JP2008218567A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008218567A JP2008218567A JP2007051729A JP2007051729A JP2008218567A JP 2008218567 A JP2008218567 A JP 2008218567A JP 2007051729 A JP2007051729 A JP 2007051729A JP 2007051729 A JP2007051729 A JP 2007051729A JP 2008218567 A JP2008218567 A JP 2008218567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- tcp
- pair
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】X・Y・Z・θ駆動源によってTCP9を駆動して基板WとTCPを相対的に位置合わせしたときに、撮像カメラはTCPに設けられた並設された複数の第2の端子T2の配置方向両端の端子を撮像し、演算処理部は撮像に基づいて複数の第2の端子の配置方向中心の第2の中心座標X2を算出し、X・Y・Z・θ駆動源は、算出された第2の中心座標と、予め算出された基板の一対の第1の位置合わせマークm1の中心の第1の中心座標X1が同一直線上に位置するよう基板とTCPを相対的に位置決めする。
【選択図】 図5
Description
上記基板に設けられた一対の第1の位置合わせマークと上記電子部品に上記第1の位置合わせマークと対応する間隔で設けられた一対の第2の位置合わせマークのそれぞれの一方と他方を同一視野内で同時に撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された上記第1、第2の位置合わせマークから上記基板と上記電子部品の相対位置及び上記基板の一対の第1の位置合わせマークの配置方向中心の第1の中心座標を算出する算出手段と、
この算出手段によって算出された上記基板と上記電子部品の相対位置に基づいて各一対の上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが重なり合うよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置合わせする駆動手段を具備し、
上記駆動手段によって上記基板と上記電子部品を相対的に位置合わせしたときに、
上記撮像手段は上記電子部品に設けられた複数の第2の端子の配置方向両端の端子を撮像し、
上記算出手段は上記撮像に基づいて複数の第2の端子の配置方向中心の第2の中心座標を算出し、
上記駆動手段は上記算出に基づいて上記第1の中心座標と上記第2の中心座標が上記各端子の配置方向と直交する同一直線上に位置するよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置決めすることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板に設けられた一対の第1の位置合わせマークと上記電子部品に上記第1の位置合わせマークと対応する間隔で設けられた一対の第2の位置合わせマークのそれぞれの一方と他方を同一視野内で同時に撮像する工程と、
撮像された上記第1、第2の位置合わせマークから上記基板と上記電子部品の相対位置及び上記基板の一対の第1の位置合わせマークの配置方向中心の第1の中心座標を算出する工程と、
上記基板と上記電子部品の相対位置の算出に基づいて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが重なり合うよう上記基板と上記電子部品を位置合わせする工程と、
上記基板と上記電子部品を位置合わせした後、この電子部品に設けられた複数の第2の端子の配置方向両端の端子を撮像し、その撮像に基づいて上記第2の端子の配置方向中心の第2の中心座標を算出する工程と、
算出された第2の中心座標と上記第1の中心座標が上記各端子の配置方向と直交する同一直線上に位置するよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置決めする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
そのため、基板と電子部品との端子にずれが生じることないよう、これらを精密に位置合わせして基板に電子部品を実装することができる。
図1に示す実装装置はベーステーブル1を備えている。このベーステーブル1上にはXテーブル2が設けられている。このXテーブル2は上記ベーステーブル1の一側面に設けられたX駆動源3によって紙面と直交するX方向に沿って駆動されるようになっている。
上記下部Z駆動源12及び上記X・Y・θ・Z駆動源23は上記制御装置6によって駆動が制御されるようになっている。
なお、第1の中心座標X1と第2の中心座標X2とのずれ量の補正は複数回行わずに1回であってもよい。
Claims (3)
- 基板の側辺部に設けられた複数の第1の端子に、電子部品に設けられた複数の第2の端子を位置合わせして上記基板に上記電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板に設けられた一対の第1の位置合わせマークと上記電子部品に上記第1の位置合わせマークと対応する間隔で設けられた一対の第2の位置合わせマークのそれぞれの一方と他方を同一視野内で同時に撮像する一対の撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された上記第1、第2の位置合わせマークから上記基板と上記電子部品の相対位置及び上記基板の一対の第1の位置合わせマークの配置方向中心の第1の中心座標を算出する算出手段と、
この算出手段によって算出された上記基板と上記電子部品の相対位置に基づいて各一対の上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが重なり合うよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置合わせする駆動手段を具備し、
上記駆動手段によって上記基板と上記電子部品を相対的に位置合わせしたときに、
上記撮像手段は上記電子部品に設けられた複数の第2の端子の配置方向両端の端子を撮像し、
上記算出手段は上記撮像に基づいて複数の第2の端子の配置方向中心の第2の中心座標を算出し、
上記駆動手段は上記算出に基づいて上記第1の中心座標と上記第2の中心座標が上記各端子の配置方向と直交する同一直線上に位置するよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置決めすることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記駆動手段は、上記電子部品を駆動して上記基板に対して位置決めすることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板の側辺部に設けられた複数の第1の端子に、電子部品に設けられた複数の第2の端子を位置合わせして上記基板に上記電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板に設けられた一対の第1の位置合わせマークと上記電子部品に上記第1の位置合わせマークと対応する間隔で設けられた一対の第2の位置合わせマークのそれぞれの一方と他方を同一視野内で同時に撮像する工程と、
撮像された上記第1、第2の位置合わせマークから上記基板と上記電子部品の相対位置及び上記基板の一対の第1の位置合わせマークの配置方向中心の第1の中心座標を算出する工程と、
上記基板と上記電子部品の相対位置の算出に基づいて上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークが重なり合うよう上記基板と上記電子部品を位置合わせする工程と、
上記基板と上記電子部品を位置合わせした後、この電子部品に設けられた複数の第2の端子の配置方向両端の端子を撮像し、その撮像に基づいて上記第2の端子の配置方向中心の第2の中心座標を算出する工程と、
算出された第2の中心座標と上記第1の中心座標が上記各端子の配置方向と直交する同一直線上に位置するよう上記基板と上記電子部品を相対的に位置決めする工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051729A JP4829813B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051729A JP4829813B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218567A true JP2008218567A (ja) | 2008-09-18 |
JP4829813B2 JP4829813B2 (ja) | 2011-12-07 |
Family
ID=39838284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007051729A Active JP4829813B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4829813B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011139080A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-07-14 | Panasonic Corp | テープ貼り付け装置 |
JP5024494B1 (ja) * | 2012-03-05 | 2012-09-12 | 富士ゼロックス株式会社 | 搭載装置、基板装置の製造方法 |
JP2018032681A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、基準マーク撮像方法 |
JP2021027294A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231008A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング方法 |
JPH10209202A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JP2000213921A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
JP2004004373A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Optrex Corp | フレキシブル基板およびフレキシブル基板と液晶パネルの位置合わせ方法。 |
WO2007023692A1 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
-
2007
- 2007-03-01 JP JP2007051729A patent/JP4829813B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231008A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング方法 |
JPH10209202A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Seiko Epson Corp | 液晶表示装置 |
JP2000213921A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識装置および画像認識方法 |
JP2004004373A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Optrex Corp | フレキシブル基板およびフレキシブル基板と液晶パネルの位置合わせ方法。 |
WO2007023692A1 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011139080A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-07-14 | Panasonic Corp | テープ貼り付け装置 |
JP5024494B1 (ja) * | 2012-03-05 | 2012-09-12 | 富士ゼロックス株式会社 | 搭載装置、基板装置の製造方法 |
JP2018032681A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装機、基準マーク撮像方法 |
JP2021027294A (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4829813B2 (ja) | 2011-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4651886B2 (ja) | 電子機器及び電子機器の製造方法 | |
JP4367524B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP4664366B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
JP4829813B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2012004143A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP4654829B2 (ja) | 部品実装状態検査装置及び方法 | |
WO2011016307A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4478117B2 (ja) | 電子部品の位置認識装置 | |
JP2008251588A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JPH10177183A (ja) | フレキシブル基板貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法 | |
JPH10177182A (ja) | 液晶パネルのpcb圧着装置 | |
JP5159259B2 (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JPWO2013141388A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4262171B2 (ja) | 半導体チップの実装装置及び実装方法 | |
JP2006202877A (ja) | 半導体装置実装装置 | |
JP5175815B2 (ja) | 電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法 | |
JP4937857B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2009042058A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2011097095A (ja) | 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 | |
JP2012238650A (ja) | 位置合わせマークの位置認識装置及び位置認識方法、電子部品の実装装置 | |
JP2006120929A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2009122214A (ja) | パネル組立装置及びパネル組立方法、並びに液晶パネル | |
JP2008026806A (ja) | 位置合わせ方法および位置合わせ装置 | |
JPH10240151A (ja) | 表示パネルの組立方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110913 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110916 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4829813 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |