CN114388679B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括显示面板、导电元件、封装层、软性基板以及侧边密封胶。导电元件配置于显示面板的基板上，由基板的第一表面经过第三表面延伸至第二表面。封装层配置于第一表面且突出于第三表面，且具有远离于第一表面的一顶面以及朝向第二表面延伸且远离于顶面的一端部。在第一表面的法线方向上，顶面与第一表面之间具有一第一长度，顶面与端部之间具有一第二最大长度，第二最大长度大于或等于第一长度。软性基板配置于第二表面且电性连接于这些导电元件。侧边密封胶配置于基板上，且至少从第三表面延伸到第二表面，以连接于封装层与软性基板。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及一种装置，尤其涉及一种显示装置。

背景技术

随着显示装置的应用逐渐多元化，用以显示公共信息或广告的大型显示看板在各大展场或百货商场的运用也日益普及。为了降低大型显示看板的设置与维护成本，采用多片显示面板拼接而成的拼接显示装置已成为这类大型显示看板常见的架设方式之一。一般而言，拼接显示装置的显示面板都具有位于显示区周边的非显示区，而邻近于两显示面板的拼接处的这些非显示区又容易在拼接显示器的显示画面中形成视觉上的图像不连续感。在拼接多个装置的设计中，为了降低拼接接缝的存在感，这类装置需要尽可能的缩减边框宽度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可具有缩减的边框宽度显示装置。

本发明的显示装置，包括一显示面板、多个导电元件、一封装层、一软性基板以及一侧边密封胶。显示面板包括一基板。基板具有相对的一第一表面与一第二表面及位于第一表面与第二表面之间的一第三表面。导电元件配置于基板上，由第一表面经过第三表面延伸至第二表面。封装层配置于第一表面且突出于第三表面，且具有远离于第一表面的一顶面以及朝向第二表面延伸且远离于顶面的一端部。在第一表面的法线方向上，顶面与第一表面之间具有一第一长度，顶面与端部之间具有一第二最大长度，第二最大长度大于或等于第一长度。软性基板配置于第二表面且电性连接于这些导电元件。侧边密封胶配置于基板上，且至少从第三表面延伸到第二表面，以连接于封装层与软性基板。

在本发明的一实施例中，上述的顶面平行于第一表面，第一长度垂直于第一表面且平行于第三表面，第二最大长度平行于第一长度。

在本发明的一实施例中，还包括一绝缘层，覆盖于这些导电元件的局部，且由第一表面延伸至至少部分的第三表面，绝缘层部分介于这些导电元件与封装层之间。

在本发明的一实施例中，还包括一电性连接层，介于软性基板与基板的第二表面之间，基板具有位于第三表面与第二表面之间的一截角面，电性连接层至少从第二表面延伸到截角面。

在本发明的一实施例中，上述的电性连接层覆盖绝缘层的局部。

在本发明的一实施例中，上述的封装层远离于第三表面的一第一外侧切齐于侧边密封胶远离于第三表面的一第二外侧。

在本发明的一实施例中，上述的软性基板具有面对于第二表面的一正面，以及连接于正面的一侧面，侧面连接于侧边密封胶，且侧面不突出于侧边密封胶的第二外侧。

在本发明的一实施例中，上述的软性基板具有相对于正面的一背面，侧边密封胶延伸至背面的局部。

在本发明的一实施例中，上述的显示面板具有一显示区以及一周边区，周边区相较于显示区更接近第三表面，软性基板具有多个接垫，这些接垫具有在第一表面的法线方向上叠置于这些导电元件的区域，区域在第一表面的法线方向上重叠于显示区。

在本发明的一实施例中，上述的区域在第一表面的法线方向上不重叠于显示区。

在本发明的一实施例中，上述的各导电元件为单层的金属层。

基于上述，在本发明的显示装置中，软性基板是位于基板的第二表面而可以使显示装置可以具有缩减的边框宽度，进而提升显示装置的屏占比以及可进行模块化拼接。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，幷配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A呈现本发明一实施例的显示装置的局部剖面示意图。

