JP2003302914A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が容易で、且つ、可撓性基板が備える
配線層の断線の発生が抑制された電子装置を提供する。 【解決手段】 一方の表面１０ａに形成された配線層１
２を有するガラス基板１０と、一方の表面２０ａに形成
された配線層２２を有する可撓性基板２０とを有する電
子装置である。ガラス基板１０と可撓性基板２０とは、
配線層１２が形成された表面１０ａの端部と配線層２２
が形成された表面２０ａの端部とが互いに重畳するよう
に配置されている。端部間に設けられたＡＣＦ３０によ
って配線層１２と配線層２２とが電気的に接続されてい
る。可撓性基板２０の配線層２２が形成された表面２０
ａの、ガラス基板１０の端辺に対向する領域を含む領域
に、絶縁膜４０が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置に関し、
特に、表示パネルを構成するガラス基板と、このガラス
基板に接続された可撓性基板とを備え、表示装置として
機能する電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示装置、有機エレクトロル
ミネッセンス、無機エレクトロルミネッセンス、ＰＤＰ
（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）および
ＰＡＬＣ（Ｐｌａｓｍａ Ａｄｄｒｅｓｓ Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）などのフラットパネルディスプレ
イの開発が盛んに行われている。

【０００３】一般に、フラットパネルディスプレイのフ
ラットパネルと各種電気回路との電気的な接続は、フラ
ットパネルに電気的に接続された可撓性を有する配線基
板（フレキシブル配線板）を介して行われる。

【０００４】例えば、液晶表示装置は、一対のガラス基
板間に液晶材料が封入された構成を有する液晶パネル、
液晶パネルを駆動するための駆動用ＩＣ、制御用の回路
基板等を備えており、駆動用ＩＣが搭載される位置によ
って以下の３つの構成に大別される。

【０００５】第１の構成として、駆動用ＩＣが液晶パネ
ルのガラス基板上に搭載され、液晶パネルと回路基板と
がフレキシブル配線板によって電気的に接続された構成
がある。第２の構成として、駆動用ＩＣがＴＣＰ（Ｔａ
ｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）またはＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）上
に搭載され、液晶パネルと回路基板とがＴＣＰまたはＴ
ＡＢによって電気的に接続された構成がある。ＴＣＰや
ＴＡＢは、可撓性を有するフレキシブル配線板である。
第３の構成として、駆動用ＩＣが回路基板上に搭載さ
れ、液晶パネルと回路基板とがフレキシブル配線板によ
って電気的に接続された構成がある。

【０００６】いずれの構成においても、液晶パネルと回
路基板とは、可撓性を有するフレキシブル配線板によっ
て電気的に接続されている。なお、液晶パネルとフレキ
シブル配線板との電気的な接続には、一般には、ＡＣＦ
（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉ
ｌｍ；異方導電膜）が用いられるが、ＡＣＦ以外のはん
だ等の溶融性導電材料が用いられることもある。

【０００７】図７および図８に、従来の液晶表示装置６
００Ａおよび６００Ｂにおける液晶パネルとフレキシブ
ル配線板６２０との接続構造を模式的に示す。図７およ
び図８に示したように、液晶パネルのガラス基板６１０
上の配線パターン（配線層）６１２と、フレキシブル配
線板６２０の配線パターン（配線層）６２２とは、ガラ
ス基板６１０の端部とフレキシブル配線板６２０の端部
との間に設けられたＡＣＦ６３０によって電気的に接続
されている。

【０００８】ガラス基板６１０の端部（分断面）には、
フレキシブル配線板６２０がガラス基板６１０の端部に
接触することによる配線パターン６２２の断線を防ぐた
め、面取りが施されている（Ｃカット形状）。フラット
パネルディスプレイのモジュールサイズの小型化に伴
い、フレキシブル配線板６２０はガラス基板６１０の分
断面近傍で折り曲げられて配置されることが多く、ガラ
ス基板６１０の面取り工程を省略すると、フレキシブル
配線板６２０の配線パターン６２２の断線が多発する。

【０００９】図９を参照しながら、従来の液晶表示装置
６００Ａおよび６００Ｂにおける面取り工程およびフレ
キシブル配線板６２０の接続工程を説明する。

【００１０】まず、液晶パネルの完成後、液晶パネルの
ガラス基板６１０を分断し、次に、ガラス基板６１０の
面取りを行う。続いて、ガラス基板６１０の面取り後洗
浄を行い、面取り検査を行う。その後、フレキシブル配
線板６２０にＡＣＦ６３０を仮接着し、最後に、液晶パ
ネルとフレキシブル配線板６２０とをＡＣＦ６３０を用
いて接続する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
フラットパネルディスプレイのモジュールサイズが小型
化しつつあり、上述したような従来の接続構造では、以
下のような問題が発生することを本願発明者は見出し
た。

【００１２】フラットパネルディスプレイのモジュール
サイズの小型化に伴い、フラットパネルを構成するガラ
ス基板も薄型化しつつある。例えば、液晶表示装置の液
晶パネルを構成するガラス基板の厚さは、従来の一般的
な厚さである０．７ｍｍ〜１．１ｍｍから０．５ｍｍ以
下になりつつある。

【００１３】厚さが０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基
板に機械的に面取りを施すことはさほど困難ではなく、
面取りされた端部はほぼＣカットされた形状に仕上が
る。これに対して、ガラス基板の厚さが０．５ｍｍ以下
である場合には、ガラス基板の端部がかなり鋭利な形状
になるように面取り加工を施すことになり、このような
面取りを機械的に行うことは困難である。

【００１４】また、このような面取り加工が問題なく行
えたとしても、面取りされた端部が鋭利な形状となるの
で、面取りされた端部にフレキシブル配線板が接触した
ときに、フレキシブル基板上の配線パターンの断線が発
生する。

【００１５】特開平８−１３８７７４号公報は、図８に
示したように、ＡＣＦ６３０をガラス基板６１０の面取
りされた部分にも位置するように設けることによって、
フレキシブル配線板６２０の接続強度を向上する手法を
開示しているが、ＡＣＦ６３０の硬度は一般にガラス基
板６１０の硬度よりも低いので、ガラス基板６１０の面
取りされた部分にＡＣＦ６３０が存在しても、面取りさ
れた鋭利な形状の端部がＡＣＦ６３０を突き破って配線
パターン６２２を断線させてしまう。

【００１６】一方、特開平７−１２２８３２号公報は、
図１０に示すように、ガラス基板６１０の端部に厚い応
力緩和材６４０を配置することによって、ガラス基板６
１０とフレキシブル配線板６２０とを接続するはんだ６
３２の熱膨張係数と、ガラス基板６１０の熱膨張係数と
の差に起因するガラス基板６１０のクラックの発生が防
止された液晶表示装置６００Ｃを開示しているが、この
ようにガラス基板６１０の端部に厚い応力緩和材６４０
を配置すると、フレキシブル配線板６２０をガラス基板
６１０の分断面近傍で折り曲げることができず、モジュ
ールサイズの小型化の妨げとなってしまう。

【００１７】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、小型化が容易で、且つ、可撓性
基板が備える配線層の断線の発生が抑制された電子装置
を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明による電子装置
は、一方の表面に形成された第１配線層を有するガラス
基板と、一方の表面に形成された第２配線層を有する可
撓性基板とを有し、前記ガラス基板と前記可撓性基板と
は、前記第１配線層が形成された前記表面の端部と前記
第２配線層が形成された前記表面の端部とが互いに重畳
するように配置され、前記端部間に設けられた導電層に
よって前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接
続されている電子装置であって、前記可撓性基板の前記
第２配線層が形成された前記表面の、前記ガラス基板の
端辺に対向する領域を含む領域に形成された絶縁膜を有
し、そのことによって上記目的が達成される。

【００１９】前記絶縁膜は、二酸化珪素から形成されて
いてもよい。前記絶縁膜が二酸化珪素から形成されてい
る場合には、前記絶縁膜の厚さは、０．５μｍ以上５．
０μｍ以下であることが好ましい。

【００２０】前記可撓性基板の前記一方の表面の、前記
導電層に当接する部分と前記導電層に当接しない部分と
の境界を含む領域に対応して、前記可撓性基板の他方の
表面上に設けられた第１補強部材を備えることが好まし
い。

【００２１】典型的には、前記可撓性基板は、前記第２
配線層が形成された前記表面に形成され、前記第２配線
層の一部を覆う被覆層をさらに有し、前記絶縁膜は、前
記可撓性基板の前記表面の、前記被覆層が形成されてい
ない領域に形成されている。

