JP2001083541A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反射電極を有する反射型の液晶装置におい
て、製造コストの上昇を抑制しつつ、配線部分の電蝕や
酸化、或いは損傷などを低減し、洗浄処理も容易に行う
ことができる構造及び製法を提供する。 【解決手段】 基板１１の表面上には反射電極１３及び
配線１４が形成され、基板１２の表面上には、透明電極
１７及び配線１８が形成される。透明電極１７は、基板
１２の液晶封入領域１２Ａ内に形成され、配線１８は液
晶封入領域１２Ａから張出領域１２Ｂに引き出されるよ
うに形成されている。配線１８には、各透明電極１７に
それぞれ導電接続された引出配線１８ａと、透明電極１
７に導電接続されていない連結配線１８ｂとが設けられ
ている。連結配線１８ｂは配線１４及び上下導通材２１
を介して反射電極３３に導電接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置及びその製
造方法に係り、特に、２枚の基板のうち一方に反射電極
を有する液晶装置の構造及び製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、従来の液晶装置の構造として
は、ガラスなどからなる２枚の透明基板の相互に対向す
る表面上に電極を形成し、この電極の上にさらに配向膜
を形成して、配向膜を所定の方向にラビング処理した
後、これらの２枚の基板を、シール材などを介して相互
に貼り合わせ、所定の基板間ギャップを有する液晶パネ
ルとしたものがある。この場合、一方の透明基板を他方
の透明基板よりも側方へ張り出した形状とし、この張出
領域の表面上に、上記電極に導電接続された配線を引き
出した構造として、集積回路チップなどの電子部品やフ
レキシブル配線基板などの配線部材を実装するための外
部接続部を構成する場合が多い。

【０００３】このような液晶装置には、外光の反射を利
用して表示を視認可能とするように構成された反射型液
晶装置があり、この反射型液晶装置としては、一方の基
板の表面上に金属薄膜などからなる反射電極を形成し、
この反射電極によって外光を反射させるように構成した
ものがある。特に、近年の携帯型電子情報端末や携帯電
話などの普及によって反射型のカラー液晶パネルが市場
から要求されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
反射型液晶装置において、一方の基板の表面上に反射電
極を形成する場合、反射電極と、上記の張出領域上に引
き出された配線とを同時に形成しようとすると、張出領
域上に金属薄膜からなる配線が露出することとなるの
で、電蝕（コロージョン）が発生したり、配線が酸化さ
れたり、配線の損傷が発生したりすることなどによって
電子部品や配線部材の実装部の電気的信頼性が低下する
という問題点がある。

【０００５】特に、アルミニウムやアルミニウムを主体
とする合金からなる配線を形成した場合、アルミニウム
は酸化しやすく、電蝕（コロージョン）も発生しやす
く、また、柔らかいことから傷が付くなど損傷しやす
く、さらに、６０度程度の温水にも溶出してしまうなど
の問題がある。また、液晶装置の外部端子部にドライバ
ＩＣなどの集積回路チップやＴＡＢ基板（フレキシブル
配線基板）などの配線部材を導電接続する場合に、両者
間に介在させる異方性導電フィルム（ＡＣＦ）に対する
アルミニウムの密着性が悪いという欠点もあり、集積回
路チップや配線部材との間の導電接続部の信頼性に欠け
るという問題がある。

【０００６】一方、上記の配線を反射電極とは異なる素
材、例えば金属酸化物であるＩＴＯなどの透明導電体に
よって形成することも考えられるが、このようにする
と、基板上に反射電極を形成する工程と、配線を形成す
る工程とを別に設ける必要があることから、製造工程が
増加するため、製造コストの上昇が避けられない。

【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、反射電極を有する反射型の液晶装
置において、製造コストの上昇を抑制しつつ、配線部分
の電蝕や酸化、或いは損傷などを低減し、洗浄処理も容
易に行うことができる構造及び製法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液晶装置は、第１基板と、透明な第２基板と
の間の液晶封入領域内に封止された液晶層を有し、前記
第２基板には前記液晶封入領域から側方へ張り出した張
出領域が形成されている液晶装置であって、前記第１基
板における前記第２基板に対向する表面上に金属からな
る反射電極が形成されているとともに、前記第２基板に
おける前記第１基板に対向する表面上に金属酸化物から
なる透明電極、並びに、前記透明電極に導電接続され、
前記張出領域の表面上にまで延長形成された金属酸化物
からなる第１の配線及び前記反射電極に対して上下導通
部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配
線が形成されていることを特徴とする。

