KR101282225B1 - 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법 - Google Patents

이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치는, 이방성 도전필름(ACF)을 절단하는 절단부; 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)가 흡착 플레이트에서 이탈되지 않도록 함과 동시에, 베이스 필름으로부터 이방성 도전필름을 박리시키는 ACF 박리부; 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하는 TCP 공급부; 상기 이방성 도전필름을 부착하기 위해 TCP 공급시에 오차를 최소화시켜 주는 ACF 부착 보정부; 카메라유닛을 통해 TCP의 펀칭 사이즈를 측정하고, 상기 테이프 캐리어 패키지 (TCP)에 형성된 얼라인 키(allign key)의 위치를 파악하는 ACF 부착 전 검사부; 상기 이방성 도전필름(ACF)를 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 부착한 후 카메라유닛을 이용하여 상기 이방성 도전필름(ACF)의 부착 유무 및 얼라인 키 위치를 파악하는 ACF 부착 후 검사부; 및 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 진공 흡착하여, 회전하면서 하부기판의 패드 단자에 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하는 인덱스부(index unit);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이방성 도전필름(ACF), 테이프 캐리어 패키지(TCP), ACF 부착부

Description

이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법{APPARATUS FOR ADHERING TAPE CARRIER PACKAGE, APPARATUS FOR FABRICATING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 액정패널과 이의 구동회로가 실장된 인쇄회로기판 및 이들을 전기적으로 연결시켜 주기 위한 액정표시장치용 테이프 캐리어(TCP: Tape Carrier Package)에 이방성 도전필름(ACF)을 부착하는 장치 및 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)에는 광학적 이방성과 분극 성질을 띠는 액정층을 사이에 두고 서로 합착된 한 쌍으로 구성된 액정패널이 필수적으로 구비되는데, 상기 액정패널을 이루는 한 쌍의 기판의 서로 마주 보는 면으로는 각각 전계 생성 전극이 형성되는데, 이들 사이의 전기장 변화를 일으켜 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하고 이때 변화되는 빛의 투과율로 여러 가지 다양한 화상을 외부로 표시한다.
한편, 이와 같은 액정패널에는 각각 주사신호의 출력을 위한 게이트 구동회로와 화상 신호의 출력을 위한 데이터구동회로가 실장된 인쇄회로기판이 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)로 접속된다.
도 1은 일반적인 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 액정패널(10)은 하부 어레이기판(12)과 상부 컬러필터기판(18)이 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되어 있으며, 이의 가장자리를 따라서는 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로가 실장되는 하나 이상의 인쇄회로기판(20)이 복수의 테이프 캐리어 패키지(TCP)(30)로 연결되어 있다.
이에 대해, 도 1의 A 부분을 도시한 도 2를 참조하여 좀 더 자세히 살펴 보면 다음과 같다.
통상의 액정패널(10)은 어레이기판(12)의 면적이 좀 더 커서 서로 인접한 두 가장자리가 컬러필터기판(18) 외측으로 노출되며, 여기에는 각각 게이트라인 또는 데이터라인으로부터 인출된 다수의 제1 패드(16)가 배열되어 있다. 이때, 상기 제 1 패드(16)는 각각 수 개의 집합 군으로 구분되고, 각 군 내에는 다수가 미세한 균일 간격으로 나열된다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(20)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 주사 신호 또는 화상 신호의 출력을 위한 다수의 제2 패드(22)가 앞서와 마찬가지로 복수 개의 군으로 구분된 상태에서 각 군 별로 미세한 균일 간격을 유지하며 배열되어 있다.
또한, 이들을 서로 연결하기 위한 TCP(30)의 양 끝단으로는 각 군 내의 제1 및 제2 패드(16, 22)와 일대일 대응되는 다수의 제1 및 제2 접촉패드(32, 34)가 동일한 미세 간격으로 나열되어 있는데, 도면에 나타난 바와 같이, TCP(30)의 양 끝단 가장자리로 형성된 제1 및 제2 접촉패드(32, 34)는 각각 액정패널(10)의 제1 패드(16)와 인쇄회로기판(20)의 제2 패드(22)에 일대일 대응하여 접속된다.
한편, 이와 같은 TCP(30)의 제1 및 제2 접촉패드(32, 34)와 액정패널(10) 또는 인쇄회로기판(20)의 제1 및 제2 패드(16, 22)를 일대일 대응하여 접속시키는 공정을 통상 TAB(Tape Automated Bonding)이라 한다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 대한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, dlgk TCP로 칭함) (30) 일 끝단의 제1 접촉패드(32)를 어레이기판(12) 일 가장자리의 제1 패드(16)와 대면되도록 겹쳐 놓은 상태에서 그 사이로 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF로 칭함) (26)으로 개재한 후 소정의 히팅 툴(heating tool) (45)로 상기 TCP(30)의 가장자리 외면을 따라 눌러 슬라이딩시키면서 열 및 압력을 가해 접속한다.
