KR19990037217A

KR19990037217A - 칩온 유리액정 표시장치

Info

Publication number: KR19990037217A
Application number: KR1019980043800A
Authority: KR
Inventors: 카즈오 후쿠다; 야수유키 시라토; 마나부 타카미
Original assignee: 이와오 코우이찌로; 나녹스 가부시키가이샤
Priority date: 1997-10-22
Filing date: 1998-10-20
Publication date: 1999-05-25
Also published as: CN1222684A; TW533329B; JPH11125837A; KR100504220B1; CN1108535C

Abstract

본 발명은 액정 구동용의 LSI칩을 액정셀 주변에 배치하여 일체화한 칩온 유리액정 표시장치에 관한 것으로, 특히 LSI칩단자(범프)의 접속상태를 눈으로 확인할 수 있도록 한 칩온 유리액정 표시장치에 관한 것이다.

칩온 유리액정 표시장치는 유리기판 위에 탑재된 액정구동용 LSI를 가지고 있다. 이 LSI에는 4구석에 더미단자가 설치되어 있다. 이 더미단자에 대응하는 위치의 유리기판 위에는 투명도전막이 형성되고, 이 투명도전막 위에는 금속막이 형성되어 있다. 이 금속막에는 적어도 더미단자에 대응하는 부분에 결여영역이 형성된다. 더미단자와 투명도전막 사이에는 복수의 도체입자가 개재되어 있다. 더미단자를 도체입자를 개재하여 투명도전막에 압착할 때, 이 도전입자의 압착에 의해 찌부려지는 정도가 유리기판의 배면에서 결여영역을 개재하여 육안으로 확인할 수 있다.

Description

칩온 유리액정 표시장치

본 발명은 액정 구동용의 LSI칩을 액정셀 주변에 배치하여 일체화한 칩온(Chip on) 유리액정 표시장치에 관한 것으로, 특히 LSI칩단자(범프)의 접속상태를 눈으로 확인할 수 있도록 한 칩온 유리액정 표시장치에 관한 것이다.

근년, 오디오 기기, 비디오 기기 등의 AV기기, 세탁기, 취반기(炊飯器) 등의 가전기기 및 계측기 등의 표시기로서 액정표시장치가 널리 사용되고 있다.

또한, 액정셀을 탑재하는 유리기판 위에 액정셀을 구동하는 구동용 LSI칩도 탑재하여 일체화하고, 액정표시장치의 저비용화, 소형화를 실현한 것이 제공되고 있다.

도 9는 종래의 칩온 유리액정 표시장치의 기본구성도를 도시하고 있다.

도 9에 있어서, 칩온 유리액정 표시장치(50)는 2매의 유리기판(51, 51)사이에 액정(54)이 봉입되어 주변을 수지 등의 씰(55)로서 밀봉 지지되고, 2매의 유리기판(51)의 액정(54)에 대한 표면에는 투명도전막(52, 53)이 형성된다. 액정(54)이 봉입된 유리기판(51)의 표면에는 편광필터(57)가 설치되어 있고, 상기 투명도전막(52, 53)과 액정(54)의 사이에 개재된다.

액정(54)이 봉입된 유리기판(51) 표면에는 투명도전막(53)을 연장시켜 액정(54)을 구동하는 구동용 LSI(58) 또는 유리기판(51) 위에 탑재되는 전자부품, 컨넥터등과의 접속용 패턴(Pattern)을 형성하고, 이 접속용 패턴의 표면에 금도금 등을 실시한 금속막(59)을 생성하여 도체패턴이 형성된다.

도체패턴의 금속막(59)은 구동용 LSI(58)와 액정(54)사이, 또는 구동용 LSI(58)와 전자부품이나 컨넥터등 사이의 전기저항값을 낮게하여 전기적인 통전을 양호하게 유지하기 위한 것이고, 상기 배향막(56)은 액정분자를 소정방향으로 배향하도록 한다.

