팅층(181)이 완전히 밀착되지 않는 불량이 발생할 수 있으며, 이를 보완하기 위해 회로층(120)과 회로기판(140)사이는 도 9c에 도시된 바와 같이, 별도의 실링제(184)를 도포하여 코팅하게 된다. 따라서, 코팅층(181)이 회로기판(140)까지 덮는 구조로 도포되는 경우 도 9c에 대한 공정은 생략될 수 있다.
이러한 공정에서, 형성되는 코팅층(181)은 벤딩공정시에 회로층(120)에 작용하는 힘을 고려하여 코팅층(181)을 이루는 물질 및 두께가 결정된다.
다음으로, 도 9d를 참조하면, 기판(101)의 배면으로 부착되어 있는 캐리어 글래스(Carriar glass)를 제거하고, 표시패널을 고정하고자 하는 기구 구조물(190)상에 소정의 점착제(185)를 도포한 뒤, 점착제(185)의 상부로 기판(101)을 부착한다. 이어서, 도 9e를 참조하면, 비표시영역(N/A)을 배면방향으로 가압하여 기구 구조물(190)의 형상대로 점착제(185)상에 기판(101)을 부착 및 고정하게 된다. 따라서, 회로기판(140)은 플렉서블 표시장치의 배면에 위치하게 된다.
전술한 제조방법에 따라, 본 발명의 플렉서블 표시장치는 표시패널의 양측단 또는 일측단을 벤딩하여 네로우 베젤구조 표시장치를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 표시패널의 벤딩시 회로층이 파손되는 문제를 최소화할 수 있다. 또한, 예시되어 있지는 않지만, 본 발명의 플렉서블 표시장치의 제조방법에 의하면 표시패널의 4측단 모두에 대하여 코팅층을 형성할 수도 있다.
한편, 종래에 기판 제조공정에서 이용되는 슬릿 코터는 1회 스캔을 통해 기판전면에 코팅층을 형성하는 방식으로서, 본 발명의 플렉서블 표시장치의 제조방법과 같이 표시패널 측단에만 코팅층을 형성하는 공정에 적용하는 것은 용이하지 않다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 제조방법에 이용되는 슬릿 코터 및 이의 구동방법을 설명한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 이용되는 슬릿 코터의 전체 구조를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 슬릿코터(200)는 바닥면이 고정되는 지지대부(210)와, 기판이 안착되는 스테이지(220)와, 스테이지(220)를 이송하는 체인부(215)와, 슬릿노즐부(240)를 세척하는 클리닝부(225)와, 스테이지(220)에 안착된 기판을 정렬상태를 촬영하는 제1 및 제2 비전 카메라부(231, 232)와, 레진물질 등의 코팅액을 토출하는 슬릿노즐부(240)와, 슬릿노즐부(240)와 기판간의 갭(gap)을 모니터링하는 레이저 센서부(261)와, 슬릿노즐부(240)와 결합되어 코팅액 도포시 슬릿노즐부(240)를 이동시키는 노즐 구동부(266)와, 장치의 전반적인 구동을 제어하는 메인 제어부(270)를 포함한다.
지지대부(210)는 슬릿코터(200)가 설치되는 장소에 유동없이 안정적으로 고정시키는 역할을 하는 것으로, 슬릿코터(200)를 구성하는 구동요소들이 실장되고 바닥면이 나사결합수단을 통해 지면에 고정된다. 본 발명의 슬릿코터(200)는 외부로부터의 기판의 반입 및 반출, 슬릿노즐부(240)의 이동 등에 따라 장치에 흔들림이 발생할 수 있으며, 특히 레진물질 도포공정은 기판의 전면이 아닌 측단의 좁은 폭에 대하여 진행되게 된다. 따라서, 본 발명의 슬릿코터(200)에 구비되는 지지대부(210)는 장치들이 안정적으로 설치되도록 하는 동시에, 코팅액의 도포공정시 슬릿노즐부(240)가 이동에 따른 유동이 발생하지 않도록 한다.
체인부(215)는 스테이지(220)의 하부에 설치되어 기판의 반입 및 반송시 스테이지(220)를 이동시키는 역할을 한다. 이러한 체인부(215)는 중량이 큰 스테이지(220)의 이동시 수평상태를 유지하고 상하 유동이 발생하지 않도록 체인구조로 형성된다.
스테이지(220)는 코팅 대상이 되는 플렉서블 기판이 안착되는 것으로서, 외부로부터 반송 및 외부로 기판이 반출되면 기판을 지지하기 위한 복수의 척(미도시)이 상승하여 기판을 하부에서 지지하게 된다. 스테이지(220)의 가장자리에는 기판 정렬을 위한 얼라인 마크(align mark)가 형성되어 있을 수 있으며, 이는 후술하는 비전 카메라부(231, 232)에 의해 촬영되어 기판이 스테이지(220)상에 고정되기 전에 정렬과정을 진행한다.
클리닝부(225)는 코팅액 도포공정 개시전 슬릿노즐부(240)를 세척하는 역할을 한다. 이러한 클리닝부(225)는 스테이지(220)의 일측에 배치되며, 슬릿노즐부(240)가 설정된 이동궤적에 따라 출발하기 직전까지 세척을 완료하게 된다. 이를 위해, 클리닝부(225)는 슬릿코터(200)와는 별도의 장치로 구성되는 솔레노이드 밸브 및 세척액 탱크(미도시)등과 연결되며 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
제1 및 제2 비전카메라(231, 232)는 스테이지(220)상에 기판 안착시, 기판과 스테이지의 마주보는 두 코너 부분을 촬영하여 소정의 얼라인 마크를 통해 기판이 정위치에 정렬되었는지 판단하도록 하기 위한 역할을 한다. 메인 제어부(270)는 제1 및 제2 비전카메라(231, 232)의 촬영결과를 통해 기판이 정위치에 정렬되어 있지 않으면 스테이지(220)를 재 이동시켜 정위치에 안착되도록 제어한다.
슬릿노즐부(240)는 스테이지(220) 상에 안착된 기판에 대하여 적어도 하나의 측단에 코팅액을 도포하는 역할을 한다. 이를 위해, 슬릿노즐부(240)는 하부면으로 일정한 폭의 개구부를 갖는 토출부(미도시)가 결합된다. 또한, 슬릿노즐부(240)는 x,y,z축 방향 및 회전 가능하도록 노즐 구동부(266)에 결합되어 있으며, 메인 제어부(270)에 의해 기판의 각 측단에 대하여 코팅액의 도포를 수행한다.
레이저 센서부(261)는 슬릿노즐부(240)와 기판간의 거리를 센싱하여 최적의 간격을 유지하도록 한다. 슬릿노즐부(240)와 기판간의 간격이 너무 가깝거나 멀면 정량의 코팅액이 토출되지 않아 코팅층에 불량이 발생하며, 레이저 센서부(261)는 슬릿노즐부(240)의 초기위치 선정시 슬릿노즐부(240)와 기판간의 간격을 센싱하여 메인 제어부(270)에 그 결과를 송신하고, 메인 제어부(270)는 이에 대응하여 슬릿노즐부(240)의 높이를 조절하게 된다.
노즐 구동부(266)는 하부가 지지대부(210)에 고정되어 있으며, 일 측면에 슬릿노즐부(240)가 결합되어 있어 슬릿노즐부(240)를 x,y,z 방향으로 이동시키고, 기판의 각 코너 부분에서는 회전시켜 일 방향으로의 진행에 의해 코팅액이 기판의 각 측단에 도포되도록 구동한다. 이를 위해 노즐 구동부(266)에는 슬릿노즐부(240)가 일정한 방향으로 이동할 수 있도록 결합부분이 레일구조로 되어 있다.