图1B至图4呈现本发明其他实施例的显示装置的多个局部剖面示意图。附图标记如下：

10A、10A’、10A”、10B、10C、10D:显示装置100:显示面板

110:基板

112:第一表面

114:第二表面

116:第三表面

117、118:截角面

120:显示介质

140:显示区

150:周边区

200、200C、200D:导电元件

300:绝缘层

400:软性基板

410:接垫

420:正面

440:背面

430:侧面

500、500B、500D:封装层

510:第一外侧

530:顶面

540:端部

600、600A’、600A”、600B、600C、600D:侧边密封胶610:第二外侧

700、700B、700C、700D:电性连接层

710C:下侧

A1、A2:区域

L1:第一长度

L2:第二最大长度

X-Y-Z:方向

具体实施方式

在下文中将参照附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而不脱离本发明的精神或范围。

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。

此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的“下”侧的元件将被定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“上面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，幷且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，幷且不是旨在限制权利要求的范围。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，幷且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

本案附图中标注了X方向、Y方向、Z方向以呈现图面中各构件的配置关系，X方向、Y方向、Z方向彼此相交，但不限定彼此正交。图1A呈现本发明一实施例的显示装置的剖面示意图。图1B至图4呈现本发明其他实施例的显示装置的多个局部剖面示意图。

请先参考图1A，在本实施例中，显示装置10A包括一显示面板100、一导电元件200、一软性基板400、一封装层500以及一侧边密封胶600。显示面板具有一显示区140以及一周边区150，且包括一基板110，基板110具有相对的一第一表面112与一第二表面114及位于第一表面112与第二表面114之间的一第三表面116。周边区150相较于显示区140更接近第三表面116。在本实施例中，基板110例如为硬质基板(rigid substrate)。然而，本发明不以此为限，在其它实施例中，基板110也可以是可挠式基板(flexible substrate)。举例而言，上述的硬质基板的材质可为玻璃、石英或其它适当材料；上述的可挠式基板的材质可以是塑胶或其它适当材料。

在本实施例中，导电元件200例如是单层的金属层线路，配置于基板110上，由第一表面112经过第三表面116延伸至第二表面114。也就是说，本实施例的基板110的第二表面114上可以省去多层的结构配置(例如是导电接垫加上走线或是多个走线堆叠以形成多层的结构)。换言之，基板110的第二表面114与软性基板400之间具有单一金属层。导电元件200在本实施例中可沿着近似U型的轨迹分布而包覆基板110的边缘。需注意的是，导电元件200的数量可以为多个，并沿Y方向排列，其数量视实际需求而定，本发明不以此为限。

在本实施例中，软性基板400配置于第二表面114且电性连接于些导电元件200。软性基板400具有面对于第二表面114的一正面420，相对于正面420的一背面440，以及连接于正面420与背面440的一侧面430，正面420连接于第二表面114。详细来说，显示装置10A还包括一电性连接层700，介于软性基板400的正面420与基板110的第二表面114之间。软性基板400包括多个接垫410，通过电性连接层700与导电元件200电性连接。此处，电性连接层700例如是异方性导电胶或是其他可提供导电接合作用的材料，本发明不以此为限。

在本实施例中，软性基板400的接垫410在第一表面112的法线方向(例如是Z方向)上叠置于导电元件200的区域A1，区域A1在第一表面112的法线方向上不重叠于显示区140。具体来说，本实施例的导电元件200不会延伸到显示介质120下方，因此，导电元件200与软性基板400接合(bonding)的部分是对应于周边区150。由于导电元件200与软性基板400bonding的部分会与显示介质120在Z方向上错开，在bonding的过程中所产生的下压力不会造成显示介质120的损伤，且不易伤到封装层500。

在本实施例中，基板110具有位于第三表面116与第一表面112之间的一截角面117，以及位于第三表面116与第二表面114之间的一截角面118。电性连接层700至少从第二表面114延伸到截角面118。具体来说，截角面117、118可以防止过于锐利的边角(例如90°的边角)使得导电元件200断路或损伤。此外，还可通过截角面118的设计而达到引流让位的效果，用以容纳电性连接层700，以避免电性连接层700在接合的过程中容易过度溢出。在本实施例中，电性连接层700覆盖绝缘层300的局部，但本发明不以此为限。

