KR20210028773A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210028773A
KR20210028773A KR1020190109356A KR20190109356A KR20210028773A KR 20210028773 A KR20210028773 A KR 20210028773A KR 1020190109356 A KR1020190109356 A KR 1020190109356A KR 20190109356 A KR20190109356 A KR 20190109356A KR 20210028773 A KR20210028773 A KR 20210028773A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display device
disposed
film layer
pad
substrate
Prior art date
Application number
KR1020190109356A
Other languages
English (en)
Inventor
이충석
최하영
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020190109356A priority Critical patent/KR20210028773A/ko
Priority to US16/856,032 priority patent/US11093011B2/en
Priority to CN202010919696.3A priority patent/CN112447649A/zh
Publication of KR20210028773A publication Critical patent/KR20210028773A/ko
Priority to US17/374,915 priority patent/US11599162B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/189—Power distribution
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H01L27/3276—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L51/5203—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 하부 기판, 하부 기판 상의 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 하부 기판 상의 패드 영역에 배치되고, 제1 방향을 따라 서로 이격하여 배열되는 패드 전극들 및 패드 전극들 상에 배치되고, 곡선 형상의 모서리부를 갖는 베이스 기판, 베이스 기판의 저면 상에서 패드 전극들과 중첩하도록 베이스 기판의 제1 부분에 배치되는 범프 전극들, 베이스 기판의 저면 상의 제1 부분의 양측부에 위치하는 제2 부분에 배치되는 금속 패턴들, 베이스 기판과 하부 기판 사이에서 패드 전극들, 범프 전극들의 일부 및 금속 패턴들과 중첩하여 배치되는 제1 필름층 및 제1 필름층의 내부에 배치되는 도전볼들을 포함하는 도전 필름 패키지를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치는 상대적으로 줄어든 패드 영역을 갖는 표시 장치로 기능할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
상기 표시 장치는 상부 기판 및 하부 기판을 포함할 수 있고, 하부 기판의 패드 영역에는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 복수의 패드 전극들이 제1 방향을 따라 서로 이격하여 배열될 수 있다. 표시 장치의 데드 스페이스를 줄이기 위해 패드 영역의 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로의 길이가 줄어들 수 있다. 이러한 경우, 패드 전극들 각각의 제2 방향으로의 길이도 줄어들 수 있다. 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위해 패드 전극들 상에 이방성 도전 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(예를 들어, 칩 온 필름)이 배치될 수 있다. 이방성 도전 필름은 패드 전극과 연성 인쇄 회로 기판을 접착시킬 수 있고, 이방성 도전 필름에 포함된 도전볼을 통해 패드 전극과 연성 인쇄 회로 기판이 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이방성 도전 필름의 제2 방향으로의 길이가 제조 공정상 0.6mm 이하로 제조될 수 없다. 즉, 패드 영역의 감소된 길이(예를 들어, 0.5mm 이하) 때문에 이방성 도전 필름을 패드 전극 상에 형성하는데 어려움이 있다.
본 발명의 목적은 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 하부 기판, 상기 하부 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 상기 하부 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되고, 제1 방향을 따라 서로 이격하여 배열되는 패드 전극들 및 상기 패드 전극들 상에 배치되고, 곡선 형상의 모서리부를 갖는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 저면 상에서 상기 패드 전극들과 중첩하도록 상기 베이스 기판의 제1 부분에 배치되는 범프 전극들, 상기 베이스 기판의 저면 상의 상기 제1 부분의 양측부에 위치하는 제2 부분에 배치되는 금속 패턴들, 상기 베이스 기판과 상기 하부 기판 사이에서 상기 패드 전극들, 상기 범프 전극들의 일부 및 상기 금속 패턴들과 중첩하여 배치되는 제1 필름층 및 상기 제1 필름층의 내부에 배치되는 도전볼들을 포함하는 도전 필름 패키지를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 기판의 상기 모서리부는 상기 하부 기판 상의 상기 패드 영역에 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 금속 패턴들은 상기 베이스 기판의 상기 모서리부와 인접하여 배치되는 정렬 패턴 및 상기 범프 전극들과 평행하게 배치되는 접착 패턴을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 필름층의 모서리들 중 적어도 하나는 상기 정렬 패턴의 모서리와 얼라인 될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 접착 패턴을 커버할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고, 서로 동일한 간격으로 이격될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 전극들이 배치되는 부분과 중첩하는 영역을 제1 영역으로 정의하고, 상기 패드 전극들 중 인접한 두 개의 패드 전극들 사이의 영역을 제2 영역으로 정의할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들은 상기 제1 영역에 위치하는 제1 도전볼들 및 상기 제2 영역에 위치하는 제2 도전볼들을 포함하고, 상기 제1 도전볼들 각각의 상기 하부 기판으로부터 상기 베이스 기판으로의 방향의 직경은 상기 제2 도전볼들 각각의 상기 방향으로의 직경보다 작을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 도전볼들 각각의 적어도 일부는 상기 패드 전극들 및 상기 범프 전극들과 직접적으로 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 도전볼들을 부분적으로 커버할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에서 상이한 두께를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 제1 영역에서 제1 두께를 갖고, 상기 제1 도전볼들 각각의 적어도 일부를 노출시키며, 상기 제2 영역에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖고, 상기 제2 도전볼들을 커버할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는 상기 제1 필름층과 상기 베이스 기판 사이에 배치되는 제2 필름층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 필름층의 내부에는 상기 도전볼이 배치되지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 필름층은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층의 상면은 상기 베이스 기판의 저면과 접촉하며, 상기 제2 필름층의 저면은 상기 제1 필름층의 상면과 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 범프 전극들 각각의 제1 단부는 상기 제1 필름층과 중첩하고, 상기 범프 전극들 각각은 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 범프 전극들 각각의 제2 단부는 상기 제1 필름층과 중첩하지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들을 통해 상기 범프 전극들과 상기 패드 전극들은 전기적으로 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 구조물 상의 표시 영역에 배치되고, 상기 하부 기판과 대향하는 상부 기판을 더 포함하며, 상기 하부 기판의 상기 패드 영역에는 상기 상부 기판과 중첩하지 않을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 패드 영역의 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로의 길이는 600 마이크로미터보다 작고, 상기 패드 전극들 각각의 상기 제2 방향으로의 길이는 300 마이크로미터보다 작을 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 모서리부의 곡률은 0.3R보다 작을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치에 있어서, 베이스 기판의 저면에 필름층을 형성한 후, 패드 전극들 상에 도전 필름 패키지를 형성함으로써, 표시 장치의 패드 영역의 제2 길이가 대략 0.5mm로 줄어들더라도 도전 필름 패키지를 통해 패드 전극들과 외부 장치를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
또한, 도전 필름 패키지가 상대적으로 작은 곡률의 제1 및 제2 모서리부들 갖는 베이스 기판 및 제1 및 제2 모서리부들과 인접하여 위치하는 정렬 패턴을 포함함으로써 베이스 기판의 제2 면에 필름층이 용이하게 형성될 수 있다.
