JP5332219B2 - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学パネルに形成された第１の端子部と、薄板状基板の第２の端子部とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法、電気光学装置に関する。

周知のように、電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。

また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。

また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。

このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。

次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。

その後、例えばＴＦＴ基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりＴＦＴ基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部において、液晶パネルの一端と他端とを結ぶ幅方向に沿って設けられた外部接続端子に対し、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）の端子部が電気的に接続される。

尚、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称す）や、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste、以下、ＡＣＰと称す）等の異方性導電接着剤中の、例えば金属粒子等の導電性粒子を介して、熱圧着等により電気的に接続される。最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。

ここで、熱圧着を用いて、例えばＡＣＦを介して外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を接続する場合、ＴＦＴ基板を構成する、例えば石英基板は、熱の付与に対し伸縮し難いものであるのに対し、ＦＰＣを構成する、例えばポリイミドは、熱の付与に対し伸縮する。

従って、熱圧着の際、例えば２００℃の温度を付与して行うとＦＰＣは伸張する。尚、ＦＰＣの端子部は、ＦＰＣが伸張している状態で外部接続端子に接続、固定される。固定後、常温までＦＰＣの温度が下がると、ＦＰＣは収縮してしまう。即ち、熱圧着工程に伴いＦＰＣは伸縮する。

このことから、収縮後、ＦＰＣが、幅方向の中央を支点としてＴＦＴ基板に対してパネルの厚さ方向上向きに幅方向に沿って反ってしまい、幅方向における一端側及び他端側（以下、両端側と称す）におけるＦＰＣの端子部の外部接続端子に対する導電性粒子を介した電気的な接続が、圧着後、非接続となってしまうといった問題があった。

例えば、接続後の外部接続端子とＦＰＣの端子部との間を、２μｍ（マイクロメートル）として、２μｍの大きさの導電性粒子で接続する場合、両端側の端子間は、反りにより、例えば７μｍ離間して、２μｍの導電性粒子では接続できなくなってしまう場合がある。

このような問題に鑑み、特許文献１には、幅方向における中央よりも、両端側に、粒径の大きな導電性粒子が位置するよう、１種類のＡＣＦを用いて、端子間を電気的に接続する構成が開示されている。

このような構成によれば、両端側に中央よりも粒径の大きな導電性粒子が位置していることから、外部接続端子に電気的に接続される端子部を有する部材が厚さ方向に反った際、導電性粒子を介した両端側における端子間の電気的な接続が非接続となってしまうことを防止することができる。
特開２００４−７１８５７号公報

ところで、外部接続端子からＦＰＣの端子部が外れてしまうのをより強固に防止する技術としては、上述した特許文献１に示した技術の他、ＦＰＣの端子部を外部接続端子に対して、例えばＡＣＦを介して電気的に接続した後、外部接続端子が形成された、例えばＴＦＴ基板の外部接続端子に沿った一側面に対しＦＰＣの裏面を、平面視した状態で一側面に沿って幅方向に直線状に塗布した補強剤によって接着することと、ＦＰＣの表面に対してＴＦＴ基板の表面を、ＦＰＣの表面において平面視した状態で幅方向に沿って直線状に塗布した補強剤によって接着することの少なくとも一方により、補強剤によって、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続をさらに補強する手法も周知である。

ところが、補強剤を用いると、ＦＰＣの端子部を外部接続端子に対して熱圧着する際、熱の付与によって補強剤が収縮した結果、ＦＰＣが、幅方向に直交するＦＰＣの延在方向に沿って、延在方向の外部接続端子の端部近傍が、部分的にＴＦＴ基板に対してパネルの厚さ方向上向きに反ってしまい、導電性粒子を介した外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の電気的な接続が、反った部位で非接続となってしまうといった問題があった。

尚、ＦＰＣの反りは、熱圧着の際の補強剤の収縮のみならず、熱圧着の際のＦＰＣの延在方向への伸縮にも起因して発生する。

本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を接続した後、ＦＰＣの伸縮及び補強剤の収縮に起因して発生したＦＰＣの延在方向に沿った反りにより、導電性粒子を介した外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の電気的な接続が非接続となることを防止して、信頼性を向上させることのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る電気光学装置の製造方法は、一対の基板のうち一方の基板が他方の基板から張り出した張出部上に、該一方の基板の一辺に沿って形成された第１の端子部を有する電気光学パネルと、第２の端子部を有する薄板状基板とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法であって、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記一方の基板の一辺と交差する前記薄板状基板の延在方向において、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するように異方性導電接着剤を塗布する塗布工程と、前記異方性導電接着剤を介して、前記第１の端子部と前記第２の端子部とが電気的に接続するように、前記薄板状基板の一方の面から熱圧着を行い、しかる後に、前記薄板状基板と前記一方の基板とを補強剤によって接着する接続工程とを具備し、前記塗布工程において、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記薄板状基板の延在方向における前記一方の基板の一辺側に、第１の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記一方の基板の一辺側とは反対側に、前記第１の粒径よりも粒径が大きい第２の粒径の前記導電性粒子が位置するように１種類の前記異方性導電接着剤を塗布した際には、前記接続工程において前記薄板状基板の他方の面と前記一方の基板の側面とを補強剤によって接着し、前記塗布工程において、前記一方の基板の一辺側に、前記第２の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記一方の基板の一辺側とは反対側に、前記第１の粒径の前記導電性粒子が位置するように１種類の前記異方性導電接着剤を塗布した際には、前記接続工程において前記薄板状基板の一方の面と前記一方の基板の表面とを補強剤によって接着することを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、延在方向に対して、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するよう、異方性導電接着剤を塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第２の端子部に対する導電性粒子を介した第１の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことを確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記塗布工程は、１種類の前記異方性導電接着剤を塗布することにより、前記延在方向において、粒径の異なる複数の前記導電性粒子を位置させる工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、延在方向に対して、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するよう、１種類の異方性導電接着剤を塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第２の端子部に対する導電性粒子を介した第１の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことを、工程数を少なくして確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

