JP4779399B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器に用いられる電気光学装置、実装構造体及びその電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての液晶装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば液晶を保持する液晶パネルと、液晶パネルに接続される回路基板とを備えている。このような液晶装置では、液晶パネル側の端子群と、回路基板側の端子群とが誤接続されることにより表示品位が低下するという問題がある。

この問題を解決するために、液晶パネル側の端子群の配列に隣接するように検査用端子を設けると共に、回路基板側の端子群に隣接するように検査用導線を設けることで、液晶パネル側の端子群と回路基板側の端子群とをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して接続し、検査用端子と検査用導線との導通を検査し接続不良が生じているかを判定する技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
特開平９−５３８１号公報（段落［００１２］〜［００１６］、図１）。

しかしながら、上述した技術では、例えばＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工程やＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程において、実際の導通に用いられる端子群同士がＡＣＦの導電粒子を介して接続されているか否かを、直接見て判断するわけではないので、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工程、ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程後に点灯検査をするまでは、ＣＯＧ工程やＯＬＢ工程での接続不良を見つけることができない。従って、ＣＯＧ工程後やＯＬＢ工程後で点灯検査前には接続不良を確実に判断することができるわけではない、という問題がある。この点灯検査の結果、接続不良が見つかった場合には、例えばＣＯＧ工程で実装された電子部品やＯＬＢ工程で液晶パネルに接続された回路基板が無駄になったり、無駄な工程が増えてしまったりしてしまう。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、実際に接続される端子間の導電粒子の状態を見ることで早期に接続状態を認識でき無駄になる部材をなくすことができると共に、接続の信頼性に優れた電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学物質を保持し、それぞれが遮光部と透光部を備える複数の第１の端子を有する透光性の基板と、前記複数の第１の端子に対向して設けられた複数の第２の端子を有する被接続部材とを備え、前記第１の端子と前記第２の端子とは、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなることを特徴とする。

本発明では、電気光学物質を保持し、それぞれが遮光部と透光部を備える複数の第１の端子を有する透光性の基板と、複数の第１の端子に対向して設けられた複数の第２の端子を有する被接続部材とを備え、第１の端子と第２の端子とは、遮光部と透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなるので、第１の端子と第２の端子とを導電粒子を介して接続した状態で、例えば透光部に重なるように配置され基板と第２の端子とで挟まれた導電粒子を基板側から見ることができ、例えば導電粒子の潰れ状態を認識する（例えば導電粒子の形状や直径から導電粒子の潰れ状態を判断する）ことで、導電粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続状態を判断できる。従って、接続不良と判断されたときに例えば基板と可撓性基板とを接続するＯＬＢ工程に進まずに第１の端子と第２の端子との接続をやり直す等して、第１の端子と第２の端子との導電粒子を介した接続の信頼性を向上させることができると共に、ＯＬＢ工程やＯＬＢ工程で用いられる可撓性基板が無駄になることを防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部は、その透光部と前記第２の端子とにより挟まれた前記導電粒子の潰れ状態を認識可能にするものであることを特徴とする。これにより、透光部は、その透光部と第２の端子とにより挟まれた導電粒子の潰れ状態を認識可能にするものであるので、例えば導電粒子の形状や直径から導電粒子の潰れ状態を判断することで、導電粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続状態を判断できる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部は、前記第１の端子に島状に設けられていることを特徴とする。これにより、透光部は、第１の端子に島状に設けられているので、例えば透光部を第１の端子の略中央に設けることで、例えば導電粒子を設ける位置がＸ方向やＹ方向にずれたとしても、少なくとも透光部には導電粒子が位置するようにでき、確実に透光部で導電粒子の潰れ状態を判断することができる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部は前記第１の端子が切り欠かれて形成されていることを特徴とする。これにより、透光部は第１の端子が切り欠かれて形成されているので、例えば第１の端子の形状が長方形状であり、切り欠きの長手方向が第１の端子の長手方向となる場合には、導電粒子が設けられる位置が第１の端子上で長手方向に偏ったとしても確実に透光部から導電粒子の潰れ状態を例えば目視することができる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部は前記第１の端子毎に複数設けられていることを特徴とする。これにより、透光部は第１の端子毎に複数設けられているので、例えば導電粒子が偏って設けられた場合でも、複数の透光部のいずれかによって導電粒子を目視することができ、例えば導電粒子の偏りを判断することができ、例えば偏りが大きい場合に接続し直す等して接続の信頼性の向上を図ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部には、前記遮光部に接触して透明導電部材が設けられていることを特徴とする。これにより、透光部には、遮光部に接触して透明導電部材が設けられているので、透明導電部材と第２の端子との間に、導電粒子が挟まれるようにでき、透明導電部材がない場合に無駄になっていた導電粒子の数を減少させ、第１の端子と第２の端子との間の電気抵抗を減少させることで、導電性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記透明導電部材は、前記透光部に充填されていることを特徴とする。これにより、透明導電部材は、透光部に充填されているので、透光部に透明導電部材が充填されない隙間がある場合に比べて透光部と透明導電部材との接触面積を増加させて導電性を向上させると共に、例えば透光部に透明導電部材が充填されない隙間がある場合に無駄になっていた導電粒子をなくし、第１の端子と第２の端子との間の導電性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記遮光部は、金属膜からなり、前記透明導電部材と前記金属膜とは、膜厚が合わされてなることを特徴とする。これにより、遮光部は、金属膜からなり、透明導電部材と金属膜とは、膜厚が合わされてなるので、透光部の導通粒子の潰れ具合がそのまま、遮光部の潰れ具合であると推測でき、より正確に導電粒子の潰れ状態を判断することができる。

