CN102116947A - 液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法。该装置包括：切割各向异性导电膜的切割单元；防止接合有各向异性导电膜的带载封装与吸附板分离，同时将各向异性导电膜从基膜剥起的各向异性导电膜剥离单元；馈送带载封装的带载封装馈送单元；最小化在馈送带载封装以接合各向异性导电膜时出现的误差的各向异性导电膜接合修正单元；用拍摄装置来测量带载封装冲孔位置并确定带载封装上形成的对准标记的位置的各向异性导电膜接合前检查单元；在将各向异性导电膜接合到带载封装上后用拍摄装置确定是否已经接合各向异性导电膜和确定对准标记的位置的各向异性导电膜接合后检查单元；以及在真空吸附着接合有各向异性导电膜的带载封装的状态下旋转以将带载封装馈送到下基板的焊盘端子上的分度单元。

Description

液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法
技术领域
本发明涉及液晶显示(LCD)器件，并且具体来说，涉及用于利用用于将液晶板电连接至具有液晶板的驱动电路的印刷电路板的带载封装(TCP)系统来制造LCD器件的装置和方法。
背景技术
一般来说，液晶显示(LCD)器件基本上包括通过接合其间插入了具有光学各向异性和偏光特性的液晶(LC)层的一对接合基板而形成的LC板。电场产生电极形成在限定LC板的该对基板的彼此面对的表面上。改变其间产生的电场以人为调节液晶分子的配向，这导致透光率发生变化。透光率的这种变化允许可视地显示各种图像。
同时，LC板依靠带载封装(TCP)而具有与印刷电路板的连接，该印刷电路板具有用于输出扫描信号的选通驱动电路和用于输出图像信号的数据驱动电路。
图1是示意性地示出典型LC板的立体图。
如图1所示，典型LC板10被设置成，下阵列基板12和上滤色器基板18彼此接合，并且其间插入有LC层(未示出)，并且依靠多个TCP 30沿LC板10的侧边连接至少一个印刷电路板20，该印刷电路板20中安装有选通驱动电路和数据驱动电路。
下面，参照图2，对图1的部分A进行更详细描述。
在典型LC板10中，阵列基板12在面积上稍大于滤色器基板18，使得阵列基板12的两条相邻侧边暴露在滤色器基板18的外侧。而且，分别从选通线或数据线引出的多个第一焊盘16排列在所暴露的侧边上。这里，第一焊盘16可以划分成许多组，其中各组都包括按精细均匀间隔排列的多个第一焊盘16。
用于输出扫描信号或图像信号的多个第二焊盘22设置在印刷电路板20的至少一侧上。第二焊盘22也可以划分成许多组，其中各组都包括按精细均匀间隔排列的多个第二焊盘22。
而且，与各组内的第一焊盘16和第二焊盘22具有一一对应关系的多个第一接触焊盘32和第二接触焊盘34可以排列在各个TCP 30的两个端部上，该接触焊盘按相同精细间隔将LCD板10连接至印刷电路板20。如图2所示，形成在TCP 30的两个端部处的第一接触焊盘32和第二接触焊盘34按彼此一一对应关系连接至LC板10的第一焊盘和印刷电路板20的第二焊盘22。
按一一对应关系将TCP 30的第一接触焊盘32和第二接触焊盘34分别与LC板10和印刷电路板20的第一焊盘16和第二焊盘22接触的工序通常称为带自动接合(TAB)。
图3是沿图1中的线III-III截取的截面图。
如图3所示，在TCP 130和阵列基板12彼此交叠以使位于TCP 30的一个端部上的第一接触焊盘32面对位于阵列基板12的一侧上的第一焊盘16的状态下，将各向异性导电膜(ACF)26插入在TCP 130与阵列基板12之间。然后，加热工具45通过以滑动方式按压TCP 30的边缘的外表面来沿该外表面施加热和压力，以实现第一接触焊盘32与第一焊盘16之间的连接。
尽管该图中未示出，对于印刷电路板20的第二焊盘22与TCP 30的第二接触焊盘34之间的连接也应用了相同算法。
这里，各向异性导电膜(ACF)26可以采用包含分布在热固性树脂中的导电颗粒的带形状，以使通过热和压力来固化树脂部分，同时上下按压其内部导电颗粒，从而按一一对应关系在第一焊盘16与第一接触焊盘32之间建立连接。
TAB技术具有的几个优点是，增大了板的有效面积，并且因通过相对简化的工序将驱动电路直接安装到基板上而提供了简单的结构，而且比COG技术更广泛使用，COG技术具有因LC板的更高分辨率导致将驱动电路安装在基板上的难度而造成的问题。
下面，参照图4和5，对根据现有技术的利用TAB技术的TCP对准系统进行简要描述。
图4是示出根据现有技术的利用TCP对准系统的针对TCP的对准工序的流程图。
图5是示意性地示出根据现有技术的在使用TCP对准系统的TCP对准工序中使用不同装置来独立实现ACF接合和TAB馈送的平面图。
