JP4262162B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平面に沿うX方向とY方向とに駆動する駆動手段と、
上記保持手段が駆動されるX方向とY方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に上記基板の縁部下面を支持する受け部が設けられた受け部材と、
上記基板の上記受け部材の受け部に支持される縁部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールによって上記電子部品を実装する前に、上記保持手段の上記受け部材側に位置する部位の上記一方の方向に沿う位置を検出する検出手段と、
この検出手段の検出に基いて上記駆動手段の駆動を制御して上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをしてこの基板の縁部下面を上記受け部材の受け部に支持させる制御手段
を具備し、
上記保持手段は、上記一方の方向に駆動されるX可動体と、このX可動体に設けられY方向に駆動されるとともに上面に上記基板を保持するY可動体とを有し、
上記検出手段は、上記X可動体の上記受け部材と対向する側面に設けられたスケールヘッドと、このスケールヘッドに対向する部位に上記X方向に沿って設けられたリニアスケールとを有することを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記X駆動機構は、軸線をX方向に平行にして配置されX駆動源によって回転駆動されるX送りねじと、上記X可動体に設けられ上記X送りねじが螺合するめねじ体とを有し、
上記検出手段は、上記X送りねじの軸線よりも上記受け部材側に設けられていることが好ましい。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1と図2に示すこの発明の実装装置はベース1を備えている。このベース1には保持手段2が設けられている。この保持手段2は平面形状が矩形状のX可動体3を有する。このX可動体3は一対のリニアガイド4によって上記ベース1上に矢印で示すX方向に移動可能に支持されている。上記リニアガイド4は、上記ベース1上にY方向に所定の間隔で離間してX方向に沿って設けられた一対のガイド部材5と、上記X可動体3の下面にY方向沿って離間して設けられ上記ガイド部材5にスライド可能に係合支持された一対のスライド部材6とによって形成されている。
なお、実装ツール31は1つであってもよく、その場合は複数のTCP18を液晶セル15に1つずつ順次実装するようにすればよい。
まず、Y可動体12に液晶セル15を供給する。この液晶セル15はY可動体12よりも大きい平面形状となっている。したがって、液晶セル15は周縁部をY可動体12の上面の周縁部から外方に突出させた状態で、このY可動体12の上面に吸着保持される。
Claims (4)
- 基板の縁部上面に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基板を保持する保持手段と、
この保持手段を水平面に沿うX方向とY方向とに駆動する駆動手段と、
上記保持手段が駆動されるX方向とY方向とのうちの一方の方向と平行に配置され上端部に上記基板の縁部下面を支持する受け部が設けられた受け部材と、
上記基板の上記受け部材の受け部に支持される縁部の上面に上記電子部品を実装する実装ツールと、
この実装ツールによって上記電子部品を実装する前に、上記保持手段の上記受け部材側に位置する部位の上記一方の方向に沿う位置を検出する検出手段と、
この検出手段の検出に基いて上記駆動手段の駆動を制御して上記基板の上記一方の方向に沿う位置決めをしてこの基板の縁部下面を上記受け部材の受け部に支持させる制御手段
を具備し、
上記保持手段は、上記一方の方向に駆動されるX可動体と、このX可動体に設けられY方向に駆動されるとともに上面に上記基板を保持するY可動体とを有し、
上記検出手段は、上記X可動体の上記受け部材と対向する側面に設けられたスケールヘッドと、このスケールヘッドに対向する部位に上記X方向に沿って設けられたリニアスケールとを有することを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記リニアスケールは、上記受け部材と上記保持手段との間に設けられた取り付け部材の上記スケールヘッドに対向する側面に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記リニアスケールは、上記受け部材の上記スケールヘッドに対向する側面に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記駆動手段は、上記X可動体をX方向に駆動するX駆動機構と、上記Y可動体をY方向に駆動するY駆動機構とを具備し、
上記X駆動機構は、軸線をX方向に平行にして配置されX駆動源によって回転駆動されるX送りねじと、上記X可動体に設けられ上記X送りねじが螺合するめねじ体とを有し、
上記検出手段は、上記X送りねじの軸線よりも上記受け部材側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
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JP2004229502A JP4262162B2 (ja) | 2004-08-05 | 2004-08-05 | 電子部品の実装装置 |
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JP5574401B2 (ja) * | 2007-01-10 | 2014-08-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP5120361B2 (ja) * | 2009-11-02 | 2013-01-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
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2004
- 2004-08-05 JP JP2004229502A patent/JP4262162B2/ja active Active
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