KR100536947B1 - 필름 캐리어 테이프 제조방법 - Google Patents

필름 캐리어 테이프 제조방법 Download PDF

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Abstract

테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package:TCP) 사용에 따른 불량 발생을 감소시킬 수 있는 필름 캐리어 테이프(Film Carrier Tape) 제조방법이 개시된다.
이를 위해 본 발명에서 제안된 필름 캐리어 테이프 제조방법은 도전층이 적층된 절연필름의 상기 도전층을 식각하여 상기 필름 상에 배선 패턴을 형성하는 단계와, 내부리드와 외부리드(입력패드 및 출력패드)의 일부를 제외한 상기 배선패턴 영역에 제 1 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 제 1 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면까지 연장되도록 하는 단계 및 상기 제 1 솔더 레지스트층 상에 제 2 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면에 대해 소정 거리 이격되도록 하는 단계를 포함하여 구성된다.
상기와 같이 필름 캐리어 테이프를 제조하면, 평판 디스플레이 패널과 상기 테이프 접착시 출력패드가 노출되는 것을 막을 수 있게 된다.

Description

필름 캐리어 테이프 제조방법{Method of fabricating Film Carrier Tape}
본 발명은 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(Film Carrier Tape) 제조방법에 관한 것으로, 특히 필름 캐리어 테이프에 전자부품을 실장한 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: 이하, TCP라 한다) 사용에 따른 불량 발생을 감소시킬 수 있는 필름 캐리어 테이프 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 박형화·소형화 추세에 따라 반도체 소자를 탑재하는 패키징(packaging) 기술도 고속, 고기능, 고밀도 실장이 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하여 탭(Tape Automated Bonding;이하, TAB라 한다) 실장 기술이 등장하게 되었으며, 이후 상기 기술 또한 패키지의 박형화에 기여할 수 있는 형태로 기술 개발이 이루어지고 있다.
상기 TAB 실장 기술은 LSI 칩의 전극과 기판을 전기적으로 접속하는 방법중의 의 하나로서, 리드프레임 대신 배선패턴이 구비된 가요성(Flexible) 테이프를 사용하여 본딩(Bonding)을 이루는 기술이다.
도 1은 가요성 테이프로서 널리 사용되고 있는 종래의 필름 캐리어 테이프 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 상기 구조의 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법을 보인 공정블럭도이다. 상기 도면을 참조하여 그 제조방법을 4 단계로 구분하여 설명하면 다음과 같다.
1 단계(S1)로서, 디바이스 홀(device hole)(h1)과 슬릿 홀(slit hole)(h2) 및 스프로켓 홀(Sprocket hole)(도시 안함)이 구비된 폴리이미드 재질의 절연필름(10)을 준비한다. 여기서, 디바이스 홀(h1)은 반도체 부품(예컨대, 드라이브 IC)이 실장될 부분을 나타내고, 슬릿 홀(h)은 후속 패키징 작업시 벤딩(Bending)성을 제공하는 역할을 한다.
2 단계(S2)로서, 접착제(20)를 사용하여 상기 절연필름(10) 상에 구리 재질의 도전층을 접착하고, 슬릿 홀(h2) 내부를 폴리리미드계 수지(15)로 채운 다음, 포토레지스트(Photo Resist) 도포, 노광, 현상을 통해 상기 도전층 상에 배선패턴이 형성될 부분을 한정하는 포토레지스트 패턴(미도시)을 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로해서 하부 도전층을 식각하여 구리 재질의 배선패턴(30)을 형성하고, 포토레지스트 패턴을 제거한다.
3 단계(S3)로서, 상기 배선패턴(30)의 표면 노출부를 따라 외부단자와의 접착성 향상을 위해 주석 도금층(40)을 형성한다.
4 단계(S4)로서, 상기 배선 패턴을 보호하고 패턴간의 절연성을 제공하기 위해, 상기 배선패턴(30)중 내부리드(30a)와 외부리드(입력패드(30b)와 출력패드(30b)를 일컬음)로 사용될 부분을 제외한 나머지 전영역에 보호층으로서, ℓ두께의 솔더레지스트(Solder Resist)층(50)을 도포한다. 그 결과, 도 1에 도시된 형태의 필름 캐리어 테이프(100)가 완성된다.
여기서, 상기 내부리드(30a)는 이후 드라이브 IC 등의 전자부품과 접속될 부분을 나타내고, 필름 캐리어 테이프의 입력패드(30b)는 인쇄회로기판(이하, PCB라 한다)과 접속될 부분을 나타내며, 필름 캐리어 테이프의 출력패드(30c)는 LCD 패널의 TFT 기판과 접속될 부분을 나타낸다.