도 10은 도 9의 구동용 LSI의 유리기판으로의 탑재도이다.

도 10에 있어서, 구동용 LSI(58)의 유리기판(51)으로의 탑재는 구동용 LSI(58)의 접속단자(범프)(61)와 유리기판(51) 표면에 형성한 투명도전막(53) 위에 금도금등으로 생성한 금속막(59)를 이방성 도전필름안에 포함되는 도통입자(62)를 개재하여 페이스다운(face down)으로 압착된다.

도 11은 종래의 칩온 유리액정 표시장치의 구동용 LSI와 도체패턴을 유리기판 표면에서 본 접속도이다.

도 11에 있어서, 구동용 LSI(58)의 접속단자(범프; 61, 파선으로 표시)는 금속막(59)이 생성된 도체패턴에 페이스다운으로 압착된다. 또한, 구동용 LSI(58)의 4구석에는 외부와의 전기적인 접속을 하지 않는 더미단자(더미범프; 63)가 설치되어 있고, 이들 더미범프(63)는 도 9에 도시한 유리기판(51) 위에 형성된 투명도전막(53)과 금속막(59)의 2층으로 되는 도체패턴에 도통입자(62; 도 10참조)를 개재하여 페이스다운으로 압착되어 있다.

종래 칩온 유리액정 표시장치는 구동용 LSI의 접속단자 및 더미단자와 표면에 금속막을 생성한 도체패턴과를 도통입자를 개재하여 압착으로 접속하는 구성이므로, 도 11과 같이 유리기판 표면에서 도통입자의 찌부러진 정도에 의해 구동용 LSI와 도체패턴의 접속상태를 육안으로 확인할 수 없다는 문제가 있다.

물론, 구동용 LSI와 도체패턴의 전기적 접속은 전용 LSI테스터로 실행하지만, 전기적 통전이 있어도 압착에 의한 도통입자의 찌부러진 정도가 나쁘고, 의사(疑似)접촉에 의해 생산 초기의 도통은 있지만 경시적으로 접촉불량을 발생해 버릴 염려가 있고, 칩온 유리액정 표시장치로써의 제조 진척의 저하를 초래하거나 경시적인 접촉불량이 발생하여 신뢰성이 저하하는 문제가 있다.

따라서, 구동용 LSI와 도체패턴의 전기적 접속을 도통입자의 찌부려맞춤을 육안으로 확인하는 발취검사가 압착을 위한 조건설정, 압착상태의 검사 등을 행하기 위해 제조공정에서는 대단히 유효한 확인방법으로 된다.

도체패턴에 불투명한 금속막을 생성하지 않으면 투명한 투명도전막을 통하여 구동용 LSI의 접속단자 및 더미단자가 육안으로 볼 수 있을 뿐만 아니라 도통입자의 찌부러진정도도 육안으로 확인할 수 있다.

본 발명의 목적은 구동용 LSI와 도체패턴의압착에 의한 접속을 더미단자(더미범프) 위의 도통입자의 찌부러진정도를 육안으로 확인함에 의해 구동용 LSI의 접속단자와 도체패턴의 정상적인 접속을 판정할 수 있는 칩온 유리액정 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 칩온 유리액정 표시장치는 구동용 LSI에 복수의 더미단자를 설치하여 이들 복수의 더미단자는 유리기판의 비압착면에서 투시가능하게 되어 있다. 이 때문에, 더미단자 위의 도통입자의 찌부러진정도에 의해 구동용 LSI와 도체패턴의 접속을 육안으로 확인할 수 있다.

상기 복수의 더미단자는 구동용 LSI의 적어도 2개의 구석에 설치하도록 하면 2개 구석의 더미단자 위의 도통입자의 찌부러진정도에 의해 구동용 LSI와 도체패턴의 접속상태를 육안으로 확인할 수 있으므로 좋다.