本発明の一の形態によれば、前記被接続部材の前記基板への実装領域は、矩形であり、前記複数の第１の端子は、前記被接続部材の実装領域に対応し、当該実装領域の角のうち少なくともいずれか２つの角の近傍に設けられていることを特徴とする。これにより、被接続部材の基板への実装領域は、矩形であり、複数の第１の端子は、被接続部材の実装領域に対応し、当該実装領域の角のうち少なくともいずれか２つの角の近傍に設けられているので、被接続部材が基板に対して平行に実装されているか否かを、実装領域の少なくとも２つの角の近傍の第１の端子の透光部から導通粒子を目視し導通粒子の潰れ状態を判断することにより確認することができる。

本発明の他の観点にかかる実装構造体は、それぞれが遮光部と透光部とを備える複数の第１の端子を有する透光性の基板と、前記複数の第１の端子に対向して設けられた複数の第２の端子を有する被接続部材とを備え、前記第１の端子と前記第２の端子とは、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなることを特徴とする。

本発明では、それぞれが遮光部と透光部とを備える複数の第１の端子を有する透光性の基板と、複数の第１の端子に対向して設けられた複数の第２の端子を有する被接続部材とを備え、第１の端子と第２の端子とは、遮光部と透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなるので、第１の端子と第２の端子とを導電粒子を介して接続した状態で、例えば透光部に重なるように配置され基板と第２の端子とで挟まれた導電粒子を基板側から見ることができ、例えば導電粒子の潰れ状態を認識する（例えば導電粒子の形状や直径から導電粒子の潰れ状態を判断する）ことで、導電粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続状態を判断できる。従って、接続不良と判断されたときに例えば基板と可撓性基板とを接続するＯＬＢ工程に進まずに第１の端子と第２の端子との接続をやり直す等して、第１の端子と第２の端子との導電粒子を介した接続の信頼性を向上させることができると共に、ＯＬＢ工程やＯＬＢ工程で用いられる可撓性基板が無駄になることを防止することができる。

本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を保持し、複数の第１の端子を有する透光性の基板と、前記複数の第１の端子に対向して設けられた複数の第２の端子を有する被接続部材とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記複数の第１の端子を前記基板上にパターニングすると共に、該パターニングにより前記複数の第１の端子のそれぞれに透光部と遮光部とを形成する工程と、前記複数の第１の端子または前記複数の第２の端子に導電粒子を設ける工程と、前記第１の端子と、前記第２の端子とを前記導電粒子を介して接続する工程とを具備し、前記導電粒子は、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置されていることを特徴とする。

本発明では、複数の第１の端子を前記基板上にパターニングすると共に、該パターニングにより複数の第１の端子のそれぞれに透光部と遮光部とを形成する工程を備えているので、第１の端子を形成する工程とは別に第１の端子に透光部を形成する工程を追加することなく、第１の端子に透光部を形成することができると共に、複数の第１の端子または複数の第２の端子に導電粒子を設ける工程と、例えば第１の端子に被接続部材の第２の端子を圧着することで、第１の端子と、第２の端子とを導電粒子を介して接続する工程とを備え、導電粒子は、遮光部と透光部とにそれぞれ重なるように配置されているので、第１の端子と第２の端子とを導電粒子を介して接続した状態で、例えば基板と第２の端子とで挟まれた導電粒子を、基板側から見ることができ、例えば導電粒子の潰れ状態を認識する（例えば導電粒子の形状や直径から導電粒子の潰れ状態を判断する）ことで、導電粒子を介した第１の端子と第２の端子との接続状態を判断できる。従って、例えば接続不良と判断されたときに例えば可撓性基板を基板に接続するＯＬＢ工程に進まずに第１の端子と第２の端子との接続をやり直す等して、第１の端子と第２の端子との導電粒子を介した接続の信頼性を向上させることができると共に、ＯＬＢ工程やＯＬＢ工程で用いられる可撓性基板が無駄になることを防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記透光部と遮光部とを形成する工程の後に、透明導電部材を前記基板上に成膜すると共に、該成膜により前記透明導電部材を前記透光部に充填する工程を更に具備することを特徴とする。これにより、透光部と遮光部とを形成する工程の後に、透明導電部材を基板上に成膜すると共に、該成膜により透明導電部材を透光部に充填する工程を更に備えているので、例えば画素電極となる透明導電部材を基板に設けるときに同時に透光部に透明導電部材を充填することができ、透明導電部材と第２の端子との間に導電粒子が挟まれるようにでき、透明導電部材がない場合に無駄になっていた導電粒子の数を減少させ、第１の端子と第２の端子との間の電気抵抗を減少させることで、導電性を向上させることができる。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明では、実際に接続される第１の端子と第２の端子との間の導電粒子の状態を見ることで早期に接続状態を確認でき無駄になる部材をなくすことができると共に、接続の信頼性に優れた電気光学装置を備えているので、コスト削減が可能であり表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の基板に実装された被接続部材としてのドライバＩＣの概略平面図、図３は図１のドライバＩＣが実装された液晶装置のＡ−Ａ（Ｂ−Ｂ）断面図、図４は図３の液晶装置の基板に実装されたドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の拡大断面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に繋がる配線１１、ソース電極８に繋がる配線１２、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１５、１６の後述する端子にＡＣＦを介して接続される端子を備えた配線１３、１４が形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばクロム等によって形成されている。ソース電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａでＹ方向に並設されている。配線１１は、一端がそれぞれゲート電極７に繋がっており、それぞれの配線１１の他端には、図２及び図３に示すように遮光性を有する略矩形状の端子５７が形成されている。複数の端子５７は、Ｙ方向に並設されている。端子５７は、例えばその外周部に設けられた遮光部１７と、端子５７の略中央部に島状に設けられた略矩形状の透光部（開口部）１８とを備えている。配線１１及び端子５７は例えばクロム等により形成されている。

