JP3341733B2 - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置及びその製
造方法に係り、特に、液晶封入領域から配線が引き出さ
れてなる張出領域の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的な液晶装置は、シール材を介して
一対の透明な基板を貼り合わせ、これらの基板間であっ
てシール材の内側、すなわち液晶封入領域に液晶を封入
することによって構成される。

【０００３】液晶装置の構造の一例を図７に示す。図７
（ａ）は液晶装置１０の平面構造を模式的に示す平面透
視図であり、図７（ｂ）は液晶装置１０における張出領
域１１ｓの近傍の構造を模式的に示す概略拡大断面図で
ある。液晶装置１０はシール材１３を介して２枚の透明
基板１１，１２を貼り合わせて成り、透明基板１１は透
明基板１２よりもやや幅広に形成され、透明基板１１に
は透明基板１２の端部よりも側方へ張り出した張出領域
１１ｓが形成されている。シール材１３の内側は矩形状
の液晶封入領域Ａとなっている。

【０００４】液晶封入領域Ａ内の透明基板１１上には透
明電極１１ａが形成され、シール材１３の下を通過して
配線１１ｂとして張出領域１１ｓの表面上に引き出され
ている。透明電極１１ａの上には液晶封入領域Ａに限定
して保護膜１５が形成され、さらにその上に配向膜１６
が形成されている。また、透明基板１２上には透明電極
１２ａが形成され、この透明電極１２ａは透明電極１１
ａと直交する方向に伸びた後、シール材１３の形成位置
まで伸びている。透明電極１２ａの上には配向膜１７が
形成され、配向膜１６と１７の間には図示しない液晶が
注入され、配向膜の表面状態に応じて所定の配向状態に
制御される。

【０００５】張出領域１１ｓには、上記の配線１１ｂの
左右両側に配線１１ｃが所定パターンにて形成されてい
る。配線１１ｃは透明基板１１上をシール材１３の形成
位置まで伸びている。シール材１３は樹脂中に導電粒子
を含んだ素材にて形成されており、透明基板１１と透明
基板１２の間にて加圧されることによって基板厚さ方向
（基板ギャップ方向）にのみ電気導電性を示す異方導電
性を呈するものである。上記の透明電極１２ａと配線１
１ｃとはシール材１３の上下導通部１３ｂにおいて上下
に重なり合い、この上下導通部１３ｂを介して相互に導
電接続されている。

【０００６】配線１１ｂ及び１１ｃの先端部は図示しな
い異方性導電膜８を介して液晶駆動用のドライバＩＣ１
８の図示しない出力端子に導電接続されている。また、
張出領域１１ｓには端子パターン１１ｄもまた形成され
ており、この端子パターン１１ｄの一端部は上記の異方
性導電膜８を介してドライバＩＣ１８の入力端子に導電
接続され、端子パターン１１ｄの他端部はフレキシブル
配線基板、ＴＡＢ基板などの配線部材９に導電接続され
ている。

【０００７】張出領域１１ｓに形成された配線１１ｂ，
１１ｃは小さな配線幅を有して小さな形成ピッチで形成
されているため、塵埃や酸などに弱く、また、電触が発
生する危険性があるため、ドライバＩＣ１８や配線部材
９を実装した後、張出領域１１ｓの実装面を全体的にシ
リコーン樹脂などからなる樹脂モールド材１９によって
覆うようにしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
機器の小型化、薄型化に伴って液晶装置１０自体にも薄
型化が要請されるようになってきており、ガラスなどか
らなる透明基板１１，１２の厚さを薄くすることによっ
て上記要請に応えようとする動きがある。このような状
況において透明基板１１，１２が薄くなるとその強度も
低下するため、基板が破損しやすくなり、特に一方の透
明基板１１のみが張り出した張出領域１１ｓにおいて基
板に割れが発生する危険性がある。また、上記のように
張出領域１１ｓにドライバＩＣ１８が実装されているＣ
ＯＧ（Ｃｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）タイプの液晶装置に
おいては張出領域１１ｓの張出長さが大きくなるため、
張出領域１１ｓにおいて破損が発生する可能性はさらに
高くなる。