더욱이, 도전 필름 패키지가 접착 패턴을 포함함으로써, 베이스 기판의 상기 제2 부분에서 베이스 기판과 필름층 사이의 접착력이 상대적으로 증가할 수 있고, 도전 필름 패키지를 하부 기판의 패드 영역에 접착하는 상기 접착 공정에서 미경화 수지층의 리플로우되는 양을 줄여줄 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 상대적으로 줄어든 패드 영역을 갖는 표시 장치로 기능할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 'A' 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이다.
도 4는 도 1에 포함된 도전 필름 패키지의 배면을 나타내는 평면도이다.
도 5는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 6은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 5의 'B' 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 9는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 10 내지 도 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치를 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 1의 'A' 영역을 확대 도시한 부분 확대 평면도이고, 도 4는 도 1에 포함된 도전 필름 패키지의 배면을 나타내는 평면도이며, 도 5는 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이고, 도 6은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 7은 도 3의 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다. 예를 들면, 도 2는 도전 필름 패키지(500)가 벤딩된 형상을 나타내는 사시도이다.
도 1, 3, 4, 6 및 7을 참조하면, 표시 장치(100)는 하부 기판(110), 표시 구조물(200)(도 6 및 8 참조), 상부 기판(410), 절연층(460), 패드 전극들(470), 도전 필름 패키지(500) 등을 포함할 수 있고, 하부 기판(110)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)의 일측에 위치하는 패드 영역(60)을 포함할 수 있다. 여기서, 도전 필름 패키지(500)는 베이스 기판(510), 범프 전극들(520), 금속 패턴들(580), 구동 집적 회로(550), 도전볼들(600) 및 필름층(630)을 포함할 수 있다. 또한, 금속 패턴들(580)은 정렬 패턴(571) 및 접착 패턴(591)을 포함할 수 있고, 도전볼들(600)은 제1 도전볼들(610) 및 제2 도전볼들(620)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 하부 기판(110)이 제공될 수 있다. 하부 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 기판(110)은 연성을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 하부 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 배리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다.
하부 기판(110) 상의 표시 영역(10)에는 표시 구조물(200)(예를 들어, 도 8의 표시 구조물(200))이 배치될 수 있다. 표시 구조물(200)을 통해 표시 영역(10)에서 화상(예를 들어, 영상 이미지)이 표시될 수 있다.
표시 구조물(200) 상의 표시 영역(10)에는 상부 기판(410)이 배치될 수 있다. 상부 기판(410)은 하부 기판(110)과 대향할 수 있고, 패드 영역(60)에는 배치되지 않을 수 있다. 상부 기판(410)은 실질적으로 하부 기판(110)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 기판(410)은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다 라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 기판(410)은 투명 무기 물질 또는 플렉서블 플라스틱을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상부 기판(410)은 연성을 갖는 투명 수지 기판을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 유기 발광 표시 장치(100)의 가요성을 향상시키기 위하여 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층이 교대로 적층되는 구조를 가질 수 있다. 상기 적층 구조는 제1 무기층, 유기층 및 제2 무기층을 포함할 수 있다.
표시 영역(10)의 최외곽을 주변 영역으로 정의할 수 있다. 하부 기판(110)과 상부 기판(410) 사이 상기 주변 영역에는 실링 부재가 배치될 수도 있다. 다시 말하면, 상기 실링 부재는 상기 주변 영역을 따라 배치될 수 있고, 표시 구조물(200)을 둘러쌀 수 있다. 상기 실링 부재는 프릿(frit) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 실링 부재는 광 경화성 물질을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 실링 부재는 유기 물질 및 광 경화성 물질의 혼합물을 포함할 수 있으며, 상기 혼합물에 자외선(UV), 레이저 광, 가시광선 등을 조사하여 경화시켜 상기 실링 부재를 수득할 수 있다.상기 실링 부재에 포함되는 상기 광 경화성 물질은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 에폭시 아크릴레이트 수지(epoxy acrylate resin), 폴리에스테르 아크릴레이트 수지(polyester acrylate resin), 폴리에스테르 우레탄 아크릴레이트 올리고머 수지(polyester urethane acrylate oligomer resin), 우레탄 아크릴레이트 수지(urethane acrylate resin), 우레탄 아크릴레이트 올리고머 수지(urethane acrylate oligomer resin), 폴리부타디엔 아크릴레이트 수지(polybutadine acrylate resin), 실리콘 아크릴레이트 수지(silicon acrylate resin), 알킬 아크릴레이트 수지(alkyl acrylate resin), 비닐페놀 수지(vinyl phenol resin), 비스말레이미드 수지(bismaleimide resin), 디알릴프탈레이트 수지(diallyl phthalate resin) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 혼합물에 레이저 광이 조사될 수 있다. 이러한 레이저 광의 조사에 따라, 상기 혼합물이 고체 상태에서 액체 상태로 변화될 수 있고, 소정의 시간이 후에 액체 상태의 상기 혼합물은 다시 고체 상태로 경화될 수 있다. 상기 혼합물의 상태 변화에 따라 상부 기판(410)이 하부 기판(110)에 대해 밀봉되면서 결합될 수 있다.
하부 기판(110) 상의 상기 주변 영역에는 배선들(예를 들어, 게이트 신호 배선, 데이터 신호 배선, 게이트 초기화 신호 배선, 초기화 전압 배선, 발광 제어 신호 배선, 전원 전압 배선 등)이 배치될 수도 있다. 여기서, 상기 배선들은 제1 부분은 표시 구조물(200)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 배선들의 제2 부분은 패드 전극들(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 선택적으로, 상기 주변 영역에 게이트 구동부 및 데이터 구동부가 배치될 수도 있다.
도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 하부 기판(110) 상의 패드 영역(60)에는 패드 전극들(470)이 배치될 수 있다. 패드 전극들(470)은 하부 기판(110)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 패드 전극들(470)이 배치되는 부분과 중첩하는 영역을 제1 영역(61)으로 정의할 수 있고, 패드 전극들(470) 중 인접한 두 개의 패드 전극들(470) 사이의 영역(예를 들어, 패드 전극들(470)이 배치되지 않는 영역)을 제2 영역(62)으로 정의할 수 있다. 예를 들면, 패드 전극들(470)각각의 제1 방향(D1)과 직교하는 제2 방향(D2)으로의 제1 길이(d1)는 대략 300 마이크로미터보다 작을 수 있고, 패드 영역(60)의 제2 방향(D2)으로의 제2 길이(d2)는 대략 600 마이크로미터보다 작을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 길이(d1)는 대략 200 마이크로미터일 수 있다.