配線１２は、張り出し部４ａでＹ方向に並設されている。配線１２は、一端がそれぞれソース電極８に繋がっており、それぞれの配線１２の他端には、図２及び図３に示すように略矩形状の端子５９が形成されている。複数の端子５９は、Ｙ方向に並設されている。端子５９は、例えばその外周部に設けられた遮光部１９と、端子５９の略中央部に設けられた略矩形状の透光部２０とを備えている。配線１２及び端子５９は例えばクロム等により形成されている。

配線１３は、張り出し部４ａにＹ方向に複数並設されている。配線１３の一端は図３に示すように回路基板３に設けられている配線２１に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、配線１３の他端には、図２及び図３に示すように略矩形状の端子６２が設けられている。端子６２は、例えばその外周部に設けられた遮光部２２と、端子６２の略中央部に設けられた略矩形状の透光部２３とを備えている。配線１３及び端子６２は例えばクロム等により形成されている。

配線１４は、張り出し部４ａにＹ方向に複数並設されている。配線１４の一端は図３に示すように回路基板３に設けられた配線２１に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、配線１４の他端には、図２及び図３に示すように略矩形状の端子６４が設けられている。端子６４は、例えばその外周部に設けられた遮光部２４と、端子６４の略中央部に設けられた略矩形状の透光部２５とを備えている。配線１３及び端子６４は例えばクロム等により形成されている。

ドライバＩＣ１５、１６は、矩形状であり、図３に示すように後述する端子が設けられる実装用基板２６と、実装用基板２６の実装面２６ａにＹ方向に並設された複数の出力端子２７と、実装面２６ａにＹ方向に並設された複数の入力端子２８とを備えている。ドライバＩＣ１５、１６は、入出力端子２８、２７が端子６２、５７にＡＣＦ３４を介して接続されるように、張り出し部４ａに実装されている。例えばドライバＩＣ１５の基板４への実装領域は、例えば矩形状であり、図２に示すように複数の端子５７は、ドライバＩＣ１５の実装領域の角のうち少なくともいずれか２つの角、例えば図１に示す角Ｒ１、Ｒ２の近傍に設けられている。

実装用基板２６は、図３に示すように、例えば矩形板状である。実装用基板２６には、例えば後述する電極パッドと同数の図示を省略したスルーホールが複数形成されており、実装用基板２６の上面には図示を省略した半導体チップ等が筐体２９に収容して設けられている。実装用基板２６の構成材料には、例えば合成樹脂が用いられている。

出力端子２７は、実装用基板２６の実装面２６ａに突設されたコア３０と、同じく実装面２６ａ側に設けられた電極パッド３１と、コア３０と電極パッド３１とに跨って設けられた金属配線３２とを備えている。

コア３０は、実装用基板２６の長手方向に亘って設けられている。コア３０は、図３に示すように、周縁が弧状の蒲鉾形状を有している。コア３０の実装面２６ａからの高さは、例えば、１５μｍ以下に設定されている。コア３０の構成材料には例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂等が用いられており弾性を有している。

電極パッド３１は、図３に示すように、コア３０に対応して、実装用基板２６の実装面２６ａに複数埋設されている。電極パッド３１の形状は、例えば矩形板状とされている。電極パッド３１同士は、物理的には接続されずに設けられている。

金属配線３２は、図３に示すように、コア３０と電極パッド３１とに跨って設けられている。金属配線３２同士は、物理的には接続されずに離間して設けられている。コア３０及び金属配線３２により端子２７が形成されている。金属配線３２の構成材料には、例えば金が用いられている。金属配線３２は、図４に示すようにＡＣＦ３４中の導電粒子３５を介して端子５７に接続されている。

入力端子２８は、図３に示すように出力端子２７と略同様の構造であり、コア３６と電極パッド３７とを跨いで設けられた金属配線３８は、図２に示すように導電粒子３５を介して端子６２、６４に接続されている。

ＡＣＦ３４は、図３に示すようにドライバＩＣ１５、１６を基板４側に実装するために用いられており、接着剤中に例えば端子５７と金属配線３２とを接続するための導電粒子３５が混入されたものである。

導電粒子３５は、例えば図６に示すように樹脂製のコアが導電膜により覆われた粒子３５ａが、絶縁膜３５ｂにより覆われて形成されている。導電粒子３５は、図４に示すように粒径ａが例えば４．２±１μｍのものが用いられている。後述するように押し潰された導電粒子３５が存在する領域Ｓは、図２に示すように略矩形状とされている。領域Ｓでは、図２、図４に示すように、基板４と金属配線３２（入出力端子２８、２７）との間で押し潰された状態で導電粒子３５Ａが位置していると共に、端子５７の遮光部１７と金属配線３２との間で押し潰された状態で導電粒子３５Ｂが位置している。導電粒子３５Ｂにより端子５７と金属配線３２とが接続されている。導電粒子３５Ａは、例えば絶縁膜３５ｂが破断した状態で透光性を有する基板４に直接接触して設けられている。このとき、押し潰された状態の導電粒子３５Ａの直径ｂは、例えば押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さとされている。ＡＣＦ３４が設けられた面積に対する導電粒子３５が設けられた面積の百分率は、例えば４６±１２．５％程度とされている。