이는 비록 별도의 도면에 나타내지는 않았지만, 인쇄회로기판(20)의 제2 패드(22)와 TCP(30)의 제2 접촉패드(34)의 접속 역시 동일하게 진행된다.
이때, 상기 이방성 도전필름(ACF)(26)은 열경화성 수지 내에 도전성 물질 입자를 분산 함유시킨 테이프 형태를 갖고 있어, 열 및 압력에 의해 수지 부분이 경화됨과 동시에 내부의 도전성 물질 입자가 상,하로 눌러 제1 패드(16)와 제1 접촉패드(32)를 각각 일대일 대응되게 접속시키게 된다.
이러한 TAB 방식은 패널의 유효 면적을 넓힐 수 있고, 비교적 공정이 단순하여 구동회로를 기판상에 직접 실장하는 방식으로 구조가 간단한 장점을 갖지만 액정패널의 고 해상도화 됨에 따라 구동회로를 기판에 장착하기가 용이하지 않은 문 제점을 갖고 있는 COG방식에 비해 많이 쓰이고 있는 추세이다.
그런데, 이러한 TAB 방식을 이용하는 종래의 TCP를 얼라인하는 장치에 대해 도 4 및 5를 참조하여 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
도 4는 종래기술에 따른 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정을 설명하기 위한 얼라인 공정 흐름도이다.
도 5는 종래기술에 따른 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정에 있어서, ACF 부착과 TAB 공급이 각각 별도의 장치를 이용하여 개별적으로 이루어지는 것을 개략적으로 보여 주는 평면도이다.
종래기술에 따른 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정은, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1단계(S10)로서, 어레이기판(12)의 일 가장자리의 제1 패드(16) 위로 ACF 부착장치(미도시)를 이용하여 ACF(26)를 교차되게 부착한다.
그 다음, 제 2 단계(S12)로서, TCP(30) 일 끝단의 제1 접촉패드(미도시)를 상기 어레이기판(12)의 일 가장자리의 제1 패드(미도시)와 대면되도록 겹쳐 놓는다.
이어서, 제 3 단계(S14) 및 제 4 단계(S16)로서, 소정의 히팅 툴(heating tool)(45)을 이용하여 TCP(30)의 가장자리 외면을 따라 눌러 슬라이딩시키면서 열 및 압력을 가해 접속한다. 이때, 상기 이방성 도전필름(ACF)(26)는 열경화성 수지 내에 도전성 물질 입자를 분산 함유시킨 테이프 형태를 갖고 있어, 열 및 압력에 의해 수지 부분이 경화됨과 동시에 내부의 도전성 물질 입자가 상하로 눌러 제1 패드(미도시)와 제1 접촉패드(미도시)를 각각 일대일 대응되게 접속시키게 된다.
그 다음, 제 5 단계(S18)로서, TAB 공정을 통해 상기 ACF(26)과 TCP(30)을 접촉시켜 패널(10)의 제1 패드(미도시)와 TCP(30)의 제1 접촉패드(미도시)가 제대로 접촉되어 있는지를 미스 얼라인 검사장치(미도시)를 통해 검사하게 된다.
그러나, 종래기술에 따른 TAB 방식을 이용한 TCP 얼라인 장치에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.
종래기술에 따른 TAB 방식을 이용한 TCP 얼라인 장치는, 이방성 도전필름 (ACF)를 부착하는 장치와 더불어 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하여 TAB(Tape Automated Bonding)하는 장치가 추가로 필요하게 된다. 특히, 이방성 도전필름 (ACF)를 패널에 부착하기 위한 장치가 별도로 구성되어 있는데, 이 장치는 전체 TCP 얼라인 장비 길이의 약 30% 이상을 차지하게 된다.
또한, 종래기술에 따른 TCP 얼라인 장치에 있어서의 ACF 부착장치는 전체 장비 비용의 약 30% 정도를 차지하기 때문에 그만큼 제조 비용을 증가시키는 한 요인이 된다.
더욱이, 종래기술에 따른 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 장치와 TCP 부착 장치가 서로 분리되어 있어, 레이아웃의 증가 및 투자비의 증가를 초래하게 된다.
