JP2009186541A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部接続端子の幅方向の両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子を確実に位置させることができることにより、接続後、両端部における導電性粒子を介した外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の電気的な接続が非接続となることを防止して、信頼性を向上させることのできる電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外部接続端子１０２に対して、幅方向Ｈにおける一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、幅方向Ｈの中央領域よりも粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、それぞれ導電性粒子の粒径の異なる複数のＡＣＦ１をそれぞれ塗布する塗布工程と、ＡＣＦ１を介して、外部接続端子１０２と端子部１１３とを電気的に接続する接続工程と、を具備することを特徴とする。
【選択図】図７

Description

本発明は、電気光学パネルに形成された第１の端子部と、薄板状基板の第２の端子部とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法、電気光学装置に関する。

周知のように、電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる２枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。

また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。

また、ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に相対して配置される対向基板とは、別々に製造される。ＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。

このようにして形成されたＴＦＴ基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、ＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度（例えばアライメント誤差１μ以内）に貼り合わされる。

次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。

その後、例えばＴＦＴ基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりＴＦＴ基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部において、液晶パネルの一端と他端とを結ぶ幅方向に沿って設けられた外部接続端子に対し、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板（Flexible Printed Circuits、以下ＦＰＣと称す）の端子部が電気的に接続される。

尚、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称す）や、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste、以下、ＡＣＰと称す）等の異方性導電接着剤中の、例えば金属粒子等の導電性粒子を介して、熱圧着等により電気的に接続される。最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。

ここで、熱圧着を用いて、例えばＡＣＦを介して外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を接続する場合、ＴＦＴ基板を構成する、例えば石英基板は、熱の付与に対し伸縮し難いものであるのに対し、ＦＰＣを構成する、例えばポリイミドは、熱の付与に対し伸縮する。

従って、熱圧着の際、例えば２００℃の温度を付与して行うとＦＰＣは伸張する。尚、ＦＰＣの端子部は、ＦＰＣが伸張している状態で外部接続端子に接続、固定される。固定後、常温までＦＰＣの温度が下がると、ＦＰＣは収縮してしまう。即ち、熱圧着工程に伴いＦＰＣは伸縮する。

このことから、収縮後、ＦＰＣが、幅方向の中央を支点としてＴＦＴ基板に対してパネルの厚さ方向上向きに反ってしまい、幅方向における一端側及び他端側（以下、両端側と称す）におけるＦＰＣの端子部の外部接続端子に対する導電性粒子を介した電気的な接続が、圧着後、非接続となってしまうといった問題があった。

例えば、接続後の外部接続端子とＦＰＣの端子部との間を、２μｍ（マイクロメートル）として、２μｍの大きさの導電性粒子で接続する場合、両端側の端子間は、反りにより、例えば７μｍ離間して、２μｍの導電性粒子では接続できなくなってしまう場合がある。

このような問題に鑑み、特許文献１には、幅方向における中央よりも、両端側に、粒径の大きな導電性粒子が位置するよう、１種類のＡＣＦを用いて、端子間を電気的に接続する構成が開示されている。

このような構成によれば、両端側に中央よりも粒径の大きな導電性粒子が位置していることから、外部接続端子に電気的に接続される端子部を有する部材が厚さ方向に反った際、導電性粒子を介した両端側における端子間の電気的な接続が非接続となってしまうことを防止することができる。
特開２００４−７１８５７号公報

ところで、端子間の接続に用いられるＡＣＦは、樹脂等の絶縁性接着材料中に複数の導電性粒子が拡散されたものがフィルムに塗布された後、設定サイズにカットされたものが用いられるのが一般的である。

ここで、特許文献１においては、設定サイズにカットされた１種類のＡＣＦにおいて、幅方向における中央よりも、両端部側に、粒径の大きな導電性粒子が位置するようＡＣＦが形成されているが、液晶パネルによっては、外部接続端子に塗布するＡＣＦの幅方向のサイズが、非常に小さいものも存在するため、この場合、１種類のＡＣＦにおいて、領域別に粒径の異なる導電性粒子を位置させることは非常に困難である。即ち、粒径の大きな導電性粒子が、中央領域に混ざってしまう場合がある。

また、特許文献１には、１種類のＡＣＦの両端に、中央よりも粒径の大きな導電性粒子をどのように位置させるかは何等開示されておらず、製造可能か否かが確かではない。尚、以上のことは、ＡＣＦに限らず、ＡＣＰであっても同様である他、他の異方性導電接着剤であっても同様である。

