KR20200131384A - 입력 감지 유닛, 그것을 포함하는 표시 장치 및 그것의 제조 방법 - Google Patents

입력 감지 유닛, 그것을 포함하는 표시 장치 및 그것의 제조 방법 Download PDF

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KR20200131384A
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reinforcing member
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남영은
문종원
신혜원
엄철환
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Abstract

표시 장치의 터치 감지 유닛은 터치 감지 패널, 상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 터치 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름, 상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름 및 상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되, 상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된다.

Description

터치 감지 유닛, 그것을 포함하는 표시 장치 및 그것의 제조 방법{TOUCH SENSING UNIT, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 터치 감지 유닛을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티미디어 전자 장치들은 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 구비한다. 표시 장치들은 영상을 표시 하기 위한 표시 모듈뿐만 아니라, 버튼, 키보드, 마우스 등의 통상적인 입력 방식 외에 사용자가 손쉽게 정보 혹은 명령을 직관적이고 편리하게 입력할 수 있도록 해주는 터치 기반의 입력 방식을 제공할 수 있는 터치 감지 유닛을 구비할 수 있다.
일반적으로 터치 감지 유닛은 복수 개의 터치 전극들이 배치된 터치 감지 패널 및 터치 감지 패널의 일측에 연결되어 터치 전극들을 구동하기 위한 구동 집적 회로(IC, Integrated Circuit)를 포함한다. 구동 집적 회로는 구동 신호들을 생성하여 터치 전극들에 제공한다. 터치 전극들은 사용자의 터치 입력에 대응하는 터치 정보를 구동 집적 회로로 제공할 수 있다.
구동 집적 회로는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 상에 실장되고, 연성 인쇄 회로 기판의 일측은 터치 감지 패널의 일측에 연결된다. 구동 집적 회로는 연성 인쇄 회로 기판을 통해 터치 감지 패널의 터치 전극들에 연결된다. 이러한 연결 방식은 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 정의된다.
최근 표시 장치의 영상을 표시하지 않는 부분인 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있는 기술이 요구되고 있다. 데드 스페이스를 감소시키기 위한 방법 가운데 하나는 연성 인쇄 회로 기판의 일부를 벤딩하여 구동 집적 회로가 표시 패널의 하부에 배치되도록 하는 것이다. 그러나, 연성 인쇄 회로 기판의 일부를 벤딩할 때 벤딩 영역에 배치된 배선들에 크랙이 발생할 수 있다.
본 발명의 목적은 벤딩 영역을 강화시킬 수 있는 터치 감지 유닛 및 그것을 포함하는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 벤딩 영역을 강화시킬 수 있는 터치 감지 유닛의 제조 방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 터치 감지 유닛은: 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널, 상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 터치 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름, 상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름 및 상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되, 상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된다.
예시적인 실시예에서, 상기 제2 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 터치 감지 패널의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 하부 보호 필름의 두께는 상기 제2 하부 보호 필름의 두께보다 작을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면과 인접하게 배치된 상기 보강 부재의 두께는 상기 연성 회로 기판의 상기 두께와 상기 제1 하부 보호 필름의 두께의 합과 실질적으로 동일할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 보강 부재의 상기 제2 방향의 최대 두께는 90um 이하일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 보강 부재의 두께는 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면으로부터 멀어질수록 작아질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 각각은 박리 가능한 필름일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 하부 보호 필름은 상기 제1 하부 보호 필름의 일변으로부터 연장된 풀 탭을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 터치 감지 패널의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 하부 보호 필름의 두께는 상기 제2 하부 보호 필름의 두께보다 클 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 제1 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면과 인접하게 배치된 상기 보강 부재는 상기 제2 하부 보호 필름의 일부와 중첩하도록 상기 터치 감지 패널과 상기 제2 하부 보호 필름 사이에 더 배치될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 터치 감지 패널의 상부에 배치되는 상부 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 표시 장치는: 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 상에 배치되는 보호 부재, 상기 표시 패널의 상면에 배치되고, 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널, 상기 표시 패널과 상기 터치 감지 패널 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 상기 터치 감지 패널을 결합시키는 접착 부재, 상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되, 상기 보강 부재는 상기 보호 부재와 이격하여 배치된다.
예시적인 실시예에서, 상기 보강 부재의 일측은 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면에 인접한 상기 접착 부재의 일측면 상에 더 배치될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 보강 부재의 두께는 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면으로부터 멀어질수록 작아질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 보강 부재의 일측은 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면의 하단을 덮도록 상기 터치 감지 패널과 상기 접착 부재 사이에 더 배치될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 표시 장치는 메인 회로 기판 및 상기 표시 패널의 일측 상에 연결되고, 상기 메인 회로 기판과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 패널 연성 회로 기판을 더 포함하며, 상기 연성 회로 기판은 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 상기 연성 회로 기판 및 상기 표시 패널 각각은 상기 표시 패널의 배면을 향해 벤딩될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법은: 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널, 상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 터치 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름 및 상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름을 을 제공하는 단계 및 상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에서 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮도록 보강 부재를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된다.
예시적인 실시예에서, 상기 제2 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격될 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 따른 입력 감지 유닛은: 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 감지 패널, 상기 입력 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 입력 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름, 상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름 및 상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 입력 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함한다. 상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된다.
이와 같은 구성을 갖는 터치 감지 유닛은 터치 감지 패널의 일측과 연성 회로 기판 하부에 보강 부재를 배치함으로써 연성 회로 기판의 벤딩부를 강화시킬 수 있다. 특히, 보강 부재의 두께를 최적화하여 보강 부재와 표시 패널용 연성 회로 기판의 간섭 현상을 최소화할 수 있다. 따라서, 터치 감지 유닛의 연성 회로 기판의 밴딩 영역에 배치된 배선들에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 7은 벤딩된 상태의 표시 장치를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 9a 및 도 9b는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 10a 및 도 10b는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 측면도이다.
도 12는 본 발명의 터치 감지 유닛의 하면을 보여주는 평면도이다.
도 13은 본 발명의 터치 감지 유닛의 하면을 보여주는 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하부에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 예로써 휴대용 단말기를 도시하였다. 휴대용 단말기는 태블릿 PC, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 게임기, 손목 시계형 전자 기기 등을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 표시 장치는 텔레비전 또는 외부 광고판과 같은 대형 전자 장비를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션 유닛, 카메라와 같은 중소형 전자 장비 등에 사용될 수 있다. 이것들은 단지 실시예로 제시된 것들이며, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 전자 기기에도 채용될 수 있음은 물론이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면에 평행한다. 표시 장치(DD)는 표시면 상에서 구분되는 복수의 영역들을 포함한다. 표시면은 영상(IM)이 표시되는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 비표시 영역(NDA)은 베젤 영역으로 불리울 수 있다. 일 예로, 표시 영역(DA)은 사각 형상일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싼다. 또한, 도시되지 않았지만, 일 예로, 표시 장치(DD)는 부분적으로 굴곡된 형상을 포함할 수 있다. 그 결과, 표시 영역(DA)의 일 영역이 굴곡된 형상을 가질 수 있다.
이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면, 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 또는 제2 면)이 정의된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 사용자의 터치 입력(TC)을 감지할 수 있다. 사용자의 터치 입력(TC)은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시예에서, 사용자의 입력은 전면에 인가되는 사용자의 손인 것으로 가정하고 설명하나, 이는 예시적인 것이며, 상술한 바와 같이 사용자의 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 표시 장치(DD)는 표시 장치(DD)의 구조에 따라 표시 장치(DD)의 측면이나 배면에 인가되는 사용자의 입력을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해도이다. 도 2에서 접착 부재들은 미도시 되었다. 접착 부재들에 대해서는 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
도 2에 도시된 것과 같이, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 표시 장치(DD)의 전면을 제공한다. 윈도우 부재(WM)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 또한 윈도우 부재(WM)는 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등의 기능성 코팅층을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 표시 영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 곡면을 제공할 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되어 이미지를 생성한다. 또한, 표시 모듈(DM)은 사용자 입력(TC, 도 1에 도시됨)(예컨대, 사용자 터치 및/또는 사용자의 압력 인가)을 감지할 수도 있다.
본 실시예에서 플랫한 표시면을 제공하는 표시 모듈(DM)을 예시적으로 도시하였으나, 표시 모듈(DM)의 형상은 변형될 수 있다. 표시 모듈(DM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 중심 부분들로부터 밴딩되어 곡면을 제공할 수도 있다.
표시 모듈(DM)은 터치 감지 패널(TSP), 반사 방지 유닛(ARU), 표시 패널(DP), 보호필름(PF), 및 지지패널(SPP), 터치 제어 유닛(TCM) 및 구동 제어 모듈(DCM)을 포함할 수 있다.
터치 감지 패널(TSP)은 사용자 입력(TC, 도 1에 도시됨)의 좌표 정보를 획득한다. 터치 감지 패널(TSP)은 입력 감지 패널로 불리울 수 있다. 터치 감지 패널(TSP)은 표시 장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 터치 감지 패널(TSP)은 사용자의 신체에 의한 입력을 감지할 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 터치 감지 패널(TSP)은 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 외부 입력들을 인지할 수 있다. 또한, 터치 감지 패널(TSP)은 감지면에 접촉하는 입력은 물론, 감지면에 근접한 입력 역시 감지할 수도 있다.
터치 감지 패널(TSP)은 예컨대, 정전 용량식 터치 패널, 전자기 유도 방식 터치 패널 등일 수 있다. 이러한 터치 감지 패널(TSP)은 베이스층, 감지 전극들 및 감지 전극들에 연결된 신호 라인들을 포함할 수 있다.
터치 제어 모듈(TCM)은 제2 회로 기판(FCB2)(또는 연성 회로 기판) 및 터치 구동 회로(TDC)를 포함한다. 제2 회로 기판(FCB2)은 메인 회로 기판(MCB)과 터치 감지 패널(TSP)을 전기적으로 연결하며, 터치 구동 회로(TDC)가 실장될 수 있다. 터치 구동 회로(TDC)는 집적 회로(integrated circuit)로 구현될 수 있다. 제2 회로 기판(FCB2)은 플렉서블 회로 기판일 수 있다.
표시 패널(DP)은 다양한 표시 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 소자는 액정 커패시터, 유기 발광 소자, 전기 영동 소자, 또는 전기 습윤 소자일 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 소자는 복수의 유기 발광 소자들(Organic Light Emitting Diode)인 것으로 설명된다. 즉, 본 발명에 따른 표시 패널(DP)은 플렉서블한 표시 패널로 예컨대, 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
반사 방지 유닛(ARU)은 편광 필름 및/또는 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 반사 방지 유닛(ARU)의 동작 원리에 따라 위상 지연 필름의 개수와 위상 지연 필름의 위상 지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. 반사 방지 유닛(ARU)은 컬러 필터들을 포함할 수도 있다.
