KR100731699B1 - 전자 부품의 접속 구조 - Google Patents

Abstract

가요성 기판이 절곡된 경우라도 구동용 배선의 단선을 방지하는 동시에, 배선의 신뢰성을 향상시킨 전자 부품의 접속 구조를 실현한다. 본 발명의 전자 부품의 접속 구조는 액정 드라이버와 액정 패널을 가요성 기판의 구동용 배선 및 솔더 레지스트가 설치된 면과, 소자 기판의 표시용 배선이 설치된 면이 대향하도록 배치하고 있다. 그리고, 구동용 배선과 표시용 배선을 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 솔더 레지스트가 소자 기판에 접촉하고 있다.

가요성 기판, 액정 드라이버, 액정 패널, 솔더 레지스트

Description

전자 부품의 접속 구조{COUPLING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENTS}

도1은 본 발명의 일실시 형태를 나타내는 것으로, 액정 드라이버와 액정 패널의 접속 구조의 개략 구성을 도시하는 단면도.

도2는 도1에 있어서의 액정 드라이버의 개략 구성을 도시하는 사시도.

도3은 도1에 있어서의 액정 드라이버와 액정 패널을 접속하는 공정의 개략 구성을 도시하는 단면도.

도4는 도1에 있어서의 액정 드라이버가 절곡된 상태의 개략 구성을 도시하는 단면도.

도5는 도1에 있어서의 다른 액정 드라이버의 개략 구성을 도시하는 사시도.

도6은 도1에 있어서의 다른 액정 드라이버의 개략 구성을 도시하는 사시도.

도7은 종래의 액정 드라이버와 액정 패널의 접속 구조를 도시하는 단면도.

도8은 도7에 있어서의 액정 드라이버가 절곡된 상태를 도시하는 단면도.

도9는 종래의 액정 드라이버와 액정 패널의 다른 접속 구조를 도시하는 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 액정 드라이버(제1 전자 부품)

2 : 액정 패널(제2 전자 부품)

3 : 가요성 기판(제1 기판)

4 : 구동용 배선(제1 배선)

5 : 솔더 레지스트(보호막)

6 : 드라이버 칩

7 : 소자 기판(제2 기판)

8 : 대향 기판(제3 기판)

9 : 표시용 배선(제2 배선)

12 : 전체 돌기 전극

13 : 계면 수지

14 : 이방성 도전 접착제(ACF)

15 : 수지

16 : 도전 비즈

[문헌 1] 일본 특허 공개 2003-66479호 공보

본 발명은 전자 부품의 접속 구조에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 예를 들어 액정 드라이버와 액정 패널의 전기적 도통을 얻기 위한 접속 구조에 관한 것이다.

종래부터 COF(Chip 0n Film) 모듈 장치로서 액정 표시 장치가 사용되고 있다. 이 액정 표시 장치는 액정 패널의 소자를 구동시키는 드라이버 칩이 실장된 가요성 기판을 갖는 액정 드라이버와, 소자 기판 및 대향 기판을 갖는 액정 패널로 이루어져 있다. 이들 액정 드라이버와 액정 패널은 전기적으로 도통하도록 접속되어 있다.

도7은 액정 드라이버(101) 및 액정 패널(102)의 접속 구조를 도시하는 단면도이다. 액정 드라이버(101)는 가요성 기판(103)과 드라이버 칩(104)을 갖고 있다. 가요성 기판(103)은 폴리이미드 필름으로 이루어져 있다. 가요성 기판(103) 상에는 Cu로 이루어지는 구동용 배선(105)이 에칭에 의해 형성되어 있다. 또한, 이 구동용 배선(105) 상에는 솔더 레지스트(106)가 형성되어 있다. 솔더 레지스트(106)는 구동용 배선(105)의 말단부 부분(107)이 노출되도록 형성되어 있다. 드라이버 칩(104)은 가요성 기판(103) 상에 접속되어 있다. 또한, 가요성 기판(103)과 드라이버 칩(104)의 간극에는 계면 수지(108)가 충전되어 있다.

액정 패널(102)은 소자 기판(109) 및 대향 기판(110)을 갖고 있다. 액정 표시 장치가 TFT(Thin Film Transistor) 방식인 경우에는, 액정 패널(102)의 소자 기판(109) 상에는 TFT 소자를 갖는 화소가 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 또한, 소자 기판(109) 상에는 표시용 배선(111)인 소스 배선 및 게이트 배선이 소자 기판(109)의 단부까지 형성되어 있다.

또한, 대향 기판(110)은 소자 기판(109)보다도 작다. 이로 인해, 소자 기판(109)의 말단부 부분에 형성되어 있는 표시용 배선(111)은, 대향 기판(110)에는 덮 여 있지 않고 노출되어 있다. 이 노출된 표시용 배선(111)이 액정 드라이버(101)와 접속하기 위한 접속 단자가 된다.

이들 액정 드라이버(101)와 액정 패널(102)은 이방성 도전 접착제(이하, ACF라 칭함)(112)로 접속되어 있다. ACF(112)는 수지(113)와 도전 비즈(114)로 이루어져 있고, 가요성 기판(103)과 소자 기판(109)이 수지(113)에 의해 접착되어 있다. 또한, 가요성 기판(103) 상의 노출된 구동용 배선(105)과 소자 기판(109) 상의 접속 단자가 도전 비즈(114)에 접촉하고 있고, 이에 의해 액정 드라이버(101)와 액정 패널(102)이 도통하고 있다. 또한, 이 접속은 열압착에 의해 행해진다.

또한, 액정 모니터의 프레임 영역은 최대한 작게 하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 액정 모니터 등의 제품화 시에는 서로 접속된 액정 드라이버(101) 및 액정 패널(102) 중 액정 드라이버(101)를 절곡하여 이용하고 있다. 이 액정 드라이버(101)가 절곡된 구성을 도8에 도시한다. 도8에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(101)의 가요성 기판(103)이 액정 패널(102)의 소자 기판(109)의 단부를 기점으로 하여 절곡되어 있다.

ACF를 이용하여 액정 패널의 액정 유리와 TAB 부품을 접속하는 구성이 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 접속 구조를 도9에 도시한다.