本発明は上記事情に着目してなされたものであり、外部接続端子の幅方向の両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子を確実に位置させることができることにより、接続後、両端部における導電性粒子を介した外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の電気的な接続が非接続となることを防止して、信頼性を向上させることのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに対し該電気光学パネルの一端と他端とを結ぶ幅方向に沿って形成された第１の端子部と、薄板状基板の第２の端子部とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法であって、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記幅方向における前記一端側及び前記他端側に前記幅方向の中央領域よりも粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、それぞれ前記導電性粒子の粒径が異なる複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する塗布工程と、前記異方性導電接着剤を介して、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを電気的に接続する接続工程と、を具備することを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、幅方向における両端側に、幅方向の中央領域よりも大きな粒径の導電性粒子が位置するよう、それぞれ導電性粒子の粒径の異なる複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することから、両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子を確実に位置させることができる。このことにより、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板の両端側が反った際、第２の端子部の両端側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、大きな粒径の導電性粒子により確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記塗布工程は、前記中央領域に第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記一端側及び前記他端側に、前記第１の粒径よりも大きな第２の粒径の前記導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布する工程とから構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、中央領域に、第１の粒径の導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布し、両端側に、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布することから、両端側に、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子を確実に位置させることができる。このことにより、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板の両端側が反った際、第２の端子部の両端側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、第２の粒径の導電性粒子により確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

さらに、前記塗布工程は、前記中央領域から前記一端側及び前記他端側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように前記複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、中央領域から、両端側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように、複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することから、両端側に向かうに従い、中央領域よりも粒径の大きく、反り量に応じた大きさを有する導電性粒子を、確実に位置させることができる。このことにより、第１の端子部に対して、第２の端子部を電気的に接続した後、電気光学パネルに対して薄板状基板の両端側が反った際、第２の端子部の中央領域よりも両端側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、反り量に応じて両端側に向かうに従い粒径が大きくなる導電性粒子により確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

また、前記塗布工程は、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が前記幅方向において接触するよう、前記異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、全面に確実に導電性粒子の粒径の異なる複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することができる。

さらに、前記塗布工程は、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が前記幅方向において設定間隔離間するよう、前記異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であり、前記接着工程において、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が接触することを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、異方性導電接着剤の塗布位置精度を許容して、確実に導電性粒子の粒径の異なる複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することができる。

また、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、全面に、前記第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記一端側及び前記他端側における前記第１の異方性導電接着剤上に、前記第１の粒径よりも大きな第２の粒径の前記導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布する工程とから構成されていることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、異方性導電接着剤の塗布位置精度を許容して、容易に、中央領域に、第１の粒径の導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布できるとともに、両端側に、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布することができる。

さらに、前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、全面に、前記第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記中央領域から前記一端側及び前記他端側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように、前記第１の異方性導電接着剤上に、前記複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、異方性導電接着剤の塗布位置精度を許容して、容易に、中央領域から、両端側に向かうに従い、反り量に応じて、導電性粒子が、粒径が大きくなって位置していくよう異方性導電接着剤をそれぞれ塗布することができる。

また、前記接続工程は、熱圧着により行われることを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部に対して、第２の端子部を熱圧着により、電気的に接続した後、薄板状基板が伸縮することに起因して電気光学パネルに対して薄板状基板の両端側が反った際、第２の端子部の両端側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、大きな粒径の導電性粒子により確実に防止することにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

本発明に係る電気光学装置は、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする。

本発明によれば、第１の端子部と第２の端子部とのいずれかに対して、幅方向における両端側に、幅方向の中央領域よりも大きな粒径の導電性粒子が位置するよう、導電性粒子の粒径の異なる複数の異方性導電接着剤がそれぞれ塗布されていることから、両端側に、中央領域よりも粒径の大きな導電性粒子が確実に位置される。このことにより、第１の端子部に対して、第２の端子部が電気的に接続された後、電気光学パネルに対して薄板状基板の両端側が反った際、第２の端子部の両端側における導電性粒子を介した第１の端子部に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、大きな粒径の導電性粒子により確実に防止されることにより、電気光学装置の信頼性を向上させることができる。

以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。

また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板（以下、ＴＦＴ基板と称す）を、また他方の基板は、ＴＦＴ基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。さらに、異方性導電接着剤は、上述したＡＣＦを例に挙げて説明する。

（第１実施の形態）
先ず、本実施の形態を示す製造方法によって製造される液晶装置の構成を図１、図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態の製造方法によって製造される液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図、図２は、図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図である。

図１、図２に示すように、液晶パネル１００は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いたＴＦＴ基板１０と、該ＴＦＴ基板１０に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたＴＦＴ基板１０よりも外形の小さい対向基板２０との間の内部空間に、液晶５０が介在されて構成される。対向配置されたＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２によって貼り合わされている。