예를 들면, 패드 전극들(470)은 제1 내지 제n 패드 전극들을 포함할 수 있고(단, n은 1 이상의 정수), 상기 제1 내지 제n 패드 전극들은 소정의 간격으로 서로 이격하여 패드 영역(60)에서 제1 방향(D1)을 따라 배열될 수 있다. 상기 제1 내지 제n 패드 전극들이 배치된 부분이 제1 영역(61)에 해당될 수 있고, 상기 제1 내지 제n 패드 전극들 중 제k 및 제k+1 패드 전극들 사이 이격된 공간이 제2 영역(62)에 해당될 수 있다(단, k는 1과 n 사이의 정수).
또한, 전술한 바와 같이, 패드 전극들(470)은 상기 주변 영역에 배치되는 상기 게이트 신호 배선, 상기 데이터 신호 배선, 상기 게이트 초기화 신호 배선, 상기 초기화 전압 배선, 상기 발광 제어 신호 배선, 상기 전원 전압 배선 등과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 패드 전극들(470)은 표시 장치(100)와 외부 장치(101)와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(101)는 게이트 신호, 데이터 신호, 게이트 초기화 신호, 초기화 전압, 발광 제어 신호, 전원 전압 등을 생성할 수 있다. 외부 장치(101)는 도전 필름 패키지(500) 및 패드 전극들(470)을 통해 표시 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 게이트 신호, 상기 데이터 신호, 상기 게이트 초기화 신호, 상기 초기화 전압, 상기 발광 제어 신호, 상기 전원 전압 등을 표시 구조물(200)에 제공할 수 있다.
더욱이, 패드 전극들(470)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극들(470) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
도 6 및 7을 다시 참조하면, 하부 기판(110) 상의 패드 영역(60)의 일부에 절연층(460)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 절연층(460)은 패드 영역(60)에서 패드 전극들(470) 각각을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 절연층(460)은 하부 기판(110) 상의 제2 영역(62)에 배치될 수 있고, 제1 영역(61)에는 배치되지 않을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460)의 상면과 패드 전극들(470) 각각의 상면은 동일한 레벨에 위치할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460)이 패드 전극들(470) 각각의 양측부를 덮을 수도 있고, 절연층(460)의 상면이 패드 전극들(470) 각각의 상면보다 낮거나 높게 위치할 수도 있다. 절연층(460)은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based region), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin)와 같은 유기 물질을 포함할 수 있다.
도 1, 3, 4, 6 및 7을 다시 참조하면, 도전 필름 패키지(500)가 패드 전극들(470) 및 절연층(460) 상에 중첩하여 배치될 수 있다. 도전 필름 패키지(500)는 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film ACF) 및 칩 온 필름(chip on film COF)이 적층된 구성을 가질 수 있다.
도 1, 3 및 4에 도시된 바와 같이, 패드 전극들(470) 상에 베이스 기판(510)이 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 베이스 기판(510)의 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)은 곡선 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)은 하부 기판(110) 상의 패드 영역(60)에 위치할 수 있다. 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각의 곡률은 대략 0.3R보다 작을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각의 곡률은 대략 0.1R일 수 있다. 베이스 기판(510)은 가요성을 갖는 물질을 포함하는 플렉서블 필름(flexible film)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(510)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등을 포함할 수 있다.
예를 들면, 표시 장치(100)의 제조 공정에 있어서, 베이스 기판(510)의 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)은 곡선 형상을 갖도록 커팅 공정이 수행될 수 있다. 상기 커팅 공정을 수행함으로써, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)이 구부러지는 현상이 방지될 수 있다. 다시 말하면, 상기 커팅 공정이 수행되지 않는 경우, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)이 구부러지는 현상이 발생하기 때문에 표시 장치(100)의 불량을 야기시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각은 상대적으로 작은 곡률을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각이 상대적으로 큰 곡률을 가질 경우, 필름층(630)이 배치되는 면적이 상대적으로 줄어들 수 있고, 필름층(630)의 모서리가 베이스 기판(510)의 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)로부터 돌출될 수도 있다. 이러한 점을 방지하기 위해 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각의 곡률은 상대적으로 낮은 곡률을 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)이 위치하는 부분이 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 중첩될 수 있고, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 반대되는 모서리부들은 인쇄 회로 기판(printed circuit board PCB), 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board FPCB), 연성 플랫 케이블(flexible flat cable FFC) 또는 외부 장치(101)와 중첩할 수 있다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 베이스 기판(510)의 일측에 위치하는 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)이 곡선 형상을 갖는 것으로 설명하였으나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 마주보는 모서리부들도 곡선 형상을 가질 수 있다.
또한, 베이스 기판(510)의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것을 설명하였으나, 베이스 기판(510)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 베이스 기판(510)의 형상은 삼각형의 평면 형상, 원형 평면 형상, 타원형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상 또는 트랙형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(510)의 제1 면(S1)(예를 들어, 상면)에는 구동 집적 회로(550)가 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(550)는 도 5의 외부 장치(101)로부터 입력 신호 및 구동 IC 전원 전압을 제공받을 수 있고, 구동 집적 회로(550)는 상기 입력 신호를 기초하여 표시 구조물(200)에 출력 신호를 제공할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(550)는 표시 구조물(200)의 구동을 제어할 수 있다. 구동 집적 회로(550)는 범프 전극들(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 구동 집적 회로(550)가 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 실장될 수도 있다.
도 4, 6 및 7에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(510)의 제2 면(S2)(예를 들어 저면) 상에 범프 전극들(520)이 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 범프 전극들(520) 각각의 제1 단부는 필름층(630)과 중첩할 수 있고, 범프 전극들(520)은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각의 상기 제1 단부와 반대되는 제2 단부는 필름층(630)과 중첩하지 않을 수 있다. 여기서, 범프 전극들(520)과 필름층(630)이 중첩하는 부분을 베이스 기판(510)의 제1 부분으로 정의하고, 상기 제1 부분의 양측부(예를 들어, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 인접한 부분)에 위치하는 부분을 베이스 기판(510)의 제2 부분으로 정의한다.
범프 전극들(520) 각각의 상기 제1 부분이 패드 전극들(470)과 중첩하여 위치할 수 있고, 패드 전극들(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 범프 전극들(520) 각각의 상기 제2 부분이 PCB, FPCB, FFC 또는 외부 장치(101)와 중첩할 수 있고, PCB, FPCB, FFC 또는 외부 장치(101)와 전기적으로 연결될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각은 제1 영역(61)에서 패드 전극들(470) 각각과 중첩할 수 있고, 도전볼들(600)(예를 들어, 제1 도전볼들(610))을 통해 패드 전극들(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 범프 전극들(520) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
다만, 범프 전극들(520) 각각의 상기 제1 단부 및 상기 제2 단부가 일체로 형성되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 예를 들면, 상기 제1 단부와 상기 제2 단부가 제2 방향(D2)으로 서로 이격될 수 있다. 이러한 경우, 상기 제1 단부는 구동 집적 회로(550)의 일측과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제2 단부는 구동 집적 회로(550)의 타측과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(510)의 상기 제2 부분에 금속 패턴들(580)이 배치될 수 있다.