메인 제어부(270)는 슬릿코터(200)의 전체 구동을 제어하는 것으로서, 기판 의 반입/반송시 스테이지를 이송하고, 기판 안착시 비전 카메라를 제어하며, 또한 노즐 구동부(266)를 통해 슬릿노즐부(240)가 세척부(225) 또는 기판의 측단을 따라 이동하도록 제어한다. 이때, 슬릿노즐부(240)는 메인 제어부(270)에 기 설정된 이동궤적을 따라 이동하게 되며, 구동초기에는 세척부(225)에 대기하여 세척과정을 수행하고, 이어서 레이저 센서부(261)를 통해 초기 높이로 설정된 후, 토출 지연시간을 거쳐 코팅과정을 수행하게 된다.
전술한 구조의 슬릿코터(200)를 이용하여 정량의 코팅액이 기판의 각 측단에 평탄하게 도포하는 데 있어서, 슬릿노즐부(240)의 구조 및 이와 코팅 대상이 되는 기판간의 간격이 큰 영향을 미치게 되며, 이에 따라 슬릿코터(200)의 구동 초기에는 슬릿노즐부(240)와 기판간의 간격을 조절하는 단계를 거치게 된다.
이하, 도면을 참조하여 슬릿코터의 슬릿노즐부에 대하여 설명한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터의 슬릿노즐부를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 슬릿노즐부(240)는 내측으로 코팅액이 주입되는 내부공간(246)을 갖는 두 외부프레임(241, 242)이 결합되고, 하부면에 내부공간(246)과 연결되어 기판(101)방향으로 코팅액을 토출하는 토출부(250)로 이루어진다.
슬릿노즐부(240)는 하부면이 일정 각도로 경사진 두 금속재질의 외부 프레임(241, 246)이 결합되어 외관을 형성한다. 여기서 경사부분은 코팅액 토출에는 영향을 주지 않으며 경사가 없이 직각으로 형성되어도 무방하다.
제1 외부 프레임(241)에는 보관탱크(미도시)와 연결되어 코팅액이 주입되는 주입밸브(245)가 결합되어 있으며, 제2 외부 프레임(247)에는 내부공기가 배출되는 배출밸브(247)가 결합되어 있다. 두 밸브(245, 247)는 두 외부 프레임(241, 242)의 내부로 내부공간(246)과 연결되어 주입밸브(245)로 코팅액이 주입되고, 코팅액 주입시 내부공간(246)내의 공기가 배출밸브(247)를 통해 외부로 배출된다. 내부공간(246)은 하부면에 구비되는 토출부(250)와 연결되어 있다.
토출부(250)는 하부면이 소정각도로 경사진 형태로 형성되며, 바닥면에 개구부(미도시)가 형성되어 있다. 개구부는 슬릿노즐부(240)의 내부공간(246)과 연결되어 기판(101)상에 코팅액을 도포한다. 여기서, 기판(101)상에 도포된 코팅액은 슬릿노즐부(240)의 이동방향으로 약간 뭉치게 되며, 이때 토출부(250)와 기판(101)과의 간격이 너무 인접한 경우 도포된 코팅액에 토출부(250)가 잠기게 되며, 반대로 너무 이격된 경우 이동방향과 반대된 방향으로도 코팅액이 뭉치게 되어 코팅층이 고르게 퍼지지 못하고 높이가 불규칙적으로 형성되게 된다. 이에 따라 코팅액 도포 초기에, 기판(101)상에서 토출부의 높이(h)는 48 ㎛ ~ 52 ㎛의 범위내에서, 즉 50 ㎛ 정도로 설정되는 것이 바람직하다.
