KR20110105703A - 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치 - Google Patents

평판 표시 장치 모듈의 조립 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, ACF(Anisotropic Conductive Film)를 전자 부품의 개체차(個體差)에 따른 길이로 할 수 있어, 전자 부품에 고정밀도로 접착할 수 있는 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display)의 실장(實裝) 장치를 제공한다. 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치는, TAB의 단부를 촬상하는 촬상 카메라(266)와, 절단 위치 결정부와, 제1 커터날(264A) 및 제2 커터날(264B)을 구비하고 있다. 절단 위치 결정부는, 촬상 카메라(266)의 촬상 결과에 따라 ACF(3a)의 절단 위치를 결정하고, 제1 커터날(264A) 및 제2 커터날(264B)이 결정된 절단 위치에 따라 구동되어, ACF(3a)를 절단한다.

Description

평판 표시 장치 모듈의 조립 장치{ASSEMBLING APPARATUS OF FLAT PANEL DISPLAY MODULE}
본 발명은, 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display)의 표시 기판에 전자 부품을 실장(實裝)하는 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에 관한 것이다.
FPD로서는, 예를 들면, 액정 디스플레이나 유기 EL(Electro-Luminescence) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등이 있다. 이 FPD에서의 표시 기판의 주위 에지부에는, 구동 IC의 탑재나, COF(Chip ON Film), FPC(Flexible Printed Circuit) 등의 TAB(Tape Automated Bonding) 접속이 행해진다. 또한, 표시 기판의 주변에는, 예를 들면, PCB(Printed Circuit Board) 등의 주변 기판이 실장된다. 그 결과, 평판 표시 장치 모듈이 조립된다.
평판 표시 장치 모듈의 조립 라인은, 복수의 처리 작업 공정을 순차적으로 행함으로써, FPD의 표시 기판에서의 주위 에지부 및 주변에, 구동 IC, TAB 및 PCB 등을 실장하는 장치이다. 이하, 표시 기판을 단지 「기판」이라고 약칭하고, 그 외의 기판, 예를 들면, PCB의 경우는 「PCB 기판」이라고 명기한다.
평판 표시 장치 모듈의 조립 라인에서의 처리 공정의 일례로서는, (1) 기판 단부(端部)의 TAB 접착부를 청소하는 단자 클리닝 공정과, (2) 청소 후의 기판 단부에 이방성(異方性) 도전(導電) 필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)을 접착하는 ACF 공정이 있다. 또한, (3) 기판의 ACF를 접착한 위치에, TAB나 IC를 위치결정하여 탑재하는 탑재 공정과, (4) 탑재한 TAB나 IC를 가열 압착하여 ACF에 의해 고정하는 압착 공정이 있다. 또한, (5) TAB의 기판측과 반대측에, 미리 ACF를 접착한 PCB 기판을 접착 탑재하는 PCB 공정이 있다. 그리고, PCB 공정은, 복수의 공정으로 이루어져 있다.
ACF는, 접합하는 부재 공정 중 어느 한쪽에 미리 접착되어 있으면 된다. 즉, 상기 ACF 공정 중 다른 예에서는, ACF를 TAB나 IC 측에 미리 접착한다. 또한, 표시 기판 모듈 조립 라인에는, 처리할 기판의 변의 수, 처리할 TAB나 IC의 수, 각각의 처리 장치의 수 등에 따라 기판을 회전시키는 처리 장치 등을 필요로 한다.
이와 같은 일련의 공정을 거침으로써, 기판 상의 전극과 TAB나 IC 등에 설치된 전극과의 사이를 열압착하고, ACF 내부의 도전성 입자를 통하여 양(兩) 전극의 전기적인 접속이 행해진다. 그리고, 압착 공정을 종료하면, ACF 기재(基材) 수지가 경화되므로, 양 전극의 전기적인 접속과 동시에, 기판과 TAB나 IC 등이 기계적으로도 접속된다.
일반적으로, 탑재하는 TAB나 IC의 개수가 증대하면, ACF의 접착수도 증대한다. 그리고, ACF를 긴 단일의 시트형인 채 표시 기판에 접착하는 방법도 존재하지만, TAB나 IC를 탑재하지 않는 부분에 접착한 ACF가 낭비가 되므로 바람직하지 않다.
여기서, 본 발명에서 TAB라고 칭하는 전자 부품은, 그 상세 형상이나 부재의 두께의 차이 등으로, TCP(Tape Carrier Package)라고 호칭되거나 COF(Chip 0n Film)라고 호칭되거나 한다. 이들 TCP나 COF는, 스프로켓공을 가지는 장척(長尺)의 폴리이미드 필름에 배선을 행한 FPC(Flexible Printed Circuit)에, IC 칩을 탑재하고, 이것을 잘라내어 구성된 것이며, 실장하는 데 있어서의 차이는 없다. 또한, 패널의 설계에 따라서는 IC 칩이 없는 FPC만을 실장하는 경우도 있다. FPD의 실장 조립 공정에 있어서는, 이들 부품에 실질적인 차이는 없기 때문에, 본 발명에서는 TAB라고 호칭한다.
특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에는, ACF를 전자 부품에 접착하고 나서, 그 전자 부품을 기판에 가압착(假壓着)하는 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치가 기재되어 있다. 특허 문헌 1에 기재된 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에서는, ACF를 소정 길이로 절단하여, 전자 부품에 접착하고 있지만, 양자의 위치맞춤에 관한 기술은 개시되어 있지 않다.
한편, 특허 문헌 2에 기재된 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에서는, 소정 길이로 절단한 ACF의 에지를 촬상(撮像) 카메라에 의해 검출하고, ACF의 에지를 전자 부품의 에지에 일치시킴으로써 전자 부품에 대한 ACF의 위치 결정을 행하고 있다.
[특허문헌 1] 일본공개특허 제2008-16594호 공보 [특허문헌 2] 일본공개특허 제2009-26831호 공보
평판 표시 장치 모듈의 기판에 실장되는 COF 등의 전자 부품은, 일반적으로 장척의 리본형 필름으로서 공급되고, 펀칭 기구에 의해 펀칭함으로써 개별적으로 잘라내진다. 그러므로, 펀칭 기구에 설치된 금형의 치수 오차나 마모 등에 의해, 전자 부품의 크기나 형태에 오차[개체차(個體差)]가 생긴다.
그러나, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재된 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에서는, 미리 ACF를 소정 길이로 절단하고 있다. 그러므로, 전자 부품의 크기나 형태에 오차가 생기면, 부적당한 길이의 ACF가 전자 부품에 접착되는 문제가 있었다. 예를 들면, 특허 문헌 2에 기재된 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에서는, 펀칭된 전자 부품의 에지가 금형의 치수 오차 등에 의해 경사지면, ACF 및 전자 부품의 반대측의 에지에 위치 어긋남이 생긴다.
본 발명의 목적은, 상기 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여, ACF를 전자 부품의 개체차에 따른 길이로 할 수 있어, 전자 부품에 고정밀도로 접착할 수 있는 평판 표시 장치의 실장 장치를 제공하는 데 있다.
상기 문제점을 해결하고, 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치는, 전자 부품의 단부를 촬상하는 촬상부와, 절단 위치 결정부와, 절단부를 구비하고 있다. 절단 위치 결정부는, 촬상부의 촬상 결과에 따라 ACF의 절단 위치를 결정하고, 절단부가 결정된 절단 위치에 따라 구동되어, ACF를 절단한다.
본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치에 의하면, 전자 부품의 단부를 촬상하여 화상 측정을 행하고, 그 결과에 따라 ACF의 절단 위치가 결정된다. 그 결과, ACF를 전자 부품의 개체차에 따른 길이로 절단할 수 있어, 전자 부품에 고정밀도로 접착할 수 있다.
도 1은 본 발명에서 실장 조립을 행하는 평판 표시 장치 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예를 나타낸 평판 표시 장치 모듈 조립 라인의 플로어 레이아웃도이다.
도 3은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 가압착 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 평면도, 도 4의 (b)는 ACF 접착부의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 제어 회로를 나타낸 블록도이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부에 있어서 행해지는 전자 부품의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 7의 (b)는 절단된 ACF을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제2 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
도 9의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제2 실시예에 관한 ACF 접착부에 있어서 행해지는 전자 부품의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 9의 (b)는 절단된 ACF을 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 가압착 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 구성 개략도이다.