정렬 패턴(571)은 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 인접하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 패턴(571)은 제1 모서리부(E1)와 인접하여 배치되는 제1 정렬부 및 제2 모서리부(E2)와 인접하여 배치되는 제2 정렬부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 제조 공정에 있어서, 필름층(630)이 베이스 기판(510)의 제2 면(S2)의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 정확히 형성되도록 정렬 패턴(571)은 필름층(630)의 형성을 도울 수 있다. 다시 말하면, 필름층(630)의 적어도 하나의 모서리가 정렬 패턴(571)의 모서리와 얼라인될 수 있다.
다만, 정렬 패턴(571)이 2개의 정렬부들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 정렬 패턴(571)은 적어도 하나의 정렬부를 포함할 수도 있다.
접착 패턴(591)은 정렬 패턴(571)과 인접하여 위치할 수 있고, 범프 전극들(520)과 평행하게 배치될 수 있다. 선택적으로, 접착 패턴(591)은 범프 전극들(520)과 평행하게 배치되지 않고, 소정의 각도로 회전하여 배치될 수도 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 패턴(591)은 상기 제1 정렬부와 인접하여 위치하는 제1 접착부들 및 상기 제2 정렬부와 인접하여 위치하는 제2 접착부들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 제조 공정에 있어서, 베이스 기판(510)과 필름층(630)의 접착력이 상대적으로 증가되도록, 접착 패턴(591)이 베이스 기판(510)의 제2 면(S2)의 상기 제2 부분에 형성될 수 있다. 또한, 도전 필름 패키지(500)를 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 접착하는 공정에서, 도전 필름 패키지(500)를 패드 전극들(470)과 접촉시킨 후, 상부 기판(410)으로부터 하부 기판(110)의 방향으로 압력이 가해질 수 있다. 이러한 경우, 베이스 기판(510)의 상기 제2 부분에 위치하는 미경화 수지층(예를 들어, 필름층(630))이 리플로우될 수 있고, 접착 패턴(591)은 상기 리플로우되는 양을 줄여주는 댐의 역할을 할 수도 있다.
다만, 접착 패턴(591)이 6개의 접착부들을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 접착 패턴(591)은 적어도 2개의 접착부들을 포함할 수도 있다.
금속 패턴들(580) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 패턴들(580) 각각은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 금속 패턴들(580) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 필름층(630) 내부에 배치되는 도전볼들(600)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 도전볼들(600)은 제1 영역(61) 및 제2 영역(62)에서 상이한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(61)에 위치하는 제1 도전볼들(610) 각각은 타원형의 평면 형상을 가질 수 있고, 제2 영역(62)에 위치하는 제2 도전볼들(620) 각각은 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 영역(61) 및 제2 영역(62)을 제외한 필름층(630)의 나머지 영역에 배치되는 도전볼들(600) 각각은 원형의 평면 형상을 가질 수 있고, 제2 도전볼들(620)이 위치할 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 제조 공정에 있어서, 도전 필름 패키지(500)를 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 접착하는 상기 공정에서, 도전 필름 패키지(500)를 패드 전극들(470)과 접촉시킨 후, 상부 기판(410)으로부터 하부 기판(110)의 방향으로 압력이 가해질 수 있다. 이러한 경우, 패드 전극들(470) 각각과 범프 전극들(520) 각각의 사이 거리가 줄어들 수 있고, 제1 영역(61)에 위치하는 도전볼들(600) 각각의 형상이 변형될 수 있다.
도전볼들(600)은 패드 전극들(470) 및 절연층(460) 상에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있고, 서로 동일한 간격으로 이격될 수 있다(도 13 참조). 다시 말하면, 도전볼들(600)은 하나의 층으로만 배열되고, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직하는 제3 방향(D3)으로 서로 중첩하지 않을 수 있다. 선택적으로, 도전볼들(600)은 복수의 층들로 배열되거나, 랜덤하게 배치될 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 도전볼들(610)은 패드 전극들(470)과 범프 전극들(520) 사이 제1 영역(61)에 배치될 수 있고, 제2 도전볼들(620)은 제2 영역(62)에 배치될 수 있다. 제1 도전볼들(610) 각각의 제3 방향(D3)으로의 직경은 제2 도전볼들(620) 각각의 제3 방향(D3)으로의 직경보다 작을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 도전볼들(610) 각각의 적어도 일부는 패드 전극들(470) 및 범프 전극들(520)과 직접적으로 접촉할 수 있다. 이러한 경우, 필름층(630)은 제1 도전볼들(610)의 일부를 노출시킬 수 있다. 도전볼들(600) 각각은 구형의 폴리머에 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들이 격자 형상으로 배열되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들의 배열은 평면 상에서 장방형 또는 마름모형으로 배열될 수도 있다.
또한, 예시적인 실시예들에 있어서, 도전볼들(600)의 형상이 원형의 평면 형상 또는 타원형의 평면 형상을 갖는 것으로 설명하였지만, 상기 도전볼들의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전볼들의 형상은 삼각형의 평면 형상, 사각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상 또는 트랙형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 4, 6 및 7에 도시된 바와 같이, 필름층(630)은 베이스 기판(510)과 하부 기판(110) 사이에서 패드 전극들(470), 범프 전극들(520)의 일부 및 금속 패턴들(580)과 중첩하여 배치될 수 있다. 필름층(630)은 도전볼들(600)을 부분적으로 커버할 수 있다. 다시 말하면, 필름층(630)은 베이스 기판(510)의 상기 제1 부분 및 제2 부분에 배치될 수 있고, 필름층(630)의 저면은 패드 전극들(470) 및 절연층(460)과 접촉할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 필름층(630)은 제1 영역(61)과 제2 영역(62)에서 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 필름층(630)은 제1 영역(61)에서 제1 두께를 가질 수 있고, 제1 도전볼들(610) 각각의 적어도 일부를 노출시킬 수 있다. 또한, 필름층(630)은 제2 영역(62)에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가질 수 있고, 제2 영역(62)에서 제2 도전볼들(620)을 커버할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 필름층(630)의 모서리들 중 적어도 하나는 정렬 패턴(571)의 모서리와 얼라인될 수 있다. 더욱이, 필름층(630)은 접착 패턴(591)을 커버할 수 있다.
필름층(630)은 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름층(630)은 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
예를 들면, 종래의 표시 장치의 데드 스페이스를 줄이기 위해 패드 영역(60)의 제2 방향(D2)으로의 길이가 줄어들 수 있다. 예를 들면, 패드 영역(60)의 상기 길이는 대략 0.5mm 이하일 수 있다. 이러한 경우, 패드 전극들(470) 각각의 제2 방향(D2)으로의 길이도 줄어들 수 있다. 예를 들면, 패드 전극들(470) 각각의 제2 방향(D2)으로의 상기 길이는 0.3 mm 이하일 수 있다. 외부 장치(101)와 전기적으로 연결되기 위해 패드 전극들(470) 상에 ACF 및 FPCB(예를 들어, COF)이 배치될 수 있다. ACF는 패드 전극들(470)과 FPCB를 접착시킬 수 있고, ACF에 포함된 도전볼을 통해 패드 전극들(470)과 FPCB가 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, ACF의 제2 방향(D2)의 길이를 0.6mm 이하로 제조하는 것이 제조 공정상 불가능하다. 즉, 패드 영역(60)의 감소된 길이(예를 들어, 제1 길이(d1)) 때문에 ACF를 패드 전극들(470) 상에 형성하는데 어려움이 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 베이스 기판(510)의 저면에 필름층(630)을 형성한 후, 패드 전극들(470) 상에 도전 필름 패키지(500)를 형성함으로써, 표시 장치(100)의 패드 영역(60)의 제2 길이(d2)가 대략 0.5mm로 줄어들더라도 도전 필름 패키지(500)를 통해 패드 전극들(470)과 외부 장치(101)를 전기적으로 연결시킬 수 있다.
또한, 도전 필름 패키지(500)가 상대적으로 작은 곡률의 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 갖는 베이스 기판(510) 및 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 인접하여 위치하는 정렬 패턴(571)을 포함함으로써 베이스 기판(510)의 제2 면(S2)에 필름층(630)이 용이하게 형성될 수 있다.
더욱이, 도전 필름 패키지(500)가 접착 패턴(591)을 포함함으로써, 베이스 기판(510)의 상기 제2 부분에서 베이스 기판(510)과 필름층(630) 사이의 접착력이 상대적으로 증가할 수 있고, 도전 필름 패키지(500)를 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 접착하는 상기 접착 공정에서 미경화 수지층의 리플로우되는 양을 줄여줄 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 상대적으로 줄어든 패드 영역(60)을 갖는 표시 장치로 기능할 수 있다.
도 8은 도 5의 'B' 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 8을 참조하면, 표시 구조물(200)은 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있다. 표시 구조물(200)은 하부 기판(110)과 상부 기판(410) 사이의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다.
하부 기판(110) 상에는 버퍼층(도시되지 않음)이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 하부 기판(110) 상에 전체적으로 배치될 수 있다. 상기 버퍼층은 하부 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 하부 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 하부 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 하부 기판(110)의 유형에 따라 하부 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수 있다. 상기 버퍼층은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
하부 기판(110) 상에 액티브층(130)이 배치될 수 있고, 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 덮을 수 있으며, 하부 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 하부 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 실리콘 산탄화물(SiOC), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 전극(170)을 덮을 수 있으며, 게이트 절연층(150) 상에서 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에는 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀들을 통해 액티브층(130)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역에 각각 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조 또는 이중 게이트 구조를 가질 수도 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 즉, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 전체적으로 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮으며, 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 또한, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 적어도 일부가 노출된 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 경우, 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(yellow) 컬러 필터, 청남색(cyan) 컬러 필터 및 자주색(magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic image display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 9에 예시한 표시 장치(700)는 제2 필름층(710)을 제외하면 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 9에 있어서, 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 6 및 7을 참조하면, 표시 장치(700)는 하부 기판(110), 표시 구조물(200), 상부 기판(410), 절연층(460), 패드 전극들(470), 도전 필름 패키지(500) 등을 포함할 수 있고, 하부 기판(110)은 표시 영역(10) 및 표시 영역(10)의 일측에 위치하는 패드 영역(60)을 포함할 수 있다. 여기서, 도전 필름 패키지(500)는 베이스 기판(510), 범프 전극들(520), 금속 패턴들(580), 구동 집적 회로(550), 도전볼들(600), 제1 필름층(630) 및 제2 필름층(710)을 포함할 수 있다. 또한, 금속 패턴들(580)은 정렬 패턴(571) 및 접착 패턴(591)을 포함할 수 있고, 도전볼들(600)은 제1 도전볼들(610) 및 제2 도전볼들(620)을 포함할 수 있다.
제2 필름층(710)이 절연층(460) 상의 패드 영역(60)의 일부 및 제2 영역(62)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 필름층(710)은 베이스 기판(510)과 제1 필름층(630) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들면, 제2 필름층(710)은 제1 필름층(630)의 상면, 범프 전극들(520) 각각의 양측면 및 베이스 기판(510)의 저면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 제2 필름층(710)의 내부에는 도전볼들(600)이 배치되지 않을 수 있다. 제2 필름층(710)이 배치됨으로써 베이스 기판(510)과 제1 필름층(630)이 견고하게 접착될 수 있다. 제2 필름층(710)은 열 경화성 수지 또는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 필름층(710)은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 우레탄 아크릴레이트 올리고머 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 올리고머 수지, 폴리부타디엔 아크릴레이트 수지, 실리콘 아크릴레이트 수지, 알킬 아크릴레이트 수지, 비닐페놀 수지, 비스말레이미드 수지, 디알릴프탈레이트 수지 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(700)는 제2 필름층(710)을 포함함으로써, 베이스 기판(510)과 제1 필름층(630)의 접착력이 상대적으로 증가될 수 있다. 또한, 도전볼들(600)을 포함하지 않는 제2 필름층(710)이 제1 영역(61)에서 범프 전극들(520) 사이에 배치됨으로써, 인접한 범프 전극들(520)이 단락되는 것을 방지할 수 있다.
도 10 내지 도 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 도면들이다. 예를 들면, 도 10, 11, 14, 15, 16, 17, 18 및 19는 표시 장치의 단면도에 해당되고, 도 12 및 13은 표시 장치의 평면도에 해당될 수 있다.
도 8, 10 및 11을 참조하면, 투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 하부 기판(110)이 제공될 수 있다. 하부 기판(110)은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 사용하여 형성될 수 있다.
하부 기판(110) 상의 표시 영역(10)에 액티브층(130)이 형성될 수 있고, 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체 또는 유기물 반도체 등을 사용하여 형성될 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 형성될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 덮을 수 있으며, 하부 기판(110) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 하부 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 SiO, SiN, SiON, SiOC, SiCN, SiOC, AlO, AlN, TaO, HfO, ZrO, TiO 등을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 형성될 수 있다. 층간 절연층(190)은 게이트 전극(170)을 덮을 수 있으며, 게이트 절연층(150) 상에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 형성될 수 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에는 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 형성될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀들을 통해 액티브층(130)의 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역에 각각 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 형성될 수 있다.