또한, 슬릿노즐부(240)의 코팅액 토출 시작시점과, 기판상의 개시지점에서의 이동 시작시점이 동일할 경우, 미처 코팅액이 토출부(250)를 통해 토출되지 못하게 되어 그 지점에서 토출량이 부족한 현상이 발생하게 되며, 이를 고려하여 슬릿노즐부(240)는 코팅액을 토출하기 시작하는 시점에서 소정의 지연시간을 갖고 그 후 이동에 따른 코팅액 도포를 시작하게 된다. 상기 지연시간은 코팅액의 점도에 따라 결정되며, 약 30 ms ~ 200 ms 범위내에서 결정될 수 있다.
뿐만 아니라, 슬릿노즐부(240)의 코팅액 토출 종료시점과, 이동 종료시점이 동일할 경우, 코팅액이 타 영역보다 더 많이 토출되는 현상이 발생하게 되며, 이를 고려하여 슬릿노즐부(240)는 도포과정이 종료되는 지점 약 1.7 mm ~ 2.2 mm 전에 코팅액의 토출을 미리 중지하게 된다. 이는 슬릿노즐부(240)의 내부에 잔존하는 코팅액을 이용하여 도포과정을 마무리하기 위함이다.
그 후, 코팅액의 점도에 따라 도포 종료지점에서 다른 영역 대비 코팅액의 폭 및 두께가 달라지는 것을 방지하기 위해, 슬릿노즐부(240)를 수직방향으로 빠르게 상승시키게 된다. 이때, 상승속도는 약 30 mm/s ~ 50 mm/s 범위내에서 결정될 수 있다.
한편, 실제 코팅액이 도포되는 기판상에는 표시패널을 구성하는 회로층 및 기타 필름 등이 구비되어 있으며, 이하 도면을 참조하여, 기판상에 구비되는 기타 구성요소와 토출부간의 최적 간격에 대하여 설명한다.
도 12는 플렉서블 기판을 표시패널과, 표시패널 상에 코팅액 도포시, 슬릿노즐부를 이동방향에서 보았을 때의 토출부의 형상을 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 토출부(250)는 진행방향으로 양측면이 경사진 형태를 가진다. 이는 코팅액이 토출될 때, 개구부(255)의 양 끝단에서 코팅액이 양측면 방향으로 나오게 됨에 따라 중앙보다 그 양이 많게 되는데, 그 부분이 토출부(250)의 양 끝단에 의해 눌려지는 것을 최소화하기 위한 것이다.
특히, 실제 코팅액이 도포되는 기판(101)은 플렉서블 표시장치의 표시패널로서, 기판(101)의 배면으로 캐리어 글래스(CARRIAR GLASS)가 부착되어 있으며, 기판(101)의 상부로는 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터 및 구동회로와 유기층을 포함하는 회로층(120)이 구비된다. 또한, 기판 전면에는 보호필름(137) 및 편광필름(170)이 부착된다. 보호필름(137)과 편광필름(170)은 소정의 점착제(171)를 통해 부착되어 있다. 그리고, 기판(101)의 4측단 중, 어느 하나에는 회로층(120)상에 형성되는 패드부(182)를 통해 데이터 구동회로 등이 실장되는 회로기판(140)이 본딩되어 있다.
도면에서는 보호필름(137)은 전술한 본 발명의 실시예와는 달리 측면이 사선으로 커팅된 것이 아닌 수평선과 직각을 이루는 통상의 플렉서블 표시장치의 표시패널(100)의 구조를 예시하고 있다.
또한, 개구부(255)의 영역은 토출부(250)의 전체 폭 보다 약간 좁게 형성되며, 개구부(255)의 일 끝단이 표시패널(100)의 보호필름(137) 및 편광필름(170)과의 간격이 너무 좁을 경우 코팅액이 편광필름(170)의 상면까지 번질 수 있다. 또한, 반대로 서로간의 간격이 너무 넓을 경우 코팅층이 형성되지 않는 미충진 부분이 발생하여 회로층(120)의 일부영역이 노출될 수 있다.
