KR101978595B1 - 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법 - Google Patents

가요성 디스플레이 모듈 접합 방법 Download PDF

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Abstract

가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법이 제공된다. 가요성 디스플레이 모듈은 제 1 접합 영역(10)을 갖는 가요성 디스플레이 패널(1) 및 제 2 접합 영역(40)을 갖는 집적 구동 회로(4)를 포함한다. 본 접합 방법은, 제 1 접합 영역(10)으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 표면(11)에 콜로이드(3)를 통해 전사판(2)을 부착하는 단계와, 고정부(30)를 형성하도록 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드(3)를 고화하는 단계와, 고정부(30)를 통해 제 1 접합 영역(10)을 편평하게 하도록 전사판(2)을 편평하게 하는 단계와, 제 1 접합 영역(10)과 제 2 접합 영역(40)을 정렬하는 단계와, 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)을 제 1 온도로 사전-라미네이팅하는 단계와, 고정부(30)를 파단하고 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)을 분리하는 단계와, 가요성 디스플레이 패널(1)을 편평하게 하는 단계와, 가요성 디스플레이 모듈을 형성하도록 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)을 제 2 온도로 라미네이팅하는 단계를 포함한다. 본 개시의 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에 의해 형성된 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.

Description

가요성 디스플레이 모듈 접합 방법
본 개시는 가요성 디스플레이 모듈의 기술 분야에 관한 것이고, 특히, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발전함에 따라, 가요성 디스플레이 모듈은 점점 더 많이 응용된다. 종래의 가요성 디스플레이 모듈은 주로 가요성 디스플레이 패널 및 대응 구동 회로를 포함한다. 가요성 디스플레이 패널이 제조된 후에, 외부 구동 칩은 가요성 디스플레이 패널 상의 전기 전도성 매체를 통해 연결될 필요가 있고, 이러한 공정은 일반적으로 접합(bonding)으로 불린다. 접합 공정에서의 연결을 실현하기 위해 사용된 전기 전도성 매체는, 일반적으로, 단지 압력 하의 일방향으로는 전기 전도를 실현하는 반면, 압력 하에 있지 않은 다른 방향으로는 전도하지 않는 것을 특징으로 하는 이방성 도체 필름(anisotropic conductive film; ACF)이다. 그러나, 접합이 가요성 디스플레이 패널 상에 직접 수행되는 경우, 가요성 디스플레이 패널은 접합 공정에서 고온 및 고압 환경으로 인해 변형되기 쉽고, 부정확한 접합 정렬이 또한 발생되어, 제품의 품질에 심각한 악영향을 미칠 수도 있다.
상기 문제점을 해결하기 위해서, 먼저, 당업자(insider)는 보통, 콜로이드(colloid) 및 가요성 디스플레이 패널을 통해 강성 베어링 플레이트에 부착되고, 그 다음에, 접합을 수행하고, 마지막으로, 레이저 스캐닝 방법을 사용하여 강성 베어링 플레이트로부터 가요성 디스플레이 패널을 박리한다. 그러나, 가요성 디스플레이 패널을 박리할 때 새로운 문제점이 나타난다. 접합 공정에서 라미네이션(lamination)의 온도가 주로 150도 내지 200도 사이에 있기 때문에, 가요성 디스플레이 패널과 강성 베어링 패널 사이에 현재 배치된 콜로이드는 악영향을 받을 수도 있고, 그에 따라, 접합 영역 내에 위치된 콜로이드의 고화 상태가 달라질 수도 있고, 그 후에 레이저를 사용하여 콜로이드를 박리하기 어렵다. 이 시점에서, 레이저의 양은 콜로이드의 분해를 향상시키도록 증가되어야 하지만, 레이저 조사량 및 시간의 증가는 가요성 디스플레이 패널의 가요성 기판이 탄화 및 변형되게 할 수도 있고, 수많은 입자를 발생시키고, 심지어, 가요성 디스플레이 패널의 박막 트랜지스터(TFT) 장치 및 회로의 성능에 악영향을 미치며, 마지막으로, 가요성 디스플레이 모듈의 낮은 수율로 이어진다.
본 개시의 실시예는 높은 수율을 갖는 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법을 제공한다.
상기 목적을 실현하기 위해, 본 개시의 실시예는 이하의 기술적인 해결책을 채용한다.
가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법이 제공된다. 가요성 디스플레이 모듈은 제 1 접합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널과, 제 2 접합 영역을 갖는 집적 구동 회로를 포함한다. 본 접합 방법은, 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 콜로이드를 통해 전사판(transfer plate)을 부착하는 단계와, 고정부를 형성하도록 제 1 접합 영역에 대면하는 콜로이드를 고화하는 단계와, 고정부를 통해 제 1 접합 영역을 편평하게 하도록 전사판을 편평하게 하는 단계와, 제 1 접합 영역과 제 2 접합 영역을 정렬하는 단계와, 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 제 1 온도로 사전-라미네이팅(pre-laminating)하는 단계와, 고정부를 파단하고 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계와, 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계와, 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 제 2 온도로 라미네이팅하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 콜로이드를 통해 전사판을 부착하는 단계는, 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하고, 전사기 플랫폼(transfer machine platform) 상에 가요성 디스플레이 패널을 위치시키는 단계와, 전사 휠이 진공 흡인 구멍을 포함하고, 이 진공 흡인 구멍을 통해 전사 휠의 외표면에 대해 전사판을 흡착하는 단계와, 전사판이 전사 휠로부터 이탈하여 가요성 디스플레이 패널에 부착되도록, 전사 휠이 가요성 디스플레이 패널 상에 구름 가압될 때 진공 흡인 구멍을 순차적으로 개방하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 대해 콜로이드를 통해 전사판을 부착하는 단계는, 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계와, 전사기 플랫폼이 진공 흡인 구멍을 포함하고, 이 진공 흡인 구멍을 통해 전사기 플랫폼에 대해 가요성 디스플레이 패널을 흡착하는 단계로서, 전사 휠의 외표면에는 전사판이 제공되는, 상기 가요성 디스플레이 패널을 흡착하는 단계와, 가요성 디스플레이 패널이 전사기 플랫폼으로부터 이탈하여 전사판에 부착되도록, 전사 휠이 가요성 디스플레이 패널 상에 구름 가압될 때 진공 흡인 구멍을 순차적으로 개방하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계는, 제 1 접합 영역이 수 개의 스트립 납땜 패드(strip solder pad)를 포함하고, 이 납땜 패드의 길이 방향으로 납땜 패드를 인장하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 가요성 디스플레이 패널이 제 1 주변 측부와, 이 제 1 주변 측부에 반대인 제 2 주변 측부를 포함하고, 제 1 주변 측부 및 제 2 주변 측부는 모두 납땜 패드의 길이 방향에 수직하며, 납땜 패드를 인장하는 단계는, 제 1 인장력을 제 1 주변 측부에 인가하고, 제 2 인장력을 제 2 주변 측부에 인가하는 단계를 포함하며, 제 1 인장력 및 제 2 인장력의 방향은 반대 방향이고, 모두 납땜 패드의 길이 방향에 평행한다.
바람직하게, 고정부를 형성하도록 제 1 접합 영역에 대면하는 콜로이드를 고화하는 단계는, 고정부를 형성하도록 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계를 포함하고, 이 콜로이드는 자외선 경화 접착제이다.
바람직하게, 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계는 균일하게 패터닝되는 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계는 전사판 상에 균일하게 코팅된 콜로이드를 자외선을 통해 제 1 접합 영역에 대면하는 각도로 조사하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 고정부를 파단하고, 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계는, 고정부와 연결된 부분을 제외한 전사판의 영역이 가요성 디스플레이 패널과 분리되도록, 전사판의 주변 측부에 가요성 디스플레이 패널로부터 멀어지는 힘을 인가하는 단계와, 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하기 위해, 고정부의 점성이 낮아지게 하도록, 고정부를 가열 또는 레이저-조사하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 고정부를 파단하고, 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계는, 전사판의 주변 측부에 가요성 디스플레이 패널로부터 멀어지는 힘을 인가하고, 고정부와 연결된 부분을 제외한 전사판의 영역이 가요성 디스플레이 패널과 분리되도록, 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부에 전사판으로부터 멀어지는 힘을 인가하는 단계와, 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하기 위해, 고정부의 점성이 낮아지게 하도록, 고정부를 가열 또는 레이저-조사하는 단계를 포함한다.