如图4所示，根据现有技术的利用TCP对准系统的TCP对准工序可以包括利用ACF接合装置(未示出)将各向异性导电膜(ACF)26接合到位于阵列基板12的一侧上的第一焊盘16上的第一步骤(S10)。
接着，在第二步骤(S12)，将位于TCP 30的一个端部上的第一接触焊盘(未示出)和位于阵列基板12的所述一侧上的第一焊盘(未示出)彼此面对地相交叠。
在第三步骤(S14)和第四步骤(S16)，采用预定加热工具(未示出)，通过以滑动方式按压TCP 30的边缘的外表面来沿该外表面施加热和压力，以实现第一接触焊盘与第一焊盘之间的连接。这里，各向异性导电膜(ACF)26采用包含分布在热固性树脂中的导电颗粒的带形状，以通过热和压力来固化树脂部分，同时上下按压其内部导电颗粒，从而按一一对应关系在第一焊盘与第一接触焊盘之间建立连接。
在第五步骤S18，在通过TAB工序在ACF 26与TCP 30之间建立连接之后，使用错位(mis-alignment)检查装置(未示出)来检查板10的第一焊盘(未示出)和TCP 30的第一接触焊盘(未示出)是否令人满意地彼此相接触。
然而，根据现有技术的采用TAB技术的TCP对准系统具有如下几个问题。
根据现有技术的利用TAB技术的TCP对准系统除了需要ACF接合装置以外，还需要用于通过馈送TCP来实现带自动接合(TAB)的装置。具体来说，单独设置用于将ACF接合到板上的装置，该装置占用了TCP对准系统的整个设备长度的大约30％。
而且，根据现有技术的TCP对准装置的ACF接合装置占用全部组件的制造成本的大约30％，结果造成制造成本增加那么多。
而且，TCP对准系统配备有根据现有技术的ACF接合装置和TCP馈送装置中的每一个，造成布局和投资成本增加。
发明内容
因此，为解决现有技术的问题，本发明的一个目的是提供一种因未分离采用ACF接合装置而能够显著减小整个设备长度和制造成本以增强制造效率的用于制造液晶显示(LCD)器件的装置，和用于利用该装置制造LCD器件的方法。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如在此具体实施和广泛描述的，提供了一种用于制造液晶显示器件的装置，该装置包括：切割单元，该切割单元被设置用于切割各向异性导电膜(ACF)；ACF剥离单元，该ACF剥离单元被设置用于防止带载封装(TCP)与吸附板分离，同时将所述ACF从基膜剥起，所述TCP与所述ACF相接合；TCP馈送单元，该TCP馈送单元被设置用于馈送所述TCP；ACF接合修正单元，该ACF接合修正单元被设置用于最小化在馈送所述TCP时以接合所述ACF时出现的误差；ACF接合前检查单元，该ACF接合前检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来测量TCP冲孔位置并且确定形成在所述TCP上的对准标记的位置；ACF接合后检查单元，该ACF接合后检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来确定是否已经接合所述ACF和确定所述对准标记的位置，所述确定在将所述ACF接合到所述TCP上之后执行；以及分度(index)单元，该分度单元被设置用于在真空吸附着接合有所述ACF的所述TCP的状态下旋转以将所述TCP馈送到下基板的焊盘端子上。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如在此具体实施和广泛描述的，提供了一种用于利用前述用于制造LCD器件的装置来制造液晶显示器件的方法，该方法包括以下步骤：提供滤色器基板、下基板以及夹在所述滤色器基板与所述下基板之间的液晶板；切割附贴在基膜上的各向异性导电膜(ACF)；从所述基膜剥离所述ACF；馈送具有所述液晶板的驱动装置的带载封装(TCP)；将所述各向异性导电膜(ACF)接合在所述TCP上；以及将接合有所述ACF的所述TCP接合在所述下基板上。
根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法可以具有如下效果。
在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，未采用占用TCP对准系统的整个设备长度的1/5的分立ACF接合装置，而是将ACF接合装置与自由TCP接合装置集成到一起，以允许将TCP直接接合到LC板上，由此显著减小设备长度。从而，可以将LCD器件模块工序时使用的洁净室用作另一用途，而不需要附加成本。
而且，在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，采用具有基于枢轴的结构的自由旋转型自动修正结构，以确保质量和设置便利性，即，在ACF接合时应用该修正结构，以促使ACF准确地接合到TCP上。