상기 구동용 LSI의 위치결정용 마커(marker)를 금속막 또는 투명전극막을 가지는 패턴으로 형성하면, 구동용 LSI의 탑재위치가 정상위치에 있는가 아닌가가 육안으로 확인할 수 있다. 이 마커로써는 예컨데 더미단자의 주변에서 균등한 거리에 설치된 형틀 형상으로 하면 더미단자와 마커의 위치관계에서 구동용 LSI의 탑재위치를 육안으로 확인할 수 있어서 좋다. 이 형틀의 내측과 더미단자의 거리는 구동용 LSI의 취부정밀도에도 좋고, 예컨데 0∼20㎛정도이면 위치확인하기 쉬운 외에, 그 내측에서 도체단자의 찌부러진정도를 확인할 수 있다. 더구나, 다른 예의 마커로써는 더미단자의 중심을 통과하는 십자형상의 직선패턴이 열거된다. 이 경우, 십자형상으로부터는 견출한 더미단자의 영역에서 도체입자의 찌부러진정도를 확인할 수 있다. 더욱이나, 마커의 다른 예로써는 구동용 LSI의 4귀퉁이의 각에 대응하는 패턴에 의해 형성된다.

도 1은 본 발명의 액정표시장치의 구동용 LSI와 도체패턴의 압착상태 계략도로 유리기판의 표면에서 본 상태,

도 2는 도 1의 II-II선 확대단면도,

도 3은 도 1에 도시한 구동LSI의 사각에 설치된 더미단자중 하나의 확대도,

도 4는 구동용 LSI를 위치결정하기 위한 마커를 형성하는 금속막을 삭제한 더미단자의 발췌도,

도 5는 도 4에 도시한 더미단자 각변에 대응한 장방형상의 금속막으로 형성한 위치결정용 마커의 상태도,

도 6은 위치결정용 마커의 다른 실시상태도,

도 7은 위치결정용 마커의 또다른 실시상태도,

도 8은 본 발명의 액정표시장치의 제조공정을 나타내는 플로어챠트,

도 9는 종래의 칩온 유리액정 표시장치의 기본구성도,

도 10은 도 9의 구동용 LSI의 유리기판으로의 탑재도,

도 11은 종래 칩온 유리액정 표시장치의 구동용 LSI와 도체패턴을 유리기판 표면에서 본 접속도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1∼4 : 도체패턴 5∼8, 21, 22, 24∼27 : 금속막

5a∼5d : 장방형 금속막 9 : 구동용 LSI

10∼13 : 더미단자(더미범프) 14 : 접속단자(범프)

15 : 투명도전막 16 : 도체입자 17, 23 : 결여영역

50 : 칩온 유리액정 표시장치 51 : 유리기판

52, 53 : 투명도전막 54 : 액정 55 : 씰(Seal)

56 : 배향막 57 : 편광필터 58 : 구동용 LSI

59 : 금속막 61 : 접속단자(범프) 62 : 도통입자(導通粒子)

63 : 더미단자(더미범프) G : 유리기판 D : 거리

이하, 본 발명의 몇 개의 좋은 실시예에 대해서 첨부한 도면에 기하여 상세히 설명한다.

본 발명은 구동용 LSI와 도체패턴의 압착을 도체입자의 찌부러진정도에 의해 육안으로 확인할 수 있을 뿐만 아니라 구동용 LSI의 탑재위치를 금속막까지는 투명전극막을 가지는 패턴으로 형성한 마커로 육안으로 확인할 수 있도록 한 액정표시장치이다.

도 1은 구동용 LSI(9)와 도체패턴(1∼4)의 압착상태를 칩온 유리액정 표시장치를 형성하는 유리기판의 배면에서 관찰한 것이고, 도 2는 더미단자부분을 확대단면으로 도시한 것이다.