さらに、前記塗布工程は、前記導電性粒子の粒径の異なる２種類以上の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することにより、前記延在方向において、粒径の異なる複数の前記導電性粒子を位置させる工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、延在方向に対して、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するよう、導電性粒子の粒径の異なる２種類以上の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第２の端子部に対する導電性粒子を介した第１の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことを確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、全面に、前記異方性導電接着剤を塗布する工程と、該前記異方性導電接着剤上の前記延在方向における設定位置に、前記全面に塗布した前記異方性導電接着剤よりも粒径が大きい前記導電性粒子を有する前記異方性導電接着剤を塗布する工程とから構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、異方性導電接着剤の塗布位置精度を許容して、容易に、延在方向に対して、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するよう異方性導電接着剤を塗布することができることから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第２の端子部に対する導電性粒子を介した第１の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことを確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

さらに、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記延在方向における前記電気光学パネルの端部に近接する第１の側に、第１の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記端部から離間する第２の側に、前記第１の粒径よりも大きい第２の粒径の前記導電性粒子が位置する、または前記第１の側に、前記第２の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記第２の側に、前記第１の粒径の前記導電性粒子が位置するよう、前記異方性導電接着剤を塗布することを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、延在方向に対して、第１の側に、第１の粒径の導電性粒子が位置するとともに、第２の側に、第１の粒径よりも大きい第２の粒径の導電性粒子が位置するよう、または、第１の側に、第２の粒径の導電性粒子が位置するとともに、第２の側に、第１の粒径の導電性粒子が位置するよう、異方性導電接着剤を塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、補強剤の収縮及び異方性導電接着剤の伸縮に起因して、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第１の側または第２の側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する第２の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことを確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記第１の側から、前記第２の側に向かうに従い、または前記第２の側から、前記第１の側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように前記異方性導電接着剤を塗布する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、延在方向に対して、第１の側から第２の側に向かうに従い、または第２の側から第１の側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、異方性導電接着剤を塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、補強剤の収縮及び異方性導電接着剤の伸縮に起因して、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第１の側または第２の側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する第２の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことをより確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

さらに、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記延在方向の中央領域から、前記第１の側及び前記第２の側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように前記異方性導電接着剤を塗布する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、中央領域から、第１の側及び第２の側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、異方性導電接着剤を塗布することから、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、補強剤の収縮及び異方性導電接着剤の伸縮に起因して、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第１の側及び第２の側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する第２の端子部の電気的な接続が非接続となってしまうことをより確実に防止することができるため、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記接続工程は、熱圧着により行われることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部に対して、第２の端子部を熱圧着により、電気的に接続した後、熱圧着による補強剤の収縮及び異方性導電接着剤の伸縮に起因して、電気光学パネルに対して薄板状基板が延在方向に沿って反った際、第２の端子部における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。

また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。さらに、異方性導電接着剤は、上述したＡＣＦを例に挙げて説明する。

（第１実施の形態）
先ず、本実施の形態を示す製造方法によって製造される液晶装置の構成を図１、図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の製造方法によって製造される液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図、図２は、図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図である。

図１、図２に示すように、液晶パネル１００は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いたＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたＴＦＴ基板１０よりも外形の小さい対向基板２０との間の内部空間に、液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。

ＴＦＴ基板１０の液晶５０と接する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、ＴＦＴ基板１０の対向基板２０に対向する対向面となる表面１０ｆ側における表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極９ａがマトリクス状に配置されている。

また、対向基板２０の表面２０ｆ側における液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。

ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６、２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。

また、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられ、このＴＦＴ毎に画素電極９ａが電気的に接続されている。

ＴＦＴは走査線のＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。

対向基板２０に、液晶パネル１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。

液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。

シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、シール材５２の外側の領域に、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための第１の端子部である外部接続端子１０２とが、液晶パネル１００の一辺における液晶パネル１００の一端を構成するＴＦＴ基板１０の一端１０ｔ１と液晶パネル１００の他端を構成するＴＦＴ基板１０の他端１０ｔ２とを結ぶ幅方向Ｈに沿って一側面１０ｉ側に設けられている。

尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。また、外部接続端子１０２は、アルミニウム、ＩＴＯ等の電気的な導通性を有する材料から構成されている。さらに、図１には、ｐｉｎ数が省略して示してあるが、外部接続端子１０２は、通常、１００ｐｉｎ〜１０００ｐｉｎ程度、液晶パネルによって必要に応じた数が設けられている。