도 12는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 사시도이다.
도 13의 (a)는, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부에 의해 행해지는 전자 부품의 촬상에서의 촬상 영역을 나타낸 설명도, 도 13의 (b)는, ACF 접착부에 있어서 행해지는 TAB(2)의 화상 측정을 설명하는 설명도이다.
이하, FPD(평판 표시 장치) 모듈의 조립 장치를 실시하기 위한 형태에 대하여, 도 1 내지 도 13을 참조하여 설명한다. 그리고, 각 도면에 있어서 공통의 부재에는, 동일한 부호를 부여하고 있다.
[평판 표시 장치 모듈]
먼저, 평판 표시 장치 모듈에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에서 실장 조립을 행하는 평판 표시 장치 모듈의 개략적인 구성을 나타낸 평면도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 평판 표시 장치 모듈(7)은, 표시 기판(1)의 주위 에지부에 복수 개의 TAB(2)를 ACF 접합에 의해 접속하고, 또한 일부의 TAB(2)에 PCB(6)를 ACF 접속하여 구성되어 있다. TAB(2)는, 편평한 직사각형의 폴리이미드 필름에 동박(銅箔)에 의한 인쇄 회로(도시하지 않음)를 형성한 FPC(Flexible Printed Circuit)(4)에, IC 칩(5)을 탑재하여 이루어지는 전자 부품이다. IC 칩(5)은, FPC(4)의 대략 중앙에 실장되어 있다. FPC(4)의 하면에는, 인쇄 회로가 형성되어 있고, 길이 방향의 양쪽(2개의 장변)에 아우터 리드 단자(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
TAB(2)의 종류에 따라서는, IC 칩(5)이 하면측에 있는 경우(COF 타입)나, IC 칩이 없는 경우(FPC 타입) 등도 있다. 도 1에는, 예로서 IC 칩(5)을 FPC(4)의 구멍에 끼워넣은 형식(TAB 타입)이 도시되어 있다. 또한, TAB(2)나 PCB(6)는, 접속 부위에 의해 회로적으로는 서로 차이가 있지만, 탑재 실장의 설명에는 구별할 필요가 없기 때문에, 동일한 것으로 하여 도시하고 있다.
1. 제1 실시예
[평판 표시 장치 모듈의 조립 라인]
다음에, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제1 실시예인 평판 표시 장치 모듈 조립 라인에 대하여, 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 평판 표시 장치 모듈 조립 라인 전체를 나타낸 플로어 레이아웃도이다.
평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)은, 인수(引受) 유닛(100), 가압착 유닛(200), 본(本)압착 유닛(300), PCB 접속 유닛(400) 및 반출(搬出) 유닛(500)으로 구성되어 있다. 각 유닛은, 프레임(103, 203, 303, 403 및 503)을 가지고 있다. 각 프레임의 조작면 측에는, 반송 레일(101, 201, 301, 401 및 501)이 설치되어 있고, 인접하는 반송 레일이 연결되어 있다.
반송 레일(101, 201, 301 및 401)은, 반송 스테이지(102, 202, 302 및 402)가 이동 가능하도록 지지하고 있다. 이들 반송 스테이지(102, 202, 302 및 402)는, 다음 유닛의 작업 위치까지 표시 기판(1)을 반송한다. 그리고, 최후의 반출 유닛(500)에는, 표시 기판(1)을 수취하는 장치가 별도로 설치되지만, 반출 유닛(500)으로부터의 반출은, 일반적으로 공장마다 사양이 상이하므로, 여기서는 생략하고 있다.
가압착 유닛(200), 본압착 유닛(300) 및 PCB 접속 유닛(400)에는, 표시 기판(1)의 작업변(作業邊)을 탑재하는 기준 바(204, 304 및 404)가 설치되어 있다. 이들 기준 바(204, 304 및 404)는, 표시 기판(1)의 작업 변을 흡착하고, 표시 기판(1)의 평탄화를 행한다. 이들 기준 바(204, 304 및 404)는, 각각의 유닛(200, 300 및 400)의 후단 지지(도시하지 않음)와 함께 작업 중인 표시 기판(1)을 안정적으로 유지한다.
가압착 유닛(200)은, 표시 기판(1)의 한쪽 장변과 양 단변(短邊)의 3변에 TAB(2)를 ACF에 의해 가압착한다. 이 TAB(2)(도 1 참조)를 가압착하는 구성에 대해서는, 후술한다.
본압착 유닛(300)은, 3개의 본압착부(320A, 320B 및 320C)를 가지고, 표시 기판(1)의 3변에 탑재된 TAB(2)(도 1 참조)의 압착 작업을 동시에 행한다. 3개의 본압착부(320A, 320B 및 320C)는, 상부날을 가지는 본압착 헤드와, 하부날을 구비하고 있다. 상부날 및 하부날은, 히터에 의해 가열되어 있고, TAB(2)를 가열 가압하여 표시 기판(1)에 접속한다.
TAB(2)를 표시 기판(1)에 본압착하는 데는, TAB(2)를 가압착한 표시 기판(1)을 아래쪽으로부터 하부날로 지지하면서, 상부날로 가압한다. 상부날에 의해 가압된 ACF는, 예를 들면, 190℃에서 5초간 가열되어 열경화한다.
이 본압착 유닛(300)에서는, 표시 기판(1)의 양 단변에 가압착된 게이트 측의 TAB(2)를 본압착하는 본압착부(320B, 320C)를 좌우 방향(유닛이 배열된 방향)으로 이동시키는 이동 기구가 필요해진다. 그러나, 가장 택트 타임이 긴 본압착 작업을 동시에 실시할 수 있으므로, 전체의 어라운드 타임을 짧게 할 수 있는 장점이 있다.
PCB 접속 유닛(400)은, 표시 기판(1)의 장변과 접속된 소스 측의 TAB(2)에 PCB 기판을 접속한다. PCB 접속 유닛(400)은, PCB 공급 장치(430)와, ACF 접착 장치(440)와, 이송탑재 장치(450)와, 본압착부(460)를 구비하고 있다.
PCB 공급 장치(430)는, 트레이(도시하지 않음)에 공급된 PCB 기판을 1매씩 좌우의 ACF 접착 장치(440)에 공급한다. ACF 접착 장치(440)는, PCB 공급 장치(430)로부터 공급된 PCB 기판에 ACF를 접착한다. 이송탑재 장치(450)는, ACF의 접착이 종료된 PCB 기판을 본압착부(460)에 반송한다. 그리고, 본압착부(460)는, PCB 기판을 가압 가열하여 복수 개의 소스 측의 TAB(2)와 접속한다.
[가압착 유닛]
다음에, 가압착 유닛(200)에 대하여, 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 가압착 유닛(200)의 평면도이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 가압착 유닛(200)은, TAB 공급부(220)와, ACF 접착부(230)와, 탑재부(280)를 구비하고 있다. TAB 공급부(220)는, 릴(221)과, 릴(221)을 회전시키는 릴 이송 기구(222)와, 펀칭 기구(223)를 구비하고 있다.
표시 기판(1)에 탑재하는 TAB(2)는, 장척의 리본형 필름으로서 릴(221)에 권취되어 있다. 릴(221)은, 릴 이송 기구(222)에 의해 회전하여, 리본형 필름을 규정 피치로 송출한다. 펀칭 기구(223)는, 릴(221)에 의해 송출된 리본형 필름을 펀칭하여, TAB(2)를 개별적으로 잘라낸다. 잘라내어진 TAB(2)는, ACF 접착부(230)에 공급된다.
ACF 접착부(230)는, 공급된 TAB(2)의 길이 방향의 일측(한쪽의 장변)에 ACF 테이프(3)의 ACF(3a)를 접착한다. ACF 접착부(230)에 의해 ACF(3a)가 접착된 TAB(2)는, 받아건넴부(275)에 건네진다. 받아건넴부(275)는, X축 가이드(276)에 이동 가능하게 지지되어 있다. 이 받아건넴부(275)는, TAB(2)를 탑재부(280)에 건넨다.
탑재부(280)는, 표시 기판(1)의 장변에 TAB(2)를 탑재하는 장변 탑재부(280A)와, 각각 표시 기판(1)의 단변에 TAB(2)를 탑재하는 단변 탑재부(280B, 280C)로 구성되어 있다. 이들 장변 탑재부(280A) 및 단변 탑재부(280B, 280C)는, 받아건넴부(275)로부터 TAB(2)를 수취한다.