基板５は、例えばガラスや合成樹脂等の光透過性材料により形成されており、図１に示すように基板５の液晶側の面には、例えばＩＴＯの透明導電材料により形成された共通電極５ａが設けられている。共通電極５ａの液晶側には、例えば図示しないオーバーコート層及び配向膜が形成されている。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材３９を備えており、可撓性基材３９は、図３に示すように、例えば配線１３に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続された配線２１を備えており、配線２１を介して図示しない外部機器に接続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、回路基板３の製造工程（Ｓ４）については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、液晶パネル２側の製造工程について中心的に説明する。

まず、基板４に金属膜を成膜し、成膜した金属膜を用いて、例えばエッチングによりゲート電極７、配線１１、透光部１８を備える端子５７等をパターニングする。なお、同様に配線１３、透光部２３を備えた端子６２等を形成する（Ｓ１）。次に図示を省略したオーバーコート層や配向膜等を形成する。

次いで、基板５に共通電極５ａを形成し配向膜で覆い、基板４側と基板５側とをシール材６を介して貼り合わせる。

次に、液晶パネル２に液晶を注入し、偏光板等を設ける等して液晶パネル２を形成する。

次いで、端子５７、６２等を覆うようにＡＣＦ３４を貼付ける（Ｓ２）。

続いて、ドライバＩＣ１５、１６を可撓性基材３９に実装する、すなわち、例えば熱圧着により、ドライバＩＣ１５、１６の入出力端子２８、２７を、ＡＣＦ３４の導電粒子３５を介して端子６２、５７等に接続する（Ｓ３）。

このとき、基板４は透光性を有しており、例えば端子５７には図４に示すように透光部１８が形成されているため、基板４の裏面４ｂ側から透光部１８を見たときには、例えば図６に示すように押し潰されて変形した導電粒子３５Ａを透視し、端子５７と出力端子２７との接続状態を確認することができる。なお、導電粒子３５の直径ａに対して端子５７のＺ方向の厚さは無視することができる程度に小さいので、基板４と出力端子２７との間で押し潰された導電粒子３５Ａの状態と、端子５７と出力端子２７との間で押し潰された導電粒子３５Ｂの状態とは、略同じと見ることができる。そして、所望の接続状態でない場合には、例えば、次の基板４に回路基板３を接続するＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程に進む前に、実装したドライバＩＣ１５等を取外す等の対応を図ることができる。

そして、基板４の裏面４ｂ側から透光部１８を見たときには、例えば図６に示すように押し潰されて変形した導電粒子３５Ａを透視した場合には、端子５７と金属配線３２とが接続されたと判断し、液晶パネル２と、回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ５）、液晶パネル２に図示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ６）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、液晶を保持し、それぞれが遮光部１７と透光部１８を備える複数の端子５７を有する透光性の基板４と、複数の端子５７に対向して設けられた複数の出力端子３２等を有するドライバＩＣ１５等とを備え、端子５７と出力端子３２は、遮光部１７と透光部１８に重なるように配置された複数の導通粒子３５を介して接続されているので、端子５７と出力端子３２とを導電粒子３５を介して接続した状態（例えば液晶パネル２と回路基板３との接続前に）（Ｓ３）で、例えば基板４と出力端子３２とで挟まれた導電粒子３５を基板４側から透視することができ、導電粒子３５Ａの潰れ状態を判断することで、導電粒子３５を介した端子５７と出力端子３２との接続状態を判断できる。例えば押し潰された導電粒子３５の直径ｂが、押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さのときに、導電粒子３５を介して端子５７と出力端子３２とが良好に接続されたと判断（認識）する。これにより、接続不良と判断されたときに例えば液晶パネル２の基板４と回路基板３とを接続するＯＬＢ工程（Ｓ５）に進まずに端子５７と出力端子３２との接続をやり直す等することで、端子５７と出力端子３２との接続の信頼性に優れた液晶パネル２を得ると共に、ＯＬＢ工程（Ｓ５）が無駄になったり回路基板３等が無駄になったりすることを防止することができる。

また、例えば端子５７の略中央には透光部１８が島状に設けられているので、例えばＡＣＦ３４を貼り付ける位置がＸ方向やＹ方向にずれたとしても、少なくとも透光部１８には導電粒子３５が位置するようにでき、確実に透光部１８で導電粒子３５の潰れ状態を判断することができる。

更に、基板４に金属膜を成膜し、成膜した金属膜を用いて、例えばエッチングによりゲート電極７、配線１１、端子５７等をパターニングすると共に透光部１８を備える端子５７を形成する工程（Ｓ１）を備えているので、端子５７を形成する工程とは別に端子５７に透光部１８を形成する工程を追加することなく、端子５７に透光部１８を形成することができる。

また、例えばドライバＩＣ１５の基板４への実装領域は、矩形状であり、図２に示すように複数の端子５７は、ドライバＩＣ１５の実装領域の角のうち少なくともいずれか２つの角、例えば図１に示す角Ｒ１、Ｒ２の近傍に設けられているので、ドライバＩＣ１５が基板４に対して平行に実装されているか否かを、ドライバＩＣ１５の実装領域の角Ｒ１、Ｒ２の近傍の端子５７の透光部１８から導通粒子３５を目視して導通粒子３５の潰れ状態を判断することにより、判断することができる。

（第２の実施の形態）

次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態以降の実施形態においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。

