KR20000040355A - 유기기(遊技機) 제어용 ic 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 유기기 제어용 IC 패키지에 관한 것으로, 부정을 행하기 어렵게 만들 수 있는 CPU 또는 ROM 등의 유기기 제어용 IC 패키지를 제공하는데 그 목적이 있고, 그 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 유기기 제어용 IC 패키지는, 유기기 내에서 유기제어 기판박스에 설치되는 제어용 IC 패키지로서, 리드와 칩을 외부로부터 눈으로 확인할 수 있도록 몰드한 것을 특징으로 한다.

Description

유기기(遊技機) 제어용 ＩＣ 패키지

본 발명은, 유기기 제어용 IC 패키지에 관한 것이다.

일반적인 IC 패키지는 흑색 또는 진회색의 수지로 몰드(mold)되어 있다. 또한, 자외선에 의해 기록내용을 소거할 수 있는 EPROM에 대해서는, 칩부(chip部)만 투시가능한 것도 있었다.

상술한 종래의 유기기 제어용 IC 패키지에 있어서는, 패키지의 외부에는 개별적인 모델 넘버 등이 인쇄될 뿐이고, 외부로부터는 내부의 진위가 확인되지 않는다.

유기기에 있어서는, 유기의 취향성을 높이고자 하는 것이, 도박성을 향상시키게 되는 것으로서 규제가 가해지고 있다. 따라서, 유기의 도박성을 높이고자 하는 부정이 문제시되나, 봉인되어 있는 IC에 대해서 칩 자체를 개변시킬 경우, 외부로부터는 진위가 확인되지 않기 때문에 부정을 발견할 수 없게 된다.

본 발명은, 상기의 과제를 감안하여 안출된 것으로, 부정을 행하기 어렵게 만들 수 있는 CPU 또는 ROM 등의 유기기 제어용 IC 패키지의 제공을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 특허청구범위의 청구항 1에 따른 발명은, 유기기 내에서 유기제어 기판박스에 설치되는 제어용 IC 패키지로서, 리드와 칩을 외부로부터 눈으로 확인할 수 있도록 몰드한 구성으로 되어 있다.

상기와 같이 구성한 특허청구범위의 청구항 1에 따른 발명에 있어서는, 칩부와 리드를 외부로부터 눈으로 확인할 수 있도록 몰드되어 있다. 따라서, 칩에 대해서는 외부로부터 고배율의 확대수단을 이용하여 패턴까지 볼 수 있게 된다. 또한, 리드도 외부로부터 확인할 수 있으며, 칩부 이외의 부분에 모조 칩 등을 수용하려고 해도 외부로부터 확인할 수 있게 된다.

상기 IC 패키지에 있어서 리드의 수 또는 패키지의 크기 등은 특별히 문제시되지 않는다. 또한, 볼 그리드 어레이(ball grid array)이거나, 플랫 패키지의 것이어도 상관없다.

확인할 수 있도록 하는 몰드는 투시가능한 투명의 것이 좋고, 이때, 일정한 착색이 실행되어 있어도 좋다. 또한, 가시광선 이외에 대해서는 투시불능한 것을 사용할 수도 있다.

투시가능한 구조로 함에 있어서, 일부에 렌즈를 형성함으로써 확대하여 볼 수 있도록 할 수도 있다. 이 경우, 해당 IC 패키지의 렌즈 형상만으로는 확대배율이 충분하지 않다면, 유기제어 기판박스의 케이싱(casing)의 일부를 투시가능한 소재로 형성하면서 렌즈 형상을 형성할 수도 있다. 이때, IC 패키지의 렌즈 형상과 유기제어 기판박스의 렌즈 형상이 대응하여 현미경과 같은 고배율이 얻어지도록 할 수도 있다.

확대하여 진위를 판단하는 것은 패턴이 중심이 되나, 칩 상에는 패턴 이외에 부정한 모조를 방지하기 위한 등록상표를 붙이도록 할 수도 있다.