ＴＦＴ基板１０の液晶５０と接する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成するＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈが構成されている。また、ＴＦＴ基板１０の対向基板２０に対向する対向面となる表面１０ｆ側における表示領域１０ｈに、画素を構成するとともに、後述する対向電極２１とともに液晶５０に駆動電圧を印加する画素電極９ａがマトリクス状に配置されている。

また、対向基板２０の表面２０ｆ側における液晶５０と接する領域に、液晶５０に画素電極９ａとともに駆動電圧を印加する対向電極２１が設けられており、対向電極２１の表示領域１０ｈに対向する領域に、液晶パネル１００の表示領域４０を構成する対向基板２０の表示領域２０ｈが構成されている。

ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上に、ラビング処理が施された配向膜１６が設けられており、また、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上にも、ラビング処理が施された配向膜２６が設けられている。各配向膜１６、２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。

また、ＴＦＴ基板１０の表示領域１０ｈにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられ、このＴＦＴ毎に画素電極９ａが電気的に接続されている。

ＴＦＴは走査線のＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。

対向基板２０に、液晶パネル１００の表示領域４０を規定する額縁としての遮光膜５３が設けられている。

液晶５０がＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材５２は、シール材５２の１辺の一部において欠落して塗布されている。

シール材５２の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０との間の空間において、シール材５２により囲まれた領域に液晶５０を注入するための切り欠きである液晶注入口１０８を構成している。液晶注入口１０８は、液晶注入後、封止材１０９によって封止される。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、シール材５２の外側の領域に、ＴＦＴ基板１０の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路１０１と外部回路との接続のための第１の端子部である外部接続端子１０２とが、液晶パネル１００の一端を構成するＴＦＴ基板１０の一端１０ｔ１と液晶パネル１００の他端を構成するＴＦＴ基板１０の他端１０ｔ２とを結ぶ幅方向Ｈに沿って一側面側に設けられている。

尚、外部接続端子１０２は、対向基板２０に設けられていても構わない。また、外部接続端子１０２は、アルミニウム、ＩＴＯ等の電気的な導通性を有する材料から構成されている。さらに、図１には、ｐｉｎ数が省略して示してあるが、外部接続端子１０２は、通常、１００ｐｉｎ〜１０００ｐｉｎ程度、液晶パネルによって必要に応じた数が設けられている。

外部接続端子１０２に、液晶パネル１００を、図示しないプロジェクタ等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有するＦＰＣ１１２の一端に構成された第２の端子部である端子部１１３（図５参照）が、後述する導電性粒子の粒径の異なる複数のＡＣＦ１を介して、例えば圧着により電気的に接続されている。尚、ＡＣＦ１の構成は、後述する。

端子部１１３は、銅にニッケル金メッキが形成されたものや、銅に金メッキが形成されたもの、銅にスズメッキが形成されたもの等から構成されている。尚、端子部１１３を構成する材料は、上述したものに限定されない。

ＦＰＣ１１２の他端が電子機器における外部回路に接続されることにより、液晶パネル１００と電子機器とは電気的に接続される。尚、ＡＣＦ１を介した外部接続端子１０２とＦＰＣ１１２の端子部１１３との接続構成も後述する。

また、外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続を補強するため、ＦＰＣ１１２と、ＴＦＴ基板１０の一側面との間には、幅方向Ｈに沿って直線状に、例えば光硬化型接着剤７０が設けられている。

ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆにおいて、外部接続端子１０２が設けられたＴＦＴ基板１０の一側面に隣接する各側面に沿って、ＴＦＴ基板１０の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路１０３、１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置において、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に形成されている。

また、ＴＦＴ基板１０の表面１０ｆ上に、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０３、１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。

上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成されている。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間に、下端が上下導通端子１０７に接触し上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、該上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。

また、ＴＦＴ基板１０の裏面１０ｒに、カバーガラス３０が貼着されている。同様に、対向基板２０の裏面２０ｒにも、カバーガラス３１が貼着されている。

各カバーガラス３０、３１は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０の各裏面１０ｒ、２０ｒの少なくとも各表示領域１０ｈ、２０ｈに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面１０ｒ、２０ｒから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。

次に、このように構成された液晶装置の製造方法、具体的には、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続方法を、図３〜図１２を用いて示す。尚、外部接続端子に対するＦＰＣの端子部の接続方法以外の液晶装置の製造方法は、周知であるため、その説明は省略する。

図３は、ＴＦＴ基板上に外部接続端子が設けられた状態を概略的に示す断面図、図４は、図３の外部接続端子上に、２種類のＡＣＦを貼り付けた状態を概略的に示す断面図、図５は、図４のＡＣＦを介して、外部接続端子にＦＰＣの端子部を貼り合わせた状態を概略的に示す断面図である。