따라서, 상기 TAB용 필름 캐리어 테이프를 적용해서 LCD 모듈을 설계하면 다음과 같은 방식으로 디스플레이 구동이 이루어지게 된다. 즉, PCB로부터 필름 캐리어 테이프에 실장된 드라이브 IC로 신호가 인가되면, 상기 드라이브 IC는 이 디스플레이 구동 신호를 LCD 패널에 인가하므로써, 상기 LCD 패널이 화상을 표시하도록 LCD 모듈이 구동된다.
여기서, 미설명 참조번호 60은 필름 캐리어 테이프(100)의 출력패드(30c)에 LCD 패널을 접속시킬 때 기준점 역할을 하는 OLB 얼라인 마크(Outer Lead Bonding Align Mark)를 나타낸다.
상기 LCD 모듈 제작시에는 통상, 박형 구조를 가지면서도 전체 LCD 모듈 면적에 대한 LCD 패널의 유효 표시면적 비율을 가능한 확대시키기 위하여 LCD 패널의 TFT 기판과 드라이브 IC를 TAB용 필름 캐리어 테이프를 사용하여 전기적으로 연결하고 있다. 도 3에는 이해를 돕기 위하여 도 1의 Ⅰ 부분에 LCD 패널이 접속된 상태를 보인 요부상세도를 제시해 놓았다. 여기서, 참조번호 200은 TFT 기판(200b)과 칼라필터 기판(200a)으로 구성된 LCD 패널을 나타낸다.
하지만, 현재와 같이 솔더 레지스트층(50)을 도포하면 필름 캐리어 테이프(100)의 출력패드(30c) 부분이 LCD 패널(200)의 경계면까지 충분히 덮히지 않기 때문에 LCD 패널(200)의 TFT 기판(200b)과 필름 캐리어 테이프(100)의 출력패드(30c)를 접착시켰을 때 상기 기판(200b)과 솔더 레지스트층(50) 사이에 공간(A)가 만들어지게 되고, 이 부분을 통해 출력패드(30c)의 일부가 외부에 노출되게 된다.
게다가, 상기 접착시에는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film:이하, ACF라 한다)(210)이 매개체로 사용되는데, TFT 기판(200b) 상에 TCP의 출력패드(30c)를 가압착할 때나 혹은 가압착이 완료된 LCD 패널(200)과 TCP(100)를 히터 툴을 이용하여 일정 압력 및 온도 조건하에서 다시 본압착시킬 때 가해지는 외부 압력에 의해 출력패드(30c)의 노출 부위가 쉽게 크랙(crack)되거나 심할 경우 끊어지는 형태의 오픈 불량(open fail)이 발생된다.
상기 불량은 "A" 부분에 솔더 레지스트층(50)이 도포되어 있지 않아, 다른 부분에 비해 이 부분에서 출력패드(30c)가 기계적인 스트레스에 취약하기 때문에 발생되는 현상이다.
뿐만 아니라 이물질이나 금속성 먼지 등과 같은 파티클(particle) 성분들이 "A" 부분을 통해 상기 패드에 달라 붙을 경우 출력패드(30c)간 쇼트(short)가 유발되기도 한다.
이와 같이 외부리드용 출력패드(30c)에 크랙이 발생되거나 혹은 상기 패드간 쇼트가 유발되면 드라이브 IC의 출력을 LCD 패널에 제대로 전달할 수 없게 된다.
이를 개선하고자 도 4와 같이 ℓ두께의 솔더 레지스트층(50)의 도포 경계면을 LCD 패널(200)의 경계면까지 연장시켜 필름 캐리어 테이프(100) 설계를 이루고자 하는 기술이 제안된 바 있으나, 이 경우는 LCD 패널(200) 인접부의 솔더 레지스트층(50) 두께가 너무 두꺼워, 후속 패키징 단계에서 벤트 작업이 이루어질 때 솔더 레지스트층(50)과 기판(200b)이 접촉되어져 솔더 레지스트층(50)이 파손되거나 이물질이 발생되는 등의 또 다른 문제를 유발시키므로 현재 그 적용이 어려운 상태이다.
