CN114527589A - 绑定装置及显示面板的制作方法 - Google Patents
绑定装置及显示面板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114527589A CN114527589A CN202210198422.9A CN202210198422A CN114527589A CN 114527589 A CN114527589 A CN 114527589A CN 202210198422 A CN202210198422 A CN 202210198422A CN 114527589 A CN114527589 A CN 114527589A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- binding
- pressure head
- ram
- display panel
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005311 autocorrelation function Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请公开了一种绑定装置及显示面板的制作方法；该绑定装置包括主体构件、与主体构件连接的第一压头和第二压头，第一压头和第二压头位于主体构件同一侧，以及第一压头和第二压头分离设置，第一压头与显示面板的第一绑定区对应，第二压头与显示面板的第二绑定区对应，在垂直于主体构件的方向上，第一压头的尺寸和第二压头的尺寸相异；本申请通过在绑定装置的主体构件上设置尺寸相异的第一压头和第二压头，以使第一压头和第二压头与不同的绑定区域对应，以使第一压头和第二压头对绑定区域内的不同待绑定件同时进行绑定，简化了绑定工艺，提高了绑定工艺中的效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定装置及显示面板的制作方法。
背景技术
目前，各大液晶显示器面板厂家使用的都是COG(Chip On Glass，芯片制做在玻璃上)和FOG(FPC On Glass，柔性印刷电路与玻璃电路板接装)两次工艺，分别用两台设备将驱动芯片和柔性电路板绑定至面板上，先进行驱动芯片的绑定制作成COG，再进行柔性电路板的绑定制作成FOG。
由于现有的驱动芯片和柔性电路板工艺需要采用两次贴合和对位，现有工艺方法的生产效率受到了限制，并且驱动芯片和柔性电路板分为上下绑定和左右绑定，不同的位置需要不同的压头，降低了绑定效率。
发明内容
本申请提供一种绑定装置及显示面板的制作方法，以解决现显示面板驱动芯片和柔性电路板绑定效率较低的技术问题。
为解决上述方案，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种绑定装置，应用于显示面板，其包括：
主体构件；
第一压头，与所述主体构件连接；
第二压头，与所述主体构件连接，所述第一压头和所述第二压头位于所述主体构件同一侧，以及所述第一压头和所述第二压头分离设置；
其中，所述第一压头与所述显示面板的第一绑定区对应，所述第二压头与所述显示面板的第二绑定区对应，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸和所述第二压头的尺寸相异。
在本申请的绑定装置中，所述第一绑定区为驱动芯片区，所述第二绑定区为柔性电路板区；
其中，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸小于所述第二压头的尺寸。
在本申请的绑定装置中，所述第一压头的外径和所述第二压头的外径相异。
在本申请的绑定装置中，所述第一压头以及所述第二压头与所述主体构件移动连接。
在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括距离传感器，所述距离传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的间距，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的间距。
在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括压力传感器，所述压力传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的压力，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的压力。
在本申请的绑定装置中，所述绑定装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述第一压头所述第一绑定区内的待绑定件的绑定温度，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的绑定温度。
在本申请的绑定装置中，所述第一压头和所述第二压头内设置有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附和释放待绑定件。
本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：
提供上述绑定装置；
在所述显示面板的第一绑定区和第二绑定区上涂覆导电胶；
将所述绑定装置的第一压头和驱动芯片与所述第一绑定区对位，以及所述绑定装置的第二压头和柔性电路板与所述第一绑定区对位；
利用所述绑定装置同时对所述驱动芯片和所述柔性电路板进行本压。
在本申请的显示面板的制作方法中，所述利用所述绑定装置同时对所述驱动芯片和所述柔性电路板进行本压的步骤包括：
获取所述第一压头与所述驱动芯片的第一间距，以及所述第二压头与所述柔性电路板的第二间距；
调节所述第一压头或所述第二压头，使所述第一间距和所述第二间距相等；
驱动所述主体构件向所述显示面板移动，以使所述第一压头对所述驱动芯片以及所述第二压头对所述柔性电路板进行本压。
有益效果：本申请公开了一种绑定装置及显示面板的制作方法；该绑定装置包括主体构件、与主体构件连接的第一压头和第二压头，第一压头和第二压头位于主体构件同一侧，以及第一压头和第二压头分离设置，第一压头与显示面板的第一绑定区对应，第二压头与显示面板的第二绑定区对应，在垂直于主体构件的方向上，第一压头的尺寸和第二压头的尺寸相异；本申请通过在绑定装置的主体构件上设置尺寸相异的第一压头和第二压头，以使第一压头和第二压头与不同的绑定区域对应，以使第一压头和第二压头对绑定区域内的不同待绑定件同时进行绑定，简化了绑定工艺，提高了绑定工艺中的效率。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有显示面板的第一种俯视图；