【００２２】前記可撓性基板の前記一方の表面の、前記
被覆層が形成されている領域と前記被覆層が形成されて
いない領域との境界を含む領域に対応して、前記可撓性
基板の他方の表面上に設けられた第２補強部材を備える
ことが好ましい。

【００２３】前記導電層は異方導電膜であることが好ま
しい。

【００２４】前記ガラス基板は、前記第１配線層に電気
的に接続された複数の電極をさらに備え、表示装置とし
て機能してもよい。

【００２５】以下、本発明の作用を説明する。

【００２６】本発明による電子装置は、可撓性基板の第
２配線層が形成された表面の、ガラス基板の端辺に対向
する領域を含む領域に形成された絶縁膜を有するので、
可撓性基板がガラス基板の端部に接触することによる第
２配線層の断線の発生が抑制される。可撓性基板の表面
の絶縁膜は、可撓性基板の可撓性を損ねないように形成
し得る（典型的には薄膜として形成される）ので、電子
装置の小型化を妨げることはない。

【００２７】絶縁膜が二酸化珪素から形成されている
と、ガラスと同等の硬度を確保することができ、断線の
発生を容易に抑制することができる。絶縁膜が二酸化珪
素から形成されている場合、絶縁膜の厚さが０．５μｍ
以上５．０μｍ以下であると、第２配線層の断線の発生
をより確実に抑制することができる。

【００２８】可撓性基板の一方の表面の、導電層に当接
する部分と導電層に当接しない部分との境界を含む領域
に対応して、可撓性基板の他方の表面上に設けられた第
１補強部材を備えていると、典型的には導電層の端部近
傍にまで形成される絶縁膜の端部上に補強部材が位置す
るので、絶縁膜の端部近傍での可撓性基板の折り曲げが
補強部材によって制限される。従って、絶縁膜の端部で
可撓性基板が折り曲げられることによる応力の集中が防
止されるので、絶縁膜の端部での応力の集中に起因する
第２配線層の断線の発生が抑制される。

【００２９】可撓性基板は、第２配線層が形成された表
面に形成され、第２配線層の一部を覆う被覆層をさらに
有してもよい。このとき、絶縁膜は、可撓性基板の表面
の、被覆層が形成されていない領域（第２配線層が露出
した領域に形成されている）ことが好ましい。可撓性基
板の一方の表面の、被覆層が形成されている領域と被覆
層が形成されていない領域との境界を含む領域に対応し
て、可撓性基板の他方の表面上に設けられた第２補強部
材を備えていると、典型的には被覆層の端部近傍にまで
形成される絶縁膜の端部上に補強部材が位置するので、
絶縁膜の端部近傍での可撓性基板の折り曲げが補強部材
によって制限される。従って、絶縁膜の端部で可撓性基
板が折り曲げられることによる応力の集中が防止される
ので、絶縁膜の端部での応力の集中に起因する第２配線
層の断線の発生が抑制される。

【００３０】微細な接続を容易に行う観点からは、第１
配線層と第２配線層とを電気的に接続する導電層は、異
方導電膜（いわゆるＡＣＦ）であることが好ましい。異
方導電膜は、典型的には、絶縁性樹脂中に導電性粒子を
分散させた材料である。勿論、導電層として、異方導電
膜以外のはんだ等の溶融性導電材料を用いてもよい。

【００３１】本発明は、ガラス基板が、第１配線層に電
気的に接続された複数の電極をさらに備え、表示装置と
して機能する電子装置に特に好適に用いられる。

【００３２】また、本発明は、機械的に面取りを施すの
が困難な厚さ０．５ｍｍ以下のガラス基板を備える電子
装置において特に効果が高い。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
による実施形態の電子装置を説明する。なお、以下で
は、液晶表示装置を例に本発明を説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。本発明は、ガラス基板
と可撓性基板とが接続された構成を有する電子装置一般
に用いることができ、特に、液晶表示装置、有機エレク
トロルミネッセンス、無機エレクトロルミネッセンス、
ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）
およびＰＡＬＣ（Ｐｌａｓｍａ Ａｄｄｒｅｓｓ Ｌｉ
ｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）などの表示装置に好適に用
いることができる。