본 발명의 목적은, 필름 캐리어 테이프 제조시 솔더 레지스트의 도포 범위 및 도포 방법을 변경하여, 평판 디스플레이 패널과 TCP 접착시 외부리드용 출력패드가 노출되지 않도록 하므로써, TCP 사용에 따른 불량(예컨대, 출력패드 파손에 의한 오픈 불량이나 출력패드간의 쇼트 유발등) 발생을 감소시킬 수 있도록 한 필름 캐리어 테이프 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 도전층이 적층된 절연필름의 상기 도전층을 식각하여, 상기 필름 상에 배선패턴을 형성하는 단계와, 내부리드와 외부리드(입력패드 및 출력패드)의 일부를 제외한 상기 배선패턴 영역에 제 1 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 상기 제 1 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면까지 연장되도록 하는 단계 및 상기 제 1 솔더 레지스트층 상에 제 2 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 상기 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면에 대해 소정 거리 이격되도록 하는 단계를 포함하는 필름 캐리어 테이프 제조방법이 제공된다.
이때, 상기 제 1 솔더 레지스트층은 제 2 솔더 레지스트층보다 얇은 두께로 형성하는 것이 바람직하고, 제 1 및 제 2 솔더 레지스트층의 총 두께는 30 ~ 60㎛ 범위 내에서 설정하는 것이 바람직하다. 적용 가능한 제 1 솔더 레지스트층의 두께는 5 ~ 25㎛이고, 제 2 솔더 레지스트층의 두께는 20 ~ 40㎛이다.
상기 제 1 및 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면은 OLB 얼라인 마크를 기준으로하여 설정되며, 상기 제 1 솔더 레지스트층의 도포 경계면은 OLB 얼라인 마크의 중심으로부터 400±50㎛ 이격된 지점에 위치하도록 설정하는 것이 바람직하고, 상기 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면은 OLB 얼라인 마크의 중심으로부터 1000±50㎛ 거리 이격된 지점에 위치하도록 설정하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공정은 배선패턴 형성후 주석이나 금 등을 포함하는 도금 재료로 상기 배선패턴을 선도금하는 공정을 더 포함하는 방식으로 진행할 수도 있다.
상기 공정을 적용해서 필름 캐리어 테이프를 제조할 경우, TCP의 외부리드에 디스플레이 패널(예컨대, LCD 패널)을 접착하더라도 A 부분에서 출력패드가 노출되지 않기 때문에, 상기 출력패드가 노출됨으로 인해 야기되던 불량 발생을 제거할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에서 제안된 필름 캐리어 테이프의 구조를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 필름 캐리어 테이프 제조방법을 보인 공정블럭도이다. 상기 단면도와 공정블럭도를 참조하여 그 제조방법을 4 단계로 구분하여 설명하면 다음과 같다.
1 단계(S1)로서, 테이프형 폴리이미드 재질의 절연필름(10)에 펀칭을 통해 일정 간격으로 디바이스 홀(Device hole)(h1)과 슬릿 홀(Slit hole)(h2) 및 스프로켓 홀(Sprocket hole)(도시안함)을 형성한다. 여기서, 상기 디바이스 홀(h1)은 드라이브 IC가 실장될 부분을 나타내고, 상기 슬릿 홀(h2)은 후속 패키징 작업시 벤딩(Bending)성을 제공하기 위한 것이다. 그리고, 상기 스프로켓 홀은 제조공정에서 릴투릴(Reel to Reel)방식으로 필름이 원활하게 반송되도록 반송롤에 구비된 핀을 삽입시키기 위한 것이다.
2 단계(S2)로서, 접착제를 매개체로해서 상기 절연 필름(10) 상에 구리 재질의 도전층을 접착하고, 슬릿 홀(h2) 내부를 폴리이미드 수지(15)로 채운 다음, 상기 도전층 상에 배선패턴이 형성될 부분을 한정하는 포토레지스트 패턴(미도시)을 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로해서 하부 도전층을 식각하여 구리 재질의 배선패턴(30)을 형성하고, 포토레지스트 패턴을 제거한다.
3 단계(S3)로서, 주석이나 금 등을 포함하는 도금 재료로 상기 배선패턴(30)을 선도금하여, 상기 배선패턴(30) 표면에 도금층(40)을 형성한다.
4 단계(S4)로서, 상기 배선 패턴(30)중 내부리드(30a)와 외부리드(입력패드(30b)와 출력패드(30b)를 일컬음)로 사용될 부분을 제외한 나머지 영역에 보호층으로서, ℓ1 두께의 제 1 솔더 레지스트층(50a)을 형성한다. 단, 이 경우는 기존과는 달리 외부리드의 출력패드(30c) 부분이 LCD 패널이 접착되는 경계면까지 솔더 레지스트층(50a)에 의해 충분히 덮히도록 레지스트를 도포해야 한다.