장변 탑재부(280A)는, 셔틀 척(shuttle chuck)(281)과, Y축 가이드(282)와, X축 가이드(283)와, 탑재 블록(285)과, X축 가이드(286)와, 카메라부(287)를 구비하고 있다.
셔틀 척(281)은, 받아건넴부(275)로부터 TAB(2)를 수취한다. 이 셔틀 척(281)은, Y축 가이드(282)에 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, Y축 가이드(282)는, X축 가이드(283)에 이동 가능하게 지지되어 있다. 이로써, 셔틀 척(281)은, 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 셔틀 척(281) 및 Y축 가이드(282)는, 2개씩 설치되어 있다. 그리고, 2개의 Y축 가이드(282)는, X축 가이드(283)를 공유하고 있다.
탑재 블록(285)은, 탑재 베이스(291)와, TAB 테이블(292)과, 탑재 헤드(293)와, 받아건넴 헤드(294)로 구성되어 있다. 탑재 베이스(291)는, X축 가이드(286)에 이동 가능하게 지지되어 있고, 표시 기판(1)의 장변에서의 TAB 탑재 위치로 이동한다. TAB 테이블(292), 탑재 헤드(293) 및 받아건넴 헤드(294)는, 탑대 베이스(291) 상에 배치되어 있다.
셔틀 척(281)은, 탑재 베이스(291)에 접근하여, TAB 테이블(292)에 TAB(2)를 건넨다. 받아건넴 헤드(294)는, TAB 테이블(292) 상의 TAB(2)를 탑재 헤드(293)에 건넨다. 탑재 헤드(293)는, 받아건넴 헤드(294)로부터 공급된 TAB(2)를 표시 기판(1)의 TAB 탑재 위치에 가압착(탑재)한다. 이 때, 탑재 베이스(291)의 이동에 앞서 미리 탑재 위치의 양 단부 아래쪽에 대기한 한쌍의 카메라부(287)는, 각각 2시야 렌즈를 가지고, 표시 기판(1)의 탑재 마크와 TAB(2)의 위치 결정 마크의 촬상을 행한다. 이 화상 측정에 의해 산출된 위치 결정 오차를 탑재 헤드(293)에 송신하고, 탑재 헤드(293)는, 수신한 개별 조정값에 의해 탑재 위치의 조정(위치 결정)을 행하면서 TAB(2)를 표시 기판(1)에 탑재하고 있다.
그리고, 장변 탑재부(280A)의 탑재 블록(285) 및 카메라부(287)는, 셔틀 척(28l)에 대응하여 2세트 설치되어 있다. 그리고, 2개의 탑재 베이스(291)는, X축 가이드(286)를 공유하고 있다.
단변 탑재부(280B, 280C)는, 장변 탑재부(280A)와 동일한 구성을 가지고 있다. 즉, 단변 탑재부(280B, 280C)는, 셔틀 척(281)과, X축 가이드(296)와, Y축 가이드(297)와, 탑재 블록(285)과, Y축 가이드(298)과, 카메라부(도시하지 않음)를 각각 구비하고 있다.
단변 탑재부(280B, 280C)의 셔틀 척(281)은, X축 가이드(296)에 이동 가능하게 지지되어 있고, X축 가이드(296)는, Y축 가이드(297)에 이동 가능하게 지지되어 있다. 단변 탑재부(280B, 280C)의 탑재 베이스(291)는, Y축 가이드(298)에 이동 가능하게 지지되어 있고, 표시 기판(1)의 단변에서의 TAB 탑재 위치로 이동한다.
표시 기판(1)은, 기준 바(204)에 탑재될 때, 미리 양단의 기준 마크를 카메라부(287)에 의해 촬영하고, 대략의 얼라인먼트 조정을 행한 상태로 건네받는다. 그러나, 표시 기판(1)의 치수 오차에 의한 탑재 위치의 어긋남을 피하기 위해, 탑재 헤드(293)에 의한 탑재에 있어서도, 각각 얼라인먼트를 행한다.
[ACF 접착부]
다음에, ACF 접착부(230)에 대하여, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4의 (a)는, ACF 접착부(230)를 나타낸 평면도이다. 도 4의 (b)는, ACF 접착부(230)의 측면도이다. 도 5는 ACF 접착부(230)의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, ACF 접착부(230)는, 공급릴(233)과, 가이드 롤러(234)와, 핀치 롤러(235)와, 회수 릴(236)과, ACF 스테이지(250)와, 나이프 에지(251)와, TAB 스테이지(252)를 구비하고 있다.
또한, ACF 접착부(230)는, TAB 척(261)과, 박리(剝離) 척(263)을 구비하고 있다. 또한, ACF 접착부(230)는, 제1 커터날(264A)과, 제2 커터날(264B)과, 제1 커터날 구동 기구(265A)와, 제2 커터날 구동 기구(265B)와, 촬상 카메라(266)와, 중공(中空)의 암(268)을 구비하고 있다. 제1 커터날(264A) 및 제2 커터날(264B)은, 절단부의 일 구체예를 나타낸 것이다.
ACF 테이프(3)는, 두께 35㎛의 리본형의 베이스 필름(3b)의 한쪽 면에 ACF(3a)(20~30㎛)를 도포하여 형성되어 있고, ACF(3a)를 내측으로 하여 공급릴(233)에 권취되어 있다.
공급릴(233)은, 송출 모터(도시하지 않음)에 의해 송출 길이와 속도를 제어하면서 ACF 테이프(3)를 송출한다. ACF 테이프(3)의 이송량은, 공급릴(233)의 테이프 잔량에 영향을 받으므로, 칼라(collar)가 형성된 가이드 롤러(234)에 의해 측정되고 있다. 통상, 테이프 주행의 이송량을 관리하는 경우에는, 가이드 롤러(234)에 대향하는 표면이 고무제의 핀치 롤러를 설치하고, 테이프가 미끄러지지 않게 가압한다. 그러나, 본 실시예에서는, 점착성을 가지는 ACF(3a)가 핀치 롤러에 붙어버리므로, 핀치 롤러는 이용하지 않는다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 커터날(264A)과 제2 커터날(264B)은, ACF 테이프(3)의 이송 방향과 평행한 방향(ACF 테이프의 길이 방향)으로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.
제1 커터날 구동 기구(265A)(도 4 참조)는, 제1 커터날(264A)을 상하 방향으로 이동시키는 승강 구동부와, ACF 테이프(3)의 길이 방향으로 이동시키는 수평 구동부와, ACF 테이프(3)와 직교하는 축을 중심으로 회동(回動)시키는 회동 구동부를 가지고 있다. 또한, 제2 커터날(264B)(도 4 참조)은, 제2 커터날(264B)을 상하 방향으로 이동시키는 승강 구동부와, ACF 테이프(3)의 길이 방향으로 이동시키는 수평 구동부와, ACF 테이프(3)와 직교하는 축을 중심으로 회동시키는 회동 구동부를 가지고 있다.
촬상 카메라(266)는, ACF(3a)가 접착된 인접하는 TAB(2)의 대향하는 단부를 동시에 촬상한다. 즉, 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T는, 인접하는 TAB(2)의 대향하는 단부를 포함하고 있다. 제1 커터날(264A)과 제2 커터날(264B)은, 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T의 위쪽에 배치되어 있다. 그러므로, 커터날(264A, 264B)은, 촬상 카메라(266)가 TAB(2)의 대향하는 단부를 촬상할 때, 방해가 되지 않는 위치로 대피한다. 이 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 대해서는, 후술한다.
ACF 테이프(3)는, 가이드 롤러(234)에 의해 방향을 바꾸어, ACF 스테이지(250) 상의 정위치(定位置)에 송출된다. ACF 스테이지(250)는, 표면을 평활하게 마무리한 스테인레스제의 부재이며, TAB 척(261)에 대향하는 영역의 표면에 불소 수지 가공이 행해져 있다. 이로써, 베이스 필름(3b)으로부터 비어져 나온 ACF(3a)가 ACF 스테이지(250)에 고착되지 않도록 되어 있다.