관련 분야와 비교하면, 가요성 디스플레이 모듈이 본 개시의 접합 방법을 통해 제조될 때, 가요성 디스플레이 패널의 제 1 접합 영역 및 전사판은 고정부를 통해 서로 고정되므로, 제 1 접합 영역은 전사판을 편평하게 함으로써 편평하게 될 수 있고, 따라서, 가요성 디스플레이 패널의 치수의 고유한 연장에 의해 야기된 어려운 접합 정렬의 문제점이 발생하지 않을 수도 있고, 이를 근거로 사전-라미네이팅이 수행될 때 제 2 접합 영역과 제 1 접합 영역의 정확한 정렬을 효율적으로 보장할 수 있다. 제 1 온도가 저온이기 때문에, 사전-라미네이팅이 완료된 후에, 즉, 가요성 디스플레이 패널 및 전사판은 고정부를 파단함으로써 분리된 후에, 가요성 디스플레이 패널과 전사판 사이에 연결된 고정부의 고화 상태가 달라질 수도 없고, 고정부는 가요성 디스플레이 패널과 전사판을 분리하도록 쉽게 파단될 수 있어서, 레이저 조사량 및 시간의 증가로 인한 가요성 디스플레이 패널의 가요성 기판, 전자 장치 및 회로에 대한 손상의 문제점을 회피한다. 최종적으로, 가요성 디스플레이 패널은 가요성 디스플레이 모듈을 형성하기 위해, 이 패널의 4개의 코너부가 편평하게 된 후에 라미네이팅된다. 편평하게 된 가요성 디스플레이 패널은 양호한 편평도를 유지하므로, 라미네이팅될 필요가 있는 가요성 디스플레이 패널의 영역은 라미네이팅을 위해 사용되는 플랫폼에 완벽하게 그리고 단단히 부착될 수 있고, 그에 따라 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역은 라미네이팅 공정에서 균일하게 가열될 수 있고, 또한, 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역의 정렬 정확도 및 접합 품질을 보장한다. 그러므로, 상기 접합 방법을 통해 접합된 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.
본 개시 또는 관련 분야의 실시예의 기술적인 해결책을 보다 명확하게 나타내기 위해서, 본 실시예의 설명 내에서 사용된 첨부 도면이 간단하게 설명될 것이다. 명확하게, 이하에 설명되는 첨부 도면은 단지 본 개시의 일부 실시예만을 위한 것이고, 당업자는 임의의 창의적인 노력 없이 이러한 첨부 도면에 따른 다른 첨부 도면을 획득할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에 사용된 가요성 디스플레이 패널의 구조적인 개략도,
도 2 내지 도 5는 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 다수의 단계에 대응하는 제조 절차의 구조적인 개략도,
도 6은 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에서의 가요성 디스플레이 패널과 전사판 사이의 부착 작업의 개략도,
도 7은 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에서의 가요성 디스플레이 패널과 전사판 사이의 다른 부착 작업의 개략도.
도 8은 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 작업의 개략도,
도 9는 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에서 전사판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 작업의 개략도,
도 10은 본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법에서 전사판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 다른 작업의 개략도.
이하에, 본 개시의 실시예의 기술적인 해결책이 본 개시의 실시예의 첨부 도면과 함께 명확하고 완벽하게 설명될 것이다. 명백하게, 본 개시의 일부지만 전체는 아닌 실시예가 설명된다. 본 개시의 실시예에 기반하여, 당업자가 창의적인 노력을 지불하는 일 없이 획득하는 모든 다른 실시예는 본 개시의 보호의 범위 내에 포함된다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 개시의 실시예는 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법을 제공한다. 가요성 디스플레이 모듈은 제 1 접합 영역(10)을 갖는 가요성 디스플레이 패널(1)(도 1에 도시됨) 및 제 2 접합 영역(40)을 갖는 집적 구동 회로(4)(도 3에 도시됨)를 포함한다. 본 접합 방법은 주로 이하의 단계를 포함한다.
1단계: 전사판(2)이 콜로이드(3)를 통해 제 1 접합 영역(10)으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 표면(11)에 부착되고, 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드는 고정부(30)를 형성하도록 고화된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 도면 내의 음영 부분은 고정부(30)를 나타낸다.
2단계: 전사판(2)은 편평하게 되고, 여기서, 전사판(2)은 고정부(30)에 의해 제 1 접합 영역(10)을 구동하는 것을 통해 편평하게 된다.
3단계: 제 2 접합 영역(40)은 제 1 접합 영역(1)과 정렬되고, 제 2 접합 영역(40) 및 제 1 접합 영역(10)은 도 3에 도시된 바와 같이, 제 1 온도로 사전-라미네이팅된다.
4단계: 고정부가 파단되고, 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)이 도 4에 도시된 바와 같이 분리된다.
