JP2000284307A - チップオンガラス液晶表示装置 - Google Patents
チップオンガラス液晶表示装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 駆動用ＬＳＩ搭載に伴う圧着の歩留りを改善
し、信頼性向上を図ることができるチップオンガラス液
晶表示装置を提供する。 【解決手段】 駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）７
を圧着する導体パターン１〜４上には少なくとも１つの
切欠部５を設け、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）
７と導体パターン１〜４を圧着したときに、ガラス基板
の非圧着面（図１の紙面上）から切欠部５を介して接続
端子（バンプ）７の一部が透視できるように切欠部５を
形成し、接続端子（バンプ）７と導体パターン１〜４の
接続状態を、ガラス基板の非圧着面から切欠部５を介し
て目視できる接続端子（バンプ）７の一部に圧着された
導体粒子８のつぶれ具合で目視確認することができるチ
ップオンガラス液晶表示装置。
し、信頼性向上を図ることができるチップオンガラス液
晶表示装置を提供する。 【解決手段】 駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）７
を圧着する導体パターン１〜４上には少なくとも１つの
切欠部５を設け、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）
７と導体パターン１〜４を圧着したときに、ガラス基板
の非圧着面（図１の紙面上）から切欠部５を介して接続
端子（バンプ）７の一部が透視できるように切欠部５を
形成し、接続端子（バンプ）７と導体パターン１〜４の
接続状態を、ガラス基板の非圧着面から切欠部５を介し
て目視できる接続端子（バンプ）７の一部に圧着された
導体粒子８のつぶれ具合で目視確認することができるチ
ップオンガラス液晶表示装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶駆動用のＬＳ
Ｉチップを液晶セル周辺に配置して一体化したチップオ
ンガラス液晶表示装置に係り、特にＬＳＩチップの接続
端子（バンプ）の接触状態を目視で確認できるチップオ
ンガラス液晶表示装置に関する。
Ｉチップを液晶セル周辺に配置して一体化したチップオ
ンガラス液晶表示装置に係り、特にＬＳＩチップの接続
端子（バンプ）の接触状態を目視で確認できるチップオ
ンガラス液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、オーディオ機器、ビデオ機器等の
ＡＶ機器、洗濯機、炊飯器等の家電機器、ならびに計測
器等の表示器として液晶表示装置が広く用いられてい
る。
ＡＶ機器、洗濯機、炊飯器等の家電機器、ならびに計測
器等の表示器として液晶表示装置が広く用いられてい
る。
【０００３】また、液晶セルを搭載するガラス基板上に
液晶セルを駆動する駆動用ＬＳＩチップも搭載して一体
化し、液晶表示装置の低コスト化、小型化を実現したも
のが提供されている。
液晶セルを駆動する駆動用ＬＳＩチップも搭載して一体
化し、液晶表示装置の低コスト化、小型化を実現したも
のが提供されている。
【０００４】図５に従来のチップオンガラス液晶表示装
置の基本構成図を示す。図５において、従来のチップオ
ンガラス液晶表示装置５０は、２枚のガラス基板５１間
に液晶５４が封入されて周囲を樹脂等のシール５５で封
止され、２枚のガラス基板５１の液晶５４に対する表面
には透明導電膜５２が形成される。また、２枚のガラス
基板５１と液晶５４間には、ガラス基板５１側からそれ
ぞれ透明導電膜５２に続いて透明絶縁膜５３、配向膜５
６が順に配置される。
置の基本構成図を示す。図５において、従来のチップオ
ンガラス液晶表示装置５０は、２枚のガラス基板５１間
に液晶５４が封入されて周囲を樹脂等のシール５５で封
止され、２枚のガラス基板５１の液晶５４に対する表面
には透明導電膜５２が形成される。また、２枚のガラス
基板５１と液晶５４間には、ガラス基板５１側からそれ
ぞれ透明導電膜５２に続いて透明絶縁膜５３、配向膜５
６が順に配置される。
【０００５】液晶５４が封入されたガラス基板５１の表
面には偏光板（偏光フィルタ）５７が設けられている。
液晶５４が封入されたガラス基板５１表面には、透明導
電膜５２を延長させて液晶５４を駆動する駆動用ＬＳＩ
５８、またはガラス基板５１上に搭載される電子部品、
コネクタ等との接続用パターンを形成し、この接続用パ
ターンの表面に金メッキ等を施した導体パターン（金属
膜）５９を生成して導体パターンが形成される。
面には偏光板（偏光フィルタ）５７が設けられている。
液晶５４が封入されたガラス基板５１表面には、透明導
電膜５２を延長させて液晶５４を駆動する駆動用ＬＳＩ
５８、またはガラス基板５１上に搭載される電子部品、
コネクタ等との接続用パターンを形成し、この接続用パ
ターンの表面に金メッキ等を施した導体パターン（金属
膜）５９を生成して導体パターンが形成される。
【０００６】導体パターン（金属膜）５９は、駆動用Ｌ