TAB 척(261)은, 암(260)(도 3 참조)에 설치되어 있고, TAB(2)를 진공 흡착하여 반송하고, ACF 스테이지(250)를 따라 연신(延伸)된 ACF 테이프(3)의 ACF(3a)에 닿도록 누른다. TAB 척(261)의 ACF 테이프(3)에 대향하는 부분에는, 히터가 내장되어 있고, TAB(2)를 예를 들면 70~90℃로 가열하고 있다. 이 상태에서, TAB(2)를 흡착한 TAB 척(261)은, ACF 테이프(3)의 표면에 대하여 예를 들면 2MPa의 가압력으로 되도록, 아래쪽으로 내리눌러진다. 그리고, TAB(2)의 표면 온도 및 ACF 테이프(3)에 대한 가압력은, 사용하는 ACF의 특성에 따라 적절하게 설정한다.
가압을 종료한 TAB 척(261)은, 진공 흡착을 대기(大氣) 개방하고, TAB(2)를 TAB 스테이지(252) 상에 둔다. TAB 스테이지(252)는, 양단에 원통 드럼(도시하지 않음)을 가지는 벨트 컨베이어이며, 양단의 원통 드럼에 의해 TAB(2)의 이송량과 전송 속도를 제어하고 있다.
TAB 척(261)으로부터 개방된 TAB(2)는, TAB 스테이지(252)의 이송과, 이에 동기하여 공급릴(233)로부터 송출되는 ACF 테이프(3)에 의해 1피치분 송출된다. 이 1피치는, ACF 테이프(3)의 낭비를 절약하고, 베이스 필름(3b)의 박리를 확실하게 행하고, TAB(2)의 탑재시에 여분의 ACF(3a)가 절곡되거나 하지 않도록, TAB(2)의 장변(ACF(3a)를 접착하는 변)보다 약간 길게 한다. 본 예에서는, 1피치를 TAB(2)의 길이 방향의 길이에 0.5mm를 더한 양으로 한다.
TAB(2)가 소정 간격(예를 들면, 0.5mm)으로 배치되어 보내지면, 인접하는 TAB(2) 사이의 ACF(3a)에 제1 커터날(264A) 및 제2 커터날(264B)로 절입 즉 커트인 (cut-in)을 행할 수 있다. 즉, 커터날(264A, 264B)에 의해 ACF 테이프(3)에 하프컷(half-cut)이 행해진다. 하프컷에서는, ACF(3a)를 확실하게 절단하므로, 커터날(264A, 264B)을 하사점 위치에 0.1~0.2초간 유지하고, 베이스 필름(3b)의 내부 응력이 크리프(creep) 개방되는 시간을 확보하고 있다. 이로써, ACF 테이프(3)는, ACF(3a)가 떼어내지고, 또한 베이스 필름(3b)이 연속성을 유지한 상태로 된다.
ACF 스테이지(250)에서의 하프컷이 행해지는 부분은, 마모에 견디기 위해, 표면에 경화 처리가 행해진 고속도 공구강을 상감(象嵌)하고 있다. 이 고속도 공구강은, 마모되었을 때 교체하여 접착하도록 되어 있다.
인접하는 TAB(2) 사이의 ACF(3a)에 절입 즉 커트인을 형성할 수 있으면, 접착 테이프를 감은 중공의 암(arm)(268)을 승강부(269)에 의해 아래쪽으로 이동시키고, 2개의 커터날(264A, 264B)에 의해 형성된 여분의 ACF층(3a1)을 접착 테이프에 접착하여 제거한다.
TAB(2)는, ACF 스테이지(250)의 단부에 설치된 나이프 에지(251)까지 보내진다. 그리고, 박리 척(263)에 의해 진공 흡착된다. 이 박리 척(263)은, 통상의 진공 흡착공이 아니고, 다공질 세라믹으로 이루어지는 흡착 패드를 가지고 있어, TAB(2)를 확실하게 진공 흡착하도록 되어 있다.
박리 척(263)은, TAB(2)의 진행 방향의 앞쪽에 있는 하프컷이 나이프 에지(251)에 도달하기 직전에, TAB(2)를 흡착하여 ACF 테이프(3)의 전송 속도에 동기한 속도로 도 4 중의 좌측 방향으로 인출한다. 이로써, 베이스 필름(3b)이 박리되고, 박리 공정이 종료된다. 이 때, 베이스 필름(3b)은, 나이프 에지(251)의 예각(銳角) 부분에서 강하게 잡아당겨지면서, TAB(2)로부터 박리되므로, 베이스 필름(3b)을 안정적으로 박리할 수 있다.
특히, 박리의 개시점이 되는 TAB(2)의 좌단부(진행 방향의 앞쪽의 단부) 근방에서는, 미리 ACF(3a)에 하프컷이 행해져 있어, 용이하게 박리할 수 있도록 되어 있다. 만일, 하프컷을 사이에 두고 인접하는 ACF(3a)가 재차 접착되어도, 하프컷 보다 앞쪽에 있는 ACF(3a)는, 도 4 중 좌측 방향으로 전회의 박리에 의해 늘어져 있으므로, 와이어 당김 방향이 베이스 필름(3b)의 진행 방향이 아니기 때문에 용이하게 박리될 수 있다.
박리된 베이스 필름(3b)은, 칼라가 형성된 가이드 롤러(234)와 고무 가공된 핀치 롤러(235)에 의해, 규정된 전송 속도로 규정의 이송량을 감아올릴 수 있어, 회수 릴(236)에 권취된다. 여기서는, 이미 ACF(3a)가 박리된 베이스 필름(3b)을 핀치 롤러(235)가 권취하고 있으므로, 핀치 롤러(235)나 가이드 롤러(234)의 표면에 ACF(3a)가 부착되어 오염될 우려는 없다.
박리 척(263)은, 배출 암(262)에 의해 이동되어 ACF(3a)가 접착된 TAB(2)를 받아건넴부(275)에 건넨다(도 3 참조). 그리고, 받아건넴부(275)는, 수취한 TAB(2)를 탑재부(280)에 건넨다.
[커터날의 구동 제어]
다음에, ACF 접착부(230)에서의 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 대하여, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
도 6은 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 관한 제어 회로를 나타낸 블록도이다. 도 7의 (a)는, ACF 접착부(230)에 있어서 행해지는 TAB(2)의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 7의 (b)는, 절단된 ACF(3a)를 나타낸 단면도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 관한 제어 회로는, 촬상 카메라(266)와, 화상 처리 장치(271)와, 제어 장치(272)를 구비하고 있다. 화상 처리 장치(271)는, 촬상 카메라(266) 및 제어 장치(272)와 전기적으로 접속되어 있다. 제어 장치(272)는, 커터날 구동 기구(265A, 265B)와 전기적으로 접속되어 있다.
촬상 카메라(266)는, 촬상한 TAB(2)의 단부의 화상을 화상 처리 장치(271)에 출력한다. 화상 처리 장치(271)는, 보내져 온 화상으로부터 TAB(2)의 단부의 기준선에 대한 위치 및 경사를 검출한다. 제어 장치(272)는, 화상 처리 장치(271)와 전기적으로 접속된 연산 처리부(273)와, 커터날 구동 기구(265A, 265B)와 전기적으로 접속된 구동 출력부(274)를 가지고 있다.
연산 처리부(273)는, TAB(2)의 단부의 기준선 L[도 7의 (a) 참조]로부터의 거리 및 경사에 기초하여, 커터날(264A, 264B)에 의한 절단 위치를 결정한다. 구동 출력부(274)는, 연산 처리부(273)에 의해 결정된 절단 위치에 기초하여, 구동 신호를 생성하여, 커터날 구동 기구(265A, 265B)에 출력한다.
도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, ACF 테이프(3)의 ACF(3a)에 강하게 가압된 TAB(2)의 단부는, 촬상 카메라(266)에 의해 촬상된다. 이 때, 커터날(264A, 264B)은, 대피 위치로 이동되어 있고, 촬상 카메라(266)에 의해 촬상 영역 T가 촬상된다.
TAB(2)는, 펀칭 기구(223)에 의해 펀칭되므로, 금형의 치수 오차나 마모 등에 의해 크기나 형태에 오차(개체차)가 생긴다. 그러므로, 커터날(264A, 264B)을 항상 같은 위치에서 하강시키면, TAB(2)에 대한 ACF(3a)의 절단 위치가 불균일하게 된다. 예를 들면, ACF(3a)가 TAB(2)으로부터 길게 비어져 나온 경우에는, 베이스 필름(3b)의 박리의 신뢰성이 저하된다.