【０００９】この発明によれば、第２基板に形成された
透明電極に導電接続された第１の配線及び第１基板に形
成された反射電極に対して上下導通部を介して導電接続
された第２の配線が共に第２基板の張出領域上に形成さ
れていることによって、従来のように反射電極と同時に
形成される金属配線を張出領域上に露出させる必要がな
くなる一方、金属よりも硬度が高く、耐食性にも優れた
金属酸化物によって透明電極と同時に張出領域上に露出
する配線を構成することができるので、張出領域上の配
線の電蝕、酸化、損傷を低減できる。また、透過型液晶
装置の金属酸化物からなる配線に対する製造処理技術を
そのまま用いることができるので、製造コストを増加さ
せることなく、液晶装置の実装構造の信頼性を向上させ
ることができる。

【００１０】本発明において、前記反射電極はアルミニ
ウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からなるこ
とが好ましい。

【００１１】反射電極と同時に同材質で張出領域上に引
き出される配線を形成する場合、配線の電蝕、酸化、損
傷や洗浄処理における溶出などが発生しやすくなるが、
この発明によれば、反射電極がアルミニウム若しくはア
ルミニウムを主体とする合金によって形成されていて
も、張出領域上の配線は金属酸化物で形成されているの
で、上記の問題点の発生を低減できる。

【００１２】本発明において、前記反射電極の表面には
光を散乱させるための凹凸構造が形成され、前記反射電
極から引き出された配線部分における、前記上下導通部
に導電接続された導通接触面には前記凹凸構造が形成さ
れていないことが好ましい。

【００１３】この発明によれば、反射電極の表面に光を
散乱させるための凹凸構造が形成されていることによっ
て背景の写りこみや明度の低下を防止することができる
とともに、反射電極から引き出された配線部分における
上下導通部に導電接続された導通接触面には凹凸構造を
形成しないことによって、上下導通部と導通接触面との
電気的な信頼性を確保することができる。

【００１４】本発明において、前記反射電極には光学的
開口部が形成され、前記反射電極から引き出された配線
部分における、前記上下導通部に導電接続された導通接
触面には前記光学的開口部が形成されていないことが好
ましい。

【００１５】この発明によれば、光学的開口部を通して
光が液晶層を通過するように構成することができるの
で、明所では通常の反射型の液晶装置として用いること
ができ、暗所ではバックライトの光を用いて透過型の液
晶装置として用いることができるとともに、反射電極か
ら引き出された配線部分における、上下導通部に導電接
続された導通接触面には光学的開口部が形成されていな
いことによって、上下導通部と導通接触面との導電接続
の信頼性を確保することができる。

【００１６】次に、本発明の液晶装置の製造方法は、第
１基板と、透明な第２基板との間の液晶封入領域内に封
止された液晶層を有し、前記第２基板には前記液晶封入
領域から側方へ張り出した張出領域が形成されている液
晶装置の製造方法であって、前記第１基板における前記
第２基板に対向する表面上に金属からなる反射電極を形
成し、一方、前記第２基板における前記第１基板に対向
する表面上に金属酸化物からなる透明電極、並びに、前
記透明電極に導電接続され、前記張出領域の表面上にま
で延長形成された金属酸化物からなる第１の配線及び前
記反射電極に対して上下導通部を介して導電接続された
金属酸化物からなる第２の配線を同時に形成することを
特徴とする。

【００１７】本発明において、前記反射電極はアルミニ
ウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からなるこ
とが好ましい。

【００１８】なお、上記の透明電極及び配線の素材であ
る金属酸化物としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化
物）や酸化スズなどがある。また、透明電極を構成する
金属酸化物と、配線を構成する金属酸化物とは同一であ
る必要は必ずしもない。しかし、透明電極と配線とが同
時に同材質にて形成されることが好ましく、この場合、
金属酸化物としては、透光性と導電性とを有することが
必要となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置及びその製造方法の実施形態について詳
細に説明する。

