JP4664366B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平方向に駆動する駆動手段と、
上記電子部品を保持しこの電子部品を上記基板の側部上面に実装する実装手段と、
上下方向に駆動可能に設けられ上記基板の側部上面に上記実装手段によって上記電子部品を実装するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツールと、
上記基板に上記電子部品を実装する前にこれらの基板と電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板と電子部品を位置合わせした後、上記バックアップツールを上昇させて上記基板の側部下面を支持させ、その状態で上記撮像手段によって上記基板を再度撮像させ、上記基板と電子部品とに位置ずれがあるときには上記基板と上記電子部品との位置合わせをやり直させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記基板の上記電子部品が実装される部分と上記電子部品を撮像する工程と
上記撮像に基いて上記基板と上記電子部品を位置合わせする工程と、
位置決めされた基板の側部下面をバックアップツールによって支持する工程と、
バックアップツールによって支持された基板を再び撮像して基板と上記電子部品とに位置ずれがあるか否かを判定する工程と、
位置ずれがあるときには上記基板を再度位置合わせする工程と、
上記基板と上記電子部品とに位置ずれがないときに上記バックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1は電子部品の供給装置及びこの供給装置から供給された電子部品を基板に実装する実装装置を示し、上記供給装置は部品供給テーブル1を備えている。この部品供給テーブル1は周方向に90度間隔で4つの載置部2(3つのみ図示)が設けられ、第1の駆動源3によって所定角度、たとえば90度ずつ回転駆動されるようになっている。上記各載置部2にはTCPなどの電子部品4が図示しない吸着アームなどによって供給されるようになっている。
まず、ステップ1(以下、ステップをSとする)では保持テーブル12に基板Wが供給され、この基板Wが上記保持テーブル12に吸着保持される。S2では上記保持テーブル12が予めティーチングされた位置に駆動される。それによって、上記基板Wの電子部品4が実装される側部が上記バックアップツール22の上方に位置決めされる。ついで、S3ではインデックステーブル7が回転駆動されて、電子部品4を吸着保持した実装ツール5が上記基板Wの側部の近傍に位置決めされる。
基板Wをバックアップツール22によって突き上げることで、電子部品4と基板Wとに位置ずれが生じた場合にはS11となり、バックアップツール22が下降方向に駆動される。ついで、上記基板WがX、Y及びθ方向に駆動され、S8で求められた位置ずれ量に応じて電子部品4に対する基板Wの位置が補正される。基板Wの位置ずれが補正されるとS7に戻り、上述した動作が繰り返して行なわれる。
Claims (7)
- 基板の側部上面に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平方向に駆動する駆動手段と、
上記電子部品を保持しこの電子部品を上記基板の側部上面に実装する実装手段と、
上下方向に駆動可能に設けられ上記基板の側部上面に上記実装手段によって上記電子部品を実装するときにこの基板の側部下面を支持するバックアップツールと、
上記基板に上記電子部品を実装する前にこれらの基板と電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記基板と電子部品を位置合わせした後、上記バックアップツールを上昇させて上記基板の側部下面を支持させ、その状態で上記撮像手段によって上記基板を再度撮像させ、上記基板と電子部品とに位置ずれがあるときには上記基板と上記電子部品との位置合わせをやり直させる制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記制御手段は、上記基板と電子部品とに位置ずれがあるときには上記バックアップツールを下降させて上記基板と上記電子部品との位置合わせをやり直させることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記基板には上記電子部品が実装される位置に一対の第1の位置合わせマークが所定の間隔で設けられ、上記電子部品には第1の位置合わせマークと同じ間隔で一対の第2の位置合わせマークが設けられ、上記バックアップツールは一対の第2の位置合わせマークの間隔よりも幅寸法が小さく設定されていて、
上記撮像手段は対向する位置にある一方の第1、第2の位置合わせマークと、他方の第1、第2の位置合わせマークをそれぞれ同一視野で撮像する一対の撮像カメラであることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記実装手段はインデックステーブルの周方向に所定間隔で設けられた複数の実装ヘッドであって、上記基板と電子部品の位置合わせは上記基板を上記駆動手段によって水平方向に駆動して行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板の側部上面に電子部品を実装する実装方法であって、
上記基板の上記電子部品が実装される部分と上記電子部品を撮像する工程と
上記撮像に基いて上記基板と上記電子部品を位置合わせする工程と、
位置合わせされた基板の側部下面をバックアップツールによって支持する工程と、
バックアップツールによって支持された基板を再び撮像して基板と上記電子部品とに位置ずれがあるか否かを判定する工程と、
位置ずれがあるときには上記基板を再度位置合わせする工程と、
上記基板と上記電子部品とに位置ずれがないときに上記バックアップツールによって支持された上記基板の側部上面に上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記基板を再度位置合わせするとき、上記バックアップツールを下降させることを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
- 上記基板には一対の第1の位置合わせマークが設けられ、上記電子部品には一対の第2の位置合わせマークが設けられていて、上記第1の位置合わせマークと第2の位置合わせマークを同一視野で撮像することを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
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