图2为现有显示面板的第二种俯视图；
图3为本申请绑定装置和显示面板结构简图；
图4为本申请绑定装置中第二压头的移动示意图；
图5为本申请显示面板的制作工艺图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
对于现有的显示面板100，请参阅图1和图2，图1现有显示面板100中驱动芯片200和柔性电路板300的上下绑定的结构，图2为现有显示面板100中驱动芯片200和柔性电路板300的左右绑定的结构，驱动芯片200和柔性电路板300需要分别进行绑定，并且不同绑定结构需要用的不同的绑定装置400，降低了驱动芯片200和柔性电路板300的绑定效率。本申请提出了一种绑定装置400以解决上述技术问题。
请参阅图3至图4，本申请提供一种应用于显示面板100的绑定装置400，其包括主体构件430、第一压头410以及第二压头420，所述第一压头410以及所述第二压头420与所述主体构件430连接。
在本实施例中，所述第一压头410和所述第二压头420位于所述主体构件430同一侧，以及所述第一压头410和所述第二压头420分离设置。
在本实施例中，所述第一压头410与所述显示面板100的第一绑定区210对应，所述第二压头420与所述显示面板100的第二绑定区310对应，在垂直于所述主体构件430的方向上，所述第一压头410的尺寸和所述第二压头420的尺寸相异。
本申请通过在绑定装置400的主体构件430上设置尺寸相异的第一压头410和第二压头420，以使第一压头410和第二压头420与不同的绑定区域对应，以使第一压头410和第二压头420对绑定区域内的不同待绑定件同时进行绑定，简化了绑定工艺，提高了绑定工艺中的效率。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。由于显示面板100中的驱动芯片200和柔性电路板300的结构具有上下布置和左右布置两种，下面实施例中首先以上下结构对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图3，对于常规的显示面板100，例如液晶显示面板，所述显示面板100包括阵列基板110和设置于所述阵列基板110上的彩膜基板120，阵列基板110远离彩膜基板120的一侧设置有驱动芯片200和柔性电路板300。在显示面板100中，需要进行绑定的区域主要为驱动芯片区和柔性电路板区，所述驱动芯片区内需要进行驱动芯片200的绑定，所述柔性电路板区内需要进行柔性电路板300的绑定，而由于驱动芯片200和柔性电路板300的尺寸不同，例如驱动芯片200的厚度较大，柔性电路板300的厚度较小，因此需要不同尺寸的压头适应不同绑定区域。
在本申请的绑定装置400中，请参阅图3，所述第一绑定区210可以为驱动芯片区，所述第二绑定区310可以为柔性电路板区；其中，在垂直于所述主体构件430的方向上，所述第一压头410的尺寸小于所述第二压头420的尺寸。
在本实施例中，由于驱动芯片200的厚度大于柔性电路板300的厚度，当所述主体构件430整体向下按压时，若所述第一压头410和所述第二压头420的尺寸相同，则无法同时对驱动芯片200和柔性电路板300进行绑定；而本申请通过设置不同尺寸的第一压头410和第二压头420，同时使对应驱动芯片200的所述第一压头410的尺寸大于对应柔性电路板300的所述第二压头420的尺寸，消除了驱动芯片200和柔性电路板300厚度的差异，使得驱动所述主体构件430可以同时对驱动芯片200和柔性电路板300进行绑定。
请参阅图1，由于柔性电路板300在显示面板100进行绑定的结构在第一方向X的长度尺寸较驱动芯片200在第一方向X的长度尺寸大，以及在第二方向Y的宽度尺寸较驱动芯片200在第一方向X的长度尺寸小，因此对于不同的绑定区域，所述第一压头410和所述第二压头420的外形尺寸需要进行区别设置。
在本实施例中，所述第一压头410的外径和所述第二压头420的外径相异。对于图1中的结构，所述第一压头410在所述第一方向X的长度尺寸小于所述第二压头420在所述第一方向X的长度尺寸，所述第一压头410在所述第二方向Y的宽度尺寸大于所述第二压头420在所述第二方向Y的宽度尺寸。
在本实施例中，所述驱动芯片200在所述第一压头410上正投影可以位于所述第一压头410上，所述柔性电路板300在显示面板100需要绑定的结构在所述第二压头420上的正投影位于所述第二压头420上，即所述第一压头410可以将所述驱动芯片200完全覆盖，以及所述第二压头420可以将所述柔性电路板300在显示面板100需要绑定的结构完全覆盖，使得驱动芯片200和柔性电路板300上任一位置受到绑定装置400的压力均相等，提高了绑定的良率。
对于图1和图2的结构，适用于图1的绑定装置400无法应用于图2，因此同样导致一种绑定装置400的唯一性，无法针对不同绑定结构进行应用。
在本申请的绑定装置400中，所述第一压头410以及所述第二压头420与所述主体构件430移动连接。请参阅图4，所述第二压头420可以包括第一子压头421和第二子压头422，所述第一子压头421和所述第二子压头422可以在所述主体构件430上移动，所述第一子压头421和所述第二子压头422组合可以构成适用于图1中的绑定装置400，所述第一子压头421和所述第二子压头422分离可以构成适用于图2中的绑定装置400。
同时，本申请的所述第一压头410以及所述第二压头420与所述主体构件430可以移动连接，所述第一压头410和所述第二压头420在第二方向Y上的间距可以根据驱动芯片200和柔性电路板300的间距进行调节，使得所述绑定装置400可以适用于不同间距的驱动芯片200和柔性电路板300；另外，现有技术中驱动芯片200和柔性电路板300都需要两次绑定，因此驱动芯片200和柔性电路板300的间距需要大于阈值，而本申请由于驱动芯片200和柔性电路板300同时进行绑定，因此驱动芯片200和柔性电路板300的间距无需满足现有的阈值，驱动芯片200和柔性电路板300的间距可以进一步减小，进而缩小了显示面板100的下边框，实现显示面板100的窄边框设计。
在显示面板100的绑定过程中，虽然所述第一压头410和所述第二压头420在垂直所述主体构件430的方向上的尺寸相异，但是不同型号的驱动芯片200或柔性电路板300具有不同的厚度，因此在进行绑定之前，需要获取压头和对应的待绑定件的间距。
