CN115297624A - 压容模组及其制作方法、电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压容模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，所述导电胶粘接所述子板和所述第一焊盘，所述子板与所述柔性线路板的板面之间具有预设高度的间隙。本申请还提供一种压容模组和一种电子装置。本申请提供的压容模组及其制作方法能够提升压容模组中的间隙一致性和电容值的一致性，提升产品良率。

Description

压容模组及其制作方法、电子装置

技术领域

本申请涉及印刷线路板制作技术领域，特别涉及一种压容模组及其制作方法、电子装置。

背景技术

运用于真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机中的压容模组，其压感原理是通过外界施加压力，使模组之间的间隙值(GAP值)发生细微的变化，进而使得电容值发生变化，信号传导到芯片经过运算后进行相应操作，以实现压力感应与操控交互，从而达操控耳机的目的。压容模组由压力传感器和柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)组成，两者之间的间隙值成为该类模组产品的核心管控点。

现有技术中，用作压力感应的子板，采用SMT(表面贴装技术)工艺焊接在柔性线路板上，通过两端焊点锡膏厚度来控制两者之间的间隙，主要制作难点在于：焊接后必须使GAP值保持在合理的范围内；两端焊点的厚度差需控制在极小的范围内，不得发生倾斜，使压容模组容值符合设计值要求，以及能获得较高的容值一致性。但实际上，锡膏在SMT回流焊工序中必须熔融，这种情况下，很难控制两端焊点高度的一致性，进而难以确保影响压容模组中的间隙值的一致性和容值一致性，影响了产品性能。

另外，子板和柔性线路板本身尺寸较小，需单独监控其翘曲度以及SMT后的变形率，平面度要求极高。因焊接过程子板和/或柔性线路板受热会出现变形，打件过程中常见不良有虚焊、浮高、偏位等，造成产品良率较低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种压容模组及其制作方法、电子装置，能够保证压容模组中间隙的一致性和容值一致性，降低变形率，提升产品良率。

本申请第一方面的实施例提供了一种压容模组的制作方法，包括：

提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；

在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；

将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，所述导电胶粘接所述子板和所述第一焊盘，所述子板与所述柔性线路板的板面之间具有预设高度的间隙

在一实施例中，在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶时，所述导电胶的厚度大于或等于所述间隙的预设高度值。

在一实施例中，所述将所述子板与所述柔性线路板对位压合，包括：

使用自动补强机将所述子板贴合在所述柔性线路板上；

使用真空压制机来压合子板与所述柔性线路板，以组装成压容模组；

使用烤箱烘烤所述压容模组，以固化所述导电胶。

在一实施例中，在将所述子板与所述柔性线路板对位压合之前，所述制作方法还包括：在所述柔性线路板与所述子板相对的一侧设置辅助膜，所述辅助膜至少设于两相邻的所述第一焊盘之间；

在一实施例中，在所述子板与所述柔性线路板对位压合之后，所述制作方法还包括：移除所述辅助膜。

在一实施例中，所述辅助膜的厚度与所述间隙的预设高度值相等。

在一实施例中，所述柔性线路板包括线路区和围绕所述线路区外侧的板边区，且所述线路区包括多个线路板单元，每个所述线路板单元设有一对所述第一焊盘且用于与一个所述子板相压合；所述辅助膜同时覆盖所述板边区和所述线路区，且所述辅助膜具有开窗部，所述开窗部暴露所述第一焊盘以及用于压合对位的压合标示点。

在一实施例中，所述辅助膜的两端分别粘贴于所述板边区。

在一实施例中，所述辅助膜沿其宽度方向的两端分别露出若干第一焊盘，所述辅助膜的开窗部设于所述辅助膜的中部且露出其余的所述第一焊盘。

本申请第二方面的实施例提出一种压容模组，采用如第一方面所述的压容模组的制作方法制作而成。

本申请第三方面的实施例提出一种压容模组，包括：包括柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板上设有第一焊盘，所述子板通过导电胶固定于所述第一焊盘；所述子板与所述柔性线路板之间形成有具有预设高度的间隙。

本申请第四方面的实施例提出一种电子装置，包括如第二方面或第三方面所述的压容模组。

上述压容模组的制作方法利用导电胶来粘接子板和柔性线路板的第一焊盘，代替了传统的SMT锡膏贴装工艺，解决了SMT锡膏贴装工艺中存在的锡膏厚度不可控的问题。因此，上述制作方法可精准控制子板与柔性线路板之间的间隙，获得间隙一致性较好、电容值一致性较好的压容模组，提升了产品性能。同时，本申请提供的制作方法不需要焊接过程，有效避免了子板或柔性线路板因受热而出现变形的问题，解决了子板和柔性线路板易起翘、变形而导致产品良率低的问题。

本申请提供的压容模组使用导电胶粘接子板和柔性线路板，由于导电胶的厚度便于控制，上述压容模组可使用导电胶来实现子板和柔性线路板的组装且精准控制间隙的高度，代替了传统的SMT锡膏贴装工艺，解决了SMT锡膏贴装工艺中存在的锡膏厚度不可控的问题。因此，上述压容模组的间隙一致性较好，且压容模组的容值一致性较好；上述压容模组在制作时不易变形，良率较好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的压容模组的制作方法的流程图；

图2是本申请实施例提供的压容模组的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的压容模组的制作方法中压合步骤的流程图；

图4是本申请提供的柔性线路板与辅助膜的结构示意图；

图5是图4所示的柔性线路板与辅助膜沿B-B线的剖视图；

图6是本申请另一实施例提供的压容模组的结构示意图。

图中标记的含义为：

100、压容模组；10、柔性线路板；11、第一焊盘；101、线路区；111、线路板单元；102、板边区；20、子板；30、导电胶；40、辅助膜；41、开窗部；50、补强板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

为了说明本申请的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本申请第一方面的实施例提出了一种压容模组的制作方法。请参照图1和图2，压容模组100的制作方法包括：

步骤S110：提供柔性线路板10和用于压力感应的子板20，柔性线路板10上设有第一焊盘11。

具体的，两个第一焊盘11相对且间隔设置地设于柔性线路板10的板面上，用于固定和电连接子板20。可以理解，第一焊盘11的数量也可为两个以上。

子板20可为钢片或者印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。若子板20为钢片，直接选用设计尺寸的钢片；若子板20为PCB，则按照预设线路图形提前制作好PCB，PCB上设有与第一焊盘11相对应的第二焊盘(图未示)，可以理解，PCB上还设有用于导通或传输信号的线路，但不限于此。

步骤S120：在子板20对应第一焊盘11处或在第一焊盘11上设置导电胶30。

导电胶30为能够导电且具有粘性的胶体，例如热固性导电胶，或者异方向性导电胶膜，本申请对导电胶30的材质不作限制。

在子板20上设置导电胶30时，若子板20为钢片，则直接在钢片朝向柔性线路板10的一侧设置导电胶30；若子板20为PCB，则在第二焊盘上设置导电胶30。或者，也可直接在第一焊盘11上设置导电胶30，例如将导电胶30涂布或贴覆于第一焊盘11上。

步骤S130：将子板20与柔性线路板10对位压合，其中，导电胶30粘接子板20和第一焊盘11，子板20与柔性线路板10的板面之间具有预设高度的间隙。

具体地，将子板20贴装于柔性线路板10上，并将子板20与柔性线路板10对位压合，位于第一焊盘11和子板20之间的导电胶30能够粘接子板20和第一焊盘11，以完成压容模组100的组装。所述“间隙”是指子板20朝向柔性线路板10的表面与柔性线路板10设置有第一焊盘11的板面之间的间隙。