이에 따라, 코팅액 도포 개시초기에 개구부(255)의 끝단과 기판(101)상의 보호필름(137) 및 편광필름(170)의 끝단간의 간격(g)은 0.08 mm ~ 0.12 mm 범위내에서, 즉 0.10 mm로 설정되는 것이 바람직하다.
한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 개구부(255)와 보호필름 및 편광필름(137, 170)간의 간격(g)으로 최적값으로 설정되었다 하더라도 정량을 맞추기는 어려우며, 특히 예시된 일자형태의 개구부(255)를 갖는 토출부(250)에 의하면 코팅층(180)의 양 끝단에는 코팅액의 양이 부족하여 미충진 부분(181, 182)이 발생할 수 있다. 전술한 실시예에서는 별도의 실링제(도 9c)를 더 도포하여 미충진 부분(182)을 보완하였으나, 이는 별도의 도포공정이 더 추가됨에 따라 표시패널의 제조공정이 복잡해지고 생산단가가 증가하는 단점이 있다.
이러한 단점을 개선하기 위해, 도 13에는 토출부에 형성된 개구부의 다양한 형태를 예시하고 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 토출부(250)에 형성된 개구부(255)는, 필름 측면 방향의 미충전 문제를 해결하기 위한 구조로서, 개구부(255)의 일측의 너비를 중앙부분보다 크게 형성하여 코팅액의 토출량을 증가시킴으로서 상기의 문제점을 해결할 수 있다. 이와 마찬가지로 플렉서블 기판상의 회로층과 회로기판사이의 미충전 문제를 해결하기 위한 구조로서, 개구부(255)의 타측 너비를 중앙부분보다 크게 형성할 수 있다.
뿐만 아니라, 필름 측면 및 회로기판의 양 방향으로 코팅액이 부족하게 도포될 경우, 양방향 보강구조로서 개구부(255)의 양방향으로 각 끝단의 너비를 크게 형성하여 이를 통해 토출되는 코팅액의 양을 증가시켜 미충전 부분을 제거할 수 있다.
도 14는 전술한 토출부의 보강구조 중, 양방향 보강구조를 갖는 토출부에 의해 제조된 표시패널의 코팅층 형태를 나타낸 도면으로서, 도시된 바와 같이 개구부(251)의 양측단(252, 253)에 확장된 너비를 통해 토출된 코팅액의 양이 일자형인 경우보다 더 증가함에 따라, 제1 측단(252)을 통해 토출된 코팅액은 보호필름(137)의 측벽을 타고 도포됨으로서, 보호필름(137)과 회로층(120) 사이의 영역을 완전히 덮는 형태가 되며, 또한 제2 측단(253)을 통해 토출된 코팅액은 회로기판(140)의 측면까지 도포되어 별도의 실링제(도 9c의 184)의 도포공정 없이 노출되는 부분을 제거할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터의 구동방법을 설명한다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터의 구동방법을 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 슬릿코터 구동방법은, 스테이지 상에 기판을 로딩하는 단계(S300)와, 슬릿노즐부의 초기 높이를 조절하는 단계(S310)와, 슬릿노즐부를 세척하는 단계(S320)와, 슬릿노즐부를 기판상의 개시지점에 위치시키는 단계(S330)와, 기 설정된 이동궤적에 따라, 지연시간을 고려하여 슬릿노즐부를 이동하여 기판의 각 측단에 코팅액을 도포하는 단계(S340)와, 뭉침방지시점을 고려하여 코팅액의 토출을 중지하는 단계(S350)와, 슬릿노즐부를 초기 위치로 이동시키는 단계(S360)를 포함한다.
스테이지 상에 기판을 로딩하는 단계(S300)에서는 외부로부터 기판 반송유닛이 코팅대상이 되는 플렉서블 표시장치의 표시패널을 스테이지의 상부로 이송하고, 스테이지에 포함된 척 상에 기판을 로딩하게 된다.
