JPH11125830A

JPH11125830A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH11125830A
Application number: JP28847497A
Authority: JP
Inventors: Junichi Hoshi; 淳一星
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-10-21
Filing date: 1997-10-21
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】導電性基板と対向基板との間に液晶を封入し
た液晶表示装置において、両基板間の電気的短絡を防止
した液晶表示装置を実現する。また、導電性基板上のパ
シベーション膜が、損傷を受けた場合でも、短絡を防止
する。【解決手段】導電性基板１１と、これに対向する対向
基板１３との間に液晶１６を封入した液晶表示装置に於
て、前記対向基板１３の前記液晶側の面に形成された対
向電極１４が、前記両基板を接着するシール１５の内側
で終端していることを特徴とする液晶表示装置。また、
前記導電性基板１１にフレキシブル基板１７を電気的に
接続する導電性接続部材１８の前記導電性基板１１の端
面に近い部分を、絶縁性部材２０で覆ったことを特徴と
する液晶表示装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方に
導電性基板を用いた液晶表示装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の液晶表示装置は、主に絶縁体であ
るガラス基板を用いた物が主流であった。しかし、近
年、反射型液晶表示装置のアクティブマトリクス基板に
単結晶シリコン基板が用いられるようになってきた。

【０００３】前記基板は、絶縁体ではなく、導電性を示
す半導体であるために、従来にはなかった問題が生じて
来ている。

【０００４】図３に、このような単結晶シリコン基板を
用いた従来の液晶表示装置の一例の模式断面図を示す。

【０００５】図３に示すように、従来の液晶表示装置
は、半導体基板１０１と、対向基板であるガラス基板１
０３をシール１０５で貼り合せ、この２枚の基板の間の
空間に液晶１０６を注入、封止することによって形成さ
れる。

【０００６】また、前記半導体基板１０１上に形成され
た外部引出用のボンディングパッドとフレキシブル基板
１０７を接着し、電気的接続を図る事によって、前記表
示装置は外部からの駆動が可能となり、表示可能とな
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示したような両基板の間隔ｄは、一般には数ミクロンと
非常に狭いために、前記液晶注入時等に於て前記シール
１０５の外側の隙間等に、液晶、あるいは洗浄液、ある
いは工程中の汚れ等１０９が付着し、残り易くなってい
る。

【０００８】このような汚れ等１０９は、両基板間に印
加される１０Ｖ程度の電圧に対しては充分に導電性を示
す。

【０００９】また汚れ等１０９は、図３に示すように、
半導体基板１０１の端面に於て、基板１０１の表面に形
成された絶縁性のパシベーション膜１０２を越えて、導
電性の半導体基板１０１の端面にまで達することがあ
る。

【００１０】その場合には、対向基板１０３上に形成さ
れた透明電極１０４と、半導体基板１０１が、汚れ等１
０９によって電気的にショートされた状態となり、リー
ク電流が両基板間に流れるようになる。

【００１１】前記リーク電流は、時によってはｍＡ程度
にも達し、消費電力の増大、異常発熱の原因となる。

【００１２】また前記フレキシブル基板１０７の接着に
は、簡便な異方性導電フィルム（ＡＣＦ）１０８が使用
されることがある。その際に、前記フィルム１０８が変
形し、前述のようにパシベーション膜１０２を乗り越え
て半導体基板１０１の端面に達する事もままある。

【００１３】その場合には、前記フレキシブル基板１０
７の端子及びボンディングパッドと、前記半導体基板１
０１の間がＡＣＦ１０８でショートされた状態となる。

【００１４】この場合には、表示装置の電子回路中に、
意図しない余分なパスが生じた事になり、前述の消費電
力、発熱の問題以外に誤動作、装置破壊等、更に重大な
問題を引起こす原因となる。

【００１５】また前述のようなショートは、基板端面に
だけ生じるのではなく、例えば、パシベーション膜１０
２が欠落し、導電性を示す半導体基板１０１の表面が露
出した場合にも生じる。

【００１６】一般に、表示装置に用いる半導体基板１０
１は、半導体ウェハからダイシングによって切出される
のが通常であり、その際、前記パシベーション膜１０２
はダイシングライン、即ち、前記端面に近い部分では損
傷を受け易い。

【００１７】また、電子回路が存在する上方のパシベー
ション膜が欠落した場合には、前記欠落した半導体表面
にリーク電流が流れるようになるが、そのようなリーク
電流は、表面に付着した汚れ等によって増大し、最終的
には、電子回路の誤動作、並びに装置破壊を生じる原因
にも成り得るという問題がある。

【００１８】前述した問題は、前記アクティブマトリク
スを形成する半導体基板が導電性を示す事で生じてお
り、従来、余り顧り見られる事がなかった新たな問題点
である。

【００１９】［発明の目的］本発明の目的は、導電性基
板と対向基板との間に液晶を封入した表示装置におい
て、両基板間の電気的短絡を防止した液晶表示装置を実
現することにある。