게다가, 외부의 현미경을 사용하여 패턴을 관찰할 수 있도록 하는 것도 가능하다. 이 경우, 현미경을 IC 패키지에 대하여 맞닿아 접하게 했을 때에 칩이 적절거리로 되도록 하면, 핀트를 맞추지 않아도 되고, 맞닿아 접하게 하지 않더라도 현미경과의 거리가 적절거리로 되는 것과 같은 가이드를 형성할 수도 있다.

이 가이드는 IC 패키지의 표면에 형성하는 것도 가능하나, 유기제어 기판박스의 케이싱에 형성하도록 할 수도 있다. 물론, 현미경은 이 케이싱에 대응시킨 특수형상으로 하여 원터치로 착탈(着脫)할 수 있도록 할 수도 있고, 또는, 현미경 대신에 CCD 소자를 내장한 고배율 카메라로써 외부의 표시장치 상에 투영시키도록 할 수도 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 유기기 제어용 IC 패키지를 채용한 유기제어 기판박스를 구비한 유기대의 정면도.

도 2는 도 1의 유기대의 배면도.

도 3은 제어용 IC 패키지의 평면도.

도 4는 제어용 IC 패키지의 사시도.

도 5는 변형예에 따른 제어용 IC 패키지의 평면도.

도 6은 변형예에 따른 제어용 IC 패키지의 측면도.

도 7은 다른 변형예에 따른 제어용 IC 패키지의 평면도.

도 8은 다른 변형예에 따른 제어용 IC 패키지의 분해사시도.

도 9는 변형예에 따른 제어용 IC 패키지를 수용한 유기제어 기판박스의 개략단면도.

도 10은 다른 변형예에 따른 제어용 IC 패키지를 수용한 유기제어 기판박스와 확대경 유니트의 개략구성도.

도 11은 변형예에 따른 칩(chip)의 평면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

13 : 유기반 13a : 액정표시 유니트

20, 120, 420: 유기제어 기판박스 21 : 유기제어 기판

31 : 칩(chip) 32 : 리드(lead)

33, 133, 233, 333 : 제어용 IC 패키지

33a : 소실(小室) 41 : 발광(發光) 다이오드

124 : 보조렌즈 133b : 볼록렌즈

233c, 425 : 오목부 333d : 뚜껑

400 : 확대경 유니트 401 : CRT

이하, 도면에 의거하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 유기기 제어용 IC 패키지를 채용한 유기제어 기판박스를 구비한 유기대의 정면도이고, 도 2는 도 1의 유기대의 배면도이다.

도면에 있어서, 유기대(10)의 정면에는 구형(矩形)틀 형상의 앞면틀(11)이 배치되고, 이 앞면틀(11)에 대하여 각종 기구가 장착되어 있다. 정면측으로부터 보면, 금속틀(12)이 형성되는 동시에 상측에는 유리문틀(12a)을 끼워 유기반(13)을 볼 수 있도록 되어 있고, 그의 하부에는 앞면판(14)이 배치되어 상부접시(14a)를 지지한다. 게다가, 금속틀(12)의 하측에는 조작핸들(15) 또는 하부접시(16)가 부착되어 있다.

유기대(10)의 뒷면측에는 위쪽에 경품구 탱크(17)가 지지되어 있고, 그 아래쪽에 기구판(18a)을 포함한 각종 유기구의 처리기구가 부착되어 있다. 그 중에서도 유기반(13)의 중앙 뒤쪽에는 액정표시 유니트(13a)가 배치되어 있고, 그의 주변에는 입상구를 집합시키는 입상구 집합통(18b) 등이 배치되어 있다. 액정표시 유니트(13a)의 옆에는 유기대(10)를 제어하는 유기제어 기판박스(20)를 장착하기 위한 부착 스페이스(19)가 확보되어 있고, 유기제어 기판박스(20)는 브래킷(도시 생략)에 대하여 기구적으로 결합고정된 상태에서, 이 부착 스페이스(19)내에 수용지지되게 된다.

유기제어 기판박스(20)는 투명한 수지에 의해 상자 형상으로 형성되고, 내부에 유기제어 기판(21)을 수용하는 동시에, 그 유기제어 기판(21)에 접속된 케이블류가 도출되어, 외부의 상기 액정표시 유니트(13a) 또는 유기제어 기구 등을 제어할 수 있게 된다.