【０００９】このような不具合に対しては、液晶装置を
電子機器の内部に実装する場合に、支持部材などにより
張出領域１１ｓを広い面積で支持することによって局所
に応力が集中することを防止する方法が考えられるが、
上記従来の液晶装置においては、張出領域１１ｓの実装
面全体が樹脂モールド材１９によって覆われているた
め、張出領域１１ｓを広い面積で均等に支持することが
困難であるという問題点がある。また、液晶装置を張出
領域１１ｓの裏側の樹脂モールド１９で覆われていない
表面で支持することも考えられるが、この場合には液晶
装置の支持構造の厚さが増大するため、上記小型化、薄
型化の要請に反することとなる。

【００１０】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、液晶装置における張出領域を均等
に支持することができる構造を備えた液晶装置を提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液晶装置は、相互に貼り合された一対の基板
間に液晶を封入してなる液晶封入領域を有し、前記一対
の基板のうち一方の基板には他方の前記基板の端部より
も張り出した張出領域が設けられ、該張出領域には前記
液晶封入領域から引き出された配線が形成されている液
晶装置であって、前記張出領域に形成された前記配線の
少なくとも一部を被覆する絶縁膜と、前記絶縁膜の少な
くとも端縁部を覆う配向膜と、一の外縁部、及び前記一
の外縁部に平行な他の外縁部を有する成膜用位置決めマ
ークと、を具備し、前記絶縁膜の外縁は前記成膜用位置
決めマークの前記一の外縁部に合うよう位置決めされて
おり、前記配向膜の外縁は前記成膜用位置決めマークの
前記他一の外縁部に合うよう位置決めされていることを
特徴とする。

【００１２】この発明によれば、配線の少なくとも一部
を絶縁膜が被覆し、この絶縁膜の少なくとも端縁部を配
向膜が覆うように構成されているので、絶縁膜及び配向
膜を形成した部分によって配線を被覆して電触などを防
止することができるとともに略平坦な表面領域を形成す
ることができるため、張出領域を平面的に支持すること
が可能になるから、耐蝕性を犠牲にすることなく、基板
の破損を防止して液晶装置の耐衝撃性を向上させること
ができる。また、絶縁膜の端縁部を配向膜が覆うように
形成されているので、配向膜に対する配向処理を施す際
において絶縁膜の端縁部による液晶封入領域内の配向状
態に対する影響を低減できる。

【００１３】なお、上記の張出領域において絶縁膜及び
配向膜によって被覆される部分としては、張出領域から
配線部材の接続領域を除いた部分とする場合があり、こ
れにさらに集積回路の実装領域を除く場合もあり、その
上にさらに基板間の上下導通領域を除く場合がある。さ
らに配線に対する電気的検査領域を除く場合もある。絶
縁膜及び配向膜によって被覆されない部分はそのまま露
出されていてもよく、あるいは後述するように樹脂モー
ルド材によって封止されていてもよい。

【００１４】本発明において、前記配線は、前記液晶封
入領域内における前記基板の表面上に形成された前記液
晶に電界を与えるための電極に導電接続されたものであ
り、前記絶縁膜は前記液晶封入領域内において前記電極
を覆う保護膜と同材質であり、前記配向膜は前記液晶封
入領域内において前記液晶に接するように形成されたも
のと同材質であることが好ましい。

【００１５】この発明によれば、絶縁膜を形成する場合
に保護膜と同時に形成することができるので、別工程を
設ける必要もなく、また、成膜パターンを変えるだけで
対応できるから、コストを増大させることなく製造でき
る。

【００１６】本発明において、前記配向膜は前記絶縁膜
の全体を完全に覆うように形成されていることが好まし
い。

【００１７】この発明によれば、配向膜が絶縁膜の全体
を完全に覆うように形成されているため、配向状態に対
する影響をさらに低減できる。

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】この発明によれば、成膜用位置決めマーク
の一対の対向する平行な外縁部に対して位置合わせを行
うことにより、より高精度に成膜することができる。

【００２２】本発明において、前記成膜用位置決めマー
クは前記配線と同材質で形成されていることが好まし
い。

【００２３】この発明によれば、成膜用位置決めマーク
を配線と同時に形成することができるので、別途の工程
が必要なくなるとともに、配線パターンに対して絶縁膜
及び配向膜を高精度に形成することができる。

