JPH11125837A - チップオンガラス液晶表示装置 - Google Patents
チップオンガラス液晶表示装置Info
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動用ＬＳＩ搭載に伴う圧着および位置決め
の歩留りを改善し、信頼性向上を図ることができるチッ
プオンガラス液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 駆動用ＬＳＩ９の四隅に設けた任意のダ
ミー端子（ダミーバンプ）１０と、ガラス基板上に形成
された透明導電膜１５と、位置決め用のマーカを形成す
る枠形状の金属膜５とを設け、ダミー端子（ダミーバン
プ）１０を導体粒子１６を介して透明導電膜１５にフェ
イスダウンで圧着し、導体粒子１６の圧着による形状変
化（つぶれ具合）の状態と、ダミー端子（ダミーバン
プ）１０の位置が金属膜５により目視で確認することが
できるチップオンガラス液晶表示装置。
の歩留りを改善し、信頼性向上を図ることができるチッ
プオンガラス液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 駆動用ＬＳＩ９の四隅に設けた任意のダ
ミー端子（ダミーバンプ）１０と、ガラス基板上に形成
された透明導電膜１５と、位置決め用のマーカを形成す
る枠形状の金属膜５とを設け、ダミー端子（ダミーバン
プ）１０を導体粒子１６を介して透明導電膜１５にフェ
イスダウンで圧着し、導体粒子１６の圧着による形状変
化（つぶれ具合）の状態と、ダミー端子（ダミーバン
プ）１０の位置が金属膜５により目視で確認することが
できるチップオンガラス液晶表示装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶駆動用のＬＳ
Ｉチップを液晶セル周辺に配置して一体化したチップオ
ンガラス液晶表示装置に係り、特にＬＳＩチップ端子
（バンプ）の接触状態を目視で確認できるチップオンガ
ラス液晶表示装置に関する。
Ｉチップを液晶セル周辺に配置して一体化したチップオ
ンガラス液晶表示装置に係り、特にＬＳＩチップ端子
（バンプ）の接触状態を目視で確認できるチップオンガ
ラス液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、オーディオ機器、ビデオ機器等の
ＡＶ機器、洗濯機、炊飯器等の家電機器、ならびに計測
器等の表示器として液晶表示装置が広く用いられてい
る。
ＡＶ機器、洗濯機、炊飯器等の家電機器、ならびに計測
器等の表示器として液晶表示装置が広く用いられてい
る。
【０００３】また、液晶セルを搭載するガラス基板上に
液晶セルを駆動する駆動用ＬＳＩチップも搭載して一体
化し、液晶表示装置の低コスト化、小型化を実現したも
のが提供されている。
液晶セルを駆動する駆動用ＬＳＩチップも搭載して一体
化し、液晶表示装置の低コスト化、小型化を実現したも
のが提供されている。
【０００４】図８に従来のチップオンガラス液晶表示装
置の基本構成図を示す。図８において、従来のチップオ
ンガラス液晶表示装置５０は、２枚のガラス基板５１間
に液晶５４が封入されて周囲を樹脂等のシール５５で封
止され、２枚のガラス基板５１の液晶５４に対する表面
には透明導電膜５２、５３が形成される。
置の基本構成図を示す。図８において、従来のチップオ
ンガラス液晶表示装置５０は、２枚のガラス基板５１間
に液晶５４が封入されて周囲を樹脂等のシール５５で封
止され、２枚のガラス基板５１の液晶５４に対する表面
には透明導電膜５２、５３が形成される。
【０００５】また、液晶５４が封入されたガラス基板５
１の表面には偏光フィルタが設けられている。液晶５４
が封入されたガラス基板５１表面には、透明導電膜５３
を延長させて液晶５４を駆動する駆動用ＬＳＩ５８、ま
たはガラス基板５１上に搭載される電子部品、コネクタ
等との接続用パターンを形成し、この接続用パターンの
表面に金メッキ等を施した金属膜５９を生成して導体パ
ターンが形成される。
１の表面には偏光フィルタが設けられている。液晶５４
が封入されたガラス基板５１表面には、透明導電膜５３
を延長させて液晶５４を駆動する駆動用ＬＳＩ５８、ま
たはガラス基板５１上に搭載される電子部品、コネクタ
等との接続用パターンを形成し、この接続用パターンの
表面に金メッキ等を施した金属膜５９を生成して導体パ
ターンが形成される。
【０００６】導体パターンの金属膜５９は、駆動用ＬＳ
Ｉ５８と液晶５４間、または駆動用ＬＳＩ５８と電子部
品やコネクタ等間の電気抵抗値を低くして電気的な導通
を良好に保つためのものである。
Ｉ５８と液晶５４間、または駆動用ＬＳＩ５８と電子部
品やコネクタ等間の電気抵抗値を低くして電気的な導通
を良好に保つためのものである。
【０００７】図９は図８の駆動用ＬＳＩのガラス基板へ
の搭載図である。図９において、駆動用ＬＳＩ５８のガ
ラス基板５１への搭載は、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子
（バンプ）６１と、ガラス基板５１表面に形成した透明
導電膜５３上に金メッキ等で生成した金属膜５９とを異
方性導電フィルムの中に含まれる導通粒子６２を介して
フェイスダウンで圧着される。
の搭載図である。図９において、駆動用ＬＳＩ５８のガ
ラス基板５１への搭載は、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子
（バンプ）６１と、ガラス基板５１表面に形成した透明
導電膜５３上に金メッキ等で生成した金属膜５９とを異
方性導電フィルムの中に含まれる導通粒子６２を介して
フェイスダウンで圧着される。
【０００８】図１０は従来のチップオンガラス液晶表示
装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面
から見た接続図である。図１０において、駆動用ＬＳＩ
５８の接続端子（バンプ）６１（破線表示）は、金属膜
５９が生成された導体パターンにフェイスダウンで圧着
される。
装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面
から見た接続図である。図１０において、駆動用ＬＳＩ
５８の接続端子（バンプ）６１（破線表示）は、金属膜
５９が生成された導体パターンにフェイスダウンで圧着
される。
【０００９】また、駆動用ＬＳＩ５８の４隅には外部と
の電気的な接続を行わないダミー端子（ダミーバンプ）
６３が設けられており、これらダミーバンプ６３は、ガ
ラス基板５１上に形成された透明導電膜５３と金属膜５
９との２層からなる導体パターンに導通粒子６２を介し
てフェイスダウンで圧着されている。
の電気的な接続を行わないダミー端子（ダミーバンプ）
６３が設けられており、これらダミーバンプ６３は、ガ
ラス基板５１上に形成された透明導電膜５３と金属膜５
９との２層からなる導体パターンに導通粒子６２を介し
てフェイスダウンで圧着されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップオンガラ
ス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子およびダミ
ー端子と表面に金属膜を生成した導体パターンとを導通
粒子を介して圧着して接続する構成のため、図１０のよ
うにガラス基板裏面から導通粒子のつぶれ具合を観測す
ることにより導通状態を目視確認しようとしても導体パ
ターンの金属膜が不透明のため、導通粒子のつぶれ具合
による駆動用ＬＳＩと導体パターンの接触状態を目視確
認できない課題がある。
ス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子およびダミ
ー端子と表面に金属膜を生成した導体パターンとを導通
粒子を介して圧着して接続する構成のため、図１０のよ
うにガラス基板裏面から導通粒子のつぶれ具合を観測す
ることにより導通状態を目視確認しようとしても導体パ
ターンの金属膜が不透明のため、導通粒子のつぶれ具合
による駆動用ＬＳＩと導体パターンの接触状態を目視確
認できない課題がある。
【００１１】勿論、駆動用ＬＳＩと導体パターンの電気
的接続は、専用のＬＳＩテスタで実行するが、電気的導
通があっても圧着による導通粒子のつぶれ具合が悪い
と、疑似接触によって生産初期の導通はあるが、経時的
に接触不良を発生してしまう虞があり、チップオンガラ
ス液晶表示装置として製造歩留りの低下を招いたり、経
時的な接触不良が発生して信頼性が低下する課題があ
る。
的接続は、専用のＬＳＩテスタで実行するが、電気的導
通があっても圧着による導通粒子のつぶれ具合が悪い
と、疑似接触によって生産初期の導通はあるが、経時的
に接触不良を発生してしまう虞があり、チップオンガラ
ス液晶表示装置として製造歩留りの低下を招いたり、経
時的な接触不良が発生して信頼性が低下する課題があ
る。
【００１２】したがって、駆動用ＬＳＩと導体パターン
の電気的接続を導通粒子のつぶれ具合を目視で確認する
抜取り検査が、圧着のための条件出し、圧着状態の検査
等を行うために製造工程では極めて有効な確認方法とな
る。
の電気的接続を導通粒子のつぶれ具合を目視で確認する
抜取り検査が、圧着のための条件出し、圧着状態の検査
等を行うために製造工程では極めて有効な確認方法とな
る。
【００１３】導体パターンに不透明な金属膜を生成しな
ければ、透明な透明導電膜を通して駆動用ＬＳＩの接続
端子およびダミー端子が目視できるとともに、導通粒子
のつぶれ具合も目視で確認することができるため前述の
課題は解消するが、透明導電膜は電気的な抵抗値が高い
ため、駆動用ＬＳＩの接続端子と液晶との間の電圧損失
が発生し、液晶を正常に駆動できなくなるという新たな
課題が発生する。
ければ、透明な透明導電膜を通して駆動用ＬＳＩの接続
端子およびダミー端子が目視できるとともに、導通粒子
のつぶれ具合も目視で確認することができるため前述の
課題は解消するが、透明導電膜は電気的な抵抗値が高い
ため、駆動用ＬＳＩの接続端子と液晶との間の電圧損失
が発生し、液晶を正常に駆動できなくなるという新たな
課題が発生する。
【００１４】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は駆動用ＬＳＩと導体パター
ンの圧着による接続をダミー端子（ダミーバンプ）上の
導通粒子のつぶれ具合を目視で確認することによって駆
動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの正常な接続を判
定することができるチップオンガラス液晶表示装置を提
供することにある。
なされたもので、その目的は駆動用ＬＳＩと導体パター
ンの圧着による接続をダミー端子（ダミーバンプ）上の
導通粒子のつぶれ具合を目視で確認することによって駆
動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの正常な接続を判
定することができるチップオンガラス液晶表示装置を提
供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップオ
ンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩに複数のダミー
端子を設け、これら複数のダミー端子は、ガラス基板の
非圧着面から透視可能であることを特徴とする。
ンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩに複数のダミー
端子を設け、これら複数のダミー端子は、ガラス基板の
非圧着面から透視可能であることを特徴とする。
【００１６】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置は、駆動用ＬＳＩに複数のダミー端子を設け、これ
ら複数のダミー端子は、ガラス基板の非圧着面から透視
可能であるので、ダミー端子上の導通粒子のつぶれ具合
によって駆動用ＬＳＩと導体パターンの接続を目視で確
認することができる。
装置は、駆動用ＬＳＩに複数のダミー端子を設け、これ
ら複数のダミー端子は、ガラス基板の非圧着面から透視
可能であるので、ダミー端子上の導通粒子のつぶれ具合
によって駆動用ＬＳＩと導体パターンの接続を目視で確
認することができる。
【００１７】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少な
くとも２つの隅に設けることを特徴とする。
晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少な
くとも２つの隅に設けることを特徴とする。
【００１８】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少なくとも