また、図６は、図５の貼り合わせ状態から、ＦＰＣの端子部を、ＡＣＦを介して外部接続端子に圧着した状態を概略的に示す断面図、図７は、図６の圧着後、ＦＰＣの一端側及び他端側が厚さ方向上方に沿った状態を概略的に示す断面図である。

さらに、図８は、図４のＡＣＦが貼り付けられたＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図、図９は、図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図、図１０は、図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において一部が平面視した状態で重なって接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図である。

また、図１１は、図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において設定間隔離間するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図、図１２は、図１１の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが圧着後、幅方向において接触する状態を概略的に示す部分断面図である。

また、以下、図３〜図８においては、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。さらに、以下において、図４〜図１２においては、図面を簡略化するため、導電性粒子の個数を実際よりも減らして示している。また、図１２においては、図面を簡略化するため、外部接続端子及びＦＰＣの端子部は、省略して示している。

先ず、図３に示すようなＴＦＴ基板１０の外部接続端子１０２上に、図４、図８に示すように、導電性粒子の粒径の異なる２種類の第１のＡＣＦ１ｓ、第２のＡＣＦ１ｇを塗布する、即ち貼り付ける塗布工程を行う。

尚、第１のＡＣＦ１ｓは、本実施の形態における第１の異方性導電接着剤を構成しており、第２のＡＣＦ１ｇは、本実施の形態における第２の異方性導電接着剤を構成している。さらに、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとにより、上述したＡＣＦ１を構成している。

また、第１のＡＣＦ１ｓは、絶縁性接着材料２と、該絶縁性接着材料２中に拡散された、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの金属粒子からなる第１の粒径、例えば２μｍの粒径を有する導電性粒子３ｓとから主要部が構成されている。

さらに、第２のＡＣＦ１ｇは、絶縁性接着材料２と、該絶縁性接着材料２中に拡散された、例えばニッケルや、金、銀、銅、アルミニウム、スズ、パラジウム、ＩＴＯ、カーボンの金属粒子からなる、導電性粒子３ｓよりも粒子径の大きい第２の粒径、例えば７μｍの粒径を有する導電性粒子３ｇとから主要部が構成されている。

ここで、塗布工程について、詳しく説明すると、先ず、図４、図８に示すように、外部接続端子１０２の幅方向Ｈの中央領域、例えば外部接続端子１０２のｐｉｎ数を５０ｐｉｎとすると、１５ｐｉｎ〜３５ｐｉｎの上に、第１の粒径の導電性粒子３ｓを有する第１のＡＣＦ１ｓを貼り付ける。その結果、中央領域に、導電性粒子３ｓは位置する。尚、中央領域の位置は、上述のｐｉｎ位置に限定されない。

次いで、図４、図８に示すように、外部接続端子１０２の幅方向Ｈの一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側、例えば１ｐｉｎ〜１４ｐｉｎ、３６ｐｉｎ〜５０ｐｉｎ上に、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子３ｇを有する第２のＡＣＦ１ｇを貼り付ける。その結果、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の領域に、導電性粒子３ｇは位置する。尚、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の位置は、上述のｐｉｎ位置に限定されない。

この際、図９に示すように、幅方向Ｈにおいて、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが接触するよう、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇを貼り付ければ、外部接続端子１０２に対して、全面に確実に導電性粒子３ｓ、３ｇの粒径の異なる２種類のＡＣＦ１ｓ、１ｇをそれぞれ貼り付けることができる。

尚、この貼り付けは、図１０に示すように、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが、幅方向Ｈにおいて、一部が重なるように行っても構わない。これは、ＡＣＦの貼り付け精度は、一般的に、１００μｍ程度の誤差を有することから、一部が重なるように貼り付けを行うことにより、貼り付け後、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが幅方向Ｈにおいて、接触しやすくなるためである。また、この場合、重なり部分は、厚さ方向Ｔにおいて他のＡＣＦの部位よりも厚くなることから、なるべく幅方向に小さく形成されることが好ましい。

さらに、図１１に示すように、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが、幅方向Ｈにおいて、設定間隔ａ離間するよう、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとを貼り付けても構わない。

この場合、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとの間に、貼り付け後、設定間隔ａが形成されてしまうが、該設定間隔ａは、図１２に示すように、後述する接続工程における外部接続端子１０２に対するＦＰＣ１１２の端子部１１３の圧着後、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが幅方向Ｈに広がって接触することによりなくなる。よって、各ＡＣＦ貼り付けの際に設定される設定間隔ａは、圧着によって、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとが幅方向Ｈにおいて接触可能な間隔に設定される。

このことによれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇの貼り付け精度を許容して、確実に導電性粒子の粒径の異なるＡＣＦ１ｓ、１ｇをそれぞれ貼り付けることができる。