经由上述制作方法所制作的压容模组100包括柔性线路板10和子板20，柔性线路板10上设置有第一焊盘11，导电胶30设置于第一焊盘11和子板20之间，由于导电胶30具有一定的厚度，在组装完成后，子板20与柔性线路板10的板面之间具有预设高度(H)的间隙(图2中A所示部分)，以使压容模组100获得一定的电容值。在使用过程中，子板20受力可朝向柔性线路板10变形，使得子板20和柔性线路板10之间间隙的高度发生变化，从而压容模组100的电容值变化，柔性线路板10基于电容值的变化来确定压力检测结果。

上述压容模组100的制作方法利用导电胶30来粘接子板20和柔性线路板10的第一焊盘11，代替了传统的SMT锡膏贴装工艺，解决了SMT锡膏贴装工艺中存在的锡膏厚度不可控的问题。因此，上述制作方法可精准控制子板20与柔性线路板10之间的间隙，获得间隙一致性较好、电容值一致性较好的压容模组100，提升了产品性能。同时，本申请提供的制作方法不需要焊接过程，有效避免了子板20或柔性线路板10因受热而出现变形的问题，解决了子板20和柔性线路板10易起翘、变形而导致产品良率低的问题。

可选的，在子板20对应第一焊盘11处设置导电胶30时，导电胶30的厚度大于或等于间隙的预设高度值。

具体的，应根据导电胶30的材质、导电胶30压制时的流动性以及预设高度值的大小，合理设置所提供的导电胶30的厚度，使压合后的导电胶30覆盖、粘接第一焊盘11，且不溢出柔性线路板10或子板20的边缘。若导电胶30压制时的流动性(形变)较大，压制前后的厚度变化较大，则导电胶30厚度需大于间隙值，以确保压合后的导电胶30厚度与预设间隙值相适配。若导电胶30压制时流动性较小，压制前后的厚度基本无变化，则导电胶30可等于或稍大于间隙值。本实施例中，选用流动性较小的导电胶30，可更好地控制压合后的间隙的高度。

在一实施例中，请参照图1至图3，步骤S130将子板20与柔性线路板10对位压合，具体包括：

步骤S131：使用自动补强机将子板20贴合在柔性线路板10上。

使用自动补强机贴装子板20，可实现高效率、高准度的贴装。具体的，柔性线路板上设置有标示点，标示点为光学识别点，自动补强机通过光学识别点对位，自动吸取或抓取子板20贴装至指定位置。贴装子板20前，还需对已设置辅助膜40的柔性线路板进行等离子处理，以清洁焊盘，避免杂质影响导电胶30与焊盘贴装后的可靠性。

步骤S132：使用真空压制机来压合子板20与柔性线路板10，以组装成压容模组100。

因贴装只是将子板20与柔性线路板进行预固定，需压合固定以确保柔性线路板和子板20的粘接可靠性。本实施例使用真空压制机进行压制，压制时，子板20面朝上进行压制，且还需在柔性线路板和子板20外侧设置离型膜和压合缓冲材料。

步骤S133：使用烤箱烘烤压容模组100，以固化导电胶30。

本实施例中，导电胶30为热固化型导电胶30，通过烘烤压容模组100，可使导电胶30完全固化。可以理解，若导电胶30为其他类型，步骤S133可以省略。

请参照图1、图2、图4和图5，在一实施例中，在步骤S130将子板20与柔性线路板10对位压合之前，压容模组100的制作方法还包括：在柔性线路板10与子板20相对的一侧设置辅助膜40；辅助膜40至少设于两相邻的第一焊盘11之间；在步骤S130在子板20与柔性线路板10对位压合之后，制作方法还包括：移除辅助膜40。

由于辅助膜40至少设于两相邻的第一焊盘11之间，辅助膜40能够填充子板20与柔性线路板10在两个第一焊盘11之间的间隙，起到支撑子板20和分散压力的作用，避免子板20倾斜。

本实施例中，在压合步骤之前，在柔性线路板10上设置辅助膜40，可使压合步骤中辅助膜40位于柔性线路板10与子板20之间的间隙位，辅助膜40能够保证间隙的稳定，并且，辅助膜40能够支撑子板20，压合时可起到支撑和分散压力的作用，使同一间隙位的各处高度值相等且恒定，因此，辅助膜40的设置能够进一步提升间隙的稳定性和均一性，可获得间隙一致性好的压容模组100。

辅助膜40的厚度与压容模组100组装后的间隙相适应。可选的，辅助膜40的厚度与间隙的预设高度值(H)相等，即辅助膜40的厚度依据设计要求的间隙的高度值进行设定。通过压合前在柔性线路板10和子板20之间设置预设厚度的辅助膜40，使间隙位置不易变形。可以理解，辅助膜40的厚度也可略小于间隙的预设高度，在压和时能够支撑子板20即可。

辅助膜40为耐高温膜。如此，在压合步骤中，辅助膜40可耐高温，不易发生形变。可选的，辅助膜40为聚酰亚胺(Polymide，PI)材质的薄膜。可以理解的，其他性能优于PI膜的材料，也可以用作本申请的辅助膜40。

如图4和图5所示，柔性线路板10包括线路区101和围绕线路区101外侧的板边区102，且线路区101包括多个线路板单元111；辅助膜40同时覆盖板边区102和线路区101，且辅助膜40具有开窗部41，开窗部41暴露第一焊盘11以及用于压合对位的压合标示点，以对第一焊盘11和压合标示点进行避位。

在本实施例中，柔性线路板10为拼版结构，一个柔性线路板10包括多个线路板单元111。其中拼版主要是为了提高生产加工效率，一拼多可同时生产多个线路板单元，贴装、压合时也能实现快速贴装、压合形成多个压容模组100产品。可以理解，每个线路板单元111与相应的子板20贴装后，组成一个压容模组100。图示中线路板单元111的形状、排布数量也仅为示意。

线路区101中，线路板单元111与线路板单元111之间的连接区为辅助区域。辅助区域设置有压合标示点，即光学识别点，用于自动补强机贴装时对位。可以理解，在其他实施例中，压合标示点也可以直接设置在柔性线路板10单元内。

可以理解，辅助膜40可以在第一焊盘11和压合标示点等位置分别设置开窗部41。

为了设置开窗部41，压容模组100的制作方法还包括：依据柔性线路板10的尺寸裁切辅助膜40，以在辅助膜40上形成若干开窗部41。

如此，可将裁切后的辅助膜40整张贴于柔性线路板10上，无需对每个线路板单元111单独设置辅助膜40，提升了制作效率。

为了便于压合以及后续方便去除辅助膜40，辅助膜40可只有部分区域与柔性线路板10相粘接，其他区域保持分离状态。

可选的，辅助膜40仅粘贴于板边区102，以便于去除。在一实施例中，辅助膜40的两端分别粘贴于板边区102。例如，辅助膜40沿其长度方向的两端分别粘贴于板边区102，或者，辅助膜40沿其宽度方向的两端分别粘贴于板边区102。如此，辅助膜40在子板20和柔性线路板10的间隙位内无需粘贴，方便后续去除。

在一实施例中，辅助膜40沿其长度方向的两端分别粘贴于板边区102，辅助膜40沿其宽度方向的两端分别露出若干第一焊盘11，辅助膜40的开窗部41设于辅助膜40的中部且露出其余的第一焊盘11。

如此，辅助膜40的开窗部41设于辅助膜40的中部且同时对应于多个线路板单元111的第一焊盘11。由于整张辅助膜40贴于柔性线路板10上，在辅助膜40的中部设置开窗部41，便于裁切辅助膜40和形成开窗部41，提高制作效率。

可选的，辅助膜40的长度大于线路区101的长度，辅助膜40的宽度小于线路区101的长度，辅助膜40呈方框状，辅助膜40沿其宽度方向的两端分别露出若干第一焊盘11，辅助膜40的开窗部41呈矩形且露出其余的第一焊盘11。如此，开窗部41的尺寸较大，辅助膜40的结构简单且便于裁切，并且每个线路板单元111的一对第一焊盘11之间均设置有部分辅助膜40，以利于压合。