図７は第２の実施の形態の液晶装置の基板４に実装されたドライバＩＣ１５の概略平面図、図８は図７の液晶装置の基板４に実装されたドライバＩＣ１５の拡大Ｃ−Ｃ断面図である。

上記第１の実施形態では、例えば端子５７に透光部１８を形成する例を示したが、本実施形態では、透光部１８を形成するだけでなく、例えば図７、図８に示すように透光部１８に後述する透明導電部材４０が設けられている。

本実施形態の液晶装置は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えており、液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に繋がる配線１１、ソース電極８に繋がる配線１２、液晶を駆動するためのドライバＩＣ１５、１６の端子２７等にＡＣＦ３４を介して接続される端子６２を備えた配線１３、１４が設けられている。

配線１１は、張り出し部４ａでＹ方向に並設されている。配線１１は、一端がそれぞれゲート電極７に繋がっており、それぞれの配線１１の他端には、図７に示すように略矩形状の端子５７が設けられている。端子５７は、例えばその外周部に設けられた遮光部１７と、端子５７の略中央部に島状に設けられた略矩形状の透光部１８とを備えている。配線１１及び端子５７は例えばクロム等により形成されている。

配線１３は、図７に示すように張り出し部４ａにＹ方向に複数並設されている。配線１３の一端は回路基板３に設けられている配線２１に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、配線１３の他端には、図７に示すように略矩形状の端子６２が形成されている。端子６２は、例えばその外周部に設けられた遮光部２２と、端子６２の略中央部に島状に設けられた略矩形状の透光部２３とを備えている。配線１３及び端子６２は例えばクロム等により形成されている。

透明導電部材４０は、図７、図８に示すように透光部１８、２３の中に例えば充填されている。透明導電部材４０は、その外周が透光部１８、２３の内周面に接触して設けられている。これにより、端子５７、６２と透明導電部材４０との導通が確保されている。透明導電部材４０が導電粒子３５と接触する側の面と、端子５７、６２が導電粒子３５と接触する側の面とは、例えば略同一面内に設けられている。透光部１８での透明導電部材４０の厚さｃと、遮光部１７の厚さｄとは合わされている。

なお、図７に示すように端子５９の略中央部に島状に形成された透光部２０の中、及び端子６４の略中央部に形成された透光部２５の中にも透明導電部材４０が充填されており、透明導電部材４０の外周が透光部２０、２５の内周面に接触して設けられ、透明導電部材４０が導電粒子３５と接触する側の面と、端子５９、６４が導電粒子３５と接触する側の面とは、略同一面内に設けられている。透光部２０、２５での透明導電部材４０の厚さｃと、遮光部１９、２４の厚さｄとは合わされている。

なお、本実施形態では、例えば略矩形状に透明導電部材４０が透光部１８に充填されている例を示したが、透明導電部材４０が遮光部１７の一部に積層して設けられていてもよい。この場合にも、透光部１８での透明導電部材４０の厚さｃと、遮光部１７の厚さｄとが合う領域を確保することができる。

ドライバＩＣ１５、１６は、出力端子２７等が設けられる実装用基板２６と、実装用基板２６の実装面２６ａにＹ方向に並設された複数の出力端子２７と、実装面２６ａにＹ方向に並設された複数の入力端子２８とを備えている。例えばドライバＩＣ１５は、端子２７、２８が端子５７、６２にＡＣＦ３４を介して接続されるように、張り出し部４ａに実装されている。

出力端子２７を構成する金属配線３２は、図８に示すようにＡＣＦ３４中の導電粒子３５を介して端子５７に接続されている。

ＡＣＦ３４は、図８に示すようにドライバＩＣ１５、１６を基板４側に実装するために用いられており、接着剤中に例えば端子５７と金属配線３２とを接続するための導電粒子３５が混入されたものである。

導電粒子３５は、例えば図６に示すように樹脂製のコアが導電膜により覆われた粒子３５ａが、絶縁膜３５ｂにより覆われて形成されている。導電粒子３５は、図６に示すように粒径ａが例えば４．２±１μｍのものが用いられている。例えば押し潰された導電粒子３５が位置する領域Ｓは、図７に示すように略矩形状とされている。領域Ｓでは、透明導電部材４０と金属配線３２との間で押し潰された状態で導電粒子３５Ｃが位置していると共に、端子５７の遮光部１７と金属配線３２との間で押し潰された状態で導電粒子３５Ｂが位置している。導電粒子３５Ｃ及び導電粒子３５Ｂにより、端子５７、金属配線３２とが接続されている。透明導電部材４０と金属配線３２との間で押し潰された状態の導電粒子３５Ｃの直径ｂは、例えば押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さとされている。

（液晶装置の製造方法）

次に、第２の実施形態の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図９は第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、第１の実施形態の液晶装置１の製造工程と異なる製造工程（後述するＳ１‘）について中心的に説明する。

まず、基板４に金属膜を成膜し、成膜した金属膜を用いて、例えばエッチングによりゲート電極７、配線１１、透光部１８を備える端子５７等をパターニングする。なお、同様に配線１３、透光部２３を備える端子６２等を形成する（Ｓ１）。

次に、ＩＴＯ等の透明導電材料を基板４上に成膜すると共に透明導電材料を透光部１８に充填し、フォトリソグラフィ技術を用いて画素電極９と同時に透光部１８内等に透明導電部材４０を形成する（Ｓ１‘）。このとき、例えば透光部１８内に透明導電部材４０を充填し、透明導電部材４０の外周が透光部１８の内周面に接触するようにする。次に、図示を省略したオーバーコート層や配向膜等を形成する。

