CN112447649A - 显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示设备，该显示设备包括下部衬底、显示结构、焊盘电极和导电膜封装，其中，下部衬底具有显示区域和焊盘区域；显示结构设置在下部衬底的显示区域中；焊盘电极设置在下部衬底的焊盘区域中并且在第一方向上间隔开；导电膜封装包括基础衬底、隆起电极、金属图案、第一膜层和导电球，基础衬底设置在焊盘电极上并且包括具有弧形形状的拐角部分，隆起电极设置在基础衬底的底表面的第一部分中并且与焊盘电极重叠，金属图案设置在基础衬底的底表面的、位于第一部分的两侧处的第二部分中，第一膜层设置在基础衬底和下部衬底之间并与焊盘电极、隆起电极的一部分和金属图案重叠，导电球设置在第一膜层的内部。

Description

显示设备

技术领域

示例性实施方式一般涉及显示设备，并且更具体地，涉及包括导电膜封装的显示设备。

背景技术

平板显示设备由于其重量轻和结构薄而被用作用于代替阴极射线管显示设备的显示设备。例如，平板显示设备包括液晶显示设备和有机发光显示设备。

显示设备可以包括下部衬底、上部衬底和多个焊盘电极。多个焊盘电极可以电连接到外部设备，并且可以在第一方向上布置在下部衬底的焊盘区域中同时彼此间隔开。通常可以减小焊盘区域在垂直于第一方向的第二方向上的长度，以便减小显示设备的死区。在这种情况下，焊盘电极中的每个在第二方向上的长度也可以减小。各向异性导电膜和柔性印刷电路板(例如，膜上芯片)可以设置在焊盘电极上，以便电连接到外部设备。各向异性导电膜可以将焊盘电极结合到柔性印刷电路板，并且焊盘电极可以通过包括在各向异性导电膜中的导电球电连接到柔性印刷电路板。然而，通常难以制造在第二方向上具有0.6mm或更小的长度的各向异性导电膜。换句话说，焊盘区域的减小的长度(例如，0.5mm或更小)导致在焊盘电极上形成各向异性导电膜方面的困难。

在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

公开内容

根据本发明的示例性实施方式构造的显示设备包括导电膜封装。

本发明构思的额外的特征将在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过对本发明构思的实践来获知。

根据示例性实施方式的显示设备包括下部衬底、显示结构、焊盘电极和导电膜封装，其中，下部衬底具有显示区域和焊盘区域；显示结构设置在下部衬底的显示区域中；焊盘电极设置在下部衬底的焊盘区域中并且在第一方向上间隔开；导电膜封装包括基础衬底、隆起电极、金属图案、第一膜层和导电球，基础衬底设置在焊盘电极上并且包括具有弧形形状的拐角部分，隆起电极设置在基础衬底的底表面的第一部分中并且与焊盘电极重叠，金属图案设置在基础衬底的底表面的、位于第一部分的两侧处的第二部分中，第一膜层设置在基础衬底和下部衬底之间并与焊盘电极、隆起电极的一部分和金属图案重叠，导电球设置在第一膜层的内部。

基础衬底的拐角部分可以设置在下部衬底的焊盘区域中。

金属图案可包括邻近基础衬底的拐角部分设置的对准图案以及平行于隆起电极设置的粘合图案。

第一膜层的拐角中的至少一个可以与对准图案的拐角对准。

第一膜层可以覆盖粘合图案。

导电球可以布置在第一方向和垂直于第一方向的第二方向上，并且可以以相同的间隔彼此间隔开。

导电膜封装可以包括其中设置焊盘电极的第一区域和设置在相邻的第一区域之间的第二区域。

导电球可以包括设置在第一区域中的第一导电球和设置在第二区域中的第二导电球，第一导电球中的每个在从下部衬底到基础衬底的方向上具有第一直径，第二导电球中的每个在从下部衬底到基础衬底的方向上具有大于第一直径的第二直径。

第一导电球中的每个的至少一部分可以接触焊盘电极和隆起电极。

第一膜层可以部分地覆盖导电球。

设置在第一区域中的第一膜层可以具有与设置在第二区域中的第一膜层的厚度不同的厚度。

设置在第一区域中的第一膜层可以具有第一厚度并且暴露设置在第一区域中的导电球中的每个的至少一部分，并且设置在第二区域中的第一膜层可以具有大于第一厚度的第二厚度并且在第二区域中覆盖导电球。

导电膜封装还可以包括设置在第一膜层和基础衬底之间的第二膜层。

导电球可以不设置在第二膜层的内部。

第二膜层可以设置在第二区域中，第二膜层的顶表面接触基础衬底的底表面，第二膜层的底表面接触第一膜层的顶表面。

隆起电极中的每个的第一端可以与第一膜层重叠，隆起电极中的每个可以在垂直于第一方向的第二方向上延伸，并且隆起电极中的每个的第二端可以不与第一膜层重叠。

隆起电极和焊盘电极可以通过导电球彼此电连接。

显示设备还可以包括在显示区域中设置在显示结构上并与下部衬底相对的上部衬底，其中下部衬底的焊盘区域可以不与上部衬底重叠。

焊盘区域在垂直于第一方向的第二方向上的长度可以小于约600微米，并且焊盘电极中的每个在第二方向上的长度可以小于约300微米。

拐角部分的曲率可以小于约0.3R。

要理解，前面的概括描述和接下来的详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对如要求专利保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图(其被包括以提供对本发明的进一步理解并且并入该说明书中且构成该说明书的一部分)示出本发明的示例性实施方式，并且与说明书一起用于解释发明构思。

图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的平面图。

图2是示出图1的显示设备的立体图。

图3是示出图1的区域“A”的局部放大平面图。

图4是示出包括在图1的显示设备中的导电膜封装的后侧的平面图。

图5是说明电连接到显示设备的外部设备的框图。

图6是沿图1的线I-I'截取的剖视图。

图7是沿图3的线II-II'截取的剖视图。

图8是示出图6的区域“B”的局部放大剖视图。

图9是示出根据示例性实施方式的显示设备的剖视图。

图10、图11、图12、图13、图14、图15、图16、图17、图18和图19是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的视图。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了诸多特定细节以供透彻理解本发明的各示例性实施方式或实施例。如本文使用的，“实施方式”和“实施例”是可互换的词语，其是应用了本文公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见，各示例性实施方式可在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或多个等同布置的情况下来实施。在其它情况中，为了避免不必要地混淆各示例性实施方式，以框图形式示出公知的结构和设备。此外，各示例性实施方式可为不同的，但是不必是排他的。例如，在没有脱离发明构思的情况下，可在另一示例性实施方式中使用或执行示例性实施方式的特定形状、配置和特性。