5단계: 가요성 디스플레이 패널(1)은 편평하게 되고, 제 2 접합 영역(40) 및 제 1 접합 영역(10)은 가요성 디스플레이 모듈을 형성하도록 제 2 온도로 라미네이팅된다.
본 실시예에 있어서, 가요성 디스플레이 패널(1)의 제 1 접합 영역(10) 및 전사판(2)은 고정부(30)를 통해 서로 고정되므로, 제 1 접합 영역(10)은 전사판(2)을 편평하게 함으로써 편평하게 되도록 구동될 수 있고, 따라서, 가요성 디스플레이 패널(1)의 치수의 고유한 연장에 의해 야기된 어려운 접합 정렬의 문제점이 회피될 수 있고, 이를 근거로 사전-라미네이팅이 수행될 때 제 2 접합 영역(40)과 제 1 접합 영역(10)의 정확한 정렬을 효율적으로 보장할 수 있다. 60도 내지 90도의 범위의 온도를 포함하지만, 이에 한정되지 않는 저온으로서 규정되는 제 1 온도로 사전-라미네이팅이 수행되기 때문에, 사전-라미네이팅이 완료된 후에, 즉, 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)이 고정부(30)를 파단함으로써 분리된 후에, 가요성 디스플레이 패널(1)과 전사판(2) 사이에 연결된 고정부(30)의 고화 상태가 변하지 않을 수도 있고, 고정부(30)가 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)을 분리하도록 쉽게 파단될 수 있어서, 레이저 조사량 및 시간의 증가로 인한 가요성 디스플레이 패널(1)의 가요성 기판, 전자 장치 및 회로에 대한 손상의 문제점을 회피한다. 마지막으로, 가요성 디스플레이 패널(1)이 편평하게 되고, 제 2 접합 영역(40)은 제 2 온도(제 2 온도는 제 1 온도보다 높고, 150도 내지 200도의 범위의 온도를 포함하지만 이에 한정되지 않음)로 제 1 접합 영역(10)과 라미네이팅되어, 가요성 디스플레이 모듈을 형성한다. 편평해진 가요성 디스플레이 패널(1)은 양호한 편평도를 유지하므로, 라미네이팅될 필요가 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 영역은 라미네이팅을 위해 사용되는 플랫폼에 완전하게 그리고 단단하게 부착될 수 있고, 그에 따라 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)은 라미네이팅 공정에서 균일하게 가열될 수 있어서, 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)의 정렬 정확도 및 접합 품질을 보장한다. 그러므로, 상기 접합 방법을 통해 접합된 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.
본 실시예에 언급된 "편평(flatten)"은 확장, 스프레딩(spreading) 및 스트레칭과 같은 방식으로 편평 상태를 실현하도록, 구조[예를 들면, 전사판(2), 제 1 접합 영역(10), 또는 가요성 디스플레이 패널(1)]가 편평하게 될 수 있는 것을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
본 개시의 바람직한 실시예로서, 도 6을 참조하면, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서, 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)은 이하의 단계를 통해 전사기(20) 내에서 부착될 수 있다.
가요성 디스플레이 패널(1)이 편평하게 되고, 전사기(20)의 전사기 플랫폼(21) 상에 위치된다. 전사기(20)의 전사 휠(22)은 수 개의 진공 흡인 구멍을 통해 전사 휠(22)의 외표면에 대해 전사판(2)을 흡착하고, 그 다음에, 전사 휠(22)이 가요성 디스플레이 패널(1) 상에 구름 가압될 때 진공 흡인 구멍들은 순차적으로 개방되고, 그에 따라 전사판(2)은 가요성 디스플레이 패널(1)에 부착되는 전사 휠(22)로부터 이탈한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도면 내의 아크형 화살표 및 직선 화살표는 전사 휠(22) 및 전사기 플랫폼(21)의 이동 방향을 각각 나타낸다.
가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)이 상기 단계를 통해 부착될 때, 부착된 전사판(2) 및 가요성 디스플레이 패널(1)은 비교적 양호한 편평도를 가질 수 있으므로, 2단계에서의 편평 작업은 보다 순조롭게 수행될 수 있다. 가요성 디스플레이 패널(1)이 전사판(2)에 부착된 후에 전사기 플랫폼(21) 상에 편평하게 위치되었지만, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 다음 단계는 접합기(bonding machine) 내에서 수행되므로, 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)이 이동될 수도 있고, 그 후에, 접합 정렬 전에 이동 공정에서 휘어짐 등이 발생할 수도 있고, 2단계의 편평 작업은 여전히 접합 정렬 절차에서 정렬의 정확도를 보장하도록 수행될 필요가 있다는 것이 이해되어야 한다.