次いで、基板５に共通電極５ａを形成し配向膜で覆い、基板４側と基板５側とをシール材６を介して貼り合わせる。

次に、液晶パネル２に液晶を注入し、偏光板等を設ける等して液晶パネル２を製造する。

次いで、端子５７、６２等を覆うようにＡＣＦ３４を貼り付ける（Ｓ２）。

続いて、ドライバＩＣ１５、１６を可撓性基材３９に実装する、すなわち、熱圧着により、ドライバＩＣ１５、１６の入出力端子２８、２７を、ＡＣＦ３４の導電粒子３５を介して端子６２、５７に接続する（Ｓ３）。

ここで、基板４は透光性を有しており、例えば端子５７には図８に示すように透光部１８内に透明導電部材４０が充填されているため、基板４の裏面４ｂ側から透光部２０を見たときには、例えば図８に示すように押し潰されて変形した導電粒子３５Ｃを透視し、端子５７と出力端子２７との接続状態を確認することができる。例えば押し潰された導電粒子３５の直径ｂが、押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さのときや導電粒子３５の色が変化したときに、導電粒子３５を介して端子５７と出力端子２７とが良好に接続されたと判断（認識）する。そして、所望の接続状態でない場合には、例えば、次のＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程（Ｓ５）に進む前に、実装したドライバＩＣ１５を取外す等の対応を図ることができる。

次に、液晶パネル２と、回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ５）、液晶パネル２に図示を省略した導光板や反射シート等を設けて液晶装置を製造する（Ｓ６）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、例えば端子５７に接触して透光部１８に設けられた透明導電部材４０を備えているので、透明導電部材４０と出力端子２７との間に、導電粒子３５が挟まれるようにでき、透明導電部材４０がない場合に無駄になっていた導電粒子３５の数を減少させ、端子５７と出力端子２７との間の電気抵抗を減少させることで、導電性を向上させることができる。

更に、透明導電部材４０は透光部１８に充填されているので、透光部１８に透明導電部材４０が充填されない隙間がある場合に比べて透光部１８と透明導電部材４０との接触面積を増加させて導電性を向上させると共に、例えば透光部１８に透明導電部材４０が充填されない隙間がある場合に無駄になっていた導電粒子３５をなくし、端子５７と出力端子２７との間の導電性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、透光部１８等の中に、透明導電部材４０が充填されている例を示したが、これに限定されず、例えば透光部１８の一部に透明電極部材が設けられるようにしてもよい。このような構成では、例えば透明電極部材の材料の量を減少させることができるので、軽量化を図ることができる。

また、例えば透光部１８での透明導電部材４０の厚さｃと、遮光部１７の厚さｄとは合わされているので、例えばより正確な導電粒子３５の潰れ状態の判断が必要となる場合に、端子１７と出力端子３２との間で導電粒子３５が押し潰された状態をより正確に認識することができる。また、透明導電部材４０が遮光部１７等の一部に積層されている場合にも、厚さｃと厚さｄとが合わされている領域を確保することができるため、例えばより正確な導電粒子３５の潰れ状態の判断が必要となる場合に、端子１７と出力端子３２との間で導電粒子３５が押し潰された状態をより正確に認識することができる。

更にまた、透光部１８を形成する工程の後に、透明導電材料を用いてパターンとしての画素電極９を基板４上に形成するときに、透明導電材料を透光部１８に充填する工程（Ｓ１‘）を備えているので、透明導電材料を透光部１８に充填する工程を追加することなく透光部１８を形成するときに透明導電材料を透光部１８に充填することができる。

（第３の実施の形態）

次に、本発明に係る第３の実施の形態の液晶装置について説明する。

図１０は第３実施形態の液晶装置の基板と回路基板との接続部を示す概略平面図、図１１は図１０の液晶装置のＤ−Ｄ断面図である。

上記第１の実施形態では、液晶パネル２の基板４の端子５７等にドライバＩＣ１５等を実装するときに基板４の端子５７等に透光部１８を形成する例を示したが、本実施形態では、液晶パネル２の基板４に回路基板３を接続するときに液晶パネル２の基板４に設けられた配線４３に繋がる後述する端子４７が例えばその外周部に設けられた遮光部４５と、端子４７の略中央部に島状に設けられた略矩形状の透光部４６とを備えている例である。

本実施形態の液晶装置は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設されている。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に繋がる配線１１、ソース電極８に繋がる配線１２、回路基板３の配線２１の後述する端子２１ａにＡＣＦを介して接続される端子４７を備えた配線４３、４４が形成されている。

配線４３は、張り出し部４ａにＹ方向に複数並設されている。配線４３の一端は図１０、図１１に示すように回路基板３に設けられている配線２１に繋がる端子２１ａに図１０に示す導電粒子３５Ｂを介して接続されている。押し潰された導電粒子３５が位置する領域Ｓは、図１０に示すように略矩形状とされている。領域Ｓでは、基板４と端子２１ａとの間で押し潰された状態で導電粒子３５Ａが位置していると共に、端子４７の遮光部４５と端子２１ａとの間で押し潰された状態で導電粒子３５Ｂが位置している。導電粒子３５Ｂにより端子４７と端子２１ａとが接続されている。導電粒子３５Ａは、例えば絶縁膜３５ｂが破断した状態で透光性を有する基板４に直接接触するように設けられている。このとき、導電粒子３５Ａの直径ｂは、例えば押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さとされている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。

本実施形態の製造工程は、第１の実施の形態の製造工程（Ｓ１）のみが異なるので製造工程（Ｓ１）について中心的に説明する。

まず、基板４に金属膜を成膜し、成膜した金属膜を用いて、例えばエッチングによりパターニングすることでゲート電極７、配線４３、透光部４６を備える端子４７等を形成する（Ｓ１）。

次いで、基板５に共通電極５ａを形成し配向膜で覆い、基板４側と基板５側とをシール材６を介して貼り合わせる。

次に、液晶パネル２に液晶を注入し、偏光板等を設ける等して液晶パネル２を製造する。

次いで、端子５７、６２、４７等を覆うようにＡＣＦ３４を張付ける（Ｓ２）。

続いて、ドライバＩＣ１５、１６を可撓性基材３９に実装する、すなわち、熱圧着により、ドライバＩＣ１５、１６の入出力端子２８、２７を、ＡＣＦ３４の導電粒子３５を介して端子５７、６２等に接続する（Ｓ３）。

ここで、基板４は透光性を有しており、例えば端子５７には透光部１８が形成されているため、基板４の裏面４ｂ側から透光部１８を見たときには、例えば押し潰されて変形した導電粒子３５Ａを透視でき、端子５７と出力端子２７との接続状態を確認することができる。なお、導電粒子３５の直径ａに対して端子５７のＺ方向の厚さは無視することができる程度に小さいので、基板４と出力端子２７との間で押し潰された導電粒子３５Ａの状態と、端子５７と出力端子２７との間で押し潰された導電粒子３５Ｂの状態とは、略同じと見ることができる。そして、所望の接続状態でない場合には、例えば、次のＯＬＢ工程に進む前に、実装したドライバＩＣ１５を取外す等の対応を図ることができる。

次に、ドライバＩＣ１５、１６の接続後に、液晶パネル２の基板４上の端子４７と、回路基板３の端子２１ａとを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続する（Ｓ５）。

このとき、基板４は透光性を有しており、例えば端子４７には図１０に示すように透光部４６が形成されているため、基板４の裏面４ｂ側から透光部４６を見たときには、例えば押し潰されて変形した導電粒子３５Ａを透視し、端子４７と端子２１ａとの接続状態を確認することができる。そして、所望の接続状態でない場合には、例えば、接続した回路基板３を取外す等の対応を図ることができる。

そして、液晶パネル２に図示を省略した導光板等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ６）。

以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、基板４に設けられた配線４３は、張り出し部４ａにＹ方向に複数並設されており、配線４３の一端は図１０、図１１に示すように回路基板３に設けられた配線２１に繋がる端子２１ａに導電粒子３５Ｂを介して接続されているので、端子４７と端子２１ａとを導電粒子３５を介して接続した状態（図示を省略した導光板等を液晶パネル２に設ける工程（Ｓ６）の前の状態）で、基板４と端子２１ａとで挟まれた導電粒子３５Ａを基板４側から透視することができ、例えば導電粒子３５Ａの潰れ状態を判断することで、導電粒子３５を介した端子４７と端子２１ａとの接続状態を判断できる。例えば押し潰された導電粒子３５の直径ｂが、押し潰される前の導電粒子３５の粒径ａの約１２０％程度の長さのときに、導電粒子３５を介して端子４７と端子２１ａとが良好に接続されたと判断する。これにより、接続不良と判断されたときに例えば図示を省略した導光板等を液晶パネル２に設ける工程（Ｓ６）に進まずに端子４７と端子２１ａとの接続をやり直すことで、無駄になる工程を減少させ製造時間の短縮及び低コスト化を図ることができる。

なお、上記第１の実施形態等では、透光部１８が端子５７に１個だけ島状に設けられている例を示したが、例えば図１２に示すように、透光部５１が端子５４に複数設けられているようにしてもよい。これにより、例えば導電粒子３５が偏って設けられた場合でも、複数の透光部５１のいずれかによって導電粒子３５を目視することができ、例えば導電粒子３５の偏りを判断することができ、偏りが大きい場合には、接続し直す等して接続の信頼性の向上を図ることができる。

また、上記第１の実施形態等では、透光部１８等の形状が矩形状であり、透光部１８が端子５７等に島状に設けられている例を示したが、図１３に示すように端子５６を例えばＸ方向が長手方向となるように切り欠くことで、端子５６にＸ方向に長くＹ方向に短い矩形状の切り欠き部５５を設けるようにしてもよい。これにより、切り欠き部５５のＹ方向の幅の大きさが大きくなることで接続抵抗が大きくなることを防止しつつ切り欠き部５５の長手方向の長さを確保することで、ＡＣＦ３４が端子５６上等に設けられる位置が長手方向に偏ったとしても切り欠き部５５から確実に導電粒子３５の潰れ状態を目視することができる。

更に、上記実施形態等では、例えば全ての端子５７にそれぞれ少なくとも１個、透光部１８等が形成されている例を示したが、並設された端子５７に例えば１個おきに透光部を形成するようにしてもよい。この場合には、例えば第２の実施形態で透明導電部材４０を形成するときに用いられるマスク等に比べて、より単純なマスクを用いることができるので、コストアップを抑制することができる。

また、上記実施形態では、例えば張り出し部４ａに端子５７が直線状に並設されている例を示したが、例えば図１４に示すように、配線１１に繋がる端子６１が千鳥状に設けられ、各端子６１のＹ方向の幅ｗが第１の実施形態の端子５７のＹ方向の幅より大きくなるようにしてもよい。これにより、端子６１の遮光部６０と出力端子２７（金属配線３２）とが押し潰された導電粒子３５Ｂを介して対向する領域Ｔの面積を第１の実施形態等の場合より大きくでき、例えば端子６１が設けられた領域のＹ方向の幅を大きくすることなく、導電粒子３５Ｂにより抵抗を減少させて導電性を向上させることができる。