그래서, ACF 접착부(230)에서는, 화상 처리 장치(271)에 의해, TAB(2)의 단부의 기준선 L로부터의 거리(ΔX)와 경사(Δθ)를 검출한다. 구체적으로는, 촬상 영역 T에서의 각 영역 M1, M2로부터, 인접하는 TAB(2) 중 TAB 척(261) 측의 TAB(2a)의 단부(端部)(진행 방향의 앞쪽)의 기준선 L로부터의 거리와 경사를 검출한다. 또한, 촬상 영역 T에서의 각 영역 M3, M4로부터, 인접하는 TAB(2) 중 박리 척(263) 측의 TAB(2b)의 단부(진행 방향의 뒤쪽)의 기준선 L로부터의 거리와 경사를 검출한다.
연산 처리부(273)는, TAB(2a)의 단부의 기준선 L로부터의 거리와 경사에 기초하여, ACF(3a)의 절단선이 TAB(2a)의 단부와 평행하게, 제1 커터날(264A)에 의한 절단 위치를 결정한다. 또한, TAB(2b)의 단부의 기준선 L로부터의 거리와 경사에 기초하여, ACF(3a)의 절단선이 TAB(2b)의 단부와 평행하게, 제2 커터날(264B)에 의한 절단 위치를 결정한다.
다음에, 구동 출력부(274)는, 결정된 절단 위치에 기초하여, 구동 신호를 생성하고, 커터날 구동 기구(265A, 265B)에 출력한다. 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 수신한 구동 신호에 기초하여 제1 커터날(264A)을 회전 및 수평 이동시킨다. 이로써, 제1 커터날(264A)은, TAB(2a)의 단부와 평행하게 TAB(2a)의 단부로부터 수평 방향으로 소정 거리 이격된 위치에 배치된다. 이어서, 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 제1 커터날(264A)을 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다. 그 결과, ACF(3a)를 TAB(2a)에 따른 길이로 절단할 수 있어, ACF(3a)를 TAB(2a)에 고정밀도로 접착할 수 있다[도 7의 (b) 참조].
또한, 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 수신한 구동 신호에 기초하여 제2 커터날(264B)을 회전 및 수평 이동시킨다. 이로써, 제2 커터날(264B)은, TAB(2b)의 단부와 평행하게 TAB(2b)의 단부로부터 소정 거리 이격된 위치에 배치된다. 이어서, 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 제2 커터날(264B)을 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다. 그 결과, ACF(3a)를 TAB(2b)에 따른 길이로 절단할 수 있어, ACF(3a)를 TAB(2b)에 고정밀도로 접착할 수 있다[도 7의 (b) 참조].
본 실시예에서는, 제1 커터날(264A)과 제2 커터날(264B)이 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T의 위쪽에 배치되어 있으므로, 화상 측정한 위치에서 ACF(3a)의 절단을 행한다. 따라서, 커터날(264A, 264B)에 의해 ACF(3a)를 절단할 때까지, TAB(2)의 단부의 기준선 L로부터의 거리(ΔX)와 경사(Δθ)가 변화할 가능성이 없어, ACF(3a)를 TAB(2)에 따른 길이로 고정밀도로 절단할 수 있다. 그 결과, ACF(3a)를 박리할 때, ACF(3a)가 베이스 필름(3b)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, ACF(3a)를 접착한 TAB(2)의 가압착을 행할 때, ACF(3a)가 접혀 겹쳐져 부착되어 버리는 것을 방지할 수 있다.
2. 제2 실시예
[ACF 접착 장치]
다음에, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다.
도 8은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예는, 제1 실시예의 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)(도 2 참조)과 동일한 구성을 가지고 있다. 이 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예가 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)과 다른 점은, ACF 접착부(230A)이다. 그러므로, 여기서는, ACF 접착부(230A)에 대하여 설명하고, 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)과 공통되는 구성의 설명을 생략한다.
ACF 접착부(230A)가 제1 실시예의 ACF 접착부(230)와 다른 점은, 제2 커터날(264B)의 위치이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, ACF 접착부(230A)의 제2 커터날(264B)는, 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T보다 박리 척(263) 측으로 1피치분 시프트된 위치에 배치되어 있다. 여기에는, 중공의 암(268)이 배치되어 있지만, 제2 커터날(264B)을 중공의 암(268)에 간섭하지 않도록 배치한다. 또한, ACF 스테이지(250) 및 TAB 스테이지(252)를 길게 하여, 중공의 암(268)을 박리 척(263) 측으로 1피치분 시프트하여 배치해도 된다.
[커터날의 구동 제어]
다음에, ACF 접착부(230A)에서의 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 대하여, 도 9를 참조하여 설명한다.
도 9의 (a)는, 제2 실시예에 관한 ACF 접착부에 있어서 행해지는 TAB(2)의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 9의 (b)는, 절단된 ACF(3a)을 나타낸 단면도이다.
ACF 접착부(230A)의 커터날(264A, 264B)의 구동 제어에 관한 제어 회로는, 제1 실시예와 같다(도 6 참조).
ACF 접착부(230A)에서는, ACF 접착부(230)와 마찬가지로, 화상 처리 장치(271)에 의해, TAB(2)의 단부의 기준선 L로부터의 거리(ΔX)와 경사(Δθ)를 검출한다. 구체적으로는, 촬상 영역 T에서의 각 영역 M1, M2로부터, 인접하는 TAB(2) 중 TAB 척(261) 측의 TAB(2a)의 단부(선단부)의 기준선 L1으로부터의 거리와 경사를 검출한다. 또한, 촬상 영역 T에서의 각 영역 M3, M4로부터, 인접하는 TAB(2) 중 박리 척(263) 측의 TAB(2b)의 단부(후단부)의 기준선 L1으로부터의 거리와 경사를 검출한다.
연산 처리부(273)는, TAB(2a)의 단부의 기준선 L1으로부터의 거리와 경사에 기초하여, ACF(3a)의 절단선이 TAB(2a)의 단부와 평행하게, 제1 커터날(264A)에 의한 절단 위치를 결정한다. 또한, TAB(2b)의 단부의 기준선 L1으로부터의 거리와 경사에 기초하여, ACF(3a)의 절단선이 TAB(2b)의 단부와 평행하게, 제2 커터날(264B)에 의한 절단 위치를 결정하여, 기억부(도시하지 않음)에 기억시킨다.
기억부에 기억된 제2 커터날(264B)에 의한 절단 위치는, TAB(2)가 1피치분 보내졌을 때, 구동 출력부(274)에 의해 추출된다. 그리고, TAB(2b)의 단부의 기준선 L2로부터의 거리 및 경사로서 사용된다. 그리고, 기준선 L2는, 기준선 L1으로부터 박리 척(263) 측으로 1피치분 시프트되어 있다.
구동 출력부(274)는, 이번 화상 측정에 기초하여, 결정한 제1 커터날(264A)에 의한 절단 위치에 따라 구동 신호를 생성하고, 제1 커터날 구동 기구(265A)에 출력한다. 다음에, 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 수신한 구동 신호에 기초하여 제1 커터날(264A)을 회전 및 수평 이동시킨다.
이로써, 제1 커터날(264A)은, TAB(2a)의 단부와 평행하게 TAB(2a)의 단부로부터 수평 방향으로 소정 거리 이격된 위치에 배치된다. 그리고, 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 제1 커터날(264A)을 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다. 그 결과, ACF(3a)를 TAB(2a)에 따른 길이로 절단할 수 있어, ACF(3a)를 TAB(2a)에 고정밀도로 접착할 수 있다[도 9의 (b) 참조]
또한, 구동 출력부(274)는, 전회의 화상 측정에 기초하여, 결정한 제2 커터날(264B)에 의한 절단 위치를 기억부로부터 추출한다. 그리고, 추출한 절단 위치에 따라 구동 신호를 생성하고, 제2 커터날 구동 기구(265B)에 출력한다. 다음에, 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 수신한 구동 신호에 기초하여 제2 커터날(264B)을 회전 및 수평 이동시킨다.
이로써, 제2 커터날(264B)은, TAB(2b)보다 1개 박리 척(263) 측에 있는 TAB(2c)의 단부와 평행하게 TAB(2c)의 단부로부터 소정 거리 이격된 위치에 배치된다. 그리고, 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 제2 커터날(264B)을 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다. 그 결과, ACF(3a)를 TAB(2c)에 따른 길이로 절단할 수 있어, ACF(3a)를 TAB(2c)에 고정밀도로 접착할 수 있다[도 9의 (b) 참조].
본 실시예에서는, 제1 커터날(264A)이 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T의 위쪽에 배치되고, 제2 커터날(264B)이 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T보다 박리 척(263) 측으로 1피치만큼 시프트된 위치에 배치되어 있다. 그러므로, 제1 커터날 구동 기구(265A)와 제2 커터날 구동 기구(265B)의 배치 스페이스를 용이하게 확보할 수 있다.
또한, ACF(3a)의 박리가 개시되는 절단 부분을 형성하는 제1 커터날(264A)을 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T의 위쪽에 배치하고 있다. 이로써, 제1 커터날(264A)에 의해 ACF(3a)를 절단할 때까지, TAB(2)의 단부의 기준선 L로부터의 거리(ΔX)와 경사(Δθ)가 변화될 가능성이 없어, TAB(2)의 단부로부터 소정 거리 이격된 위치에서 정확하게 ACF(3a)를 절단할 수 있다. 그 결과, ACF(3a)를 베이스 필름(3b)으로부터 확실하게 박리할 수 있다.
그리고, 제1 및 제2 실시예에서는, 적어도 제1 커터날(264A)을 촬상 카메라(266)의 촬상 영역 T의 위쪽에 배치하였다. 그러나, 본 발명에 관한 커터날은, 모두 촬상 영역 T보다 박리 척의 측(하류측)에 배치해도 된다.
3. 제3 실시예
[가압착 유닛]
다음에, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 대하여, 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 가압착 유닛을 나타낸 평면도이다. 도 11은 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 구성 개략도이다.
평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예는, 제1 실시예의 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)(도 2 참조)과 동일한 구성을 가지고 있다. 이 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 제2 실시예가 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)과 다른 점은, 가압착 유닛(600)이다. 그러므로, 여기서는, 가압착 유닛(600)에 대하여 설명하고, 평판 표시 장치 모듈 조립 라인(10)과 공통되는 구성의 설명을 생략한다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 가압착 유닛(600)은, TAB 공급부(620)와, ACF 접착부(630)와, 탑재부(280)를 구비하고 있다. TAB 공급부(620)는, 릴(221)과, 릴(221)을 회전시키는 릴 이송 기구(622)와, 펀칭 기구(623)를 구비하고 있다.
표시 기판(1)에 탑재하는 TAB(2)는, 장척의 리본형 필름으로서 릴(221)에 권취되어 있다. 릴(221)은, 릴 이송 기구(622)에 의해 회전하고, 리본형 필름을 규정 피치로 송출한다. 펀칭 기구(623)는, 릴(221)에 의해 송출된 리본형 필름을 펀칭하여, TAB(2)를 개별적으로 잘라낸다. 잘라내어진 TAB(2)는, 인출 기구(624)(도 11 참조)에 의해 꺼내져, ACF 접착부(630)에 공급된다.
도 11에 나타낸 바와 같이, ACF 접착부(630)는, 반입 십자 암(660)과, ACF가 접착된 블록(670)과, 반출 십자 암(680)을 구비하고 있다.
반입 십자 암(660)은, 4개의 암편(660a)을 구비하고 있고, ACF가 접착된 블록(670)에 TAB(2)를 공급한다. 반입 십자 암(660)의 4개의 암편(660a)은, 각각 TAB(2)를 진공 흡착하는 TAB 척(661)을 가지고 있다. 반입 십자 암(660)은, 약 90°씩 회전하고, 각 암편(660a)을, 인출 위치, 청소 위치, 촬상 위치 및 탑재·압착 위치에 배치한다.
인출 위치에는, 펀칭 기구(623)와 인출 기구(624)가 배치되어 있다. 이 TAB 인출 위치에서는, 인출 기구(624)의 상하 반전 암(624a)이 펀칭 기구(623)로부터 TAB(2)를 인출하여, TAB 척(661)에 건넨다. 청소 위치에는, 브러시(625)가 배치되어 있다. 이 청소 위치에서는, 브러시(625)가 TAB 척(661)에 흡착된 TAB(2f)에서의 ACF(3a)를 접착하는 면을 청소한다.
촬상 위치에는, 제1 촬상 카메라(626)가 배치되어 있다. 이 촬상 위치에서는, 제1 촬상 카메라(626)가 TAB 척(661)에 흡착된 TAB(2)를 아래쪽으로부터 촬상하고, TAB(2)의 단부[ACF(3a)가 접착되는 변]의 길이와, 얼라인먼트 마크(710A, 710B)(도 12 참조)가 검출되는 탑재·압착 위치 위치에는, ACF가 접착된 블록(670)이 배치되어 있다. 이 탑재·압착 위치 위치에서는, TAB 척(661)에 흡착된 TAB(2)가 ACF가 접착된 블록(670)에 건네진다. ACF가 접착된 블록(670)에 대해서는, 다음에, 도 12를 참조하여 상세하게 설명한다.
반출 십자 암(680)은, 반입 십자 암(660)과 마찬가지로, 4개의 암편(680a)을 구비하고 있고, 탑재부(280)에 TAB(2)를 공급한다. 반출 십자 암(680)의 4개의 암편(680a)은, 각각 TAB(2)를 진공 흡착하는 박리 척(681)을 가지고 있다. 반출 십자 암(680)은, 약 90°씩 회전하고, 각 암편(680a)을, 박리 위치, 촬상 위치, 반출 위치 및 대기 위치에 배치한다.
박리 위치에는, ACF가 접착된 블록(670)이 배치되어 있다. 이 박리 위치에서는, ACF(3a)(도 12 참조)가 접착된 TAB(2)가 박리 척(681)에 흡착된다. 촬상 위치에는, 제2 촬상 카메라(627)가 배치되어 있다. 이 촬상 위치에서는, 제2 촬상 카메라(627)가 박리 척(681)에 흡착된 TAB(2)를 아래쪽으로부터 촬상한다, 제2 촬상 카메라(627)에 의해 촬상된 화상은, 화상 처리 장치(도시하지 않음)에 출력되고, TAB(2)에 대한 ACF(3a)의 접착 상태가 검사된다.
반출 위치에는, 받아건넴부(275)(도 10 참조)가 배치되어 있다. 이 반출 위치에서는, 촬상 위치에서 촬상된 화상에 기초한 검사에 의해 합격으로 판정된 TAB(2)가 받아건넴부(275)에 건네진다. 받아건넴부(275)는, 공급된 TAB(2)를 탑재부(280)에 건넨다. 그리고, 탑재부(280)는, 제1 실시예와 같기 때문에, 중복되는 설명을 생략한다. 대기 위치에서는, TAB(2)를 흡착하고 있지 않은 박리 척(681)이 대기하고 있다. 그리고, 촬상 위치에서의 검사 결과가 불합격인 TAB(2)는, 대기 위치에 있어서 폐기되어 도시하지 않은 회수부에 회수된다.
[ACF가 접착된 블록]
다음에, ACF가 접착된 블록(670)에 대하여, 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 사시도이다.
도 12에 나타낸 ACF가 접착된 블록(670)은, 반입 십자 암(660)으로부터 공급된 TAB(2)의 2개의 변에 ACF 테이프(3)의 ACF(3a)를 접착한다. 이 ACF가 접착된 블록(670)은, 도시하지 않은 공급릴과, 가이드 롤러(691A, 691B, 691C)와, 베이스 필름 회수부(692)와, 제1 커터날(694A)과, 제2 커터날(694B)을 구비하고 있다. 또한, ACF가 접착된 블록(670)은, ACF 가이드(696)와, 압착 날(697)과, 하부 받이부(698)와, 흡착 받이부(699)와, 박리 롤러(701)와, 이동 척(702A, 702B)과, 고정 척(703)을 구비하고 있다.
제1 커터날(694A)과 제2 커터날(694B)은, ACF 테이프(3)의 이송 방향과 평행한 방향(ACF 테이프의 길이 방향)으로 적당한 간격을 두고 배치되어 있다. 제1 커터날(694A)은, 제1 커터날 구동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상하 방향과, ACF 테이프(3)의 길이 방향으로 이동된다. 또한, 제1 커터날(694A)은, 제1 커터날 구동 기구에 의해 ACF 테이프(3)와 직교하는 축을 중심으로 회동된다.
제2 커터날(694B)은, 제1 커터날(694A)과 마찬가지로, 제2 커터날 구동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상하 방향과, ACF 테이프의 길이 방향으로 이동된다. 또한, 제2 커터날(694B)은, 제2 커터날 구동 기구에 의해 ACF 테이프(3)과 직교하는 축을 중심으로 회동된다.
제1 커터날(694A)과 제2 커터날(694B)은, ACF 테이프(3)에 하프컷을 행한다. 이들 커터날(694A, 694B) 사이에는, 중공의 암(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 이 중공의 암은, 커터날(694A, 694B)에 의해 형성되는 2개의 하프컷 사이의 여분의 ACF(3a)를 접착 테이프에 접착시켜 제거한다.
ACF 가이드(696)는, 표면을 평활하게 마무리한 스테인레스제의 부재이며, TAB 척(661)에 대향하는 표면에 불소 수지 가공이 행해져 있다. 이로써, 베이스 필름(3b)으로부터 비어져 나온 ACF(3a)가 ACF 가이드(696)에 고착하지 않도록 되어 있다. ACF 가이드(696)는, ACF 테이프(3) 및 ACF 테이프(3)의 ACF(3a) 상에 탑재되는 TAB(2)를 이동 가능하게 지지한다.
그리고, 도 12에서는, 반입 십자 암(660)의 암편(660a)으로부터 TAB 척(661)이 이탈하고 있는 것처럼 나타내고 있지만, TAB 척(661)은, 암편(660a)과 접속되어 일체로 되어 있다. 이 TAB 척(661)은, 암편(660a)과 함께 하강되어 ACF 가이드(696) 상에 송출된 ACF 테이프(3)의 ACF(3a)에 TAB(2)를 가압한다. 또한, TAB 척(661) 및 ACF 가이드(696)에는, 히터가 내장되어 있고, TAB(2) 및 ACF 테이프(3)를 예를 들면 70~90℃로 가열한다.
압착 날(697)은, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 하강되어 하부 받이부(698)와의 사이에 TAB(2) 및 ACF 테이프(3)를 사이에 두고, 예를 들면 2MPa로 가압한다. 또한, 압착 날(697) 및 하부 받이부(698)의 ACF 테이프(3)에 대향하는 부분에는, 히터가 내장되어 있고, TAB(2) 및 ACF 테이프(3)를 예를 들면 70~90℃로 가열한다. 그리고, TAB 척(661), ACF 가이드(696), 압착 날(697) 및 하부 받이부(698)의 가열 온도와 가압력은, 사용하는 ACF의 특성에 따라 적절하게 설정한다.
이동 척(702A, 702B)은, 여분의 ACF(3a)가 제거된 2개의 하프컷 간의 베이스 필름(3b)을 각각 협지한다. 이들 이동 척(702A, 702B)은, 각각 척 베이스(705A, 705B)에 지지되어 있다. 척 베이스(705A, 705B)는, 이동 척(702A, 702B)을 ACF 테이프(3)의 이송 방향 또는 이송 방향과는 반대의 방향으로 1피치분 이동시킨다. 또한, 고정 척(703)은, 가이드 롤러(691C)와 베이스 필름 회수부(692)와의 사이에 배치되어 있고, ACF(3a)로부터 박리된 베이스 필름(3b)을 협지한다.
다음에, ACF가 접착된 블록(670)의 동작에 대하여 설명한다.
ACF 테이프(3)는, 가이드 롤러(691A)에 의해 방향을 바꾸어, ACF 가이드(696) 상의 정위치에 배치된다. ACF 테이프(3)에는, ACF 가이드(696)에 배치되기 전에, 커터날(694A, 694B)에 의해 ACF 테이프(3)의 하프컷이 행해진다. 이 때, 커터날(694A, 694B)은, 제1 촬상 카메라(626)에 의해 촬상된 화상으로부터 검출된 TAB(2)의 단부[ACF(3a)가 접착되는 변]의 길이 및 경사에 기초하여, 구동 제어된다. 이들 커터날(694A, 694B)의 구동 제어에 대해서는, 다음에, 상세하게 설명한다.
반입 십자 암(660)의 TAB 척(661)은, TAB(2)를 진공 흡착하여 반송하고, ACF 가이드(696)에 따라 연신된 ACF 테이프(3)의 ACF(3a) 상에 탑재하여 가압한다. 이 때, TAB 척(661)은, 제1 촬상 카메라(626)에 의해 촬상된 TAB(2)의 얼라인먼트 마크(710A, 710B)에 기초하여 구동되고, ACF(3a)에 대한 TAB(2)의 자세(X, Y, θ)를 보정한다.
또한, 압착 날(697)은, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 하강되어 하부 받이부(698)와의 사이에 있는 TAB(2) 및 ACF 테이프(3)를 사이에 두고, 예를 들면 2MPa로 가압한다. 한편, 반출 십자 암(680)의 박리 척(681)은, 흡착 받이부(699)에 지지된 TAB(2)를 흡착한다. 그리고, 이동 척(702A, 702B)은, 각각 베이스 필름(3b)을 협지하고, 고정 척(703)은, 베이스 필름(3b)을 개방한다.
가압을 종료한 TAB 척(661)은, 진공 흡착을 대기 개방하고, TAB(2)로부터 이격된다. 또한, 가압을 종료한 압착 날(697)은, 승강 기구에 의해 상승한다. 그리고, 척 베이스(705A, 705B)는, 베이스 필름(3b)을 협지한 이동 척(702A, 702B)을 이송 방향으로 1피치분 이동시킨다. 이로써, TAB(2) 및 ACF 테이프(3)는, 이송 방향으로 1피치분 송출된다.
이 때, 박리 척(681)에 흡착된 TAB(2)에 접착되어 있는 ACF(3a)와 베이스 필름(3b)과의 사이에 박리 롤러(701)가 삽입되어, ACF(3a)로부터 베이스 필름(3b)이 박리된다.
TAB(2) 및 ACF 테이프(3)의 송출이 완료되면, 고정 척(703)은, ACF(3a)가 박리된 베이스 필름(3b)을 협지한다. 그리고, 이동 척(702A, 702B)은, 베이스 필름(3b)을 개방하고, 척 베이스(705A, 705B)에 의해 이송 방향과는 반대의 방향으로 1피치분 이동한다.
한편, 반입 십자 암(660)과 반출 십자 암(680)은, 약 90° 회전한다. 이로써, ACF 가이드(696)의 상부에는, 반입 십자 암(660)의 TAB 척(661)에 흡착된 TAB(2)가 배치된다. 또한, 반출 십자 암(680)의 박리 척(681)에 흡착된 ACF(3a)가 접착된 TAB(2)는, 받아건넴부(275)에 건네지고, 흡착 받이부(699)의 상부에는, TAB(2)를 흡착하고 있지 않은 박리 척(681)이 배치된다. 이로써, ACF가 접착된 블록(670)의 동작이 일순(一巡)하고, 커터날(694A, 694B)에 의한 ACF 테이프(3)의 하프컷이 행해진다.
[커터날의 구동 제어]
다음에, ACF 접착부(630)에서의 커터날(694A, 694B)의 구동 제어에 대하여, 도 13을 참조하여 설명한다.
도 13의 (a)는, ACF 접착부(630)에 있어서 행해지는 TAB(2)의 촬상에서의 촬상 영역을 나타낸 설명도이다. 도 13의 (b)는, ACF 접착부(630)에 있어서 행해지는 TAB(2)의 화상 측정을 설명하는 설명도이다.
ACF 접착부(630)의 커터날(694A, 694B)의 구동 제어에 관한 제어 회로는, 제1 실시예와 같다(도 6 참조).
ACF 접착부(630)에서는, 화상 처리 장치(271)에 의해, 단자 부분 S의 위치를 검출한다. 또한, TAB(2)의 단부[ACF(3a)가 접착되는 변]의 길이와 단자 부분에 대한 경사를 검출한다.