外部接続端子１０２に、液晶パネル１００を、図示しないプロジェクタ等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有するＦＰＣ１１２の一端に構成された第２の端子部である端子部１１３（図５参照）が、後述するＡＣＦ１を介して、例えば圧着により、幅方向Ｈに直交する延在方向Ｅに延在されて電気的に接続されている。尚、ＡＣＦ１の構成は、後述する。

端子部１１３は、銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等から構成されている。尚、端子部１１３を構成する材料は、上述したものに限定されない。

ＦＰＣ１１２の他端が電子機器における外部回路に接続されることにより、液晶パネル１００と電子機器とは電気的に接続される。尚、ＡＣＦ１を介した外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の端子部１１３との接続構成も後述する。

また、外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続を補強するため、ＦＰＣ１１２と、ＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉとの間には、図２に示すように、幅方向Ｈに沿って直線状に、例えば光硬化型接着剤から構成された補強剤７０が設けられている。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、外部接続端子１０２が設けられたＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに隣接する各側面に沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３、１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に形成されている。

また、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３、１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。

上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。

また、ＴＦＴ基板１０の裏面１０ｒに、カバーガラス３０が貼着されている。同様に、対向基板２０の裏面２０ｒにも、カバーガラス３１が貼着されている。

各カバーガラス３０、３１は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒの少なくとも各表示領域１０ｈ、２０ｈに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面１０ｒ、２０ｒから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。

次に、このように構成された液晶装置の製造方法、具体的には、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続方法を、図３〜図８を用いて示す。尚、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続方法以外の液晶装置の製造方法は、周知であるため、その説明は省略する。

図３は、ＴＦＴ基板上に外部接続端子が設けられた状態を拡大して概略的に示す部分断面図、図４は、図３の外部接続端子上に、１種類のＡＣＦを貼り付けた状態を拡大して概略的に示す部分断面図、図５は、図４のＡＣＦを介して、外部接続端子にＦＰＣの端子部を貼り合わせた状態を拡大して概略的に示す部分断面図である。

また、図６は、図５の貼り合わせ状態から、ＦＰＣの端子部を、ＡＣＦを介して外部接続端子に圧着した状態を拡大して概略的に示す部分断面図、図７は、図６の圧着後、ＦＰＣの延在方向の第２の側が厚さ方向上方に反った状態を拡大して概略的に示す部分断面図、図８は、図４のＡＣＦが貼り付けられたＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

また、以下、図８においては、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。さらに、以下において、図４〜図８においては、図面を簡略化するため、導電性粒子の個数を実際よりも減らして示している。

先ず、図３に示すようなＴＦＴ基板１０の外部接続端子１０２上に、図４、図８に示すように、１種類のＡＣＦ１を塗布する、即ち貼り付ける塗布工程を行う。尚、ＡＣＦ１は、絶縁性接着材料２と、該絶縁性接着材料２中に拡散された、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの金属粒子からなる所定の粒径、例えば３μｍの第1の粒径を有する導電性粒子３ｓと、該導電性粒子３ｓよりも粒径の大きい、例えば７μｍの第２の粒径を有する導電性粒子３ｇとから主要部が構成されている。

塗布工程においては、図４、図８に示すように、外部接続端子１０２の延在方向Ｅにおいて、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するよう、１種類のＡＣＦを貼り付ける。具体的には、外部接続端子１０２に対して、延在方向Ｅにおける液晶パネル１００の端部であるＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに近接する第１の側ｅ１に、導電性粒子３ｓが位置するとともに、一側面１０ｉから離間する第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｇが位置するよう、１種類のＡＣＦ１を貼り付ける。

また、ＡＣＦ１には、外部接続端子１０２の幅方向Ｈ及び延在方向Ｅに相当する大きさにカットされた際、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｓが位置するとともに、第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇが位置するよう形成されているものまたは形成したものを用いる。

図４、図８に示す塗布工程終了後、ＡＣＦ１を介して、外部接続端子１０２に対してＦＰＣ１１２の端子部１１３を電気的に接続する接続工程を行う。

具体的には、先ず、図５に示すように、ＡＣＦ１を介して、各外部接続端子１０２に対し、各端子部１１３がそれぞれ対向するよう、外部接続端子１０２に、ＦＰＣ１１２を貼り合わせる。

次いで、図６に示すように、ＦＰＣ１１２の厚さ方向Ｔの上方から、既知の圧着装置２００を用いて、外部接続端子１０２に対して端子部１１３が近接するとともに、ＡＣＦ１を押し潰すよう、具体的には、図７に示すように、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３が導電性粒子３ｓ、３ｇを介して電気的に接続されるよう、例えば２００℃の温度で熱圧着を行う。

その結果、外部接続端子１０２と端子部１１３とは、熱の付与により、ＦＰＣ１１２が延在方向Ｅに伸張している状態で、電気的に接続され、その後、絶縁性接着材料２が硬化することにより固定される。

尚、熱圧着後、図６、図７に示すように、外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続を補強するため、ＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに対して、ＦＰＣ１１２の裏面１１２ｒが、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０によって接着される。補強剤７０は、上述したように、例えば光硬化型接着剤から構成されていることから、例えばＵＶ光が照射されることにより発熱し、冷却後、硬化する。

熱圧着後、常温になるまで放置すると、ＦＰＣ１１２は、延在方向Ｅに収縮する。また、補強剤７０に対するＵＶ光の照射が終わり、補強剤７０が硬化すると、補強剤７０も収縮する。その結果、ＦＰＣ１１２の第２の側ｅ２の部位は、厚さ方向Ｔの上方に、図７に示すように延在方向Ｅに沿って反り上がる。

この際、本実施の形態においては、外部接続端子１０２の第２の側ｅ２におけるＡＣＦ１中には、例えば７μｍの粒径を有する導電性粒子３ｇが位置しているため、ＦＰＣ１１２の反りにより、第２の側ｅ２の端子部１１３と外部接続端子１０２との間が、例えば７μｍ離れたとしても、反りに関わらず、端子部１１３と外部接続端子１０２との電気的な接続を維持することができる。

尚、図７においては、一対の外部接続端子１０２と端子部１１３との間は、６つの導電性粒子３ｇ、３ｓにおいて電気的に接続されているが、実際は、平面視した状態で、６つ以上の複数の導電性粒子３ｇにおいて電気的に接続されている。

このように、本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対して、ＦＰＣ１１２の端子部１１３を、ＡＣＦ１を介して電気的に接続させる際、１種類のＡＣＦ１を用いて、外部接続端子１０２上の第１の側ｅ１に、導電性粒子３ｓを位置させるとともに、第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｇを位置させると示した。

このことによれば、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３を電気的に接続した後、ＦＰＣ１１２の伸縮及び補強剤７０の収縮に伴い、第２の側ｅ２が、液晶パネル１００に対してＦＰＣ１１２が延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反った際、第２の側ｅ２における端子部１１３に対する導電性粒子を介した外部接続端子１０２の電気的な接続が非接続となってしまうことを、工程数を少なくして確実に防止することにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。

尚、以下、変形例を、図９を用いて示す。図９は、本実施の形態の変形例を示す粒径の異なる３種類の導電性粒子を有する１種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

尚、以下、図９においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

上述した本実施の形態においては、外部接続端子１０２における第１の側ｅ１に、導電性粒子３ｓが位置し、第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｇが位置するよう１種類のＡＣＦ１を貼り付けると示した。

これに限らず、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置する１種類のＡＣＦを貼り付けても構わない。

具体的には、図９に示すように、外部接続端子１０２の延在方向Ｅの第１の側ｅ１に、例えば３μｍの粒径を有する導電性粒子３ｓが位置するとともに、第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｓよりも粒径の大きい、例えば７μｍの粒径を有する導電性粒子３ｇが位置するとともに、延在方向Ｅにおける第１の側ｅ１と第２の側ｅ２との間の中央領域ｅ３に、導電性粒子３ｓよりも粒径が大きく、導電性粒子３ｇよりも粒径の小さい、例えば５μｍの粒径を有する導電性粒子３ｍが位置するよう、１種類のＡＣＦ１を貼り付ける。

尚、ＡＣＦ１には、外部接続端子１０２の幅方向Ｈ及び延在方向Ｅに相当する大きさにカットされた際、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｓが位置し、第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇが位置し、中央領域ｅ３に導電性粒子３ｍが位置するよう形成されているものまたは形成したものを用いる。

このような構成によれば、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた大きさの導電性粒子を、確実に位置させることができる。

具体的には、図７に示すように、ＦＰＣ１１２の熱圧着後の伸縮及び補強剤７０の硬化後の収縮により、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、延在方向Ｅに沿って反り量が叙々に大きくなることから、反り量に応じた粒径を有する導電性粒子により、端子部１１３と外部接続端子１０２とは、電気的に接続される。

尚、この場合においても、一対の外部接続端子１０２と端子部１１３との間は、平面視した状態で、複数の導電性粒子３ｓ、３ｇ、３ｍにおいて電気的に接続されている。

このことにより、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３を電気的に接続した後、ＦＰＣ１１２の第２の側ｅ２が延在方向Ｅに沿って上方に反った際、延在方向Ｅにおいて、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた粒径の導電性粒子が位置しているため、第２の側ｅ２における導電性粒子を介した外部接続端子１０２に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かい粒径が大きくなる導電性粒子により、上述した本実施の形態同様、確実に防止することにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。尚、その他の効果は、上述した本実施の形態と同様である。

また、図９においては、３種類の導電性粒子を有する１種類のＡＣＦを用いて行うと示したが、これに限らず、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するのであれば、４種類以上の導電性粒子を有する１種類のＡＣＦを用いて行っても構わないということは勿論である。

（第２実施の形態）
図１０は、本実施の形態を示す液晶装置の製造方法における２種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図、図１１は、図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図である。

また、図１２は、図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において一部が平面視した状態で重なって接触するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図、図１３は、図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において設定間隔離間するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図、図１４は、図１３の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが圧着後、延在方向において接触する状態を概略的に示す部分断面図である。

この第２実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置の構成は、上述した図１〜図９に示した第１実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置と比して、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を電気的に接続する際、２種類のＡＣＦを用いて行う点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。

本実施の形態においては、図１０に示すように、塗布工程において、先ず、外部接続端子１０２の延在方向Ｅの第１の側ｅ１に、例えば３μｍの粒径の導電性粒子３ｓを有するＡＣＦ１ｓを貼り付ける。次いで、外部接続端子１０２の延在方向Ｅの第２の側ｅ２に、例えば７μｍの粒径の導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇを貼り付ける。

その結果、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｓが位置し、第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇが位置する。また、本実施の形態においては、ＡＣＦ１は、２種類のＡＣＦ、具体的には、ＡＣＦ１ｓ及びＡＣＦ１ｇから構成されている。

また、塗布工程においては、図１１に示すように、延在方向Ｅにおいて、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが接触するよう、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇを貼り付ければ、外部接続端子１０２に対して、全面に確実に２種類のＡＣＦ１ｓ、１ｇをそれぞれ貼り付けることができる。

尚、この貼り付けは、図１２に示すように、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが、延在方向Ｅにおいて、一部が重なるように行っても構わない。これは、ＡＣＦの貼り付け精度は、一般的に、１００μｍ程度の誤差を有することから、一部が重なるように貼り付けを行うことにより、貼り付け後、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが延在方向Ｅにおいて、接触しやすくなるためである。また、この場合、重なり部分は、厚さ方向Ｔにおいて他のＡＣＦの部位よりも厚くなることから、なるべく延在方向Ｅに小さく形成されることが好ましい。

さらに、図１３に示すように、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが、延在方向Ｅにおいて、設定間隔ａ離間するよう、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとを貼り付けても構わない。

この場合、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとの間に、貼り付け後、設定間隔ａが形成されてしまうが、該設定間隔ａは、図１４に示すように、接続工程における外部接続端子１０２に対するＦＰＣ１１２の端子部１１３の圧着後、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが延在方向Ｅに広がって接触することによりなくなる。よって、各ＡＣＦ貼り付けの際に設定される設定間隔ａは、圧着によって、ＡＣＦ１ｓとＡＣＦ１ｇとが延在方向Ｅにおいて接触可能な間隔に設定される。

このことによれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇの貼り付け精度を許容して、確実にＡＣＦ１ｓ、１ｇをそれぞれ貼り付けることができる。

このように、本実施の形態においては、２種類のＡＣＦを用いて、第１の側ｅ１に、ＡＣＦ１ｓを貼り付け、第２の側ｅ２にＡＣＦ１ｇを貼り付け、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｓを位置させ、第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇを位置させると示した。

このことによっても、上述した第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、第１実施の形態に示したような、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｓを位置させ、第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇを位置させるような１種類のＡＣＦを作成するのが難しい場合において、本実施の形態は特に有効となる。即ち、ＡＣＦ１の貼り付け後、確実に、導電性粒子３ｓを第１の側ｅ１に位置させ、導電性粒子３ｇを第２の側ｅ２に位置させることができる。

尚、以下、変形例を、図１５を用いて示す。図１５は、本実施の形態の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

尚、以下、図１５においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

上述した本実施の形態においては、第１の側ｅ１に、導電性粒子３ｓを有するＡＣＦ１ｓを貼り付け、第２の側ｅ２に、例えば７μｍの粒径の導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇを貼り付けると示した。

これに限らず、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、３種類のＡＣＦを貼り付けても構わない。

具体的には、塗布工程において、図１５に示すように、先ず、外部接続端子１０２の第１の側ｅ１に、例えば３μｍの粒径の導電性粒子３ｓを有するＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、第２の側ｅ２に、例えば７μｍの粒径の導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇを貼り付ける。その後、第１の側ｅ１と第２の側ｅ２との間に位置する延在方向Ｅの中央領域ｅ３に、例えば５μｍの粒径の導電性粒子３ｍを有するＡＣＦ１ｍを貼り付ける。

また、この際も、上述した図１１に示すように、延在方向Ｅにおいて、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇ及びＡＣＦ１ｓとが接触するよう、ＡＣＦ１ｍを貼り付けても良いし、上述した図１２に示すように、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇ及びＡＣＦ１ｓとが延在方向Ｅにおいて、一部が重なるように貼り付けても良いし、上述した図１３に示すように、ＡＣＦ１ｓ上において、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇ及びＡＣＦ１ｓとが、延在方向Ｅにおいて、設定間隔ａ離間するよう、ＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。

このような構成によれば、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた大きさの導電性粒子を、図９同様、確実に位置させることができる。

具体的には、図７に示すように、ＦＰＣ１１２の熱圧着後の伸縮及び補強剤７０の収縮により、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、延在方向Ｅに沿って、反り量が叙々に大きくなることから、反り量に応じた粒径を有する導電性粒子により、端子部１１３と外部接続端子１０２とは、電気的に接続される。

このことにより、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３を電気的に接続した後、ＦＰＣ１１２の第２の側ｅ２が反った際、延在方向Ｅにおいて、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた粒径の導電性粒子が位置しているため、第２の側ｅ２における導電性粒子を介した外部接続端子１０２に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かい粒径が大きくなる導電性粒子により、上述した本実施の形態同様、確実に防止することにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。尚、その他の効果は、上述した本実施の形態と同様である。

また、図１５においては、３種類のＡＣＦを用いて行うと示したが、これに限らず、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するのであれば、４種類以上のＡＣＦを用いて行っても構わないということは勿論である。

（第３実施の形態）
図１６は、本実施の形態を示す液晶装置の製造方法における２種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図、図１７は、厚さ方向において重ねられた第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦ及び第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦが、圧着後、同一層となる状態を概略的に示す部分拡大断面図である。

この第３実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置の構成は、上述した図１０〜図１５に示した第２実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置と比して、厚さ方向に重ねて貼り付けたＡＣＦにより、延在方向の第２の側に第１の側よりも粒径の大きな導電性粒子を位置させる点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第２実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。

尚、図１６においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

図１６に示すように、本実施の形態においては、先ず、外部接続端子１０２の延在方向Ｅの全面に、導電性粒子３ｓを有するＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、ＡＣＦ１ｓ上の設定位置である第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇを貼り付けて、即ち、重ねて貼り付けることにより、第２の側ｅ２に、導電性粒子３ｇを位置させる。尚、この場合、絶縁性接着材料２を、上述した第２実施の形態よりも薄くする必要がある。

また、第２の側ｅ２においては、貼り付け直後は、図１７に示すように、ＡＣＦは、２層となるが、上述した圧着後は、絶縁性接着材料２は溶けるため、ＡＣＦは１層となる。

以上のような構成によれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇの塗布位置精度を許容して、容易に、第１の側ｅ１にＡＣＦ１ｓを塗布でき、第２の側ｅ２にＡＣＦ１ｇを塗布することができる。尚、その他の効果は、上述した第２実施の形態と同様である。

尚、以下、図１８を用いて、変形例を示す。図１８は、本実施の形態の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

尚、以下、図１８においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

上述した本実施の形態においては、全面に、例えば３μｍの粒径の導電性粒子３ｓを有するＡＣＦ１ｓを貼り付け、第２の側ｅ２におけるＡＣＦ１ｓ上に、例えば７μｍの粒径の導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇを貼り付けると示した。

これに限らず、全面にＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、ＡＣＦ１ｓ上に、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、３種類のＡＣＦを設定位置にそれぞれ貼り付けても構わない。

具体的には、図１８に示すように、先ず、外部接続端子１０２の幅方向の全面に、ＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、ＡＣＦ１ｓ上の第２の側ｅ２に、ＡＣＦ１ｇを貼り付けて、さらに、ＡＣＦ１ｓ上の延在方向Ｅの第１の側ｅ１と第２の側ｅ２との間の中央領域ｅ３に、例えば５μｍの粒径の導電性粒子３ｍを有するＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。即ち、ＡＣＦ１ｓ上に、ＡＣＦ１ｇ、ＡＣＦ１ｍを重ねて貼り付けても構わない。尚、この場合も、絶縁性接着材料２を、上述した第２実施の形態よりも薄くする必要がある。

また、この際も、上述した図１１に示すように、延在方向Ｅにおいて、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇとが接触するよう、ＡＣＦ１ｍを貼り付けても良いし、上述した図１２に示すように、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇとが延在方向Ｅにおいて、一部が重なるように貼り付けても良いし、上述した図１３に示すように、ＡＣＦ１ｓ上において、ＡＣＦ１ｍと、ＡＣＦ１ｇとが、延在方向Ｅにおいて、設定間隔ａ離間するよう、ＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。

以上のような構成によれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇの塗布位置精度を許容して、容易に、第１の側ｅ１から第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう各ＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇをそれぞれ塗布することができる。

また、尚、以下、変形例を、図１９、図２０を用いて示す。図１９は、ＴＦＴ基板の表面に対し、ＦＰＣ１１２の表面を、幅方向に沿って形成された補強剤で固定する変形例を概略的に拡大して示す部分断面図、図２０は、図１９に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

上述した第１〜第３実施の形態においては、図２、図６、図７に示すように、外部接続端子１０２に対するＦＰＣ１１２の端子部１１３の熱圧着後、外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続を補強するため、ＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに対して、ＦＰＣ１１２の裏面１１２ｒを、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０によって接着すると示した。

また、補強剤７０の収縮に起因して、第２の側ｅ２においてＦＰＣ１１２が延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反ってしまい、第２の側ｅ２における外部接続端子１０２に対する端子部１１３の電気的な接続が非接続となってしまうことを防ぐため、第２の側ｅ２に、第１の側ｅ１よりも粒径の大きい導電性粒子３ｇを位置させると示した。

これに限らず、補強剤７０は、図１９に示すように、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆに対して、ＦＰＣ１１２の表面１１２ｆを、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布することにより接着しても構わない。

この場合、上述した第１〜第３実施の形態とは逆に、熱圧着後、ＦＰＣ１１２の伸縮及び補強剤７０の収縮に伴い、ＦＰＣ１１２は、第１の側ｅ１が、延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反りあがることにより、第１の側ｅ１における外部接続端子１０２に対する端子部１１３の電気的な接続が非接続となってしまう場合がある。

よって、図１９に示す位置に、補強剤７０を塗布した場合には、図２０に示すように、上述した第１〜第３実施の形態とは逆に、外部接続端子１０２の第２の側ｅ２に導電性粒子３ｓが位置するとともに、第１の側ｅ１に導電性粒子３ｇが位置するよう、ＡＣＦ１を貼り付ける。

尚、この場合におけるＡＣＦ１の貼り付けは、上述した第１実施の形態に示したように、１種類のＡＣＦで行っても構わないし、上述した第２実施の形態に示したように、２種類以上のＡＣＦを貼り分けることによって行っても構わないし、上述した第３実施の形態に示すように、外部接続端子１０２の全面にＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、ＡＣＦ１ｓ上の第１の側ｅ１に、ＡＣＦ１ｇを貼り付けて行っても構わない。

さらには、図示しないが、第２の側ｅ２から第１の側ｅ１に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、上述した第１〜第３実施の形態と同様の手法にて、外部接続端子１０２上に、ＡＣＦ１を貼り付けても構わない。

このことによれば、図１９に示す位置に補強剤７０を塗布した場合、第１の側ｅ１における反りにより、外部接続端子１０２に対して端子部１１３が非接続となってしまうことを第２の側ｅ２に位置する導電性粒子３ｓより粒径の大きい第１の側ｅ１に位置する導電性粒子３ｇにより、確実に防止することができる。

また、尚、以下、別の変形例を、図２１〜図２３を用いて示す。図２１は、ＴＦＴ基板の表面及び一側面に対し、ＦＰＣ１１２の表面及び裏面を、幅方向に沿って形成された補強剤でそれぞれ固定する変形例を概略的に示す部分断面図、図２２は、図２１に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の２種類の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図、図２３は、図２１に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の３種類の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

上述した第１〜第３実施の形態においては、図２、図６、図７に示すように、外部接続端子１０２に対するＦＰＣ１１２の端子部１１３の熱圧着後、外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続を補強するため、ＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに対して、ＦＰＣ１１２の裏面１１２ｒを、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０によって接着すると示した。

よって、補強剤７０の収縮に起因して、第２の側ｅ２においてＦＰＣ１１２が延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反ってしまい、第２の側ｅ２における外部接続端子１０２に対する端子部１１３の電気的な接続が非接続となってしまうことを防ぐため、第２の側ｅ２に、第１の側ｅ１に位置する導電性粒子３ｓよりも粒径の大きい導電性粒子３ｇを位置させると示した。

また、上述した図１９、図２０においては、補強剤７０は、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆに対して、ＦＰＣ１１２の表面１１２ｆを、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０によって接着すると示した。

よって、補強剤７０の収縮に起因して、第１の側ｅ１においてＦＰＣ１１２が延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反ってしまい、第１の側ｅ１における外部接続端子１０２に対する端子部１１３の電気的な接続が非接続となってしまうことを防ぐため、第１の側ｅ１に、第２の側ｅ２に位置する導電性粒子３ｓよりも粒径の大きい導電性粒子３ｇを位置させると示した。

これに限らず、図２１に示すように、ＴＦＴ基板１０の一側面１０ｉに対してＦＰＣ１１２の裏面１１２ｒを平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０ａにより接着するとともに、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆに対してＦＰＣ１１２の表面１１２ｆを、平面視した状態で幅方向Ｈに直線状に塗布した補強剤７０ｂにより接着しても構わない。

この場合、熱圧着後、ＦＰＣの伸縮及び補強剤７０ａ、７０ｂの収縮に伴い、ＦＰＣ１１２は、延在方向Ｅの中央領域ｅ３を除く、第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２が、延在方向Ｅに沿って厚さ方向Ｔの上方に反りあがることにより、第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２における外部接続端子１０２に対する端子部１１３の電気的な接続が非接続となってしまう場合がある。

よって、図２１に示す位置に、補強剤７０ａ、７０ｂを塗布した場合には、図２２に示すように、外部接続端子１０２の延在方向Ｅの中央領域ｅ３に導電性粒子３ｓが位置するとともに、第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２に導電性粒子３ｇが位置するよう、ＡＣＦ１を貼り付ける。

尚、この場合におけるＡＣＦ１の貼り付けは、上述した第１実施の形態に示したように、１種類のＡＣＦで行っても構わないし、上述した第２実施の形態に示したように、２種類以上のＡＣＦを貼り分けることによって行っても構わないし、上述した第３実施の形態に示すように、外部接続端子１０２の全面にＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、ＡＣＦ１ｓ上の第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２に、ＡＣＦ１ｇをそれぞれ貼り付けて行っても構わない。

さらには、図２３に示すように、延在方向Ｅの中央領域ｅ３から第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、上述した第１〜第３実施の形態と同様の手法にて、外部接続端子１０２上に、ＡＣＦ１を貼り付けても構わない。

より具体的には、外部接続端子１０２の中央領域ｅ３に、第１の粒径の導電性粒子３ｓが位置し、第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２の領域に、第１の粒径よりも大きな導電性粒子３ｇが位置するとともに、中央領域ｅ３と第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２との間の領域ｅ４に、第１の粒径よりも大きく、第２の粒径よりも小さな粒径を有する導電性粒子３ｍが位置するよう、ＡＣＦ１を貼り付けても構わない。

このことによれば、図２１に示す位置に補強剤７０をそれぞれ塗布した場合、第１の側ｅ１及び第２の側ｅ２における上方への反りにより、外部接続端子１０２に対して端子部１１３が非接続となってしまうことを中央領域ｅ３より粒径の大きい導電性粒子により、確実に防止することができる。

尚、上述した第１〜第３実施の形態においては、ＡＣＦ１は、外部接続端子１０２に貼り付けると示したが、これに限らず、端子部１１３に貼り付けても構わないということは勿論である。

また、上述した第１〜第３実施の形態においては、異方性導電接着剤は、ＡＣＦを例に挙げて示したが、これに限らず、ＡＣＰや、他の異方性導電接着剤であっても適用可能である。

さらに、上述した第１〜第３実施の形態においては、導電性粒子は、金属粒子を例に挙げて示したが、樹脂粒子の回りに金属メッキが形成された、既知の樹脂コア粒子であっても構わないということは、云うまでもない。

また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。

さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。

また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。

また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。

第１実施の形態の製造方法によって製造される液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図。 図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図。 ＴＦＴ基板上に外部接続端子が設けられた状態を拡大して概略的に示す部分断面図。 図３の外部接続端子上に、１種類のＡＣＦを貼り付けた状態を拡大して概略的に示す部分断面図。 図４のＡＣＦを介して、外部接続端子にＦＰＣの端子部を貼り合わせた状態を拡大して概略的に示す部分断面図。 図５の貼り合わせ状態から、ＦＰＣの端子部を、ＡＣＦを介して外部接続端子に圧着した状態を拡大して概略的に示す部分断面図。 図６の圧着後、ＦＰＣの延在方向の第２の側が厚さ方向上方に沿った状態を拡大して概略的に示す部分断面図。 図４のＡＣＦが貼り付けられたＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 第１実施の形態の変形例を示す粒径の異なる３種類の導電性粒子を有する１種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 第２実施の形態を示す液晶装置の製造方法における２種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図。 図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において一部が平面視した状態で重なって接触するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図。 図１０の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが延在方向において設定間隔離間するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図。 図１３の第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦと第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦとが圧着後、延在方向において接触する状態を概略的に示す部分断面図。 第２実施の形態の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 第３実施の形態を示す液晶装置の製造方法における２種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 厚さ方向において重ねられた第１の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦ及び第２の粒径の導電性粒子を有するＡＣＦが、圧着後、同一層となる状態を概略的に示す部分拡大断面図。 第３実施の形態の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 ＴＦＴ基板の表面に対し、ＦＰＣ１１２の表面を、幅方向に沿って形成された補強剤で固定する変形例を概略的に拡大して示す部分断面図。 図１９に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 ＴＦＴ基板の表面及び一側面に対し、ＦＰＣ１１２の表面及び裏面を、幅方向に沿って形成された補強剤でそれぞれ固定する変形例を概略的に示す部分断面図。 図２１に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の２種類の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 図２１に示す構成において、ＡＣＦの貼り付け後の３種類の導電性粒子の位置の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。

符号の説明

１…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、１ｇ…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、１ｍ…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、１ｓ…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、３ｇ…導電性粒子、３ｍ…導電性粒子、３ｓ…導電性粒子、１０ｉ…ＴＦＴ基板の一側面（電気光学パネルの端部）、１０ｔ１…ＴＦＴ基板の一端（電気光学パネルの一端）、１０ｔ２…ＴＦＴ基板の他端（電気光学パネルの他端）、１００…液晶パネル（電気光学パネル）、１０２…外部接続端子（第１の端子部）、１１２…ＦＰＣ（薄板状基板）、１１３…端子部（第２の端子部）、Ｅ…延在方向、Ｈ…幅方向、ｅ１…第１の側、ｅ２…第２の側。

Claims (1)

1. 一対の基板のうち一方の基板が他方の基板から張り出した張出部上に、該一方の基板の一辺に沿って形成された第１の端子部を有する電気光学パネルと、第２の端子部を有する薄板状基板とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法であって、
   前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記一方の基板の一辺と交差する前記薄板状基板の延在方向において、複数の導電性粒子が、粒径が異なって位置するように異方性導電接着剤を塗布する塗布工程と、
   前記異方性導電接着剤を介して、前記第１の端子部と前記第２の端子部とが電気的に接続するように、前記薄板状基板の一方の面から熱圧着を行い、しかる後に、前記薄板状基板と前記一方の基板とを補強剤によって接着する接続工程とを具備し、
   前記塗布工程において、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記薄板状基板の延在方向における前記一方の基板の一辺側に、第１の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記一方の基板の一辺側とは反対側に、前記第１の粒径よりも粒径が大きい第２の粒径の前記導電性粒子が位置するように１種類の前記異方性導電接着剤を塗布した際には、前記接続工程において前記薄板状基板の他方の面と前記一方の基板の側面とを補強剤によって接着し、
   前記塗布工程において、前記一方の基板の一辺側に、前記第２の粒径の前記導電性粒子が位置するとともに、前記一方の基板の一辺側とは反対側に、前記第１の粒径の前記導電性粒子が位置するように１種類の前記異方性導電接着剤を塗布した際には、前記接続工程において前記薄板状基板の一方の面と前記一方の基板の表面とを補強剤によって接着することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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