２つの隅に設けるので、２つの隅のダミー端子上の導通
粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パターン
の接続状態を目視で確認することができる。
装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少なくとも
２つの隅に設けるので、２つの隅のダミー端子上の導通
粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パターン
の接続状態を目視で確認することができる。
【００１９】さらに、この発明に係るチップオンガラス
液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを
金属膜または透明電極膜を有するパターンで形成したこ
とを特徴とする。
液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを
金属膜または透明電極膜を有するパターンで形成したこ
とを特徴とする。
【００２０】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを金属膜ま
たは透明電極膜を有するパターンで形成したので、駆動
用ＬＳＩの搭載位置が正常位置にあるか否か目視で確認
することができる。
装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを金属膜ま
たは透明電極膜を有するパターンで形成したので、駆動
用ＬＳＩの搭載位置が正常位置にあるか否か目視で確認
することができる。
【００２１】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置のマーカは、ダミー端子の周囲から均等な距
離に設けた枠形状であることを特徴とする。
晶表示装置のマーカは、ダミー端子の周囲から均等な距
離に設けた枠形状であることを特徴とする。
【００２２】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置のマーカは、ダミー端子の周囲から均等な距離に設
けた枠形状であるので、ダミー端子とマーカの位置関係
から駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確認することがで
きる。なお、この枠の内側とダミー端子との距離は、駆
動用ＬＳＩの取付け精度にもよるが、０〜２０μｍ程度
であれば位置確認しやすい。また、その内側にて、導体
粒子のつぶれ具合を確認することができる。
装置のマーカは、ダミー端子の周囲から均等な距離に設
けた枠形状であるので、ダミー端子とマーカの位置関係
から駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確認することがで
きる。なお、この枠の内側とダミー端子との距離は、駆
動用ＬＳＩの取付け精度にもよるが、０〜２０μｍ程度
であれば位置確認しやすい。また、その内側にて、導体
粒子のつぶれ具合を確認することができる。
【００２３】さらに、この発明に係るチップオンガラス
液晶表示装置のマーカは、ダミー端子の中心を通過する
十字形状の直線パターンであることを特徴とする。
液晶表示装置のマーカは、ダミー端子の中心を通過する
十字形状の直線パターンであることを特徴とする。
【００２４】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置のマーカは、ダミー端子の中心を通過する十字形状
の直線パターンであるので、ダミー端子とマーカの位置
関係から駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確認すること
ができる。なお、十字形状からはみ出したダミー端子の
領域にて、導体粒子のつぶれ具合を確認することができ
る。
装置のマーカは、ダミー端子の中心を通過する十字形状
の直線パターンであるので、ダミー端子とマーカの位置
関係から駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確認すること
ができる。なお、十字形状からはみ出したダミー端子の
領域にて、導体粒子のつぶれ具合を確認することができ
る。
【００２５】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置のマーカは、駆動用ＬＳＩの四隅の角に対応
するパターンであることを特徴とする。
晶表示装置のマーカは、駆動用ＬＳＩの四隅の角に対応
するパターンであることを特徴とする。
【００２６】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置のマーカは、駆動用ＬＳＩの四隅の角に対応するパ
ターンであるので、駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確
認することができる。
装置のマーカは、駆動用ＬＳＩの四隅の角に対応するパ
ターンであるので、駆動用ＬＳＩの搭載位置を目視で確
認することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を添付図
面に基づいて説明する。なお、本発明は駆動用ＬＳＩと
導体パターンの圧着を導体粒子のつぶれ具合によって目
視で確認できるとともに、駆動用ＬＳＩの搭載位置を金
属膜または透明電極膜を有するパターンで形成したマー
カで目視で確認することができるものである。
面に基づいて説明する。なお、本発明は駆動用ＬＳＩと
導体パターンの圧着を導体粒子のつぶれ具合によって目
視で確認できるとともに、駆動用ＬＳＩの搭載位置を金
属膜または透明電極膜を有するパターンで形成したマー
カで目視で確認することができるものである。
【００２８】図１はこの発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態
説明図である。図１は、駆動用ＬＳＩ９と導体パターン
１〜４の圧着状態をチップオンガラス液晶表示装置を形
成するガラス基板の裏面から観察したものである。
晶表示装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態
説明図である。図１は、駆動用ＬＳＩ９と導体パターン
１〜４の圧着状態をチップオンガラス液晶表示装置を形
成するガラス基板の裏面から観察したものである。
【００２９】図１において、ガラス基板表面に形成され
た導体パターン１〜４は、透明導電膜上に金属膜をメッ
キや蒸着等で形成し、駆動用ＬＳＩ９の接続端子（バン
プ）１４の数に対応して外部端子間隔と同じ間隔で形成
しており、図示しない液晶と接続されている。なお、金
属膜は、例えば金（Ａｕ）で形成する。
た導体パターン１〜４は、透明導電膜上に金属膜をメッ
キや蒸着等で形成し、駆動用ＬＳＩ９の接続端子（バン
プ）１４の数に対応して外部端子間隔と同じ間隔で形成
しており、図示しない液晶と接続されている。なお、金
属膜は、例えば金（Ａｕ）で形成する。
【００３０】また、駆動用ＬＳＩ９の四隅に設けたダミ
ー端子（ダミーバンプ）１０〜１３に対応する位置に
は、金属膜５〜８を枠形状に取り除き、透明導電膜を残
した導体パターンを形成する。なお、ダミー端子（ダミ
ーバンプ）１０〜１３に対応する位置には、透明導電膜
も削除してガラス基板のみとしてもよい。
ー端子（ダミーバンプ）１０〜１３に対応する位置に
は、金属膜５〜８を枠形状に取り除き、透明導電膜を残
した導体パターンを形成する。なお、ダミー端子（ダミ
ーバンプ）１０〜１３に対応する位置には、透明導電膜
も削除してガラス基板のみとしてもよい。
【００３１】なお、金属膜８は、例えば駆動電源等に必
要とされる幅広のパターンで形成し、接続端子との接続
と、ダミー端子に対する枠形状のパターンを共用する。
要とされる幅広のパターンで形成し、接続端子との接続
と、ダミー端子に対する枠形状のパターンを共用する。
【００３２】駆動用ＬＳＩ９の接続端子（バンプ）１４
およびダミー端子（ダミーバンプ）１０〜１３と、導体
パターン１〜４および四隅に設けた透明導電膜の導体パ
ターンとを、例えば銀粒子（フィラ）等の導体粒子を介
してフェイスダウンで圧着すると、ガラス基板の非圧着
面から、導体パターン１〜４と圧着された接続端子（バ
ンプ）１４の状態は導体パターンが不透明の金属膜で目
視の確認ができないが、四隅のダミー端子（ダミーバン
プ）１０〜１３と透明導電膜の導体パターンとの圧着状
態は透視可能となり、導体粒子のつぶれ具合で目視確認
することができる。
およびダミー端子（ダミーバンプ）１０〜１３と、導体
パターン１〜４および四隅に設けた透明導電膜の導体パ
ターンとを、例えば銀粒子（フィラ）等の導体粒子を介
してフェイスダウンで圧着すると、ガラス基板の非圧着
面から、導体パターン１〜４と圧着された接続端子（バ
ンプ）１４の状態は導体パターンが不透明の金属膜で目
視の確認ができないが、四隅のダミー端子（ダミーバン
プ）１０〜１３と透明導電膜の導体パターンとの圧着状
態は透視可能となり、導体粒子のつぶれ具合で目視確認
することができる。
【００３３】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ９に複数のダミー端
子１０〜１３を設け、これら複数のダミー端子１０〜１
３は、ガラス基板の非圧着面から透視可能であるので、
ダミー端子１０〜１３上の導通粒子のつぶれ具合によっ
て駆動用ＬＳＩ９と導体パターンの接続を目視で確認す
ることができる。
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ９に複数のダミー端
子１０〜１３を設け、これら複数のダミー端子１０〜１
３は、ガラス基板の非圧着面から透視可能であるので、
ダミー端子１０〜１３上の導通粒子のつぶれ具合によっ
て駆動用ＬＳＩ９と導体パターンの接続を目視で確認す
ることができる。
【００３４】図２は図１に示す四隅の任意のダミー端子
と透明導電膜の導体パターンとの圧着、枠形状の金属膜
との関係図である。図２において、駆動用ＬＳＩ９の少
なくとも２つの隅（図では四隅）に設けた任意のダミー
端子（ダミーバンプ）１０は、導体粒子１６を介してガ
ラス基板上に形成された透明導電膜１５にフェイスダウ
ンで圧着されるため、導体粒子１６の圧着による形状変
化（つぶれ具合）の状態がガラス基板の裏面から目視で
確認することができる。
と透明導電膜の導体パターンとの圧着、枠形状の金属膜
との関係図である。図２において、駆動用ＬＳＩ９の少
なくとも２つの隅（図では四隅）に設けた任意のダミー
端子（ダミーバンプ）１０は、導体粒子１６を介してガ
ラス基板上に形成された透明導電膜１５にフェイスダウ
ンで圧着されるため、導体粒子１６の圧着による形状変
化（つぶれ具合）の状態がガラス基板の裏面から目視で
確認することができる。
【００３５】図１における四隅全てのダミー端子１０〜
１３上の導体粒子１６の圧着によるつぶれ具合の状態が
図２と同等であれば、圧着が駆動用ＬＳＩ９の全面に亘
って均等に行われていることが目視で確認することがで
きるため、駆動用ＬＳＩ９の接続端子（バンプ）１４と
導体パターン１〜４との導体粒子１６を介した圧着も、
目視確認はできないが均等に行われていると判断するこ
とができる。
１３上の導体粒子１６の圧着によるつぶれ具合の状態が
図２と同等であれば、圧着が駆動用ＬＳＩ９の全面に亘
って均等に行われていることが目視で確認することがで
きるため、駆動用ＬＳＩ９の接続端子（バンプ）１４と
導体パターン１〜４との導体粒子１６を介した圧着も、
目視確認はできないが均等に行われていると判断するこ
とができる。
【００３６】一方、図１における四隅全てのダミー端子
１０〜１３上の導体粒子１６の圧着によるつぶれ具合の
状態が図２と同等でなく、ばらついている場合には、圧
着が均等に行われていないと判断し、圧着工程にフィー
ドバックして圧着機の調整を行う。
１０〜１３上の導体粒子１６の圧着によるつぶれ具合の
状態が図２と同等でなく、ばらついている場合には、圧
着が均等に行われていないと判断し、圧着工程にフィー
ドバックして圧着機の調整を行う。
【００３７】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩ
９の少なくとも２つの隅に設けるので、２つの隅のダミ
ー端子上の導通粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩ
９と導体パターンの接続状態を目視で確認することがで
きる。
ラス液晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩ
９の少なくとも２つの隅に設けるので、２つの隅のダミ
ー端子上の導通粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩ
９と導体パターンの接続状態を目視で確認することがで
きる。
【００３８】また、図２において、ダミー端子１０と透
明導電膜１５の圧着後に、ダミー端子１０の四辺からそ
れぞれ対向する位置決め用のマーカを形成する枠形状の
金属膜５までの距離Ｄを目視で確認することにより、駆
動用ＬＳＩ９の搭載位置の位置決めが正確か否かを確認
して駆動用ＬＳＩ９のチップマウンタ（搭載機）にフィ
ードバックして搭載位置を調整することができる。
明導電膜１５の圧着後に、ダミー端子１０の四辺からそ
れぞれ対向する位置決め用のマーカを形成する枠形状の
金属膜５までの距離Ｄを目視で確認することにより、駆
動用ＬＳＩ９の搭載位置の位置決めが正確か否かを確認
して駆動用ＬＳＩ９のチップマウンタ（搭載機）にフィ
ードバックして搭載位置を調整することができる。
【００３９】目視確認は、ダミー端子１０から対向する
マーカを形成する枠形状の金属膜５までの距離Ｄが四辺
ともに等しい場合には、駆動用ＬＳＩ９のチップマウン
タ（搭載機）の位置決めが正確であると判定する。一
方、距離Ｄが四辺で異なって異っている場合には、位置
決めが不正確であると判定してチップマウンタ（搭載
機）の位置制御を調整または変更する。
マーカを形成する枠形状の金属膜５までの距離Ｄが四辺
ともに等しい場合には、駆動用ＬＳＩ９のチップマウン
タ（搭載機）の位置決めが正確であると判定する。一
方、距離Ｄが四辺で異なって異っている場合には、位置
決めが不正確であると判定してチップマウンタ（搭載
機）の位置制御を調整または変更する。
【００４０】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ９の位置決め用のマ
ーカを金属膜５または透明電極膜を有するパターンで形
成したので、駆動用ＬＳＩ９の搭載位置が正常位置にあ
るか否か目視で確認することができる。
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ９の位置決め用のマ
ーカを金属膜５または透明電極膜を有するパターンで形
成したので、駆動用ＬＳＩ９の搭載位置が正常位置にあ
るか否か目視で確認することができる。
【００４１】また、位置決め用のマーカ５〜８は、透明
導電膜の周囲から均等な距離に設けた枠形状であるの
で、ダミー端子１０〜１３とマーカ５〜８の位置関係か
ら駆動用ＬＳＩ９の搭載位置を目視で確認することがで
きる
導電膜の周囲から均等な距離に設けた枠形状であるの
で、ダミー端子１０〜１３とマーカ５〜８の位置関係か
ら駆動用ＬＳＩ９の搭載位置を目視で確認することがで
きる
【００４２】なお、駆動用ＬＳＩ９の位置決めを目視確
認しない場合には、図３に示すような位置決め用のマー
カを形成する金属膜５を削除した透明導電膜１５にダミ
ー端子１０を導体粒子１６を介して圧着する構成として
もよい。
認しない場合には、図３に示すような位置決め用のマー
カを形成する金属膜５を削除した透明導電膜１５にダミ
ー端子１０を導体粒子１６を介して圧着する構成として
もよい。
【００４３】また、位置決め用のマーカを形成する金属
膜５は枠形状でなく、図４に示すダミ端子１０の各辺に
対応した矩形状の金属膜５ａ〜５ｄで形成してもよい。
膜５は枠形状でなく、図４に示すダミ端子１０の各辺に
対応した矩形状の金属膜５ａ〜５ｄで形成してもよい。
【００４４】図５はこの発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
である。図５において、位置決め用のマーカは、金属膜
２１および金属膜２２の十字形状の直線パターンで形成
し、駆動用ＬＳＩ９をガラス基板に圧着した状態でダミ
ー端子１０の中心を十字形状の中心がクロスするよう構
成する。
晶表示装置の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
である。図５において、位置決め用のマーカは、金属膜
２１および金属膜２２の十字形状の直線パターンで形成
し、駆動用ＬＳＩ９をガラス基板に圧着した状態でダミ
ー端子１０の中心を十字形状の中心がクロスするよう構
成する。
【００４５】十字形状の金属膜２１、２２は不透明なの
で、ダミー端子１０を目視で確認する際、駆動用ＬＳＩ
９の位置決めが正確であれば、ダミー端子１０は十字形
状の金属膜２１、２２で４等分された形状となる。
で、ダミー端子１０を目視で確認する際、駆動用ＬＳＩ
９の位置決めが正確であれば、ダミー端子１０は十字形
状の金属膜２１、２２で４等分された形状となる。
【００４６】一方、ダミー端子１０は十字形状の金属膜
２１、２２で分割された形状が４等分でない場合には、
駆動用ＬＳＩ９の位置決めが不正確であると判定してチ
ップマウンタ（搭載機）の調整を行う。
２１、２２で分割された形状が４等分でない場合には、
駆動用ＬＳＩ９の位置決めが不正確であると判定してチ
ップマウンタ（搭載機）の調整を行う。
【００４７】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置のマーカは、ダミー端子１０の中心を
通過する十字形状の直線パターン２１、２２であるの
で、ダミー端子１０とマーカの位置関係から駆動用ＬＳ
Ｉ９の搭載位置を目視で確認することができる。
ラス液晶表示装置のマーカは、ダミー端子１０の中心を
通過する十字形状の直線パターン２１、２２であるの
で、ダミー端子１０とマーカの位置関係から駆動用ＬＳ
Ｉ９の搭載位置を目視で確認することができる。
【００４８】なお、図５において、マーカを形成する十
字形状の直線パターンは、４５度回転させた形状でもよ
い。
字形状の直線パターンは、４５度回転させた形状でもよ
い。
【００４９】図６はこの発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
である。図６において、駆動用ＬＳＩ９の位置決め用の
マーカを形成する金属膜２３〜２６は、駆動用ＬＳＩ９
の四隅の角に対応したＬ字形状で構成する。
晶表示装置の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
である。図６において、駆動用ＬＳＩ９の位置決め用の
マーカを形成する金属膜２３〜２６は、駆動用ＬＳＩ９
の四隅の角に対応したＬ字形状で構成する。
【００５０】駆動用ＬＳＩ９がガラス基板上に搭載され
た場合、金属膜２３〜２６の内側のラインに駆動用ＬＳ
Ｉ９の４隅の角が一致することで位置決めが正確である
ことを目視で確認することができる。
た場合、金属膜２３〜２６の内側のラインに駆動用ＬＳ
Ｉ９の４隅の角が一致することで位置決めが正確である
ことを目視で確認することができる。
【００５１】一方、駆動用ＬＳＩ９の４隅の角が金属膜
２３〜２６の内側のラインに一致しない場合には、位置
決めが不正確であると判定してチップマウンタ（搭載
機）を調整する。
２３〜２６の内側のラインに一致しない場合には、位置
決めが不正確であると判定してチップマウンタ（搭載
機）を調整する。
【００５２】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置のマーカは、駆動用ＬＳＩ９の四隅の
角に対応するパターン２３〜２６であるので、駆動用Ｌ
ＳＩの搭載位置を目視で確認することができる。
ラス液晶表示装置のマーカは、駆動用ＬＳＩ９の四隅の
角に対応するパターン２３〜２６であるので、駆動用Ｌ
ＳＩの搭載位置を目視で確認することができる。
【００５３】なお、マーカを金属膜のパターンで形成し
たが、透明導電膜で形成し、ダミー端子を圧着する部分
には透明導電膜を削除してガラス基板のみとしてもよ
い。
たが、透明導電膜で形成し、ダミー端子を圧着する部分
には透明導電膜を削除してガラス基板のみとしてもよ
い。
【００５４】次に、チップオンガラス液晶表示装置の製
造工程について説明する。図７はこの発明に係るチップ
オンガラス液晶表示装置の製造工程の一実施例フロー図
である。
造工程について説明する。図７はこの発明に係るチップ
オンガラス液晶表示装置の製造工程の一実施例フロー図
である。
【００５５】初めに、ステップＳ１では、ガラス基板に
エッチングにより酸化インジウムスズで表示領域と、表
示部への配線および外部電極とのパターンＩＴＯ膜の透
明導電膜を形成する。
エッチングにより酸化インジウムスズで表示領域と、表
示部への配線および外部電極とのパターンＩＴＯ膜の透
明導電膜を形成する。
【００５６】ステップＳ２では、金属メッキの下層（地
メッキ）であるニッケルメッキ用のマスクパターンをフ
ォトレジストでマスキングする。金属メッキの必要とし
ない部分（液晶表示領域やバンプ部）をフォトレジスト
で覆う（コーティング）。
メッキ）であるニッケルメッキ用のマスクパターンをフ
ォトレジストでマスキングする。金属メッキの必要とし
ない部分（液晶表示領域やバンプ部）をフォトレジスト
で覆う（コーティング）。
【００５７】ステップＳ３では、金属メッキの下層（地
メッキ）であるニッケルメッキを外部から電流を流すこ
となく、溶液中の金属イオンを還元折出させ、被メッキ
体の表面にメッキ層を析出させる無電解法でニッケルメ
ッキを施す。フォトレジストがない部分にニッケルメッ
キが折出する。ＩＴＯ膜への選択メッキを採用すること
で、フォトレジストが無い部分のＩＴＯ膜上にのみニッ
ケルメッキが析出する。マスクとしては、メッキが付着
しなければよく、透明な無機絶縁膜でもよい。
メッキ）であるニッケルメッキを外部から電流を流すこ
となく、溶液中の金属イオンを還元折出させ、被メッキ
体の表面にメッキ層を析出させる無電解法でニッケルメ
ッキを施す。フォトレジストがない部分にニッケルメッ
キが折出する。ＩＴＯ膜への選択メッキを採用すること
で、フォトレジストが無い部分のＩＴＯ膜上にのみニッ
ケルメッキが析出する。マスクとしては、メッキが付着
しなければよく、透明な無機絶縁膜でもよい。
【００５８】ステップＳ４は、ステップ２で形成した無
電解ニッケルメッキ用のマスクパターンを洗剤や剥離剤
等を用いてフォトレジストを剥離除去する。
電解ニッケルメッキ用のマスクパターンを洗剤や剥離剤
等を用いてフォトレジストを剥離除去する。
【００５９】ステップＳ５では、ステップＳ４でのフォ
トレジストの残骸を熱でさらに除去するとともに、ガラ
ス基板の歪等を無くし、ニッケルメッキ層の密着度を強
固にすために、例えば２５０゜Ｃの温度で３０分間エー
ジングする。
トレジストの残骸を熱でさらに除去するとともに、ガラ
ス基板の歪等を無くし、ニッケルメッキ層の密着度を強
固にすために、例えば２５０゜Ｃの温度で３０分間エー
ジングする。
【００６０】ステップＳ６では、再度、無電解メッキ法
によって金メッキを下地のニッケルメッキ層上に施し、
ニッケルメッキと金メッキ層との全体で金属メッキを形
成する。
によって金メッキを下地のニッケルメッキ層上に施し、
ニッケルメッキと金メッキ層との全体で金属メッキを形
成する。
【００６１】ステップＳ７は、ステップＳ６までのガラ
ス基板の液晶表示をするセグメント側表示の透明電極膜
と、これに対応するコモン側表示の透明電極膜を形成し
たガラス基板との２枚を位置合せし、２枚のガラス基板
の間にギャップを設けて周囲に樹脂等のシールで封止
（但し、液晶を注入する注入口には、未シール）する。
ス基板の液晶表示をするセグメント側表示の透明電極膜
と、これに対応するコモン側表示の透明電極膜を形成し
たガラス基板との２枚を位置合せし、２枚のガラス基板
の間にギャップを設けて周囲に樹脂等のシールで封止
（但し、液晶を注入する注入口には、未シール）する。
【００６２】液晶注入装置等で、ガラス基板をチャンバ
の中に入れ、真空ポンプにより排気を行い、排気後に液
晶が入った専用の液晶皿にガラス基板を浸けてセルの中
に液晶を注入させる。
の中に入れ、真空ポンプにより排気を行い、排気後に液
晶が入った専用の液晶皿にガラス基板を浸けてセルの中
に液晶を注入させる。
【００６３】ガラス基板のセル中に液晶が注入される
と、注入口を樹脂等で封止する。また、セルの上部に入
射光の偏光方向を一方向に限定する（液晶表示方法によ
って、光に対して反射型や透過型、また偏光方向に対す
る液晶自体のツィスト方法により異なる。）偏光フィル
タを貼りつける。
と、注入口を樹脂等で封止する。また、セルの上部に入
射光の偏光方向を一方向に限定する（液晶表示方法によ
って、光に対して反射型や透過型、また偏光方向に対す
る液晶自体のツィスト方法により異なる。）偏光フィル
タを貼りつける。
【００６４】ステップＳ８では、でき上がった液晶表示
素子のバンプ部に電気導伝性の良い銀粒子（フィラ）か
らなる導体粒子を分散した樹脂を用いてフェイスダウン
圧着する。
素子のバンプ部に電気導伝性の良い銀粒子（フィラ）か