도 1 및 도 2에 있어서, 유리기판(G)의 표면에 형성된 도체패턴(1∼4)은 투명도전막 위에 금속막을 도금이나 증착등으로 형성하고, 구동용 LSI(9)의 접속단자(범프; 14)의 수에 대응하여 외부단자 간격과 같은 간격으로 형성하고 있고, 도시하지 않은 액정과 접속되어 있다. 금속막은 예컨데 금(Au)으로 형성된다.

또한, 구동용 LSI(9)의 4구석에 설치된 더미단자(더미범프; 10∼13)에 대응하는 위치에는 금속막(5∼8)을 형틀 형상으로 절개한 개구부로 이루어지는 결여영역(17; 도 2 참조)을 형성하고, 투명도전막(15)을 남긴 도체패턴을 형성한다. 더미단자(더미범프; 10∼13)에 대응하는 위치에는 투명도전막(15)도 삭제하여 유리기판(G)만으로 해도 좋다. 금속막(8)은 예컨데 구동전원 등에 필요로 되는 폭넓은 패턴으로 형성하고, 접속단자와의 접속과 더미단자에 대한 형틀 형상의 패턴을 공용한다.

구동용 LSI(9)의 접속단자(범프; 14) 및 더미단자(더미범프; 10∼13)와 도체패턴(1∼4) 및 4구석에 설치된 투명도전막(15)의 도체패턴과를 예컨데 은입자(필러) 등의 도체입자(16)를 개재하여 페이스다운으로 압착하면, 유리기판(G)의 비압착면에서 도체패턴(1∼4)과 압착된 접속단자(범프; 14)의 상태는 도체패턴이 불투명한 금속막(5∼8)에서 육안으로 확인될 수 없지만, 도 2에 도시되는 바와같이 금속막(5)에 결여영역(17)을 형성하면, 4구석의 더미단자(더미범프; 10∼13)와 투명도전막(15)의 도체패턴과의 압착상태는 투시가능하게 되고, 도체입자(16)의 찌부러진정도로서 육안으로 확인할 수 있다.

이렇게, 본 발명의 칩온 유리액정 표시장치는 구동용 LSI(9)에 복수의 더미단자(10∼13)를 설치하고, 이들 복수의 더미단자(10∼13)는 유리기판(G)의 비압착면에서 투시가능하므로 더미단자(10∼13) 위의 도통입자의 찌부러진정도에 의해 구동용 LSI(9)와 도체패턴의 접속을 육안으로 확인할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시한 4구석의 임의의 더미단자와 투명도전막의 도체패턴과의 압착 및 형틀 형상의 결여영역을 형성한 금속막과의 관계를 도시하고 있다.

도 3에 있어서, 도 1에 도시된 구동용 LSI(9)의 적어도 2개의 구석(본도에서는 4구석)에 설치한 임의의 더미단자(더미범프; 10)는 도체입자(16)를 개재하여 유리기판 위에 형성된 투명도전막(15)에 페이스다운으로 압착되므로 도체입자(16)의 압착에 의한 형상변화(찌부려맞춤)의 상태가 유리기판의 배면에서 결여영역(17)을 개재하여 육안으로 확인할 수 있다.

도 1에 있어서, 4구석 모두에서의 더미단자(10∼13) 위의 도체입자(16)의 압착에 의한 찌부러진정도의 상태가 도 3과 동등하면, 압착이 구동용 LSI(9)의 전면에 평탄하여 균등하게 행해져 있다고 추정할 수 있으므로, 구동용 LSI(9)의 접속단자(범프; 14)와 도체패턴(1∼4)과의 도체입자(16)을 개재한 압착도 육안으로 확인은 할 수는 없지만 균등히 행해져 있다고 판단할 수 있다.

한편, 도 1에 있어서, 4구석 모두에서의 더미단자(10∼13) 위의 도체입자(16)의 압착에 의해 찌부러진정도의 상태가 도 3과 동등하지 않고, 벗어나 있는 경우에는 압착이 균등하게 행해져 있지 않다고 판단하고, 압착공정으로 피드백(feed-back)하여 압착기의 조정을 한다.