在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，接合了ACF的TCP具有对准标记，使得可以利用拍摄装置将ACF与对准标记按一一对应关系准确地对准。
另外，在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，可以通过使用拍摄装置检查TCP的切割状态来识别ACF接合程度如何，并且可以容易地检查是否已经接合了ACF。
当结合附图考虑时，根据下面对本发明的详细描述，本发明的前述和其它目的、特征、方面以及优点将变得更清楚。
附图说明
所包括的附图用于提供对本发明的进一步理解，并且被并入并构成本说明书的一部分，例示了本发明的实施方式并与文字描述一起用于解释本发明的原理。
在图中：
图1是示意性地示出典型LC板的立体图；
图2是图1中的部分A的放大立体图；
图3是沿图1中的线III-III截取的截面图；
图4是示出根据现有技术的利用TCP对准系统的TCP对准工序的流程图；
图5是示意性地示出根据现有技术的在使用TCP对准系统的TCP对准工序中使用不同装置来独立实现ACF接合和TCP馈送的平面图；
图6是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的概图；
图7是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的ACF切割单元的概图；
图8是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的ACF剥离单元的概图；
图9是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的TCP馈送单元的概图；
图10是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的接合工具单元的概图；
图11是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的ACF接合修正单元的概图；
图12和13是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的ACF接合前/后检查单元的概图；
图14是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的ACF接合前/后检查单元和分度部的摄像机的概图；
图15是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的TCP对准工序的流程图；以及
图16是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的TCP对准工序中将接合有ACF的TCP接合到板上的平面图。
具体实施方式
下面，参照附图，对根据本发明优选实施方式的用于制造液晶显示(LCD)器件的装置进行详细描述。
图6是示出根据本发明的用于制造LCD器件的装置的概图。
如图6所示，作为根据本发明的用于制造LCD器件的装置，带载封装(TCP)对准系统200可以包括各向异性导电膜(ACF)切割单元210、ACF剥离单元220、TCP馈送单元230、接合工具单元240、ACF接合修正单元250、ACF接合前/后检查单元260和270(参见图12和13)以及分度单元290(参见图14)。
这里，ACF切割单元210可以用于通过应用具有基于枢轴的结构的自由旋转型自动修正来确保TCP质量和TCP设置可靠性。
ACF剥离单元220是分离器型剥离装置。ACF剥离单元220可以被设置用于防止接合有ACF的TCP与吸附板(未示出)分离。
TCP馈送单元230和接合工具单元240具有能够最小化在馈送TCP时出现的偏差以便允许准确的ACF接合的结构。
另外，ACF接合修正单元250可以按TCP冲孔和TCP居中发生改变时的偏移来移动接合ACF的位置，以保持准确的ACF接合。
ACF接合前检查单元260可以设置有拍摄装置(例如，摄像机)，以经由该摄像机测量TCP冲孔位置并且识别对准标记的位置，随后，将这种信息发送至ACF接合修正单元250。
而且，ACF接合后检查单元270可以设置有拍摄单元(例如，摄像机)，以在ACF接合之后确定是否正确地接合了ACF，并且识别对准标记的位置。
另外，分度单元290可以真空吸附TCP并且每次旋转大约60°，以在每一个工序中将TCP馈送至下基板的焊盘端子。
图7是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF切割单元的概图。
如图7所示，ACF切割单元210可以通过采用具有基于枢轴的结构的自由旋转型自动修正来确保切割质量和设置可靠性。