이와 같이 제 1 솔더 레지스트층(50a)의 도포 경계면을 LCD 패널의 경계면까지 연장시킨 것은 이후 LCD 패널과 필름 캐리어 테이프의 출력패드(30c)를 접착시켰을 때 "A" 부분에서 기존과 같이 출력패드(30c)가 노출되는 것을 막기 위함이다.
이때, 상기 제 1 솔더 레지스트층(50a)의 도포 경계면은 배선패턴(30) 형성시 함께 패터닝된 OLB 얼라인 마크(60)을 기준으로 하여 설정되는데, OLB 얼라인 마크(60)의 중심으로부터 약 4000±50㎛ 정도 이격된 거리(d1)에 도포 경계면이 설정되도록 솔더 레지스트층을 도포하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 솔더 레지스트층(50a)은 스크린 인쇄법으로 도포할 수 있는데, 상기 스크린 인쇄법이란 인쇄할 영역과 동일한 형상의 관통홀이 형성된 스크린 마스크를 구비한 상태에서, 일측면에 배선 패턴이 구비된 베이스 필름을 밀착시킨 후, 그 타측면에 솔더 레지스트 도포액을 주입하여, 사각 막대형의 스퀴지(squeege)를 왕복 운동시킴으로써, 상기 주입된 솔더 레지스트 도포액이 상기 관통홀을 통해 상기 베이스 필름 표면에 도포되도록 하는 방법이다.
제 5 단계(S5)로서, LCD 패널이 접착되는 경계면에 대해 일정거리 이격된 지점에 도포 경계면이 설정되도록 상기 제 1 솔더 레지스트층(50a) 상에 스크린 인쇄법 등을 적용해서 ℓ2 두께의 제 2 솔더 레지스트층(50b)을 형성한다. 그 결과, 도 5에 도시된 형태의 TCP(100)가 완성된다.
물론, 상기 각 솔더 레지스트층 도포 후에는 건조과정이 포함된다.
이와 같이 제 2 솔더 레지스트층(50b)의 도포 경계면을 LCD 패널의 경계면에 못미치도록 설정하여 출력패드(30c)쪽의 솔더 레지스트층(50a),(50b)이 계단 모양을 가지도록 한 것은 후속 패키징 단계에서 벤트 작업이 이루어질 때 솔더 레지스트층(50)과 LCD 패널의 가장자리면이 접촉되는 것을 막기 위함이다.
이 경우 역시, 상기 제 2 솔더 레지스트층(50b)의 도포 경계면은 배선패턴(30) 형성시 함께 패터닝된 OLB 얼라인 마크(60)을 기준으로 하여 설정되는데, OLB 얼라인 마크(60)의 중심으로부터 약 1000±50㎛ 정도 이격된 거리(d2)에 도포 경계면이 설정되도록 솔더 레지스트층을 도포하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 제 1 및 제 2 솔더 레지스트층(50a),(50b)의 두께는 벤딩성 및 패널과의 접촉 여부를 고려하여 형성해 주어야 하는데, 제 1 솔더 레지스트층(50a)은 제 2 솔더 레지스트층(50b)보다 얇은 두께로 형성하는 것이 바람직하며, 제 1 및 제 2 솔더 레지스트층(50a),(50b)의 총 두께(ℓ)는 30 ~ 60㎛ 범위 내에서 설정하는 것이 바람직하다. 적용 가능한 제 1 솔더 레지스트층(50a)의 두께(ℓ1)는 5 ~ 25㎛이고, 제 2 솔더 레지스트층(50b)의 두께(ℓ2)는 20 ~ 40㎛이다.
상기와 같이 필름 캐리어 테이프(100)를 제조할 경우, 필름 캐리어 테이프(100)의 출력패드(30c) 부분이 LCD 패널의 경계면까지 솔더 레지스트층(50)으로 덮혀져 있기 때문에 LCD 패널과 필름 캐리어 테이프의 외부리드를 접착시키더라도 출력패드(30c)가 노출되지 않게 된다.
한편 본 발명의 일 변형예로서, 상기 공정은 3 단계 내지 5 단계의 순서에 의하지 않고, 4 단계와 5 단계 공정을 먼저 수행한 후에 3 단계에서 리드 부분만을 도금하는 후도금 방식을 채택해서 진행할 수도 있다.
도 7에는 이해를 돕기 위하여 도 5의 Ⅰ 부분에 LCD 패널이 접속된 상태를 보인 요부상세도를 제시해 놓았다. 이 경우 역시, 참조번호 200은 TFT 기판(200b)과 칼라필터 기판(200a)으로 구성된 LCD 패널을 나타낸다.