게다가, 전사판(2)에 대해 가요성 디스플레이 패널(1)을 부착하는 것이 완료된 후에, 먼저, 전사판(2)이 전사기 플랫폼(21)으로부터 외부로 이동될 수 있고, 그 다음에, 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드는 고정부(30)를 형성하도록 고화되고, 또한, 고화 작업은 전사기 플랫폼(21) 상에서 직접 수행될 수 있다. 바람직하게, 제 1 접합 영역(10)의 콜로이드는 고정부(30)를 형성하도록 고화되고, 그 다음에, 전사판(2) 및 가요성 디스플레이 패널(1)은 전사기 플랫폼(21)으로부터 박리되고, 제 1 접합 영역(10) 및 전사판(2)이 서로 고정되고, 차후의 접합 정렬에서의 오정렬을 회피하기 위해 제 1 접합 영역(10)은 고정부(30)가 형성되기 전에 전사판(2)에 대해 이동되는 것이 방지된다는 것이 보장된다.
본 개시의 다른 실시예로서, 도 7을 참조하면, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서, 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)은 또한, 이하의 단계를 통해 전사기(20) 내에서 부착될 수 있다.
가요성 디스플레이 패널(1)은 편평하게 되고, 가요성 디스플레이 패널(1)은 전사기(20)의 전사기 플랫폼(21)에 대해 수 개의 진공 흡인 구멍을 통해 흡착된다. 전사기(20)의 전사 휠(22)의 외표면에는 전사판(2)이 제공된다. 그 후에 전사 휠(22)이 가요성 디스플레이 패널(1) 상에 구름 가압될 때 진공 흡인 구멍들은 순차적으로 개방되고, 그에 따라 가요성 디스플레이 패널(1)은 전사기 플랫폼으로부터 이탈하여, 전사판(2)에 부착된다.
전사판(2)에 대해 가요성 디스플레이 패널(1)의 부착이 완료된 후에, 먼저, 전사판(2)은 전사 휠(2)로부터 외부로 이동될 수 있고, 그 다음에, 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드는 고정부(30)를 형성하도록 고화되고, 또한, 고화 작업은 전사 휠(22) 상에서 직접 수행될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 바람직하게, 먼저, 제 1 접합 영역(10)의 콜로이드는 고정부(30)를 형성하도록 고화되고, 그 다음에, 전사판(2) 및 가요성 디스플레이 패널(1)은 전사 휠(22)로부터 외부로 이동되고, 제 1 접합 영역(10) 및 전사판(2)이 서로 고정되고, 차후의 접합 정렬의 오정렬을 회피하기 위해 고정부(30)가 형성되기 전에 제 1 접합 영역(10)이 전사판(2)에 대해 이동되는 것이 방지된다.
게다가, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서, 먼저, 가요성 디스플레이 패널(1)은 편평하게 되고, 그 다음에, 가요성 디스플레이 패널(1)은 전사판(2)에 부착되고, 이는 편평 상태의 제 1 접합 영역(10) 및 전사판(2)이 서로 고정되어서, 차후의 공정에서, 가요성 디스플레이 패널(1)에 인장력이 인가되지 않더라도, 제 1 접합 영역(10)이 여전히 전사판(2)과 고정될 때 편평 상태를 유지할 수 있고, 접합 정렬의 차후의 공정을 용이하게 한다는 것을 보장할 수 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 제 1 접합 영역(10)은 수 개의 스트립 납땜 패드(100)를 포함한다. 가요성 디스플레이 패널(1)이 편평해질 때, 납땜 패드(100)는 (도 8의 양방향 화살표로 도시된 방향과 같은) 납땜 패드의 길이 방향으로 인장된다. 납땜 패드(100)가 이들의 길이 방향으로 인장되기 때문에, 인접한 납땜 패드들(100) 사이의 거리는 인장 작업에서 달라지지 않을 수도 있어서, 접합 정렬의 차후의 공정의 순조로운 진행을 용이하게 한다. 상세하게, 제 1 인장력(F) 및 제 2 인장력(F')은 가요성 디스플레이 패널(1)을 인장하기 위해, 이 가요성 디스플레이 패널(1)의 대향하는 제 1 주변 측부(13) 및 제 2 주변 측부(14)에 각각 인가될 수 있다. 제 1 주변 측부(13) 및 제 2 주변 측부(14)는 모두 납땜 패드(100)의 길이 방향에 수직이다. 제 1 인장력(F) 및 제 2 인장력(F')의 방향은 반대 방향이고, 납땜 패드(100)의 길이 방향에 모두 평행하다.