보호 필름(PF)은 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치된다. 보호필름(PF)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PF)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호 필름(PF)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호 필름(PF)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다.
지지 패널(SPP)은 보호 필름(PF)의 배면에 배치되어 표시 패널(DP) 및 보호 필름(PF)을 지지한다. 지지 패널(SPP)은 기준 이상의 강성을 갖는 금속플레이트일 수 있다. 지지 패널(SPP)은 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지 패널(SPP)은 표시 패널(DP)에 입사되는 외부광을 차단하기 위해 검정색을 가질 수 있다.
구동 제어 모듈(DCM)은 메인 회로 기판(MCB, 또는 구동 회로 기판), 제1 회로 기판(FCB1)(또는 패널 연성 회로 기판) 및 패널 구동 회로(PDC)를 포함한다. 제1 회로 기판(FCB1)은 메인 회로 기판(MCB)과 표시 패널(DP)을 전기적으로 연결하며, 패널 구동 회로(PDC)가 실장될 수 있다. 패널 구동 회로(PDC)는 집적 회로(integrated circuit)로 구현될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 메인 회로 기판(MCB)에는 복수 개의 수동 소자와 능동 소자들이 실장될 수 있다. 메인 회로 기판(MCB)은 리지드 회로 기판 또는 플렉서블 회로 기판일 수 있고, 제1 회로 기판(FCB1)은 플렉서블 회로 기판일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 보호 필름(PF)은 생략될 수 있다. 구동 제어 모듈(DCM)의 일부 구성은 생략될 수 있다. 패널 구동 회로(PDC)는 표시 패널(DP)에 실장될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 3에는 신호 회로도를 간략히 도시하였다. 또한, 도 3에서 용이한 설명을 위해 일부 구성 요소는 생략하여 도시하였다.
도 3에 도시된 것과 같이, 표시 패널(DP)은 평면상에서 표시 영역(DP-DA)과 비표시 영역(DP-NDA)을 포함한다. 본 실시예에서 비표시 영역(DP-NDA)은 표시 영역(DP-DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 패널(DP)의 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)은 도 1에 도시된 표시 장치(DD)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 각각 대응한다.
표시 패널(DP)은 스캔 구동 회로(SDC), 복수 개의 신호 라인들(SGL, 이하 신호 라인들), 복수 개의 신호 패드들(PD, 이하 신호 패드들) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기 발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동 회로를 포함한다.
스캔 구동 회로(SDC)는 복수 개의 스캔 신호들(이하, 스캔 신호들)을 생성하고, 스캔 신호들을 후술하는 복수 개의 스캔 라인들(SL, 이하 스캔 라인들)에 순차적으로 출력한다.　스캔 구동 회로는 화소들(PX)의 구동 회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
스캔 구동 회로(SDC)는 화소들(PX)의 구동 회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 스캔 라인들(SL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어 신호 라인(CSL)을 포함한다. 스캔 라인들(SL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어 신호 라인(CSL)은 스캔 구동 회로(SDC)에 제어 신호들을 제공할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호 라인들(SGL)은 패드부 및 라인부를 포함할 수 있다. 라인부는 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩한다. 패드부는 라인부의 말단에 연결된다. 패드부는 비표시 영역(DP-NDA)에 배치되고, 신호 패드들(PD) 중 대응하는 신호 패드에 중첩한다. 비표시 영역(DP-NDA) 중 신호 패드들(PD)이 배치된 영역은 패드 영역(NDA-PD)으로 정의될 수 있다.
실질적으로 화소(PX)에 연결된 라인부가 신호 라인들(SGL)의 대부분을 구성한다. 라인부는 화소(PX)의 트랜지스터들(미 도시됨)에 연결된다. 라인부는 단층/다층 구조를 가질 수 있고, 라인부는 일체의 형상(single body)이거나, 2 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 2 이상의 부분들은 서로 다른 층 상에 배치되고, 2 이상의 부분들 사이에 배치된 절연층을 관통하는 컨택홀을 통해 서로 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 감지 패널의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 터치 감지 패널(TSP)은 터치 입력(TC, 도 1에 도시됨)을 감지하여 외부 터치 입력의 위치나 세기 정보를 얻을 수 있다. 터치 감지 패널(TSP)은 평면상에서 터치 영역(TA)과 터치 주변 영역(TSA)을 포함한다. 본 실시예에서 터치 주변 영역(TSA)은 터치 영역(TA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다. 터치 감지 패널(TSP)의 터치 영역(TA) 및 터치 주변 영역(TSA)은 도 1a에 도시된 표시 장치(DD)의 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 각각 대응한다.
터치 감지 패널(TSP)은 복수의 제1 감지 전극들(SE1), 복수의 제2 감지 전극들(SE2), 복수의 감지 라인들(TL1, TL2, TL3), 및 복수의 감지 패드들(TPD)포함한다.
제1 감지 전극들(SE1) 및 제2 감지 전극들(SE2)은 터치 영역(TA)에 배치된다. 터치 감지 패널(TSP)은 제1 감지 전극들(SE1) 및 제2 감지 전극들(SE2) 사이의 정전 용량의 변화를 통해 터치 입력에 대한 정보를 얻을 수 있다.
제1 감지 전극들(SE1) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다. 제1 감지 전극들(SE1)은 복수의 제1 감지 패턴들(SP1) 및 복수의 제1 연결 패턴들(CP1)을 포함할 수 있다.