이에 본 발명의 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 ACF 부착장치를 별도로 구비하지 않음으로써 전체 장비 길이를 획기적으로 단축하고, 투자비를 절감하여 투자 효율을 향상시킬 수 있는 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치 및 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치는, 이방성 도전필름(ACF)을 절단하는 ACF 절단부; 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)가 흡착 플레이트에서 이탈되지 않도록 함과 동시에, 베이스 필름으로부터 이방성 도전필름을 박리시키는 ACF 박리부; 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하는 TCP 공급부; 상기 이방성 도전필름을 부착하기 위해 TCP 공급시에 오차를 최소화시켜 주는 ACF 부착 보정부; 촬상소자를 통해 TCP의 펀칭 사이즈를 측정하고, 상기 테이프 캐리어 패키지 (TCP)에 형성된 얼라인 키 (allign key)의 위치를 파악하는 ACF 부착 전 검사부; 상기 이방성 도전필름(ACF)를 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 부착한 후 촬상소자를 이용하여 상기 이방성 도전필름(ACF)의 부착 유무 및 얼라인 키 위치를 파악하는 ACF 부착 후 검사부; 및 상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 진공 흡착하여, 회전하면서 하부기판의 패드 단자에 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하는 인덱 스부(index unit);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치를 이용한 액정표시장치 제조방법은, 하부기판 상에 박막트랜지스터들과 상기 박막트랜지스터들에 신호를 인가하기 위한 패드단자 들을 형성하는 단계; 칼라필터 기판 상에 칼라필터를 형성하는 단계; 상기 두 기판 사이에 액정이 포함되도록 상기 하부기판과 칼라필터기판을 합착하여 액정패널을 형성하는 단계; 상기 액정패널의 구동소자가 장착되고 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)의 접착을 보조하기 위한 얼라인 마크가 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)를 제공하는 단계; 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP) 상에 이방성 도전필름 (ACF:Anisotropic Conductive Film)을 카메라유닛을 이용하여 상기 얼라인 마크에 대응하도록 정렬시킨 후 상기 이방성 도전필름을 상기 테이프 패키지에 부착하는 단계; 및 상기 이방성 도전필름이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 상기 하부기판의 패드단자에 접착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은, TCP 얼라인장치의 전체 장비 길이에 1/5 에 해당하였던 ACF 부착장비를 별도로 구성하지 않고, 프리 TCP 본딩 장비에 통합시켜 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 액정패널에 직접 부착할 수 있도록 함으로써 장비 길이를 획기적으로 단축시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 ACF 부착장비를 별도로 구성하지 않고, 프리 TCP 본딩 장비에 ACF 부착 기능을 통합시켜 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 액정패널에 직접 부착할 수 있음으로써 장비 길이를 획기적으로 단축할 수 있고, 액정표시장치 모듈 공정시의 클린 룸(clean room)을 별도 투자없이 다른 용도로 활용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 힌지(hinge)를 적용한 자율 회전 타입의 자동 보정 구조를 적용함으로써 품질 및 세팅 용이성을 확보할 수 있다. 즉, ACF 부착시에 보정 구조를 적용하여 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 이방성 도전필름(ACF)을 정밀하게 부착할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 이방성 도전필름(ACF)가 부착된 테이프 캐리어 패키지 (TCP)에 얼라인 키가 형성되어 있어, 카메라유닛을 이용하여 상기 이방성 도전필름이 상기 TCP에 형성된 얼라인 키에 대응하여 정확하게 정렬시킬 수 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 테이프 캐리어 패키지(TCP)가 절단된 상태를 확인하여 ACF 부착 정도를 확인할 수 있으며, 촬상소자를 이용하여 ACF의 부착 유무를 용이하게 검사할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치인 TCP(Tape Carrier Package) 얼라인 장치(200)는, 도 6에 도시된 바와 같이, ACF 절단부(cutting unit)(210)와; 이방성 도전필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 박리부(220)와; 필름 공급부 (230) 및 부착 툴부(Tool Unit)(240)와; ACF 부착 보정부(250)와; ACF 부착 전/후 검사부 (260, 270)와; 인덱스부(index unit)(290)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 ACF 절단부(cutting unit)(210)는 힌지(hinge)를 적용한 자율 회전 타입의 자동 보정구조를 적용하여 품질과 세팅(setting) 신뢰성을 확보하는 역할을 담당한다.
또한, 상기 ACF 박리부(220)는 세퍼레이터(separator) 형식의 박리장치로서, ACF가 부착된 TCP가 흡착 플레이트(미도시)에서 이탈되지 않도록 한다.
그리고, 상기 TCP 공급부(230) 및 부착 툴부(tool unit)(240)는 정밀하게 이방성 도전필름(ACF)을 부착하기 위하여 TCP 공급시에 오차를 최소화할 수 있는 구조를 적용한다.
더욱이, 상기 ACF 부착 보정부(250)는 TCP 펀칭(punching) 정도, TCP 중심 (centering) 정도 변화시에 ACF 부착부를 오차만큼 이동하여 정밀한 부착 정도가 유지될 수 있도록 한다.
또한, 상기 ACF 부착 전 검사부(260)는 촬상소자, 예를 들어 카메라가 구비되어 있어, 이 카메라를 통해 TCP 펀칭 (punching) 위치 측정 및 얼라인 키(allign key) 위치를 파악하여 ACF 부착 보정부(250)에 정보를 보내 준다.
그리고, 상기 ACF 부착 후 검사부(270)는 촬상소자, 예를 들어 카메라가 구비되어 있어, 이방성 도전필름(ACF)을 부착한 후 상기 이방성 도전필름(ACF)의 부착 유무 및 얼라인 키(allign key) 위치를 파악한다.
더욱이, 상기 인덱스부(index unit)(290)는 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 진공 흡착하여, 약 60°씩 회전하면서 각 공정에서 하부기판의 패드 단자에 TCP를 공급해 준다.