【００２４】本発明において、前記絶縁膜によって被覆
されていない前記張出領域が樹脂モールドによって封止
されていることが好ましい。

【００２５】この発明によれば、絶縁膜によって被覆さ
れていない張出領域が樹脂モールドによって封止されて
いることによって配線の電触などを完全に防止できると
ともに、樹脂モールドを行う前に配線の電気的検査やＩ
Ｃの実装、配線部材の接続などを支障なく行うことが可
能になる。

【００２６】本発明において、前記絶縁膜及び前記配向
膜には一対の前記基板間に上下導通部を形成するための
開口部が形成されていることが好ましい。

【００２７】この発明によれば、他方の基板上の電極を
張出領域に形成された配線に導電接続するための上下導
通部を形成するために絶縁膜及び配向膜に開口部を設け
ることによって、上下導通部の配置による絶縁膜及び配
向膜の形成パターンの制約が少なくなり、より自由なパ
ターンで最適な形成パターンを設計することが可能にな
る。この場合、絶縁膜の開口部の開口縁部を配向膜が全
て覆うように、絶縁膜の開口部を配向膜の開口部より一
回り大きく形成されていることが好ましい。なお、絶縁
膜が保護膜と同材質に形成されている場合には、保護膜
と絶縁膜が一体化され、両者の境界部近傍に上記開口部
が形成されていてもよい。また、液晶封入領域内の配向
膜と張出領域の配向膜とが一体化され、両者の境界部近
傍に上記開口部が形成されていてもよい。

【００２８】次に、本発明の液晶装置の製造方法は、相
互に貼り合された一対の基板間に液晶を封入してなる液
晶封入領域を有し、一方の前記基板には他方の前記基板
の端部よりも張り出した張出領域が設けられ、該張出領
域には前記液晶封入領域から引き出された複数の配線が
形成されている液晶装置の製造方法であって、前記張出
領域には、一の外縁部と該一の外縁部に平行な他の外縁
部を有する成膜用位置決めマークを形成する工程と、前
記張出領域において前記配線の少なくとも一部を覆う絶
縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の少なくとも端縁部
を覆うように配向膜を形成する工程と、を具備し、前記
絶縁膜はその外縁が前記成膜用位置決めマークの前記一
の外縁部に合うよう位置決めされ、前記配向膜はその外
縁が前記成膜用位置決めマークの前記他一の外縁部に合
うよう位置決めされることを特徴とする。

【００２９】この発明によれば、配線の少なくとも一部
を絶縁膜が被覆し、この絶縁膜の少なくとも端縁部を配
向膜が覆うように構成されているので、絶縁膜及び配向
膜を形成した部分によって配線を被覆して電触などを防
止することができるとともに略平坦な表面領域を形成す
ることができるため、張出領域を平面的に支持すること
が可能になるから、耐蝕性を犠牲にすることなく、基板
の破損を防止して液晶装置の耐衝撃性を向上させること
ができる。また、絶縁膜の端縁部を配向膜が覆うように
形成されているので、配向膜に対する配向処理を施す際
において絶縁膜の端縁部による液晶封入領域内の配向状
態に対する影響を低減できる。そして、上記構造は、液
晶封入領域内の保護膜と同時に絶縁膜を形成し、液晶封
入領域内の配向膜と同時に張出領域の配向膜を形成する
ことによって、新たな工程を必要とすることなく、形成
パターンのみを変えることによって構成されるので、製
造コストの上昇を抑制することができる。

【００３０】本発明において、前記絶縁膜は、前記液晶
封入領域内において前記液晶に電界を与えるために形成
された電極を被覆して短絡を防止するための保護膜であ
ることが好ましい。

【００３１】本発明において、一の外縁部が前記絶縁膜
の位置決め用として構成され、他の外縁部が前記配向膜
の位置決め用として構成された成膜用位置決めマークを
前記張出領域に形成し、該成膜用位置決めマークの前記
一の外縁部に外縁がほぼ一致するように前記絶縁膜を形
成し、前記他の外縁部に外縁がほぼ一致するように前記
配向膜を形成することが好ましい。