図４、図８に示す塗布工程終了後、ＡＣＦ１ｓ、１ｇを介して、外部接続端子１０２に対してＦＰＣ１１２の端子部１１３を電気的に接続する接続工程を行う。

具体的には、先ず、図５に示すように、ＡＣＦ１ｓ、１ｇを介して、各外部接続端子１０２に対し、各端子部１１３がそれぞれ対向するよう、外部接続端子１０２に、ＦＰＣ１１２を貼り合わせる。

次いで、図６に示すように、ＦＰＣ１１２の厚さ方向Ｔの上方から、既知の圧着装置２００を用いて、外部接続端子１０２に対して端子部１１３が近接するとともに、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇを押し潰すよう、例えば２００℃の温度で熱圧着を行う。その結果、外部接続端子１０２と端子部１１３とは、熱の付与により、ＦＰＣ１１２は、幅方向Ｈに伸張している状態で、各導電性粒子３ｓ、３ｇにより電気的に接続され、その後、絶縁性接着材料２が硬化することにより固定される。

熱圧着後、常温になるまで放置すると、ＦＰＣ１１２は、幅方向Ｈに収縮する。その結果、ＦＰＣ１１２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の部位は、厚さ方向Ｔの上方に、図７に示すように反り上がる。

この際、従来の同一粒径の導電性粒子を有するＡＣＦでは、ＦＰＣ１１２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側が反り上がることにより、該当部位における導電性粒子を介した外部接続端子１０２と端子部１１３との電気的な接続が非接続となってしまう。

ところが、本実施の形態においては、外部接続端子１０２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側には、第１の粒径よりも大きい第２の粒径の導電性粒子３ｇを有するＡＣＦ１ｇが貼り付けられているため、ＦＰＣ１１２の反りにより、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の端子部１１３と外部接続端子１０２との間が、例えば７μｍ離れたとしても、導電性粒子３ｇが７μｍの粒径を有しておれば、反りに関わらず、端子部１１３と外部接続端子１０２との電気的な接続を維持することができる。

尚、図７においては、一対の外部接続端子１０２と端子部１１３との間は、１つの導電性粒子３ｇまたは導電性粒子３ｓにおいて電気的に接続されているが、実際は、各領域において、平面視した状態で、複数の導電性粒子３ｇまたは導電性粒子３ｓにおいて電気的に接続されている。

このように、本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対して、ＦＰＣ１１２の端子部１１３を、ＡＣＦを介して電気的に接続させる際、第１の粒径の導電性粒子３ｓを有する第１のＡＣＦ１ｓを、外部接続端子１０２の幅方向Ｈの中央領域に貼り付け、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子３ｇを有する第２のＡＣＦ１ｇを、外部接続端子１０２の幅方向Ｈの一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に貼り付けると示した。即ち、外部接続端子１０２に、導電性粒子の粒径の異なる２種類のＡＣＦ１ｓ、１ｇを貼り付けると示した。

このことによれば、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第１の粒径よりも大きな第２の粒径の導電性粒子３ｇを確実に位置させることができることにより、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３を電気的に接続した後、ＦＰＣ１１２の幅方向Ｈの一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側が反った際、端子部１１３の幅方向Ｈの一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側における導電性粒子を介した外部接続端子１０２に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、第２の粒径の導電性粒子３ｇにより確実に防止することにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。

尚、以下、変形例を、図１３、図１４を用いて示す。図１３は、第１のＡＣＦ及び第２のＡＣＦの貼り付け方法の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図、図１４は、厚さ方向において重ねられた第１のＡＣＦ及び第２のＡＣＦが、圧着後、同一層となる状態を概略的に示す部分拡大断面図である。尚、図１３においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

本実施の形態においては、外部接続端子１０２の中央領域に、第１のＡＣＦ１ｓを貼り付けて中央領域に第１の粒径の導電性粒子３ｓを位置させ、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第２のＡＣＦ１ｇを貼り付けて、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第１の粒径よりも粒径の大きい第２の粒径の導電性粒子３ｇを位置させると示した。

これに限らず、図１３に示すように、先ず、外部接続端子１０２の幅方向の全面に、第１のＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、第１のＡＣＦ１ｓ上の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第２のＡＣＦ１ｇを貼り付けて、中央領域に第１の粒径の導電性粒子３ｓを位置させ、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第１の粒径の導電性粒子３ｓ及び第２の粒径の導電性粒子３ｇを位置させても構わない。

尚、この場合、第１のＡＣＦ１ｓ中の導電性粒子３ｓの密度、第２のＡＣＦ１ｇ中の導電性粒子３ｇの密度を、上述した本実施の形態よりも低くするとともに、絶縁性接着材料２を、上述した実施の形態よりも薄くする必要がある。