슬릿노즐부의 초기 높이를 조절하는 단계(S310)에서는, 슬릿 코터의 메인 제어부가 코팅액의 정량 토출을 위해 기판과 슬릿노즐부의 높이를 48 ㎛ ~ 52 ㎛ 범위내에서 조절하는 단계이다. 본 단계에서는 슬릿코터에 구비된 레이저 센서부가 빔 조사를 통해 슬릿노즐부와 기판간의 거리를 검출하고 그 결과에 따라 노즐 구동부가 슬릿노즐부의 높이를 조절하게 된다.
슬릿노즐부를 세척하는 단계(S320)는 스테이지 옆에 구비된 클리닝부를 통해 구동초기 슬릿노즐부 및 토출부를 세척하는 단계이다. 도 16은 본 단계에서 이용되는 클리닝부와 연결되는 각종 세척장치를 나타내고 있다.
도 16을 참조하여 슬릿노즐부를 세척하는 단계(S320)를 설명하면, 먼저 공급부(410)로부터 두 개의 솔레노이드 밸브를 통해 N2를 나누어 공급되고, 디스펜서 장치(420)로부터 시린지(440)를 통해 IPA가 공급되면, 에어밸브(445)에 의해 혼합된 N2+IPA가 주입밸브(226)를 통해 클리닝부(225)에 공급된다.
또한, 주입밸브(245)를 통해 IPA 탱크(460)로부터 IPA가 슬릿노즐부(240)에 공급되어 슬릿노즐부(240)의 내부에 잔존하는 이물 및 잔류 코팅액이 토출부(250)를 통해 배출됨에 따라, 토출부(250) 주변에 남아있는 오염물질은 클리닝부(225)에 공급된 N2 + IPA에 의해 씻겨지고, 이러한 오염물질(D)은 클리닝부(225)에 연결된 배출밸브(227)를 통해 가스/액체 분리탱크(470)로 배출된다.
이후, 가스/액체 분리탱크(470)에 모아진 오염물질(D)은 정화과정을 거쳐 N2 및 IPA는 재활용되고, 남은 이물은 폐기처리 된다.
다시 도 15를 참조하면, 슬릿노즐부를 기판상의 개시지점에 위치시키는 단계(S330)에서는 세척단계가 완료되어 클리닝부 상에 대기하고 있는 슬릿노즐부를 코팅액의 도포영역에 해당하는 기판의 측단 일 지점에 위치시키는 단계이다. 이때, 슬릿노즐부는 기판상에 부착되어 있는 필름과의 거리 조절을 통해 코팅액의 뭉침방지를 위한 최적의 간격으로 조절되게 된다. 이에 따라, 슬릿 구동부는 슬릿노즐부와 필름간의 끝단 간격을 0.08 mm ~ 0.12 mm 범위내에서 조절한다.
기 설정된 이동궤적에 따라, 지연시간을 고려하여 슬릿노즐부를 이동하여 기판의 각 측단에 코팅액을 도포하는 단계(S340)에서는 슬릿 구동부가 슬릿 노즐부를 이동시켜 기판의 측단을 따라 코팅액을 도포하는 단계이다. 이때, 슬릿노즐부의 이동과 동시에 코팅액이 토출되면, 개시지점에서 토출부를 통해 미처 코팅액이 빠져나오지 못해 정량으로 도포가 수행되지 않을 수 있다. 이를 고려하여 본 단계에서는 슬릿노즐부(240)가 코팅액을 토출하기 시작하는 시점에서 소정의 지연시간을 이후 이동을 수행하게 된다. 상기 지연시간은 코팅액의 점도에 따라 결정되며, 약 30 ms ~ 200 ms 범위내에서 결정될 수 있다.
도 17에서는 슬릿노즐부(240)의 이동궤적의 일 예를 나타내고 있다. 도 17을 참조하면, 슬릿노즐(240)는 클리닝 부에 의해 세척된 후, 개시지점인 a 지점으로 이동한다. 이어서, 지연시간 이후 b 지점을 지나 c 지점에 도달하면, 90 °회전 후 d 지점을 지나 e 지점에 도달하고, 이런 궤적에 따라, 다시 a 지점에서 이동을 종료하게 된다.
다시 도 15를 참조하면, 뭉침방지시점을 고려하여 코팅액의 토출을 중지하는 단계(S350)는 기판상의 측단을 따라 이동중인 슬릿노즐부가 모든 측단에 대한 도포 과정을 수행하고, 상기 S330 단계에서 이동을 개시한 지점에 도달하여 도포공정을 종료하는 단계이다. 특히, 본 단계에서는 슬릿노즐부가 종료지점(개시지점)에 도달하기 이전에, 코팅액이 타 영역보다 더 많이 토출되는 것을 보완하기 위해, 종료지점 약 1.7 mm ~ 2.2 mm 전에 코팅액의 토출을 중지하여 슬릿노즐부의 내부에 잔존하는 코팅액을 이용하여 도포과정을 마무리하게 된다.
또한, S350 단계에서, 슬릿노즐이 종료지점에 도달하게 되면, 슬릿 구동부는 슬릿노즐을 코팅액의 점도에 따라 도포 종료지점에서 다른 영역 대비 코팅액의 폭 및 두께가 달라지는 것을 방지하기 위해, 슬릿노즐부를 수직방향으로 빠르게 상승시키게 된다. 이때, 상승속도는 약 30 mm/s ~ 50 mm/s 범위내에서 결정된다.
슬릿노즐부를 초기 위치로 이동시키는 단계(S360)에서는 다음 기판에 대한 코팅액 도포 공정을 위해, 슬릿노즐부를 클리닝의 상면으로 이동시키는 단계이다.
상기의 본 발명의 슬릿코터 구동방법에 따라, 기판의 각 측단에 대하여 일정한 폭 및 높이로 코팅층을 형성할 수 있다.
전술한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
A/A : 표시영역 N/A : 비표시영역
101 : 기판 120 : 회로층
137 : 보호필름 140 : 회로기판
143 : 데이터구동회로 145 : 기판패드
155 : 게이트구동회로 170 : 편광판
180 : 코팅층

Claims (29)

  1. 표시영역 및 비표시영역이 정의되고, 적어도 하나의 측단이 휘어져 곡면을 이루는 기판; 및
    상기 기판상에 형성되는 복수의 배선 및 전극을 포함하는 회로층을 구비하고,
    상기 비표시영역에 대응되는 상기 회로층의 상부로 형성되어 상기 기판의 휨에 따라 작용하는 힘이 최소가 되는 중립면이 상기 회로층에 대응되도록 조절하는 코팅층을 포함하며,
    상기 중립면의 위치는, 상기 코팅층의 두께와, 코팅층을 이루는 물질의 영률에 의해 결정되는 플렉서블 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코팅층은, 레진물질로 이루어지며, 경화시 유연성과 소수성을 갖는 플렉서블 표시장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판을 b, 상기 회로층을 s 및 상기 코팅층을 f라 하고,
    상기 기판(b), 상기 회로층(s) 및 상기 코팅층(f) 각각의 영률(E)을 Ef, Es, Eb;
    상기 기판(b), 상기 회로층(s) 및 상기 코팅층(f) 각각의 푸아송비(v)를 Vf, Vs, Vb;
    상기 기판(b), 상기 회로층(s) 및 상기 코팅층(f) 각각의 작용하는 힘(ε)을 εf, εs, εb;
    상기 기판, 상기 회로층 및 상기 코팅층 각각의 두께(d)를 df, ds, db, 및 상기 기판, 상기 회로층 및 상기 코팅층의 전체두께(h)를 h;
    상기 기판의 휘어짐에 따른 힘이 작용하는 방향 x;
    전체에서 임의의 한 지점을 z 라고 하면, 이하의 수학식,
    Figure 112018095134847-pat00006
    ,
    Figure 112018095134847-pat00007
    ,
    Figure 112018095134847-pat00008

    을 만족하며,
    상기
    Figure 112018095134847-pat00009
    가 0 이 되는 지점이 상기 중립면으로 정의되며, 상기 중립면의 지점 z는,
    Figure 112018095134847-pat00010

    인 플렉서블 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시영역에 대응하는 상기 회로층은, 상부에 수평선과 일정각도를 이루도록 측면이 사선형태인 보호필름이 부착되는 플렉서블 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 비표시영역에는 일측에 데이터 구동회로가 실장되고, 상기 회로층과 전기적으로 연결되는 회로기판이 구비되는 플렉서블 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 코팅층은, 상기 회로층 및 상기 회로기판의 끝단을 덮는 구조인 플렉서블 표시장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 코팅층은 상기 회로기판과 인접한 상기 회로층을 덮으며, 상기 회로층과 상기 회로기판 사이는 별도의 실링제에 의해 덮인 구조인 플렉서블 표시장치.