【００２０】また、本発明は、導電性基板上のパシベー
ション膜が、ある程度損傷を受けた場合に於ても、ショ
ート回路の形成を、確実に防止することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段および作用】本発明は、前
記課題を解決するための手段として、導電性基板と、こ
れに対向する対向基板との間に液晶を封入した液晶表示
装置に於て、前記対向基板の前記液晶側の面に形成され
た対向電極が、前記両基板を接着するシールの内側で終
端していることを特徴とする液晶表示装置を提供するも
のである。

【００２２】また、前記対向電極は、前記対向基板の液
晶側の面に形成された透明電極である液晶表示装置でも
ある。

【００２３】また、本発明は、導電性基板と、これに対
向する対向基板との間に液晶を封入した液晶表示装置で
あって、前記導電性基板にフレキシブル基板を電気的に
接続した液晶表示装置に於て、前記導電性基板にフレキ
シブル基板を電気的に接続する導電性接続部材の前記導
電性基板の端面に近い部分を、絶縁性部材で覆ったこと
を特徴とする液晶表示装置でもある。

【００２４】また、前記フレキシブル基板を電気的に接
続する導電性接続部材は、異方性導電フィルムであるこ
とを特徴とする。

【００２５】また、本発明は、導電性基板と、これに対
向する対向基板との間に液晶を封入した液晶表示装置に
於て、前記導電性基板上に形成された配線を除く電子回
路が、前記導電性基板と前記対向基板とを接着するシー
ルの外側の領域と、前記導電性基板の端面から１００μ
ｍ以内の領域、には配置されないことを特徴とする液晶
表示装置により、前記課題を解決しようとするものであ
る。

【００２６】また、前記導電性基板は、半導体基板であ
ることを特徴とし、前記半導体基板は、単結晶シリコン
基板であることを特徴とする。

【００２７】また、更に、前記異方性導電フィルムを構
成する金属メッキされた絶縁物と、前記絶縁性部材を構
成する金属メッキされていない絶縁物とが、同一の材料
及び寸法であることを特徴とする。

【００２８】［作用］本発明は、前述のシール外方の汚
れ等の付着に対しては、透明電極をシールの内側で終端
させる事によって、対向基板の電極を汚れ等から引離す
ことで対処することができる。

【００２９】また、前述のＡＣＦのショートに対して
は、前記ＡＣＦの端面に近い方の一部を絶縁性とする事
で、仮に前記端面に近いパシベーション膜の一部に欠落
が生じた場合でも、その絶縁性を確保する事が出来る。

【００３０】また、パシベーション膜の一部欠落に対し
ては、前記欠落が致命的な表示装置の不良を引起こすよ
うな場所に、電子回路を配置しないという事で対処する
ことができる。

【００３１】

【実施例】

［第１の実施例］図１に本発明の一実施例の液晶表示装
置の模式的断面図を示す。

【００３２】図１において、１１は大きさ３０ｍｍ×２
０ｍｍ、厚さ６２５μｍの単結晶シリコン基板であり、
主表面には図示しないアクティブマトリクスが形成され
ている。前記アクティブマトリクスの画素サイズは２０
μｍ角であり、８００×６００個の画素で出来ている。
また前記主表面は、厚さ１μｍのＳｉＯＮから成るパシ
ベーション膜１２で覆われており、電気的絶縁性、並び
に信頼性を保証している。

【００３３】また、半導体基板１１の端面から５００μ
ｍ内側に、外部との電気的接続用に大きさ１００μｍ角
のボンディングパッド２１が必要な個数だけ形成されて
いる。

【００３４】このような半導体基板１１は、ＵＶ硬化型
シール１５によって、無アルカリガラスから成る、大き
さ２６ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの対向基板１３
とセルギャップ４μｍで貼り合わせられ、液晶セルを形
成する。

【００３５】前記セル中にＴＮ液晶を注入し、封口する
事によって、各セルは、液晶を駆動、表示可能となる。

【００３６】本実施例に於ては、前記対向基板１３上
の、厚さ１５００ÅのＩＴＯから成る透明電極１４は、
シール１５の内側で終端しており、シール１５外側には
存在しないため、セルの外側に付着する汚れ等１９が存
在しても、その汚れ等に透明電極１４の電圧が印加され
る事はない。

【００３７】またボンディングパッド２１上には、接続
用のフレキシブル基板１７が存在するが、このフレキシ
ブル基板１７の端面に近い部分には、巾５００μｍ、厚
さ３０μｍの絶縁性のフィルム２０が形成されており、
反対側には、巾１５０μｍ、厚さ３０μｍのＡＣＦ１８
が形成されている。

【００３８】前記ＡＣＦ１８を、前記ボンディングパッ
ド２１上に配置するように、前記フレキシブル基板１７
を位置合せし、プレスする事によって、ボンディングパ
ッド２１とフレキシブル基板１７の端子間の電気的導通
を得る事が出来る。

【００３９】ＡＣＦ１８中には、直径１０μｍ程度の絶
縁物に金メッキされたボールが多数存在するが、前記フ
ィルム２０中には同一材質の金メッキされていないボー
ルが存在する以外の相違点はないため、製造は簡単、か
つ安価にできる。