ＳＩ５８と液晶５４間、または駆動用ＬＳＩ５８と電子
部品やコネクタ等間の電気抵抗値を低くして電気的な導
通を良好に保つためのものである。
ＳＩ５８と液晶５４間、または駆動用ＬＳＩ５８と電子
部品やコネクタ等間の電気抵抗値を低くして電気的な導
通を良好に保つためのものである。
【０００７】図６は図５の駆動用ＬＳＩのガラス基板へ
の搭載図である。図６において、駆動用ＬＳＩ５８のガ
ラス基板５１への搭載は、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子
（バンプ）６１と、ガラス基板５１表面に形成した透明
導電膜５２上に金メッキ等で生成した導体パターン（金
属膜）５９とを異方性導電フィルムの中に含まれる導通
粒子６２を介してフェイスダウンで圧着される。
の搭載図である。図６において、駆動用ＬＳＩ５８のガ
ラス基板５１への搭載は、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子
（バンプ）６１と、ガラス基板５１表面に形成した透明
導電膜５２上に金メッキ等で生成した導体パターン（金
属膜）５９とを異方性導電フィルムの中に含まれる導通
粒子６２を介してフェイスダウンで圧着される。
【０００８】図７は従来のチップオンガラス液晶表示装
置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面
（ガラス基板の非圧着面）から見た接続図である。図７
において、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子（バンプ）６１
（破線表示）は、導体パターン（金属膜）５９にフェイ
スダウンで圧着される。
置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面
（ガラス基板の非圧着面）から見た接続図である。図７
において、駆動用ＬＳＩ５８の接続端子（バンプ）６１
（破線表示）は、導体パターン（金属膜）５９にフェイ
スダウンで圧着される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップオンガラ
ス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子と表面に金
属膜を生成した導体パターンとを導通粒子を介して圧着
して接続する構成のため、図７のようにガラス基板裏面
（ガラス基板の非圧着面）から導通粒子のつぶれ具合を
観測することにより導通状態を目視確認しようとしても
導体パターンの金属膜が不透明のため、導通粒子のつぶ
れ具合による駆動用ＬＳＩの接続端子（バンプ）と導体
パターンの接触状態を目視確認できない課題がある。
ス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子と表面に金
属膜を生成した導体パターンとを導通粒子を介して圧着
して接続する構成のため、図７のようにガラス基板裏面
（ガラス基板の非圧着面）から導通粒子のつぶれ具合を
観測することにより導通状態を目視確認しようとしても
導体パターンの金属膜が不透明のため、導通粒子のつぶ
れ具合による駆動用ＬＳＩの接続端子（バンプ）と導体
パターンの接触状態を目視確認できない課題がある。
【００１０】勿論、駆動用ＬＳＩの接続端子（バンプ）
と導体パターンの電気的接続の確認は、専用のＬＳＩテ
スタで実行するが、電気的導通があっても圧着による導
通粒子のつぶれ具合（圧着状態）が悪いと、疑似接触に
よって生産初期の導通はあるが、経時的に接触不良を発
生してしまう虞があり、チップオンガラス液晶表示装置
として製造歩留りの低下を招いたり、経時的な接触不良
が発生して信頼性が低下する課題がある。
と導体パターンの電気的接続の確認は、専用のＬＳＩテ
スタで実行するが、電気的導通があっても圧着による導
通粒子のつぶれ具合（圧着状態）が悪いと、疑似接触に
よって生産初期の導通はあるが、経時的に接触不良を発
生してしまう虞があり、チップオンガラス液晶表示装置
として製造歩留りの低下を招いたり、経時的な接触不良
が発生して信頼性が低下する課題がある。
【００１１】したがって、駆動用ＬＳＩの接続端子と導
体パターンの電気的接続を導通粒子のつぶれ具合を目視
で確認する抜取り検査が、圧着のための条件設定、圧着
状態の検査等を行うために製造工程では極めて有効な確
認方法となる。
体パターンの電気的接続を導通粒子のつぶれ具合を目視
で確認する抜取り検査が、圧着のための条件設定、圧着
状態の検査等を行うために製造工程では極めて有効な確
認方法となる。
【００１２】導体パターンに不透明な金属膜を生成しな
ければ、透明導電膜を通して駆動用ＬＳＩの接続端子が
目視できるとともに、導通粒子のつぶれ具合も目視で確
認することができるため前述の課題は解消するが、透明
導電膜は電気的な抵抗値が高いため、駆動用ＬＳＩの接
続端子と液晶との間の電圧損失が発生し、液晶を正常に
駆動できなくなるという新たな課題が発生する。
ければ、透明導電膜を通して駆動用ＬＳＩの接続端子が
目視できるとともに、導通粒子のつぶれ具合も目視で確
認することができるため前述の課題は解消するが、透明