除非另行指出，否则所示的示例性实施方式理解为提供发明构思可在实践中被执行的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另行指出，否则在没有脱离发明构思的情况下，各实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统称为“元件”)可另行组合、分离、交换和/或重新布置。

在附图中剖面线和/或阴影的使用通常用于使相邻元件之间的边界清楚。这样，除非指明，否则存在或不存在剖面线或阴影均不传达或指示对特定材料、材料属性、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或对元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述性的目的，可能放大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可不同地执行时，可与所描述的顺序不同地执行特定过程顺序。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序来执行。另外，相同的附图标记表示相同的元件。

当诸如层的元件被称为在另一元件或层上、连接至或联接至另一元件或层时，它可直接在所述另一元件或层上、连接至或联接至所述另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。然而，当诸如层的元件被称为直接在另一元件或层上、直接连接至或直接联接至另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。为此，术语“连接”可表示在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电气连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如x轴、y轴和z轴，而是能以更宽泛的意义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可垂直于彼此，或者可代表不垂直于彼此的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z构成的群组中选择的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多的任何结合，例如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。

虽然本文可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在没有脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可被称为第二元件。

空间相对术语，诸如“下面(beneath)”、“之下(below)”、“下方(under)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”、“之上(over)”、“高(higher)”、“侧(side)”(例如，如“侧壁”中那样)等，可出于描述性目的在本文中被使用，并且因此可用来描述如附图中所示的一个元件对于另外的元件的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件于是将定向成在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可涵盖上方和下方两个定向。此外，装置可另行定向(例如，旋转90度或者处于其它定向)，并且正因如此，本文使用的空间相对描述语应相应地进行解释。

本文使用的术语是出于描述具体实施方式的目的，而并非旨在进行限制。如本文所使用的那样，除非上下文清楚地另行指出，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”旨在还包括复数含义。此外，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”当在该说明书中使用时指出存在所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合，但是不排除存在或添加一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。另外值得注意的是，如本文所使用的那样，术语“基本”、“约”以及其它相似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且正因如此，用于为测量值、计算值和/或提供值中的、本领域普通技术人员将意识到的固有偏差留出余量。

本文参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述各示例性实施方式。这样，要设想到由于例如制造技术和/或公差引起的从图示的形状的变动。因此，本文公开的示例性实施方式不应一定应解释为局限于具体示出的区域形状，而是包括由例如制造引起的形状偏差。以这样的方式，附图中所示的区域本质上可为示意性的，并且这些区域的形状可不反应设备的区域的实际形状，并且正因如此，不一定旨在进行限制。

除非另行限定，否则本文使用的全部术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。术语，诸如常用词典中所限定的那些，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，并且不应在理想化或过于形式化的意义上进行解释，除非本文明确地限定成这样。

图1是示出根据示例性实施方式的显示设备的平面图。图2是示出图1的显示设备的立体图。图3是图1的区域“A”的局部放大平面图。图4是示出包括在图1的显示设备中的导电膜封装的后侧的平面图。图5是说明电连接到显示设备的外部设备的框图。图6是沿图1的线I-I'截取的剖视图。图7是沿图3的线II-II'截取的剖视图。例如，图2是示例性示出导电膜封装500在弯曲时的立体图。

参照图1、图3、图4、图6和图7，显示设备100可以包括下部衬底110、显示结构200(参见图8)、上部衬底410、绝缘层460、焊盘电极470、导电膜封装500等。下部衬底110可以包括显示区域10和位于显示区域10的一侧处的焊盘区域60。导电膜封装500可以包括基础衬底510、隆起电极520、金属图案580、驱动集成电路550、导电球600和膜层630。此外，金属图案580可以包括对准图案571和粘合图案591，并且导电球600可以包括第一导电球610和第二导电球620。

下部衬底110可包括透明或不透明材料。下部衬底110可以包括普通石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、氟掺杂(F掺杂)石英衬底、钠化玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。在其它示例性实施方式中，下部衬底110可以由具有柔性的透明树脂衬底形成，例如聚酰亚胺衬底。在这种情况下，聚酰亚胺衬底可以包括第一聚酰亚胺层、阻挡膜层、第二聚酰亚胺层等。

显示结构200(例如，图8的显示结构200)可以在下部衬底110上设置在显示区域10中。图像，例如视频图像，可以通过显示结构200显示在显示区域10中。

上部衬底410可以在显示结构200上设置在显示区域10中。上部衬底410可以面对下部衬底110，并且可以不设置在焊盘区域60中。上部衬底410可以包括与下部衬底110基本相同的材料。例如，上部衬底410可以包括普通石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、氟掺杂(F掺杂)石英衬底、钠化玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。在其它示例性实施方式中，上部衬底410可包括透明无机材料或柔性塑料。例如，上部衬底410可以由具有柔性的透明树脂衬底形成。在这种情况下，可以交替地层压至少一个无机层和至少一个有机层，以改善作为有机发光二极管显示设备的显示设备100的柔性。例如，层压结构可以包括第一无机层、有机层和第二无机层。

显示区域10的最外部分可以被限定为周边区域。密封构件可以在下部衬底110和上部衬底410之间设置在周边区域中。特别地，密封构件可以沿着周边区域设置并围绕显示结构200。密封构件可包括玻璃料等。此外，密封构件还可以包括可光固化材料。例如，密封构件可以包括有机材料和可光固化材料的混合物，并且密封构件可以通过在用紫外线(UV)、激光、可见光等照射该混合物之后固化该混合物来形成。包含在密封构件中的可光固化材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚酯聚氨酯丙烯酸酯低聚物树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯低聚物树脂、聚丁二烯丙烯酸酯树脂、丙烯酸硅树脂、丙烯酸烷基酯树脂、乙烯基苯酚树脂、双马来酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。例如，可以用激光照射混合物。在激光照射时，混合物可以从固态变为液态，并且液态的混合物可以在预定时间之后固化成固态。根据混合物的状态变化，上部衬底410可以被密封并联接到下部衬底110。

布线，例如栅极信号布线、数据信号布线、栅极初始化信号布线、初始化电压布线、发光控制信号布线和电源电压布线，可以在下部衬底110上设置在周边区域中。布线的第一部分可以电连接到显示结构200，并且布线的第二部分可以电连接到焊盘电极470。在示例性实施方式中，栅极驱动器和数据驱动器可设置在周边区域中。