유기제어 기판(21) 상에는 도 3 및 도 4에 나타낸 제어용 IC 패키지(이하, IC 패키지라고 부른다)(33)가 배치되어 있고, 각 도면에 나타낸 바와 같이, 본 IC 패키지(33)는 투명한 수지에 의해 몰드되어 있어, 칩(31)뿐만 아니라 리드(32)도 투시할 수 있다. 물론, 리드(32)와 칩(31)은 각각의 패드부(pad部) 사이를 와이어 본딩(wire bonding)함으로써 도통(導通)되어 있다.

이 예에 있어서는, 먼저, 리드(32)를 소정 위치에 배치하고, 그의 외부에 투명수지로 몰드하여 해당 IC 패키지(33)의 틀을 제작한다. 이때, 리드(32)에 있어서의 내측의 단부(端部) 엣지에는 칩(31)을 수용하는 소실(小室)(33a)을 형성해 두고, 그 소실(33a)내에 칩(31)을 수용한 후, 와이어 본딩에 의해 각 리드(32)의 내측 단부 표면과 칩(31) 표면에 형성된 패드와의 사이를 접속한다. 마지막으로, 소실(33a)에 대하여, 다시 투명수지를 충전시켜 몰드한다.

이 예에 있어서는, 특별히 코어(core) 등을 사용하고 있지 않으나, 리드(32)를 소정 위치에서 고정시킬 수 있도록 코어를 이용하여 임시로 조립해 두고, 상기의 코어를 포함하여 수지로 몰드하도록 할 수도 있다. 이 경우, 코어가 투명인 것이 바람직하나, 리드(32)의 위치결정을 외부로부터 확인할 수 있을 정도의 것이라면 굳이 투명으로 하지 않아도 리드(32)는 외부로부터 확인가능하다고 할 수 있다.

또한, 소실(33a)에 대한 투명수지의 충전 대신에 뚜껑 부품을 준비해 두고, 상기 뚜껑 부품을 장착하여 봉입하는 것도 가능하다. 이와 같이 할 경우, 투명수지 충전시의 불균일이 없어져 시인성(視認性)을 향상시킬 수도 있다.

다음으로, 도 5 및 도 6은 소실 부분에 렌즈를 형성한 변형예를 나타내고 있다. 이 예에서는, IC 패키지(133)를 형성함에 있어서 소실(33a)내를 외부로부터 보기 쉽도록 하기 위해서 볼록렌즈(133b)가 형성되어 있다. 이것에 의해, 단순히 내부의 칩을 확대하여 볼 수 있다. 물론, 이 볼록렌즈(133b)의 성형은 투명수지의 충전에 의해서도 가능하고, 뚜껑부재를 사용하는 것에 의해서도 가능하다.

도 7은 내부를 점검할 필요가 있는 것을 고려하여 조명할 수 있도록 한 변형예를 나타내고 있다. 이 예에서는, IC 패키지(233)의 일측 벽면에 오목부(233c)를 형성해 두고, 그 오목부(233c)에 발광(發光) 다이오드(41)의 선단을 몰입시켜 내부 전체에 조명광이 고루 비치기 쉽도록 한다. 이 예에서는 외부에 발광 다이오드(41)가 배치되어 있으나, IC 패키지(233)내에 설치해 둘 수도 있다. 또한, 필요에 따라서 IC 패키지 상에 발광 다이오드를 형성하는 것도 가능하다.

한편, EPROM 대책으로서, 평상시는 투시할 수 없도록 해 두고, 필요할 때만 투시할 수 있도록 하고자 할 경우에는, 도 8에 나타낸 바와 같이 불투명한 뚜껑(333d)을 준비해 두고, 그 뚜껑(333d)을 IC 패키지(333) 상에 착탈가능하게 장착하도록 할 수도 있다.