하나의 제1 감지 전극을 구성하는 제1 감지 패턴들(SP1)은 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열된다. 제1 감지 패턴들(SP1)은 본 실시예에서는 용이한 설명을 위해 제1 감지 패턴들(SP1)에 대해 음영 처리하여 도시하였다. 제1 연결 패턴들(CP1)은 제1 감지 패턴들(SP1) 사이에 배치되어 인접하는 두 개의 제1 감지 패턴들(SP1)을 연결한다.
제2 감지 전극들(SE2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고 제1 방향(DR1)을 따라 배열된다. 제2 감지 전극들(SE2)은 복수의 제2 감지 패턴들(SP2) 및 복수의 제2 연결 패턴들(CP2)을 포함할 수 있다.
하나의 제2 감지 전극을 구성하는 제2 감지 패턴들(SP2)은 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열된다. 제2 연결 패턴들(CP2)은 제2 감지 패턴들(SP2) 사이에 배치되어 인접하는 두 개의 제2 감지 패턴들(SP1)을 연결한다.
감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 터치 주변 영역(TSA)에 배치된다. 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)은 제1 감지 라인들(TL1), 제2 감지 라인들(TL2), 및 제3 감지 라인들(TL3)을 포함할 수 있다. 제1 감지 라인들(TL1)은 제1 감지 전극들(SE1)에 각각 연결된다. 제2 감지 라인들(TL2)은 제2 감지 전극들(SE2)의 일단들에 각각 연결된다.
제3 감지 라인들(TL3)은 제2 감지 전극들(SE2)의 타단들에 각각 연결된다. 제2 감지 전극들의 타단들은 제2 감지 전극들(SE2)의 일단들과 대향된 부분들일 수 있다. 본 발명에 따르면, 제2 감지 전극들(SE2)은 제2 감지 라인들(TL2) 및 제3 감지 라인들(TL3)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 감지 전극들(SE1)에 비해 상대적으로 긴 길이를 가진 제2 감지 전극들(SE2)에 대하여 영역에 따른 감도를 균일하게 유지시킬 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제3 감지 라인들(TL3)은 생략될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
감지 패드들(TPD)은 터치 주변 영역(TSA)에 배치된다. 감지 패드들(TPD)은 감지 라인들(TL1, TL2, TL3)에 각각 연결되어 외부 신호를 제1 감지 전극들(SE1) 및 제2 감지 전극들(SE2) 각각과 전기적으로 연결된다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 표시 장치(DD)에 대해 좀 더 상세히 설명한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 측면도이다. 도 5에는 펼쳐진 상태의 표시 패널(DP)을 도시하였고 도 6에는 벤딩된 상태의 표시 패널(DP)을 도시하였다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 베이스 부재(BS) 및 베이 스부재(BS)의 배면에 배치된 베젤층(BZL)을 포함한다. 베젤층(BZL)이 배치된 영역이 도 1에 도시된 비표시 영역(NDA)으로 정의된다. 본 실시예에서 표시 영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 곡면을 제공할 수도 있다.
베이스부재(BS)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등으로 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 베이스부재(BS)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 유리 기판 및 유리 기판과 접착부재로 결합된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
베젤층(BZL)은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 다층의 베젤층(BZL)은 접착력을 향상시키는 버퍼층, 소정의 무늬를 제공하는 패턴층, 및 무채색층을 포함할 수 있다. 패턴층은 헤어라인이라 지칭되는 패턴을 제공할 수 있다. 무채색층은 블랙의 안료 또는 염료를 포함하는 유기혼합물을 포함할 수 있다. 상기 층들은 증착, 프린트, 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 터치 감지 패널(TISU), 반사 방지 유닛(ARU), 보호 필름(PF), 및 지지패널(SPP)을 포함할 수 있다.
이하에서 설명되는 제1 접착 부재(AM1) 내지 제6 접착 부재(AM6)는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다. 제1 접착 부재(AM1) 내지 제6 접착 부재(AM6)는 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 제1 접착 부재(AM1) 내지 제6 접착 부재(AM6) 중 일부는 생략될 수 있다.
윈도우 부재(WM)의 배면 상에 터치 감지 패널(TSP)이 배치된다. 윈도우 부재(WM)와 터치 감지 패널(TSP)은 제1 접착 부재(AM1)에 의해 결합될 수 있다. 터치 감지 패널(TSP)의 배면 상에 반사 방지 유닛(ARU)이 배치된다. 터치 감지 패널(TSP)과 반사 방지 유닛(ARU)은 제2 접착 부재(AM2)에 의해 결합될 수 있다. 반사 방지 유닛(ARU)의 배면 상에 표시 패널(DP)이 배치된다. 반사 방지 유닛(ARU)과 표시 패널(DP)은 제3 접착 부재(AM3)에 의해 결합될 수 있다. 제3 접착 부재(AM3)는 제1 접착 부재(AM1) 및 제2 접착 부재(AM2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 반사 방지 유닛(ARU)과 터치 감지 패널(TSP)의 위치는 서로 바뀔 수도 있다.