도9에 도시한 바와 같이, 액정 패널(115)의 액정 유리 기판(116) 상에 TAB 부품(117)이 접속되어 있다. 이 접속은 수지(119)와 도전 비즈(120)로 이루어지는 ACF 테이프(118)를 이용한 압착에 의해 행해지고 있다. 또한, ACF 테이프(118)로서는 솔더 레지스트부(121)까지 도달하는 넓은 폭의 것을 이용하고 있고, 압착에 의해 ACF 테이프(118)는 솔더 레지스트부(121)까지 연장하여 접착되어 있다. 이와 같이, 솔더 레지스트부(121)까지 올라앉는 폭이 넓은 ACF 테이프(118)를 이용함으로써, ACF 테이프(118)가 TAB 부품(117)의 가요성 기판(122)의 말단부 부분에 형성된 구동용 배선(123)을 모두 덮고 있다.

본래 ACF 테이프(118)는 액정 패널(115)과 TAB 부품(117)의 접속을 만족시키는 것이면 좋다. 그러나, 특허문헌 1에서는 종래 ACF 테이프로 덮지 않고 노출되어 있던 솔더 레지스트 부근의 배선을 덮고 있으므로, 배선의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것으로 되어 있다.

또한, 특허문헌 1에 있어서도 액정 모니터의 프레임 영역을 작게 하기 위해 가요성 기판(122)이 절곡되어 있다. 또한, COF와 마찬가지로, 드라이버 칩을 폴리이미드 필름에 실장하는 TCP(Tape Calrier Package)의 경우에는 미리 절곡 위치를 예상하여 절곡 스트리트 위치를 설계할 필요가 있다. 이로 인해, TCP의 경우에는 절곡 위치에 제약이 있다. 이에 대해, COF의 경우에는 드라이버 칩의 주위를 제외하면 절곡 위치에 제약은 없고, TCP에 비해 절곡 위치의 자유도가 큰 것으로 되어 있다.

(특허문헌 1) 일본국 공개 공보인 일본 특허 공개 2003-66479호 공보(2003년 3월 5일 공개)

그러나, 상기 도7에 도시하는 경우에는 액정 드라이버(101)의 솔더 레지스트(106)와 ACF(112) 사이로부터 구동용 배선(105)의 말단부 부분(107)이 노출되어 있 다. 이로 인해, 이 노출되어 있는 부분에 수분이나 먼지가 부착되면 쇼트나 리크 불량이 발생한다.

최근, 액정 디스플레이의 구동 방식은 라인 반전 구동으로부터 도트 반전 구동으로 이행하고 있다. 또한, 액정 디스플레이는 보다 대형화가 진행되고 있다. 이로 인해, 액정 디스플레이의 인접하는 소스 배선에는 극성이 다른 고전압이 항상 인가되어 있다. 따라서, 수분의 부착에 의해 이온 마이그레이션이 발생하여 쇼트나 리크 불량이 발생하는 것이다.

또한, 상기와 같이 액정 드라이버(101)와 액정 패널(102)의 접속은 가요성 기판(103)과 ACF(112)의 접착 및 소자 기판(109)과 ACF(112)의 접착에 의해 실현되어 있다. 그러나, 일반적으로 가요성 기판(103)과 ACF(112)의 접착성은 약하다. 이로 인해, 가요성 기판(103)이 ACF(112)로부터 박리되는 경우가 있다.

이 경우, 액정 드라이버(101) 내에 수분이 침입하는 일이 있다. 액정 드라이버(101) 내에 수분이 침입하면 구동용 배선(105)의 노출된 부분뿐만 아니라, 본래 ACF(112)에 의해 소자 기판(109)과 접속하고 있는 부분의 구동용 배선(105)까지 수분이 부착된다. 이와 같은 경우에는 배선의 신뢰성이 현저히 저하된다.

또한, 도8에 도시한 바와 같이, 가요성 기판(103)이 절곡되었을 때에는 절곡 부분이 국소적으로 응력을 받는다. 이로 인해, 절곡 부분의 구동용 배선(105)이 단선되는 경우가 있다. 또한, 절곡된 부분이 소자 기판(109)의 단부와 접촉하는 경우도 있다. 이 경우, 절곡 부분의 구동용 배선(105)은 노출되어 있으므로, 구동용 배선(105)이 소자 기판(109)의 단부에 직접 접촉된다. 이에 의해, 구동용 배선 (105)이 손상되어 단선되게 되는 문제가 있다.

이에 대해, 상기 특허문헌 1의 도9에 도시하는 구성에서는 구동용 배선(122)의 말단부 부분(123)이 노출되어 있지 않다. 이에 의해, 상기한 문제점인 노출된 배선에 수분이나 먼지가 부착하는 것을 방지하고 있다. 그러나, 가요성 기판(122)과 소자 기판(116)의 접속은 ACF 테이프(118)를 이용하여 행해지고 있다. 이로 인해, 가요성 기판(122)이 ACF 테이프(118)로부터 박리되는 것을 방지할 수 없다. 따라서, 액정 드라이버(117) 내에 수분이 침입하게 되는 문제점을 여전히 갖고 있다.

또한, 도9에 도시하는 구성에서는 가요성 기판(122)이 절곡되었을 때에 ACF 테이프(118)가 절곡 부분에 있어서의 구동용 배선(122)을 보호하고 있는 것과 같이 보인다. 그러나, 이 구성이라도 절곡 부분의 구동용 배선(122)을 보호하는 것은 불가능하다. 그 이유는 이하와 같다.

상술한 바와 같이, 열압착한 후의 액정 드라이버(117)와 액정 패널(115)은 각각 도전 비즈(120)와 접촉함으로써 도통하고 있다. 따라서, 액정 드라이버(117)와 액정 패널(115)의 간격은 최대라도 도전 비즈(120)의 직경과 동일한 거리이다. 또한, 열압착에 의해 압접되는 것을 더 고려하면 상기 간격은 도전 비즈(120)의 직경 이하인 것이 많다.

여기서, 도전 비즈(120)의 직경은 일반적으로 4 ㎛ø이다. 따라서, 액정 드라이버(117) 및 액정 패널(115)은 두께 4 ㎛(또는 그 이하)의 ACF 테이프(118)에 의해 접속되어 있다. 두께 4 ㎛의 ACF 테이프(118)에서는 가요성 기판(122)을 절 곡한 것에 의한 구동용 배선(121)의 단선이나, 소자 기판(116)의 단부와의 접촉에 의한 구동용 배선(121)의 단선을 방지하는 데 있어서는 취약하다. 이로 인해, 특허문헌 1에서는 가요성 기판(122)의 절곡 부분에 있어서의 구동용 배선(121)을 보호하는 것은 불가능하고, 절곡되었을 때에 우려되는 구동용 배선(121)의 단선을 방지하는 것은 곤란하게 되어 있다.