可以理解，本申请对辅助膜40的形状不作限制，例如，分别在每个线路板单元111中设置单独的辅助膜40，或者，在柔性线路板10上设置若干条间隔设置的辅助膜40，每条辅助膜40分别在两排第一焊盘11之间延伸。

请参照图1至图5，以下以一个具体实施例来说明压容模组100的制作方法，包括以下步骤：

提供柔性线路板10和子板20：柔性线路板10已完成开料、钻孔、黑孔、VCP电镀、图形转移、AOI检测、贴合/压制覆盖膜、阻焊、冲孔、表面处理、字符、测试、冲切、补强贴合等工序的一个或多个工艺流程处理。子板20为钢片，可以理解，子板20可为PCB，则需提前完成PCB的制作。

提供辅助膜40：辅助膜40根据柔性线路板10的拼版尺寸进行裁切，并根据线路板单元111的拼版方式，保留间隙位的辅助膜40，对压合标示点、第一焊盘11处进行开窗让位，即形成开窗部41。本实施例中，两个第一焊盘11位于间隙位两端，则保留两第一焊盘11之间的辅助膜40，并对压合标示点所在位置进行开窗，避免遮挡。

贴覆辅助膜40：将裁切好的辅助膜40贴覆在柔性线路板10与子板20相对的一侧。为了便于柔性线路板10和子板20压合后去除辅助膜40，辅助膜40只有部分区域与柔性线路板10粘接。以图4为例，使辅助膜40长度方向上的两端与柔性线路板10的板边区102粘接固定，其他位置仍保持可分离的状态。

等离子处理：对贴覆辅助膜40后的柔性线路板10进行等离子处理，对柔性线路板10进行清洁，尤其是清洁柔性线路板10上的第一焊盘11。

背胶：在子板20对应柔性线路板10的第一焊盘11位置设置导电胶30。需注意，应根据导电胶30压制时的流动性，合理设置导电胶30的大小，使压合后的导电胶30覆盖、粘接焊盘，且不溢出柔性线路板10或子板20的边缘。

贴装：使用自动补强机进行贴合，将已背胶的子板20贴合在柔性线路板10对应位置。

压制：因贴装只是将子板20与柔性线路板10进行预固定，需压合固定以确保柔性线路板10和子板20的粘接可靠性。本实施例使用真空快压机进行压制，压制时，子板20面朝上进行压制，且还需在柔性线路板10和子板20外侧设置离型膜和压合缓冲材料。具体的，在子板20背离柔性线路板10的一侧和柔性线路板10背离子板20的一侧分别设置离型膜，并在柔性线路板10已设置离型膜的下方放置压合缓冲材料，如玻纤布。压制后的首件需确认导电胶30的剥离强度、偏位情况和压合后间隙值，以及时调整后续产品的工艺参数。

固化：本实施例使用的导电胶30为热固型导电胶30，压制后使用烤箱烘烤，使导电胶30完全固化。

移除辅助膜40：对完成压制和固化的子板20和柔性线路板10，切断辅助膜40与板边区102的粘接部分，使之可以和柔性线路板10分离。从一侧抽出辅助膜40直至完全移除。移除后，按常规流程，进行产品质量检验及后工序。

因生产时柔性线路板10采用拼版结构，移除辅助膜40后，可对柔性线路板10进行裁切以形成多个单独的压容模组100；也可直接以拼版结构出货至客户端，由客户端根据后续组装要求再加工。

本申请的第二方面提出一种压容模组100，采用第一方面任一实施例的压容模组100的制作方法制作而成。

本申请的第三方面提出一种压容模组100，包括柔性线路板10和用于压力感应的子板20，柔性线路板10上设有第一焊盘11，子板20通过导电胶30固定于第一焊盘11；子板20和柔性线路板10之间形成有具有预设高度的间隙。

具体的，子板20通过导电胶30固定于第一焊盘11且通过导电胶30与第一焊盘11电性连接，进而与柔性线路板10电性连接

子板20在受到外界施加的压力时，间隙的高度发生改变，进而压容模组100发生了电容值的变化，柔性线路板10可基于电容值的变化确定压力检测结果。压容模组100可用于TWS耳机或其他需要检测压力的电子装置。