  9. 표시영역 및 비표시영역이 정의되고, 배면에 캐리어 글래스가 부착된 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판상에 복수의 배선 및 전극을 포함하는 회로층을 형성하는 단계;
    상기 회로층상에 보호필름을 부착하는 단계;
    상기 보호필름 상부에 편광필름을 부착하는 단계;
    상기 비표시영역에 대응되는 상기 회로층의 상부에 레진물질을 포함하는 코팅액을 토출하는 슬릿코터를 이용하여 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 캐리어 글래스를 제거하는 단계; 및
    기구 구조물상에 점착제를 이용하여 상기 기판을 적어도 하나의 측단이 휘어져 곡면을 이루도록 부착하는 단계를 포함하고,
    상기 코팅층은 상기 기판의 휨에 따라 작용되는 힘이 최소가 되는 중립면에 상기 회로층이 대응되도록 조절하여 형성되며,
    상기 중립면의 위치는, 상기 코팅층의 두께와, 코팅층을 이루는 물질의 영률에 의해 결정되는 플렉서블 표시장치의 제조방법.
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  17. 제9항에 있어서, 상기 슬릿코터는,
    바닥면이 고정되는 지지대부;
    상기 지지대부와 결합되며, 기판이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지를 이송하는 체인부;
    상기 기판의 적어도 하나의 측단에 레진물질을 포함하는 코팅액을 토출하는 슬릿노즐부;
    상기 슬릿노즐부를 세척하며, 상기 스테이지의 일면에 배치되는 클리닝부;
    상기 슬릿노즐부와 결합되고, 코팅액 도포시 슬릿노즐부를 이동 및 회전시키는 노즐 구동부; 및
    상기 슬릿노즐부의 구동을 제어하는 메인 제어부를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 스테이지상에 안착된 상기 기판의 정렬상태를 촬영하는 제1 및 제2 비전 카메라부; 및
    상기 슬릿노즐부와 상기 기판간의 갭을 모니터링하는 레이저 센서부를 더 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 슬릿노즐부는,
    서로 결합하여 내측으로 코팅액이 주입되는 내부공간을 형성하는 제1 및 제2 외부프레임; 및
    상기 제1 및 제2 외부프레임의 하부면으로 결합되고, 내부공간과 연결되어 상기 기판방향으로 코팅액을 토출하는 토출부를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부프레임은 각각,
    상기 내부공간과 연결되어 코팅액이 주입되는 주입밸브; 및
    상기 코팅액 주입시 상기 내부공간내의 공기가 외부로 배출되는 배출밸브를 포함하는 플렉서블 표시장치의 제조방법.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 토출부는, 진행방향에서 보았을 때, 하부 양측이 상기 진행방향으로 경사진 플렉서블 표시장치의 제조방법.
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