【００３４】（実施形態１）図１に、本発明による実施
形態１の電子装置である液晶表示装置１００が備えるガ
ラス基板１０と可撓性基板２０との接続部を模式的に示
す。

【００３５】液晶表示装置１００は、液晶パネルと、液
晶パネルに接続された可撓性基板（フレキシブル配線
板）２０とを有する。

【００３６】液晶パネルは、ガラス基板１０と、ガラス
基板１０に対向する対向基板（不図示）と、これらの間
に設けられた液晶層（不図示）とを有する。液晶パネル
は、画素領域ごとに液晶層に電圧を印加する複数の電極
（不図示）を有している。この電極は、例えば、ガラス
基板１０に設けられた画素電極と対向基板に設けられた
対向電極である。

【００３７】可撓性基板（フレキシブル配線板）２０
は、可撓性を有する配線基板であり、例えば、いわゆる
ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）またはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅ
ｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）である。

【００３８】ガラス基板１０の一方の表面１０ａには所
定のパターンを有する配線層１２が形成されており、可
撓性基板２０の一方の表面２０ａには所定のパターンを
有する配線層２２が形成されている。

【００３９】ガラス基板１０と可撓性基板２０とは、配
線層１２が形成された表面１０ａの端部と配線層２２が
形成された表面２０ａの端部とが互いに重畳するように
配置されている。

【００４０】ガラス基板１０の表面１０ａの端部と、可
撓性基板２０の表面２０ａの端部との間に、導電層とし
て機能するＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄ
ｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；異方導電膜）３０が設けられ
ている。ガラス基板１０上の配線層１２と、可撓性基板
２０上の配線層２２とは、ＡＣＦ３０によって電気的に
接続されている。

【００４１】典型的には、ガラス基板１０の端部に、配
線層１２に電気的に接続された複数の端子（接続端子）
が設けられるとともに、可撓性基板２０の端部に、配線
層２２に電気的に接続された複数の端子（接続端子）が
設けられており、これらの端子間にＡＣＦ３０が設けら
れている。ＡＣＦ３０は、絶縁性樹脂中に導電性粒子を
分散させた材料であり、端子間に挟まれたＡＣＦ３０中
の導電性粒子によって、電気的な接続が実現される。従
って、ＡＣＦ３０を用いて電気的な接続を行うと、接続
ピッチが端子のピッチにのみに依存するので、導電材料
を付与する領域を制限する（接続をとる箇所に選択的に
導電材料を付与する）必要がないこと、および端子間に
絶縁性樹脂が充填されるので、端子間の絶縁を容易に且
つ十分に確保できること等の利点が得られる。ガラス基
板１０上の配線層１２は、例えば、走査配線や信号配線
を含み、ガラス基板１０上の複数の電極は、これらを介
して接続端子に接続されている。また、ガラス基板１０
と可撓性基板２０とは、ＡＣＦ３０によって機械的にも
接続（接着）されている。なお、ここでは、ＡＣＦを用
いる場合を示したが、勿論、ＡＣＦ以外のはんだ等の溶
融性導電材料を用いてもよい。

【００４２】可撓性基板２０の配線層２２が形成された
表面２０ａの一部に、絶縁膜４０が形成されている。絶
縁膜４０は、具体的にはガラス基板１０の端辺に対向す
る領域を含む領域に形成された薄膜である。可撓性基板
２０の表面２０ａには、配線層２２の一部を覆う被覆層
２４も形成されており、絶縁膜４０は、可撓性基板２０
の表面２０ａの、被覆層２４が形成されていない領域
（配線層２２が露出した領域）に形成されている。

【００４３】また、可撓性基板２０の他方の表面２０ｂ
上には、補強部材（ここでは補強板）２６および２８が
設けられている。補強部材２６は、反対側の表面２０ａ
の、ＡＣＦ３０に当接する部分とＡＣＦ３０に当接しな
い部分との境界を含む領域に対応して設けられている。
つまり、補強部材２６は、ＡＣＦ３０の絶縁膜４０側の
端部上に位置するように設けられており、ここでは、絶
縁膜４０のＡＣＦ３０側の端部上に位置するように設け
られている。一方、補強部材２８は、反対側の表面２０
ａの、被覆層２４が形成されている領域と被覆層２４が
形成されていない領域との境界を含む領域に対応して設
けられている。つまり、補強部材２８は、被覆層４０の
絶縁膜４０側の端部上に位置するように設けられてお
り、ここでは、絶縁膜４０の被覆層２４側の端部上に位
置するように設けられている。