도 7은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 절단부(210)를 개략적으로 나타낸 개략도로서, 도 7(a)는 정면도이며, 도 7(b)는 측면도이며, 도 7(c)는 베이스필름상에 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 상태의 단면도이다.
본 발명에 따른 ACF 절단부(Cutting Unit)(210)는, 도 7(a)(b)에 도시된 바와 같이, 힌지(hinge)를 적용한 자율 회전 타입의 자동 보정구조를 적용하여 품질과 세팅 신뢰성을 확보한다.
기존에는 세팅 지그(setting jig)를 기준으로 절단기(cutter)를 세팅 (setting) 하였으나, 전/후진부에 장착 후에 이방성 도전필름(ACF)이 절단되지 않거나, 많이 절단되는 등의 품질 문제가 지속적으로 발생한다.
이러한 문제를 개선하기 위해, 본 발명에서는 세팅 지그를 기준으로 절단기 (cutter)를 세팅하는 방식은 기존과 방식과 동일하지만, 도마부의 구조를 도 7에서와 같이 변경한다.
ACF 절단부(210)는 절단부(211)와 도마부(213)로 나누어진다. 상기 절단부(211)에는 절단기(218)의 양측을 지지하는 절단기 홀더(212)가 도면상 좌, 우측 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
상기 절단기 홀더(212)의 끝단과 상기 절단기(218)의 끝단은 대략 일치하도록 설치된다. 상기 도마부(213)에는 도마(214)가 힌지(216)에 의해 일정 각도록 회전 가능하게 설치된다.
상기 도마부(214)의 끝단(214a)은 상기 절단기 홀더(212)의 끝단과 상기 절단기(218)의 끝단에 접촉시에 평행하게 형성되어 있다.
도 7(c)에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(140) 상에 ACF(126)가 부착된 필름(120)이 제공된다.
상기 필름(120)은 ACF 절단부(Cutting Unit)(210)에 공급되어, 상기 ACF 절단부(Cutting Unit)(210)에 의해 ACF필름(126)만 절단된다.
이하, 본 발명에 따른 ACF 절단부(Cutting Unit)(210)의 동작에 대해 설명하면 다음과 같다.
베이스 필름(140) 상에 부착된 ACF를 절단하기 위해, 절단기 홀더(212)와 절단기(218)가 이동한다. 이때, 상기 도마(214)가 회전된 상태에 놓여 있는 경우 상기 절단기 홀더(212)의 어느 하나가 상기 도마(214)의 도마면(214a)에 먼저 부딪히게 된다.
따라서, 상기 도마(214)는 힌지(hinge)(216)를 기준으로 순간적으로 도마(214)가 회전(tilting)하여 상기 도마(214)의 반대쪽이 타측에 위치한 절단기 홀더(212)와 접촉하여 회전이 제한되어 상기 절단기(cutter)(218)와 평행 상태를 유지하게 되며, 동시에 ACF만이 상기 절단기(218)에 의해 절단된다.
이렇게 하여, 기존에는 몇 차례에 걸쳐 반복해야 했던 절단 세팅(cutter setting)을 본 발명에서는 단 1회에 완료할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 박리부(220)를 개략적으로 나타낸 개략도로서, 도 8(a)는 정면도이고, 도 8(b)는 우측 면도이며, 도 8(c)는 사시도이다.
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본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 박리부(220)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 전, 후진부(224)에 의해 전진 또는 후진되면서, 세퍼레이터(sparator)(226)를 이용하여 이방성 도전필름(ACF; 126)이 부착된 베이스필름 (base film)(140)을 박리한다.
이후에 설명되는 도 10에 도시된 바와 같이, 필름(120)은 ACF 절단부(Cutting Unit)(210)에 의해 ACF가 절단되어 테이프 캐리어 패키지(TCP)(130)에 부착된 상태로 상기 ACF 박리부(220)에 공급 위치한다. 이때, 상기 필름(120)의 베이스 필름(140)의 끝단은 상기 세퍼레이터(sperator)(226)와 근접하여 위치한 롤러(227) 사이에 위치한다.
상기 베이스 필름(140)의 끝단은 이후에 설명할 ACF 공급 및 부착부(230)에 의해 고정된다.
상기 베이스 필름(140)의 끝단은 이후에 설명할 필름 공급부(230)에 의해 고정된 상태에서 상기 세퍼레이터(226)가 도 8(a)의 도면상 우측방향으로 이동하면, 상기 베이스 필름(140)은 상기 이방성 도전필름(126)으로부터 박리된다.
기존에는 롤러 타입(roller type)의 박리부로 ACF와 베이스필름을 분리하였으나, 본 발명은 테이프 캐리어 패키지(TCP; 130)에 이방성 도전필름(ACF; 126)을 직접 정밀하게 부착하는 방식을 적용함으로써, 롤러 타입의 박리부로는 박리 순간에 발생하는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와 수직으로 작용하는 힘에 의해 진공흡착 중인 TCP(130)가 이탈될 수 있기 때문에, 세퍼레이터 타입 (separator type)의 박 리장치가 적용된다.
또한, 상기 세퍼레이터(226)의 끝 단 형상은 뾰족하게 가공되어져 반지름(R)이 0.2∼3 mm 정도로 라운드(round) 처리되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 ACF 박리부의 예리함 및 각도를 변경함으로써 테이프 캐리어 패키지(TCP; 130)의 수직 방향으로 가해지는 힘을 크게 감소시키는 효과가 있다.
도 9는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 공급 및 부착부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 10은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 부착 툴 부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
본 발명에 따른 필름 공급부(230)는, 도 9에 도시된 바와 같이, ACF 공급 엑츄에이터(feeding actuator)(232) 및 ACF 공급 그리퍼(feeding gripper) (234)를 포함하고 있는데, 상기 ACF 공급 엑츄에이터(feeding actuator) (232)을 통해 이방성 도전필름(ACF)을 공급하여, 상기 ACF 공급 그리퍼(feeding gripper) (234)를 통해 테이프 캐리어 패키지(TCP)와의 부착 정도를 고려하여 이방성 도전필름(ACF)을 일정 길이만큼 공급하게 된다.
또한, TCP 얼라인 장치의 툴 부(240)에는 일정 길이로 돌출되어 형성된 툴 팁(tool tip)(242)이 구비되어 있는데, 필름(120)의 ACF를 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 일정한 압력으로 가압하여 접착하는 역할을 한다.
도 11은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 보정부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 보정부 (250)는, 도 11에 도시된 바와 같이, TCP 펀칭(punching) 정도, TCP 센터링 (centering) 정도의 변화시에 ACF 부착부를 오차만큼 이동하여 정밀한 부착 정도가 유지되도록 한다.
기존에는 이방성 도전필름(ACF)을 액정패널에 부착하는 경우에 부착 정도가 ±200 μm 수준으로 별도의 보정장치가 필요하지 않았으나, 이방성 도전필름(ACF)을 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 직접 부착하는 본 발명의 경우에는 부착 정도가 ± 100μm 수준으로 Y축으로 별도의 보정장치가 필요하다.
또한, 본 발명은 ACF 부착 전에 촬상소자인 카메라에서 테이프 캐리어 패키지(TCP)의 가장자리/얼라인 마크(edge/ align mark)를 인식하여 사이즈(size) 및 흡착 위치를 파악하여 ACF 부의 위치를 보정하게 된다.
따라서, TCP 펀칭 정도, TCP 공급 정도에 의한 부착 정도의 이상을 사전에 인지하여 보정함으로써 스펙(spec)를 만족하게 된다.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 전/후 검사부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 14는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 전/후 검사용 카메라 및 인덱스부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 전 검사부 (260)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 촬상소자인 카메라(264)를 이용하여 TCP 펀칭 사이즈 측정 및 얼라인 키 위치를 파악하여 ACF 부착 보정부에 정보를 수신한다.
또한, 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 부착 후 검사부(270)는, 도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 카메라유닛(274)을 통해 ACF 부착 유무와 함께 얼라인 키 위치를 파악하는 역할을 담당한다.
그리고, 본 발명에 따른 ACF 부착 후 검사부(270)는 카메라유닛(274)을 통해 ACF 부착 정도가 ±100 μm 이내를 구현하기 위해 Y축 방향으로 오차를 보정하는데 필요한 TCP 가장자리/얼라인 마크를 인식한다.
본 발명에 따른 ACF 부착 전, 후 검사부(260, 270)는 ACF 부착 전 카메라 (264)에서 TCP의 가장자리/얼라인 마크를 인식하여 사이즈 및 흡착 위치를 파악하여 ACF 부의 위치를 보정하게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 ACF 부착 전, 후 검사부(260, 270)의 카메라유닛(264, 274)에 의해 ACF 부착 정도 향상 및 ACF 부착의 양호 또는 불량 판정이 용이하여, 불량 TCP 선별이 가능하게 된다.
본 발명에 따른 인덱스부(290)는, 도 14에 도시된 바와 같이, 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 진공 흡착하여, 약 60°씩 회전하면서 액정패널의 하부기판에 마련된 패드 단자에 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급해 준다.
상기 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치를 이용한 액정표시장치 제조방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 15는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정을 설명하기 위한 얼라인 공정 흐름도이다.
도 16은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정에 있어서, ACF가 부착된 TCP를 패널에 부착하는 것을 개략적으로 보여 주는 평면도이다.
먼저, 제1 단계(S111)로서, 하부기판(102) 상에 박막트랜지스터(미도시) 들과 상기 박막트랜지스터 들에 신호를 인가하기 위한 패드단자(미도시) 들을 형성한다.
그 다음, 도면에는 도시하지 않았지만, 칼라필터기판(108) 상에 광을 차단하는 블랙매트릭스(미도시)와, 광이 투과되어져 화상이 구현되는 칼라필터(미도시)를 형성한다.
이어서, 상기 하부기판(102)과 칼라필터기판(108) 사이에 액정(미도시)이 포함되도록 상기 하부기판(102)과 칼라필터기판(108)을 합착함으로써, 상기 도 16에 도시된 액정패널(100)을 제조한다.
그 다음, 제2 단계(S112)로서, 상기 필름(120)을 ACF 절단부(210)에 공급한다. 상기 필름(120)은 베이스 필름(140)상에 ACF(126)가 미리 부착되어 공급된다.
이때, 상기 필름(120)은 상기 ACF(126)가 상기 ACF 절단부(210)의 절단기(218)를 향한 위치로 상기 ACF 절단부(210)의 도마부의 도마면(214a)에 공급되어 위치된다.
이어서, 제3 단계(S113)로서, 상기 ACF 절단부(210)의 절단기 홀더(212)와 절단기(218)가 이동하여 도마(214)에 위치한 필름(120)의 ACF(126)를 절단한다. 이때, 상기 절단기 홀더(212)와 절단기(218)는 상기 베이스 필름(140)를 절단하지 않고 ACF(126)만을 절단하는 거리 만큼만 이동한다.
그 다음, 제4 단계(S114)로서, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 액정패널(100)의 구동소자가 장착되고 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)(126)의 접착을 보조하기 위한 얼라인마크(미도시)가 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package)(130)를 공급한다.
이어서, 제5 단계(S115)로서, 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)(130) 상에 상기 이방성 도전필름 (ACF:Anisotropic Conductive Film)(126)을 카메라(미도시)를 이용하여 상기 얼라인마크(미도시)에 대응하여 정렬한 후, 이방성 도전필름(ACF)(126)을 테이프 캐리어 패키지(TCP)(130) 상에 부착한다. 이때, 도 12에 도시된 ACF 부착 전 검사부(260)를 통해, 테이프 캐리어 패키지(TCP)(130)의 펀칭 사이즈를 측정하고, 얼라인 키 위치를 파악하여 ACF 부착 보정부에 정보를 수신하게 된다. 이때, 상기 ACF 부착 전 검사부(260)에 구비된 카메라유닛(264)을 통해 ACF 부착 유무와 함께 얼라인 키 위치를 파악하게 된다. 이때, 만일 미스 얼라인이 발생하게 되면, ACF 부착 전 카메라유닛(264)에서 TCP(130)의 가장자리/얼라인 마크를 인식하여 사이즈 및 흡착 위치를 파악하여 ACF부의 위치를 보정하게 된다. 또한, 상기 테이프 패키지(TCP)(130) 상에 접착된 이방성 도전필름(ACF; 126)의 폭은 상기 테이프 패키지(TCP; 130)의 폭보다 좁게 형성하는 것이 바람직하다.
이후, 툴부(240)가 상승하여 툴 팁(242)이 필름(120)의 베이스필름(140)에 접촉하고 가압하여 ACF(126)를 TCP(130)에 접착시킨다. 상기 툴 팁(242)으로 TCP(130)의 가장자리부 외면을 따라 눌러 슬라이딩시키면서 열 및 압력을 가해 접속한다.
또한, 상기 ACF(126)는 열경화성 수지 내에 도전성 물질 입자를 분산 함유시킨 테이프 형태를 갖고 있어, 열 및 압력에 의해 수지 부분이 경화됨과 동시에 내부의 도전성 물질 입자가 상하로 눌러 하부기판(102)의 패드단자(미도시)와 TCP(130)의 접촉패드(미도시)를 각각 일대일 대응되게 접속시킨다.
그 다음, 상기 ACF(126)을 TCP(130)에 접착한 후, 도 13에 도시된 ACF 부착 후 검사부(270)에 구비된 카메라유닛(274)을 통해 ACF 부착 정도가 ±100 μm 이내를 구현하기 위해 Y축 방향으로 오차를 보정하는데 필요한 TCP 가장자리/얼라인 마크를 인식한다.
따라서, 본 발명에 따른 ACF 부착 전, 후 검사부(260, 270)의 카메라유닛(264, 274)에 의해 ACF 부착 정도 향상 및 ACF 부착의 양호 또는 불량 판정이 용이하여, 불량 TCP 선별이 가능하게 된다.
이어서, 제6 단계(S116)로서, 베이스 필름(140)을 박리한다. 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 필름(120)의 베이스 필름(140)의 끝단은 ACF 박리부(220)의 세퍼레이터(226)와 롤러(227) 사이에 위치한다.
또한, 상기 베이스 필름(140)의 끝단은 필름 공급부(230)의 ACF 공급 그리퍼(230)에 의해 단단히 고정되어 있는 상태이다. 상기 ACF 박리부(220)의 세퍼레이터(226)는 상기 베이스 필름(140)의 하면에 접촉된 상태로 이동하면, 상기 롤러(227)가 상기 베이스필름(140)을 도면상 하측으로 안내하므로 상기 베이스필름(140)은 ACF(126)으로부터 박리된다.
그 다음, 이렇게 ACF(126)가 부착된 TCP(130)를 하부기판(102)의 패드 단자부(미도시)에 접착한다. 이때, 도 14에 도시된 인덱스부(290)에 의해, 상기 이방성 도전필름(ACF; 126)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP; 130)를 진공 흡착하여, 약 60°씩 회전하면서 각 공정에서 하부기판 (102)의 패드 단자부(미도시)에 공급하게 된다.
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이어서, 제7 단계(S117)로서, TAB (Tape Automated Bonding) 공정을 통해 상기 이방성 도전필름(ACF; 126)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP; 130)를 액정패널(100)의 패드단자와 TCP(130)의 접촉패드(미도시)가 제대로 접촉되어 있는지를 미스 얼라인 검사장치(미도시)를 통해 검사함으로써 테이프 캐리어 패키지(TCP) 접착 공정을 완료하게 된다.
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이상에서와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은, TCP 얼라인장치의 전체 장비 길이에 1/5 에 해당하였던 ACF 부착장비를 별도로 구성하지 않고, 프리 TCP 본딩 장비에 통합시켜 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 액정패널에 직접 부착할 수 있음으로써 장비 길이를 획기적으로 단축할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시 장치 제조방법은 ACF 부착장비를 별도로 구성하지 않고, 프리 TCP 본딩 장비에 ACF 부착 기능을 통합시켜 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 액정패널에 직접 부착할 수 있음으로써 장비 길이를 획기적으로 단축할 수 있고, 액정표시장치 모듈 공정시의 클린 룸(clean room)을 별도 투자없이 다른 용도로 활용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 이방성 도전필름(ACF) 절단부로서 힌지(hinge)를 적용한 자율 회전 타입의 자동 보정 구조를 적용함으로써 품질 및 세팅 용이성을 확보할 수 있다. 즉, ACF 부착시에 보정 구조를 적용하여 TCP에 ACF를 정밀하게 부착할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 ACF가 부착된 TCP에 얼라인 키가 형성되어 있어, 카메라유닛을 이용하여 상기 이방성 도전필름이 상기 TCP에 형성된 얼라인 키에 대응하여 정확하게 정렬시킬 수 있게 된다.
더욱이, 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법은 TCP가 절단된 상태를 확인하여 ACF 부착 정도를 확인할 수 있으며, 카메라 유닛을 이용하여 ACF의 부착 유무를 용이하게 검사할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시 예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도 1은 일반적인 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A부의 확대 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선에 대한 단면도이다.
도 4는 종래기술에 따른 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정을 설명하기 위한 얼라인 공정 흐름도이다.
도 5는 종래기술에 따른 TCP를 얼라인하는 장치를 이용한 TCP 얼라인 공정에 있어서, ACF부착과 TAB 공급이 각각 별도의 장치를 이용하여 개별적으로 이루어지는 것을 개략적으로 보여 주는 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 절단부를 개략적으로 나타낸 개략도로서, 도 7(a)는 정면도이고, 도 7(b)는 측면도이며, 도 7(c)는 필름의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치의 ACF 박리부를 개략적으로 나타낸 개략도로서, 도 8(a)는 정면도이고, 도 8(b)는 우측면도이며, 도 8(c)는 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 ACF 공급 및 부착부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 10은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 부착 툴 부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 11은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 ACF 부착 보정부를 개략 적으로 나타낸 개략도이다.
도 12 및 도 13은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 ACF 부착 전/후 검사부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 14는 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 ACF 부착 전/후 검사장치용 카메라 및 인데스부를 개략적으로 나타낸 개략도이다.
도 15는 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 TCP 얼라인 공정을 설명하기 위한 얼라인 공정 흐름도이다.
도 16은 본 발명에 따른 액정표시장치용 제조장치의 TCP 얼라인 공정에 있어서, ACF가 부착된 TCP를 패널에 부착하는 것을 개략적으로 보여 주는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 액정패널 102 : 하부기판
108 : 상부기판 120: 필름
126: ACF 130: TCP
140: 베이스 필름 200 : TCP 얼라인 장치
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210 : ACF 절단부 211: 절단부
212: 절단기 홀더 213: 도마부
214: 도마 214a: 도마면
218: 절단기 220 : ACF 박리부
230 : 필름 공급부 240 : 부착 툴부
250 : ACF 부착 보정부 260 : ACF 부착 전 검사부
264, 274 : 카메라 유닛 270 : ACF 부착 후 검사부
290 : 인덱스 부

Claims (15)

  1. 이방성 도전필름(ACF)을 절단하는 절단부;
    상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)가 흡착 플레이트에서 이탈되지 않도록 함과 동시에, 베이스 필름으로부터 이방성 도전필름을 박리시키는 ACF 박리부;
    상기 이방성 도전필름(ACF)을 공급하며, ACF 공급 엑츄에이터(feeding actuator) 및 ACF 공급 그리퍼(feeding gripper)를 구비하는 TCP 공급부;
    상기 이방성 도전필름을 부착하기 위해 TCP 공급시에 오차를 최소화시켜 주는 ACF 부착 보정부;
    카메라유닛을 통해 TCP의 펀칭 위치를 측정하고, 상기 테이프 캐리어 패키지 (TCP)에 형성된 얼라인 키(allign key)의 위치를 파악하는 ACF 부착 전 검사부;
    상기 이방성 도전필름(ACF)를 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 부착한 후 카메라유닛을 이용하여 상기 이방성 도전필름(ACF)의 부착 유무 및 얼라인 키 위치를 파악하는 ACF 부착 후 검사부; 및
    상기 이방성 도전필름(ACF)이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 진공 흡착하여, 회전하면서 하부기판의 패드 단자에 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 공급하는 인덱스부(index unit);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 ACF 부착 전 검사부는 카메라유닛을 통해 TCP의 펀칭 사이즈를 측정하고, 상기 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 형성된 얼라인 키(allign key)의 위치를 파악하고 이 정보를 ACF 부착 보정부로 전송하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 절단부는 베이스 필름 위의 이방성 도전필름을 절단하기 위해 절단기 홀더가 전진하여 도마에 부딪히면, 힌지(hinge)를 기준으로 순간적으로 도마가 틸팅(tilting)하여 절단기(cutter)와 평행 상태를 유지한 상태에서 절단공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 ACF 박리부는 전,후진부에 의해 전진 또는 후진되면서, 세퍼레이터를 이용하여 ACF에 부착된 베이스필름을 박리하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 세퍼레이터의 끝 단 형상은 뾰족하게 가공되어져 반지름(R)이 0.2∼3 mm 정도로 라운드(round) 처리된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서, 상기 ACF를 TCP에 부착하여 일정한 압력으로 가압하여 눌려 주는 툴부(tool unit)를 더 포함하는 특징으로 하는 액정표시장치용 제조장치.
  8. 하부기판 상에 박막트랜지스터들과 상기 박막트랜지스터들에 신호를 인가하기 위한 패드단자 들을 형성하는 단계;
    칼라필터 기판 상에 칼라필터를 형성하는 단계;
    상기 두 기판 사이에 액정이 포함되도록 상기 하부기판과 칼라필터기판을 합착하여 액정패널을 형성하는 단계;
    상기 액정패널의 구동소자가 장착되고 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)의 접착을 보조하기 위한 얼라인 마크가 형성된 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)를 제공하는 단계;
    상기 테이프 캐리어 패키지(TCP) 상에 이방성 도전필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)을 카메라유닛을 이용하여 상기 얼라인 마크에 대응하도록 정렬시킨 후 상기 이방성 도전필름을 상기 테이프 패키지에 부착하는 단계;
    상기 이방성 도전필름을 상기 테이프 패키지 상에 부착하는 단계 후에 상기 카메라유닛을 통하여 상기 이방성 도전필름의 부착 상태를 검사하는 검사단계; 및
    상기 이방성 도전필름이 부착된 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 상기 하부기판의 패드단자에 접착하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 TCP 얼라인장치를 이용한 액정표시장치의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 테이프 패키지 상에 접착된 이방성도전필름의 폭은 상기 테이프 캐리어 패키지의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 TCP 얼라인장치를 이용한 액정표시장치의 제조방법.
  10. 삭제
  11. 제 8항에 있어서, 상기 ACF 부착 전 단계에서 카메라유닛을 통해 TCP의 펀칭 위치를 측정하고, 상기 테이프 캐리어 패키지 (TCP)에 형성된 얼라인 키(allign key)의 위치를 파악하고 이 정보를 ACF 부착 보정부로 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치를 이용한 액정표시장치 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 이방성 도전필름이 부착된 테이프 캐리어 패키지 (TCP)를 상기 하부기판의 패드단자에 접착하기 전 단계에서, 베이스 필름 위의 이방성 도전필름(ACF)을 절단하는 절단부에 구비된 절단기 홀더가 전진하여 도마에 부딪히면, 힌지 (hinge)를 기준으로 순간적으로 도마가 틸팅(tilting)하여 절단기 (cutter)와 평행 상태를 유지한 상태에서 절단공정을 진행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치를 이용한 액정표시장치 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서, 상기 이방성 도전필름을 상기 테이프 패키지에 부착하는 단계이후, ACF 박리부에 구비된 전,후진부에 의해 전진 또는 후진되면서, 세퍼레이터를 이용하여 ACF에 부착된 베이스필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치를 이용한 액정표시장치 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 세퍼레이터의 끝 단 형상은 뾰족하게 가공되어져 반지름(R)이 0.2∼3 mm 정도로 라운드(round) 처리된 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치를 이용한 액정표시장치 제조방법.
  15. 제 8항에 있어서, 상기 ACF를 TCP에 부착하여 일정한 압력으로 가압하여 눌려 주는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 제조용 TCP 얼라인 장치를 이용한 액정표시장치 제조방법.
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