또한, 가요성 기판이 절곡되었을 때에 구동용 배선이 소자 기판의 단부와 접촉하지 않도록 소자 기판의 측면과 가요성 기판 사이에 실리콘 수지를 개재시키는 것도 고려된다. 그러나, 재료로서 이용하는 실리콘 수지나, 실리콘 수지를 도포하는 공정 등을 필요로 하므로 대량 생산에는 불리하다.

본 발명은 상기한 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 가요성 기판이 절곡된 경우라도 구동용 배선의 단선을 방지하는 동시에, 배선의 신뢰성을 향상시킨 전자 부품의 접속 구조를 실현하는 데 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는 상기 과제를 해결하기 위해 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며, 상기 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면을 대향시켜 상기 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속하는 동시에, 상기 보호막이 제2 기판에 직접 접촉하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품의 제1 기판 상에는 제1 배선과 보호막이 설치되어 있다. 또한, 제2 전자 부품의 제2 기판 상에는 제2 배선이 설치되어 있다. 그리고, 이들 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면이 대향하고 있다.

이로 인해, 대향하는 면에 설치된 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속할 수 있다. 이에 의해, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 전기적으로 도통시킬 수 있다. 또한, 제1 기판 상의 보호막이 제2 기판에 직접 접촉하고 있다. 이에 의해, 제1 기판과 제2 기판의 접속을 견고하게 할 수 있다. 따라서, 제1 기판이 제2 기판으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 보호막이 제2 기판에 직접 접촉하고 있음으로써 제2 배선과의 접속에 기여하는 제1 배선이 노출되어 있지 않다. 이로 인해, 가령 제1 기판이 절곡된 경우라도 제1 배선이 제2 기판에 직접 접촉하는 일이 없다. 이에 의해, 제1 배선이 단선되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 배선의 신뢰성이 높은 전자 부품의 접속 구조로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는 상기 과제를 해결하기 위해, 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며, 상기 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면을 대향시켜 상기 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속하는 동시에, 상기 보호막이 접착제를 거쳐서 제2 기판에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품의 제1 기판 상에는 제1 배선과 보호막이 설치되어 있다. 또한, 제2 전자 부품의 제2 기판 상에는 제2 배선이 설치되어 있다. 그리고, 이들 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면이 대향하고 있다.

이로 인해, 대향하는 면에 설치된 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속할 수 있다. 이에 의해, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 전기적으로 도통시킬 수 있다. 또한, 제1 기판 상의 보호막이 접착제를 거쳐서 제2 기판에 접촉하고 있다. 이에 의해, 제1 기판과 제2 기판의 접속을 견고하게 할 수 있다. 따라서, 제1 기판이 제2 기판으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 보호막이 접착제를 거쳐서 제2 기판에 접촉하고 있음으로써, 제2 배선과의 접속에 기여하는 제1 배선이 노출되어 있지 않다. 이로 인해, 가령 제1 기판이 절곡된 경우라도 제1 배선이 제2 기판에 직접 접촉하는 일이 없다. 이에 의해, 제1 배선이 단선되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 배선의 신뢰성이 높은 전자 부품의 접속 구조로 할 수 있다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 우수한 점은 이하에 개시하는 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이점은 첨부 도면을 참조한 다음의 설명에서 명백해질 것이다.

본 발명의 일실시 형태에 대해 도1 내지 도6을 기초로 하여 설명하면 이하와 같다. 본 실시 형태에서는 액정 표시 장치의 액정 드라이버 및 액정 패널을 예로 들어 이들 접속 구조에 대해 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

도1은 본 실시 형태에 있어서의 액정 드라이버(제1 전자 부품)(1)와 액정 패널(제2 전자 부품)(2)의 접속 구조의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 또한, 도2는 액정 드라이버(1)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다. 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(1)는 가요성 기판(제1 기판)(3), 구동용 배선(제1 배선)(4), 솔더 레지스트(보호막)(5), 드라이버 칩(6)을 갖고 있다. 또한, 액정 패널(2)은 소자 기판(제2 기판)(7), 대향 기판(제3 기판)(8), 표시용 배선(제2 배선)(9)을 갖고 있다.

가요성 기판(3)은 액정 드라이버(1)의 토대가 되는 기판이고, 예를 들어 폴리이미드 필름으로 이루어져 있다. 이로 인해, 가요성 기판(3)은 유연성을 갖고 있다. 또한, 가요성 기판(3)의 두께는 용도에 따라서 적절하게 변경하면 좋지만, 예를 들어 38 ㎛로 할 수 있다.

상기 가요성 기판(3) 상에는 구동용 배선(4)이 형성되어 있다. 구동용 배선(4)은 Cu로 이루어져 있고, 에칭 등에 의해 형성할 수 있다. 그리고, 이 구동용 배선(4) 상에는 Sn이 무전해 도금에 의해 형성되어 있다.

또한, 상기 구동용 배선(4)을 포함한 가요성 기판(3) 상에는 솔더 레지스트(5)가 형성되어 있다. 이 솔더 레지스트(5)는 구동용 배선(4)을 보호하기 위한 것이다. 솔더 레지스트(5)는 그 인쇄를 간략화하기 위해 직사각 형상으로 형성되어 있다. 또한, 솔더 레지스트(5)는 구동용 배선(4)의 말단부 부분을 전극으로서 이용할 수 있도록, 구동용 배선(4)의 말단부 부분이 노출되도록 하여 형성되어 있다.

구동용 배선(4)의 노출된 말단부 부분은 다른 기판과의 접속에 기여하는 전극으로 되어 있고, 입출력 단자로서 이용된다. 구체적으로는, 이들 구동용 배선(4)의 말단부 부분은 액정 패널(2)과 접속하기 위한 출력 외측 리드(이하, 출력 OL이라 칭함)(10)나, 다른 회로 기판과 접속하기 위한 입력 외측 리드(11)가 된다.

또한, 솔더 레지스트(5)에는 후술하는 드라이버 칩(6)과 접속하기 위해 디바이스 홀이라 불리우는 개구부(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 개구부로부터 노출된 구동용 배선(4)이 드라이버 칩(6)과 접속하기 위한 내측 리드(도시하지 않음)가 된다.