그 결과, ACF(210)를 매개체로해서 TFT 기판(200b) 상에 TCP의 출력패드(30c)를 가압착하거나 혹은 가압착이 완료된 LCD 패널(200)과 TCP(100)를 히터 툴을 이용하여 일정 압력 및 온도 조건하에서 다시 본압착하는 과정에서 상기 출력패드(30c) 기계적인 스트레스가 가해지더라도 종래대비 크랙 발생률과 오픈 불량 발생률을 줄일 수 있게 된다.
게다가, LCD 패널(200) 인접부에서 솔더 레지스트층(50a)이 다른 부분에 비해 상대적으로 얇게 형성되므로 벤딩 작업시, 상기 패널과 솔더 레지스트층이 접촉되는 것을 막을 수 있게 된다. 따라서, 기존 벤딩 작업시 야기되던 솔더 레지스트층의 파손이나 이물질 발생 등과 같은 형태의 불량이 발생하지 않게 된다.
본 발명에서는 일 실시예로서 TAB 제조방법에 한정하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 COF(Chip On Film), BGA(Ball Grid Array), FPC(Flexible Printed Circuit) 등과 같은 플렉시블(flexible) 회로기판에 모두 적용 가능함은 물론이다.
또한, 본 발명의 기술적 사상은 필름 캐리어 테이프의 외부리드(입력패드 및 출력패드) 뿐만 아니라 내부리드에도 적용할 수 있으며, 이는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는다 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 필름 캐리어 테이프 제조시 솔더 레지스트를 계단식으로 도포하므로써, 평판 디스플레이 패널과 필름 캐리어 테이프 접착시 출력패드가 노출되는 것을 막을 수 있게 되므로, 종래대비 크랙 및 오픈 불량 발생률을 줄일 수 있고 출력패드간 쇼트 불량을 감소시킬 수 있게 된다. 또한, 평판 디스플레이 패널 인접부에서 솔더 레지스트층이 상대적으로 얇게 형성되므로 후속 벤딩 작업시 평판 디스플레이 패널과 솔더 레지스트층이 접촉되는 것을 피할 수 있어, 기존 벤딩 작업시 야기되던 불량 발생을 제거할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 필름 캐리어 테이프 구조를 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 필름 캐리어 테이프 제조방법을 보인 공정블럭도이며,
도 3은 종래 기술의 일 예로서, 도 1의 Ⅰ 부분에 LCD 패널이 접속된 상태를 보인 요부상세도이고,
도 4는 종래 기술의 다른 예로서, 도 1의 Ⅰ 부분에 LCD 패널이 접속된 상태를 보인 요부상세도이다.
도 5는 본 발명에서 제안된 필름 캐리어 테이프 구조를 도시한 사시도이고,
도 6은 도 5의 필름 캐리어 테이프 제조방법을 보인 공정블럭도이며,
도 7은 도 5의 Ⅰ 부분에 LCD 패널이 접속된 상태를 보인 요부상세도이다.

Claims (9)

  1. 도전층이 적층된 절연필름의 상기 도전층을 식각하여, 상기 필름 상에 배선패턴을 형성하는 단계;
    내부리드와 외부리드(입력패드 및 출력패드)의 일부를 제외한 상기 배선패턴 영역에 제 1 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 상기 제 1 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면까지 연장되도록 하는 단계; 및
    상기 제 1 솔더 레지스트층 상에 제 2 솔더 레지스트층을 도포하되, 상기 출력패드쪽에서 상기 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면이 평판 디스플레이 패널이 접착되는 경계면에 대해 소정 거리 이격되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 솔더 레지스트층은 상기 제 2 솔더 레지스트층보다 얇은 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 솔더 레지스트층의 총 두께는 30 ~ 60㎛ 범위 내에서 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제 1 솔더 레지스트층은 5 ~ 25㎛ 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 제 2 솔더 레지스트층은 20 ~ 40㎛ 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 솔더 레지스트층의 도포 경계면은 OLB 얼라인 마크(Outer Lead Bonding Align Mark)의 중심으로부터 400±50㎛ 이격된 지점에 위치하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 솔더 레지스트층의 도포 경계면은 OLB 얼라인 마크(Outer Lead Bonding Align Mark)의 중심으로부터 1000±50㎛ 거리 이격된 지점에 위치하도록 설정하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 배선패턴 형성후,
    주석 또는 금을 포함하는 도금 재료로 상기 배선패턴을 선도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 솔더 레지스트층 도포후,
    주석 또는 금을 포함하는 도금재료로 상기 배선패턴의 상기 리드 부분만을 후도금하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 캐리어 테이프 제조방법.
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