在本申请的绑定装置400中，所述绑定装置400还包括距离传感器，所述距离传感器用于获取所述第一压头410与所述第一绑定区210内的待绑定件的间距，以及所述第二压头420与所述第二绑定区310内的待绑定件的间距。
在本实施例中，所述第一压头410和所述第二压头420可以在所述主体构件430内部进行一定程度的伸缩，以调节所述第一压头410和所述第二压头420的高度差，以使所述绑定装置400的压头可以适应多种规格的驱动芯片200及柔性电路板300。
在显示面板100的绑定过程中，主体构件430控制所述第一压头410和所述第二压头420向显示面板100的方向运动，以使驱动芯片200通过导电胶500和显示面板100的驱动芯片区内的端子绑定以及驱动芯片200通过导电胶500和显示面板100的柔性电路板区内的端子绑定，所述导电胶500可以为ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)；由于显示面板100的刚性较小，当绑定的压力过大时，易造成显示面板100的损坏，因此在对待绑定件进行绑定时，需要实时监控绑定压力。
在本申请的绑定装置400中，所述绑定装置400还包括压力传感器，所述压力传感器用于获取所述第一压头410与所述第一绑定区210内的待绑定件的压力，以及所述第二压头420与所述第二绑定区310内的待绑定件的压力。
在本实施例中，由于驱动芯片200和柔性电路板300的规格不同，因此二者所需要的绑定压力也不相同，本申请在第一压头410和第二压头420分别设置对应的压力传感器，以及通过不同的压力传感器实时获取第一压头410和第二压头420在对应区域施加的压力，提高了驱动芯片200和柔性电路板300的绑定良率。
在显示面板100的绑定过程中，驱动芯片200和柔性电路板300通常通过ACF和显示面板100上的端子进行绑定，而在绑定过程中需要对ACF进行加热固化；而现有的两次绑定过程中都会对驱动芯片200有加热作用，从而影响导电胶500的性能，例如造成显示不良或在高温高湿等极限环境下的产品功能失效；而本申请第一压头410和第二压头420的设置消除了两次对驱动芯片200加热的问题，但是不同的区域所需要的ACF的量及种类是不相同的，因此需要进行固化的温度也不相同。
在本申请的绑定装置400中，所述绑定装置400还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述第一压头410所述第一绑定区210内的待绑定件的绑定温度，以及所述第二压头420与所述第二绑定区310内的待绑定件的绑定温度。
在本实施例中，温度传感器的设置，可以实时获取绑定过程中施加在待绑定件的温度，根据材料或其他因素的差异，对驱动芯片200和柔性电路板300上的绑定温度进行调控，消除了驱动芯片区和柔性电路板区的ACF因温度差异而失效的技术问题。
在本申请的绑定装置400中，所述第一压头410和所述第二压头420内设置有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附和释放待绑定件。例如，所述第一压头410上的吸附孔在于所述驱动芯片200接触，内部抽真空以将驱动芯片200吸附，以及将驱动芯片200搬运至显示面板100的驱动芯片区进行对位。
请参阅图5，本申请还提出了一种显示面板100的制作方法，其包括：
S10、提供上述绑定装置400；
S20、在所述显示面板100的第一绑定区210和第二绑定区310上涂覆导电胶500；
S30、将所述绑定装置400的第一压头410和驱动芯片200与所述第一绑定区210对位，以及所述绑定装置400的第二压头420和柔性电路板300与所述第一绑定区210对位；
S40、利用所述绑定装置400同时对所述驱动芯片200和所述柔性电路板300进行本压。
在步骤S10中，所述绑定装置400的具体结构可参阅图3和图4以及上述实施例所公开的结构。
在显示面板100的绑定工艺中，步骤S20主要对待绑定区进行预压，即在需要绑定的区域涂覆ACF，同时通过抓取装置将驱动芯片200和柔性电路板300搬运至对应的绑定区域。
在本实施例中，驱动芯片200和柔性电路板300的搬运可以通过专门的抓取装置，也可以通过本申请绑定装置400中的第一压头410和第二压头420内部的吸附孔进行搬运。
在本申请的显示面板100的制作方法中，步骤S40可以包括：
获取所述第一压头410与所述驱动芯片200的第一间距，以及所述第二压头420与所述柔性电路板300的第二间距；
调节所述第一压头410或所述第二压头420，使所述第一间距和所述第二间距相等；
驱动所述主体构件430向所述显示面板100移动，以使所述第一压头410对所述驱动芯片200以及所述第二压头420对所述柔性电路板300进行本压。
在显示面板100的绑定过程中，虽然所述第一压头410和所述第二压头420在垂直所述主体构件430的方向上的尺寸相异，但是不同型号的驱动芯片200或柔性电路板300具有不同的厚度，因此在进行绑定之前，需要获取压头和对应的待绑定件的间距；而由于，所述第一压头410和所述第二压头420可以在所述主体构件430内部进行一定程度的伸缩，以调节所述第一压头410和所述第二压头420的高度差，以使所述绑定装置400的压头可以适应多种规格的驱动芯片200及柔性电路板300。
同理，与间距调节相似，对于压头和待绑定件之间的压力和温度的实时监控也是必不可少的。
本申请公开了一种绑定装置及显示面板的制作方法；该绑定装置包括主体构件、与主体构件连接的第一压头和第二压头，第一压头和第二压头位于主体构件同一侧，以及第一压头和第二压头分离设置，第一压头与显示面板的第一绑定区对应，第二压头与显示面板的第二绑定区对应，在垂直于主体构件的方向上，第一压头的尺寸和第二压头的尺寸相异；本申请通过在绑定装置的主体构件上设置尺寸相异的第一压头和第二压头，以使第一压头和第二压头与不同的绑定区域对应，以使第一压头和第二压头对绑定区域内的不同待绑定件同时进行绑定，简化了绑定工艺，提高了绑定工艺中的效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种绑定装置及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种绑定装置，应用于显示面板，其特征在于，包括：
主体构件；
第一压头，与所述主体构件连接；
第二压头，与所述主体构件连接，所述第一压头和所述第二压头位于所述主体构件同一侧，以及所述第一压头和所述第二压头分离设置；