이렇게, 본 발명에 관한 칩온 유리액정 표시장치의 복수의 더미단자는 구동용 LSI(9)의 적어도 2개의 구석에 설치하므로 2개의 구석의 더미단자 위의 도통입자의 찌부러진정도에 의해 구동용 LSI(9)와 도체패턴의 접속상태를 육안으로 확인할 수 있다.

또한, 도 3에 있어서, 더미단자(10)와 투명도전막(15)의 압착후에 더미단자(10)의 4변에서 각각 대향하는 위치결정용의 마커를 형성하는 형틀 형상의 금속막(5)까지의 거리{D; 결여영역(17)에 상당}를 육안으로 확인함에 의해 구동용 LSI(9) 탑재위치의 위치결정이 정확한가 아닌가를 확인하여 구동용 LSI(9)의 칩마운터(탑재기)에 피드백하여 탑재위치를 조정할 수 있다.

육안확인은 더미단자(10)에서 대향하는 마커를 형성하는 형틀 형상의 금속막(5)까지의 거리(D)가 4변 공히 같은 경우에는 구동용 LSI(9)의 칩마운터(탑재기)의 위치결정이 정확하다고 판정한다. 한편, 거리(D)가 4변에서 떨어져 다른 때에는 위치결정이 부정확하다고 판정하여 칩마운터(탑재기)의 위치제어를 조정 또는 변경한다.

이렇게, 칩온 유리액정 표시장치는 구동용 LSI(9)의 위치결정용의 마커를 금속막(5)까지는 투명전극막(15)을 가지는 패턴으로 형성했으므로 구동용 LSI(9)의 탑재위치가 정상위치에 있는가 아닌가 육안으로 확인할 수 있다.

위치결정용의 마커로써 겸용되는 금속막(5∼8)의 결여영역(17)은 투명도전막의 주변에서 균등한 거리로 설치된 형틀 형상이므로 더미단자(10∼13)와 마커(5∼8)의 위치관계에서 구동용 LSI(9)의 탑재위치를 확인할 수 있다.

게다가, 구동용 LSI(9)의 위치결정을 육안으로 확인하지 않은 경우에는 도 4에 도시한 바와같은 위치결정용의 마커를 형성하는 금속막(5)을 삭제하여 투명도전막(15)에 더미단자(10)를 도체입자(16)를 개재하여 압착하는 구성으로 해도 좋다.

또한, 위치결정용의 마커를 형성하는 금속막(5)는 형틀 형상이 아니고, 도 5에 도시한 더미단자(10)의 각 변에 대응한 장방형상의 금속막(5a∼5d)으로 형성해도 좋다.

도 6은 본 발명에 관한 칩온 유리액정 표시장치의 위치결정용인 마커의 다른 실시형태의 구성도이다.

도 6에 있어서, 위치결정용의 마커는 금속막(21) 및 금속막(22)의 십자형상의 직선패턴으로 형성하고, 구동용 LSI(9)를 유리기판에 압착한 상태로 더미단자(10)의 중심을 십자형상의 중심이 교차하도록 구성한다.

십자형상의 금속막(21, 22)은 불투명하므로 더미단자(10)를 육안으로 확인할 때, 구동용 LSI(9)의 위치결정이 정확하다면 더미단자(10)는 십자형상의 금속막(21, 22)으로 4등분된 결여영역(23)을 개재하여 육안으로 볼 수 있다. 더미단자(10)는 십자형상의 금속막(21, 22)으로 분할된 형상이 4등분이 아닐 때에는 구동용 LSI(9)의 위치결정이 부정확하다고 판단하여 칩마운터(탑재기)의 조정을 한다.

이렇게, 본 발명에 관한 칩온 유리액정 표시장치의 마커는 더미단자(10)의 중심을 통과하는 십자형상의 직선패턴(21, 22)이므로 더미단자(10)와 마커의 위치관계에서 구동용 LSI(9)의 탑재위치를 육안으로 확인할 수 있다.

게다가, 도 6에 있어서, 마커를 형성하는 십자형상의 직선패턴은 45도 회전시킨 형상이어도 좋다.

도 7은 본 발명에 관한 칩온 유리액정 표시장치의 위치결정용인 마커의 다른 실시형태의 구성도이다.

도 7에 있어서, 구동용 LSI(9)의 위치결정용의 마커를 형성하는 금속막(24∼27)은 구동용 LSI(9)의 4구석의 각에 대응한 L자 형상으로 구성한다.

구동용 LSI(9)가 유리기판 위에 탑재된 경우 금속막(24∼27) 내측의 선에 구동용 LSI(9)의 4구석의 각이 일치하는 것으로서 위치결정이 정확한 것을 육안으로 확인할 수 있다. 구동용 LSI(9) 4구석의 각이 금속막(24∼27) 내측의 선에 일치하지 않을 때에는 위치결정이 부정확한 것으로 판정하여 칩마운터(탑재기)를 조정한다.

이렇게, 본 실시예에 관한 칩온 유리액정 표시장치의 마커는 구동용 LSI(9) 4구석의 각에 대응하는 패턴(24∼27)이므로 구동용 LSI의 탑재위치를 육안으로 확인할 수 있다.

게다가, 마커를 금속막의 패턴으로 형성했지만, 투명도전막으로 형성하고, 더미단자를 압착하는 부분에는 투명도전막을 삭제하여 유리기판만으로 해도 좋다.

다음에, 칩온 유리액정 표시장치의 하나의 제조공정에 대하여 도 8에 도시한 플로어챠트에 기하여 설명한다.

첫째로, 스텝 S1에서는 유리기판에 에칭에 의해 산화인듐주석으로 표시영역과, 표시부로의 배선 및 외부 전극과의 패턴 ITO막의 투명도전막을 형성한다.

스텝 S2에서는 금속도금의 하층(지층도금)인 니켈도금용의 마스크패턴(mask pattern)을 포토레지스트(photoregist)로 마스킹한다. 금속도금이 필요하지 않는 부분(액정표시영역과 범프부)을 포토레지스트로 씌운다(코팅).

스텝 S3에서는 금속도금의 하층(지층도금)인 니켈도금을 외부에서 전류를 흘리지 않고, 용액중의 금속이온을 환원 석출시켜 피도금체의 표면에 도금층을 석출시키는 무전해법으로 니켈도금을 실시한다. 포토레지스트가 없는 부분에서 니켈도금이 석출한다. ITO막으로의 선택도금을 채용하는 것으로 포토레지스트가 없는 부분의 ITO막 위에만 니켈도금이 석출한다. 마스크로서는 도금이 부착하지 않으면 좋고, 투명한 무기절연막이어도 좋다.

스텝 S4는 스텝 S2에서 형성한 무전해 니켈도금용의 마스크패턴을 세제나 박리제 등을 사용하여 포토레지스트를 박리 제거한다.

스텝 S5에서는 스텝 S4에서의 포토레지스트의 잔해를 열로 철저히 제거할 뿐만 아니라 유리기판의 외곡 등을 없애고, 니켈도금층의 밀착도를 견고히 하기 위해 예컨데 250℃의 온도에서 30분간 에이징(aging)한다.

스텝 S6에서는 다시 무전해 도금법에 의해 금도금을 하지(下地)의 니켈도금층 위에 실시하고, 니켈도금과 금도금층의 전체에서 금속도금을 형성한다.

스텝 S7은 스텝 S6까지의 유리기판의 액정표시를 하는 세그먼트(segment)측 표시의 투명전극막과 이에 대응하는 컴먼(common)측 표시의 투명전극막을 형성한 유리기판과의 2매를 위치합치를 하고, 2매의 유리기판사이에 간극을 설치하여 주위에 수지 등의 씰로 밀봉(단, 액정을 주입하는 주입구에는 씰링하지 않음)한다. 액정주입장치등에서 유리기판을 챔버(chamber)의 중심에 넣고, 진공펌프에 의해 배기를 하고, 배기후에 액정이 들은 전용의 액정접시에 유리기판을 침적하여 셀의 안에 액정을 주입시킨다. 유리기판의 셀안에 액정이 주입되면 주입구를 수지등으로 밀봉한다. 또한, 셀의 상부에 입사광의 편광방향을 일방향으로 한정하는{액정표시방법에 의해 광에 대하여 반사형과 투과형 또는 편광방향에 대한 액정자체의 트위스트(twist)방법에 따라 다르다} 편광필터를 접부한다.

스텝 S8에서는 완성된 액정표시 소자의 범프부에 전기 도전성이 좋은 은입자(필러)로 되는 도체입자를 분산한 수지를 사용하여 페이스다운 압착한다. 이때, 베어칩(bear chip)인 구동용 LSI가 LSI 압착부에 대하여 위치오차를 일으키지 않도록 LSI 상부에서 평평한 판상압착기(예컨데 bonder등)로 도통입자(필러)가 일정량씩 흩어지도록 균일한 일정의 압력을 가한다. 압착력과 수지 등에 의해 냉압착, 열압착(예컨데 실온 150℃) 및 압력(예컨데 0.1∼1㎏)을 가하거나 가압시간(예컨데 0.1∼60초)등 본딩을 여러 가지로 바꿀 수 있다. 또한, 동시에 유리기판과 LSI 사이는 수지에 의해 접착된다.

상기와 같이 본 발명은 종래의 칩온 유리액정 표시장치가 의사접촉에 의한 경시적 접촉불량을 일으키거나, 접촉불량을 확인하기 위하여 LSI테스터를 테스트하는 등의 번거로움을 해소하고자, 접속단자 및 더미단자 등의 접촉을 육안으로 확인할 수 있도록 하였으며, 게다가 위치결정용 마커를 절절히 구성하여 각종 단자와의 거리를 육안으로 손쉽게 확인하므로서 정확한 위치설정 및 수정등이 가능하도록 하는 효과적인 발명이다.

Claims

2매의 유리기판(G)사이에 액정을 봉입함과 함께 이 액정을 구동하는 구동용 LSI(9)를 상기 유리기판 위에 탑재하고, 상기 유리기판 위에 설치한 투명도전막(15)의 위에 금속막(5)을 형성한 도체패턴(1, 2, 3, 4)에 도통입자(16)을 개재하여 상기 구동용 LSI의 접속단자(14)를 압착함에 의해 상기 액정과 상기 구동용 LSI와를 전기적으로 접속하는 칩온 유리액정 표시장치에 있어서,

상기 구동용 LSI(9)에 복수의 더미단자(10, 11, 12, 13)를 설치하고, 적어도 상기 더미단자에 대응하는 부분의 상기 금속막(5)에 결여영역(17)을 형성하고, 상기 복수의 더미단자는 상기 결여영역을 개재하여 상기 유리기판의 비압착면에서 투시가능한 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.
제 1항에 있어서, 상기 복수의 더미단자는 상기 구동용 LSI의 적어도 2개의 구석에 설치된 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.
제 1항에 있어서, 상기 구동용 LSI의 위치결정용 마커를 상기 금속막 또는 상기 투명전극막을 가지는 패턴으로 형성한 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.
제 3항에 있어서, 상기 마커는 상기 더미단자의 주위에서 균등한 거리에 설치된 형틀 형상인 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.
제 3항에 있어서, 상기 마커는 상기 더미단자의 중심을 통과하는 십자형상의 직선패턴인 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.
제 3항에 있어서, 상기 마커는 상기 구동용 LSI의 4구석의 각에 대응하는 패턴인 것을 특징으로 하는 칩온 유리액정 표시장치.