【００３２】本発明において、前記成膜用位置決めマー
クを前記配線と同時に同材質で形成することが好まし
い。

【００３３】本発明において、前記絶縁膜によって被覆
されていない前記張出領域を樹脂モールドによって封止
することが好ましい。

【００３４】本発明において、前記絶縁膜及び前記配向
膜に、一対の前記基板間に上下導通部を形成するための
開口部を設けることが好ましい。なお、この場合、絶縁
膜の開口部の開口縁部を配向膜が全て覆うように、絶縁
膜の開口部を配向膜の開口部より一回り大きく形成する
ことが好ましい。

【００３５】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る液晶装置及びその製造方法の実施形態について詳
細に説明する。

【００３６】［第１実施形態］図１には、本発明に係る
第１実施形態の液晶装置の模式的な概略平面透視図
（ａ）及び張出領域の近傍の概略拡大断面図（ｂ）を示
す。この実施形態において、図７に示した従来構造と同
一若しくは対応する部分には同一符号を付し、同一部分
の説明は省略する。

【００３７】本実施形態では、まず、透明基板１１の表
面上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などを素材と
し、スパッタリング法などを用いて透明電極１１ａ、配
線１１ｂ，１１ｃ及び端子パターン１１ｄが同時に同材
質で形成されるが、このとき、同時に同材質にて成膜用
位置決めマーク２１，２２，２３がそれぞれ一対ずつ基
板表面に形成される。本実施形態では成膜用位置決めマ
ーク２１，２２，２３はいずれも矩形状に形成される。

【００３８】次に、透明基板１１の表面上に形成された
上記構造の上に、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＯ２など
の絶縁素材を用いて凸版印刷法、スパッタリング法、酸
化法などによって液晶封入領域Ａにトップコート膜と呼
ばれる保護膜（絶縁膜）１５を形成する。このとき、保
護膜１５の張出領域１１ｓ側の外縁は成膜用位置決めマ
ーク２１における液晶封入領域Ａ寄りの外縁部に合せる
ように位置決めされて形成される。

【００３９】また、この保護膜１５の形成と同時に同材
質で、張出領域１１ｓの表面上には一対の絶縁膜２５が
形成される。絶縁膜２５は、ドライバＩＣ１８の実装領
域の両側においてそれぞれ、成膜用位置決めマーク２２
における液晶封入領域Ａから離れた側の外縁部と、成膜
用位置決めマーク２３におけるドライバＩＣ１８の実装
領域から離れた側の外縁部とに外縁を合わせるようにし
て形成される。

【００４０】次に、上記保護膜１５及び絶縁膜２５の上
にさらに、ポリイミド樹脂やポリアルコール樹脂などを
塗布し、焼成して液晶封入領域Ａに配向膜１６を形成す
る。ここで、図２に示すように配向膜１６の張出領域１
１ｓ側の外縁は保護膜１５の外縁を張出領域１１ｓ側へ
乗り越え、覆うように形成されている。このとき、配向
膜１６の位置決めは、成膜用位置決めマーク２１の張出
領域１１ｓ側の外縁部に外縁を合わせるように形成され
る。

【００４１】また、上記配向膜１６と同時に同材質で張
出領域１１ｓに形成された上記絶縁膜２５の上にも配向
膜２６が形成される。この配向膜２６もまた、図２に示
すように絶縁膜２５の外縁よりも周囲に広がるように形
成されている。すなわち、配向膜２６は上記の成膜用位
置決めマーク２２における液晶封入領域Ａ側の外縁部に
外縁を合わせるようにして形成され、成膜用位置決めマ
ーク２３におけるドライバＩＣ１８の実装領域側の外縁
部に外縁を合わせるようにして形成される。配向膜１６
及び２６にはラビング処理が施され、液晶に対する所定
の配向性能が付与される。

【００４２】なお、上述のようにして透明基板１１の表
面上に形成された透明電極１１ａ、配線１１ｂ，１１
ｃ、端子パターン１１ｄ、保護膜１５、配向膜１６、絶
縁膜２５及び配向膜２６の平面形状を図３に示す。図３
に示すように、保護膜１５及び配向膜１６が形成された
液晶封入領域Ａを中心とする領域と、絶縁膜２５及び配
向膜２６が形成された張出領域１１ｓ上の領域とは、相
互に間隔を隔てて形成されている。これは、後述するよ
うに上下導通材２７によって配線１１ｃと透明基板１２
に形成された透明電極１２ａとを導通させるための領域
と、電気的検査を行う際のプローブ接触を行うための領
域を確保する必要があるからである。また、張出領域１
１ｓ上の絶縁膜２５及び配向膜２６は左右にそれぞれ分
割された状態で形成されている。これは、図１に示すよ
うにドライバＩＣ１８を実装するための領域及び配線部
材９を接続するための領域を確保する必要があるからで
ある。

【００４３】次に、透明基板１１上にシール材１３及び
上下導通材２７をディスペンサなどを用いて図の平面形
状になるように塗布する。このとき、シール材１３は従
来例とは異なり、導電粒子を含まない絶縁性の樹脂から
なり、絶縁性のスペーサを含有していてもよい。上下導
通材２７は上記従来例と同様に導電性粒子を含有した異
方導電性を呈する材質からなる。そして、図１（ｂ）に
示す透明電極１２ａ及び配向膜１７を形成した透明基板
１２を透明基板１１に対して貼り合わせ、所定の厚さに
なるように加圧する。この基板の貼り合わせによって、
本実施形態では上下導通材２７を介して上記透明電極１
２ａと配線１１ｃとが導電接続される。

【００４４】その後、液晶封入領域Ａ内には公知の手段
によって液晶が注入され、封止材１４によって封止され
る。さらにその後、ドライバＩＣ１８の実装や配線部材
９の接続が行われ、最終的に樹脂モールド材１９が図１
（ａ）に示す斜線（一点鎖線で示す）部分に塗布され、
封止される。このとき、絶縁膜２５及び配向膜２６の形
成部分は樹脂モールド材１９によって被覆する必要がな
いため、そのまま樹脂モールド材１９を塗布しないで平
坦な状態に維持される。本実施形態では、図２に示すよ
うに、樹脂モールド材１９の外縁が配向膜２６の上まで
伸び、配向膜２６と樹脂モールド材１９とが境界付近で
相互に重なるように形成されている。

【００４５】本実施形態では、ドライバＩＣ１８が配線
１１ｂ，１１ｃの端部上に貼着された図示しない異方性
導電フィルム（ＡＣＦ）を介して実装されるようになっ
ている。したがって、上記配向膜２６に覆われていない
部分を異方性導電フィルムによって覆うように構成すれ
ば、この異方性導電フィルムによって覆われた部分には
上記樹脂モールド材１９を塗布する必要はない。この場
合、上記の異方性導電フィルムのみで張出領域１１ｓの
表面のうち配向膜２６に覆われていない配線領域をすべ
て覆うことができる場合も考えられるが、図示例の構成
においては、配線１１ｃの基端部近傍を異方性導電フィ
ルムによって覆うことは通常できないので、露出した配
線部分を異方性導電フィルムと樹脂モールド材１９とを
併用することによって保護するようにしている。

【００４６】なお、本実施形態における製造方法では、
張出領域１１ｓにおける絶縁膜２５及び配向膜２６のシ
ール材１３側の外縁と透明基板１２の端部との間におい
て配線１１ｂ，１１ｃの一部を露出させ、上記の樹脂モ
ールド材１９の塗布以前の適宜の時点で、この露出した
部分に対して電気的検査を実施するようにしている。

【００４７】本実施形態では、張出領域１１ｓの一部に
絶縁膜２５及び配向膜２６によって被覆された平坦な表
面部分が形成されているため、配線１１ｂ，１１ｃなど
の耐蝕性を保持しつつ、これらの平坦な表面部分を用い
て液晶装置を支持することが可能になるので、基板の破
損を低減することが可能になる。

【００４８】ところで、保護膜１５及び絶縁膜２５は凸
版印刷法によって形成されると図４（ａ）及び（ｂ）に
示すように外縁に肉厚部２５ａが形成される傾向があ
る。このため、保護膜１５及び絶縁膜絶縁膜２５の外縁
部が配向膜１６，２６に覆われずに露出していると、ラ
ビング処理を行った場合、例えば肉厚部２５ａに接触し
たラビング布（ローラに固定された状態で使用される場
合が多い。）の部分によってラビングされることによ
り、或いは、肉厚部２５ａの影になる部分において配向
膜１６が影響を受け、配向膜１６の配向不良によって画
質の劣化が生ずる場合がある。本実施形態では、保護膜
１５及び絶縁膜２５の端縁部の少なくとも一部を配向膜
１６，２６が覆うように形成されているので、上記肉厚
部２５ａが配向膜によって覆われ、上記のような配向不
良の発生を回避することができる。なお、保護膜１５及
び絶縁膜２５が凸版印刷以外の方法で作成された場合に
も、保護膜１５及び絶縁膜２５の端縁部が露出している
とラビング処理に影響が出やすくなるため、本実施形態
の上記構成は有効である。

【００４９】本実施形態では特に透明基板１１上におけ
る保護膜１５及び絶縁膜２５の全ての端縁（外縁、内
縁）が配向膜１６及び２６によって覆われているため、
上述のような配向不良をより完全に防止することができ
る。

【００５０】［第２実施形態］次に、図５を参照して本
発明に係る第２実施形態について詳細に説明する。この
実施形態においては、上記第１実施形態とほぼ同様の構
造を有するので、同一若しくは対応する部分には同一符
号を付し、同一部分の説明は省略する。

【００５１】この実施形態においては、透明基板１１に
おいて、液晶封入領域Ａを中心として形成される保護膜
１５及び配向膜１６と、張出領域１１ｓに形成される絶
縁膜２５及び配向膜２６とが連続して一体に形成されて
いる。この実施形態においても、ドライバＩＣ１８の実
装領域と配線部材９の接続領域については先の実施形態
と同様に配線１１ｂ，１１ｃ及び端子パターン１１ｄが
露出するように構成されている。

【００５２】また、本実施形態では、上下導通材２７を
介して配線１１ｃを透明基板１２に形成された透明電極
１２ａに導通させるための絶縁膜２５の開口部２５ｂ及
び配向膜２６の開口部２６ｂが形成されている。開口部
２５ｂは開口部２６ｂを完全に包含するように一回り大
きく形成されている。したがって、絶縁膜２５の開口縁
部は配向膜２６に完全に覆われるように構成されてい
る。

【００５３】本実施形態においても、成膜用位置決めマ
ーク２３を用いてドライバＩＣ１８の実装領域と配線部
材９の接続領域を回避するように構成された絶縁膜２５
及び配向膜２６の位置合わせを行うようにしてもよい。
また、図示の成膜用位置決めマーク２４の両側縁に、絶
縁膜２５及び配向膜２６における配線１１ｂ上の外縁部
若しくは開口部２５ｂ及び開口部２６ｂの開口縁部を合
せるようにして位置合わせを行っても良い。

【００５４】なお、本実施形態において、ドライバＩＣ
１８を実装し、配線部材９を接続した後に、ドライバＩ
Ｃ１８の実装領域と配線部材９の接続領域に樹脂モール
ド材１９を塗布して張出領域１１ｓを完全に封止しても
よい。また、配線ピッチが細かく、電触等に弱い配線１
１ｂ，１１ｃの露出部分のみを樹脂モールド材１９にて
封止してもよい。

【００５５】［第３実施形態］次に、図６を参照して本
発明に係る第３実施形態について詳細に説明する。この
実施形態においても、上記各実施形態と同一若しくは対
応する部分には同一符号を付し、同一部分の説明は省略
する。

【００５６】この実施形態では、図７に示す従来例と同
様にシール材１３として樹脂中に導電粒子（例えば金属
粒子、或いは、樹脂粒子の表面に導電膜を形成した（Ｎ
ｉ−Ａｕメッキなどを施した）ものなど）を分散させ、
シール材１３を介して透明基板１１と透明基板１２を貼
り合わせ、加圧することによって基板厚さ方向（基板間
ギャップ方向）にのみ導電性を持つ、すなわち異方導電
性を呈するものとしている。そして、透明基板１１上に
形成された配線１１ｃと、透明基板１２上に形成された
透明電極１２ａとが上下導通部１３ｂを介して導通する
ように構成されている。