（第４の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説明する。

図１５は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１５に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５を含む駆動回路３６１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、導電粒子３５を介して端子５７と出力端子２７とを接続した状態で（Ｓ３）、端子５７と出力端子２７との間の導電粒子３５の潰れ状態を見ることで早期に接続状態を確認でき例えば回路基板等が無駄になることを防止することができると共に、接続の信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。

なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種液晶装置に本発明を適用してもよい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。 図１の液晶装置の基板に実装されたドライバＩＣの概略平面図である。 図１のドライバＩＣが実装された液晶装置のＡ−Ａ（Ｂ−Ｂ）断面図である。 図３の液晶装置の基板に実装されたドライバＩＣの拡大断面図である。 第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 ＡＣＦ外観検査時に見える導電粒子の形状を示す平面図である。 第２実施の形態の液晶装置の基板に実装されたドライバＩＣの平面図である。 図７の液晶装置の基板に実装されたドライバＩＣの拡大Ｃ−Ｃ断面図である。 第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。 第３実施形態の液晶装置の基板と回路基板との接続部の概略平面図である。 図１０の液晶装置のＤ−Ｄ断面図である。 複数の透光部を備えた端子を備えた液晶装置の概略平面図である。 切り欠き部を備えた端子を備えた液晶装置の平面図である。 千鳥状の端子を備えた液晶装置の平面図である。 本発明に係る第４の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

ａ…粒径、 ｂ…直径、ｃ、ｄ…厚さ、Ｔ…薄膜トランジスタ素子、 Ｓ…領域、 Ｉ…表示領域、 １…液晶装置、 ２…液晶パネル、 ３…回路基板、 ４、５…基板、 ４ａ…張り出し部、 ４ｂ…裏面、 ５ａ…共通電極、 ６…シール材、 ７…ゲート電極、 ８…ソース電極、 ９…画素電極、 １１、１２、１３、１４、２１、４３、４４…配線、 １５、１６…ドライバＩＣ、 、１７、１９、２２、２４、４５、６０ 遮光部、 ２１ａ、４７、５６、５７、５４、５９、６１、６２、６４…端子、 １８、２０、２３、２５、４６、５１…透光部、 ２６…実装用基板、 ２６ａ…実装面、 ２７…出力端子、 ２９…筐体、 ３０、３６…コア、 ３１、３７…電極パッド、 ３２、３８…金属配線、 ３４…ＡＣＦ、 ３５、３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ…導電粒子、 ３５ａ…粒子、 ３５ｂ…絶縁膜、 ３９…可撓性基材、 ４０…透明導電部材、 ５５…切り欠き部、 ３００…電子機器、 ３６１…駆動回路、 ３９０…表示制御回路、 ３９１…表示情報出力源、 ３９２…表示情報処理回路、 ３９２…表示情報処理回路、 ３９３…電源回路、 ３９４…タイミングジェネレータ

Claims (10)

1. 電気光学物質を保持し、遮光部と透光部を備える第１の端子を有する透光性の基板と、
   前記第１の端子に対向して設けられた第２の端子を有する被接続部材とを備え、
   前記第１の端子と前記第２の端子とは、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなる電気光学装置において、
   前記透光部には、前記遮光部に接触する透明導電部材が設けられ、
   前記遮光部は、金属膜からなり、
   前記透明導電部材は、前記金属膜と膜厚が合わされてなることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記透光部は、その透光部と前記第２の端子とにより挟まれた前記導電粒子の潰れ状態を認識可能にするものであることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記透光部は、前記第１の端子に島状に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
4. 前記透光部は前記第１の端子が切り欠かれて形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
5. 前記透光部は前記第１の端子毎に複数設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
6. 前記透明導電部材は、前記透光部に充填されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
7. 前記被接続部材の前記基板への実装領域は、矩形であり、
   前記第１の端子は、前記被接続部材の実装領域に対応し、当該実装領域の角のうち少なくともいずれか２つの角の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
8. 遮光部と透光部とを備える第１の端子を有する透光性の基板と、
   前記第１の端子に対向して設けられた第２の端子を有する被接続部材とを備え、
   前記第１の端子と前記第２の端子とは、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置された複数の導通粒子を介して接続されてなる実装構造体において、
   前記透光部には、前記遮光部に接触して透明導電部材が設けられ、
   前記遮光部は、金属膜からなり、
   前記透明導電部材と前記金属膜とは、膜厚が合わされてなることを特徴とする実装構造体。
9. 電気光学物質を保持し、第１の端子を有する透光性の基板と、前記第１の端子に対向して設けられた第２の端子を有する被接続部材とを備えた電気光学装置の製造方法において、
   前記透光性の基板上に金属膜を成膜し、成膜した前記金属膜を用いて、第１の端子を前記基板上にパターニングすると共に、該パターニングにより前記第１の端子のそれぞれに透光部と遮光部とを形成する工程と、
   前記透光部と遮光部とを形成する工程の後に、透明導電部材を前記基板上に成膜すると共に、該成膜により前記透明導電部材を前記透光部に充填する工程と、
   前記第１の端子または前記第２の端子に導電粒子を設ける工程と、
   前記第１の端子と、前記第２の端子とを前記導電粒子を介して接続する工程とを具備し、
   前記透明導電部材と前記金属膜とは、膜厚が合わされており、
   前記導電粒子は、前記遮光部と前記透光部とにそれぞれ重なるように配置されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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