この場合、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側においては、貼り付け直後は、図１４に示すように、ＡＣＦは、２層となるが、上述した圧着後は、絶縁性接着材料２は溶けるため、ＡＣＦは１層となる。

また、外部接続端子１０２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側には、導電性粒子３ｓと導電性粒子３ｇとが混在するが、図１４に示すように、導電性粒子３ｇの粒径は、導電性粒子３ｓの粒径よりも大きいため、導電性粒子３ｇのみにより、本実施の形態と同様に、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の外部接続端子１０２と端子部１１３とは電気的に接続される。

以上のような構成によれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｇの塗布位置精度を許容して、容易に、中央領域に、第１のＡＣＦ１ｓを塗布できるとともに、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第２のＡＣＦ１ｇを塗布することができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。

（第２実施の形態）
図１５は、本実施の形態を示す液晶装置の製造方法における導電性粒子の粒径の異なる３種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。

この第２実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置の構成は、上述した図１〜図１４に示した第１実施の形態の液晶装置の製造方法、液晶装置と比して、外部接続端子に対してＦＰＣの端子部を電気的に接続する際、導電性粒子の粒径の異なる３種類のＡＣＦを用いて行う点が異なる。よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。

尚、以下、図１５においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

図１５に示すように、本実施の形態においては、上述した塗布工程において、外部接続端子１０２に対し、幅方向Ｈの中央領域から、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置していくよう、３種類のＡＣＦをそれぞれ塗布する。

具体的には、図１５に示すように、先ず、外部接続端子１０２の中央領域、例えば外部接続端子１０２のｐｉｎ数が５０ｐｉｎの場合、１５ｐｉｎ〜３５ｐｉｎ上に、第１の粒径、例えば２μｍの粒径の導電性粒子３ｓを有する第１のＡＣＦ１ｓを塗布する。その結果、中央領域には、導電性粒子３ｓが位置する。尚、中央領域の位置は、上述したｐｉｎ位置に限定されない。

次いで、外部接続端子１０２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側、例えば、１ｐｉｎ〜９ｐｉｎ上、４１ｐｉｎ〜５０ｐｉｎ上に、第１のＡＣＦ１ｓに対して、幅方向Ｈに離間して、第２の粒径、例えば７μｍの導電性粒子３ｇを有する第２のＡＣＦ１ｇを塗布する。その結果、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側には、導電性粒子３ｇが位置する。尚、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側の位置も、上述したｐｉｎ位置に限定されない。

その後、幅方向において、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとの間、例えば１０ｐｉｎ〜１４ｐｉｎ上、３６ｐｉｎ〜４０ｐｉｎ上に、導電性粒子３ｓよりも粒径が大きく導電性粒子３ｇよりも粒径の小さい第３の粒径、例えば５μｍの粒径の導電性粒子３ｍを有する第３のＡＣＦ１ｍを塗布する。その結果、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとの間の領域には、導電性粒子３ｇが位置する。尚、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇとの間の位置は、上述したｐｉｎ位置に限定されない。

また、本実施の形態においては、第１のＡＣＦ１ｓと第２のＡＣＦ１ｇと第３のＡＣＦ１ｍとにより、上述したＡＣＦ１を構成している。

この際、上述した図９に示すように、幅方向Ｈにおいて、第３のＡＣＦ１ｍと、第１のＡＣＦ１ｓ及び第２のＡＣＦ１ｇとが接触するよう、第３のＡＣＦ１ｍを貼り付けても良いし、上述した図１０に示すように、第３のＡＣＦ１ｍと、第１のＡＣＦ１ｓ及び第２のＡＣＦ１ｇとが幅方向Ｈにおいて、一部が重なるように貼り付けても良いし、さらに、上述した図１１に示すように、第３のＡＣＦ１ｍと、第１のＡＣＦ１ｓ及び第２のＡＣＦ１ｇとが、幅方向Ｈにおいて、設定間隔ａ離間するよう、第３のＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。

このような構成によれば、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、中央領域よりも粒径の大きな、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた大きさの導電性粒子を、確実に位置させることができる。

具体的には、図７に示すように、ＦＰＣ１１２は、熱圧着後の収縮により、中央領域から幅方向Ｈの一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、反り量が叙々に大きくなることから、反り量に応じた粒径を有する導電性粒子により、端子部１１３と外部接続端子１０２とは、電気的に接続される。

尚、この場合においても、一対の外部接続端子１０２と端子部１１３との間は、各領域において、平面視した状態で、複数の導電性粒子３ｇまたは導電性粒子３ｓ、若しくは導電性粒子３ｍにおいて電気的に接続されている。