其中，所述第一压头与所述显示面板的第一绑定区对应，所述第二压头与所述显示面板的第二绑定区对应，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸和所述第二压头的尺寸相异。
2.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述第一绑定区为驱动芯片区，所述第二绑定区为柔性电路板区；
其中，在垂直于所述主体构件的方向上，所述第一压头的尺寸小于所述第二压头的尺寸。
3.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述第一压头的外径和所述第二压头的外径相异。
4.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述第一压头以及所述第二压头与所述主体构件移动连接。
5.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括距离传感器，所述距离传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的间距，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的间距。
6.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括压力传感器，所述压力传感器用于获取所述第一压头与所述第一绑定区内的待绑定件的压力，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的压力。
7.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述绑定装置还包括温度传感器，所述温度传感器用于获取所述第一压头所述第一绑定区内的待绑定件的绑定温度，以及所述第二压头与所述第二绑定区内的待绑定件的绑定温度。
8.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于，所述第一压头和所述第二压头内设置有多个吸附孔，多个所述吸附孔用于吸附和释放待绑定件。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至8任一项所述的绑定装置；
在所述显示面板的第一绑定区和第二绑定区上涂覆导电胶；
将所述绑定装置的第一压头和驱动芯片与所述第一绑定区对位，以及所述绑定装置的第二压头和柔性电路板与所述第一绑定区对位；
利用所述绑定装置同时对所述驱动芯片和所述柔性电路板进行本压。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述利用所述绑定装置同时对所述驱动芯片和所述柔性电路板进行本压的步骤包括：
获取所述第一压头与所述驱动芯片的第一间距，以及所述第二压头与所述柔性电路板的第二间距；
调节所述第一压头或所述第二压头，使所述第一间距和所述第二间距相等；
驱动所述主体构件向所述显示面板移动，以使所述第一压头对所述驱动芯片以及所述第二压头对所述柔性电路板进行本压。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210198422.9A CN114527589B (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 绑定装置及显示面板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210198422.9A CN114527589B (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 绑定装置及显示面板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114527589A true CN114527589A (zh) | 2022-05-24 |
| CN114527589B CN114527589B (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=81626292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210198422.9A Active CN114527589B (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 绑定装置及显示面板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114527589B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024011671A1 (zh) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其绑定装置、显示装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012058661A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄ実装装置及びｆｐｄ実装方法 |
| CN103429005A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 三星显示有限公司 | 用于显示装置的结合设备和方法 |
| CN104129142A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-11-05 | 无锡宇宁光电科技有限公司 | 一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置 |
| CN208367362U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种绑定装置 |
| CN109884508A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-14 | 深圳精智达技术股份有限公司 | 一种显示屏测试机构 |
| CN110116517A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-13 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种压头组件及热压机 |