導電膜は電気的な抵抗値が高いため、駆動用ＬＳＩの接
続端子と液晶との間の電圧損失が発生し、液晶を正常に
駆動できなくなるという新たな課題が発生する。
【００１３】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は駆動用ＬＳＩの接続端子
（バンプ）と導体パターンの圧着による接続状態を、導
体パターンと実際に接続される駆動用ＬＳＩの接続端子
（バンプ）上にある導通粒子のつぶれ具合を目視で確認
することにより、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パター
ンの正常な接続を判定することができるチップオンガラ
ス液晶表示装置を提供することにある。
なされたもので、その目的は駆動用ＬＳＩの接続端子
（バンプ）と導体パターンの圧着による接続状態を、導
体パターンと実際に接続される駆動用ＬＳＩの接続端子
（バンプ）上にある導通粒子のつぶれ具合を目視で確認
することにより、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パター
ンの正常な接続を判定することができるチップオンガラ
ス液晶表示装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップオ
ンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子を圧
着する導体パターン上に少なくとも１つの切欠部を設
け、この切欠部を介してガラス基板の非圧着面から駆動
用ＬＳＩの接続端子の一部が透視できることを特徴とす
る。
ンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子を圧
着する導体パターン上に少なくとも１つの切欠部を設
け、この切欠部を介してガラス基板の非圧着面から駆動
用ＬＳＩの接続端子の一部が透視できることを特徴とす
る。
【００１５】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子を圧着する導体パター
ン上に少なくとも１つの切欠部を設け、この切欠部を介
してガラス基板の非圧着面から駆動用ＬＳＩの接続端子
の一部が透視できるので、導通粒子のつぶれ具合によ
り、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの接続を確
認することができる。
装置は、駆動用ＬＳＩの接続端子を圧着する導体パター
ン上に少なくとも１つの切欠部を設け、この切欠部を介
してガラス基板の非圧着面から駆動用ＬＳＩの接続端子
の一部が透視できるので、導通粒子のつぶれ具合によ
り、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの接続を確
認することができる。
【００１６】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積
よりも狭いことを特徴とする。
晶表示装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積
よりも狭いことを特徴とする。
【００１７】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積よりも
狭いので、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンとの
電気的な導通に影響を与えることなく、駆動用ＬＳＩの
接続端子と導体パターンの接続を目視で確認することが
できる。
装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積よりも
狭いので、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンとの
電気的な導通に影響を与えることなく、駆動用ＬＳＩの
接続端子と導体パターンの接続を目視で確認することが
できる。
【００１８】さらに、この発明に係るチップオンガラス
液晶表示装置の切欠部は、円形、四角形などの任意形状
であることを特徴とする。
液晶表示装置の切欠部は、円形、四角形などの任意形状
であることを特徴とする。
【００１９】この発明に係るチップオンガラス液晶表示
装置の切欠部は、円形、四角形などの任意形状であるの
で、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの接続を目
視確認に適した配置にすることができる。
装置の切欠部は、円形、四角形などの任意形状であるの
で、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パターンの接続を目
視確認に適した配置にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を添付図
面に基づいて説明する。なお、本発明は駆動用ＬＳＩの
接続端子（バンプ）と導体パターンの圧着状態を駆動用
ＬＳＩの接続端子（バンプ）上にある導体粒子のつぶれ
具合によって目視で直接確認できるものである。
面に基づいて説明する。なお、本発明は駆動用ＬＳＩの
