JP2012004143A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の実装装置および実装方法に関するものであり、より詳細には、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの製造工程において、パネル基板などの基板上にフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略す）などの電子部品を実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するものである。

表示装置に用いられる機器として、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置がある。これらの液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置に用いられるパネル基板は、ガラスなどの透明板から成り、パネル基板の外縁には外部接続用の多数の電極端子が形成されている。この電極端子上に、駆動用ＬＳＩが搭載されたＦＰＣの電極端子を電気的に接続することで電源や信号の伝送を行う。

従来から、パネル基板の電極端子とＦＰＣの電極端子とを接続する手段としてＡＣＦ工法が知られている。ＡＣＦ工法とは、パネル基板の外縁に配置されている接続端子部分に異方性導電フィルム（以下、ＡＣＦと略す）を貼り付けた後、パネル基板とＦＰＣとの電極端子同士の位置合わせを行い、パネル基板の電極端子の上からＦＰＣの電極端子を重ね合わせ（以下、仮圧着と呼ぶ）、熱圧着にて接合し（以下、本圧着と呼ぶ）、電気的に接続するものである。

ここで用いるＡＣＦとは、熱硬化性の樹脂材料に導電性粒子を混ぜ合わせたものをフィルム状にしたものであり、主にプリント基板上に電子部品を実装するために使用される。ＡＣＦを用いて接合する際、プリント基板の接合する電極端子部を覆うような形でＡＣＦを貼り付け、その上に電子部品を設置し、電極端子間にＡＣＦを挟み込んだ状態とする。そして、熱をかけたツールで、接合する電極端子部を加圧すると、電極端子の間に挟まれたＡＣＦ内の金属粒子が電極端子に押込まれることで導電する経路を形成する。圧力がかからなかった場所は絶縁状態を保持するため、縦方向のみ導電性を持ち、横方向には絶縁性が保たれるといった特徴を持つ。これにより、短絡を起こさずに電子部品を実装することが可能であり、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などのパネル基板上にＦＰＣを実装する際によく用いられる。

ＡＣＦを用いて接続するＦＰＣ実装方法および実装装置は、あらかじめパネル基板の外縁に形成されている電極端子を覆う形でＡＣＦを貼り付けた後、パネル基板とＦＰＣとのそれぞれに形成されている位置認識用マーク（アライメントマーク）をカメラで認識処理することでそれぞれの位置を検出し、パネル基板とＦＰＣとの電極端子同士の位置合せを行った後に、熱をかけた圧着ツールで加圧・加熱することで接合を行う。

この時、パネル基板とＦＰＣとのそれぞれの電極端子を正確に位置合わせすることが求められるが、図１２に示すように、パネル基板１にいわゆる反りや垂れが発生している状態で仮圧着を行うと、ＦＰＣの電極端子がパネル基板１の電極端子に対して位置ずれを起こすことがあった。なお、図１２における、５ａはパネル基板１の位置認識用マークであり、反りや垂れが発生している状態でのパネル基板１を実線部で示し、反りや垂れが発生していない状態のパネル基板１を仮想線部（二点鎖線部）で示している。また、１１は位置認識用マーク５ａを認識するためのカメラである。

この位置ずれのメカニズムについて図１３を用いて説明する。パネル基板１の電極端子とＦＰＣ２の電極端子とを接続する際は、まず、支持テーブルでパネル基板１を搬送し、圧着ツール９でＦＰＣ２をピックアップする。ここで、ＦＰＣ２の位置認識用マーク５ｂをカメラ１１の視野へと移動させ、ＦＰＣ２の位置認識用マーク５ｂの認識を行う。次に、パネル基板１の位置認識用マーク５ａをカメラ１１の視野へと移動し、パネル基板１の位置認識用マーク５ａの認識を行う。そして、それぞれの認識結果から、パネル基板１とＦＰＣ２との位置を計算し、それぞれの電極端子が重なるように位置決めを行い、仮圧着を行う。しかしこの時に、図１３の実線部に示すように、パネル基板１において反りや垂れがある場合、パネル基板１が圧着される時に、パネル基板１の反りや垂れが、図外のバックアップ台や圧着ツール９により矯正されることから、パネル基板１の認識時と圧着時との姿勢が異なり、電極端子の位置ずれが発生する。

そこで、特許文献１に開示された電子部品の実装装置では、パネル基板の反りや垂れを矯正し、パネル基板の平面度を確保することが図られている。図１４は特許文献１における実装装置を示す。図１４において、圧着部分を受けるバックアップ台１６とパネル基板１の支持テーブル８との間に、パネル基板１の反りや垂れを矯正するための吸着テーブル１５を設け、パネル基板１の平面度が出た状態で、パネル基板１の下面を吸着テーブル１５で吸着固定することで、パネル基板１の平面度を保ちながら圧着ツール９を用いて圧着を行っている。これにより、パネル基板１とＦＰＣ２との電極端子同士が正確に重なり、電気的な接続を得ることができるよう図られている。

特開平１１−２０４５７９号公報

ところで近年、放送業界、表示装置業界などを取り巻く環境の変化は大きく、より高性能な表示装置の開発が求められている。
放送業界では、アナログ放送からデジタル放送への移行が進み、これまでのＳＤと呼ばれる解像度が６４０×４８０の通常画質から、ＨＤと呼ばれる解像度が１２８０×７２０や１９２０×１０８０の高精細画質が主流となりつつある。また、３Ｄ放送や次世代放送（約８０００×約４０００）など更に解像度の高い放送が予定されており、今後、更に高精細の表示装置が必要になることが考えられる。

表示装置業界でも、輝度や応答性、消費電力などの性能で優れる有機ＥＬ表示装置などの次世代表示装置の開発が進んでいる。液晶表示装置と有機ＥＬ表示装置とでは発光原理は異なることから、有機ＥＬ表示装置では輝度調整のための信号線が必要となることが知られており、より高密度な信号の伝送経路形成が必要になる。

このため、これまでと同様の電極端子ピッチのパネル基板やＦＰＣを使用することはＦＰＣや駆動用ＬＳＩなどの部品点数が増加することに繋がり、コストが増大することになるため、パネル基板の高精細化に合わせて、電極端子間のピッチを小さくし、高精度に実装する技術が必要となる。

そこで、パネル基板の反りや垂れによるずれを極めて高精度になくす必要があり、特許文献１に開示された実装装置を用いることが考えられる。しかしながら、特許文献１に開示された実装装置では、吸着テーブル１５により、パネル基板１の外縁に配置されている電極端子よりもパネル基板１の中心部寄りの箇所を吸着し、パネル基板１における電極端子の箇所はバックアップ台１６により下方から受けて支持する構造であるので、電極端子が設けられている箇所では、完全にパネル基板１の反りや垂れがなくなっていないおそれがある。

本発明は上記課題を解決するもので、パネル基板などの基板の電極端子などが設けられている箇所で完全に反りや垂れがなくなっている状態で、基板とＦＰＣなどの電子部品との電極端子同士などを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するために本発明の電子部品の実装装置は、基板を支持する支持テーブルと、前記支持テーブルを移動させて位置決めする位置決めユニットと、保持した電子部品を前記基板に圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールと対向する位置に配設されると共に前記基板の外縁を吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整可能なバックアップ台と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明の電子部品の実装方法は、支持テーブルに支持された基板と圧着ツールに保持された電子部品との相対位置を調整する移動工程と、前記圧着ツールと対向する位置で前記基板の外縁を吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整を行う矯正工程と、前記移動工程および前記矯正工程後に、前記圧着ツールにより前記基板と前記電子部品とを圧着させる圧着工程と、を有することを特徴とする。