제2 회로 기판(FCB2)은 터치 감지 패널(TSP)의 일측 상에 연결된다. 제2 회로 기판(FCB2)의 배면에는 터치 구동 회로(TDC)가 실장된다. 제2 회로 기판(FCB2)이 벤딩된 상태에서 제2 회로 기판(FCB2)은 메인 회로 기판(MCB)과 접속할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 메인 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB12은 직접 접촉하는 것으로 도시하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 메인 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB2)은 표시 모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 메인 회로 기판(MCB)과 제2 회로 기판(FCB) 사이에 배치된 도전성 부재(미 도시됨)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 회로 기판(FCB2)의 하부에 보강 부재(SM)가 배치된다. 보강 부재(SM)는 제2 회로 기판(FCB2)의 하부와 터치 감지 패널(TSP)의 일측에 인접한 일측면(OS1) 사이에 배치된다. 보강 부재(SM)는 제2 회로 기판(FCB2)의 하부의 일부를 덮는다. 보강 부재(SM)의 두께는 터치 감지 패널(TSP)의 일측면(OS1)으로부터 멀어질수록 작아진다. 제2 회로 기판(FCB2)이 벤딩되지 않고 평평한 상태일 때, 보강 부재(SM)의 하면은 터치 감지 패널(TSP)의 일측면(OS1)의 하단에서부터 제2 회로 기판(FCB2)의 배면을 향하는 경사면일 수 있다.
보강 부재(SM)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함할 수 있다. 예를 들어 보강 부재(SM)는 아크릴 레진(acrylic resin)을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)를 형성하기 위한 레진이 제2 회로 기판(FCB2)의 하부에 도포되고, 도포된 레진이 자외선에 의해 경화되어 보강 부재(SM)가 형성될 수 있다. 보강 부재(SM)가 형성된 후 제2 회로 기판(FCB2)이 벤딩될 수 있다.
제2 회로 기판(FCB2)은 표시 모듈(DM)의 배면 방향으로 벤딩될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 제2 회로 기판(FCB2)의 배면과 터치 감지 패널(TSP)의 일측(OS1) 사이에 보강 부재(SM)가 배치됨으로써 제2 회로 기판(FCB2)의 벤딩 영역(BA)이 강화될 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)에서 제2 회로 기판(FCB2)이 더 크게 꺾이는 현상이 방지되어 제2 회로 기판(FCB2)의 상부면에 배치된 배선들에 크랙이 발생하지 않을 수 있다.
도 5 및 도 6에서 표시 패널(DP)은 단층으로 간략히 도시되었다. 도면에 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)은 베이스층, 회로층, 발광 소자층, 및 봉지층을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)의 배면과 보호 필름(PF)은 제4 접착 부재(AM4)에 의해 결합될 수 있다.
보호 필름(PF)과 지지 패널(SPP)은 제5 접착 부재(AM5)에 의해 결합될 수 있다.
표시 패널(DP)의 일부는 밴딩 영역(BA)에 대응하게 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)은 적어도 밴딩 영역(BA)에 대응하도록 회로층(CL) 상에 배치된 보호 부재(또는 스트레스 경감층, stress neutralizing layer)(SNL)를 더 포함할 수 있다. 보호 부재(SNL)의 일부분은 표시 패널(DP)의 비밴딩 영역(NBA)과 일부 중첩할 수 있다. 보호 부재(SNL)는 보호필름(PF)과 같이 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)이 벤딩된 상태에서 표시 패널(DP)과 지지 패널(SPP)은 제6 접착 부재(AM6)에 의해 결합될 수 있다. 제6 접착 부재(AM7)는 밴딩 영역(BA)의 곡률반경을 유지시키는 스페이서 역할도 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 메인 회로 기판(MCB)과 제1 회로 기판(FCB1)은 직접 접촉하는 것으로 도시하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 메인 회로 기판(MCB)과 제1 회로 기판(FCB1)은 표시 모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 메인 회로 기판(MCB)과 제1 회로 기판(FCB) 사이에 배치된 도전성 부재(미 도시됨)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 보강 부재(SM)는 보호 부재(SNL)와 소정 거리 이격하여 배치되는 것이 바람직하다.
도 7은 벤딩된 상태의 표시 장치(DD)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 보강 부재(SM)의 최대 두께가 표시 모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 터치 감지 패널(TSP) 및 제2 접착 부재(AM2)의 두께의 합보다 큰 경우, 보강 부재(SM)의 일부 영역(A1)이 보호 부재(SNL)과 맞닿을 수 있다. 제2 회로 기판(FCB2)과 표시 패널(DP)이 모두 벤딩된 상태에서 보강 부재(SM)가 보호 부재(SNL)에 맞닿는 경우, 날카로운 산 모양의 보강 부재(SM1)의 영역(A1)이 지렛대 역할을 하여 제2 회로 기판(FCB2)의 형태를 변형시킬 수 있다. 이 경우, 제2 회로 기판(FCB2)의 상부면에 배열된 배선들이 손상될 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 8a를 참조하면, 터치 감지 유닛(TSU)은 터치 감지 패널(TSP), 상부 보호 필름(UPF), 하부 보호 필름(LPF) 및 제2 회로 기판(FCB2)을 포함한다. 터치 감지 유닛(TSU)은 외부 입력(근접 터치, 직접 터치, 압력 등)을 감지하기 위한 입력 감지 유닛으로 불리울 수 있다.
터치 감지 패널(TSP)은 일측에 구비된 감지 패드(TPD)를 포함한다. 제2 회로 기판(FCB2)의 일측은 감지 패드(TPD)를 통해 제2 회로 기판(FCB2)과 전기적으로 연결된다. 감지 패드(TPD)는 제2 회로 기판(FCB2)과 터치 감지 패널(TSP)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적으로 결합시킨다.