如图6和图7所示，焊盘电极470可以在下部衬底110上设置在焊盘区域60中。焊盘电极470可以在基本上平行于下部衬底110的顶表面的第一方向D1上彼此间隔开。可以将与设置有焊盘电极470的部分重叠的区域限定为第一区域61，并且可以将两个相邻的焊盘电极470之间的区域(例如，不设置焊盘电极470的区域)限定为第二区域62。例如，焊盘电极470中的每个在垂直于第一方向D1的第二方向D2上的第一长度d1可以小于大约300微米，并且焊盘区域60在第二方向D2上的第二长度d2可以小于大约600微米。在示例性实施方式中，第一长度d1可以是大约200微米。

例如，焊盘电极470可以包括第一至第n焊盘电极，其中，n是大于或等于1的整数，并且第一至第n焊盘电极可以被布置为在焊盘区域60中沿着第一方向D1以预定间隔彼此间隔开。第一至第n焊盘电极设置在其中的部分可以对应于第一区域61，并且在第k和第(k+1)焊盘电极之间间隔的空间可以对应于第二区域62，其中k是在1和n之间的整数。

此外，如上所述，焊盘电极470可以电连接到设置在周边区域中的栅极信号布线、数据信号布线、栅极初始化信号布线、初始化电压布线、发光控制信号布线、电源电压布线等。如图5中所示，焊盘电极470可以将显示设备100电连接到外部设备101。例如，外部设备101可以生成栅极信号、数据信号、栅极初始化信号、初始化电压、发光控制信号、电源电压等。外部设备101可以通过导电膜封装500和焊盘电极470电连接到显示设备100，并且可以向显示结构200提供栅极信号、数据信号、栅极初始化信号、初始化电压、发光控制信号、电源电压等。

此外，焊盘电极470可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，焊盘电极470中的每个可具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

返回参照图6和图7，绝缘层460可以在下部衬底110上设置在焊盘区域60的一部分中。特别地，绝缘层460可以被设置成在焊盘区域60中围绕焊盘电极470中的每个。例如，绝缘层460可以在下部衬底110上设置在第二区域62中，并且可以不设置在第一区域61中。在示例性实施方式中，绝缘层460的顶表面和焊盘电极470中的每个的顶表面可以位于基本上相同的水平处，而不限于此。举例来说，在其它示例性实施方式中，绝缘层460可覆盖焊盘电极470中的每个的两侧，且绝缘层460的顶表面可定位成低于或高于焊盘电极470中的每个的顶表面。绝缘层460可以包括有机材料或无机材料。在示例性实施方式中，绝缘层460可以包括有机材料，例如光刻胶、基于聚丙烯酰基的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于丙烯酰基的树脂和基于环氧树脂的树脂。

返回参照图1、图3、图4、图6和图7，导电膜封装500可以设置成与焊盘电极470和绝缘层460重叠。导电膜封装500可以具有例如其中各向异性导电膜(ACF)和膜上芯片(COF)被层压的配置。

如图1、图3、图4和图7中所示，基础衬底510可以位于焊盘电极470上。在示例性实施方式中，基础衬底510的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2可以具有弧形形状。第一拐角部分E1和第二拐角部分E2可以在下部衬底110上位于焊盘区域60中。第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个的曲率可以小于大约0.3R，而不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个的曲率可以是大约0.1R。基础衬底510可以包括柔性膜，该柔性膜包括具有柔性的材料。例如，基础衬底510可以包括聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。

例如，在制造显示设备100的过程中，可以执行切割工艺以形成基础衬底510的呈弧形形状的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2。通过执行切割工艺，可以防止第一拐角部分E1和第二拐角部分E2弯曲。具体地，当不执行切割工艺时，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2可能被弯曲，这可能导致显示设备100中的缺陷。此外，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个可以具有相对小的曲率。例如，当第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个具有相对大的曲率时，可能相对减小其中设置膜层630的区域，并且膜层630的拐角可能从基础衬底510的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2凸出。因此，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个的曲率可以相对小地形成。在示例性实施方式中，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2位于其中的部分可以与下部衬底110的焊盘区域60重叠，并且基础衬底510的与第一拐角部分E1和第二拐角部分E2相对的拐角部分可以与印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPCB)、柔性扁平电缆(FFC)或外部设备101重叠。

尽管已经将位于基础衬底510的一侧处的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2描述为具有弧形形状，但是本发明构思不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，与第一拐角部分E1和第二拐角部分E2相对的拐角部分也可以具有弧形形状。

此外，尽管基础衬底510示为基本上具有矩形平面形状，但是本发明构思不限于基础衬底510的特定形状。例如，在一些示例性实施方式中，基础衬底510可以具有三角形平面形状、圆形平面形状、椭圆形平面形状、菱形平面形状、多边形平面形状或轨道状平面形状。

如图3中所示，驱动集成电路550可以设置在基础衬底510的第一表面S1(例如，顶表面)中。驱动集成电路550可从图5的外部设备101接收输入信号和驱动IC电源电压，且驱动集成电路550可基于所述输入信号向显示结构200提供输出信号。因此，驱动集成电路550可以控制显示结构200的驱动。驱动集成电路550可以电连接到隆起电极520。在其它示例性实施方式中，驱动集成电路550可安装在下部衬底110的焊盘区域60中。

如图4、图6和图7中所示，隆起电极520可以在基础衬底510的第二表面S2(例如，底表面)上彼此间隔开。在示例性实施方式中，隆起电极520中的每个的第一端可以与膜层630重叠，并且隆起电极520可以在第二方向D2上延伸。与隆起电极520中的每个的第一端相对的第二端可以不与膜层630重叠。基础衬底510的、其中隆起电极520与膜层630重叠的一部分被限定为基础衬底510的第一部分。此外，基础衬底510的、位于第一部分的两侧处的部分，例如，与第一拐角部分E1和第二拐角部分E2相邻的部分，被限定为基础衬底510的第二部分。

隆起电极520中的每个的第一部分可以定位成与焊盘电极470重叠，并且可以电连接到焊盘电极470。此外，隆起电极520中的每个的第二部分可以与PCB、FPCB、FFC或外部设备101重叠，并且可以电连接到PCB、FPCB、FFC或外部设备101。隆起电极520中的每个可以在第一区域61中与焊盘电极470中的每个重叠，并且可以通过导电球600(例如，第一导电球610)电连接到焊盘电极470。隆起电极520中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，隆起电极520中的每个可以具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

尽管隆起电极520中的每个的第一端和第二端被描述为彼此成一体，但是本发明构思不限于此。例如，隆起电极520中的每个的第一端和第二端可以在第二方向D2上彼此间隔开。在这种情况下，第一端可以电连接到驱动集成电路550的一侧，且第二端可以电连接到驱动集成电路550的另一侧。

如图4中所示，金属图案580可以设置在基础衬底510的第二部分中。

金属图案580的对准图案571可邻近第一拐角部分E1和第二拐角部分E2设置。在示例性实施方式中，对准图案571可以包括邻近第一拐角部分E1设置的第一对准部分和邻近第二拐角部分E2设置的第二对准部分。例如，在制造显示设备100的过程中，对准图案571可以帮助形成膜层630，使得膜层630在基础衬底510的第二表面S2上精确地形成在第一部分和第二部分中。特别地，膜层630的至少一个拐角可以与对准图案571的拐角对准。

尽管已经将对准图案571描述为包括两个对准部分，但是本发明构思不限于此。例如，对准图案571可以包括一个或多于两个对准部分。

粘合图案591可以邻近对准图案571定位，并且可以与隆起电极520平行地设置。然而，在一些示例性实施方式中，粘合图案591可以不与隆起电极520平行地设置，而是通过以预定角度旋转来设置。在示例性实施方式中，粘合图案591可以包括邻近第一对准部分定位的第一粘合部分以及邻近第二对准部分定位的第二粘合部分。例如，在制造显示设备100的过程中，可以在基础衬底510的第二表面S2上在第二部分中形成粘合图案591，以增加基础衬底510和膜层630之间的粘合强度。此外，在将导电膜封装500结合到下部衬底110的焊盘区域60的过程中，可在导电膜封装500与焊盘电极470接触之后将压力从上部衬底410施加到下部衬底110。在这种情况下，位于基础衬底510的第二部分中的未固化树脂层(例如膜层630)可能回流，并且粘合图案591可以用作坝部(dam)以减少回流的量。

尽管粘合图案591被示出为包括六个粘合部分，但是本发明构思不限于特定数量的粘合部分。例如，在一些示例性实施方式中，粘合图案591可以包括至少两个粘合部分。

金属图案580中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，金属图案580中的每个可以包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、镁(Mg)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)、钪(Sc)、钕(Nd)、铱(Ir)、含铝合金、铝氮化物(AlN)、含银合金、钨氮化物(WN)、含铜合金、含钼合金、钛氮化物(TiN)、铬氮化物(CrN)、钽氮化物(TaN)、锶钌氧化物(SrRuO)、锌氧化物(ZnO)、铟锡氧化物(ITO)、锡氧化物(SnO)、铟氧化物(InO)、镓氧化物(GaO)、铟锌氧化物(IZO)等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，金属图案580中的每个可具有包含多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

如图6和图7中所示，导电球600可以设置在膜层630中。在示例性实施方式中，设置在第一区域61和第二区域62中的导电球600可以具有彼此不同的形状。例如，位于第一区域61中的第一导电球610中的每个可以具有椭圆形平面形状，并且位于第二区域62中的第二导电球620中的每个可以具有圆形平面形状。此外，设置在膜层630的、除了第一区域61和第二区域62之外的其余区域中的导电球600中的每个可以具有圆形平面形状，并且第二导电球620可以位于所述其余区域中。例如，在制造显示设备100的过程中，在将导电膜封装500结合到下部衬底110的焊盘区域60的过程期间，在导电膜封装500与焊盘电极470接触之后，可以从上部衬底410向下部衬底110施加压力。在这种情况下，可以减小焊盘电极470中的每个和隆起电极520中的每个之间的距离，并且可以改变位于第一区域61中的导电球600中的每个的形状。

导电球600可以在第一方向D1和第二方向D2上布置在焊盘电极470和绝缘层460上，并且可以以基本上相同的间隔彼此间隔开(参见图13)。特别地，导电球600可以仅布置在一个层中，并且可以不在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向D3上彼此重叠。在一些示例性实施方式中，导电球600可以布置在多个层中或随机布置。

如图7中所示，第一导电球610可以在焊盘电极470和隆起电极520之间设置在第一区域61中，且第二导电球620可以设置在第二区域62中。第一导电球610中的每个在第三方向D3上的直径可以小于第二导电球620中的每个在第三方向D3上的直径。在示例性实施方式中，第一导电球610中的每个的至少一部分可以与焊盘电极470和隆起电极520直接接触。在这种情况下，膜层630可以暴露第一导电球610的部分。导电球600中的每个可具有其中金属层(例如包括镍、钴、金、银和铜的层)涂覆在球形聚合物上的结构。

尽管已经将根据所示的示例性实施方式的导电球600描述为布置成网格形状，但是本发明构思不限于此。例如，在其它示例性实施方式中，导电球可以在平面上布置成矩形或菱形形状。

此外，尽管已经将根据所示的示例性实施方式的导电球600描述为具有圆形平面形状或椭圆形平面形状，但是本发明构思不限于导电球的特定形状。例如，在其它示例性实施方式中，导电球可以具有三角形平面形状、矩形平面形状、菱形平面形状、多边形平面形状或轨道状平面形状。

如图4、图6和图7中所示，膜层630可设置成与基础衬底510和下部衬底110之间的焊盘电极470、隆起电极520的一部分以及金属图案580重叠。膜层630可以部分地覆盖导电球600。特别地，膜层630可以设置在基础衬底510的第一部分和第二部分中，并且膜层630的底表面可以与焊盘电极470和绝缘层460接触。在示例性实施方式中，设置在第一区域61和第二区域62中的膜层630可以具有不同的厚度。例如，膜层630可以在第一区域61中具有第一厚度，并且可以暴露第一导电球610中的每个的至少一部分。此外，膜层630可以在第二区域62中具有大于第一厚度的第二厚度，并且可以在第二区域62中覆盖第二导电球620。此外，如上所述，膜层630的拐角中的至少一个可以与对准图案571的拐角对准。此外，膜层630可以覆盖粘合图案591。

膜层630可以包括热固性树脂或可光固化树脂。例如，膜层630可以包括环氧树脂、氨基树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂等。

通常，可以减小焊盘区域60在第二方向D2上的长度，以便减小传统显示设备的死区。例如，焊盘区域60的长度可以是大约0.5mm或更小。在这种情况下，焊盘电极470中的每个在第二方向D2上的长度也可以减小。例如，焊盘电极470中的每个在第二方向D2上的长度可以是0.3mm或更小。ACF和FPCB，例如COF，可以设置在焊盘电极470上，以便电连接到外部设备101。ACF可以将焊盘电极470结合到FPCB，并且焊盘电极470可以通过包括在ACF中的导电球600电连接到FPCB。然而，由于制造工艺(例如，ACF的切割边缘)，ACF不能被制造成在第二方向D2上具有0.6mm或更小的长度。换句话说，由于焊盘区域60的减小的长度(例如第一长度d1)，难以在焊盘电极470上形成ACF。

在示例性实施方式中，当在基础衬底510的底表面上形成膜层630之后，在焊盘电极470上形成导电膜封装500，使得即使当显示设备100的焊盘区域60的第二长度d2减小到大约0.5mm时，焊盘电极470也可以通过导电膜封装500电连接到外部设备101。

此外，导电膜封装500可以包括基础衬底510和对准图案571，基础衬底510包括具有相对小的曲率的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2，对准图案571与第一拐角部分E1和第二拐角部分E2邻近地设置，从而可以容易地在基础衬底510的第二表面S2中形成膜层630。

此外，导电膜封装500可以包括粘合图案591，使得在基础衬底510的第二部分中基础衬底510和膜层630之间的粘合强度可以相对增加，并且在将导电膜封装500结合到下部衬底110的焊盘区域60的过程期间，未固化树脂层的回流量可以减少。因此，根据示例性实施方式的显示设备100可以具有相对减小的焊盘区域60。

图8是示出图6的区域“B”的局部放大剖视图。

参照图8，显示结构200可以包括半导体元件250、平坦化层270、像素限定层310、下部电极290、发光层330和上部电极340。半导体元件250可以包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、层间绝缘层190、源电极210和漏电极230。显示结构200可以在下部衬底110和上部衬底410之间设置在显示区域10中。

在一些示例性实施方式中，缓冲层可以设置在下部衬底110上。缓冲层可以完全设置在下部衬底110上方。缓冲层可以防止金属原子或杂质从下部衬底110扩散，并且可以通过在用于形成有源层130的结晶工艺期间调节热传递速率来实现要获得的基本上均匀的有源层130。此外，当下部衬底110的表面不均匀时，缓冲层可以改善下部衬底110的表面的平整度。根据下部衬底110的类型，在一些示例性实施方式中，可以在下部衬底110上提供至少两个缓冲层，或者可以不在其上设置缓冲层。缓冲层可以包括硅化合物、金属氧化物等。

有源层130可以设置在下部衬底110上，并且有源层130可以包括氧化物半导体、无机半导体(例如非晶硅和多晶硅)、有机半导体等。有源层130可以具有源区和漏区。

栅极绝缘层150可以设置在有源层130上。栅极绝缘层150可以覆盖有源层130，并且可以设置在下部衬底110上。例如，栅极绝缘层150可以充分覆盖有源层130，并且可以具有基本上平坦的上表面，而不会在有源层130周围产生台阶。在一些示例性实施方式中，栅极绝缘层150可以覆盖下部衬底110上的有源层130，并且被设置为沿着有源层130的轮廓具有均匀的厚度。栅极绝缘层150可包括硅化合物、金属氧化物等。例如，栅极绝缘层150可以包括硅氧化物(SiO)、硅氮化物(SiN)、硅氮氧化物(SiON)、硅碳氧化物(SiOC)、硅碳氮化物(SiCN)、铝氧化物(AlO)、铝氮化物(AlN)、钽氧化物(TaO)、铪氧化物(HfO)、锆氧化物(ZrO)、钛氧化物(TiO)等。在其它示例性实施方式中，栅极绝缘层150可具有包括多个绝缘层的多层结构。例如，所述绝缘层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

栅电极170可以设置在栅极绝缘层150的一部分上，其中有源层130位于这一部分下方。栅电极170可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，栅电极170可以具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

层间绝缘层190可以设置在栅电极170上。层间绝缘层190可以覆盖栅电极170，并且可以设置在栅极绝缘层150上。例如，层间绝缘层190可以充分覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170，并且可以具有基本上平坦的上表面，而不会在栅电极170周围产生台阶。在一些示例性实施方式中，层间绝缘层190可以设置成沿着栅电极170的轮廓具有均匀的厚度，同时覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170。层间绝缘层190可以包括硅化合物、金属氧化物等。在其它示例性实施方式中，层间绝缘层190可以具有包括多个绝缘层的多层结构。例如，所述绝缘层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

源电极210和漏电极230可以设置在层间绝缘层190上。源电极210和漏电极230可以经由通过去除栅极绝缘层150和层间绝缘层190的一部分而形成的接触孔分别连接到有源层130的源区和漏区。源电极210和漏电极230中的每个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，源电极210和漏电极230可以具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

因此，可以形成包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、层间绝缘层190、源电极210和漏电极230的半导体元件250。

尽管已经将根据所示的示例性实施方式的半导体元件250描述为具有上栅结构，但是本发明构思不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，半导体元件250可以具有底栅结构或双栅结构。

平坦化层270可以设置在源电极210和漏电极230上。平坦化层270可以覆盖源电极210和漏电极230。特别地，平坦化层270可以完全设置在层间绝缘层190上方。在示例性实施方式中，平坦化层270可以设置成具有相对厚的厚度，以充分覆盖源电极210和漏电极230。在这种情况下，平坦化层270可以具有基本上平坦的上表面，并且可以向平坦化层270添加平坦化工艺以实现平坦化层270的上述平坦上表面。在一些示例性实施方式中，平坦化层270可以被设置为沿着源电极210和漏电极230的轮廓具有均匀的厚度，同时覆盖源电极210和漏电极230。平坦化层270可以由有机材料或无机材料形成。在示例性实施方式中，平坦化层270可以包括有机材料。

下部电极290可以设置在平坦化层270上。下部电极290可以经由通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔连接到漏电极230。因此，下部电极290可以电连接到半导体元件250。下部电极290可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可以单独使用或彼此组合使用。在其它示例性实施方式中，下部电极290可以具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

像素限定层310可以设置在平坦化层270上，并且可以暴露下部电极290的顶表面的部分。像素限定层310可以由有机材料或无机材料形成。在示例性实施方式中，像素限定层310可以包括有机材料。

发光层330可以设置在下部电极290的暴露的部分上。发光层330可以使用能够发射根据子像素而不同的彩色光(例如红光、绿光和蓝光)的发光材料中的至少一种形成。在一些示例性实施方式中，发光层330可以通过层压能够生成不同的彩色光(例如红光、绿光和蓝光)以发射白光的多种发光材料来形成。在这种情况下，滤色器可以设置在发光层330上。滤色器可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一种。在一些示例性实施方式中，滤色器还可以包括黄色滤色器、青色滤色器和品红色滤色器。滤色器可以包括光敏树脂或彩色光致抗蚀剂。

上部电极340可以设置在像素限定层310和发光层330上。上部电极340可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。在其它示例性实施方式中，上部电极340可以具有包括多个金属层的多层结构。例如，金属层可以具有不同的厚度或包括不同的材料。

尽管已经将根据示例性实施方式的显示设备100描述为有机发光显示设备，但是本发明构思不限于此。在其它示例性实施方式中，显示设备100可以包括液晶显示设备(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)或电泳显示设备(EPD)。

图9是示出根据另一示例性实施方式的显示设备的剖视图。除了第二膜层710之外，图9中所示的显示设备700可以具有与参考图1至图8所述的显示设备100基本相同或相似的配置。这样，将省略对与上面已经描述的部件基本相同或相似的部件的重复描述。

参照图6至图9，显示设备700可以包括下部衬底110、显示结构200、上部衬底410、绝缘层460、焊盘电极470、导电膜封装500等。下部衬底110可以包括显示区域10和位于显示区域10的一侧处的焊盘区域60。导电膜封装500可以包括基础衬底510、隆起电极520、金属图案580、驱动集成电路550、导电球600、第一膜层630和第二膜层710。此外，金属图案580可以包括对准图案571和粘合图案591，并且导电球600可以包括第一导电球610和第二导电球620。

第二膜层710可以在绝缘层460上设置在焊盘区域60的一部分和第二区域62中。特别地，第二膜层710可以插入到基础衬底510和第一膜层630之间。例如，第二膜层710可以与第一膜层630的顶表面、隆起电极520中的每个的两个侧表面、以及基础衬底510的底表面直接接触。此外，导电球600可以不设置在第二膜层710内。基础衬底510和第一膜层630可以通过第二膜层710彼此牢固地粘附。第二膜层710可以包括热固性树脂或可光固化树脂。例如，第二膜层710可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、聚酯聚氨酯丙烯酸酯低聚物树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯低聚物树脂、聚丁二烯丙烯酸酯树脂、硅酮丙烯酸酯树脂、丙烯酸烷基酯树脂、乙烯基苯酚树脂、双马来酰亚胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。

根据所示的示例性实施方式的显示设备700可以包括第二膜层710，从而可以增加基础衬底510和第一膜层630之间的粘合强度。此外，不包括导电球600的第二膜层710可以在第二区域62中设置在隆起电极520之间，从而可以防止相邻的隆起电极520短路。

图10至图19是示出根据示例性实施方式的制造显示设备的方法的视图。例如，图10、图11、图14、图15、图16、图17、图18和图19是显示设备的剖视图，以及图12和图13是显示设备的平面图。

参照图8、图10和图11，可以提供包括透明或不透明材料的下部衬底110。下部衬底110可以使用普通石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、氟掺杂石英衬底、钠化玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等形成。

可以在下部衬底110上、在显示区域10中形成有源层130，并且有源层130可以使用金属氧化物半导体、无机半导体或有机半导体形成。有源层130可以具有源区和漏区。

可以在有源层130上形成栅极绝缘层150。栅极绝缘层150可以覆盖有源层130，并且可以形成在下部衬底110上。例如，栅极绝缘层150可以充分覆盖有源层130，并且可以具有基本上平坦的上表面，而不会在有源层130周围产生台阶。在一些示例性实施方式中，栅极绝缘层150可形成为沿着有源层130的轮廓具有均匀的厚度，同时覆盖下部衬底110上的有源层130。可使用硅化合物、金属氧化物等形成栅极绝缘层150。例如，栅极绝缘层150可以包括SiO、SiN、SiON、SiOC、SiCN、AlO、AlN、TaO、HfO、ZrO和TiO。

可以在栅极绝缘层150的一部分上形成栅电极170，其中有源层130设置在这一部分的下方。栅电极170可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。这些可以单独使用或彼此组合使用。

可以在栅电极170上形成层间绝缘层190。层间绝缘层190可以覆盖栅电极170并形成在栅极绝缘层150上。例如，层间绝缘层190可以充分覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170，并且可以具有基本上平坦的上表面，而不会在栅电极170周围产生台阶。在一些示例性实施方式中，层间绝缘层190可以形成为沿着栅电极170的轮廓具有均匀的厚度，同时覆盖栅极绝缘层150上的栅电极170。层间绝缘层190可以包括硅化合物、金属氧化物等。

可以在层间绝缘层190上形成源电极210和漏电极230。源电极210和漏电极230可以经由通过去除栅极绝缘层150和层间绝缘层190的一部分而形成的接触孔分别连接到有源层130的源区和漏区。源电极210和漏电极230中的每个可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。这些可以单独使用或彼此组合使用。

因此，可以形成包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、层间绝缘层190、源电极210和漏电极230的半导体元件250。

可以在源电极210和漏电极230上形成平坦化层270。平坦化层270可以覆盖源电极210和漏电极230。特别地，平坦化层270可以完全形成在层间绝缘层190的上方。在示例性实施方式中，平坦化层270可以形成为具有相对厚的厚度以充分覆盖源电极210和漏电极230。在这种情况下，平坦化层270可以具有基本上平坦的上表面，并且可以向平坦化层270添加平坦化工艺，以实现平坦化层270的上述平坦上表面。在一些示例性实施方式中，平坦化层270可以形成为沿源电极210和漏电极230的轮廓具有均匀的厚度，同时覆盖源电极210和漏电极230。可使用有机材料形成平坦化层270。

可以在平坦化层270上形成下部电极290。下部电极290可以经由通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔连接到漏电极230。因此，下部电极290可以电连接到半导体元件250。下部电极290可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。这些可以单独使用或彼此组合使用。

可以在平坦化层270上形成像素限定层310，该像素限定层310可以暴露下部电极290的顶表面的部分。可以使用有机材料形成像素限定层310。

可以在下部电极290的暴露的部分上形成发光层330。发光层330可以使用能够发射根据子像素而不同的彩色光(例如红光、绿光和蓝光)的发光材料中的至少一种来形成。在一些示例性实施方式中，发光层330可以通过层压能够生成不同的彩色光(例如红光、绿光和蓝光)以发射白光的多种发光材料来形成。在这种情况下，可以在发光层330上形成滤色器。滤色器可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一种。在一些示例性实施方式中，滤色器还可以包括黄色滤色器、青色滤色器和品红色滤色器。滤色器可以通过使用光敏树脂或彩色光致抗蚀剂形成。

可以在像素限定层310和发光层330上形成上部电极340。上部电极340可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。

因此，可以提供包括半导体元件250、平坦化层270、像素限定层310、下部电极290、发光层330和上部电极340的显示结构200。

可以在下部衬底110上、在焊盘区域60中形成焊盘电极470。焊盘电极470可以在基本上平行于下部衬底110的顶表面的第一方向D1上彼此间隔开。如图11中所示，在其中形成焊盘电极470的部分可以被限定为第一区域61，并且焊盘电极470中的两个相邻焊盘电极470之间的区域可以被限定为第二区域62。例如，返回参照图6，焊盘电极470的第一长度d1可以是大约200微米，并且焊盘区域60的第二长度d2可以小于大约600微米。焊盘电极470可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。这些可以单独使用或彼此组合使用。在一些示例性实施方式中，可以使用相同的材料同时形成焊盘电极470、栅电极170、和/或源电极210和漏电极230。

可以在下部衬底110上、在焊盘区域60的一部分中形成绝缘层460。特别地，绝缘层460可以形成为在焊盘区域60中围绕焊盘电极470中的每个。例如，绝缘层460可以在下部衬底110上形成在第二区域62中，并且可以不形成在第一区域61中。在示例性实施方式中，绝缘层460的顶表面和焊盘电极470中的每个的顶表面可以位于基本上相同的水平处。在其它示例性实施方式中，绝缘层460可以覆盖焊盘电极470中的每个的两侧，并且绝缘层460的顶表面可以定位成低于或高于焊盘电极470中的每个的顶表面。绝缘层460可以使用有机材料形成。例如，绝缘层460可以包括光刻胶、基于聚丙烯酰基的树脂、基于聚酰亚胺的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于丙烯酰基的树脂、基于环氧树脂的树脂等。在示例性实施方式中，绝缘层460和平坦化层270可以使用相同的材料同时形成。

参照图10，可以提供上部衬底410。上部衬底410可以包括与下部衬底110基本相同的材料。例如，可以使用普通石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、氟掺杂石英衬底、钠化玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等来形成上部衬底410。

可以在上部衬底410的底表面上形成密封构件。密封构件可以形成在上部衬底410的最外部分处。密封构件可使用玻璃料等形成。此外，密封构件还可以包括可光固化材料。例如，密封构件可以包括有机材料和可光固化材料的混合物。

当在上部衬底410的底表面上形成密封构件之后，可将上部衬底410定位于下部衬底110和显示结构200上，使得密封构件围绕显示结构200。

在上部衬底410定位于下部衬底110上之后，可以用紫外线、激光、可见光等照射密封构件以固化密封构件。例如，可以用激光照射混合物。在激光照射时，混合物可以从固态变为液态，并且液态的混合物可以在预定时间之后固化成固态。根据混合物的状态变化，上部衬底410可以被密封并联接到下部衬底110。

参照图12，可以提供基础衬底510。在示例性实施方式中，基础衬底510的第一拐角部分E1和第二拐角部分E2可以形成为具有弧形形状。第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个的曲率可以小于约0.3R。在其它示例性实施方式中，第一拐角部分E1和第二拐角部分E2中的每个的曲率可以形成为约0.1R。基础衬底510可以使用包括具有柔性的材料的柔性膜来形成。例如，基础衬底510可以包括聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。驱动集成电路550可以形成在基础衬底510的第一表面S1上(参见图3)。

隆起电极520可以在第二表面S2(例如，基础衬底510的底表面)上彼此间隔开。隆起电极520可以在第二方向D2上延伸。隆起电极520中的每个可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。这些可以单独使用或彼此组合使用。

对准图案571可以形成为邻近第一拐角部分E1和第二拐角部分E2。在示例性实施方式中，对准图案571可以包括邻近第一拐角部分E1形成的第一对准部分和邻近第二拐角部分E2形成的第二对准部分。

粘合图案591可邻近对准图案571定位，并且可基本平行于隆起电极520形成。在示例性实施方式中，粘合图案591可包括邻近第一对准部分定位的第一粘合部分和邻近第二对准部分定位的第二粘合部分。

因此，可以形成包括对准图案571和粘合图案591的金属图案580。

金属图案580中的每个可以通过使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等形成。例如，金属图案580中的每个可以包括Au、Ag、Al、Pt、Ni、Ti、Pd、Mg、Ca、Li、Cr、Ta、W、Cu、Mo、Sc、Nd、Ir、含有铝的合金、AlN、含有银的合金、WN、含有铜的合金、含有钼的合金、TiN、CrN、TaN、SrRuO、ZnO、ITO、SnO、InO、GaO、IZO等。这些可以单独使用或彼此组合使用。

参照图13，可以提供第一膜层630，并且导电球600可以位于第一膜层630的内部。

第一膜层630可以覆盖导电球600。第一膜层630可以使用其中布置有导电球600的未固化树脂层来形成。例如，未固化树脂层可以包括未固化的环氧树脂、未固化的氨基树脂、未固化的酚醛树脂、未固化的脲醛树脂、未固化的三聚氰胺树脂、未固化的不饱和聚酯树脂、未固化的聚氨酯树脂、未固化的聚酰亚胺树脂等。

导电球600中的每个可以基本上具有圆形平面形状。导电球600可以在第一方向D1和第二方向D2上布置在第一膜层630内，并且可以以基本上相同的间隔彼此规则地间隔开。特别地，导电球600可以布置成仅在一个层中具有晶格形状，并且可以不在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向D3上彼此重叠。导电球600中的每个可具有其中金属层(例如，包括镍、钴、金、银和铜的层)涂覆在球形聚合物上的结构。

参照图14和图15，可以在基础衬底510的第二表面S2上形成第二膜层710。第二膜层710可以在第二表面S2上覆盖隆起电极520的一部分和金属图案580。导电球600可以不布置在第二膜层710内。特别地，第二膜层710可以使用其中不布置导电球600的未固化树脂层来形成。

在形成第二膜层710之后，可以在第二膜层710的底表面上形成其中布置有导电球600的第一膜层630。

因此，可以形成包括基础衬底510、驱动集成电路550、隆起电极520、第一膜层630、第二膜层710、导电球600和金属图案580的导电膜封装500。

参照图16和图17，可以将导电膜封装500定位于下部衬底110的焊盘区域60中。第一膜层630的底表面的一部分可以与焊盘电极470和绝缘层460直接接触。

参照图18和图19，可以使加热构件750与导电膜封装500的顶表面接触。加热构件750可以被加热到预定温度，并且可以在与第三方向D3相反的方向上向导电膜封装500施加压力。在这种情况下，当隆起电极520和焊盘电极470之间的间隙由于压力而变窄时，第二膜层710和第一膜层630的位于第一区域61中的一部分可以回流到第二区域62中，并且第一膜层630和第二膜层710可以由于热而固化。

随着间隙变窄，在隆起电极520和焊盘电极470之间位于第一区域61中的导电球600的形状可以从圆形平面形状改变为椭圆形平面形状。具有椭圆形平面形状并且位于第一区域61中的导电球600被限定为第一导电球610，并且具有圆形平面形状并且位于除了第一区域61之外的其余区域中的导电球600被限定为第二导电球620。此外，第一导电球610中的每个的至少一部分可以在第一区域61中从第一膜层630暴露，并且第一导电球610的暴露部分可以与隆起电极520或焊盘电极470直接接触。

因此，第一区域61和第二区域62中的第一膜层630可以具有不同的厚度。例如，第一膜层630可以在第一区域61中具有第一厚度，并且可以在第二区域62中具有大于第一厚度的第二厚度。此外，第一膜层630可以在第二区域62中覆盖第二导电球620。此外，位于第一区域61中的第二膜层710可以回流到除了第一区域61之外的其余区域。在一些示例性实施方式中，位于第一区域61中的第二膜层710中的全部可以不回流，并且第二膜层710的一部分可以保留在第一区域61中。此外，当加热构件750在与第三方向D3相反的方向上施加相对大的压力时，第一导电球610的直径可以在第三方向D3上相对减小，或者第一导电球610可以穿透焊盘电极470中的每个以使焊盘电极470的形状变形。

在执行固化工艺之后，可以从导电膜封装500的顶表面移除加热构件750。

因此，可以制造图9中所示的显示设备700。

根据示例性实施方式的显示设备可以应用于包括显示设备的各种电子设备，例如车辆显示设备、船舶显示设备、飞机显示设备、便携式通信设备、用于显示或信息传输的显示设备、医疗显示设备等。

在根据示例性实施方式的显示设备中，当在基础衬底的底表面上形成膜层之后，在焊盘电极上形成导电膜封装，使得即使当显示设备的焊盘区域的第二长度减小到大约0.5mm时，焊盘电极也可以通过导电膜封装电连接到外部设备。

此外，导电膜封装可以包括基础衬底，该基础衬底包括具有相对小的曲率的第一拐角部分和第二拐角部分以及邻近第一拐角部分和第二拐角部分定位的对准图案，从而可以容易地在基础衬底的第二表面上形成膜层。

此外，导电膜封装可以包括粘合图案，使得在基础衬底的第二部分中基础衬底和膜层之间的粘合强度可以相对增加，并且在将导电膜封装结合到下部衬底的焊盘区域的结合工艺中，未固化树脂层的回流量可以减少。因此，根据示例性实施方式的显示设备可以具有相对减小的焊盘面积。

虽然本文已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其它实施方式和修改根据该描述将显而易见。因此，发明构思不限于这样的实施方式，而是在于所附权利要求的更宽泛的范围以及如对于本领域普通技术人员而言将显而易见的各种明显的修改和等同布局。

Claims (20)

1.显示设备，包括：

下部衬底，具有显示区域和焊盘区域；

显示结构，设置在所述下部衬底的所述显示区域中；

焊盘电极，设置在所述下部衬底的所述焊盘区域中并且在第一方向上彼此间隔开；以及

导电膜封装，包括：

基础衬底，设置在所述焊盘电极上，并且包括具有弧形形状的拐角部分；

隆起电极，设置在所述基础衬底的底表面的第一部分中并与所述焊盘电极重叠；

金属图案，设置在所述基础衬底的所述底表面的、位于所述第一部分的两侧处的第二部分中；

第一膜层，设置在所述基础衬底与所述下部衬底之间并与所述焊盘电极、所述隆起电极的一部分以及所述金属图案重叠；以及

导电球，设置在所述第一膜层的内部。

2.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述基础衬底的所述拐角部分设置在所述下部衬底的所述焊盘区域中。

3.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述金属图案包括：

对准图案，与所述基础衬底的所述拐角部分邻近地设置；以及

粘合图案，与所述隆起电极平行地设置。

4.如权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一膜层的拐角中的至少一个与所述对准图案的拐角对准。

5.如权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一膜层覆盖所述粘合图案。

6.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述导电球布置在所述第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上，并且以相同的间隔彼此间隔开。

7.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述导电膜封装包括第一区域和第二区域，所述焊盘电极设置在所述第一区域中，所述第二区域设置在相邻的所述第一区域之间。

8.如权利要求7所述的显示设备，其中，所述导电球包括：

第一导电球，设置在所述第一区域中，所述第一导电球中的每个在从所述下部衬底朝向所述基础衬底的方向上具有第一直径；以及

第二导电球，设置在所述第二区域中，所述第二导电球中的每个在从所述下部衬底朝向所述基础衬底的方向上具有大于所述第一直径的第二直径。

9.如权利要求8所述的显示设备，其中，所述第一导电球中的每个的至少一部分接触所述焊盘电极和所述隆起电极。

10.如权利要求7所述的显示设备，其中，所述第一膜层部分地覆盖所述导电球。

11.如权利要求10所述的显示设备，其中，设置在所述第一区域中的所述第一膜层具有与设置在所述第二区域中的所述第一膜层的厚度不同的厚度。

12.如权利要求7所述的显示设备，其中，

设置在所述第一区域中的所述第一膜层具有第一厚度并且暴露设置在所述第一区域中的所述导电球中的每个的至少一部分；以及

设置在所述第二区域中的所述第一膜层具有大于所述第一厚度的第二厚度并覆盖所述第二区域中的所述导电球。

13.如权利要求7所述的显示设备，其中，所述导电膜封装还包括设置在所述第一膜层和所述基础衬底之间的第二膜层。

14.如权利要求13所述的显示设备，其中，所述导电球不设置在所述第二膜层的内部。

15.如权利要求13所述的显示设备，其中，所述第二膜层设置在所述第二区域中，所述第二膜层的顶表面接触所述基础衬底的所述底表面，且所述第二膜层的底表面接触所述第一膜层的顶表面。

16.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述隆起电极中的每个的第一端与所述第一膜层重叠，所述隆起电极中的每个在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸，且所述隆起电极中的每个的第二端不与所述第一膜层重叠。

17.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述隆起电极和所述焊盘电极通过所述导电球彼此电连接。

18.如权利要求1所述的显示设备，还包括：

上部衬底，在所述显示区域中设置在所述显示结构上并与所述下部衬底相对，

其中，所述下部衬底的所述焊盘区域不与所述上部衬底重叠。

19.如权利要求18所述的显示设备，其中，所述焊盘区域在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度小于600微米，且所述焊盘电极中的每个在所述第二方向上的长度小于300微米。

20.如权利要求1所述的显示设备，其中，所述拐角部分的曲率小于0.3R。

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