【００２０】［第１実施形態］ 図１は、本発明に係る
第１実施形態の液晶装置の概略構造を示す概略縦断面図
（ａ）及び張出領域を中心とした平面構造を示すための
概略底面図（ｂ）である。この液晶装置は、ガラスなど
からなる透明な基板１１と１２とを、シール材２０を介
して貼り合わせ、その間に液晶を封入することによって
構成されている。

【００２１】基板１１の表面上には、アルミニウムを蒸
着法やスパッタリング法などで被着し、フォトリソグラ
フィ法を用いてパターニングすることによって、ストラ
イプ状の複数の反射電極１３と、各反射電極１３にそれ
ぞれ導電接続された配線１４とが同時に形成される。こ
れらの反射電極１３及び配線１４の上には、酸化シリコ
ンなどからなるトップコート膜（保護膜）１５が形成さ
れ、このトップコート膜１５の上にさらに、ポリイミド
樹脂を塗布し、焼成することによって配向膜１６が形成
される。配向膜１６には所定方向にラビング処理が施さ
れる。

【００２２】一方、基板１２の表面上には、ＩＴＯ（イ
ンジウムスズ酸化物）などをスパッタリング法などによ
って被着し、フォトリソグラフィ法などによってパター
ニングすることにより、複数の相互に並列したストライ
プ状の透明電極１７及び配線１８が形成される。透明電
極１７は基板１２の液晶封入領域１２Ａ内に形成され、
配線１８は図１（ｂ）に示すように液晶封入領域１２Ａ
から張出領域１２Ｂに引き出されるように形成されてい
る。この張出領域１２Ｂは液晶封入領域１２Ａ（後述す
るシール材２０によって画成される平面領域）の外側に
設けられ、本実施形態では、前述の基板１１の端部より
も側方へ張り出した領域となっている。配線１８には、
各透明電極１７にそれぞれ導電接続された引出配線１８
ａと、透明電極１７に導電接続されていない連結配線１
８ｂとが設けられている。

【００２３】上記の透明電極１７の表面上にはさらに配
向膜１９が形成される。この配向膜１９は上記の配向膜
１６と同様の材質及び製法によって形成される。なお、
本実施形態では図示していないが、カラー液晶パネルを
構成する場合には、例えば、基板１２の表面上にカラー
フィルタを形成し、このカラーフィルタ上に上記の投透
明電極及び配向膜を順次に積層する。

【００２４】次に、上記の基板１１と基板１２の一方に
シール材２０を精密ディスペンサ等によって塗布し、基
板１１と基板１２を相互に貼り合わせる。一般に、シー
ル材２０には所望の基板間ギャップに対応する樹脂球或
いは樹脂円柱などからなるスペーサが混入されるので、
基板１１と１２とを相互に貼りあわせ、加圧することに
よって、スペーサの大きさに応じたほぼ一様の厚さにシ
ール材２０が変形し、ほぼ一様の基板間ギャップが得ら
れる。

【００２５】上記の基板１１，１２の貼りあわせ工程に
おいては、シール材２０とともに導電性粒子（例えば、
樹脂粒子の表面に導電性めっき膜を形成したもの）を混
入した上下導通材２１を所定の位置に塗布して配置し、
基板１１と１２とが貼りあわされ、所定の基板間ギャッ
プになったときに上下導通材２１がその厚さ方向にのみ
導通する導電異方性を呈するようになっている。上下導
通材２１は基板１１の表面上に形成された配線１４と、
基板１２の表面上に形成された配線１８のうち上記透明
電極１３と導電接続されていない連結配線１８ｂとの間
を導通させる。したがって、基板１１上の反射電極１３
は、配線１４及び上下導通材２１を経て、上記の連結配
線１８ｂに導電接続される。

【００２６】図１（ｂ）に示すように、張出領域１２Ｂ
においては、基板１２上の透明電極１７からそのまま伸
びる引出配線１８ａと、上記上下導通材２１を介して基
板１１上の反射電極１３と導電接続された連結配線１８
ｂとがそれぞれ伸びるように形成され、外部接続部１２
Ｃに集積している。外部接続部１２Ｃにおいては、上記
引出配線１８ａ及び連結配線１８ｂの端部が矩形領域の
相互に隣接する３辺に沿ってそれぞれ配列され、図示し
ない集積回路チップなどからなる電子部品がその上に実
装できるように構成されている。また、矩形領域の残り
の一辺に沿って接続端子１５０が配列するように形成さ
れ、図示しないフレキシブル配線基板などの配線部材を
実装できるように構成されている。接続端子１５０は配
線１８と同様に透明導電体で形成されている。

【００２７】上記のようにして形成されたセル構造内
に、公知の方法、例えば、減圧下においてシール材２０
に形成された図示しない液晶注入口から液晶が内外圧力
差を用いて液晶封入領域内に注入され、封止される。

【００２８】本実施形態においては、アルミニウム等の
金属薄膜によって形成された反射電極１３及び配線１４
がセル構造の外部に露出することなく、張出領域１２Ｂ
には透明導電体からなる配線１８及び接続端子１５０が
露出するように形成されているので、張出領域１２Ｂ上
に金属薄膜が形成される場合に問題となるような配線等
の酸化、電触、損傷などを低減することができる。

【００２９】例えば、アルミニウムからなる配線は金属
酸化物であるＩＴＯよりもきわめて柔らかいために機械
的な損傷が発生しやすく、また、大気にさらされるだけ
で酸化してしまうことが多く、しかも６０℃程度の温水
でも溶出してしまうなど、きわめて慎重な取り扱いが要
求される。しかし、ＩＴＯからなる配線や端子は硬度が
高く、しかも通常の透過型パネルと同様の製造技術を用
いることができるため、上記の問題点を解決することが
でき、製造コストを抑制することができるとともに、不
良率の抑制による歩留まりの向上を図ることができる。

【００３０】［第２実施形態］ 次に、図２を参照して
本発明に係る第２実施形態について詳細に説明する。こ
の実施形態は基本的に上記第１実施形態と同様の構造を
有するものであるので、対応する部分には同一符号を付
し、また、同一部分についての説明は省略する。

【００３１】本実施形態において第１実施形態と異なる
点は、第１実施形態の上下導通材２１の代わりに、導電
性粒子を含むシール材２０を用いている点にある。この
シール材２０には、第１実施形態のシール材に混入され
る絶縁性のスペーサの代わりに、表面に導電性めっき膜
（例えば、Ｎｉめっき膜の表面にさらにＡｕめっきを施
したもの。）を形成した導電性スペーサを混入してあ
る。したがって、基板１１と１２を貼りあわせ、加圧す
ると、導電性スペーサによってシール材２０はその厚さ
方向にのみ導電性を有する導電異方性を呈する。

【００３２】また、本実施形態では、基板１１上の配線
１４と、基板１２上の連結配線１８ｂとがシール材２０
の形成部位において平面的に重なるように形成され、そ
の結果、このシール材２０のうちの配線１４と連結配線
１８ｂとが平面的に重なる上下導通部２０Ａによって電
気的導通が確保されるように構成されている。

【００３３】この実施形態では、シール材２０の上下導
通部２０Ａによって上下導通構造が形成されているの
で、パネルの平面構造が簡略化されるとともに、金属薄
膜からなる配線１４の上下導通部２０Ａに対するコンタ
クト面がシール材２０の外側に配置されることがないた
め、配線１４の酸化や電蝕などをより低減することがで
きる。

【００３４】図４（ａ）は上記実施形態において集積回
路チップ及びフレキシブル配線基板を実装した状態を示
す模式的な断面図、図４（ｂ）はその透視平面図であ
る。本実施形態では、図２に示す外部接続部１２Ｃに、
図４（ａ）及び（ｂ）に示す異方性導電フィルム（ＡＣ
Ｆ）２２を貼着し、その上に、ドライバ回路などを内蔵
する集積回路チップ２３を熱圧着することによって、配
線１１ｂ，１１ｃ及び接続端子１５０と集積回路チップ
２３の接続パッド２３ａとの導電接続を行う。また、接
続端子１５０と、フレキシブル配線基板（ＴＡＢ基板）
２４の配線２４ａとの間についても異方性導電フィルム
２２を介して熱圧着することによって導電接続が施され
る。図４に示す異方性導電フィルム２２は、熱可塑性樹
脂などの樹脂中に導電粒子（例えば樹脂球の表面にめっ
き処理を施したものなど）を分散させたものであり、熱
圧着することによって導電粒子が導通させるべき両方の
導体に接触した状態で樹脂が硬化するようになってい
る。なお、このような実装構造は先の第１実施形態にお
いても同様に採用することができる。

【００３５】［第３実施形態］ 次に、本発明に係る第
３実施形態の液晶装置の構造について図３を参照して詳
細に説明する。図３は本実施形態の液晶装置の概略底面
図であり、基板３１，３２をシール材４０によって貼り
合わせてなるセルの基板３１側から見た状態を示すもの
である。

【００３６】この実施形態では、矩形の平面形状を備え
た基板３１の表面（基板３２に対向する側の表面）上に
は、アルミニウム又はアルミニウムを主体とする金属薄
膜からなる反射電極３３が複数形成され、その上には第
１実施形態と同様の配向膜（図示せず）が形成されてい
る。

【００３７】一方、基板３２は、基板３１よりも平面的
に一回り大きく形成されており、基板３２の外縁部には
基板３１との対向部分から側方へ張り出した張出領域３
２Ｂ，３２Ｃが形成されている。これらの張出領域３２
Ｂ，３２Ｃは、矩形状の基板３２における異なる２つの
辺に沿って形成されている。基板３２の表面上には透明
導電体からなる複数の透明電極３７が形成されていると
ともに、この透明電極３７に導電接続されるとともに張
出領域３２Ｂにまで引き出されるように形成された引出
配線３８ａが透明導電体によって形成されている。ま
た、基板３１との対向領域の外縁部分から張出領域３２
Ｃにまで伸びるように形成された連結配線３８ｂが透明
導電体によって形成されている。

【００３８】この実施形態では、シール材４０中に第２
実施形態と同様の導電スペーサが混入されていることに
よって、シール材４０はその厚さ方向にのみ導電性を有
する導電異方性を呈するように構成されている。そし
て、このシール材４０の形成領域において、上記の反射
電極３３に導電接続された配線３４と、基板３２上に形
成された連結配線３８ｂとは平面的に重なるように形成
され、その結果、配線３４と連結配線３８ｂとは、シー
ル材４０の上下導通部４０Ａを介して相互に電気的に導
通するように構成されている。

【００３９】この実施形態でも、張出領域３８Ｂ及び３
８Ｃには透明導電体からなる引出配線３８ａ及び連結配
線３８ｂが形成されているため、反射電極３３と同材質
で形成された配線３４が外部に露出することがなく、製
造工程中に配線３４に異物が付着したり、配線３４が損
傷を受けたり、或いは、製造工程中の汚染によって電蝕
が発生したりすることが防止される。

【００４０】一般的に、従来の液晶パネルにおいて２辺
に沿って張出領域を形成する場合には、２枚の基板のそ
れぞれに他方の基板の端部から張り出した張出領域を設
け、その張出領域上の配線は相互に表裏逆の面に形成さ
れているため、電子部品や配線部材の実装面が相互に逆
側の基板表面に対して行われることになり、実装装置に
対してパネルを反転させたり、実装装置を表裏両面に実
装可能な構造にしたりする必要があった。

【００４１】これに対して本実施形態では、それぞれ平
面矩形状に形成された基板３１，３２で構成されたパネ
ルの２つの辺に沿って張出領域３２Ｂ及び３２Ｃが形成
されているが、この張出領域３２Ｂ，３２Ｃはいずれも
基板３２の同一の表面上に形成されているので、これら
の領域に引き出された配線３８ａ，３８ｂの終端部に電
子部品や配線部材等を実装する場合、基板の片側からの
み実装を行えばよいことから、実装作業を容易に行うこ
とができる。