在本实施例中，封装层500配置于第一表面112且突出于第三表面116。封装层500具有远离于第一表面112的一顶面530以及朝向第二表面114延伸且远离于顶面530的一端部540。具体来说，在第一表面112的法线方向上(例如是Z方向)，顶面530与第一表面112之间具有一第一长度L1，顶面530与端部540之间具有一第二最大长度L2，第二最大长度L2是指顶面530与端部540之间的最长的直线长度。特别的是，第二最大长度L2大于第一长度L1。在本实施例中，顶面530平行于第一表面112，第一长度L1垂直于第一表面112且平行于第三表面116，第二最大长度L2平行于第一长度L1。在其他实施例中，第二最大长度也可以等于第一长度，本发明不以此为限。此处，封装层500例如是光固化胶、热固化胶、光学胶或其他封装胶，封装层500可以为单层或是多层堆叠。

在本实施例中，侧边密封胶600配置于基板110上，且至少从基板110的第三表面116延伸到第二表面114，以连接于封装层500的端部540与软性基板400的侧面430，本发明不以此为限。此处，侧边密封胶600例如是光吸收胶，而可以达到吸收外在的非预期的光线的效果，以降低后续拼接面板之间的接缝的可视性。在本实施例中，侧边密封胶600止于侧面430，本发明不以此为限。在一些实施例中，如图1B所示，显示装置10A’的侧边密封胶600A’也可以是延伸至软性基板400的背面440的局部，以增加粘着力。在一些实施例中，如图1C所示，在显示装置10A”中，省去了电性连接层700，软性基板400的接垫410是直接与导电元件200共晶连接，而侧边密封胶600A”连接于封装层500与绝缘层300的局部，并覆盖截角面118上的导电元件200的局部以连接软性基板400。

请继续参考图1A，在本实施例中，显示装置10A还包括一绝缘层300，覆盖于导电元件200的局部，且由第一表面112延伸至至少部分的第三表面116。绝缘层300部分介于导电元件200与封装层500之间，且侧边密封胶600连接于绝缘层300的局部以及电性连接层700的局部，但本发明不以此为限。在其他实施例中，如图2所示，在显示装置10B中，也可以省略绝缘层300。也就是说，封装层500B是直接覆盖于导电元件200上，而电性连接层700B是直接连接于导电元件200对应于第三表面116的一侧的至少局部，且通过侧边密封胶600B与封装层500B即可达到绝缘保护的效果，以简化工艺步骤。

请继续参考图1A，在本实施例中，封装层500具有远离于第三表面116的一第一外侧510，侧边密封胶600具有远离于第三表面116的一第二外侧610，第一外侧510是切齐于第二外侧610。本实施例的软性基板400的侧面430不突出于第二外侧610。

此外，在本实施例中，显示面板100还包括驱动线路层，例如用以驱动像素的薄膜晶体管(Thin film transistor,TFT)，显示介质120电性连接于驱动线路层，驱动线路层与第一表面112上的多个导电接垫(未示出)电性连接，第一表面112上的导电接垫(未示出)与导电元件200电性连接，导电元件200与软性基板400电性连接。此处，软性基板400例如包括驱动芯片，可用于提供显示面板100上的显示介质120所需要的电信号。此处，显示介质120例如是微发光二极管(Micro LED)，但不限于此。

在上述配置方式之下，软性基板400是位于第二表面114且侧面430不突出于侧边密封胶600的第二外侧610，以使显示装置10A可以具有缩减的边框宽度，进而提升显示装置10A的屏占比。如此一来，还可降低多个显示面板100之间的拼接缝的可视性(visibility)，有助于提升拼接显示装置的显示品质。

以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，幷且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