本申请提供的压容模组100使用导电胶30粘接子板20和柔性线路板10，由于导电胶30的厚度便于控制，上述压容模组100可使用导电胶30来实现子板20和柔性线路板10的组装且精准控制间隙的高度，代替了传统的SMT锡膏贴装工艺，解决了SMT锡膏贴装工艺中存在的锡膏厚度不可控的问题。因此，上述压容模组100的间隙一致性较好，且压容模组100的容值一致性较好；上述压容模组100在制作时不易变形，良率较好。

在一实施例中，子板20为钢片，钢片在对应第一焊盘11处设置有导电胶30。在另一实施例中，子板20为PCB，PCB上对应第一焊盘11处设置有第二焊盘(图未示)，导电胶30设置于第一焊盘11与第二焊盘之间，以使得第一焊盘11与第二焊盘通过导电胶30电性连通。

可选的，请参照图6，在另一实施例中，压容模组100还包括补强板50，补强板50设于柔性线路板10背离子板20的一侧。补强板50可为钢板，补强板50可对压容模组100起到补强作用。

本申请的第三方面提出一种电子装置，包括上述第二方面或第三方面提供的压容模组100。电子装置还包括外壳，压容模组100设于外壳的内部。

电子装置可为TWS耳机，也可为其他能够检测压力的电子装置。

本申请提供的压容模组100及其制作方法能够保证压容模组100中子板20与柔性线路板10之间间隙的稳定性和一致性，提升了产品良率和产品品质。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种压容模组的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；

在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；

将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，所述导电胶粘接所述子板和所述第一焊盘，所述子板与所述柔性线路板的板面之间具有预设高度的间隙。

2.如权利要求1所述的压容模组的制作方法，其特征在于，在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶时，所述导电胶的厚度大于或等于所述间隙的预设高度值。

3.如权利要求1所述的压容模组的制作方法，其特征在于，所述将所述子板与所述柔性线路板对位压合，包括：

使用自动补强机将所述子板贴合在所述柔性线路板上；

使用真空压制机来压合子板与所述柔性线路板，以组装成压容模组；

使用烤箱烘烤所述压容模组，以固化所述导电胶。

4.如权利要求1-3中任一项所述的压容模组的制作方法，其特征在于，

在将所述子板与所述柔性线路板对位压合之前，所述制作方法还包括：在所述柔性线路板与所述子板相对的一侧设置辅助膜，所述辅助膜至少设于两相邻的所述第一焊盘之间；

在所述子板与所述柔性线路板对位压合之后，所述制作方法还包括：移除所述辅助膜。

5.如权利要求4所述的压容模组的制作方法，其特征在于，所述辅助膜的厚度与所述间隙的预设高度值相等。

6.如权利要求4所述的压容模组的制作方法，其特征在于，所述柔性线路板包括线路区和围绕所述线路区外侧的板边区，且所述线路区包括多个线路板单元，每个所述线路板单元设有一对所述第一焊盘且用于与一个所述子板相压合；所述辅助膜同时覆盖所述板边区和所述线路区，且所述辅助膜具有开窗部，所述开窗部暴露所述第一焊盘以及用于压合对位的压合标示点。

7.如权利要求6所述的压容模组的制作方法，其特征在于，所述辅助膜沿其长度方向的两端分别粘贴于所述板边区；所述辅助膜沿其宽度方向的两端分别露出若干第一焊盘，所述辅助膜的开窗部设于所述辅助膜的中部且露出其余的所述第一焊盘。

8.一种压容模组，其特征在于，采用如权利要求1-7中任一项所述的压容模组的制作方法制作而成。

9.一种压容模组，其特征在于，包括：包括柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板上设有第一焊盘，所述子板通过导电胶固定于所述第一焊盘；所述子板与所述柔性线路板之间形成有具有预设高度的间隙。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的压容模组。

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