以上のように、本発明によれば、基板の電極端子などをバックアップ台で固定し、圧着を行うことで、基板において反りや垂れをなくした状態で、パネル基板とＦＰＣなどの電子部品との電極端子同士などを精度よく接続することができ、信頼性が向上する。

本発明の実施形態に係る電子部品の実装装置において実装対象（接合対象）となるパネル基板とＦＰＣとを示す平面図 同実施形態に係る電子部品の実装装置において接続対象となるパネル基板の電極端子周辺を示す拡大平面図 同実施形態に係る電子部品の実装装置において接続対象となるＦＰＣを示す拡大平面図 同実施形態に係る電子部品の実装装置を示す正面図 同実施形態に係る電子部品の実装装置のバックアップ台を示す斜視図 同実施形態に係る電子部品の実装方法における仮圧着のフローチャート 同実施形態に係る電子部品の実装方法におけるＦＰＣの認識時の状態を示す要部正面図 同実施形態に係る電子部品の実装方法におけるパネル基板を認識する直前の状態を示す要部正面図 同実施形態に係る電子部品の実装方法におけるパネル基板の認識時の状態を示す要部正面図 同実施形態に係る電子部品の実装方法におけるパネル基板とＦＰＣを位置合わせした時の状態を示す要部正面図 同実施形態に係る電子部品の実装方法におけるパネル基板とＦＰＣとを仮圧着した時の状態を示す要部正面図 従来の電子部品の実装方法においてパネル基板を認識する時の状態を示す要部正面図 従来の電子部品の実装方法においてパネル基板とＦＰＣとの位置ずれメカニズムを説明する要部正面図 特許文献１に記載された従来の電子部品の実装装置を示す正面図

以下、本発明の実施形態に係る電子部品の実装装置および実装方法について、図面を参照しながら説明する。なお、従来の実装装置や実装方法で説明したものと、同様な機能のものには同符号を付し、適宜説明を省略する。

＜電子部品の実装装置などの構成＞
まず、本発明の実施形態に係る電子部品の実装装置としての、仮圧着工程で用いるＦＰＣ接合装置により、実装対象（接合対象）となるパネル基板（基板の１例）とＦＰＣ（電子部品の１例）との構成について説明する。ここで、図１は本発明の実施形態に係る電子部品の実装装置であるＦＰＣ接合装置で実装対象（接合対象）となるパネル基板とＦＰＣとを示す平面図、図２はパネル基板に設けられた電極端子を拡大した平面図、図３はＦＰＣの拡大平面図である。

図１〜図３に示すように、パネル基板１はガラスなどの透明板から成り、パネル基板１の表面には電源や信号伝送のための回路が形成されている。パネル基板１の外縁には外部接続用の多数の電極端子４ａがパネル基板１の辺に対し垂直に延びるように配設されている。これらの電極端子４ａは、数百本程度毎に１セットとなっており、この１セットの電極端子４ａ群に対して１個の駆動用ＬＳＩ１２に接続する必要がある。駆動用ＬＳＩ１２は、パネル基板１に実装される実装部品としてのＦＰＣ２の中央部に実装されており、ＦＰＣ２の１辺に形成されている電極端子４ｂをパネル基板１の電極端子４ａに接続することで、電源や信号の伝送を行う。また、パネル基板１の電極端子４ａ群の１セットに対応して位置認識用マーク（アライメントマーク）５ａが形成されており、この位置認識用マーク５ａを認識することで、パネル基板１上の電極端子４ａの位置を正確に検出することができる。また、ＦＰＣ２を実装する前準備として、パネル基板１の外縁に形成される電極端子４ａを覆うようなかたちでＡＣＦ３が貼り付けられている。

本来、パネル基板１は平面状態で供給されることが望ましいが、パネル基板１を製造する工程においてパネル基板１に反りや垂れが生じることがあり、また、パネル基板１が大型化するに従い自重によりパネル基板１の外縁に向かって垂れが発生することが考えられる。

同様に、図１，図３に示すように、ＦＰＣ２の１辺にはパネル基板接続用の電極端子４ｂが形成されている。ＦＰＣ２上の電極端子４ｂも、パネル基板１の電極端子４ａと対になる形で、電極端子４ｂが配設され、位置認識用マーク（アライメントマーク）５ｂが配置されている。

次に、図４を用いて、本発明の実施形態に係る電子部品の実装装置（ＦＰＣ接合装置）の構造を説明する。ここで、図４は実装装置の正面図である。
図４に示すように、実装装置は、真空吸着などによりパネル基板１を支持する支持テーブル８と、支持テーブル８を自由に移動して位置決めする位置決めユニット７と、電子部品としてのＦＰＣ２を保持し、ＦＰＣ２をパネル基板１に圧着する圧着ツール９と、パネル基板１を固定するパネル基板固定機構の吸着部としての吸着孔１４を有し、圧着ツール９と対向する位置に配設され、圧着ツール９による圧着時にパネル基板１を受けて、吸着孔１４などによりパネル基板１を固定するバックアップ台１０と、バックアップ台１０に形成された孔部としてのスリット孔１３を通して、パネル基板１の位置認識用マーク５ａとＦＰＣ２の位置認識用マーク５ｂとを認識する認識ユニットとしてのカメラ１１と、パネル基板１のバックアップ台１０への固定を検出する制御機能などを有する図外の制御部などを備えている。

ここで、各構成要素について詳しく説明する。
図４において、基台６の上に位置決めユニット７が設置されている。位置決めユニット７には下段から順にＸ軸方向（図４において、紙面に直交する方向）、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θｚ軸方向（図示せず）に自由に駆動可能なようにアクチュエータやガイドレールが組み込まれている。これにより、パネル基板１に形成されている位置認識用マーク５ａが認識用のカメラ１１の視野範囲となるようにパネル基板１を搬送したり、圧着されるパネル基板１の電極端子４ａの部分が圧着ツール９の受けとなるバックアップ台１０の上方となるようにパネル基板１を搬送したりすることが可能に構成されている。なお、これら各軸を駆動するためのアクチュエータには、各種モータや空圧シリンダ、伝達機構についてもボールねじやカムなど、駆動方式には色々と考えられるが、位置決めで用いられるため位置決め精度の高いアクチュエータや伝達機構を選定する必要がある。また、この実施形態では、基台６がＸ軸方向とＹ軸方向とに駆動可能とされている。

位置決めユニット７の上には、パネル基板１を搬送する支持テーブル８が設置されており、支持テーブル８の上にパネル基板１を固定することが可能である。パネル基板１の固定方法は、真空吸着固定、クランプ固定などが考えられるが、パネル基板１の局所的なストレスを軽減するためにも、多数の小孔による真空吸着固定が望ましい。また、支持テーブル８の大きさ、形状については、パネル基板１の電極端子４ａの部分を含むパネル基板１の外縁がはみ出る形でパネル基板１の中央部のみを支える形状とされている。これは、ＦＰＣ２を圧着する際に、パネル基板１の電極端子４ａの上下を挟み込む形としなければならないためであるが、パネル基板１の反りやはみ出た外縁の自重によるパネル外縁の垂れの影響ができるだけ小さくなるように、パネル基板１のできるだけ広い範囲を支えると共に支持テーブル８が圧着時に干渉しないような大きさ、形状にされている。

また、圧着ツール９はＺ軸方向に駆動可能であり、圧着ツール９の受けとなるバックアップ台１０によりパネル基板１を挟み込む形で圧着動作が可能なようにアクチュエータやガイドレールが組み込まれている。ここで用いるＡＣＦ接合方法は、ＡＣＦ３内に含まれる金属粒子を設定加重で潰すことでパネル基板１とＦＰＣ２との電極端子４ａ、４ｂの双方の電気的な接続を形成し、熱硬化性の樹脂材料を硬化する方法である。そのため、圧着動作時には圧力を制御する必要があり、サーボモータや空圧シリンダを用いて圧力を制御すると共に、圧着ツール９は熱硬化性樹脂を硬化させるだけの高温に制御する必要がある。さらに、圧着ツール９の下面は、パネル基板１を圧着する動作を行うことから、ＡＣＦ３内の金属粒子が圧着範囲内で均一に潰れること、パネル基板１の割れや欠けのダメージを防ぐために高い平面度である必要があるが、高温加熱状態での平面度が要求されるため、高温研磨にて加工することが望ましい。

なお、本実施形態では、基台６がＸＹ軸方向に駆動可能であるため、圧着ツール９と基台６とが相対的にＸＹ平面上を駆動可能であるとしているが、基台６がＸＹ軸方向に駆動可能に構成される代わりに、圧着ツール９をＸＹ軸方向に駆動可能として、これを実現しても良い。ただし、圧着ツール９をＸＹ軸方向に駆動可能とした場合は、圧着精度が低下する可能性があるので、これに対する対策が必要であると考えられる。

圧着ツール９の下方に設置されているバックアップ台１０は、図５に示すように、パネル基板固定機構としての真空吸着機構を有すると共に、バックアップ台１０の上面には真空吸着機構の吸着孔１４が形成されており、パネル基板１を真空吸着により固定することが可能である。吸着孔１４は、支持テーブル８と同様に、パネル基板１に局所的なストレスを与えないように、多数の小孔で形成されている。また、パネル基板１の圧着部周辺の平面度を出すために、バックアップ台１０上に設けられる吸着孔１４は、圧着ツール９に比べ十分に広い面積（範囲）に分布させている。さらに、図外の制御部により真空吸着のＯＮ／ＯＦＦ、真空圧の監視が可能である。

さらに、図５に示すように、バックアップ台１０には、スリット孔１３が設けられており、バックアップ台１０の内部に設置されたカメラ１１で、スリット孔１３を通してパネル基板１やＦＰＣ２の位置認識用マーク５ａ、５ｂを認識可能である。また、圧着時には、圧着ツール９の受けとなる部分のため剛性を保つことが必要で、受け部となる上面の厚みはできるだけ厚く、スリット孔１３の大きさはなるべく小さい方が望ましい。さらに、バックアップ台１０の上面は、圧着ツール９により圧着動作されることから、パネル基板１の割れや欠けを防ぐために高い平面度である必要がある。なお、スリット孔１３には、透光性を有する板材などを配設してもよい。

図４などに示すように、バックアップ台１０の内部には認識用のカメラ１１が上向きに設置されている。バックアップ台１０の圧着ツール９の受け部に設けられた認識用のスリット孔１３からパネル基板１やＦＰＣ２の位置認識用マーク５ａ、５ｂを捉えることが可能であるが、カメラ１１のＺ方向の設置位置はバックアップ台１０上面（パネル基板１下面）が焦点範囲となるように調整されている。

なお、支持テーブル８をバックアップ台１０の高さに移動させ、支持テーブル８とバックアップ台１０との両方でパネル基板１を真空吸着して固定した時に、パネル基板１にストレスがかかり、パネル基板１に割れ欠けなどのダメージが生じることがある。パネル基板１の割れ欠けなどのダメージを生じさせないためにも、バックアップ台１０の上面の高さは正確に計測済みであることが望ましい。

次に、当該実装装置（ＦＰＣ接合装置）によるＦＰＣ２（フレキシブルプリント基板：電子部品）の仮圧着工程の動作（実装方法）について説明する。
図６は、当該実装装置の仮圧着工程のフローチャートである。まずＳＴＥＰ１では、支持テーブル８上にパネル基板１を供給し、圧着ツール９にＦＰＣ２を供給する（供給工程）。次に、ＳＴＥＰ２では、図７に示すように、圧着ツール９を移動させる（電子部品移動工程）ことで、圧着ツール９で把持するなどして保持したＦＰＣ２の位置認識用マーク５ｂをカメラ１１の視野へと移動させると共に認識を行う（電子部品マーク認識工程）。次に、ＳＴＥＰ３では、図８に示すように、反りや垂れがあるパネル基板１を、図９に示すように、パネル基板１を載せた支持テーブル８を下方に移動させることで、パネル基板１の圧着部がバックアップ台１０の上方となるように移動させる（基板移動工程）。そして、ＳＴＥＰ４で、パネル基板１をバックアップ台１０により真空吸着した後に上下動させることで、パネル基板１を反りや垂れがない状態に矯正する（矯正工程）。そして、ＳＴＥＰ５では、カメラ１１によりパネル基板１の位置認識用マーク５ａの認識を行う（基板マーク認識工程）。次に、ＳＴＥＰ６では、それぞれの認識結果から、パネル基板１とＦＰＣ２との各位置を計算し、図１０に示すように、それぞれの位置認識用マーク５ａ、５ｂが重なるように、すなわち、それぞれの電極端子４ａ、４ｂが重なるように位置決めを行う（位置決め工程）。なお、パネル基板１を移動させる際には、必要に応じて、パネル基板１の真空吸着動作を一時的に解除してもよい。また、万一、パネル基板１の位置認識用マーク５ａが、カメラ１１の認識範囲外となった場合には、パネル基板１をＸ軸方向やＹ軸方向に移動させてもよい。次にＳＴＥＰ７では、図１１に示すように、ＦＰＣ２を把持した圧着ツール９を下降させて仮圧着動作を行う（圧着工程）。

ここで、ＳＴＥＰ３、４の詳細な動作を、パネル基板１に反りや垂れがある状態を用いて説明する。パネル基板１をバックアップ台１０上に設置する際、バックアップ台１０の上面の真空吸着動作をＯＮにした状態で、パネル基板１の下面がバックアップ台１０の上面に対して接触しない位置（パネル基板１の垂れを吸収できる十分な間隔を有する位置）に配置する。そして、パネル基板１の垂れを吸収できる十分な間隔を有する位置から徐々に間隔を減少させ、パネル基板１を吸着する高さ（位置）をサーチする。その後、反りや垂れが生じているパネル基板１の外縁を吸着し、真空を検出すると直ちに支持テーブル８の下降動作を停止する。この時、パネル基板１は反りや垂れがある状態でバックアップ台１０に真空吸着固定されていることになるが、パネル基板１の圧着部に対し、バックアップ台１０の上面の十分に広い範囲に真空吸着用の吸着孔１４が配置されている。そのため、パネル基板１の圧着部周辺は反りや垂れに関係なくバックアップ台１０上面の平面状態に倣う。そして、本来ならば平面なパネル基板１がバックアップ台１０に設置される高さに支持テーブル８を上下動させることで、パネル基板１の反りや垂れが矯正された状態になるように、支持テーブル８とバックアップ台１０の高さ（位置）を調整する。よって、支持テーブル８とバックアップ台１０とに真空吸着固定されているパネル基板１の全面において、反りや垂れが矯正された完全な平面となる。

これにより、パネル基板１の位置認識用マーク５ａの認識を行う時のパネル基板１の姿勢は、図９に示すように平面状態となり、また、圧着時のパネル基板１の姿勢は図１１に示すように平面状態かつ位置認識用マーク５ａ、５ｂ同士がＸＹ平面上で一致した姿勢となる。

＜作用＞
以上のような真空吸着機構（パネル基板固定機構）にてパネル基板１の電極端子４ａが設けられている箇所（位置認識用マーク５ａが形成されている箇所）を固定しながら、実装（接合）する方式により、すべてのパネル基板１の反りや垂れを１枚ずつ計測するような作業なく、反りや垂れのどちらかがランダムに生じているような状態においても、バックアップ台１０の真空吸着機構と同様な機構および方法を用いることにより、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、パネル基板１の平面度が出た状態で圧着動作を行うことができる。

＜効果＞
そのため、パネル基板１の平面度が出た状態で、パネル基板１の位置認識用マーク５ａを認識して圧着時の姿勢とすることができ、パネル基板１とＦＰＣ２との電極端子４ａ、４ｂ同士の位置ずれがなく、高精度に位置合わせした状態でパネル基板１にＦＰＣ２を実装することが可能である。

なお、上記実施形態では、バックアップ台１０によるパネル基板１の固定方法として、真空吸着により固定する場合を述べたが、これに限るものではなく、低圧で吸引して固定するようにしてもよく、正確に位置決めできた状態で固定できる手段をパネル基板固定機構として用いるとよい。

本発明の電子部品の実装装置および実装方法は、板状で反りや垂れが発生するワークに対して、高い精度で電子部品を実装することが可能なため、ＦＰＣ接合装置以外の、例えばプリント基板などのパネル基板（パネル状の基板）への電子部品を実装する用途にも適用できる。

１ パネル基板
２ ＦＰＣ
３ ＡＣＦ
４ａ、４ｂ 電極端子
５ａ、５ｂ 位置認識用マーク
６ 基台
７ 位置決めユニット
８ 支持テーブル
９ 圧着ツール
１０、１６ バックアップ台
１１ カメラ
１２ 駆動用ＬＳＩ
１３ スリット
１４ 吸着孔
１５ 吸着テーブル

Claims (6)

1. 基板を支持する支持テーブルと、
   前記支持テーブルを移動させて位置決めする位置決めユニットと、
   保持した電子部品を前記基板に圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツールと対向する位置に配設されると共に前記基板の外縁を吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整可能なバックアップ台と、を備えたこと
   を特徴とする電子部品の実装装置。
2. 前記バックアップ台は、前記基板の外縁を真空吸着する多数の吸着孔を有すること
   を特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 前記基板の電極端子に対応して位置認識用マークが形成され、前記電子部品の電極端子に対応して位置認識用マークが形成され、前記バックアップ台に孔部または透光部が形成され、
   前記バックアップ台の孔部または透光部を通して、前記基板の位置認識用マークと前記電子部品の位置認識用マークとを認識する認識ユニットを備えた
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装装置。
4. 支持テーブルに支持された基板と圧着ツールに保持された電子部品との相対位置を調整する移動工程と、
   前記圧着ツールと対向する位置で前記基板の外縁を吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整を行う矯正工程と、
   前記移動工程および前記矯正工程後に、前記圧着ツールにより前記基板と前記電子部品とを圧着させる圧着工程と、を有する
   ことを特徴とする電子部品の実装方法。
5. 前記矯正工程は、
   前記圧着ツールと対向する位置で多数の吸着孔により前記基板の外縁を真空吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整を行う工程であること
   を特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方法。
6. 前記移動工程は、前記電子部品の認識用マークが認識できる位置まで前記圧着ツールを移動させる工程であり、
   前記電子部品の認識用マークを認識させる電子部品マーク認識工程と、
   前記圧着ツールと対向する位置で前記基板の外縁を吸着し、前記圧着ツールの圧着方向に高さ調整を行う矯正工程と、
   前記基板の位置認識用マークの認識を行う基板マーク認識工程と、
   前記基板の位置認識用マークと前記電子部品の認識用マークとが重なるように前記支持テーブルを移動させて位置決めを行う位置決め工程と、
   前記移動工程および前記矯正工程後に、前記圧着ツールにより前記基板と前記電子部品とを圧着させる圧着工程と、を有する
   ことを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品の実装方法。

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