소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 형성될 수 있다. 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 즉, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 전체적으로 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 충분히 덮도록 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮으며, 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 형성될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 형성될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 또한, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 형성될 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
발광층(330)은 적어도 일부가 노출된 하부 전극(290) 상에 형성될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 경우, 발광층(330) 상에 컬러 필터가 형성될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색 컬러 필터, 청남색 컬러 필터 및 자주색 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 사용하여 형성될 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상에 형성될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 화소 정의막(310), 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 표시 구조물(200)이 형성될 수 있다.
하부 기판(110) 상의 패드 영역(60)에는 패드 전극들(470)이 형성될 수 있다. 패드 전극들(470)은 하부 기판(110)의 상면에 평행한 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 패드 전극들(470)이 형성되는 부분을 제1 영역(61)으로 정의할 수 있고, 패드 전극들(470) 중 인접한 두 개의 패드 전극들(470) 사이의 영역을 제2 영역(62)으로 정의할 수 있다. 예를 들면, 패드 전극들(470)의 제1 길이(d1)는 대략 200 마이크로미터로 형성될 수 있고, 패드 영역(60)의 제2 길이(d2)는 대략 600 마이크로미터보다 작게 형성될 수 있다. 패드 전극들(470)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극들(470)과 게이트 전극(170) 및/또는 소스 및 드레인 전극들(210, 230)은 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
하부 기판(110) 상의 패드 영역(60)의 일부에 절연층(460)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 절연층(460)은 패드 영역(60)에서 패드 전극들(470) 각각을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 절연층(460)은 하부 기판(110) 상의 제2 영역(62)에 형성될 수 있고, 제1 영역(61)에는 형성되지 않을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460)의 상면과 패드 전극들(470) 각각의 상면은 동일한 레벨에 위치할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460)이 패드 전극들(470) 각각의 양측부를 덮을 수도 있고, 절연층(460)의 상면이 패드 전극들(470) 각각의 상면보다 낮거나 높게 위치할 수도 있다. 절연층(460)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 절연층(460)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실롯산계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 절연층(460) 및 평탄화층(270)은 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상부 기판(410)이 제공될 수 있다. 상부 기판(410)은 실질적으로 하부 기판(110)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 기판(410)은 석영 기판, 합성 석영 기판, 불화칼슘 기판, 불소가 도핑된 석영 기판, 소다 라임 유리 기판, 무알칼리 유리 기판 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상부 기판(410)의 저면 상에 실링 부재가 형성될 수 있다. 상기 실링 부재는 상부 기판(410)의 최외곽에 형성될 수 있다. 상기 실링 부재는 프릿 등을 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 실링 부재는 광 경화성 물질을 추가적으로 포함할 수 있다.예를 들면, 상기 실링 부재는 유기 물질 및 광 경화성 물질의 혼합물을 포함할 수 있다.
상기 실링 부재가 상부 기판(410)의 저면 상에 형성된 후, 하부 기판(110) 및 표시 구조물(200) 상에 상기 실링 부재가 표시 구조물(200)을 둘러싸도록 상부 기판(410)이 위치할 수 있다.
하부 기판(110) 상에 상부 기판(410)이 위치한 후, 상기 실링 부재에 자외선, 레이저 광, 가시광선 등을 조사하여 상기 실링 부재를 경화시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 혼합물에 레이저 광이 조사될 수 있다. 이러한 레이저 광의 조사에 따라, 상기 혼합물이 고체 상태에서 액체 상태로 변화될 수 있고, 소정의 시간이 후에 액체 상태의 상기 혼합물은 다시 고체 상태로 경화될 수 있다. 상기 혼합물의 상태 변화에 따라 상부 기판(410)이 하부 기판(110)에 대해 밀봉되면서 결합될 수 있다.
도 12를 참조하면, 베이스 기판(510)이 제공될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 베이스 기판(510)의 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)은 곡선 형상을 가질 수 있다. 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각의 곡률은 대략 0.3R보다 작을 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2) 각각의 곡률은 대략 0.1R로 형성될 수 있다. 베이스 기판(510)은 가요성을 갖는 물질을 포함하는 플렉서블 필름을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 베이스 기판(510)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등을 포함할 수 있다. 베이스 기판(510)의 제1 면(S1)에는 구동 집적 회로(550)가 형성될 수 있다(도 3 참조).
베이스 기판(510)의 제2 면(S2)(예를 들어 저면) 상에 범프 전극들(520)이 서로 이격하여 형성될 수 있다. 범프 전극들(520)은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 범프 전극들(520) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
정렬 패턴(571)은 제1 및 제2 모서리부들(E1, E2)과 인접하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 정렬 패턴(571)은 제1 모서리부(E1)와 인접하여 형성되는 제1 정렬부 및 제2 모서리부(E2)와 인접하여 형성되는 제2 정렬부를 포함할 수 있다.
접착 패턴(591)은 정렬 패턴(571)과 인접하여 위치할 수 있고, 범프 전극들(520)과 평행하게 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 패턴(591)은 상기 제1 정렬부와 인접하여 위치하는 제1 접착부들 및 상기 제2 정렬부와 인접하여 위치하는 제2 접착부들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 정렬 패턴(571) 및 접착 패턴(591)을 포함하는 금속 패턴들(580)이 형성될 수 있다.
금속 패턴들(580) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속 패턴들(580) 각각은 Au, Ag, Al, Pt, Ni, Ti, Pd, Mg, Ca, Li, Cr, Ta, W, Cu, Mo, Sc, Nd, Ir, 알루미늄을 함유하는 합금, AlN, 은을 함유하는 합금, WN, 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, TiN, CrN, TaN, SrRuO, ZnO, ITO, SnO, InO, GaO, IZO 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 필름층(630)이 제공될 수 있고, 제1 필름층(630)의 내부에 도전볼들(600)이 위치할 수 있다.
제1 필름층(630)은 도전볼들(600)을 커버할 수 있다. 제1 필름층(630)은 내부에 도전볼들(600)이 배열된 미경화 수지층(non-cured resin layer)을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 미경화 수지층은 미경화 에폭시 수지, 미경화 아미노 수지, 미경화 페놀 수지, 미경화 우레아 수지, 미경화 멜라민 수지, 미경화 불포화 폴리에스텔 수지, 미경화 폴리우레탄 수지, 미경화 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
도전볼들(600) 각각은 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 도전볼들(600)은 제1 필름층(630) 내부에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있고, 서로 동일한 간격으로 규칙적으로 이격될 수 있다. 다시 말하면, 도전볼들(600)은 격자 형상으로 하나의 층으로만 배열되고, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 수직하는 제3 방향(D3)으로 서로 중첩하지 않을 수 있다. 도전볼들(600) 각각은 구형의 폴리머에 니켈, 코발트, 금, 은, 구리 같은 금속층이 코팅되어 있는 구조를 가질 수 있다.