接続端子（バンプ）と導体パターンの圧着状態を駆動用
ＬＳＩの接続端子（バンプ）上にある導体粒子のつぶれ
具合によって目視で直接確認できるものである。
【００２１】図１はこの発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態
説明図である。なお、図１は、駆動用ＬＳＩ６と導体パ
ターン１〜４の圧着状態をチップオンガラス液晶表示装
置を形成するガラス基板の非圧着面（裏面）から観察し
たものである。
晶表示装置の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態
説明図である。なお、図１は、駆動用ＬＳＩ６と導体パ
ターン１〜４の圧着状態をチップオンガラス液晶表示装
置を形成するガラス基板の非圧着面（裏面）から観察し
たものである。
【００２２】図１において、ガラス基板表面に形成され
た導体パターン１〜４は、透明導電膜上に金属膜をメッ
キや蒸着等で形成し、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バン
プ）７の数に対応して外部端子間隔と同じ間隔で形成し
ており、図示しない液晶と電気的に接続する。なお、金
属膜は、例えば金（Ａｕ）で形成する。
た導体パターン１〜４は、透明導電膜上に金属膜をメッ
キや蒸着等で形成し、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バン
プ）７の数に対応して外部端子間隔と同じ間隔で形成し
ており、図示しない液晶と電気的に接続する。なお、金
属膜は、例えば金（Ａｕ）で形成する。
【００２３】また、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バン
プ）７を圧着する導体パターン１〜４上には、それぞれ
少なくとも１つの切欠部５を設け、駆動用ＬＳＩ６の接
続端子（バンプ）７と導体パターン１〜４を圧着したと
きに、ガラス基板の非圧着面（図１の紙面上）から切欠
部５を介して接続端子（バンプ）７の一部が透視できる
ように切欠部５を形成する。
プ）７を圧着する導体パターン１〜４上には、それぞれ
少なくとも１つの切欠部５を設け、駆動用ＬＳＩ６の接
続端子（バンプ）７と導体パターン１〜４を圧着したと
きに、ガラス基板の非圧着面（図１の紙面上）から切欠
部５を介して接続端子（バンプ）７の一部が透視できる
ように切欠部５を形成する。
【００２４】駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）７と
導体パターン１〜４とを、例えば絶縁性を備えた接着性
バインダの中に導電性を有する導体粒子８を均一に分布
させたフィルム状の異方性導電膜で挟み込み、フェイス
ダウンで圧着することにより、導体粒子８を介して接続
端子（バンプ）７と導体パターン１〜４を電気的に接続
する。なお、接続端子（バンプ）７と導体パターン１〜
４の接続状態は、ガラス基板の非圧着面から切欠部５を
介して目視できる接続端子（バンプ）７の一部に圧着さ
れた導体粒子８のつぶれ具合（圧着状態）で目視確認す
ることができる。
導体パターン１〜４とを、例えば絶縁性を備えた接着性
バインダの中に導電性を有する導体粒子８を均一に分布
させたフィルム状の異方性導電膜で挟み込み、フェイス
ダウンで圧着することにより、導体粒子８を介して接続
端子（バンプ）７と導体パターン１〜４を電気的に接続
する。なお、接続端子（バンプ）７と導体パターン１〜
４の接続状態は、ガラス基板の非圧着面から切欠部５を
介して目視できる接続端子（バンプ）７の一部に圧着さ
れた導体粒子８のつぶれ具合（圧着状態）で目視確認す
ることができる。
【００２５】接続端子（バンプ）７と導体パターン１〜
４の接続状態を導体粒子８のつぶれ具合で直接に目視確
認できるので、導体パターン１〜４の全てに切欠部５を
設け、切欠部５を介して導体粒子８のつぶれ具合を目視
することにより、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）
７の全てと導体パターン１〜４の全ての電気的接続を直
接確認することができる。
４の接続状態を導体粒子８のつぶれ具合で直接に目視確
認できるので、導体パターン１〜４の全てに切欠部５を
設け、切欠部５を介して導体粒子８のつぶれ具合を目視
することにより、駆動用ＬＳＩ６の接続端子（バンプ）
７の全てと導体パターン１〜４の全ての電気的接続を直
接確認することができる。
【００２６】なお、切欠部５は導体パターン１〜４の全
てに設けず、例えば導体パターン１〜４の両端と中心、
または導体パターン１〜４の両端に設け、それぞれの切
欠部５を介して導体粒子８のつぶれ具合を目視すること
により、駆動用ＬＳＩ６と導体パターン１〜４の接続状
態を推定し、電気的な導通を保証することができる。
てに設けず、例えば導体パターン１〜４の両端と中心、
または導体パターン１〜４の両端に設け、それぞれの切
欠部５を介して導体粒子８のつぶれ具合を目視すること
により、駆動用ＬＳＩ６と導体パターン１〜４の接続状
態を推定し、電気的な導通を保証することができる。
【００２７】また、切欠部５は、接続端子（バンプ）７
の面積よりも狭く設定し、切欠部５を除く導体パターン
１〜４と接続端子（バンプ）７の電気的導通（接触抵抗
値）が切欠部５の形成によって影響がないようにする。
の面積よりも狭く設定し、切欠部５を除く導体パターン
１〜４と接続端子（バンプ）７の電気的導通（接触抵抗
値）が切欠部５の形成によって影響がないようにする。
【００２８】なお、切欠部５の形状は円形、四角形など
の任意形状に形成するとともに、切欠部５の個数は導体
パターン１〜４と接続端子（バンプ）７の電気的導通に
影響を与えない範囲で導体粒子８のつぶれ具合を目視し
やすい配置に設定する。
の任意形状に形成するとともに、切欠部５の個数は導体
パターン１〜４と接続端子（バンプ）７の電気的導通に
影響を与えない範囲で導体粒子８のつぶれ具合を目視し
やすい配置に設定する。
【００２９】このように、この発明に係るチップオンガ
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７を圧
着する導体パターン１〜４上に少なくとも１つの切欠部
５を設け、この切欠部５を介してガラス基板の非圧着面
から駆動用ＬＳＩ６の接続端子７の一部が透視できるの
で、導体粒子８のつぶれ具合により直接に、駆動用ＬＳ
Ｉ６の接続端子７と導体パターン１〜４の接続を目視で
確認することができる。
ラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７を圧
着する導体パターン１〜４上に少なくとも１つの切欠部
５を設け、この切欠部５を介してガラス基板の非圧着面
から駆動用ＬＳＩ６の接続端子７の一部が透視できるの
で、導体粒子８のつぶれ具合により直接に、駆動用ＬＳ
Ｉ６の接続端子７と導体パターン１〜４の接続を目視で
確認することができる。
【００３０】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の切欠部５は、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７
の面積よりも狭いので、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と
導体パターン１〜４との電気的な導通に影響を与えるこ
となく、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と導体パターン１
〜４の接続を目視で確認することができる。
晶表示装置の切欠部５は、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７
の面積よりも狭いので、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と
導体パターン１〜４との電気的な導通に影響を与えるこ
となく、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と導体パターン１
〜４の接続を目視で確認することができる。
【００３１】さらに、この発明に係るチップオンガラス
液晶表示装置の切欠部５は、円形、四角形などの任意形
状であるので、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と導体パタ
ーン１〜４の接続を目視確認に適した配置にすることが
できる。
液晶表示装置の切欠部５は、円形、四角形などの任意形
状であるので、駆動用ＬＳＩ６の接続端子７と導体パタ
ーン１〜４の接続を目視確認に適した配置にすることが
できる。
【００３２】図２は図１に示す導体パターンと接続端子
の圧着確認の説明図である。図２において、導体パター
ン３と接続端子（バンプ）７とが圧着され、導体粒子８
で導通状態にある場合について説明する。導体パターン
３と接続端子（バンプ）７の圧着面には、数多くの導体
粒子８（破線円表示および黒丸表示）が存在する。導体
パターン３に設けた切欠部５（斜線表示）を介して接続
端子（バンプ）７が透視でき、複数の導体粒子８（黒丸
表示）が目視確認できるので、これらの導体粒子８（黒
丸表示）のつぶれ具合により、導体パターン３に遮られ
て目視できない数多くの導体粒子８（破線円表示）のつ
ぶれ具合も導体粒子８（黒丸表示）のつぶれ具合と同等
であると判断することができる。
の圧着確認の説明図である。図２において、導体パター
ン３と接続端子（バンプ）７とが圧着され、導体粒子８
で導通状態にある場合について説明する。導体パターン
３と接続端子（バンプ）７の圧着面には、数多くの導体
粒子８（破線円表示および黒丸表示）が存在する。導体
パターン３に設けた切欠部５（斜線表示）を介して接続
端子（バンプ）７が透視でき、複数の導体粒子８（黒丸
表示）が目視確認できるので、これらの導体粒子８（黒
丸表示）のつぶれ具合により、導体パターン３に遮られ
て目視できない数多くの導体粒子８（破線円表示）のつ
ぶれ具合も導体粒子８（黒丸表示）のつぶれ具合と同等
であると判断することができる。
【００３３】したがって、予め圧着に関する導体粒子８
のつぶれ具合と、導体パターン３と接続端子７間の接触
抵抗値との対応が取られていれば、切欠部５（斜線表
示）から導体粒子８のつぶれ具合（圧着状態）を直接目
視することにより、導体パターン３と接続端子７の接続
状態のゴー（ＧＯ）／ノー（ＮＯ）判定をすることがで
きる。
のつぶれ具合と、導体パターン３と接続端子７間の接触
抵抗値との対応が取られていれば、切欠部５（斜線表
示）から導体粒子８のつぶれ具合（圧着状態）を直接目
視することにより、導体パターン３と接続端子７の接続
状態のゴー（ＧＯ）／ノー（ＮＯ）判定をすることがで
きる。
【００３４】次に、切欠部の形状ならびに配置について
説明する。図３はこの発明に係る切欠部の形状、配置図
である。図３において、（ａ）図は円形状が１つ、
（ｂ）図は雲形状が１つ、（ｃ）図は四角形状が１つ、
（ｄ）図は四角形状が４つ、（ｅ）図は導体パターン３
の幅が接続端子７よりも狭い形状、（ｆ）図は導体パタ
ーン３の幅の一部が接続端子７よりも狭い形状と四角形
状１つの組合せ形状を示す。
説明する。図３はこの発明に係る切欠部の形状、配置図
である。図３において、（ａ）図は円形状が１つ、
（ｂ）図は雲形状が１つ、（ｃ）図は四角形状が１つ、
（ｄ）図は四角形状が４つ、（ｅ）図は導体パターン３
の幅が接続端子７よりも狭い形状、（ｆ）図は導体パタ
ーン３の幅の一部が接続端子７よりも狭い形状と四角形
状１つの組合せ形状を示す。
【００３５】切欠部５に要求される条件は、下記の通り
である。 切欠部５の面積（図２に示す斜線部Ｓ2）が接続端子
７の面積（図２に示す四角破線部Ｓ1）より狭い（Ｓ2＜
Ｓ1）こと。 数多くの導体粒子８のつぶれ具合が目視できるための
充分な面積があること。 導体パターン３と接続端子７との接続状態（例えば、
接触抵抗値）に影響を及ぼさないこと。
である。 切欠部５の面積（図２に示す斜線部Ｓ2）が接続端子
７の面積（図２に示す四角破線部Ｓ1）より狭い（Ｓ2＜
Ｓ1）こと。 数多くの導体粒子８のつぶれ具合が目視できるための
充分な面積があること。 導体パターン３と接続端子７との接続状態（例えば、
接触抵抗値）に影響を及ぼさないこと。
【００３６】〜の条件を満足する範囲ならば、図３
の（ａ）図〜（ｆ）図に示す形状ならびに個数に限定さ
れることなく、任意形状、任意個数で切欠部５を配置す
ることができる。
の（ａ）図〜（ｆ）図に示す形状ならびに個数に限定さ
れることなく、任意形状、任意個数で切欠部５を配置す
ることができる。
【００３７】次に、チップオンガラス液晶表示装置の製
造工程について説明する。図４はこの発明に係るチップ
オンガラス液晶表示装置の製造工程の一実施例フロー図
である。
造工程について説明する。図４はこの発明に係るチップ
オンガラス液晶表示装置の製造工程の一実施例フロー図
である。
【００３８】初めに、ステップＳ１では、ガラス基板に
エッチングにより酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）で表示
領域と、表示部への配線および外部電極とのパターンＩ
ＴＯ膜の透明導電膜を形成する。
エッチングにより酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）で表示
領域と、表示部への配線および外部電極とのパターンＩ
ＴＯ膜の透明導電膜を形成する。
【００３９】ステップＳ２では、有機シラン化合物およ
び有機チタン化合物を含むゾル液をフレキソ印刷法で印
刷し、およそ３００℃で加熱してＳiＯ2とＴiＯ2の混合
酸化物膜にする。
び有機チタン化合物を含むゾル液をフレキソ印刷法で印
刷し、およそ３００℃で加熱してＳiＯ2とＴiＯ2の混合
酸化物膜にする。
【００４０】ステップＳ３では、金属メッキの下層（地
メッキ）であるニッケルメッキを外部から電流を流すこ
となく、溶液中の金属イオンを還元折出させ、被メッキ
体の表面にメッキ層を析出させる無電解法でニッケルメ
ッキを施す。ＩＴＯ膜への選択メッキを採用すること
で、透明絶縁膜が無い部分のＩＴＯ膜上にのみニッケル
メッキが析出する。
メッキ）であるニッケルメッキを外部から電流を流すこ
となく、溶液中の金属イオンを還元折出させ、被メッキ
体の表面にメッキ層を析出させる無電解法でニッケルメ
ッキを施す。ＩＴＯ膜への選択メッキを採用すること
で、透明絶縁膜が無い部分のＩＴＯ膜上にのみニッケル
メッキが析出する。
【００４１】ステップＳ４では、ガラス基板の歪等を無
くし、ニッケルメッキ層の密着度を強固にすために、例
えば２５０℃の温度で３０分間エージングする。
くし、ニッケルメッキ層の密着度を強固にすために、例
えば２５０℃の温度で３０分間エージングする。
【００４２】ステップＳ５では、再度、無電解メッキ法
によって金メッキを下地のニッケルメッキ層上に施し、
ニッケルメッキと金メッキ層との全体で金属メッキを形
成する。
によって金メッキを下地のニッケルメッキ層上に施し、
ニッケルメッキと金メッキ層との全体で金属メッキを形
成する。
【００４３】ステップＳ６は、ステップＳ５までのガラ
ス基板の液晶表示をするセグメント側表示の透明電極膜
と、これに対応するコモン側表示の透明電極膜を形成し
たガラス基板との２枚を位置合せし、２枚のガラス基板
の間にギャップを設けて周囲に樹脂等のシールで封止
（但し、液晶を注入する注入口には、未シール）する。
ス基板の液晶表示をするセグメント側表示の透明電極膜
と、これに対応するコモン側表示の透明電極膜を形成し
たガラス基板との２枚を位置合せし、２枚のガラス基板
の間にギャップを設けて周囲に樹脂等のシールで封止
（但し、液晶を注入する注入口には、未シール）する。
【００４４】液晶注入装置等で、ガラス基板をチャンバ
の中に入れ、真空ポンプにより排気を行い、排気後に液
晶が入った専用の液晶皿にガラス基板を浸けてセルの中
に液晶を注入させる。
の中に入れ、真空ポンプにより排気を行い、排気後に液
晶が入った専用の液晶皿にガラス基板を浸けてセルの中
に液晶を注入させる。
【００４５】ガラス基板のセル中に液晶が注入される
と、注入口を樹脂等で封止する。また、セルの上部に入
射光の偏光方向を一方向に限定する（液晶表示方法によ
って、光に対して反射型や透過型、また偏光方向に対す
る液晶自体のツィスト方法により異なる。）偏光フィル
タを貼りつける。
と、注入口を樹脂等で封止する。また、セルの上部に入
射光の偏光方向を一方向に限定する（液晶表示方法によ
って、光に対して反射型や透過型、また偏光方向に対す
る液晶自体のツィスト方法により異なる。）偏光フィル
タを貼りつける。
【００４６】ステップＳ７では、でき上がった液晶表示
素子のバンプ部に電気導伝性の良い銀粒子（フィラ）か
らなる導体粒子を分散した樹脂を用いてフェイスダウン
圧着する。
素子のバンプ部に電気導伝性の良い銀粒子（フィラ）か
らなる導体粒子を分散した樹脂を用いてフェイスダウン
圧着する。
【００４７】この時、ベアチップである駆動用ＬＳＩが
ＬＳＩ圧着部に対して位置ズレを起こさない様に、ＬＳ
Ｉ上部からフラットな板状圧着機（例えばボンダ）で導
体粒子（フィラ）が一定量潰れる様な均一な一定の圧力
を加える。圧着力や樹脂等によって、冷圧着、熱圧着
（例えば、室温１５０℃）および加圧力（例えば、０．
１〜１Ｋｇ）や加圧時間（例えば、０．１〜６０Ｓｅ
ｃ）等ボンディングを色々変えることができる。また、
同時にガラス基板とＬＳＩとの間は樹脂により接着され
る。
ＬＳＩ圧着部に対して位置ズレを起こさない様に、ＬＳ
Ｉ上部からフラットな板状圧着機（例えばボンダ）で導
体粒子（フィラ）が一定量潰れる様な均一な一定の圧力
を加える。圧着力や樹脂等によって、冷圧着、熱圧着
（例えば、室温１５０℃）および加圧力（例えば、０．
１〜１Ｋｇ）や加圧時間（例えば、０．１〜６０Ｓｅ
ｃ）等ボンディングを色々変えることができる。また、
同時にガラス基板とＬＳＩとの間は樹脂により接着され
る。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るチ
ップオンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端
子を圧着する導体パターン上に少なくとも１つの切欠部
を設け、この切欠部を介してガラス基板の非圧着面から
駆動用ＬＳＩの接続端子の一部が透視できるので、導体
粒子のつぶれ具合により、駆動用ＬＳＩの接続端子と導
体パターンの接続を確認することができるので、駆動用
ＬＳＩのガラス基板への実装の歩留りを改善して装置の
信頼性を向上させることができる。
ップオンガラス液晶表示装置は、駆動用ＬＳＩの接続端
子を圧着する導体パターン上に少なくとも１つの切欠部
を設け、この切欠部を介してガラス基板の非圧着面から
駆動用ＬＳＩの接続端子の一部が透視できるので、導体
粒子のつぶれ具合により、駆動用ＬＳＩの接続端子と導
体パターンの接続を確認することができるので、駆動用
ＬＳＩのガラス基板への実装の歩留りを改善して装置の
信頼性を向上させることができる。
【００４９】また、この発明に係るチップオンガラス液
晶表示装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積
よりも狭く、円形、四角形などの任意形状にし、駆動用
ＬＳＩの接続端子と導体パターンとの電気的な導通に影
響を与えることなく、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パ
ターンの接続を直接目視で確認することができるので、
駆動用ＬＳＩのガラス基板への実装の信頼性の向上を図
ることができる。
晶表示装置の切欠部は、駆動用ＬＳＩの接続端子の面積
よりも狭く、円形、四角形などの任意形状にし、駆動用
ＬＳＩの接続端子と導体パターンとの電気的な導通に影
響を与えることなく、駆動用ＬＳＩの接続端子と導体パ
ターンの接続を直接目視で確認することができるので、
駆動用ＬＳＩのガラス基板への実装の信頼性の向上を図
ることができる。
【００５０】よって、駆動用ＬＳＩ搭載に伴う圧着の歩
留りを改善し、信頼性向上を図ることができるチップオ
ンガラス液晶表示装置を提供することができる。
留りを改善し、信頼性向上を図ることができるチップオ
ンガラス液晶表示装置を提供することができる。
【図１】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態説明図
の駆動用ＬＳＩと導体パターンとの圧着状態説明図
【図２】図１に示す導体パターンと接続端子の圧着確認
の説明図
の説明図
【図３】この発明に係る切欠部の形状、配置図
【図４】この発明に係るチップオンガラス液晶表示装置
の製造工程の一実施例フロー図
の製造工程の一実施例フロー図
【図５】従来のチップオンガラス液晶表示装置の基本構
成図
成図
【図６】図５の駆動用ＬＳＩのガラス基板への搭載図
【図７】従来のチップオンガラス液晶表示装置の駆動用
ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面（ガラス基板
の非圧着面）から見た接続図
ＬＳＩと導体パターンとをガラス基板裏面（ガラス基板
の非圧着面）から見た接続図
１〜４…導体パターン、５…切欠部、６…駆動用ＬＳ
Ｉ、７…接続端子、８…導体粒子。
Ｉ、７…接続端子、８…導体粒子。
Claims (3)
- 【請求項１】 ２枚のガラス基板間に液晶を封入すると
ともに、この液晶を駆動する駆動用ＬＳＩを前記ガラス
基板上に搭載し、前記駆動用ＬＳＩの接続端子をガラス
基板上に設けた透明導電膜の上に金属膜を形成した導体
パターンに導通粒子を介して圧着することにより、前記
液晶と前記駆動用ＬＳＩとを電気的に接続するチップオ
ンガラス液晶表示装置において、 前記駆動用ＬＳＩの接続端子を圧着する前記導体パター
ン上に少なくとも１つの切欠部を設け、この切欠部を介
して前記ガラス基板の非圧着面から前記駆動用ＬＳＩの
接続端子の一部が透視できることを特徴とするチップオ
ンガラス液晶表示装置。 - 【請求項２】 前記切欠部は、前記駆動用ＬＳＩの接続
端子の面積よりも狭いことを特徴とする請求項１記載チ
ップオンガラス液晶表示装置。 - 【請求項３】 前記切欠部は、円形、四角形などの任意
形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記
載のチップオンガラス液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11087273A JP2000284307A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | チップオンガラス液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11087273A JP2000284307A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | チップオンガラス液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000284307A true JP2000284307A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13910172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11087273A Pending JP2000284307A (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | チップオンガラス液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000284307A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276364A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
| JP2008242249A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyodo Printing Co Ltd | フレキシブルディスプレイ |
| JP2009224505A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| KR100943283B1 (ko) | 2003-06-30 | 2010-02-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
-
1999
- 1999-03-29 JP JP11087273A patent/JP2000284307A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100943283B1 (ko) | 2003-06-30 | 2010-02-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2006276364A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 |
| JP2008242249A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyodo Printing Co Ltd | フレキシブルディスプレイ |
| JP2009224505A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
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