切割器是基于现有技术中的设置夹具而设置的；然而，这种结构连续导致质量相关问题，例如，无法切割ACF或者过度切割ACF。
为解决这种问题，本发明同样采用了基于设置夹具来设置切割器的现有方法，但改变了板的结构，如图7所示。即，为了切割基膜(参见图8的140)上的ACF，如果切割器保持器212向前移动以敲击板214，则板214基于枢轴216立刻倾斜，以保持平行于切割器218。因此，在本发明中，仅仅一次就可以完成现有技术中的重复几次的切割器设置。
支承ACF的板具体旋转调节成切割器218的刀片端部切割ACF 216的平行角度，并且板214操作，切割器218的刀片平行于ACF 216。即，当用于切割ACF 126的切割器218向前移动至设置有ACF 126的板214处时，如果将切割器218调节成切割器218与板214之间的平行角度，则一致地切割ACF 126。但是，如果将板214和切割器218固定成板214与切割器218彼此不平行的状态，则不一致地切割板214，并且板214可以绕枢轴216的中心运动，从而固定切割器218的夹具击打板214，将板214的平行角度调节成板214与夹具的表面相接触的状态。
图8是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF剥离单元的概图。
如图8所示，根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF剥离单元220是通过向前/向后运动部224来向前或向后移动以利用分离器226剥起与ACF126接合的基膜140的剥离装置。ACF剥离单元220可以用于防止接合有ACF 126的TCP 130与吸附板(未示出)分离。
在将钝化膜上的ACF 126接合在TCP 130上之后，需要执行剥离钝化膜的工序。当剥离钝化膜时，因为ACF 126与钝化膜之间的粘附力比吸附TCP 130的设备的吸附力强，所以TCP 130随钝化膜一起移动。为了防止这个问题，用一小板朝向吸附方向按压TCP 130(图中未示出)。
ACF与基膜之间的分离通过现有技术中的辊型剥离装置来实现。然而，本发明应用直接将ACF 126准确接合到TCP 130上的方法。因此，本发明应用分离器型剥离装置，而非辊型剥离装置，若采用辊型剥离装置，可能因在剥离时产生的并且垂直于TCP施加的力而造成经受真空吸附的TCP 130分离。
而且，分离器226的一端部被加工成锐状并圆化成具有范围在大约0.2mm～3mm的半径R。
因此，根据本发明的ACF剥离单元220的锐度和角度可以改变，因此提供显著减小施加至TCP 130的垂直力的效果。
图9是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的TCP馈送单元的概图。
图10是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的接合工具单元的概图。
根据本发明的TCP馈送单元230可以包括TCP馈送致动器232和TCP馈送夹持器234。TCP馈送单元230可以经由TCP馈送致动器232馈送TCP。这里，考虑到与ACF接合，可以通过TCP馈送夹持器将TCP馈送预定长度。
TCP对准系统的接合工具单元240还可以设置有工具头(tool tip)242，该工具头242可以被设置成通过向ACF施加预定压力来按压接合到TCP上的ACF。
图11是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合修正单元的概图。
部件252表示伺服电动机，部件256表示螺母。部件254和258表示LM阻止块。即，LM阻止块254和258表示精确引导直线移动的LM轨道上的阻止块。
如图11所示，根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合修正单元250按TCP冲孔和TCP居中发生变化时的偏移来移动接合ACF的位置，由此保持准确的ACF接合状态。
当根据现有技术将ACF接合到LC板上时，在大约±200μm的误差范围内实现了接合，这样，不需要分离修正装置。然而，在本发明中，将ACF直接接合到TCP上，该接合是在大约±100μm的误差范围内实现的，这样，本发明还需要Y轴方向上的分离修正装置。即，Y轴方向表示ACF的宽度方向(1mm-2mm)，而X轴方向表示与宽度方向正交的使ACF松弛(get loose)的方向。
而且，本发明被设置成，在ACF接合之前，经由拍摄装置(例如，摄像机)识别TCP的边缘或对准标记，以识别TCP的尺寸和吸附位置，由此修正要接合的ACF的位置。
因此，可以基于TCP冲孔和TCP馈送来预先识别并修正错位，由此满足设置条件。