도 14 및 15를 참조하면, 베이스 기판(510)의 제2 면(S2) 상에 제2 필름층(710)이 형성될 수 있다. 제2 필름층(710)은 제2 면(S2) 상에서 범프 전극들(520)의 일부 및 금속 패턴들(580)을 커버할 수 있다. 제2 필름층(710)의 내부에는 도전볼들(600)이 배열되지 않을 수 있다. 다시 말하면, 제2 필름층(710)은 내부에 도전볼들(600)이 배열되지 않는 미경화 수지층을 사용하여 형성될 수 있다.
제2 필름층(710)이 형성된 후, 제2 필름층(710)의 저면 상에 내부에 도전볼들(600)이 배열된 제1 필름층(630)이 형성될 수 있다.
이에 따라, 베이스 기판(510), 구동 집적 회로(550), 범프 전극들(520), 제1 필름층(630), 제2 필름층(710), 도전볼들(600) 및 금속 패턴들(580)을 포함하는 도전 필름 패키지(500)가 형성될 수 있다.
도 16 및 17을 참조하면, 도전 필름 패키지(500)가 하부 기판(110)의 패드 영역(60)에 위치할 수 있다. 제1 필름층(630)의 저면의 일부는 패드 전극들(470) 및 절연층(460)과 직접적으로 접촉할 수 있다.
도 18 및 19를 참조하면, 히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면에 접촉할 수 있다. 히팅 부재(750)는 기설정된 온도로 가열될 수 있고, 제3 방향(D3)과 반대되는 방향으로 도전 필름 패키지(500)에 압력을 가할 수 있다. 이러한 경우, 상기 압력 때문에 범프 전극들(520)과 패드 전극들(470)의 간격이 좁아지면서 제1 영역(61)에 위치하는 제1 필름층(630)의 일부 및 제2 필름층(710)이 제2 영역(62)으로 리플로우될 수 있고, 상기 열 때문에 제1 필름층(630) 및 제2 필름층(710)은 경화될 수 있다.
상기 간격이 좁아짐에 따라 범프 전극들(520)과 패드 전극들(470) 사이 제1 영역(61)에 위치하는 도전볼들(600)의 형상이 원형의 평면 형상에서 타원형의 평면 형상으로 변형될 수 있다. 여기서, 타원형의 평면 형상을 가지며 제1 영역(61)에 위치하는 도전볼들(600)을 제1 도전볼들(610)로 정의하고, 원형의 평면 형상을 가지며 제1 영역(61)을 제외한 나머지 영역에 위치하는 도전볼들(600)을 제2 도전볼들(620)로 정의한다. 또한, 제1 도전볼들(610) 각각의 적어도 일부는 제1 영역(61)에서 제1 필름층(630)으로부터 노출될 수 있고, 제1 도전볼들(610)의 상기 노출된 부분이 범프 전극들(520) 또는 패드 전극들(470)과 직접적으로 접촉될 수 있다.
이에 따라, 제1 필름층(630)은 제1 영역(61)과 제2 영역(62)에서 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 필름층(630)은 제1 영역(61)에서 제1 두께를 가질 수 있고, 제2 영역(62)에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 가질 수 있다. 또한, 제1 필름층(630)은 제2 영역(62)에서 제2 도전볼들(620)을 커버할 수 있다. 더욱이, 제1 영역(61)에 위치하는 제2 필름층(710)은 제1 영역(61)을 제외한 나머지 영역으로 리플로우될 수 있다. 선택적으로, 제1 영역(61)에 위치하는 제2 필름층(710)이 모두 리플로우되지 않고, 제1 영역(61)에 제2 필름층(710)의 일부가 남아있을 수도 있다. 또한, 히팅 부재(750)가 제3 방향(D3)과 반대되는 방향으로 상대적으로 큰 압력을 가할 경우, 제1 도전볼들(610)의 제3 방향(D3)으로의 직경이 상대적으로 더 줄어들거나, 제1 도전볼들(610)이 패드 전극들(470) 각각에 침투하여 패드 전극들(470)의 형상이 변형될 수도 있다.
상기 경화 공정이 수행된 후, 히팅 부재(750)가 도전 필름 패키지(500)의 상면으로부터 이격될 수 있다.
이에 따라, 도 9에 도시된 표시 장치(700)가 제조될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 60: 패드 영역
100, 700: 표시 장치 101: 외부 장치
110: 하부 기판 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 게이트 전극
190: 층간 절연층 200: 표시 구조물
210: 소스 전극 230: 드레인 전극
250: 반도체 소자 270: 평탄화층
290: 하부 전극 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
410: 상부 기판 460: 절연층
470: 패드 전극들 500: 도전 필름 패키지
510: 베이스 기판 520: 범프 전극들
550: 구동 집적 회로 571: 정렬 패턴
580: 금속 패턴들 591: 접착 패턴
600: 도전볼들 610: 제1 도전볼들
620: 제2 도전볼들 630: 필름층
710: 제2 필름층 750: 히팅 부재

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 하부 기판;
    상기 하부 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물;
    상기 하부 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되고, 제1 방향을 따라 서로 이격하여 배열되는 패드 전극들; 및
    상기 패드 전극들 상에 배치되고, 곡선 형상의 모서리부를 갖는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 저면 상에서 상기 패드 전극들과 중첩하도록 상기 베이스 기판의 제1 부분에 배치되는 범프 전극들;
    상기 베이스 기판의 저면 상의 상기 제1 부분의 양측부에 위치하는 제2 부분에 배치되는 금속 패턴들;
    상기 베이스 기판과 상기 하부 기판 사이에서 상기 패드 전극들, 상기 범프 전극들의 일부 및 상기 금속 패턴들과 중첩하여 배치되는 제1 필름층; 및
    상기 제1 필름층의 내부에 배치되는 도전볼들을 포함하는 도전 필름 패키지를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 기판의 상기 모서리부는 상기 하부 기판 상의 상기 패드 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 패턴들은,
    상기 베이스 기판의 상기 모서리부와 인접하여 배치되는 정렬 패턴; 및
    상기 범프 전극들과 평행하게 배치되는 접착 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 필름층의 모서리들 중 적어도 하나는 상기 정렬 패턴의 모서리와 얼라인되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 접착 패턴을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전볼들은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열되고, 서로 동일한 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 패드 전극들이 배치되는 부분과 중첩하는 영역을 제1 영역으로 정의하고, 상기 패드 전극들 중 인접한 두 개의 패드 전극들 사이의 영역을 제2 영역으로 정의하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 도전볼들은,
    상기 제1 영역에 위치하는 제1 도전볼들; 및
    상기 제2 영역에 위치하는 제2 도전볼들을 포함하고,
    상기 제1 도전볼들 각각의 상기 하부 기판으로부터 상기 베이스 기판으로의 방향의 직경은 상기 제2 도전볼들 각각의 상기 방향으로의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제1 도전볼들 각각의 적어도 일부는 상기 패드 전극들 및 상기 범프 전극들과 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 도전볼들을 부분적으로 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 필름층은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역에서 상이한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 필름층은,
    상기 제1 영역에서 제1 두께를 갖고, 상기 제1 도전볼들 각각의 적어도 일부를 노출시키며,
    상기 제2 영역에서 상기 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖고, 상기 제2 도전볼들을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 도전 필름 패키지는,
    상기 제1 필름층과 상기 베이스 기판 사이에 배치되는 제2 필름층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제2 필름층의 내부에는 상기 도전볼이 배치되지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 제2 필름층은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층의 상면은 상기 베이스 기판의 저면과 접촉하며, 상기 제2 필름층의 저면은 상기 제1 필름층의 상면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 범프 전극들 각각의 제1 단부는 상기 제1 필름층과 중첩하고, 상기 범프 전극들 각각은 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장되며, 상기 범프 전극들 각각의 제2 단부는 상기 제1 필름층과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 도전볼들을 통해 상기 범프 전극들과 상기 패드 전극들은 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 구조물 상의 표시 영역에 배치되고, 상기 하부 기판과 대향하는 상부 기판을 더 포함하며,
    상기 하부 기판의 상기 패드 영역에는 상기 상부 기판과 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 패드 영역의 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로의 길이는 600 마이크로미터보다 작고, 상기 패드 전극들 각각의 상기 제2 방향으로의 길이는 300 마이크로미터보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서, 상기 모서리부의 곡률은 0.3R보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
KR1020190109356A 2019-09-04 2019-09-04 표시 장치 KR20210028773A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190109356A KR20210028773A (ko) 2019-09-04 2019-09-04 표시 장치
US16/856,032 US11093011B2 (en) 2019-09-04 2020-04-23 Display device
CN202010919696.3A CN112447649A (zh) 2019-09-04 2020-09-04 显示设备
US17/374,915 US11599162B2 (en) 2019-09-04 2021-07-13 Display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190109356A KR20210028773A (ko) 2019-09-04 2019-09-04 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210028773A true KR20210028773A (ko) 2021-03-15

Family

ID=74679733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190109356A KR20210028773A (ko) 2019-09-04 2019-09-04 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11093011B2 (ko)
KR (1) KR20210028773A (ko)
CN (1) CN112447649A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210016129A (ko) * 2019-07-31 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3256391B2 (ja) * 1994-11-28 2002-02-12 キヤノン株式会社 回路基板構造
KR100232678B1 (ko) * 1996-12-18 1999-12-01 구본준 돌기가 형성된 범프 및 그 제조방법
KR100443504B1 (ko) * 2001-06-12 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 볼 그리드 어레이 패키지 구조 및 그 제조방법
JP2005310905A (ja) * 2004-04-19 2005-11-04 Sharp Corp 電子部品の接続構造
KR20060002209A (ko) * 2004-07-01 2006-01-09 삼성전자주식회사 유연성 기재 필름 본딩 방법 및 그 방법으로 본딩된 표시장치
KR100652549B1 (ko) * 2005-07-11 2006-12-01 삼성전기주식회사 다각형, 라운드 및 원형 플립칩 볼 그리드 어레이 기판
CN101287329B (zh) * 2007-04-13 2011-04-20 群康科技(深圳)有限公司 显示装置
KR101285638B1 (ko) * 2008-09-23 2013-07-12 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법
CN101692329B (zh) * 2009-09-10 2012-07-11 福建华映显示科技有限公司 显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法
KR101282225B1 (ko) 2009-12-30 2013-07-09 엘지전자 주식회사 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법
JP2011253840A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法
JP2012141468A (ja) 2010-12-29 2012-07-26 Hitachi High-Technologies Corp Ｆｐｄモジュールのａｃｆ貼付装置
KR101842065B1 (ko) * 2011-07-21 2018-03-27 삼성디스플레이 주식회사 연성 회로 기판
KR101825406B1 (ko) * 2011-09-29 2018-02-07 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US8665407B2 (en) * 2011-11-16 2014-03-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Chip-on-film structure for liquid crystal panel
KR20150088950A (ko) * 2014-01-24 2015-08-04 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR102192589B1 (ko) * 2014-08-08 2020-12-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN105493204A (zh) 2015-10-29 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 各向异性导电胶、绑定结构显示面板及其制备方法
KR102464217B1 (ko) * 2015-11-05 2022-11-08 삼성디스플레이 주식회사 가요성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR102535557B1 (ko) * 2016-03-07 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 전자 디바이스
KR102487061B1 (ko) 2016-06-30 2023-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102329830B1 (ko) * 2017-01-10 2021-11-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN107452438B (zh) 2017-07-27 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 一种各向异性导电胶带及胶带卷、绑定结构及显示装置
DE102019121371B4 (de) * 2018-08-08 2022-10-06 Lg Display Co., Ltd. Integrierte-Schaltung-Baugruppe und diese verwendende Anzeigevorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20210341974A1 (en) 2021-11-04
CN112447649A (zh) 2021-03-05
US11599162B2 (en) 2023-03-07
US20210064105A1 (en) 2021-03-04
US11093011B2 (en) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11145706B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN110070798B (zh) 显示设备
KR102582066B1 (ko) 칩 온 필름 패키지 및 칩 온 필름 패키지를 포함하는 표시 장치
US10268092B2 (en) Display device
EP3809481A1 (en) Display device and method of manufacturing the display device
WO2021006247A1 (ja) 表示装置、及びその製造方法
US20240292651A1 (en) Display device, method of manufacturing display device, electronic apparatus, and lighting device
CN114613811A (zh) 电致发光显示装置
US10573205B2 (en) Flexible display device and method for manufacturing flexible display device
KR102236704B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10714705B2 (en) Organic light emitting display device
US11599162B2 (en) Display device
JP2016143605A (ja) 発光装置の製造方法、発光装置、及び電子機器
KR20210148534A (ko) 표시 장치
JP2015005386A (ja) 電気光学装置及び電子機器
US11960179B2 (en) Display device and method of manufacturing display device
TWI752575B (zh) 曝光裝置
TWI685829B (zh) 顯示裝置
CN112951881A (zh) 有机发光显示装置
US11506947B2 (en) Display device
US10978521B2 (en) Display device
US20240105897A1 (en) Display device, method of manufacturing the same and tiled display device including the same
KR102573079B1 (ko) 표시장치
JP2024086631A (ja) 発光表示装置
KR20240034970A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination