JP2018029171A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照して、本実施形態で相互に貼り付けられる基板1と、電子部品2を説明する。基板1は、側面に電極11を有する平板状の部材である。基板1としては、例えば、アレイ工程、セル工程を経た略直方体形状の液晶パネルとすることができる。電極11は、基板1の側面に形成され、基板1の厚さ方向(図1に示すように基板1を水平にした状態において上下(垂直)方向)に伸びた導電性の部材である。
次に、図2を参照して、電子部品実装装置100の基本構成を説明する。電子部品実装装置100は、保持部200、貼付部300を有する。保持部200は、基板1を、電子部品2が圧着される側面の近傍において保持する構成部である。保持部200は、一対の押え部210を有する。押え部210は、基板1の対向する平面を挟む部材である。押え部210は、基板1を挟んで上下に配置されている。上側の押え部210は、基板1に接離する方向に移動する可動側押え211である。下側の押え部210は、基板1を位置固定で支持する固定側押え212である。
仮圧着装置110は、図3〜図7に示すように、電子部品2を基板1の側面に仮圧着する装置である。仮圧着とは、電子部品2と電極11の位置を合わせた状態で加熱加圧して、異方性導電フィルムの粘着性を利用して電子部品2を基板1の側面に貼り付けることをいい、この状態では、基板1と電子部品2とは電気的に接続されていない。これは、比較的弱い力と低い温度で加熱圧着することにより行う。例えば、数kg、150℃程度で加熱圧着する。これにより、弱いけれども、正確な位置への貼り付けを短時間で行うことができる。但し、仮圧着は、電極11に対する位置決め精度が必要となるため、電子部品2は一枚ずつ貼り付けることが好ましい。
本圧着装置120は、図8〜図10に示すように、仮圧着された電子部品2を基板1の側面に本圧着する装置である。本圧着とは、異方性導電フィルムによって電子部品2と電極11とを電気的に接続し、かつ、異方性導電フィルムの熱硬化により基板1に電子部品2を固定することをいう。これは、比較的強い力と高い温度で加熱圧着することにより行う。例えば、数十kg、300℃で加熱圧着する。これにより、異方性導電フィルムによって電子部品2と電極11とが電気的に接続され、かつ、基板1と電子部品2とが完全に固定される。また、本圧着は、既に電極11に仮圧着されている電子部品2に対して行うため、複数枚を同時に一括で圧着することができる。
制御装置400は、電子部品実装装置100の各部を制御する装置である。この制御装置400は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成できる。つまり、テーブルのXYθテーブル、仮圧着ヘッド311の進退機構312、昇降機構313、回動機構314を含む位置決め機構、本圧着ヘッド316の進退機構317、貼付部300の加熱部320、仮圧着装置110の撮像部315、第1の水平移動機構、第2の水平移動機構、バキュームチャック、受渡装置500、緩衝装置330の制御などに関しては、その制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置により実行されるものであり、多種多様な実装仕様に対応可能である。
以上のような本実施形態の動作を、図面を参照して以下に説明する。
(基本動作)
まず、電子部品実装装置100の基本動作を、図2を参照して説明する。まず、不図示の搬入位置において基板1が不図示のXYθテーブル上に水平状態で載置される。XYθテーブルに載置された基板1は、XYθテーブルの移動によって、可動側押え211、固定側押え212の間に、基板1における電子部品2の実装される側面を有する側辺部が位置決めされる。このとき、XYθテーブルは、基板1を固定側押え212よりも高い高さ位置で可動側押え211と固定側押え212の間に進入させ、その後、基板1を下降させて基板1の下面を固定側押え212に当接させる。この状態で、可動側押え211を下降させることにより、基板1の縁部近傍を、固定側押え212との間で挟持する。
次に、仮圧着装置110による仮圧着の動作を、図3〜図7を参照して説明する。まず、図3に示すように、XYθテーブル(不図示)が、基板1を仮圧着装置110の可動側押え211A、固定側押え212Aの間に位置決めする。つまり、保持部200は、XYθテーブルと貼付部300との間に配置されている。そして、可動側押え211Aが下降して、固定側押え212Aとの間で基板1の側面の近傍を挟持する。なお、この動作は、上述した基本動作と同様である。
次に、本圧着装置120の本圧着の動作を、図8〜図10を参照して説明する。まず、図8に示すように、XYθテーブル(不図示)が、電子部品2が仮圧着された基板1を、本圧着装置120の可動側押え211B、固定側押え212Bの間に位置決めする。つまり、保持部200は、XYθテーブルと貼付部300との間に配置されている。このとき、可動側押え211Bは、固定側押え212Bに対して、電子部品2が仮圧着された基板1がその間を通過可能な間隔を形成するように離間されている。また、XYθテーブル(不図示)は、基板1に仮圧着された電子部品2が固定側押え212Bに干渉しない高さ位置で基板1を保持した状態で、基板1を可動側押え211Bと固定側押え212Bの間に進入させ、その後、基板1を下降させて基板1の下面を固定側押え212Bに当接させて位置決めする。この後、可動側押え211Bが下降して、固定側押え212Bとの間で基板1の側面の近傍を挟持する。
(1)本実施形態の電子部品実装装置100は、側面に電極11を有する平板状の基板1を、電極11を露出させて保持する保持部200と、保持部200に保持された基板1の電極11に対して、基板1の平面に直交する向きで電子部品2を貼り付ける貼付部300と、を有する。貼付部300は、基板1の側面に電子部品2を押し付ける圧着部310と、圧着部310との接触部分を加熱する加熱部320と、を有する。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下のような態様も含む。例えば、保持部200は、基板1を水平状態に保持していたが、基板1が直立した状態で保持して、圧着部が基板1の側面から電子部品2を圧着してもよい。基板1は、側面に電極を有する平板状であればよい。例えば、液晶パネルには限定されず、有機ELパネルであってもよい。
1a 長辺
1b 短辺
11 電極
12、22 アライメントマーク
100 電子部品実装装置
110 仮圧着装置
120 本圧着装置
200 保持部
210 押え部
211、211A、211B 可動側押え
211a 滑り止め部材
212、212A、212B 固定側押え
212a 吸着パッド
212c 補助加熱部
300 貼付部
310 圧着部
311 仮圧着ヘッド
311a 加圧部
311b 吸着孔
312、317 進退機構
313 昇降機構
314 回動機構
315 撮像部
315A、315B 撮像装置
316 本圧着ヘッド
316a 加圧部
320 加熱部
330 緩衝装置
331 クッションシート
332 供給リール
333 回収リール
400 制御装置
40 機構制御部
41 位置認識部
42 位置決め部
43 記憶部
44 設定部
45 入出力制御部
46 入力装置
47 出力装置
500 受渡装置
Claims (11)
- 側面に電極を有する平板状の基板を、前記電極を露出させて保持する保持部と、
前記保持部に保持された基板の電極に対して、前記基板の前記側面に沿って電子部品を貼り付ける貼付部と、
を有し、
前記貼付部は、
前記基板の前記側面に前記電子部品を押し付ける圧着部と、
前記圧着部を加熱する加熱部と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記保持部は、前記基板の対向する平面を挟む一対の押え部を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する滑り止め部材を有することを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。
- 前記一対の押え部の少なくとも一方には、前記基板の側面の近傍に補助加熱部が設けられていることを特徴とする請求項2又は請求項3記載の電子部品実装装置。
- 前記一対の押え部の少なくとも一方は、前記基板と接する吸着パッドを有することを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 前記一対の押え部の一方が、前記基板に接離する方向に移動する可動側押えであり、
前記一対の押え部の他方が、前記基板を位置固定で支持する固定側押えであることを特徴とする請求項2乃至5のいずれかに記載の電子部品実装装置。 - 前記固定側押えの前記基板に対する吸着力が、前記可動側押えの前記基板に対する吸着力よりも大きいことを特徴とする請求項6記載の電子部品実装装置。
- 前記固定側押えは、前記基板と接する吸着パッドを有することを特徴とする請求項7記載の電子部品実装装置。
- 前記基板を水平状態で支持するテーブルを有し、
前記貼付部は、前記テーブルに対して前記圧着部を水平方向に進退移動させる進退機構を有し、
前記保持部は、前記テーブルと前記貼付部との間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電子部品実装装置。 - 水平状態の前記電子部品を垂直状態とするように回動可能に設けられ、前記圧着部に前記電子部品を渡す受渡装置を有することを特徴とする請求項9記載の電子部品実装装置。
- 前記保持部、前記貼付部、前記圧着部及び前記加熱部を有する仮圧着装置と、
前記保持部、前記貼付部、前記圧着部及び前記加熱部を有する本圧着装置と、
を有し、
前記本圧着装置の前記保持部は、前記仮圧着装置の前記保持部よりも高い圧力で前記基板を保持することを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の電子部品実装装置。
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