请参考图3，图3与图1A的主要差异在于，在显示装置10C中，软性基板400的接垫410在第一表面112的法线方向(例如是Z方向)上叠置于些导电元件200C的区域A2重叠于显示区140，且侧边密封胶600C会延伸至电性连接层700C的下侧710C，以包覆电性连接层700C。此处，电性连接层700C的下侧710C对应于第二表面114。

具体来说，本实施例的导电元件200C于第二表面114上的部分是会延伸至显示介质120下方，且导电元件200C于第二表面114上的长度大于图1A所示的导电元件200于第二表面114上的长度。因此，本实施例的导电元件200C与软性基板400bonding的面积较大，可靠度佳。当然，在其他实施例中，也可以将图1B所示的侧边密封胶延伸至软性基板的背面的实施方式应用于图3所示的显示装置中，以增加粘着力。或是，将图1C所示的软性基板的接垫直接与导电元件共晶连接的实施方式应用于图3所示的显示装置中。关于上述实施方式的组合方式，本发明不以此为限。

请参考图4，图4与图3的主要差异在于，在显示装置10D中，也可以省略绝缘层300。也就是说，封装层500D是直接覆盖于导电元件200D上，而电性连接层700D是直接连接接于导电元件200D对应于第三表面116的一侧的至少局部，且通过侧边密封胶600D与封装层500D即可达到绝缘保护的效果，以简化工艺步骤。当然，在其他实施例中，也可以将图1B所示的侧边密封胶延伸至背面的实施方式应用于图4所示的显示装置中，以增加粘着力。或是，将图1C所示的软性基板的接垫直接与导电元件共晶连接的实施方式应用于图4所示的显示装置中。关于上述实施方式的组合方式，本发明不以此为限。

以下将介绍显示装置的制造方法。举例来说，图1A所示的显示装置10A的制造方法例如是采用单面工艺。首先，提供基板110，基板110具有相对的一第一表面112与一第二表面114及位于第一表面112与第二表面114之间的一第三表面116。接着，于基板110上形成多个导电元件200，并沿Y方向排列。各导电元件200由第一表面112经过第三表面116延伸至第二表面114。多个导电元件200连接于第一表面112上对应的导电接垫(未示出)。

接着，于基板110上形成绝缘层300。在一些实施例中，绝缘层300沿Z方向在第一表面112上的正投影可以完全覆盖导电接垫与导电元件200沿Z方向在第一表面112上的正投影，本发明不以此为限。接着，配置驱动线路层于基板110的第一表面112上，再配置显示介质120于驱动线路层上，以使显示介质120与驱动线路层电性连接。在一些实施例中，形成导电元件200与绝缘层300的步骤可与驱动线路层的工艺一起进行，但不以此为限。在一些实施例中，绝缘层300的材质例如是氮化硅(SiNx)或硅氧化物(SiOx)，但不以此为限。

然后，于基板110上形成封装层500，用以支撑第一表面112上的显示介质120，并保护第一表面112上的元件。在本实施例中，封装层500涂布于第一表面112且突出于第三表面116，并至少盖过截角面117。也就是说，封装层500的第二最大长度L2大于第一长度L1。这样的好处在于，可以避免后续涂布侧边密封胶600时，因填补缝隙不易的问题而产生气泡。

接着，将软性基板400通过电性连接层700接合于基板110的第二表面114，以使软性基板400与第二表面114上的导电元件200电性连接。电性连接层700例如是异方性导电胶或是其他可提供导电接合作用的材料。需注意的是，本实施例的绝缘层300不延伸至第二表面114，以避免影响软性基板400与导电元件200之间的电性连接。

然后，涂布侧边密封胶600于基板110上，侧边密封胶600至少从基板110的第三表面116延伸到第二表面114，以连接于封装层500的端部540、绝缘层300的的局部、电性连接层700的局部与软性基板400。在一些实施例中，侧边密封胶600是连接于软性基板400的侧面430。在一些实施例中，侧边密封胶600是会覆盖到软性基板400的背面440，以增加粘着力。