【００４０】このような構成を取る事により、フレキシ
ブル基板１７のプレスは安定し、均一な仕上り厚さ、並
びに安定した電気的導通を得る事が出来た。

【００４１】また、絶縁性のフィルム２０部分は、パシ
ベーションとしての働きも有しており、後に処理される
オーバーコート樹脂と共に、電気的導通部分の信頼性を
向上している。

【００４２】［第２の実施例］図２に本発明の第２の実
施例の断面模式図を示す。

【００４３】図２において、５２は半導体基板４１中に
形成される配線を除く電子回路であり、アクティブマト
リクスを構成する画素、周辺回路、ボンディングパッド
等である。

【００４４】領域Ａは、シール４５外側の両基板の重な
り部分であり、主に汚れ等がたまり易い場所である。こ
の領域Ａは、単純な洗浄では、汚れ等は除去不能な領域
である。

【００４５】また領域Ｂは、半導体基板４１の端面から
１００μｍの幅の領域であり、この幅の領域は、前述の
通りパシベーション膜４２の欠落の生じ易い場所であ
る。

【００４６】本実施例に於ては、前記領域Ａ、領域Ｂに
対して、前記配線を除く電子回路５２は配置されない。

【００４７】また配線に於ても、例えば、前記画素部か
らボンディングパッド部に引出す配線がやむを得ず横切
る領域Ａの一部を除いて、必要以上に領域Ａ及び領域Ｂ
に配置しないようにする。

【００４８】本実施例に於ては、仮にパシベーション膜
４２の一部に欠落が生じても、その損害の程度は従来と
比べると非常に軽微なものとなった。

【００４９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、対向電極（透明電極）を、シールの内側で終端させ
る事によって、対向基板の対向電極を汚れ等から引離す
ことができるため、シール外方の汚れ等の付着を防止す
ることができ、短絡も防止できる。

【００５０】また、フレキシブル基板の導電性接続部材
（前記ＡＣＦ）の基板端面に近い方の一部を、絶縁性フ
ィルム等の絶縁性部材とする事で、仮に前記端面に近い
パシベーション膜の一部に欠落が生じた場合でも、その
絶縁性を確保する事が出来るため、短絡を防止すること
ができる。

【００５１】また、パシベーション膜の一部が損傷等に
より欠落した場合でも、欠落が致命的な不良を引起こす
ような場所には電子回路を配置しないため、致命的な短
絡を防止することができる。

【００５２】以上説明したように、本発明によれば、一
方の基板に導電性を示すような基板を使用した液晶表示
装置に於ても、その不本意なショート、リークを低減す
る事が出来る。従って、本発明によれば、表示装置を安
定して安価に製造する事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の模式的断面図である。

【図２】本発明の第２の実施例の模式的断面図である。

【図３】従来例の模式的断面図である。

【符号の説明】

１１，４１，１０１基板１２，４２，１０２パシベーション膜１３，４３，１０３対向基板１４，４４，１０４透明電極１５，４５，１０５シール１６，４６，１０６液晶１７，１０７フレキシブル基板１８，１０８ＡＣＦ１９，１０９汚れ等２０絶縁性フィルム２１パッド５２配線を除く電子回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性基板と、これに対向する対向基板
との間に液晶を封入した液晶表示装置に於て、前記対向基板の前記液晶側の面に形成された対向電極
が、前記両基板を接着するシールの内側で終端している
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】前記対向電極は、前記対向基板の液晶側
の面に形成された透明電極である請求項１記載の液晶表
示装置。
【請求項３】導電性基板と、これに対向する対向基板
との間に液晶を封入した液晶表示装置であって、前記導
電性基板にフレキシブル基板を電気的に接続した液晶表
示装置に於て、前記導電性基板にフレキシブル基板を電気的に接続する
導電性接続部材の前記導電性基板の端面に近い部分を、
絶縁性部材で覆ったことを特徴とする請求項１又は２記
載の液晶表示装置。
【請求項４】前記フレキシブル基板を電気的に接続す
る導電性接続部材は、異方性導電フィルムであることを
特徴とする請求項３記載の液晶表示装置。
【請求項５】導電性基板と、これに対向する対向基板
との間に液晶を封入した液晶表示装置に於て、前記導電性基板上に形成された配線を除く電子回路が、前記導電性基板と前記対向基板とを接着するシールの外
側の領域と、前記導電性基板の端面から１００μｍ以内の領域、には
配置されないことを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の液晶表示装置。
【請求項６】前記導電性基板は、半導体基板であるこ
とを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の液晶表
示装置。
【請求項７】前記半導体基板は、単結晶シリコン基板
であることを特徴とする請求項６記載の液晶表示装置。
【請求項８】前記異方性導電フィルムを構成する金属
メッキされた絶縁物と、前記絶縁性部材を構成する金属
メッキされていない絶縁物とが、同一の材料及び寸法で
あることを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。