【００４４】上述した構成を有する液晶表示装置１００
の製造方法を図２を参照しながら説明する。図２は、液
晶パネルと可撓性基板２０との接続工程および絶縁膜４
０の形成工程を示すフローチャートである。

【００４５】まず、配線層１２が形成されたガラス基板
１０を備える液晶パネルと、配線層２２、補強部材２６
および２８を備える可撓性基板２０とを用意する（工程
Ｓ１）。

【００４６】ガラス基板１０に配線層１２を形成する工
程は、公知の材料を用いて公知の方法で実行されうる。
本実施形態では、ガラス基板１０として厚さ０．４ｍｍ
のガラス基板を用いる。液晶パネルの完成後、ガラス基
板１０は分断され、分断面はバキュームによって清掃さ
れる。図１に示したように、本実施形態では、ガラス基
板１０の端部に面取りを施さない。

【００４７】可撓性基板２０を形成する工程も、公知の
材料を用いて公知の方法で実行されうる。本実施形態で
は、可撓性基板２０として、ポリイミドからなる厚さ２
５μｍの可撓性基板２０が用いられ、この可撓性基板
（ベース材）２０上に銅を用いて厚さ１８μｍの配線層
２２が形成されている。可撓性基板２０の端部（配線層
２２の端部）に設けられた接続端子には、ニッケル金メ
ッキによる表面処理が施されている。また、本実施形態
では、ポリイミドからなる厚さ１２５μｍの補強部材２
６および２８が厚さ３５μｍのエポキシ系接着剤を介し
て貼り付けられる。

【００４８】次に、可撓性基板２０の表面２０ａの端部
の接続端子上にＡＣＦ３０を仮接着する（工程Ｓ２）。
仮接着は、ＡＣＦ３０が剥がれたりずれたりしない程度
に加熱することによって行われる。ＡＣＦ３０として
は、例えば日立化成工業社製アニソルムを用いることが
できる。

【００４９】続いて、液晶パネルと可撓性基板２０とを
（液晶パネルのガラス基板１０と可撓性基板２０とを）
ＡＣＦ３０を用いて接続する（工程Ｓ３）。具体的に
は、図３に示すように、ガラス基板１０の端部と可撓性
基板２０の端部とを位置合わせしたのち、熱圧着ヘッド
５０を可撓性基板２０の表面２０ｂに押し当てながら加
熱することによって、ＡＣＦ３０が圧着される。

【００５０】その後、可撓性基板２０の配線層２２が形
成されている表面２０ａに、絶縁膜４０を形成する。本
実施形態では、二酸化珪素からなる絶縁膜４０を、被覆
層２４が形成されていない領域（配線層２２が露出した
領域）に形成する。例えば、以下のようにして形成す
る。

【００５１】まず、図４に示すように、エタノールと酢
酸エチルとの混合溶剤中に二酸化珪素を含有する溶液
を、可撓性基板２０の表面２０ａの被覆層２４が形成さ
れていない領域に、ディスペンサのニードル６２から塗
布する（工程Ｓ４）。

【００５２】次に、液晶パネルと可撓性基板２０とをオ
ーブンに入れて８０℃で３０分間処理し、溶剤を蒸発さ
せて二酸化珪素の薄膜４０’を硬化させることによって
絶縁膜４０を形成する（工程Ｓ５）。本実施形態では、
厚さが約２．０μｍとなるように絶縁膜４０を形成す
る。

【００５３】なお、ここではディスペンサを用いて二酸
化珪素の溶液を塗布する場合について例示したが、溶液
を塗布する方法はこれに限定されない。例えば、図５に
示すように、ローラー６４を用いて溶液を塗布してもよ
いし、図６に示すように、刷毛６６を用いて溶液を塗布
してもよい。また、用いる溶剤も、例示したエタノール
と酢酸エチルとの混合溶剤に限定されず、メタノールと
プロピレングリコールモノプロピルエーテルとの混合溶
剤を用いてもよい。

【００５４】上述のようにして、本実施形態の液晶表示
装置１００が得られる。

【００５５】本発明による実施形態の液晶表示装置１０
０は、可撓性基板２０の配線層２２が形成された表面２
０ａの、ガラス基板１０の端辺に対向する領域を含む領
域に形成された絶縁膜４０を有するので、可撓性基板２
０がガラス基板１０の端部（面取りされていない端部）
に接触することによる配線層２２の断線の発生が抑制さ
れる。可撓性基板２０の表面２０ａに設けられる絶縁膜
４０は、例えばその厚さを適宜設定することにより可撓
性基板２０の可撓性を損ねないように形成しうるので、
液晶表示装置の小型化を妨げることはない。従って、本
発明による液晶表示装置１００は、小型化が容易で、且
つ、可撓性基板２０が備える配線層２２の断線の発生が
抑制されている。

【００５６】本実施形態のように、絶縁膜４０が二酸化
珪素から形成されていると、ガラスと同等の硬度を確保
することができ、断線の発生を容易に抑制することがで
きる。勿論、絶縁膜４０の材料はこれに限定されず、ポ
リイミドからなるワニスやシリコン樹脂などを用いても
よい。ただし、ポリイミドからなるワニスやシリコン樹
脂を用いる場合、薄膜として形成しにくいことがあり、
また、その硬度は、二酸化珪素を用いる場合よりも小さ
い。表１に、二酸化珪素からなる絶縁膜４０の厚さ、二
酸化珪素の溶液に用いる溶剤および二酸化珪素の溶液の
塗布方法をそれぞれ変化させたときの可撓性基板２０に
発生する不具合を調べた結果を示す。表１中の○は、不
具合が発生しないことを示し、△は、液晶表示装置の仕
様や用途によっては不具合が発生することがあることを
示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】表１に示したように、二酸化珪素からなる
絶縁膜４０の厚さが０．４μｍの場合には、可撓性基板
２０を折り曲げて配置するときに、折り曲げる度合いな
どによっては、可撓性基板２０の配線層２２にクラック
が生じ、配線層２２の断線が発生することがあった。ま
た、表１に示したように、厚さが６．０μｍの場合に
は、可撓性基板２０を折り曲げて配置するときに、折り
曲げる度合いなどによっては、二酸化珪素からなる絶縁
膜４０にクラックが生じて剥がれ落ち、配線層２２の断
線が発生することがあった。本願発明者が検討したとこ
ろ、二酸化珪素からなる絶縁膜４０の厚さが、０．５μ
ｍ以上５．０μｍ以下であると、配線層２２の断線の発
生をより確実に抑制することができることがわかった。
また、表１から、溶剤としてメタノールとプロピレング
リコールモノプロピルエーテルとの混合溶剤を用いた
り、塗布する際にローラーや刷毛を用いたりしても、断
線の発生が抑制されることがわかる。

【００５９】さらに、本実施形態の液晶表示装置１００
においては、可撓性基板２０の配線層２２が形成されて
いない表面２０ｂには、反対側の表面２０ａのＡＣＦ３
０に当接する部分とＡＣＦ３０に当接しない部分との境
界を含む領域、および、被覆層２４が形成されている領
域と被覆層２４が形成されていない領域との境界を含む
領域に対応して、補強部材２６および２８が設けられて
いる。つまり、補強部材２６は、ＡＣＦ３０の絶縁膜４
０側の端部上に位置するように設けられており、補強部
材２８は、被覆層４０の絶縁膜４０側の端部上に位置す
るように設けられている。

【００６０】典型的には、絶縁膜４０は、ＡＣＦ３０の
端部の近傍にまで形成されるとともに、被覆層２４の端
部の近傍にまで形成されるので、上述のように補強部材
２６および２８が設けられていると、補強部材２６およ
び２８は、それぞれ絶縁膜４０のＡＣＦ３０側の端部上
および絶縁膜４０の被覆層２４側の端部上に位置する。
従って、絶縁膜４０の端部（絶縁膜４０が形成されてい
る部分と形成されていない部分との境界）での可撓性基
板２０の折り曲げが補強部材２６および２８によって制
限されるので、絶縁膜４０の端部で可撓性基板２０が折
り曲げられることによる応力の集中が防止される。その
ため、絶縁膜４０の端部での応力の集中に起因する配線
層２２の断線の発生が抑制される。

【００６１】補強部材２６および２８の材料としては、
例えば、ポリエステル、ポリイミド、ガラスエポキシ、
ポリフェニレンサルファイド、エポキシ、アクリル、ポ
リカーボネートなどを用いることができる。補強部材２
６および２８の厚さは、特定の位置での可撓性基板２０
の折り曲げを制限して配線層２２の断線の発生を抑制す
るためには、約５０μｍ以上であることが好ましい。