最后，进行切割步骤，例如沿着Z方向切割，使封装层500的边缘形成第一外侧510，侧边密封胶600的边缘形成第二外侧610。封装层500的第一外侧510与侧边密封胶600的第二外侧610为齐平且呈一平面，而封装层500的第一外侧510与侧边密封胶600的第二外侧610具有可视的切割痕迹。本实施例的软性基板400的侧面430会位于显示区140在Z方向上对基板110的正投影之外以及侧边密封胶600的第二外侧610之间，以避免在切割的过程中导致软性基板400的损伤或脱落。在其他的实施例中，可以其他适当的方式制作出显示装置10A，本发明不以此为限制。

综上所述，在本发明的显示装置中，软性基板是位于基板的第二表面且软性基板的侧面不突出于侧边密封胶对应于第三表面的第二外侧，可以使显示装置可以具有缩减的边框宽度，进而提升显示装置的屏占比以及可进行模块化拼接。在一些实施例中，导电元件与软性基板接合的部分是对应于周边区，因此，在接合的过程中所产生的下压力不会造成显示区上的显示介质的损伤。在一些实施例中，导电元件于第二表面上的部分是会延伸至显示介质下方，使其接合面积大，可靠度佳。在一些实施例中，侧边密封胶延伸至软性基板的背面，而可以增加粘着力。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种显示装置，包括：

一显示面板，包括一基板，该基板具有相对的一第一表面与一第二表面及位于该第一表面与该第二表面之间的一第三表面；

多个导电元件，配置于该基板上，由该第一表面经过该第三表面延伸至该第二表面；

一封装层，配置于该第一表面且突出于该第三表面，且具有远离于该第一表面的一顶面以及朝向该第二表面延伸且远离于该顶面的一端部，其中

在该第一表面的法线方向上，该顶面与该第一表面之间具有一第一长度，该顶面与该端部之间具有一第二最大长度，该第二最大长度大于或等于该第一长度；

一软性基板，配置于该第二表面且电性连接于多个所述导电元件；以及

一侧边密封胶，配置于该基板上，且至少从该第三表面延伸到该第二表面，以连接于该封装层与该软性基板。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中该顶面平行于该第一表面，该第一长度垂直于该第一表面且平行于该第三表面，该第二最大长度平行于该第一长度。

3.如权利要求1所述的显示装置，还包括一绝缘层，覆盖于多个所述导电元件的局部，且由该第一表面延伸至至少部分的该第三表面，该绝缘层部分介于多个所述导电元件与该封装层之间。

4.如权利要求3所述的显示装置，还包括一电性连接层，介于该软性基板与该基板的该第二表面之间，该基板具有位于该第三表面与该第二表面之间的一截角面，该电性连接层至少从该第二表面延伸到该截角面。

5.如权利要求4所述的显示装置，其中该电性连接层覆盖该绝缘层的局部。

6.如权利要求1所述的显示装置，其中该封装层远离于该第三表面的一第一外侧切齐于该侧边密封胶远离于该第三表面的一第二外侧。

7.如权利要求6所述的显示装置，其中该软性基板具有面对于该第二表面的一正面，以及连接于该正面的一侧面，该侧面连接于该侧边密封胶，且该侧面不突出于该侧边密封胶的该第二外侧。

8.如权利要求7所述的显示装置，其中该软性基板具有相对于该正面的一背面，该侧边密封胶延伸至该背面的局部。

9.如权利要求1所述的显示装置，其中该显示面板具有一显示区以及一周边区，该周边区相较于该显示区更接近该第三表面，该软性基板具有多个接垫，多个所述接垫具有在该第一表面的该法线方向上叠置于多个所述导电元件的区域，该区域在该第一表面的该法线方向上重叠于该显示区。

10.如权利要求1所述的显示装置，其中该显示面板具有一显示区以及一周边区，该周边区相较于该显示区更接近该第三表面，该软性基板具有多个接垫，多个所述接垫具有在该第一表面的该法线方向上叠置于多个所述导电元件的区域，该区域在该第一表面的该法线方向上不重叠于该显示区。

11.如权利要求1所述的显示装置，其中各该导电元件为单层的金属层。

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