このことにより、外部接続端子１０２に対して、端子部１１３を電気的に接続した後、ＦＰＣ１１２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側が反った際、幅方向Ｈにおいて、ＦＰＣ１１２の反り量に応じた粒径の導電性粒子が位置しているため、中央領域よりも一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側における導電性粒子を介した外部接続端子１０２に対する電気的な接続が非接続となってしまうことを、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かい粒径が大きくなる導電性粒子により、上述した第１実施の形態同様、確実に防止することにより、液晶装置の信頼性を向上させることができる。尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同様である。

尚、以下、変形例を示す。本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対して端子部１１３を、導電性粒子の粒径の異なる３種類のＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇを用いて電気的に接続すると示したが、外部接続端子１０２に対し、幅方向Ｈの中央領域から、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置していくのであれば、導電性粒子の粒径の異なる４種類以上のＡＣＦを用いて電気的に接続しても良いということは勿論である。

また、以下、図１６を用いて、別の変形例を示す。図１６は、図１５の第１〜第３のＡＣＦの貼り付け方法の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図である。尚、以下、図１６においても、図面を簡略化するため、外部接続端子の個数を、図１よりも減らして示している。また、導電性粒子の個数も実際より減らして示している。

本実施の形態においては、外部接続端子１０２に対し、幅方向Ｈの中央領域から、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置していくよう、３種類のＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇをそれぞれ塗布すると示した。

これに限らず、図１６に示すように、先ず、外部接続端子１０２の幅方向の全面に、第１のＡＣＦ１ｓを貼り付けた後、第１のＡＣＦ１ｓ上の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第２のＡＣＦ１ｇを貼り付けて、第１のＡＣＦ１ｓ上の幅方向の中央領域と一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側との間に、第３のＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。

即ち、中央領域に、第１の粒径の導電性粒子３ｓを位置させ、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に、第１の粒径の導電性粒子３ｓ及び第２の粒径の導電性粒子３ｇを位置させ、中央領域と一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側との間に、第１の粒径の導電性粒子３ｓ及び第３の粒径の導電性粒子３ｍを位置させても構わない。

尚、この場合も、第１のＡＣＦ１ｓ中の導電性粒子３ｓの密度、第２のＡＣＦ１ｇ中の導電性粒子３ｇの密度、第３のＡＣＦ１ｍ中の導電性粒子３ｍの密度を、上述した本実施の形態よりも低くするとともに、絶縁性接着材料２を、上述した実施の形態よりも薄くする必要がある。

また、この際も、上述した図９に示すように、幅方向Ｈにおいて、第３のＡＣＦ１ｍと、第２のＡＣＦ１ｇとが接触するよう、第３のＡＣＦ１ｍを貼り付けても良いし、上述した図１０に示すように、第３のＡＣＦ１ｍと、第２のＡＣＦ１ｇとが幅方向Ｈにおいて、一部が重なるように貼り付けても良いし、上述した図１１に示すように、第１のＡＣＦ１ｓ上において、第３のＡＣＦ１ｍと、第２のＡＣＦ１ｇとが、幅方向Ｈにおいて、設定間隔ａ離間するよう、第３のＡＣＦ１ｍを貼り付けても構わない。

この場合も、貼り付け直後は、上述した図１４に示すように、ＡＣＦは、２層となるが、上述した圧着後は、絶縁性接着材料２は溶けるため、ＡＣＦは、１層となる。また、外部接続端子１０２の一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側には、導電性粒子３ｓと導電性粒子３ｇとが混在し、中央領域と一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側との間には、導電性粒子３ｓと導電性粒子３ｍとが混在するが、図１４に示すように、導電性粒子３ｇまたは導電性粒子３ｍの粒径は、導電性粒子３ｓの粒径よりも大きいため、導電性粒子３ｇまたは導電性粒子３ｍのみにより、本実施の形態と同様に、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側、及び中央領域と一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側との間の領域における外部接続端子１０２と端子部１１３とは電気的に接続される。

以上のような構成によれば、外部接続端子１０２に対して、各ＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇの塗布位置精度を許容して、容易に、中央領域から、一端１０ｔ１側及び他端１０ｔ２側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置していくよう各ＡＣＦ１ｓ、１ｍ、１ｇをそれぞれ塗布することができる。

尚、上述した第１、第２実施の形態においては、ＡＣＦ１は、外部接続端子１０２に貼り付けると示したが、これに限らず、端子部１１３に貼り付けても構わないということは勿論である。

また、上述した第１、第２実施の形態においては、異方性導電接着剤は、ＡＣＦを例に挙げて示したが、これに限らず、ＡＣＰや、他の異方性導電接着剤であっても適用可能である。

さらに、上述した第１、第２実施の形態においては、導電性粒子は、金属粒子を例に挙げて示したが、樹脂粒子の回りに金属メッキが形成された、既知の樹脂コア粒子であっても構わないということは、云うまでもない。

また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。

さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ＳＥＤ(Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ)装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。

また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）等であっても構わない。ＬＣＯＳでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。

また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスＦＦＳ（Fringe Field Switching）等であっても構わない。

第１実施の形態の製造方法によって製造される液晶装置における液晶パネルをＦＰＣとともに示す平面図。 図１中のII-II線に沿って切断した液晶パネルをＦＰＣとともに示す断面図。 ＴＦＴ基板上に外部接続端子が設けられた状態を概略的に示す断面図。 図３の外部接続端子上に、２種類のＡＣＦを貼り付けた状態を概略的に示す断面図。 図４のＡＣＦを介して、外部接続端子にＦＰＣの端子部を貼り合わせた状態を概略的に示す断面図。 図５の貼り合わせ状態から、ＦＰＣの端子部を、ＡＣＦを介して外部接続端子に圧着した状態を概略的に示す断面図。 図６の圧着後、ＦＰＣの一端側及び他端側が厚さ方向上方に沿った状態を概略的に示す断面図。 図４のＡＣＦが貼り付けられたＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図。 図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において一部が平面視した状態で重なって接触するよう貼り付けられた状態を概略的に示す部分平面図。 図８の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが幅方向において設定間隔離間するよう貼り付けられた変形例の状態を概略的に示す部分平面図。 図１１の第１のＡＣＦと第２のＡＣＦとが圧着後、幅方向において接触する状態を概略的に示す部分断面図。 第１のＡＣＦ及び第２のＡＣＦの貼り付け方法の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 厚さ方向において重ねられた第１のＡＣＦ及び第２のＡＣＦが、圧着後、同一層となる状態を概略的に示す部分拡大断面図。 第２実施の形態を示す液晶装置の製造方法における導電性粒子の粒径の異なる３種類のＡＣＦの貼り付け方法を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。 図１５の第１〜第３のＡＣＦの貼り付け方法の変形例を示すＴＦＴ基板の一部を上方から概略的に見た部分平面図。

符号の説明

１…ＡＣＦ（異方性導電接着剤）、１ｓ…第１のＡＣＦ（第１の異方性導電接着剤）（異方性導電接着剤）、１ｇ…第２のＡＣＦ（第２の異方性導電接着剤）（異方性導電接着剤）、１ｍ…第３のＡＣＦ（異方性導電接着剤）、３ｇ…導電性粒子、３ｍ…導電性粒子、３ｓ…導電性粒子、１０ｔ１…一端、１０ｔ２…他端、１００…液晶パネル（電気光学パネル）、１０２…外部接続端子（第１の端子部）、１１２…ＦＰＣ（薄板状基板）、１１３…端子部（第２の端子部）、ａ…設定間隔、Ｈ…幅方向。

Claims (9)

1. 電気光学パネルに対し該電気光学パネルの一端と他端とを結ぶ幅方向に沿って形成された第１の端子部と、薄板状基板の第２の端子部とを電気的に接続する電気光学装置の製造方法であって、
   前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、前記幅方向における前記一端側及び前記他端側に前記幅方向の中央領域よりも粒径が大きい導電性粒子が位置するよう、それぞれ前記導電性粒子の粒径が異なる複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する塗布工程と、
   前記異方性導電接着剤を介して、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを電気的に接続する接続工程と、
   を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記塗布工程は、前記中央領域に第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記一端側及び前記他端側に、前記第１の粒径よりも大きな第２の粒径の前記導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布する工程とから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記塗布工程は、前記中央領域から前記一端側及び前記他端側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように前記複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 前記塗布工程は、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が前記幅方向において接触するよう、前記異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
5. 前記塗布工程は、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が前記幅方向において設定間隔離間するよう、前記異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であり、
   前記接着工程において、前記導電性粒子の前記粒径の異なる前記異方性導電接着剤間が接触することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
6. 前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、全面に、前記第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記一端側及び前記他端側における前記第１の異方性導電接着剤上に、前記第１の粒径よりも大きな第２の粒径の前記導電性粒子を有する第２の異方性導電接着剤を塗布する工程とから構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
7. 前記塗布工程は、前記第１の端子部と前記第２の端子部とのいずれかに対して、全面に、前記第１の粒径の前記導電性粒子を有する第１の異方性導電接着剤を塗布する工程と、前記中央領域から前記一端側及び前記他端側に向かうに従い、粒径が大きい導電性粒子が位置するように、前記第１の異方性導電接着剤上に、前記複数の異方性導電接着剤をそれぞれ塗布する工程であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
8. 前記接続工程は、熱圧着により行われることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法によって製造されたことを特徴とする電気光学装置。

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