【００６２】

【発明の効果】本発明によると、小型化が容易で、且
つ、可撓性基板が備える配線層の断線の発生が抑制され
た電子装置が提供される。

【００６３】本発明は、ガラス基板と可撓性基板とが接
続された構成を有する電子装置一般に用いることがで
き、特に、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセン
ス、無機エレクトロルミネッセンス、ＰＤＰ（Ｐｌａｓ
ｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）およびＰＡＬＣ
（Ｐｌａｓｍａ Ａｄｄｒｅｓｓ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒ
ｙｓｔａｌ）などの表示装置に好適に用いることができ
る。また、本発明は、機械的に面取りを施すのが困難な
厚さ０．５ｍｍ以下のガラス基板を備える電子装置にお
いて特に効果が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実施形態の電子装置である液晶表
示装置１００を模式的に示す断面図である。

【図２】液晶パネルと可撓性基板との接続工程および絶
縁膜の形成工程を示すフローチャートである。

【図３】液晶パネルと可撓性基板とをＡＣＦを用いて接
続する様子を模式的に示す断面図である。

【図４】可撓性基板の表面に二酸化珪素の溶液をディス
ペンサを用いて塗布する様子を模式的に示す断面図であ
る。

【図５】可撓性基板の表面に二酸化珪素の溶液をローラ
ーを用いて塗布する様子を模式的に示す断面図である。

【図６】可撓性基板の表面に二酸化珪素の溶液を刷毛を
用いて塗布する様子を模式的に示す断面図である。

【図７】従来の液晶表示装置６００Ａを模式的に示す断
面図である。

【図８】従来の液晶表示装置６００Ｂを模式的に示す断
面図である。

【図９】従来の液晶表示装置６００Ａおよび６００Ｂの
製造工程における面取り工程およびフレキシブル配線板
の接続工程を示すフローチャートである。

【図１０】従来の液晶表示装置６００Ｃを模式的に示す
断面図である。

【符号の説明】

１０ ガラス基板 １２ 配線層 ２０ 可撓性基板（フレキシブル配線板） ２２ 配線層 ２４ 被覆層 ２６、２８ 補強部材（補強板） ３０ ＡＣＦ ４０ 絶縁膜 １００ 液晶表示装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の表面に形成された第１配線層を有
   するガラス基板と、一方の表面に形成された第２配線層
   を有する可撓性基板とを有し、 前記ガラス基板と前記可撓性基板とは、前記第１配線層
   が形成された前記表面の端部と前記第２配線層が形成さ
   れた前記表面の端部とが互いに重畳するように配置さ
   れ、 前記端部間に設けられた導電層によって前記第１配線層
   と前記第２配線層とが電気的に接続されている電子装置
   であって、 前記可撓性基板の前記第２配線層が形成された前記表面
   の、前記ガラス基板の端辺に対向する領域を含む領域に
   形成された絶縁膜を有する、電子装置。
2. 【請求項２】 前記絶縁膜は、二酸化珪素から形成され
   ている請求項１に記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記絶縁膜の厚さは、０．５μｍ以上
   ５．０μｍ以下である請求項２に記載の電子装置。
4. 【請求項４】 前記可撓性基板の前記一方の表面の、前
   記導電層に当接する部分と前記導電層に当接しない部分
   との境界を含む領域に対応して、前記可撓性基板の他方
   の表面上に設けられた第１補強部材を備える、請求項１
   から３のいずれかに記載の電子装置。
5. 【請求項５】 前記可撓性基板は、前記第２配線層が形
   成された前記表面に形成され、前記第２配線層の一部を
   覆う被覆層をさらに有し、 前記絶縁膜は、前記可撓性基板の前記表面の、前記被覆
   層が形成されていない領域に形成されている、請求項１
   から４のいずれかに記載の電子装置。
6. 【請求項６】 前記可撓性基板の前記一方の表面の、前
   記被覆層が形成されている領域と前記被覆層が形成され
   ていない領域との境界を含む領域に対応して、前記可撓
   性基板の他方の表面上に設けられた第２補強部材を備え
   る、請求項５に記載の電子装置。
7. 【請求項７】 前記導電層は異方導電膜である請求項１
   から６のいずれかに記載の電子装置。
8. 【請求項８】 前記ガラス基板は、前記第１配線層に電
   気的に接続された複数の電極をさらに備え、 表示装置として機能する、請求項１から７のいずれかに
   記載の電子装置。