| CN112171340A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-05 | 上海精博塑料电子有限公司 | 一种气动夹具 |
| WO2021164360A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
-
2022
- 2022-03-02 CN CN202210198422.9A patent/CN114527589B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012058661A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄ実装装置及びｆｐｄ実装方法 |
| CN103429005A (zh) * | 2012-05-14 | 2013-12-04 | 三星显示有限公司 | 用于显示装置的结合设备和方法 |
| CN104129142A (zh) * | 2014-08-15 | 2014-11-05 | 无锡宇宁光电科技有限公司 | 一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置 |
| CN208367362U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-01-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种绑定装置 |
| CN109884508A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-14 | 深圳精智达技术股份有限公司 | 一种显示屏测试机构 |
| CN110116517A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-13 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种压头组件及热压机 |
| WO2021164360A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
| CN112171340A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-05 | 上海精博塑料电子有限公司 | 一种气动夹具 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024011671A1 (zh) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其绑定装置、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114527589B (zh) | 2023-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4345598B2 (ja) | 回路基板の接続構造体とその製造方法 | |
| KR100899421B1 (ko) | 칩 본딩 툴, 그 본딩 툴을 구비하는 플립 칩 본딩 장치 및 방법 | |
| CN100464214C (zh) | 液晶显示装置制造设备及其制造方法 | |
| CN114527589A (zh) | 绑定装置及显示面板的制作方法 | |
| KR102004606B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
| KR101978595B1 (ko) | 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법 | |
| US10276592B2 (en) | Display substrate, method of fabricating the same, display panel and pressure welding device | |
| KR100551388B1 (ko) | 회로기판의평탄화방법및반도체장치의제조방법 | |
| CN101478858A (zh) | 电路板结构与其制造方法及液晶显示器 | |
| KR100306007B1 (ko) | 액정패널의pcb압착장치 | |
| KR100950523B1 (ko) | 프린트 기판 조립체 및 전자 장치 | |
| KR101535739B1 (ko) | 기판 고정 장치 | |
| TWI282007B (en) | Equipment and method for fabricating a liquid crystal display | |
| JP4075323B2 (ja) | 回路基板の接合方法 | |
| WO2020118983A1 (zh) | 异方性导电膜制造方法及其设备 | |
| KR101126505B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 실장기 | |
| CN109429438B (zh) | 薄膜显示器与软性电路板的压合方法及其压合装置 | |
| TWI607884B (zh) | Pressing method of thin film display and flexible circuit board and pressing device thereof | |
| JP5356873B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
| KR102058271B1 (ko) | 박막 디스플레이 및 소프트 회로보드 프레스 본딩 방법 및 그 머신 | |
| JP2667744B2 (ja) | 表示装置の電極接続方法 | |
| JP7394314B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| CN115297624A (zh) | 压容模组及其制作方法、电子装置 | |
| JP2005086145A (ja) | 熱圧着装置および表示装置の製造方法 | |
| JP2004279699A (ja) | フレキシブル基板の圧着装置及び圧着方法、並びに電気光学パネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |