JP2000157702A - 遊技機制御用ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージの外部には個別の型番などが印刷
されるのみであり、外部からは内部の真否が確かめられ
なかった。 【解決手段】 遊技制御基板ボックスに収容される制御
用ＩＣパッケージ３３として、リード３２やチップ３１
を透明樹脂でモールドしたり、凸レンズ１３３ｂを形成
するなどして、リード３２やチップ３１を外部から視認
できるようにしておくことにより、不正を施したとして
も外部から容易に視認できてしまうので、実質的にかか
る不正を施せないようにすることができる。なお、制御
用ＣＰＵパッケージの場合は、チップ部分のみを外部か
ら視認できるようにモールドしてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機制御用ＩＣ
パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般のＩＣパッケージは黒あるいは濃い
グレーの樹脂でモールドされている。また、紫外線によ
って書き込み内容を消去可能なＥＰＲＯＭについては、
チップ部のみ透視可能なものもあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の遊技機
制御用ＩＣパッケージにおいては、パッケージの外部に
は個別の型番などが印刷されるのみであり、外部からは
内部の真否が確かめられない。

【０００４】遊技機においては、遊技の趣向性を高めよ
うとすることが、ギャンブル性を向上させることになる
ものとして規制が掛けられている。このため、遊技のギ
ャンブル性を高めようとする不正が問題となるが、封印
されているＩＣについてチップ自体を改変させてしまう
と外部からは真否が確かめられず、不正を発見できなく
なる。本発明は、上記課題にかんがみてなされたもの
で、不正を行いにくくさせることが可能なＣＰＵやＲＯ
Ｍなどの遊技機制御用ＩＣパッケージの提供を目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、遊技機内で遊技制御基板
ボックスに組み込まれる制御用ＩＣパッケージであっ
て、リードとチップが外部から視認できるようにモール
ドした構成としてある。上記のように構成した請求項１
にかかる発明においては、チップ部のみならず、リード
を含めて外部から視認できるようにモールドしてある。
従って、チップについては外部から高倍率の拡大手段を
利用してパターンまで視認できるようになる。また、リ
ードも外部から視認でき、チップ部以外の部分に偽のチ
ップなどを収容しようとしても外部から視認できてしま
う。

【０００６】上記ＩＣパッケージはリードの数であると
かパッケージの大きさなどは特に問題とならない。ま
た、ボールグリッドアレイであったり、フラットパッケ
ージのものであっても構わない。視認できるモールドは
透視可能な透明のものであればよく、この際、一定の着
色がなされていても良い。また、可視光以外については
透視不能なものでも良い。透視可能な構造とするにあた
り、一部にレンズを形成して拡大して視認できるように
しても良い。この場合、当該ＩＣパッケージのレンズ形
状だけでは拡大倍率が十分でないならば、遊技制御基板
ボックスのケーシングの一部を透視可能な素材で形成し
つつ、レンズ形状を形成しても良い。このとき、ＩＣパ
ッケージのレンズ形状と遊技制御基板ボックスのレンズ
形状とが対応して顕微鏡のような高倍率が得られるよう
にしても良い。

【０００７】拡大して真否を判断するのはパターンが主
であるが、チップ上にはパターン以外に不正な模造を防
止するための登録商標を付すようにしても構わない。さ
らに、外部の顕微鏡を使用してパターンを観察できるよ
うにしてもよい。この場合、顕微鏡をＩＣパッケージに
対して当接させたときにチップが適切距離となるように
すればピント合わせをしなくてよくなるし、当接させな
いにしても顕微鏡との距離が適切距離となるようなガイ
ドを形成してもよい。

【０００８】このガイドはＩＣパッケージの表面に形成
することもできるが、遊技制御基板ボックスのケーシン
グに形成するようにしても良い。むろん、顕微鏡はこの
ケーシングに対応させた特殊形状としてワンタッチで脱
着できるようにしても良いし、あるいは、顕微鏡の代わ
りにＣＣＤ素子を内蔵した高倍率カメラとして外部の表
示装置上に投影させるようにしても良い。

【０００９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップと
リードが外部から視認できるようになったため、チップ
を不正なものと交換しても視認できてしまうし、また、
リード部分について別のチップを隠すということもでき
なくなり、不正の防止に貢献することが可能な遊技機制
御用ＩＣパッケージを提供することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かる遊技機制御用ＩＣパッケージを採用した遊技制御基
板ボックスを備えた遊技台を正面図により示しており、
図２は同遊技台を背面図により示している。図におい
て、遊技台１０の正面には矩形枠型の前面枠１１が配置
され、この前面枠１１に対して各種の機構が装着されて
いる。正面側から見ると、金枠１２が形成されるととも
に上方側にはガラス扉枠１２ａを介して遊技盤１３を視
認できるようになっており、その下部に前面板１４が配
置されて上皿１４ａが支持されている。さらに、金枠１
２の下方には操作ハンドル１５や下皿１６が取り付けら
れている。

【００１１】遊技台１０の背面側には上方に景品玉タン
ク１７が支持され、その下方に機構板１８ａを含めて各
種の遊技球の処理機構が取り付けられている。その中で
も遊技盤１３の中央裏側には液晶表示ユニット１３ａが
配置されているし、その周縁には入賞玉を集合させる入
賞玉集合樋１８ｂなどが配置されている。液晶表示ユニ
ット１３ａの横には本遊技台１０を制御する遊技制御基
板ボックス２０を装着するための取り付けスペース１９
が確保されており、遊技制御基板ボックス２０は図示し
ないブラケットに対して機構的に係合固定した状態で、
この取り付けスペース１９内に収容支持することにな
る。

【００１２】遊技制御基板ボックス２０は透明な樹脂で
箱形に形成され、内部に遊技制御基板２１を収容すると
ともに、当該遊技制御基板２１に接続されたケーブル類
が導出され、外部の上記液晶表示ユニット１３ａである
とか遊技制御機構などを制御可能となっている。遊技制
御基板２１上には図３および図４に示す制御用ＩＣパッ
ケージ（以下、ＩＣパッケージと呼ぶ）３３が載置され
ており、各図に示すように、本ＩＣパッケージ３３は透
明な樹脂によってモールドされており、チップ３１のみ
ならず、リード３２も透視できている。むろん、リード
３２とチップ３１はそれぞれのパッド部間をワイヤボン
ディングによって導通されている。

【００１３】この例においては、まず、リード３２を所
定位置に配置し、その外部に透明樹脂でモールドして当
該ＩＣパッケージ３３の枠組みを作成する。このとき、
リード３２における内側の端部周縁にはチップ３１を収
容する小室３３ａを形成しておき、当該小室３３ａ内に
チップ３１を収容した後、ワイヤボンディングで各リー
ド３２の内側端部表面とチップ３１表面に形成されたパ
ッドとの間を接続する。最後に、小室３３ａに対して、
再度、透明樹脂を充填してモールドする。

【００１４】この例においては、特に中子などを使用し
ていないが、リード３２を所定位置で固定できるように
中子を利用して借り組みしておき、この中子を含めて樹
脂モールドするようにしても良い。この場合、中子が透
明であることが好ましいが、リード３２の位置決めであ
ることが外部から視認できる程度のものであれば敢えて
透明としなくてもリード３２は外部から視認可能といえ
る。また、小室３３ａについての透明樹脂の充填に代え
て蓋部品を用意しておき、同蓋部品を装着して封入する
ことも可能である。このようにすれば、透明樹脂の充填
時のむらがなくなって視認性を向上させることもでき
る。

【００１５】次に、図５および図６は小室部分にレンズ
を形成した変形例を示している。この例では、ＩＣパッ
ケージ１３３を形成するにあたって小室３３ａ内を外部
から視認しやすくするために凸レンズ１３３ｂを形成し
ている。これにより、単純に内部のチップを拡大視でき
る。むろん、この凸レンズ１３３ｂの成形については透
明樹脂の充填によっても可能であるし、蓋部材を使用す
ることによっても可能である。

【００１６】図７は内部をチェックする必要があること
を考慮して照明できるようにした変形例を示している。
この例では、ＩＣパッケージ２３３の一側壁面に凹部２
３３ｃを形成しておき、当該凹部２３３ｃに発光ダイオ
ード４１の先端を没入させて内部全体に照明光が行き渡
りやすくしている。この例では外部に発光ダイオード４
１を用意してあるが、ＩＣパッケージ１３３内に組み込
んでおいても良い。また、必要に応じてＩＣパッケージ
上に発光ダイオードを形成することも可能である。

【００１７】一方、ＥＰＲＯＭ対策として、通常時は透
視できないようにしておき、必要時にのみ透視できるよ
うにしたい場合には、図８に示すように不透明な蓋３３
３ｄを用意しておき、当該蓋３３３ｄをＩＣパッケージ
３３３上に着脱自在に装着するようにしても良い。凸レ
ンズ１３３ｂを形成したＩＣパッケージ１３３の場合、
それ自身でチップを拡大視できるものの、より細かなパ
ターンまで識別しようとする場合には、凸レンズ１３３
ｂだけでは限界がある。これに対して図９は遊技制御基
板ボックス１２０自体にも補助レンズ１２４を形成し、
凸レンズ１３３ｂと合わせて外部からチップがより拡大
させて視認できるようにした変形例を示している。むろ
ん、この場合におけるレンズ群の組合せは一例に過ぎ
ず、より適切なレンズの組合せとすることもできる。ま
た、必要に応じて遊技制御基板ボックス１２０の補助レ
ンズに加えてレンズ群を加えたレンズユニットを構成
し、遊技制御基板ボックス１２０に装着できるようにし
ても良い。

【００１８】さらに、図１０は検査用の拡大鏡ユニット
４００を利用する変形例を示している。この変形例で
は、凸レンズ１３３ｂに対面する位置にＣＣＤによる撮
像素子とレンズ群とを収容する拡大鏡ユニット４００を
装着できるように、遊技制御基板ボックス４２０に凹部
４２５を形成してある。拡大率が高くなるとチップの全
体を一度に投影することはできなくなり、拡大鏡ユニッ
ト４００を移動させてチップを検査することになる。こ
のため、凹部４２５内に段部４２５ａを形成し、拡大鏡
ユニット４００を同段部４２５ａに当接させて一定距離
を保った状態としつつ、一定範囲を移動できるようにし
ている。また、この場合には拡大鏡ユニット４００の拡
大率が高いので、特に凸レンズ１３３ｂを形成しなくて
もよい。

【００１９】拡大された映像はハンディタイプのＣＲＴ
４０１やＴＦＴパネルに表示させるが、この映像を画像
処理装置に読み込ませ、パターンマッチングを行うよう
にしても良い。さらに、図１１に示すようにチップ３１
上に製造メーカーの登録商標を形成するようにしたり、
依頼側の登録商標を形成するようにするなど、登録商標
自体をチップ上に形成することも有効である。なぜなら
ば、正規のＩＣチップについて権利を有する者がいるの
に対して、半導体ＩＣを製造する技術がある会社は容易
にかかる登録商標の無断使用行為に関与し得なくなるか
らである。

【００２０】なお、チップ上には登録商標をかねたマー
キングを形成することも可能であり、画像処理する際に
はこのマーキングを視認してチップの位置を特定し、パ
ターンマッチングに資するようにしても良い。むろん、
このようなマーキングが無いとしても、一定間隔で並ん
でいるパッドの映像を利用するようにしても良い。この
ように、遊技制御基板ボックスに収容される制御用ＩＣ
パッケージ３３として、リード３２やチップ３１を透明
樹脂でモールドしたり、凸レンズ１３３ｂを形成するな
どして、リード３２やチップ３１を外部から視認できる
ようにしておくことにより、不正を施したとしても外部
から容易に視認できてしまうので、実質的にかかる不正
を施せないようにすることができる。なお、制御用ＣＰ
Ｕパッケージの場合は、チップ部分のみを外部から視認
できるようにモールドしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる遊技機制御用ＩＣ
パッケージを採用した遊技制御基板ボックスを備えた遊
技台の正面図である。

【図２】同遊技台を背面図により示している。

【図３】制御用ＩＣパッケージの平面図である。

【図４】同制御用ＩＣパッケージの斜視図である。

【図５】変形例にかかる制御用ＩＣパッケージの平面図
である。

【図６】同制御用ＩＣパッケージの側面図である。

【図７】他の変形例にかかる制御用ＩＣパッケージの平
面図である。

【図８】他の変形例にかかる制御用ＩＣパッケージの分
解斜視図である。

【図９】変形例にかかる制御用ＩＣパッケージを収容し
た遊技制御基板ボックスの概略断面図である。

【図１０】他の変形例にかかる制御用ＩＣパッケージを
収容した遊技制御基板ボックスと拡大鏡ユニットの概略
構成図である。

【図１１】変形例にかかるチップの平面図である。

【符号の説明】

１０…遊技台 １１…前面枠 １２…金枠 １２ａ…ガラス扉枠 １３…遊技盤 １３ａ…液晶表示ユニット １４…前面板 １４ａ…上皿 １５…操作ハンドル １６…下皿 １７…景品玉タンク １８ａ…機構板 １８ｂ…入賞玉集合樋 １９…取り付けスペース ２０…遊技制御基板ボックス ２１…遊技制御基板 ３１…チップ ３２…リード ３３…制御用ＩＣパッケージ ３３ａ…小室 ４１…発光ダイオード ２３３…制御用ＩＣパッケージ ２３３ｃ…凹部 ３３３…制御用ＩＣパッケージ ３３３ｄ…蓋 ４００…拡大鏡ユニット ４０１…ＣＲＴ ４２０…遊技制御基板ボックス ４２５…凹部 ４２５ａ…段部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機内で遊技制御基板ボックスに組み
   込まれる制御用ＩＣパッケージであって、 リードとチップが外部から視認できるようにモールドし
   たことを特徴とする遊技機制御用ＩＣパッケージ。