图12和13是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合前/后检查单元的概图。
图14是示意性地示出根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合前/后检查单元和分度部的摄像机的概图。
如图12所示，根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合前检查单元260可以利用拍摄装置(如摄像机264)测量TCP冲孔尺寸并且识别对准标记的位置，以向ACF接合修正单元250发送该信息。
而且，如图13和14所示，根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的ACF接合后检查单元可以使用摄像机274来确定是否已经正确地接合了ACF并确定对准标记的位置。
根据本发明的ACF接合前检查单元260可以在ACF接合之前经由摄像机264识别TCP边缘/对准标记，并且识别TCP的尺寸和吸附位置，由此，修正要接合ACF的位置。
根据本发明的ACF接合后检查单元270还可以经由摄像机274识别为修正Y轴方向上的偏移所需的TCP边缘/对准标记，以在±100μm的误差范围内实现ACF接合。即，Y轴方向表示ACF的宽度方向(1mm-2mm)，而X轴方向表示与宽度方向垂直的使ACF 126松弛的方向。
因此，根据本发明的ACF接合前/后检查单元260和270的摄像机264和274可以增强ACF接合状态并且便于确定ACF接合是否满意，结果允许对有缺陷的TCP进行选择。
如图14所示，根据本发明的分度单元290可以通过吸摄装置(例如，真空吸附装置)来吸摄接合有ACF的TCP，并且该吸摄装置每次旋转大约60°，以向位于LC板的下基板上的焊盘端子馈送TCP。
下面，参照附图，对使用具有上述构造的根据本发明的用于制造LCD器件的装置来制造LCD器件的方法进行详细描述。
图15是示出利用根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的TCP对准工序的流程图。
图16是示意性地示出在利用根据本发明的用于制造LCD器件的TCP对准系统的TCP对准工序中将接合有ACF的TCP接合到板上的平面图。
在此描述的用于制造液晶显示器件的方法可以利用图6到14中描述的装置来实现。
首先，尽管未示出，但提供了滤色器基板、下基板以及液晶板。将液晶板夹在滤色器基板与下基板之间。将薄膜晶体管(TFT)(未示出)和用于向TFT施加信号的焊盘端子(未示出)形成在下基板102上。
尽管未示出，将用于挡光的黑底(未示出)和用于依靠透射光来表示可视图像的滤色器(未示出)形成在滤色器基板108上。
接着，将下基板102和滤色器基板108彼此接合，并且在下基板102和滤色器基板108之间插入有液晶(未示出)，由此，制造出图16所示的LC板100。
参照图15和16，切割附贴在基膜上的各向异性导电膜(ACF)，并且从基膜剥离ACF。在第一步骤(S110)中馈送具有LC板100的驱动电路的TCP 130和用于引导ACF 126接合的对准标记(未示出)。
利用摄像机(未示出)与对准标记(未示出)相对应地将ACF 126对准在TCP 130上，由此接合到TCP 130上。这里，使用图12所示的ACF接合前检查单元260来测量TCP 130的冲孔尺寸并且识别对准标记的位置，接着，将所获得的信息发送至ACF接合修正单元。根据测量工序的结果来调节对准标记相对于ACF的位置。这里，使用设置在ACF接合前检查单元260处的摄像机264来识别ACF接合的存在和对准标记的位置。当发生错位时，ACF接合前检查单元260的摄像机264识别TCP 130的边缘/对准标记以确定TCP 130的尺寸和吸附位置，由此，修正要接合ACF的位置。而且，接合到TCP 130上的ACF 126的宽度可以优选地比TCP 130的宽度窄。部件262表示伺服电动机，而部件272表示气缸(cylinder)。
在将ACF 126接合到TCP 130上之后，使用图13所示的设置在ACF接合后检查单元270处的摄像机274，来测量ACF接合的位置和为修正Y轴方向上的对准误差所需的TCP边缘/对准标记，以在±100μm的误差范围内实现ACF接合。
因此，根据本发明的ACF接合前/后检查单元260和270的摄像机264和274可以增强ACF接合准确度并且便于确定ACF接合是否满意，结果允许对有缺陷的TCP进行选择。
将接合了ACF 126的TCP 130粘附到下基板102的焊盘端子(未示出)上。这里，图14所示的分度单元290将具有ACF 126的TCP 130朝向下基板移动。分度单元290通过吸摄装置(例如，真空吸附装置)吸摄具有ACF 126的TCP 130。接着，在每道工序中该吸摄装置旋转大约60°，以将TCP 130馈送到下基板102的焊盘端子(未示出)上。
在第二和第三步骤(S120和S130)中，加热工具(未示出)沿TCP 130的边缘的外表面滑动，同时向TCP 130施加热和压力以进行连接。而且，ACF 126具有带形状，其中包含分布在热固性树脂中的导电颗粒。因此，该树脂部件因热和压力而固化，并且同时上下按压导电颗粒，以使下基板102的焊盘端子(未示出)和TCP 130的接触焊盘(未示出)按一一对应关系彼此接触。
在第四步骤(S140)中，通过错位检查装置(未示出)来检查通过TAB工序接合有ACF 126的TCP 130，确定TCP 130的接触焊盘(未示出)是否令人满意地与LC板100的焊盘端子相接触，由此完成TCP接合工序。
如上所述，在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，未采用占用TCP对准系统的整个设备长度的1/5的分立ACF接合装置，而是将ACF接合装置与自由TCP接合装置集成起来，以允许将TCP直接接合到LC板上，由此显著减小设备长度。从而，可以将在LCD器件模块工序时使用的洁净室用作另一用途，而不需要附加成本。
而且，在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，采用具有基于枢轴的结构的自由旋转型自动修正作为ACF切割单元，以确保TCP质量和设置便利性，即，在ACF接合时应用该修正结构，以促使ACF准确地接合到TCP上。
在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，接合了ACF的TCP具有对准标记，使得可以使用拍摄装置按与对准标记一一对应的关系准确地对准ACF。
另外，在根据本发明的用于制造LCD器件的装置和用于利用该装置制造LCD器件的方法中，可以通过使用拍摄装置检查TCP的切割状态来识别ACF接合程度如何，并且可以容易地检查是否已经接合了ACF。
前述实施方式和优点仅仅是示范性的，而不应视为对本公开的限制。本教导可以容易地应用于其它类型的装置。本描述是例示性的，而不是对权利要求书的范围的限制。本领域技术人员将清楚许多另选例、修改例以及变型例。可以按各种方式来组合在此描述的示范性实施方式的特征、结构、方法以及其它特点，以获得附加和/或另选的示范性实施方式。
因为可以在不脱离本发明的特点的情况下按几种形式具体实施这些特征，因此还应明白，除非另有规定，上述实施方式不受前面描述的任何细节限制，而应当广泛地视为处于在所附权利要求书中限定的范围内，由此，落入权利要求书的界限内的所有改变例和修改例或这种界限的等同物都应被所附权利要求书所涵盖。

Claims (17)

1.一种用于制造液晶显示器件的装置，该装置包括：
切割单元，该切割单元被设置用于切割各向异性导电膜；
各向异性导电膜剥离单元，该各向异性导电膜剥离单元被设置用于防止带载封装与吸附板分离，同时将所述各向异性导电膜从基膜剥起，其中所述带载封装与所述各向异性导电膜相接合；
带载封装馈送单元，该带载封装馈送单元被设置用于馈送所述带载封装；
各向异性导电膜接合修正单元，该各向异性导电膜接合修正单元被设置用于最小化在馈送所述带载封装以接合所述各向异性导电膜时出现的误差；
各向异性导电膜接合前检查单元，该各向异性导电膜接合前检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来测量带载封装冲孔位置并且确定形成在所述带载封装上的对准标记的位置；
各向异性导电膜接合后检查单元，该各向异性导电膜接合后检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来确定是否已经接合了所述各向异性导电膜和确定所述对准标记的位置，该确定在将所述各向异性导电膜接合到所述带载封装上之后执行；以及
分度单元，该分度单元被设置用于在真空吸附着接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装的状态下旋转以将所述带载封装馈送到下基板的焊盘端子上。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述切割单元包括：
切割器，该切割器能移动以切割所述各向异性导电膜；和
板，该板被所述切割器敲击并且绕枢轴旋转以保持与切割器平行。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述各向异性导电膜剥离单元包括：
运动部，该运动部用于向前或向后移动所述基膜；和
分离器，该分离器用于剥起所述基膜。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述带载封装馈送单元包括：
带载封装馈送夹持器，该带载封装馈送夹持器用于将所述带载封装馈送预定长度；和
带载封装馈送致动器，该带载封装馈送致动器用于使所述带载封装馈送通过。
5.根据权利要求1所述的装置，该装置还包括接合工具单元，该接合工具单元包括工具头，该工具头被设置用于按压接合到所述带载封装上的所述各向异性导电膜。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述各向异性导电膜接合前检查单元包括拍摄装置，以测量带载封装冲孔位置并且识别对准标记的位置。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述各向异性导电膜接合前检查单元包括拍摄装置，以识别修正偏移所需的带载封装边缘/对准标记。
8.一种用于利用带载封装对准系统来制造液晶显示器件的方法，该方法包括以下步骤：
提供滤色器基板、下基板以及夹在所述滤色器基板与所述下基板之间的液晶板；
切割附贴在基膜上的各向异性导电膜；
从所述基膜剥离所述各向异性导电膜；
馈送具有所述液晶板的驱动装置的带载封装；
将所述各向异性导电膜接合在所述带载封装上；以及
将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装接合在所述下基板上。
9.根据权利要求8所述的方法，在将各向异性导电膜接合在所述带载封装上之前，该方法还包括以下步骤：通过拍摄装置测量所述带载封装的冲孔位置并且确定所述带载封装上的对准标记的位置；和根据该测量工序的结果调节所述对准标记相对于所述各向异性导电膜的位置。
10.根据权利要求9所述的方法，在将各向异性导电膜接合在所述带载封装上之后，该方法还包括以下步骤：测量接合各向异性导电膜的位置并且确定所述对准标记的位置。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装接合在所述下基板上的步骤还包括将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装朝向所述下基板移动的步骤。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装朝向所述下基板移动的步骤包括以下步骤：
通过吸摄装置吸摄接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装；和
将所述吸摄装置与接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装一起朝向所述下基板移动。
13.一种用于利用权利要求1所述的装置来制造液晶显示器件的方法，该方法包括以下步骤：
提供滤色器基板、下基板以及夹在所述滤色器基板与所述下基板之间的液晶板；
切割附贴在基膜上的各向异性导电膜；
从所述基膜剥离所述各向异性导电膜；
馈送具有所述液晶板的驱动装置的带载封装；
将所述各向异性导电膜接合在所述带载封装上；以及
将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装接合在所述下基板上。
14.根据权利要求13所述的方法，在将各向异性导电膜接合在所述带载封装上之前，该方法还包括以下步骤：通过拍摄装置测量所述带载封装的冲孔位置并且确定所述带载封装上的对准标记的位置；和根据该测量工序的结果调节所述对准标记相对于所述各向异性导电膜的位置。
15.根据权利要求14所述的方法，在将各向异性导电膜接合在所述带载封装上之后，该方法还包括以下步骤：测量接合各向异性导电膜的位置并且确定所述对准标记的位置。
16.根据权利要求13所述的方法，其中，所述将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装接合在所述下基板上的步骤还包括将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装朝向所述下基板移动的步骤。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装朝向所述下基板移动的步骤包括以下步骤：
通过吸摄装置吸摄接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装；和
将所述吸摄装置与接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装一起朝向所述下基板移动。
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