상부 보호 필름(UPF)은 터치 감지 패널(TSP)의 상부면을 보호하고, 하부 보호 필름(LPF)은 터치 감지 패널(TSP)의 하부면을 보호한다. 상부 보호 필름(UPF) 및 하부 보호 필름(LPF) 각각은 외부 자극으로부터 터치 감지 패널(TSP)을 보호하기 위하여 제3 방향(DR3)으로 소정의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상부 보호 필름(UPF) 및 하부 보호 필름(LPF) 각각은 박리 가능한 필름일 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 회로 기판(FCB2)과 터치 감지 패널(TSP)이 결합된 상태에서 제2 회로 기판(FCB2)의 하부와 터치 감지 패널(TSP)의 일측에 인접한 일측면(OS1) 사이에 보강 부재(SM)가 배치된다.
보강 부재(SM)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(SM)는 아크릴 레진(acrylic resin)을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)를 형성하기 위한 레진이 제2 회로 기판(FCB2)의 하부에 도포되고, 도포된 레진이 자외선에 의해 경화되어 보강 부재(SM)가 형성될 수 있다. 보강 부재(SM)는 터치 감지 패널(TSP)의 일측면(OS1) 및 하부 보호 필름(LPF)의 일측면(OS2)에 인접하게 배치된다. 즉, 보강 부재(SM)의 하면은 하부 보호 필름(LPF)의 일측면(OS2)의 하부까지 형성된다.
도 8c를 참조하면, 보강 부재(SM)가 형성된 후, 후속 공정을 위해 상부 보호 필름(UPF) 및 하부 보호 필름(LPF)을 터치 감지 패널(TSP)로부터 각각 제거한다.
도 8d를 참조하면, 반사 방지 유닛(ARU)이 부착된 표시 패널(DP)을 제2 접착 부재(AM2)를 이용하여 터치 감지 패널(TSP)과 결합시킨다.
도 8b에 도시된 보강 부재(SM) 형성 단계에서, 보강 부재(SM)의 하면의 형상은 재료 물성에 의한 모세관 현상으로 하부 보호 필름(LPF)의 일측면을 따라 형성되는데 하부 보호 필름(LPF)을 제거하면 날카로운 산 모양으로 남게 된다. 이 때 보강 부재(SM)의 하면이 제2 접착 부재(AM2)의 하면보다 더 낮게 형성되는 경우, 영역(A1, 도 7에 도시됨)에서 보강 부재(SM)와 보호 부재(SNL)가 맞닿을 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 9a를 참조하면, 터치 감지 유닛(TSU)은 터치 감지 패널(TSP), 상부 보호 필름(UPF), 제1 하부 보호 필름(LPF1), 제2 하부 보호 필름(LPF2) 및 제2 회로 기판(FCB2)을 포함한다. 터치 감지 패널(TSP)은 일측에 구비된 감지 패드(TPD)를 포함한다. 제2 회로 기판(FCB2)의 일측은 감지 패드(TPD)를 통해 제2 회로 기판(FCB2)과 전기적으로 연결된다. 감지 패드(TPD)는 제2 회로 기판(FCB2)과 터치 감지 패널(TSP)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적으로 결합시킨다.
상부 보호 필름(UPF)은 터치 감지 패널(TSP)의 상부면을 보호하고, 제1 하부 보호 필름(LPF) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 터치 감지 패널(TSP)의 하부면을 보호한다. 제1 하부 보호 필름(LPF)은 터치 감지 패널(TSP)의 하부에 배치된다. 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제1 하부 보호 필름(LPF)의 하부에 배치된다. 상부 보호 필름(UPF), 제1 하부 보호 필름(LPF) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2) 각각은 박리 가능한 필름일 수 있다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 제2 방향(DR2)으로 제1 길이(L1)를 갖고, 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 길이(L2)를 갖는다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)는 서로 다를 수 있다. 이 실시예에서, 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1)는 터치 감지 패널(TSP)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일하다. 또한 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)는 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1)보다 짧다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 제3 방향(DR3)으로 제1 두께(FTH1)를 갖고, 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제3 방향(DR3)으로 제2 두께(FTH2)를 갖는다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 두께(FTH2)는 서로 다를 수 있다. 이 실시예에서, 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)는 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제1 두께(FTH2)보다 작다.
도 9b를 참조하면, 제2 회로 기판(FCB2)과 터치 감지 패널(TSP)이 결합된 상태에서 제2 회로 기판(FCB2)의 하부와 터치 감지 패널(TSP)의 일측에 인접한 일측면 사이에 보강 부재(SM)가 배치된다.
보강 부재(SM)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(SM)는 아크릴 레진(acrylic resin)을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)를 형성하기 위한 레진이 제2 회로 기판(FCB2)의 하부에 도포되고, 도포된 레진이 자외선에 의해 경화되어 보강 부재(SM)가 형성될 수 있다. 보강 부재(SM)는 터치 감지 패널(TSP)의 일측면 및 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면에 인접하게 배치된다. 즉, 보강 부재(SM)의 하면은 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면의 하부까지 형성된다.
제1 하부 보호 필름(LPF)의 일측면 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 일측면은 서로 이격되어 있으므로 보강 부재(SM)의 하면은 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면의 하부까지만 형성될 수 있다.
보강 부재(SM)의 하면이 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면의 하부까지만 형성되므로 보강 부재(SM)의 두께(TH2)는 보강 부재(SM)의 하면이 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 일측면의 하부까지 형성될 때의 두께(TH1)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 두께(TH1)는 125um이고, 두께(TH1)는 85~90um일 수 있다.
또한 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)를 최소화함으로써 보강 부재(SM)의 두께(TH2)는 최소화될 수 있다. 또한 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)를 최소화하되, 제2 하부 보호 필름(LPF2)에 의해서 터치 감지 패널(TSP)의 하부가 충분히 보호될 수 있다.
터치 감지 패널(TSP)로부터 제1 하부 보호 필름(LPF1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)을 제거한 후 반사 방지 유닛(ARU) 및 표시 패널(DP)을 터치 감지 패널(TSP)의 하부에 결합시킨다.
도 5 및 도 9b를 참조하면, 보강 부재(SM)의 하면이 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면의 하부까지만 형성될 때, 보강 부재(SM)는 제2 접착 부재(AM2)의 일측면의 일부와 중첩한다. 따라서, 보강 부재(SM)는 보호 부재(SNL)와 맞닿지 않게 된다. 즉, 보강부재(SM)와 보호 부재(SNL) 사이의 간섭 현상을 방지할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 예시적인 실시예에 따른 터치 감지 유닛의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 10a를 참조하면, 터치 감지 유닛(TSU)은 터치 감지 패널(TSP), 상부 보호 필름(UPF), 제1 하부 보호 필름(LPF1), 제2 하부 보호 필름(LPF2) 및 제2 회로 기판(FCB2)을 포함한다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 제2 방향(DR2)으로 제1 길이(L1)를 갖고, 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제2 방향(DR2)으로 제2 길이(L2)를 갖는다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)는 서로 다를 수 있다. 이 실시예에서, 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)는 터치 감지 패널(TSP)의 제2 방향(DR2)의 길이와 실질적으로 동일하다. 또한 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1)는 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)보다 짧다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 제3 방향(DR3)으로 제1 두께(FTH1)를 갖고, 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제3 방향(DR3)으로 제2 두께(FTH2)를 갖는다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 두께(FTH2)는 서로 다를 수 있다. 이 실시예에서, 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)는 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제1 두께(FTH2)보다 크다.
도 10b를 참조하면, 제2 회로 기판(FCB2)과 터치 감지 패널(TSP)이 결합된 상태에서 제2 회로 기판(FCB2)의 하부와 터치 감지 패널(TSP)의 일측에 인접한 일측면 사이에 보강 부재(SM)가 배치된다.
보강 부재(SM)는 절연 물질을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)는 자외선에 의해 경화되는 레진을 포함할 수 있다. 보강 부재(SM)는 터치 감지 패널(TSP)의 일측면 및 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 일측면에 인접하게 배치된다. 또한 보강 부재(SM)는 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 일부와 중첩하도록 터치 감지 패널(TSP)과 제2 하부 보호 필름(LPF2) 사이에 더 배치된다. 즉, 보강 부재(SM)의 하면은 터치 감지 패널(TSP)의 하면의 일부를 덮도록 형성된다.
보강 부재(SM)의 하면이 터치 감지 패널(TSP)의 하부에서 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)만큼 형성되므로 보강 부재(SM)의 두께(TH4)는 보강 부재(SM)의 하면이 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 일측면의 하부까지 형성될 때의 두께(TH3)보다 작다.
예를 들어, 두께(TH3)는 125um이고, 두께(TH4)는 100~105um일 수 있다.
터치 감지 패널(TSP)로부터 제1 하부 보호 필름(LPF1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)을 제거한 후 반사 방지 유닛(ARU) 및 표시 패널(DP)을 터치 감지 패널(TSP)의 하부에 결합시킨다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)의 측면도이다.
도 10b 및 도 11을 참조하면, 보강 부재(SM)의 하면이 터치 감지 패널(TSP)의 하부에서 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 두께(FTH1)만큼 형성되므로, 보강 부재(SM)는 제2 접착 부재(AM2)의 일측면의 일부와 중첩한다. 따라서, 보강 부재(SM)는 보호 부재(SNL)와 맞닿지 않게 된다.
도 12는 본 발명의 터치 감지 유닛의 하면을 보여주는 평면도이다.
도 12를 참조하면, 터치 감지 패널(TSP)의 하부에 제1 하부 보호 필름(LPF1)이 배치된다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 하부에 제2 하부 보호 필름(LPF2)이 배치된다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 예에서, 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 길이(L1)가 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 제2 길이(L2)보다 짧으므로 터치 감지 패널(TSP)과 제2 하부 보호 필름(LPF2)의 사이에 빈 공간이 생긴다.
제2 하부 보호 필름(LPF2)의 터치 감지 패널(TSP)에 부착되지 않는 부분이 터치 감지 패널(TSP)의 하부 방향으로 쳐지는 경우 터치 감지 패널(TSP)이 휘면서 원치 않는 불량이 발생할 수 있다.
다시 도 12를 참조하면, 제1 하부 보호 필름(LPF1)은 보강 부재(SM)가 배치될 영역에 개구부(LPF1-O)를 구비한다. 개구부(LPF1-O)의 제1 방향(DR1)의 길이는 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 작고, 보강 부재(SM)의 제1 방향(DR1)의 길이보다 길다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 개구부(LPF1-O)를 제외한 나머지 부분들에서 터치 감지 패널(TSP)에 부착된다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 개구부(LPF1-O)를 최소화함에 따라 제2 하부 보호 필름(LPF2)이 터치 감지 패널(TSP)의 하부 방향으로 쳐지는 것을 방지할 수 있다.
도 13은 본 발명의 터치 감지 유닛의 하면을 보여주는 평면도이다.
도 13을 참조하면, 터치 감지 패널(TSP)의 하부에 제1 하부 보호 필름(LPF1)이 배치된다. 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 하부에 제2 하부 보호 필름(LPF2)이 배치된다.
제1 하부 보호 필름(LPF1)은 일변으로부터 연장된 풀탭(pull tap)(PT)을 포함한다.
도 9b 및 도 10b에 도시된 것과 같이, 제2 회로 기판(FCB2)의 하면에 보강 부재(SM)를 형성한 후 제1 하부 보호 필름(LPF1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)은 제거된다.
이때 제1 하부 보호 필름(LPF1) 및 제2 하부 보호 필름(LPF2)을 한 번에 제거하는 것이 용이하도록 풀탭(PT)은 제1 하부 보호 필름(LPF1)에 구비될 수 있다. 풀탭(PT)은 제1 하부 보호 필름(LPF1)의 4개의 변들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
WM: 윈도우 부재 DM: 표시 모듈
TSP: 터치 감지 패널 TPD: 감지 패드
TSU: 터치 감지 유닛 FCB1: 제1 회로 기판
FCB2: 제2 회로 기판 UPF: 상부 보호 필름
LPF1: 제1 하부 보호 필름 LPF2: 제2 하부 보호 필름
SM: 보강 부재 SNL: 보호 부재

Claims (20)

  1. 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널;
    상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 터치 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름;
    상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름; 및
    상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되,
    상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 터치 감지 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 터치 감지 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 패널의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 하부 보호 필름의 두께는 상기 제2 하부 보호 필름의 두께보다 작은 터치 감지 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 터치 감지 패널의 상기 일측면과 인접하게 배치된 상기 보강 부재의 두께는 상기 연성 회로 기판의 상기 두께와 상기 제1 하부 보호 필름의 두께의 합과 실질적으로 동일한 터치 감지 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 상기 제2 방향의 최대 두께는 90um 이하인 터치 감지 유닛.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 두께는 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면으로부터 멀어질수록 작아지는 터치 감지 유닛.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 각각은 박리 가능한 필름인 터치 감지 유닛.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 하부 보호 필름은 상기 제1 하부 보호 필름의 일측으로부터 연장된 풀 탭을 포함하는 터치 감지 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 패널의 상면에 수직한 방향을 기준으로 상기 제1 하부 보호 필름의 두께는 상기 제2 하부 보호 필름의 두께보다 큰 터치 감지 유닛.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 터치 감지 유닛.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 터치 감지 패널의 상기 일측면과 인접하게 배치된 상기 보강 부재는 상기 제2 하부 보호 필름의 일부와 중첩하도록 상기 터치 감지 패널과 상기 제2 하부 보호 필름 사이에 더 배치되는 터치 감지 유닛.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 터치 감지 패널의 상부에 배치되는 상부 보호 필름을 더 포함하는 터치 감지 유닛.
  13. 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되는 보호 부재;
    상기 표시 패널의 상면에 배치되고, 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널;
    상기 표시 패널과 상기 터치 감지 패널 사이에 배치되고, 상기 표시 패널과 상기 터치 감지 패널을 결합시키는 접착 부재;
    상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판; 및
    상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되,
    상기 보강 부재는 상기 보호 부재와 이격하여 배치되는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 일측은 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면에 인접한 상기 접착 부재의 일측면 상에 더 배치되는 표시 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 두께는 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면으로부터 멀어질수록 작아지는 표시 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 보강 부재의 일측은 상기 터치 감지 패널의 상기 일측면의 하단을 덮도록 상기 터치 감지 패널과 상기 접착 부재 사이에 더 배치되는 표시 장치.
  17. 제 13 항에 있어서,
    메인 회로 기판; 및
    상기 표시 패널의 일측 상에 연결되고, 상기 메인 회로 기판과 상기 표시 패널을 전기적으로 연결하는 패널 연성 회로 기판을 더 포함하되,
    상기 연성 회로 기판은 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  18. 복수의 감지 전극들을 포함하는 터치 감지 패널, 상기 터치 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판, 상기 터치 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름 및 상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름을 을 제공하는 단계; 및
    상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 터치 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에서 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮도록 보강 부재를 제공하는 단계를 포함하되,
    상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 터치 감지 유닛의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제2 하부 보호 필름의 제2 방향의 길이는 상기 제1 하부 보호 필름의 상기 제2 방향의 길이보다 짧고, 상기 제2 하부 보호 필름의 상기 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 터치 감지 유닛의 제조 방법.
  20. 복수의 감지 전극들을 포함하는 입력 감지 패널;
    상기 입력 감지 패널의 일측 상에 연결된 연성 회로 기판;
    상기 입력 감지 패널의 하부에 배치된 제1 하부 보호 필름;
    상기 제1 하부 보호 필름의 하부에 배치되는 제2 하부 보호 필름; 및
    상기 연성 회로 기판의 하부와 상기 입력 감지 패널의 상기 일측에 인접한 일측면 사이에 배치되고, 상기 연성 회로 기판의 하부의 일부를 덮는 보강 부재를 포함하되,
    상기 제1 하부 보호 필름 및 상기 제2 하부 보호 필름 중 어느 하나의 일측면은 상기 보강 부재로부터 멀리 이격된 입력 감지 유닛.
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