제1 촬상 카메라(626)는, 2시야 렌즈를 가지고, 2개의 얼라인먼트 마크(710A, 710B)가 설치되어 있는 TAB(2)의 2개의 모서리부를 포함하는 촬상 영역 T1, T2를 촬상한다. 화상 처리 장치(271)는, 2개의 얼라인먼트 마크(710A, 710B)에 의해, 단자 부분 S의 위치를 검출한다. 또한, 촬상 영역 T1에서의 모서리 영역 M1과 촬상 영역 T2에서의 모서리 영역 M2로부터, TAB(2)의 단부[ACF(3a)가 접착되는 변]의 길이 M을 검출한다. 또한, TAB(2)의 이송 방향(진행 방향) 전후의 변의 단자 부분 S에 대한 경사를 검출한다.
그리고, 본 발명에 관한 촬상부는, 2시야 렌즈를 가지는 제1 촬상 카메라(626)에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 2개의 촬상 카메라와 프리즘에 의해 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 한쪽의 촬상 카메라가 프리즘을 통하여 촬상 영역 T1을 촬상하고, 다른 쪽의 촬상 카메라가 프리즘을 통하여 촬상 영역 T2를 촬상한다. 또한, TAB의 종류에 따라 촬상 영역 T1, T2의 위치를 변경하는 경우에는, 2개의 촬상 카메라를 고정하여 프리즘을 이동시키거나, 또는 프리즘을 고정하여 2개의 촬상 카메라를 이동시킴으로써 대응할 수 있다.
연산 처리부(273)는, 단자 부분 S의 위치에 따라 ACF(3a)에 대한 TAB(2)의 자세(X, Y, θ)의 보정값을 결정한다. 또한, TAB(2)의 단부의 길이 M과 TAB(2)의 이송 방향(진행 방향)의 전후의 변의 단자 부분 S에 대한 경사에 기초하여, 커터날(694A, 694B)에 의한 절단 위치를 결정한다. 그리고, 제2 커터날(694B)에 의한 절단 위치를 기억부(도시하지 않음)에 기억한다.
구동 출력부(274)는, 금회(今回) 화상 측정에 기초하여, 결정한 제1 커터날(694A)에 의한 절단 위치에 따라 구동 신호를 생성하여, 제1 커터날 구동 기구(265A)에 출력한다. 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 대응하는 TAB(2)가 촬상 위치에 있을 때, 수신한 구동 신호에 기초하여 제1 커터날(694A)를 회전 및 수평 이동시킨다.
이로써, 제1 커터날(694A)는, 대응하는 TAB(2)의 이송 방향의 앞쪽의 변과 평행하게 TAB(2)의 단부의 길이 M에 따른 위치에 배치된다. 그리고, 제1 커터날 구동 기구(265A)는, 제1 커터날(694A)를 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다.
또한, 구동 출력부(274)는, 대응하는 TAB(2)가 탑재·압착 위치 위치[ACF 가이드(696)의 위쪽]에 배치되었을 때, 기억부에 기억된 제2 커터날(694B)에 의한 절단 위치를 추출한다. 그리고, 추출한 절단 위치에 따라 구동 신호를 생성하여, 제2 커터날 구동 기구(265B)에 출력한다. 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 수신한 구동 신호에 기초하여 제2 커터날(694B)을 회전 및 수평 이동시킨다.
이로써, 제2 커터날(694B)은, 대응하는 TAB(2)의 이송 방향의 후방의 변과 평행하게 TAB(2)의 단부의 길이 M에 따른 위치에 배치된다. 그리고, 제2 커터날 구동 기구(265B)는, 제2 커터날(694B)을 하강시켜, ACF(3a)를 절단한다. 그 결과, ACF(3a)를 대응하는 TAB(2)에 따른 길이로 절단할 수 있어, ACF(3a)를 TAB(2)에 고정밀도로 접착할 수 있다.
전술한 제1 실시예 내지 제3 실시예에 의하면, TAB(2)의 단부를 촬상 카메라(266, 626)로 촬상하여 화상 측정을 행하고, 그 결과에 따라 ACF(3a)의 절단 위치를 결정한다. 그 결과, ACF(3a)를 TAB(2)의 개체차에 따른 길이로 절단할 수 있어, 대응하는 TAB(2)에 고정밀도로 접착할 수 있다.
전술한 제1 실시예 내지 제3 실시예에서는, 절단부로서 2개의 커터날을 사용하였지만, 본 발명에 관한 커터날은, 1개라도 된다. 이 경우에는, TAB(2)에 대한 ACF(3a)의 2개의 절단 위치를 1개의 커터날로 절단하게 된다.
이상, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치의 실시예에 대하여, 그 작용 효과도 포함하여 설명하였다. 그러나, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치는, 전술한 실시예에 한정되지 않고, 특허 청구의 범위에 기재한 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 각종 변형 실시가 가능하다.
1: 표시 기판, 2: TAB, 3: ACF 테이프, 3a: ACF, 3b: 베이스 필름, 4: FPC, 5: IC 칩, 6: PCB, 7: 평판 표시 장치 모듈, 10: 평판 표시 장치 모듈 조립 라인, 100: 인수 유닛, 200, 600: 가압착 유닛, 220, 620: TAB 공급부, 221: 릴, 222, 622: 릴 이송 기구, 223, 623: 펀칭 기구, 230, 230A, 630: ACF 접착부, 233: 공급 릴, 234: 가이드 롤러, 235: 핀치 롤러, 236: 회수 릴, 250: ACF 스테이지, 251: 나이프 에지, 252: TAB 스테이지, 260: 암, 261, 661: TAB 척, 262: 배출 암, 263, 681: 박리 척, 264A, 694A: 제1 커터날, 264B, 694B: 제2 커터날, 265A: 제1 커터날 구동 기구, 265B: 제2 커터날 구동 기구, 266: 촬상 카메라, 268: 중공의 암, 269: 승강부, 271: 화상 처리 장치, 272: 제어 장치, 273: 연산 처리부, 274: 구동 출력부, 280: 탑재부, 300: 본압착 유닛, 400: PCB 접속 유닛, 500: 반출 유닛, 624: 인출 기구, 624a: 상하 반전 암, 625: 브러시, 626: 제1 촬상 카메라, 627: 제2 촬상 카메라, 660: 반입 십자 암, 670: ACF가 접착된 블록, 680: 반출 십자 암, 691A, 691B, 691C: 가이드 롤러, 692: 베이스 필름 회수부, 696: ACF 가이드, 697: 압착날, 701: 박리 롤러, 702A, 702B: 이동 척, 703: 고정 척, 705A, 705B: 척 베이스, 710A, 710B: 얼라인먼트 마크

Claims (15)

  1. 전자 부품의 단부(端部)를 촬상(撮像)하는 촬상부와,
    상기 촬상부의 촬상 결과에 기초하여, 이방성(異方性) 도전(導電) 필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)의 절단 위치를 결정하는 절단 위치 결정부와,
    상기 절단 위치 결정부에 의해 결정된 절단 위치에서 상기 ACF를 절단하는 절단부
    를 포함하는, 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display) 모듈의 조립 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단부를 상기 ACF의 길이 방향으로 이동시키는 수평 구동부와,
    상기 절단부를 상기 ACF와 직교하는 축을 중심으로 회동(回動)시키는 회동 구동부를 더 포함하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절단 위치 결정부는, 상기 ACF의 절단선이 상기 전자 부품의 단부와 평행하게 되도록 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 ACF는, 절단 전에 상기 전자 부품에 접착되고,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
    상기 절단 위치 결정부는, 상기 절단 위치를 상기 전자 부품의 단부의 외측으로 하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 ACF는, 절단 전에 상기 전자 부품에 접착되고,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
    상기 절단 위치 결정부는, 상기 절단 위치를 상기 전자 부품의 단부의 외측으로 하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품의 대향하는 단부를 동시에 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품의 대향하는 단부를 동시에 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 ACF는, 절단 후에 상기 전자 부품에 접착되고,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착되기 전의 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
    상기 절단 위치 결정부는, 상기 전자 부품의 단부의 길이에 기초하여 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 ACF는, 절단 후에 상기 전자 부품에 접착되고,
    상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착되기 전의 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
    상기 절단 위치 결정부는, 상기 전자 부품의 단부의 길이에 기초하여 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 촬상부는, 상기 전자 부품의 단자부의 위치를 특정하기 위해 상기 전자 부품에 설치된 마크를 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 촬상부는, 상기 전자 부품의 단자부의 위치를 특정하기 위해 상기 전자 부품에 설치된 마크를 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
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