드라이버 칩(6)은 액정 패널(2)의 소자를 구동시키는 것이다. 드라이버 칩(6)에는 가요성 기판(3)에 접속하는 면 상에 높이 10 ㎛의 Au로 이루어지는 돌기 전극(12)이 도금 형성되어 있다. 이 드라이버 칩(6)은 페이스다운 ILB(Inner Lead Bonding)에 의해 전체 돌기 전극(12)과 가요성 기판(3)이 일괄하여 접속되어 있다. 이 접속은 열압착에 의해 행해지고, 돌기 전극(12) 재료인 Au와, 가요성 기판(3)의 표면에 무전해 도금된 Sn과의 공정에서 행해지고 있다. 드라이버 칩(6)을 가요성 기판(3)에 접속하기 위한 열압착의 조건은, 예를 들어 계면 온도를 380 ℃ 내지 460 ℃, 압력을 150 N 내지 250 N, 시간을 0.5초 내지 2초로 할 수 있다.

드라이버 칩(6)과 가요성 기판(3)을 페이스 다운(ILB)으로 접속한 후에, 드라이버 칩(6)과 가요성 기판(3)의 간극에 계면 수지(13)를 충전한다. 그리고, 가요성 기판(3)을 소정의 외형으로 형성함으로써 액정 드라이버(1)를 얻을 수 있다.

액정 패널(2)은 소자 기판(7)과 대향하도록 대향 기판(8)이 설치되어 있다. 그리고, 소자 기판(7)과 대향 기판(8) 사이에 액정층(도시하지 않음)을 협지하도록 되어 있다. 소자 기판(7) 상에는 TFT 소자를 갖는 화소(도시하지 않음)가 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 또한, 대향 기판(8)에는 소자 기판(7)의 화소에 대응한 컬러 필터(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 대향 기판(8)은 액정에 전압을 인가하기 위한 전극으로서도 이용된다.

상기 대향 기판(8)은 그 표면적이 소자 기판(7)의 표면적보다도 작다. 즉, 대향 기판(8)은 소자 기판(7)보다도 외형이 작은 것으로 되어 있다. 이로 인해, 소자 기판(7)의 외주 부분은 대향 기판(8)으로부터 돌출된 형상으로 되어 있다. 즉, 액정 패널(2)은 그 외주 부분에 소자 기판(7)의 외주 부분으로 이루어지는, 소위 모서리부를 갖고 있다.

또한, 소자 기판(7)의 각 화소의 TFT 소자로부터는 표시용 배선(9)인 소스 배선 및 게이트 배선이 격자 형상으로 인출되어 있다. 이 표시용 배선(9)은 소자 기판(7)의 단부(모서리부)까지 연장되어 있다. 이들 모서리부의 표시용 배선(9)은 액정 드라이버(1)와 접속하기 위한 접속 단자[이하, 액정 패널(2)의 입력 단자라 칭함]로 되어 있다.

다음에, 상기 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속 구조에 대해 도1을 기초로 하여 구체적으로 설명한다.

액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)은 가요성 기판(3)의 구동용 배선(4) 및 솔더 레지스트(5)가 형성된 면과, 소자 기판(7)의 표시용 배선(9)이 형성된 면이 대향하도록 배치되어 있다. 그리고, 가요성 기판(3)과 소자 기판(7)이 이방성 도전 접착제(이하, ACF라 칭함)(14)로 접착되어 있다. 이에 의해, 출력 OL(10)과 액정 패널(2)의 입력 단자가 ACF(14)를 거쳐서 접속되어 있다.

ACF(14)는 수지(15)와 도전 비즈(16)로 이루어져 있고, 도전 비즈(16)가 수지(15) 중에 분산된 상태의 것이다. ACF(14)의 수지(15)는 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접착을 고정 지지하여 기계적 강도를 높이기 위한 접착제로서 작용한다. 도전 비즈(16)는 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)을 전기적으로 도통시키기 위한 것이다.

즉, 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)은 출력 OL(10)과 액정 패널(2)의 입력 단자가 각각 도전 비즈(16)에 접촉함으로써 서로 도통하고 있다. 따라서, 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)은 ACF(14)의 도전 비즈(16)를 거쳐서 전기적으로 도통하고 있는 동시에, 수지(15)에 의해 견고하게 접착되어 있다.

또한, 도1에 도시한 바와 같이 가요성 기판(3) 상에 형성된 솔더 레지스트(5)는 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉되어 있다. 이로 인해, 출력 OL(10)은 액정 드라이버(1)와 액정 패널의 접속 부분에서 노출되는 일이 없을 뿐만 아니라, 소자 기판(7)의 단부로부터 어느 일정한 거리만큼 대향 기판(8)측에 배치되게 된다.

또한, 솔더 레지스트(5)는 가요성 기판(3) 상에 형성된 영역 중 일부가 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하고 있다. 이 일부라 함은, 예를 들어 솔더 레지스트(5)의 외주 부분이나 출력 OL(10)측의 단부이다.

또한, 솔더 레지스트(5)는 소자 기판(7)의 모서리부에 직접 접촉하고 있어도 좋고, ACF(14)를 거쳐서 접촉하고 있어도 좋다. 또한, 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하는 솔더 레지스트(5) 중 그 일부분이 직접 접촉하고 있고, 남은 부분이 ACF(14)를 거쳐서 접촉하고 있어도 좋다. 이하에서는 솔더 레지스트(5)와 소자 기판(7)의 접촉에 있어서, 단순히「접촉한다」라고 기재한 경우에는 상기 각 접촉하는 방법을 포함하는 것으로 한다.

또한, 가요성 기판(3)은 솔더 레지스트(5)가 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하도록 배치하면 되지만, 가요성 기판(3)의 단부를 대향 기판(8)의 단부와 접촉하도록 배치하는 것이 바람직하다. 이 경우, 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하는 솔더 레지스트(5)의 면적을 크게 할 수 있다.

상기 솔더 레지스트(5)의 두께는 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 솔더 레지스트(5)는 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하고 있으므로, 솔더 레지스트(5)의 두께가 10 ㎛보다 두꺼운 경우에는 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 간격이 필요 이상으로 커진다. 또한, 솔더 레지스트(5)는 소자 기판(7)의 모서리부에 접촉하는 부분의 두께가 접촉하지 않은 부분의 두께보다도 얇게 되어 있어도 좋다. 즉, 가요성 기판(3) 및 소자 기판(7)에 협지되어 있는 부분의 솔더 레지스트(5)의 두께가 협지되어 있지 않은 부분의 두께보다도 얇아도 좋다. 이 경우, 접속 부분에서는 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 간격에 맞춘 두께로 하고, 그 이외의 부분에서는 구동용 배선(4)을 보호하기 위해 필요한 두께로 할 수 있다.

다음에, 상기 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속 방법에 대해 설명한다. 접속은 열압착에 의해 행할 수 있다. 도3은 본 실시 형태에 있어서의 열압착을 행하는 공정을 도시하는 도면이다. 도3에 도시한 바와 같이 액정 드라이버(1) 와 액정 패널(2)을 접속하는 부분에 열압착 부재를 배치한다. 열압착 부재는 압착 다이(17)와 압착부(18)로 이루어져 있다.

우선, 액정 패널(2)을 압착 다이(17) 상에 적재한다. 이 때, 액정 패널(2)의 모서리부가 압착 다이(17) 상에 위치하도록 한다. 그리고, 모서리부에 ACF(14)를 도포한 후에, ACF(14) 상에 액정 드라이버(1)를 적재한다. 액정 드라이버(1)의 적재는 출력 OL(10)이 ACF(14) 상에 위치하는 동시에, 솔더 레지스트(5)가 소자 기판(7) 상에 접촉하도록 하여 행한다.

그리고, 접속 부분의 가요성 기판(3) 상에 압착부(18)를 적재한다. 이에 의해, 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)은 접속 부분에 있어서 압착 다이(17)와 압착부(18)에 협지된 상태가 된다. 그 후, 도시하지 않은 가열 부재로 접속 부분을 가열하면서 압착 다이(17)와 압착부(18)에 의해 압착한다.

이에 의해, ACF(14) 중의 수지(15)는 용융 및 고정 부착한다. 또한, 이와 동시에 도전 비즈(16)는 압착에 의해 변형된다. 수지(15)의 용융 및 고정 부착에 의해 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)은 견고하게 접착된다. 또한, 출력 OL과 액정 패널의 입력 단자가 도전 비즈(16)와 접촉함으로써 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)이 도통한다. 또한, 도전 비즈(16)가 변형됨으로써 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)이 도통을 얻기 위한 접촉 면적을 보다 크게 할 수 있다.

또한, 상기 열압착은 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)을 도통시키기 위해 접속 부분의 간격이 도전 비즈(16)의 직경 이하가 되도록 하여 행해진다. 이 경우, 출력 OL(10)이나 액정 패널(2)의 입력 단자의 인접 단자 사이에 단락이 발생하 지 않도록 수지(15) 중의 도전 비즈(16)의 분산량이 조정된 ACF(14)를 이용한다. 이와 같이, ACF(14)로서는 단자의 간격에 맞추어 도전 비즈(16)의 분산량이 적절하게 조정된 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, ACF(14)로서는 긴 테이프 형상의 것을 이용할 수도 있고, 이 경우, 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속을 일괄하여 행할 수 있다.

또한, 상기와 같이 열압착에 의해 ACF(14)는 용융한다. 이 용융된 ACF(14)는 압력을 받으면 솔더 레지스트(5)측으로 넓어지고, 솔더 레지스트(5)와 소자 기판(7) 사이의 공극에 충전된다. 그리고, ACF(14)가 고정 부착됨으로써 솔더 레지스트(5)는 ACF(14)를 거쳐서 소자 기판(7)에 접착한다. 이에 의해, 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접착이 보다 견고한 것이 된다.

상기 열압착의 조건은 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)을 접속할 수 있도록 적절하게 변경하여 행할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 가열 온도를 190 ℃ 내지 200 ℃, 압력을 2.8 MP 내지 3.2 MP, 압착 시간을 20초 내지 30초로 행할 수 있다.

또한, 상기 열압착을 행할 때에는 압착부(18)를 접속 부분의 가요성 기판(3) 상에 적재하고 있다. 이 경우, 압착부(18)는 출력 OL(10)이 배치된 부분의 가요성 기판(3) 상에 적재되면 좋지만, 솔더 레지스트(5)도 포함하는 부분의 가요성 기판(3) 상에 적재되는 것이 바람직하다.

즉, 압착부(18)의 가요성 기판(3)과 접촉하는 면이 출력 OL(10) 부분뿐만 아니라 솔더 레지스트(5)가 소자 기판(7)과 접촉하는 부분도 포함한 크기인 것이 바 람직하다. 이에 의해, 소자 기판(7)에 접촉하고 있는 솔더 레지스트(5)가 열압착에 의해 그 표면이 용융하여 고정 부착된다. 그 결과, 솔더 레지스트(5)와 소자 기판(7)이 접착하게 된다. 이로 인해, 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접착을 더욱 견고한 것으로 할 수 있다.

이에 의해, 도1에 도시하는 접속 구조를 갖는 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속체를 얻을 수 있다.

이와 같이, 가요성 기판(3) 상의 솔더 레지스트(5)를 소자 기판(7)의 모서리부에 접착시킴으로써 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속은 ACF(14)를 거치는 접속과 솔더 레지스트(5)를 거치는 접속에 의해 실현된다. 이에 의해, ACF(14)에서만 접속되어 있는 경우와 비교하여 가요성 기판(3)의 접착을 확실하게 행하는 것이 가능해져 가요성 기판(3)이 박리되는 것을 방지할 수 있다.

여기서, 예를 들어 출력 OL(10)의 길이가 2 ㎜이고, 대향 기판(8)의 단부로부터 소자 기판(7)의 단부까지의 거리(모서리부의 폭)가 5 ㎜인 경우에는 가요성 기판(3)의 단부를 대향 기판(8)의 단부와 접촉하도록 배치하면 소자 기판(7)과 접촉하는 솔더 레지스트(5)의 길이는 3 ㎜가 된다. 즉, 솔더 레지스트(5)의 단부와 대향 기판(8)의 단부와의 거리가 2 ㎜가 된다.

이 경우, 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)의 접속은 2 ㎜ 폭의 ACF(14)를 거친 접속과, 3 ㎜ 폭의 솔더 레지스트(5)를 거친 접속에 의해 실현된다. 따라서, 출력 OL(10)은 소자 기판(7)의 단부로부터 3 ㎜ 내지 5 ㎜의 위치에 배치되어 있다. 즉, 수분의 침입구가 되는 소자 기판(7)의 단부로부터 떨어진 거리에 있고, 침입한 수분이 출력 OL에 도달하기까지의 경로가 종래보다도 연장되어 있다.

상술한 바와 같이, 가요성 기판(3)의 박리가 방지되어 있으므로, 액정 드라이버(1) 내로의 수분의 침입을 충분히 방지할 수 있도록 되어 있다. 또한, 만일 액정 드라이버(1) 내에 수분이 침입하였다고 해도 소자 기판(7)의 단부로부터 출력 OL(10)까지의 거리가 길기 때문에, 수분이 출력 OL(10)까지 도달하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 소자 기판(7)의 모서리부의 폭이 클수록 솔더 레지스트(5)의 소자 기판(7)에 접촉하는 면적이 커진다. 이로 인해, 수분 침입의 방지를 보다 효과적으로 행할 수 있다.

그리고, 서로 접속된 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)은 제품인 액정 모니터에 조립하기 위해 절곡된다. 이 절곡은 액정 패널(2)의 소자 기판(7)의 단부를 기점으로 하여 액정 드라이버(1)의 가요성 기판(3)이 절곡됨으로써 행해진다. 상기 액정 드라이버(1) 및 액정 패널(2)의 접속체가 절곡된 구성을 도4에 도시한다.

도4에 도시한 바와 같이, 가요성 기판(3)이 절곡된 경우라도 절곡되는 부분에는 솔더 레지스트(5)가 형성되어 있다. 이로 인해, 가요성 기판(3) 상의 배선이 절곡에 의해 단선되는 일이 없다.

또한, 절곡의 기점이 되는 소자 기판(7)의 측단부에는 솔더 레지스트(5)가 접촉되어 있다. 이로 인해, 출력 OL(10) 등의 액정 드라이버(1) 상에 형성된 구동용 배선(4)이 직접 소자 기판(7)의 측단부에 접촉하는 일이 없다. 이에 의해, 구동용 배선(4)이 소자 기판(7)의 측단부와의 접촉에 의해 단선되지 않는다. 즉, 솔더 레지스트(5)가 액정 드라이버(1) 상의 구동용 배선(4)을 보호하고 있게 된다.

그리고, 절곡된 접속체의 가요성 기판(3)의 입력 외측 리드(11)에는 다른 회로 기판(20)이 접속된다.

또한, 액정 드라이버(1)와 액정 패널(2)의 접속체가 절곡된 후에, 절곡 부분에 실리콘 수지(19)를 도포해도 좋다. 이 경우, 가요성 기판(3)이 절곡된 상태에서 발생하는 간극에 실리콘 수지(19)를 충전할 수 있다. 이에 의해, 열압착 시에 용융한 ACF(14)가 모든 간극에 충전되어 구동용 배선(4)을 완전히 덮는데다가, 절곡되었을 때에 발생하는 간극에 실리콘 수지(19)가 충전되므로, 액정 드라이버(1)에 수분이나 불순물이 침입하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 이로 인해, 배선의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기한 설명에서는 액정 드라이버(1)로서 구동용 배선(4)의 말단부 부분이 노출되도록 솔더 레지스트(5)가 형성된 액정 드라이버(1)를 이용하고 있다. 단, 본 발명에 이용할 수 있는 액정 드라이버는 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 도5나 도6에 도시하는 액정 드라이버(21, 22)를 이용할 수 있다.

도5에 도시하는 액정 드라이버(21)는 가요성 기판(3) 상에 형성된 구동용 배선(4) 중 출력 OL(10)측의 말단부 부분까지를 덮도록 솔더 레지스트(23)가 형성되어 있다. 그리고, 솔더 레지스트(23)에는 출력 OL(10)로서 이용하는 부분에 직사각 형상의 개구부(25)가 형성되어 있다. 출력 OL(10)은 이 개구부(25)로부터 노출되어 있다. 솔더 레지스트(3)의 개구부(25)는 출력 OL(10)이 노출되도록 형성하면 되지만, 직사각 형상으로 형성함으로써 개구에 관한 공정을 간략화할 수 있다.

도5에 도시하는 액정 드라이버(21)는 직사각 형상의 개구부(25)로부터 출력 OL(10)을 노출시키고 있으므로, 가요성 기판(3)의 단부에는 출력 OL(10)이 아닌 솔더 레지스트(23)가 형성되어 있다. 이로 인해, 출력 OL(10)은 솔더 레지스트(23)에 둘러싸인 상태로 되어 있다. 이 액정 드라이버(21)를 이용하여 본 발명의 접속을 행하면, 접속 부분에 있어서의 출력 OL(10)을 완전히 외부로부터 격리시킬 수 있다. 따라서, 구동용 배선(4)이 단선되는 것을 방지할 수 있는 동시에, 배선의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 도6에 도시하는 액정 드라이버(22)는 가요성 기판(3) 상에 형성된 구동용 배선(4) 중 출력 OL(10)측의 말단부 부분까지를 덮도록 솔더 레지스트(24)가 형성되어 있다. 그리고, 솔더 레지스트(24)에는 출력 OL(10)로서 이용하는 부분에 개구부(26)가 형성되어 있고, 출력 OL(10)은 개구부(26)로부터 노출되어 있다. 이 개구부(26)는 가요성 기판(3)의 단부까지 도달하고 있다. 즉, 솔더 레지스트(24)의 개구부(26)가 가요성 기판(3)의 출력 OL(10)측의 단부까지 개방되어 있다. 이 경우, 출력 OL(10)을 가요성 기판(3)의 단부까지 연장할 수 있다.

또한, 통상 소자 기판(7)의 모서리부는 액정 드라이버와 액정 패널의 접속에 이용되는 것 이외에 용도가 없고, 액정 모니터를 소형화하기 위해 최소한의 폭으로 억제되어 있다. 도6에 도시하는 액정 드라이버(22)는 가요성 기판(3)의 단부까지 출력 OL(10)이 연장되어 있으므로, 소자 기판(7)의 모서리부가 좁은 경우라도 충분히 액정 패널(2)과의 접속을 실현하는 것이 가능해진다. 따라서, 구동용 배선(4)의 단선을 방지할 수 있고, 배선의 신뢰성을 높게 할 수 있는데다가, 액정 모니터의 소형화에 기여할 수 있다.

또한, 상기 액정 드라이버(21, 22)를 이용한 경우에 있어서도 액정 드라이버(21, 22)와 액정 패널(2)의 접속은 상기와 같은 열압착에 의해 행할 수 있다.

본 발명은 배선 패턴과 배선 패턴의 표면 보호막을 구비하는 가요성 기판을 다른 배선 패턴을 갖는 경질 기판에 전기적 도통을 취하기 위해 상호의 단자 배치면을 대향시켜 접속하는 접속 구조에 있어서, 상기 가요성 기판의 표면 보호막이 상기 경질 기판에 접촉하고 있는 COF 모듈 장치의 실장 구조라고도 표현할 수 있다.

이 경우, 상기 경질 기판은 액정 디스플레이, 또는 플라즈마 디스플레이와 같은 플랫 디스플레이 패널의 일부이고, 상기 가요성 기판은 그 플랫 디스플레이 패널용 드라이버를 탑재한 기판인 것이 바람직하다.

또한, 상기 가요성 기판과 상기 경질 기판의 접속은 이방성 도전 접착제에 의한 접속인 것이 바람직하고, 상기 가요성 기판의 보호막은 상기 경질 기판과 접착되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 가요성 기판의 표면 보호막의 두께가 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 상기 가요성 기판의 표면 보호막은 상기 경질 기판의 엣지까지 경질 기판과 접촉하고 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 경질 기판과 접촉하고 있는 상기 표면 보호막의 엣지까지의 거리는 2 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 상기 가요성 기판의 상기 경질 기판과의 전기적 도통을 위해 표면 보호막이 없는 부분의 부근의 표면 보호막 두께는 상대적으로 다른 부분보다 얇게 한 것이 바람직하다.

또한, 상기 가요성 기판은 상기 경질 기판과 접촉하고 있는 가요성 기판의 표면 보호막의 일부가 개구되어 경질 기판과의 접속을 위한 단자가 그 개구로부터 노출되어 있는 것이 바람직하고, 상기 개구는 상기 가요성 기판의 엣지측이 개방된 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는, 상기와 같이 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며, 상기 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면을 대향시켜 상기 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속하는 동시에, 상기 보호막이 제2 기판에 직접 접촉하고 있는 구성을 갖고 있다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는, 상기와 같이 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며, 상기 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면을 대향시켜 상기 제1 배선과 제2 배선을 전기적으로 접속하는 동시에, 상기 보호막이 접착제를 거쳐서 제2 기판에 접촉하고 있는 구성을 갖고 있어도 좋다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는 상기 보호막의 일부가 제2 기판에 직접 접촉하고 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 보호막은 일부가 제2 기판과 직접 접촉하고 있고, 일부가 접착제를 거쳐서 접촉하고 있 다. 이에 의해, 예를 들어 보호막과 제2 기판 사이에 일부 간극이 존재해도 접착제를 충전함으로써 제1 기판과 제2 기판을 접속할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 접착제는 이방성 도전 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다. 이로 인해, 상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접착에 의해 접속할 수 있다. 이에 의해, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 접속을 견고하게 할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 이방성 도전 접착제에 의해 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이방성 도전 접착제는 접착제 외에 도전제를 갖고 있다. 이로 인해, 상기한 구성에 따르면, 제1 배선과 제2 배선은 도전제를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 이에 의해 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 도통을 얻을 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 보호막은 제2 기판에 접착되어 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 접착을 보다 견고한 것으로 할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는 상기 보호막의 두께가 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 보호막은 제1 기판과 제2 기판에 협지되어 있는 부분의 두께가 협지되어 있지 않은 부분의 두께보다도 얇은 것이 바람직하다. 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 접속 부분에 두꺼운 보호막을 설치한 경우에는 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 간격이 지나치게 커져 도통을 얻기 어려워진다. 이에 대해, 상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 간격을 작게 할 수 있으므로, 확실하게 도통을 얻는 것이 가능해진다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 제1 기판은 유연성을 갖고 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제1 기판이 절곡되는 것이 가능해진다. 그 결과, 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품으로 이루어지는 접속체를 보다 소형화하는 것이 가능해진다. 또한, 제1 기판이 절곡된 경우라도 제1 배선이 단선되지 않으므로 배선의 신뢰성이 높은 전자 부품의 접속 구조로 할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 제2 전자 부품은 제2 기판과 대향하여 설치되는 동시에, 제2 기판보다 표면적이 작은 제3 기판을 갖고 있고, 상기 제1 기판과 제3 기판이 접촉하고 있는 것이 바람직하다.

상기한 구성에 따르면, 제3 기판의 표면적이 제2 기판의 표면적보다도 작으므로, 제2 기판과 제3 기판을 대향시켜 설치한 경우에 제2 기판의 외주 부분이 노출된다. 이로 인해, 제1 기판을 제3 기판에 접촉하도록 배치하면, 제2 기판과 접촉하는 제1 기판의 면적을 크게 할 수 있다. 이에 수반하여 제2 기판과 접촉하는 제1 기판 상의 보호막의 면적도 크게 할 수 있다. 그 결과, 제1 배선의 단선을 보다 확실하게 방지할 수 있는 동시에, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 접속을 보다 용이하게 행할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 제2 전자 부품은 제2 기판과 대향하여 설치되는 동시에, 제2 기판보다 표면적이 작은 제3 기판을 갖고 있고, 상기 보호막과 제3 기판의 거리가 2 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명에서는 제2 기판과 접촉하는 보호막의 면적이 클수록 얻을 수 있는 효과가 크다. 상기 한 구성에 따르면, 보호막과 제2 기판의 거리가 충분히 작게 되어 있다. 이로 인해, 제2 기판과 접촉하는 보호막의 면적을 충분히 크게 할 수 있다. 그 결과, 제1 배선의 단선을 보다 확실하게 방지할 수 있는 동시에, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 접속을 보다 용이하게 행할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는 상기 제1 배선의 일부가 제2 배선과 접속하고 있고, 상기 보호막은 제2 배선과 접속하지 않은 부분의 제1 배선 상에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 보호막은 제2 배선과 접속하지 않은 부분의 제1 배선 상에 설치되어 있고, 제2 배선과 접속하는 부분의 제1 배선 상에는 설치되어 있지 않다. 이로 인해, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 전기적 도통을 용이하게 얻을 수 있다. 또한, 제2 배선과 접속하지 않는 부분의 제1 배선의 단선을 방지할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는 상기 제1 배선의 일부가 제2 배선과 접속되어 있고, 상기 보호막은 제2 배선과 접속하는 부분의 제1 배선 상에 개구부를 갖는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제2 배선과 접속하는 부분의 제1 배선이 개구부로부터 노출되어 있다. 또한, 제2 배선과 접속하지 않는 부분의 제1 배선 상에는 보호막이 설치되어 있다. 이로 인해, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 전기적 도통을 용이하게 얻을 수 있는 동시에, 제2 배선과 접속하지 않는 부분의 제1 배선의 단선을 방지할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 개구부는 제1 기판의 단부에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제2 배선과 접속하 는 제1 배선을 제1 기판의 단부까지 설치하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 제2 전자 부품에 있어서의 제1 전자 부품과 접속하는 부분이 작은 경우라도 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 확실하게 접속할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는 상기 제1 기판이 제2 기판의 단부를 기점으로 절곡되어 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품으로 이루어지는 접속체를 소형화할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 보호막은 제2 기판의 측단부에 접촉하고 있는 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 제1 기판이 절곡될 때에 보호막이 제2 기판의 측단부에 접촉하고 있다. 이로 인해, 제1 기판 상의 제1 배선이 제2 기판의 측단부에 직접 접촉하는 일이 없다. 따라서, 제1 배선의 단선을 방지할 수 있다.

본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조에서는, 상기 제2 전자 부품은 플랫 디스플레이용 패널이고, 제1 전자 부품은 상기 플랫 디스플레이용 구동 회로인 것이 바람직하다. 상기한 구성에 따르면, 배선의 단선이 없고 신뢰성이 높은 플랫 디스플레이를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며, 상기 제1 기판에 있어서의 제1 배선 및 보호막을 갖는 면과, 제2 기판에 있어서의 제2 배선을 갖는 면이 대향하고 있는 동시에, 상기 보호막의 일부가 제1 기판 및 제2 기판에 협지되 어 있는 구성으로 표현할 수도 있다.

본 발명은 상술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절하게 변경한 기술적 수단을 조합하여 얻을 수 있는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

발명의 상세한 설명의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 형태 또는 실시예는 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 명백하게 하는 것이며, 그와 같은 구체예로만 한정하여 좁은 뜻으로 해석해야 하는 것은 아니고, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허청구 사항의 범위 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 것이다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조를 이용함으로써 배선이 단선되지 않고, 배선의 신뢰성이 높은 전자 기기를 얻을 수 있다. 그렇기 때문에, 본 발명에 관한 전자 부품의 접속 구조는 배선 패턴을 갖는 기판끼리를 접속하여 제조되는 액정 디스플레이 등의 플랫 디스플레이에 적합하게 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 플랫 디스플레이에 관한 산업 분야를 비롯하여 각종 전자 및 전기 기기나 그 부품을 제조하는 산업 분야에 적합하게 이용할 수 있다.

Claims (32)

1. 가요성을 갖는 제1 기판 상에 제1 배선 및 상기 제1 배선을 보호하는 보호막을 갖는 제1 전자 부품과, 제2 기판 상에 제2 배선을 갖는 제2 전자 부품을 접속하는 전자 부품의 접속 구조이며,

   상기 제1 기판이 상기 제2 기판의 단부를 기점으로 절곡되어 있고,

   상기 제1 기판의 상기 제1 배선 및 상기 보호막을 갖는 면과, 상기 제2 기판의 상기 제2 배선을 갖는 면을 대향시켜서, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선을 이방성 도전 접착제에 의해 전기적으로 접속하는 동시에,

   상기 보호막이, 상기 절곡의 기점이 되는 상기 단부 및 상기 제2 배선이 상기 제1 배선과 대향하는 영역에서 상기 제2 기판에 직접 접촉하도록 설치되어 있고,

   상기 이방성 도전 접착제가, 상기 보호막과 함께 상기 제1 배선을 덮는 동시에 상기 보호막과 상기 제2 기판 사이의 공극을 충전하도록 형성되어 있고,

   상기 보호막은 접착제로서의 기능을 갖고 있어서, 상기 보호막과 상기 이방성 도전 접착제의 쌍방에 의해 상기 제2 기판과 제1 전자 부품이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 접속 구조.
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3. 제1항에 있어서, 상기 보호막은 상기 제2 기판에 접착하고 있는 전자 부품의 접속 구조.
4. 제1항에 있어서, 상기 보호막의 두께가 10 ㎛ 이하인 전자 부품의 접속 구조.
5. 제1항에 있어서, 상기 보호막은 상기 제1 기판과 상기 제2 기판에 협지되어 있는 부분의 두께가 협지되어 있지 않은 부분의 두께보다도 얇은 전자 부품의 접속 구조.
6. 삭제
7. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 부품은, 상기 제2 기판과 대향하여 설치되는 동시에 상기 제2 기판보다 표면적이 작은 제3 기판을 갖고 있고,

   상기 제1 기판과 상기 제3 기판이 접촉하고 있는 전자 부품의 접속 구조.
8. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 부품은, 상기 제2 기판과 대향하여 설치되는 동시에 상기 제2 기판보다 표면적이 작은 제3 기판을 갖고 있고,

   상기 보호막과 상기 제3 기판 사이의 거리가 2 ㎜ 이하인 전자 부품의 접속 구조.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선의 일부가 상기 제2 배선과 접속하고 있고, 상기 보호막은 제2 배선과 접속하지 않은 부분의 상기 제1 배선 상에 설치되어 있는 전자 부품의 접속 구조.
10. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선의 일부가 상기 제2 배선과 접속하고 있고, 상기 보호막은 상기 제2 배선과 접속하는 부분의 상기 제1 배선 상에 개구부를 갖 는 전자 부품의 접속 구조.
11. 제10항에 있어서, 상기 개구부는 상기 제1 기판의 단부에 설치되어 있는 전자 부품의 접속 구조.
12. 삭제
13. 제1항에 있어서, 상기 보호막은 상기 제2 기판의 측단부에 접촉하고 있는 전자 부품의 접속 구조.
14. 제1항에 있어서, 상기 제2 전자 부품은 플랫 디스플레이용 패널이고, 상기 제1 전자 부품은 상기 플랫 디스플레이용 구동 회로인 전자 부품의 접속 구조.
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32. 제1항에 있어서, 상기 절곡의 기점이 되는 단부와 상기 보호막과의 사이에 형성되는 간극이 밀봉 수지(19)에 의해 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 접속 구조.

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