게다가, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서, 콜로이드(3)는 자외선(UV) 경화 접착제의 약어이다. 자외선 경화 접착제는 자외선으로 조사되어, 고정부(30)를 형성한다.
게다가, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 1단계에서, 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드는 이후의 단계를 통해 고정부(30)를 형성하도록 고화될 수 있다.
패터닝된 자외선 경화 접착제는 전사판(2) 상에 형성되고, 자외선 경화 접착제는 자외선으로 균일하게 조사되어, 고정부(30)를 형성한다.
대안적으로, 자외선 경화 접착제는 전사판(2) 상에 균일하게 코팅되고, 자외선은 단지 고정부(30)를 형성하기 위해 제 1 접합 영역(10)의 자외선 경화 접착제를 조사하도록 엄격하게 제어된다.
전사판(2)은 단지 가요성 디스플레이 패널(1)을 일시적으로 고정할 필요가 있으므로, 상기 고정부(30)의 콜로이드는 완벽하게 고화될 필요는 없고, 단지 제 1 접합 영역(10)이 전사판(2)에 대해 이동하지 않는 환경에 대해 고화될 필요가 있다. 그러므로, 고화를 수행할 때, 약한 자외선이 고화를 위해 사용될 수 있고, 조사 시간은 적절하게 감소된다.
게다가, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 3단계에서, 먼저, 제 1 접합 영역(10)의 접합면 또는 제 2 접합 영역(40)의 접합면에 이방성 도체 필름(ACF)이 부착되고, 그 다음에, 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)은 정렬되고 사전-라미네이팅된다. 이방성 도체 필름은 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)의 전기 접속을 실현하는데 사용된다.
게다가, 도 9를 참조하면, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 4단계에서, 고정부(30)는 가요성 디스플레이 패널(1) 및 전사판(2)을 분리하기 위해, 이후의 단계를 통해 파단될 수 있다.
가요성 디스플레이 패널(1)로부터 멀어지는 힘(F)은 전사판(2)의 주변 측부에 인가되고, 그에 따라 고정부(30)와 연결된 부분을 제외한 전사판(2)의 영역은 가요성 디스플레이 패널(1)로부터 분리된다.
고정부(30)는 가요성 디스플레이 패널(1)과 전사판(2)을 분리하기 위해, 이 고정부(30)의 점성이 낮아지도록 가열된다.
상기 단계에 있어서, 고정부(30)를 가열하는 목적은 고정부(30)를 직접 가열함으로써 달성될 수 있고, 또한, 고정부(30)에 열을 전달하는 전사판(2)을 가열함으로써 달성될 수 있다. 전사판(2)이 가열될 때, 먼저, 전사판(2)의 대부분의 영역은 가요성 디스플레이 패널(1)로부터 분리되고, 이는 전사판(2)이 가열됐을 때 고온에 의해 야기된 가요성 디스플레이 패널(1)의 가요성 기판, 회로 및 전자 장치에 대한 손상을 회피할 수 있다. 게다가, 제 1 접합 영역(10)에 대면하는 콜로이드(3)는 단지 고정부(30)를 형성하도록 고화되기 때문에, 콜로이드(3)가 고정부(30)외의 다른 부분을 포함하더라도, 고정부(30)는 여전히 힘(F)의 영향 하에서 쉽게 파단될 수 있다, 즉, 고정부(30)와 연결된 부분을 제외한 전사판(2)의 영역은 힘(F)의 영향 하에서 가요성 디스플레이 패널(1)로부터 쉽게 분리될 수 있다.
본 개시의 실시예에 있어서, 고정부(30)는 또한, 다른 비접촉 방법, 예를 들면, 레이저 조사를 통해 파단될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
게다가, 도 10을 참조하면, 동시에, 전사판(2)으로부터 멀어지는 힘(F)은 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부에 인가될 수 있고, 그에 따라 전사판(2) 및 가요성 디스플레이 패널(1)은 보다 완전히 분리되고, 가요성 디스플레이 패널(1)을 전사판(2)으로부터 순조롭게 박리하는 것을 용이하게 한다.
게다가, 전사판(2)은 특정 상황에서 휘어질 수 있고 탄력 있고, 양호한 열전도율을 갖는 물질을 갖는다. 바람직하게, 전사판(2)은 금속 시트 재료 또는 연질 유리 재료로 제조될 수 있다.
바람직하게, 도 5에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법의 5단계에서, 가요성 디스플레이 패널(1)의 편평화 시에, 인장력(F)은, 화살표로 지시된 방향[가요성 디스플레이 패널(1)의 중심으로부터 멀리 있는 방향]을 따라 가요성 디스플레이 패널(1)을 인장하도록, 가요성 디스플레이 패널(1)의 4개의 코너부에 인가될 수 있다. 편평해진 가요성 디스플레이 패널(1)은 양호한 편평도를 유지하므로, 라미네이팅될 필요가 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 영역은 라미네이팅을 수행하기 위한 플랫폼에 완전하게 그리고 단단히 부착될 수 있고, 그에 따라 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)은 라미네이팅 공정에서 균일하게 가열될 수 있고, 또한, 제 1 접합 영역(10) 및 제 2 접합 영역(40)의 정렬 정확도 및 접합 품질을 보장한다.
본 개시의 실시예에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 접합 방법은 상기에서 상세하게 소개되었다. 특정 예시는 본 개시의 원리 및 실시예를 나타내도록 본문 내에서 사용되었다. 본 실시예의 상기 설명은 단지 본 개시의 방법 및 본 개시의 핵심 사상의 이해를 용이하게 하는데 사용되었다. 한편, 당업자에게, 본 개시의 사고에 따른 특정 실시예 및 적용 범위에 대한 변경이 이루어질 수 있다. 요컨대, 본 명세서 내의 내용은 본 개시를 한정하는 것으로 간주되어서는 안된다.

Claims (10)

  1. 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법으로서, 상기 가요성 디스플레이 모듈은 제 1 접합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널 및 제 2 접합 영역을 갖는 집적 구동 회로를 포함하는, 상기 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법에 있어서,
    상기 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 대해 콜로이드를 통해 전사판을 부착하는 단계와,
    고정부를 형성하도록 상기 제 1 접합 영역에 대면하는 콜로이드를 고화하는 단계와,
    상기 고정부를 통해 상기 제 1 접합 영역을 편평하게 하도록 상기 전사판을 편평하게 하는 단계와,
    상기 제 1 접합 영역과 상기 제 2 접합 영역을 정렬하는 단계와,
    상기 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 제 1 온도로 사전-라미네이팅하는 단계와,
    상기 고정부를 파단하고, 상기 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계와,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계와,
    상기 제 1 접합 영역 및 제 2 접합 영역을 제 2 온도로 라미네이팅하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 대해 콜로이드를 통해 전사판을 부착하는 단계는,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하고, 전사기 플랫폼 상에 상기 가요성 디스플레이 패널을 위치시키는 단계와, 전사 휠이 진공 흡인 구멍을 포함하고, 상기 진공 흡인 구멍을 통해 상기 전사 휠의 외표면에 대해 상기 전사판을 흡착하는 단계와, 상기 전사판이 상기 전사 휠로부터 이탈하여 상기 가요성 디스플레이 패널에 부착되도록, 상기 전사 휠이 상기 가요성 디스플레이 패널 상에 구름 가압될 때 상기 진공 흡인 구멍을 순차적으로 개방하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접합 영역으로부터 멀리 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 대해 콜로이드를 통해 전사판을 부착하는 단계는,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계와, 전사기 플랫폼이 진공 흡인 구멍을 포함하고, 상기 진공 흡인 구멍을 통해 상기 전사기 플랫폼에 대해 상기 가요성 디스플레이 패널을 흡착하는 단계로서, 전사 휠의 외표면에는 전사판이 제공되는, 상기 가요성 디스플레이 패널을 흡착하는 단계와, 상기 가요성 디스플레이 패널이 상기 전사기 플랫폼으로부터 이탈하여 상기 전사판에 부착되도록, 상기 전사 휠이 상기 가요성 디스플레이 패널 상에 구름 가압될 때 상기 진공 흡인 구멍을 순차적으로 개방하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 편평하게 하는 단계는,
    상기 제 1 접합 영역이 스트립 납땜 패드를 세팅하고 상기 납땜 패드의 길이 방향으로 상기 납땜 패드를 인장하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가요성 디스플레이 패널이 제 1 주변 측부와, 상기 제 1 주변 측부에 대향하는 제 2 주변 측부를 포함하고, 상기 제 1 주변 측부 및 제 2 주변 측부는 모두 상기 납땜 패드의 길이 방향에 수직하며,
    상기 납땜 패드를 인장하는 단계는,
    제 1 인장력을 상기 제 1 주변 측부에 인가하고, 제 2 인장력을 상기 제 2 주변 측부에 인가하는 단계를 포함하며, 상기 제 1 인장력 및 제 2 인장력의 방향은 반대 방향이고, 모두 상기 납땜 패드의 길이 방향에 평행한
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부를 형성하도록 상기 제 1 접합 영역에 대면하는 콜로이드를 고화하는 단계는,
    상기 고정부를 형성하도록 상기 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계를 포함하고, 상기 콜로이드는 자외선 경화 접착제인
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계는 균일하게 패터닝되는 상기 콜로이드를 상기 자외선으로 조사하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 콜로이드를 자외선으로 조사하는 단계는 상기 전사판 상에 균일하게 코팅된 콜로이드를 상기 자외선을 통해 상기 제 1 접합 영역에 대면하는 각도로 조사하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부를 파단하고, 상기 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계는,
    상기 고정부와 연결된 부분을 제외한 전사판의 영역이 상기 가요성 디스플레이 패널과 분리되도록, 상기 전사판의 주변 측부에 상기 가요성 디스플레이 패널로부터 멀어지는 힘을 인가하는 단계와,
    상기 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하기 위해, 상기 고정부의 점성이 낮아지게 하도록, 상기 고정부를 가열 또는 레이저-조사하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정부를 파단하고, 상기 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하는 단계는,
    상기 전사판의 주변 측부에 상기 가요성 디스플레이 패널로부터 멀어지는 힘을 인가하고, 상기 고정부와 연결된 부분을 제외한 전사판의 영역이 상기 가요성 디스플레이 패널과 분리되도록, 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부에 상기 전사판으로부터 멀어지는 힘을 인가하는 단계와,
    상기 가요성 디스플레이 패널 및 전사판을 분리하기 위해, 상기 고정부의 점성이 낮아지게 하도록, 상기 고정부를 가열 또는 레이저-조사하는 단계를 포함하는
    가요성 디스플레이 모듈 접합 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102494409B1 (ko) * 2018-07-10 2023-02-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108811324A (zh) * 2018-08-27 2018-11-13 惠科股份有限公司 电路板组件、显示面板及显示装置
KR20200066416A (ko) 2018-11-30 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN112216214B (zh) * 2020-10-23 2022-06-24 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101614926A (zh) 2008-06-24 2009-12-30 元太科技工业股份有限公司 可挠性显示模块及其制作方法
US8130356B2 (en) 2008-02-18 2012-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and display device having the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100261012A1 (en) 2009-04-10 2010-10-14 Jen-Shiun Huang Flexible Display Panel and Method of Manufacturing the same
WO2010125622A1 (ja) * 2009-04-30 2010-11-04 シャープ株式会社 表示装置の製造方法及びその方法により製造された表示装置
WO2012021197A2 (en) * 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
CN103592785B (zh) * 2012-08-13 2016-07-06 北京京东方光电科技有限公司 一种cog绑定方法及温度控制设备
JP5346116B1 (ja) * 2012-12-19 2013-11-20 信越エンジニアリング株式会社 ワーク貼合方法及びワーク貼合装置
KR20140080238A (ko) * 2012-12-20 2014-06-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 모듈 제조방법
KR20150001441A (ko) * 2013-06-27 2015-01-06 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치의 제조 방법
US9887384B2 (en) 2013-07-16 2018-02-06 Sharp Kabushiki Kaisha Method for producing flexible display device, and flexible display device
JP6561399B2 (ja) * 2013-11-20 2019-08-21 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、およびその製造方法
CN104167429B (zh) 2014-08-01 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN104752443B (zh) 2015-04-20 2016-03-02 京东方科技集团股份有限公司 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置
CN108328603B (zh) * 2017-01-20 2021-10-12 清华大学 基于糖的纳米材料的转移方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8130356B2 (en) 2008-02-18 2012-03-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and display device having the same
CN101614926A (zh) 2008-06-24 2009-12-30 元太科技工业股份有限公司 可挠性显示模块及其制作方法

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