らなる導体粒子を分散した樹脂を用いてフェイスダウン
圧着する。
【００６５】この時、ベアチップである駆動用ＬＳＩが
ＬＳＩ圧着部に対して位置ズレを起こさない様に、ＬＳ
Ｉ上部からフラットな板状圧着機（例えばボンダ）で導
通粒子（フィラ）が一定量潰れる様な均一な一定の圧力
を加える。圧着力や樹脂等によって、冷圧着、熱圧着
（例えば、室温１５０゜Ｃ）および加圧力（例えば、
０．１〜１Ｋｇ）や加圧時間（例えば、０．１〜６０Ｓ
ｅｃ）等ボンディングを色々変えることができる。ま
た、同時にガラス基板とＬＳＩとの間は樹脂により接着
される。
ＬＳＩ圧着部に対して位置ズレを起こさない様に、ＬＳ
Ｉ上部からフラットな板状圧着機（例えばボンダ）で導
通粒子（フィラ）が一定量潰れる様な均一な一定の圧力
を加える。圧着力や樹脂等によって、冷圧着、熱圧着
（例えば、室温１５０゜Ｃ）および加圧力（例えば、
０．１〜１Ｋｇ）や加圧時間（例えば、０．１〜６０Ｓ
ｅｃ）等ボンディングを色々変えることができる。ま
た、同時にガラス基板とＬＳＩとの間は樹脂により接着
される。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るチ
ップオンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩに複数の
ダミー端子を設け、これら複数のダミー端子は、ガラス
基板の非圧着面から透視可能である、ダミー端子上の導
通粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パター
ンの接続を目視で確認することができるで、駆動用ＬＳ
Ｉのガラス基板への歩留りを改善して装置の信頼性を向
上させることができる。
ップオンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩに複数の
ダミー端子を設け、これら複数のダミー端子は、ガラス
基板の非圧着面から透視可能である、ダミー端子上の導
通粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パター
ンの接続を目視で確認することができるで、駆動用ＬＳ
Ｉのガラス基板への歩留りを改善して装置の信頼性を向
上させることができる。
【００６７】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少な
くとも２つの隅に設け、２つの隅のダミー端子上の導通
粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パターン
の接続状態を目視で確認することができるので、駆動用
ＬＳＩの接続端子の圧着状態を推定して装置の歩留りを
改善することができる。
晶表示装置の複数のダミー端子は、駆動用ＬＳＩの少な
くとも２つの隅に設け、２つの隅のダミー端子上の導通
粒子のつぶれ具合によって駆動用ＬＳＩと導体パターン
の接続状態を目視で確認することができるので、駆動用
ＬＳＩの接続端子の圧着状態を推定して装置の歩留りを
改善することができる。
【００６８】さらに、この発明に係るチップオンガラス
液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを
金属膜または透明電極膜を有するパターンで形成し、こ
のマーカを枠形状、十字形状、Ｌ字形状として駆動用Ｌ
ＳＩの搭載位置が正常位置にあるか否か目視で確認する
ことができるので、装置の歩留りを改善することができ
る。
液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカを
金属膜または透明電極膜を有するパターンで形成し、こ
のマーカを枠形状、十字形状、Ｌ字形状として駆動用Ｌ
ＳＩの搭載位置が正常位置にあるか否か目視で確認する
ことができるので、装置の歩留りを改善することができ
る。
【００６９】よって、駆動用ＬＳＩ搭載に伴う圧着およ
び位置決めの歩留りを改善し、信頼性向上を図ることが
できるチップオンガラス液晶表示装置を提供することが
できる。
び位置決めの歩留りを改善し、信頼性向上を図ることが
できるチップオンガラス液晶表示装置を提供することが
できる。
【図１】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態説明図
の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態説明図
【図２】図１に示す四隅の任意のダミー端子と透明導電
膜の導体パターンとの圧着、枠形状の金属膜との関係図
膜の導体パターンとの圧着、枠形状の金属膜との関係図
【図３】位置決め用のマーカを形成する金属膜を削除し
た導体パターンにダミー端子を圧着した構成図
た導体パターンにダミー端子を圧着した構成図
【図４】図４に示すダミ端子の各辺に対応した矩形状の
金属膜で形成した位置決め用のマーカ構成図
金属膜で形成した位置決め用のマーカ構成図
【図５】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
【図６】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
の位置決め用のマーカの別実施の形態構成図
【図７】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の製造工程の一実施例フロー図
の製造工程の一実施例フロー図
【図８】従来のチップオンガラス液晶表示装置の基本構
成図
成図
【図９】図８の駆動用ＬＳＩのガラス基板への搭載図
【図１０】従来のチップオンガラス液晶表示装置の駆動
用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面から見た接
続図
用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面から見た接
続図
１〜４…導体パターン、５〜８…マーカ（金属被膜）、
９…駆動用ＬＳＩ、１０〜１３…ダミー端子（ダミーバ
ンプ）、１４…接続端子（接続バンプ）、１５…透明導
電膜、１６…導体粒子、２１，２２…十字形状の金属膜
直線パターン、２３〜２６…Ｌ字形状金属膜。
９…駆動用ＬＳＩ、１０〜１３…ダミー端子（ダミーバ
ンプ）、１４…接続端子（接続バンプ）、１５…透明導
電膜、１６…導体粒子、２１，２２…十字形状の金属膜