【００４２】［液晶装置の細部構造］ 以上説明した第
１〜第３実施形態においては、いずれも、反射電極を備
えた反射型液晶装置に関するものである。上記の各実施
形態においては、液晶装置の表示態様を向上させるため
に、反射電極の表面に微細な凹凸形状を形成し、外光が
反射電極の表面である程度散乱されるように構成するこ
とが好ましい。反射電極の表面が平坦な鏡面であると、
外光の正反射が視認される方位から見たときには背景の
写りこみや光源光による幻惑が視認性を悪化させ、正反
射が視認されない方位から見た場合には表示が暗く見え
てしまうからである。反射電極の表面に微細な凹凸形状
を設けた構造としては、図５（ａ）及び（ｂ）に示すも
のがある。

【００４３】図５（ａ）に示す構造においては、基板１
１の表面上にフォトリソグラフィ法によってレジストな
どからなる図示しないマスクパターンを形成し、このマ
スクパターンを介して基板３１の表面上を弗酸系のエッ
チング液によってエッチングすることにより、基板１１
の表面に微細な凹部１１ａが複数形成され、この凹部１
１ａの形成された基板１１の表面上に反射電極１３を形
成することによって、反射電極１３に微細な多数の凹部
１３ｂが形成されている。この場合、基板１１の液晶封
入領域の外縁部には、上記反射電極１３に導電接続され
た配線１４が同時に形成されるが、この配線１４におけ
る上下導通材２１と接触する導通接触面は、上記凹部１
１ａが形成されていない平坦な基板１１の表面上に形成
され、その結果、当該導通接触面は平坦に形成される。
したがって、上下導通材２１と配線１４との導通接触が
不安定になることがなく、確実に導通をとることができ
る。

【００４４】図５（ｂ）に示す構造においては、基板１
１の表面上にフォトリソグラフィ法によってレジストか
らなる凸部１１ｂを形成し、この凸部１１ｂの上に上記
の反射電極３３を形成することによって、反射電極３３
の表面上に凸部１３ｃを形成している。凸部１１ｂは、
例えば感光性樹脂を塗布し、露光、現像によって図示の
ように選択的に残すようにする。この場合においても、
配線１４における上下導通材２１と接触する導通接触面
は、上記凸部１１ｂが形成されていない平坦な基板１１
の表面上に形成され、その結果、当該導通接触面は平坦
に形成される。

【００４５】図６は、上記各実施形態における反射電極
及び上下導通部分の平面構造を拡大して示すものであ
る。反射電極１３はそれぞれストライプ状に形成される
が、特にバックライトを備え、暗所において透過型液晶
装置としても使用できるものとする場合には、図５に示
すように、反射電極１３の少なくとも透明電極１７と平
面的に重なる領域にスリット１３ｄを形成し、バックラ
イトからの光が基板１１を透過して反射電極１３のスリ
ット１３ｄを通過し、液晶層を通過してさらに透明電極
１７及び基板１２を経て視認されるように構成する。こ
のようにすることによって、明所においては外光が反射
電極１３によって反射されることによって表示を視認す
ることができ、暗所においてはバックライトからの光に
よって表示を視認することができるようになる。

【００４６】なお、図６に示すように、配線１４は反射
電極１３の一方の端部から伸びてその端部１４ａにおい
て終端を有し、この端部１４ａは導電異方性を有する上
下導通材２１に導電接触する。上下導通材２１はさらに
端部１４ａと接触する部分とは反対側において連結配線
１８ｂと導電接触している。この場合、配線１４におけ
る上下導通材２１に対する端部１４ｂの導通接触面には
上記のスリットが形成されていないので、上下導通材２
１と配線１４とを確実に導電接続させることができるよ
うになっている。

【００４７】尚、本発明の液晶装置及びその製造方法
は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。

【００４８】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
金属酸化物からなる透明電極に導電接続された第１の配
線及び反射電極に上下導通部を介して導電接続された第
２の配線が共に金属酸化物で構成されているとともに張
出領域上に形成されていることによって、反射電極と同
時に形成される配線を張出領域上に露出させる必要がな
くなるので、金属配線などの電蝕、酸化、損傷を低減で
きるとともに、透過型液晶装置の透明導電体からなる配
線に対する製造処理技術をそのまま用いることができる
ので、製造コストを増加させることなく、液晶装置の実
装構造の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第１
実施形態における液晶装置の模式的な概略断面図（ａ）
及び張出領域の近傍を示す概略底面図（ｂ）である。

【図２】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第２
実施形態における液晶装置の模式的な概略断面図（ａ）
及び張出領域の近傍を示す概略底面図（ｂ）である。

【図３】本発明に係る液晶装置及びその製造方法の第３
実施形態における液晶装置の模式的な構造を示す概略底
面図（ｂ）である。

【図４】第２実施形態において集積回路チップ及びフレ
キシブル配線基板を実装した状態を示す模式的な断面図
（ａ）及び透視平面図（ｂ）である。

【図５】上記各実施形態において適用可能な反射電極及
び上下導通構造を示す拡大断面図（ａ）及び（ｂ）であ
る。

【図６】上記各実施形態において適用可能な反射電極及
び上下導通構造を示す拡大平面図である。

【符号の説明】

１１，１２，３１，３２ 基板 １２Ｂ，３２Ｂ，３２Ｃ 張出領域 １２Ｃ 外部接続部 １３，３３ 反射電極 １４，３４ 配線 １５ トップコート膜 １６，１９ 配向膜 １７，３７ 透明電極 １８，３８ 配線 １８ａ，３８ａ 引出配線 １８ｂ，３８ｂ 連結配線 ２０，４０ シール材 ２０Ａ，４０Ａ 上下導通部 ２１ 上下導通材 ２２ 異方性導電フィルム ２３ 集積回路チップ ２３ａ 接続パッド ２４ フレキシブル配線基板 ２４ａ 配線 １５０ 接続端子

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA16Y FB08 FC26 FD04 GA02 GA03 GA13 GA16 LA12 LA16 2H092 GA38 GA39 GA50 GA60 HA28 JB07 JB57 KB04 KB13 MA04 MA05 MA18 MA32 NA17 NA27 NA29 PA02 PA06 PA08 PA12 PA13 5C094 AA32 AA38 AA44 BA43 CA19 DB01 EA02 EA05 EA06 FA04 FB02 FB12 GB01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１基板と、透明な第２基板との間の液
   晶封入領域内に封止された液晶層を有し、前記第２基板
   には前記液晶封入領域から側方へ張り出した張出領域が
   形成されている液晶装置であって、 前記第１基板における前記第２基板に対向する表面上に
   金属からなる反射電極が形成されているとともに、前記
   第２基板における前記第１基板に対向する表面上に金属
   酸化物からなる透明電極、並びに、前記透明電極に導電
   接続され、前記張出領域の表面上にまで延長形成された
   金属酸化物からなる第１の配線及び前記反射電極に対し
   て上下導通部を介して導電接続された金属酸化物からな
   る第２の配線が形成されていることを特徴とする液晶装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記反射電極はアル
   ミニウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からな
   ることを特徴とする液晶装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記反
   射電極の表面には光を散乱させるための凹凸構造が形成
   され、前記反射電極から引き出された配線部分におけ
   る、前記上下導通部に導電接続された導通接触面には前
   記凹凸構造が形成されていないことを特徴とする液晶装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２において、前記反
   射電極には光学的開口部が形成され、前記反射電極から
   引き出された配線部分における、前記上下導通部に導電
   接続された導通接触面には前記光学的開口部が形成され
   ていないことを特徴とする液晶装置。
5. 【請求項５】 第１基板と、透明な第２基板との間の液
   晶封入領域内に封止された液晶層を有し、前記第２基板
   には前記液晶封入領域から側方へ張り出した張出領域が
   形成されている液晶装置の製造方法であって、 前記第１基板における前記第２基板に対向する表面上に
   金属からなる反射電極を形成し、一方、前記第２基板に
   おける前記第１基板に対向する表面上に金属酸化物から
   なる透明電極、並びに、前記透明電極に導電接続され、
   前記張出領域の表面上にまで延長形成された金属酸化物
   からなる第１の配線及び前記反射電極に対して上下導通
   部を介して導電接続された金属酸化物からなる第２の配
   線を同時に形成することを特徴とする液晶装置の製造方
   法。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記反射電極はアル
   ミニウム若しくはアルミニウムを主体とする合金からな
   ることを特徴とする液晶装置。