【００５７】本実施形態でも、第２実施形態と同様に、
保護膜１５と絶縁膜２５とが連続して一体に形成され、
配向膜１６と配向膜２６とが連続して一体に形成されて
いる。また、上下導通を確保するための開口部２５ｂが
絶縁膜２５に形成され、また、この開口部２５ｂを完全
に包含し、一回り大きく形成された開口部２６ｂが配向
膜２６に形成されている。したがって、絶縁膜２５の開
口縁部は配向膜２６によって完全に覆われているため、
配向膜１６，２６のラビング時において絶縁膜２５の開
口縁部によってラビングムラが発生することを防止する
ことができる。

【００５８】なお、本実施形態においても、ドライバＩ
Ｃ１８を実装し、配線部材９を接続した後にドライバＩ
Ｃ１８の実装領域及び配線部材９の接続領域を樹脂モー
ルド材１９によって封止してもよい。また、配線ピッチ
が細かく、電触等に弱い配線１１ｂ，１１ｃの露出部分
のみを樹脂モールド材１９にて封止してもよい。

【００５９】尚、本発明の液晶装置及びその製造方法
は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得
ることは勿論である。

【００６０】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
配線の少なくとも一部を絶縁膜が被覆し、この絶縁膜の
少なくとも端縁部を配向膜が覆うように構成されている
ので、絶縁膜及び配向膜を形成した部分によって配線を
被覆して電触などを防止することができるとともに略平
坦な表面領域を形成することができるため、張出領域を
平面的に支持することが可能になるから、耐蝕性を犠牲
にすることなく、基板の破損を防止して液晶装置の耐衝
撃性を向上させることができる。また、絶縁膜の端縁部
を配向膜が覆うように形成されているので、配向膜に対
する配向処理を施す際において絶縁膜の端縁部による液
晶封入領域内の配向状態に対する影響を低減できる。更
には、絶縁膜の外縁は前記成膜用位置決めマークの前記
一の外縁部に合うよう位置決めされており、配向膜の外
縁は成膜用位置決めマークの他一の外縁部に合うよう位
置決めされているので、絶縁膜の縁部と配向膜の縁部と
の間の幅を、それら縁部の延在方向において精度良く一
定に確保できることとなるので、絶縁膜の縁部に形成さ
れる肉厚部を縁部全体にわたって配向膜で覆うことが可
能となり、その結果、配向不良を減らすこととができ
る。また、成膜用位置決めマークの２つの外縁部を絶縁
膜及び配向膜の位置決めに用いているので、一つの成膜
用位置決めマークで２部材、つまり絶縁膜及び配向膜の
位置合わせを精度よく行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の第１実施形態の構造を
模式的に示す概略平面透視図（ａ）及び張出領域近傍の
構造を示す概略断面図（ｂ）である。

【図２】第１実施形態における張出領域内の平面構造を
部分的に示す拡大部分平面図である。

【図３】第１実施形態における透明基板上の平面パター
ンを示す平面透視図である。

【図４】第１実施形態における張出領域上の断面構造を
示す拡大部分断面図（ａ）及び（ｂ）である。

【図５】本発明に係る液晶装置の第２実施形態の構造を
模式的に示す概略平面透視図（ａ）及び透明基板上の平
面パターンを示す概略平面透視図（ｂ）である。

【図６】本発明に係る液晶装置の第３実施形態の構造を
模式的に示す概略平面透視図（ａ）及び透明基板上の平
面パターンを示す概略平面透視図（ｂ）である。

【図７】従来の液晶装置の第１実施形態の構造を模式的
に示す概略平面透視図（ａ）及び張出領域近傍の構造を
示す概略断面図（ｂ）である。

【符号の説明】

Ａ…液晶封入領域 ９…配線部材 １０…液晶装置 １１…透明基板 １１ａ…透明電極 １１ｂ…配線 １１ｃ…配線 １１ｄ…端子パターン １１ｓ…張出領域 １２…透明基板 １２ａ…透明電極 １３…シール材 １３ｂ…上下導通部 １５…保護膜 １６…配向膜 １７…配向膜 １８…ドライバＩＣ １９…樹脂モールド材 ２１…成膜用位置決めマーク ２２…成膜用位置決めマーク ２３…成膜用位置決めマーク ２５…絶縁膜 ２５ａ…肉厚部 ２５ｂ…開口部 ２６…配向膜 ２６ｂ…開口部 ２７…上下導通材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1333 G02F 1/13 101 G02F 1/1337 G02F 1/1345

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】相互に貼り合された一対の基板間に液晶を
   封入してなる液晶封入領域を有し、前記一対の基板のう
   ち一方の基板には他方の前記基板の端部よりも張り出し
   た張出領域が設けられ、該張出領域には前記液晶封入領
   域から引き出された配線が形成されている液晶装置であ
   って、 前記張出領域に形成された前記配線の少なくとも一部を
   被覆する絶縁膜と、前記絶縁膜の少なくとも端縁部を覆
   う配向膜と、 一の外縁部、及び前記一の外縁部に平行な他の外縁部を
   有する成膜用位置決めマークと、を具備し、 前記絶縁膜の外縁は前記成膜用位置決めマークの前記一
   の外縁部に合うよう位置決めされており、前記配向膜の
   外縁は前記成膜用位置決めマークの前記他一の外縁部に
   合うよう位置決めされていることを特徴とする液晶装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記配線は、前記液
   晶封入領域内における前記基板上に形成された前記液晶
   に電界を与えるための前記電極に導電接続されたもので
   あり、前記絶縁膜は前記液晶封入領域内において前記電
   極を覆う保護膜であり、前記配向膜は前記液晶封入領域
   内において前記液晶に接するように形成されてなること
   を特徴とする液晶装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記配
   向膜は前記絶縁膜の全体を覆うように形成されているこ
   とを特徴とする液晶装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかにおい
   て、前記成膜用位置決めマークは前記配線と同材質で形
   成されていることを特徴とする液晶装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
   項において、前記絶縁膜によって被覆されていない前記
   張出領域が樹脂モールドによって封止されていることを
   特徴とする液晶装置。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれか１
   項において、前記絶縁膜及び前記配向膜には一対の前記
   基板間に上下導通部を形成するための開口部が形成され
   ていることを特徴とする液晶装置。
7. 【請求項７】 相互に貼り合された一対の基板間に液晶
   を封入してなる液晶封入領域を有し、一方の前記基板に
   は他方の前記基板の端部よりも張り出した張出領域が設
   けられ、該張出領域には前記液晶封入領域から引き出さ
   れた複数の配線が形成されている液晶装置の製造方法で
   あって、 前記張出領域には、一の外縁部と該一の外縁部に平行な
   他の外縁部を有する成膜用位置決めマークを形成する工
   程と、 前記張出領域において前記配線の少なくとも一部を覆う
   絶縁膜を形成する工程と、 前記絶縁膜の少なくとも端縁部を覆うように配向膜を形
   成する工程と、を具備し、 前記絶縁膜はその外縁が前記成膜用位置決めマークの前
   記一の外縁部に合うよう位置決めされ、前記配向膜はそ
   の外縁が前記成膜用位置決めマークの前記他一の外縁部
   に合うよう位置決めされることを特徴とする液晶装置の
   製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７において、前記絶縁膜は、前記
   液晶封入領域内において前記液晶に電界を与えるために
   形成された電極を被覆して短絡を防止するための保護膜
   であることを特徴とする液晶装置の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項７又は請求項８において、前記成
   膜用位置決めマークを前記配線と同時に同材質で形成す
   ることを特徴とする液晶装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項７から請求項９までのいずれか
    １項において、前記絶縁膜によって被覆されていない前
    記張出領域を樹脂モールドによって封止することを特徴
    とする液晶装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項７から請求項１０までのいずれ
    か１項において、前記絶縁膜及び前記配向膜に、一対の
    前記基板間に上下導通部を形成するための開口部を設け
    ることを特徴とする液晶装置の製造方法。