直線パターン、２３〜２６…Ｌ字形状金属膜。
Claims (6)
- 【請求項１】 ２枚のガラス基板間に液晶を封入すると
ともに、この液晶を駆動する駆動用ＬＳＩを前記ガラス
基板上に搭載し、前記駆動用ＬＳＩの接続端子をガラス
基板上に設けた透明導電膜の上に金属膜を形成した導体
パターンに導通粒子を介して圧着することにより、前記
液晶と前記駆動用ＬＳＩとを電気的に接続するチップオ
ンガラス液晶表示装置において、 前記駆動用ＬＳＩに複数のダミー端子を設け、これら複
数のダミー端子は、前記ガラス基板の非圧着面から透視
可能であることを特徴とするチップオンガラス液晶表示
装置。 - 【請求項２】 前記複数のダミー端子は、前記駆動用Ｌ
ＳＩの少なくとも２つの隅に設けることを特徴とする請
求項１記載のチップオンガラス液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記駆動用ＬＳＩの位置決め用のマーカ
を前記金属膜または前記透明電極膜を有するパターンで
形成したことを特徴とする請求項１記載のチップオンガ
ラス液晶表示装置。 - 【請求項４】 前記マーカは、前記ダミー端子の周囲か
ら均等な距離に設けた枠形状であることを特徴とする請
求項３記載のチップオンガラス液晶表示装置。 - 【請求項５】 前記マーカは、前記ダミー端子の中心を
通過する十字形状の直線パターンであることを特徴とす
る請求項３記載のチップオンガラス液晶表示装置。 - 【請求項６】 前記マーカは、前記駆動用ＬＳＩの四隅
の角に対応するパターンであることを特徴とする請求項
３記載のチップオンガラス液晶表示装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9289937A JPH11125837A (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | チップオンガラス液晶表示装置 |
| TW087116705A TW533329B (en) | 1997-10-22 | 1998-10-08 | Chip-on-glass liquid crystal display apparatus |
| KR10-1998-0043800A KR100504220B1 (ko) | 1997-10-22 | 1998-10-20 | 칩온 유리액정 표시장치 |
| CN98121534A CN1108535C (zh) | 1997-10-22 | 1998-10-22 | 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9289937A JPH11125837A (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | チップオンガラス液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11125837A true JPH11125837A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17749681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9289937A Pending JPH11125837A (ja) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | チップオンガラス液晶表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11125837A (ja) |
| KR (1) | KR100504220B1 (ja) |
| CN (1) | CN1108535C (ja) |
| TW (1) | TW533329B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1477841A1 (en) * | 2002-06-06 | 2004-11-17 | Alps Electric Co., Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
| JP2006276364A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
| KR100771949B1 (ko) * | 2001-11-07 | 2007-10-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 초박형 액정표시장치용 씰패턴 |
| JP2007322591A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
| US7361027B2 (en) | 2002-12-25 | 2008-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure, display device and electronic device |
| JP2009224505A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000040355A (ko) * | 1998-12-18 | 2000-07-05 | 가나자와 요쿠 | 유기기(遊技機) 제어용 ic 패키지 |
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| JPH0629296A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-04 | Toshiba Corp | バンプパッドを備える半導体装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100504220B1 (ko) | 2005-11-16 |
| KR19990037217A (ko) | 1999-05-25 |
| TW533329B (en) | 2003-05-21 |
| CN1222684A (zh) | 1999-07-14 |
| CN1108535C (zh) | 2003-05-14 |
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