볼록렌즈(133b)를 형성한 IC 패키지(133)의 경우, 그 자체로 칩을 확대하여 볼 수 있으나, 보다 자세한 패턴까지 식별하고자 할 경우에는, 볼록렌즈(133b)만으로는 한계가 있다. 이것에 대하여 도 9는 유기제어 기판박스(120) 자체에도 보조렌즈(124)를 형성하고, 볼록렌즈(133b)와 맞추어 외부로부터 칩을 보다 확대시켜 볼 수 있도록 한 변형예를 나타내고 있다. 물론, 이 경우에 있어서의 렌즈들의 조합은 일례에 불과하며, 보다 적절한 렌즈의 조합으로 하는 것도 가능하다. 또한, 필요에 따라 유기제어 기판박스(120)의 보조렌즈에 덧붙여 렌즈들을 추가한 렌즈 유니트를 구성하여, 유기제어 기판박스(120)에 장착할 수 있도록 할 수도 있다.

게다가, 도 10은 검사용의 확대경 유니트(400)를 이용하는 변형예를 나타내고 있다. 이 변형예에서는, 볼록렌즈(133b)에 대면하는 위치에 CCD에 의한 촬상(撮像)소자와 렌즈들을 수용하는 확대경 유니트(400)를 장착할 수 있도록, 유기제어 기판박스(420)에 오목부(425)가 형성되어 있다. 확대율이 높아지면 칩 전체를 한꺼번에 투영하는 것은 불가능해지기 때문에, 확대경 유니트(400)를 이동시켜 칩을 검사하게 된다. 따라서, 오목부(425)내에 단부(段部)(425a)를 형성하고, 확대경 유니트(400)를 상기 단부(425a)에 맞닿아 접하게 하여 일정거리를 유지한 상태로 하면서, 일정범위를 이동할 수 있도록 한다. 또한, 이 경우에는 확대경 유니트(400)의 확대율이 높기 때문에, 특별히 볼록렌즈(133b)를 형성하지 않아도 된다.

확대된 영상은 핸디 타입의 CRT(401) 또는 TFT 패널에 표시시키나, 이 영상을 화상처리장치에 판독시켜 패턴 매칭(matching)을 행하도록 할 수도 있다.

게다가, 도 11에 나타낸 바와 같이 칩(31) 상에 제조 메이커의 등록상표를 형성하도록 하거나, 의뢰인 측의 등록상표를 형성하도록 하는 등, 등록상표 자체를 칩 상에 형성하는 것도 효과적이다. 왜냐하면, 정규 IC 패키지에 대해서 권리를 가지는 자가 있는 것에 대하여, 반도체 IC를 제조하는 기술이 있는 회사는 용이하게 이러한 등록상표의 무단사용 행위에 관여할 수 없게 되기 때문이다.

또한, 칩 상에는 등록상표를 겸한 마킹을 형성하는 것도 가능하고, 화상처리시에는 이 마킹을 확인하여 칩의 위치를 특정하여, 패턴 매칭에 이바지하도록 할 수도 있다. 물론, 이러한 마킹이 없는 경우일지라도, 일정간격으로 배열되어 있는 패드의 영상을 이용하도록 할 수도 있다.

이와 같이, 유기제어 기판박스에 수용되는 제어용 IC 패키지(33)로서, 리드(32) 또는 칩(31)을 투명수지로 몰드하거나, 볼록렌즈(133b)를 형성하거나 하여, 리드(32) 또는 칩(31)을 외부로부터 확인할 수 있도록 해 둠으로써, 부정을 행한 경우에도 외부로부터 용이하게 확인하는 것이 가능해지기 때문에, 실질적으로 이러한 부정을 행할 수 없도록 할 수 있다.

또한, 제어용 CPU 패키지의 경우는, 칩 부분만을 외부로부터 확인할 수 있도록 몰드할 수도 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 칩과 리드를 외부로부터 확인할 수 있도록 되어 있기 때문에, 칩을 부정한 것으로 교환해도 알 수 있게 되고, 또한, 리드 부분에 다른 칩을 숨기는 것도 불가능해져, 부정의 방지에 공헌하는 것이 가능한 유기기 제어용 IC 패키지를 제공할 수 있다.

Claims (1)

1. 유기기 내에서 유기제어 기판박스에 설치되는 제어용 IC 패키지로서,

   리드와 칩을 외부로부터 눈으로 확인할 수 있도록 몰드한 것을 특징으로 하는 유기기 제어용 IC 패키지.