JP7398724B2

JP7398724B2 - 部品装着装置、および部品装着方法

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Publication number: JP7398724B2
Application number: JP2019091968A
Authority: JP
Inventors: 康弘岡田; 暢也松尾
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Priority date: 2019-05-15
Filing date: 2019-05-15
Publication date: 2023-12-15
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Description

本発明は、テープから打ち抜かれた部品を基板に装着する部品装着装置、および部品装着方法に関する。

表示装置を製造するにあたり、映像信号などを伝達するための部品を表示基板の端縁に取り付けられる。このような部品は、長尺の基板テープに所定のピッチで部品が設けられたテープ部材の状態で供給される場合がある。このような場合、例えば特許文献１の装着装置のように、テープ部材から部品を打ち抜く打ち抜き手段を備え、一定のピッチでテープ部材を送りながら打ち抜かれた部品を表示基板に装着している。

特開平７－１０６７９６号公報

昨今の表示装置の狭額縁化に伴い、部品の打ち抜き精度を高くすることが要求される。しかしながら、打ち抜き手段の機械的精度だけでは要求される精度を長期的に維持することは困難である。また、打ち抜き精度を維持するために、打ち抜き部に打ち抜き状態確認用のセンサを設けると、打ち抜き手段が大型化するなどの課題が残る。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、装置を大型化することなくテープ部材から部品を打ち抜く打ち抜き精度を維持することのできる部品装着装置、および部品装着方法の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の１つである部品装着装置は、複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を所定の間隔で送りながら、前記テープ部材から前記部品を順次打ち抜く打ち抜き手段と、前記打ち抜き手段で打ち抜かれた前記部品を保持して表示基板に装着する装着ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像手段と、前記撮像手段が撮像した撮像データから、前記部品の端縁と前記部品が備えるアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を算出し報知する演算部とを備える。

また、上記目的を達成するために、本発明の他の１つである部品装着方法は、複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を所定の間隔で送りながら、前記テープ部材から前記部品を打ち抜き手段が順次打ち抜く打ち抜き工程と、前記打ち抜き手段で打ち抜かれた前記部品を装着ヘッドが保持する保持工程と、前記装着ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像手段が撮像する撮像工程と、前記撮像手段が撮像した撮像データに基づき前記装着ヘッドに保持された部品を表示基板に装着する装着工程と、前記撮像手段が撮像した撮像データから、前記部品の端縁部と前記部品が備えるアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を演算部が算出し報知する演算工程とを含む。

本発明によれば、テープ部材に対する打ち抜き位置のずれを新たな装置を取り付けることなく測定し、打ち抜き手段の状態を判断することが可能となる。

図１は、実装システムの全体構成を示すブロック図である。図２は、部品が設けられた部品テープを示す平面図である。図３は、部品と基板との関係を示す平面図である。図４は、装着装置を示す斜視図である。図５は、供給ユニットを装着装置の一部とともに模式的に示す図である。図６は、打ち抜き手段を模式的に示す図である。図７は、ラインコントローラ、打ち抜き手段、装着装置の機能部を示すブロック図である。図８は、装着装置の装着工程を示すフローチャートである。

次に、本発明に係る部品装着装置、部品装着方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。

図１は、部品圧着装置を含む実装システムの全体構成を示す概念図である。この実装システム１００は、基板２０１に部品２０２を実装するシステムであり、ローダ１０１と、洗浄機１０２と、部品実装装置１０３と、検査装置１０５と、アンローダ１０６とを備えている。さらに、前記各機構を制御するコンピュータであるラインコントローラ１０８を備えている。

部品２０２が実装される基板２０１は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどを構成する表示基板を基板２０１として例示している。基板２０１を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスや、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、板状であり、図３に示すように一端縁には複数の基板電極２１１と、基板マーク２２１が設けられている。

部品２０２は、図２に示すように、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００の状態で供給される。部品２０２の種類は特に限定されるものではないが、例えば、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）など柔軟性を備えた樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルム部品として例示できる。部品２０２は、図３に示すように、複数の部品電極２１２、およびアライメントマーク２２２を備えている。部品２０２を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、基板２０１の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、可撓性のある矩形のフィルム状である。

部品電極２１２は、部品２０２の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。部品電極２１２は、第一方向（図中Ｘ軸方向）に並べて配置されている。本実施の形態の場合、複数の部品電極２１２は、部品２０２の短手方向（図中Ｙ軸方向）に延在する細くて薄い板状の部材であり、露出状態となっている。

アライメントマーク２２２は、基板２０１と部品２０２との位置関係を取得するためのマークである。アライメントマーク２２２の形状や位置は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、部品電極２１２の並び方向（図２中Ｘ軸方向）の両側方に設けられた十字状のマークである。

ローダ１０１は、他の工程で製造された基板２０１を実装システム１００に導入する装置である。一方、アンローダ１０６は実装システム１００で部品２０２が取り付けられた基板２０１を導出し他の工程に受け渡す装置である。

洗浄機１０２は、ローダ１０１により供給された基板２０１を受け取り、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）が貼り付けられる基板２０１の部分を洗浄する装置であり、布帛等を基板２０１の周縁にこすりつけることで汚れなどを取り除く。

部品実装装置１０３は、基板２０１の周縁部に部品２０２を取り付けるラインであり、ＡＣＦ貼付装置１１３と、打ち抜き手段１０７を備える供給ユニット１０４と、装着装置１１４と、圧着装置１１５とを備えている。

ＡＣＦ貼付装置１１３は、基板２０１の表面の所定の位置にＡＣＦテープを貼り付ける装置である。ここで、ＡＣＦとは、基板２０１と部品２０２との間に介在配置され、熱と圧力とを合わせて加えることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができる部材である。またＡＣＦは、基板２０１に対し部品２０２を恒久的に固着し、基板２０１に設けられる基板電極と部品２０２に設けられる部品電極との導通の維持を図ることができる物質である。ＡＣＦは日本語では異方性導電接着剤と称されることがある。また、ＡＣＦテープとは、長尺帯状のＡＣＦを意味する。

装着装置１１４は、ＡＣＦ貼付装置１１３により基板２０１に貼り付けられたＡＣＦの上に部品２０２を配置し、部品２０２を基板２０１に対して仮圧着して装着する装置である。本実施の形態の場合、装着装置１１４は、図４に示すように、部品２０２を基板２０１に仮圧着する装着ヘッド１４２を備えている。この装着ヘッド１４２は、供給ユニット１０４から移載ステージ１５６（図５参照）に保持される部品２０２を保持し、基板２０１端縁の所定の取付位置に移送して基板２０１に部品２０２を装着する。

本実施の形態の場合、装着装置１１４は、テーブル１４１と、装着ヘッド１４２と、と、バックアップステージ１４４とを備えている。

テーブル１４１は、基板２０１が載置され、駆動機構によってＸＹ方向に平行移動することで、基板２０１をＸＹ方向に移送することができるテーブルである。また、テーブル１４１は、Ｚ方向に上下動すると共にθ方向にも回転することができ、載置した基板２０１をＺ方向に移送し、θ方向に回転させることが可能である。

装着ヘッド１４２は、供給ユニット１０４から供給される部品２０２を吸着ノズルなどによって吸着保持し、部品２０２を取付位置にまで回転方向に移送して配置する。

バックアップステージ１４４は、基板２０１の周縁を下方から支える部材であり、装着ヘッド１４２が降下し、部品２０２を基板２０１圧着するための挟持力を下方から与える部材である。バックアップステージ１４４は、透明な部分を備え、バックアップステージ１４４の下方から基板２０１や部品２０２を撮像することが可能なものとなっている。

搬送装置１５０は、ＡＣＦ貼付装置１１３から基板２０１を搬送してテーブル１４１へ引き渡し、部品２０２を取り付け後、テーブル１４１から基板２０１を引き取って圧着装置１１５へ搬送する装置である。

撮像手段１１６は、基板２０１が所定位置に配置される前に、装着ヘッド１４２に保持された部品２０２を撮像する。具体的に撮像手段１１６は、部品２０２の少なくとも１つのアライメントマーク２２２と撮像するアライメントマーク２２２の近傍であって部品２０２の少なくとも１端縁を撮像する。また、撮像手段１１６は、少なくとも１つのアライメントマーク２２２と撮像するアライメントマーク２２２の近傍であって部品２０２の交差する２端縁を撮像してもよい。本実施の形態の場合、撮像手段１１６は、図３中の２点鎖線で示すように、一対のアライメントマーク２２２の並び方向に直交する方向において、部品電極２１２と最も近い端縁とアライメントマーク２２２の１つとを同時に撮像し、前記端縁と交差する端縁も同時に撮像する。

さらに撮像手段１１６は、圧着装置１１５で熱圧着される前において、基板電極２１１を挟んで基板２０１に設けられる基板マーク２２１と、部品電極２１２を挟んで部品２０２に設けられたアライメントマーク２２２とを同時に撮像してもよい。撮像手段１１６が撮像したデータである撮像データは、ラインコントローラ１０８に送信される。

撮像手段１１６は、アライメントマーク２２２と打ち抜かれた部品２０２の端縁との位置関係を示す関係情報を取得できるものであれば特に限定されるものではないが、ラインセンサなどを含むデジタルカメラを例示することができる。

図５は、供給ユニットを示す図である。同図に示すように、供給ユニット１０４は、打ち抜き手段１０７と、テープ供給手段１５１と、カバーテープ回収手段１５２と、巻取手段１５３と、可動ステージ１５４と、移載ヘッド１５５と、移載ステージ１５６とを備えている。

図６は、打ち抜き手段を示す図である。打ち抜き手段１０７は、複数の部品２０２が所定の間隔で設けられたテープ部材２００を所定の間隔で送りながら、テープ部材２００から部品２０２を順次打ち抜く装置である。本実施の形態の場合、打ち抜き手段１０７は、テープ部材２００に設けられたスプロケットホール２０３に係合するスプロケット１７１と、スプロケット１７１を回転駆動させるモータ１７２と、テープ部材２００から部品２０２を打ち抜くパンチ１７３、およびダイ１７４とを備えている。モータ１７２は、制御部１８１によってコントロールされ、テープ部材２００の送り量を微調整することができるものとなっている。打ち抜き手段１０７によりテープ部材２００から打ち抜かれた（打ち抜き工程）部品２０２は、可動ステージ１５４に載置される。

本実施の形態の場合、制御部１８１は、後述の演算部４１０が報知した関係情報に含まれる、部品２０２のアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁との距離Ｙ（図３参照）に基づき打ち抜き手段１０７のモータ１７２を制御して打ち抜き間隔を調整する。

テープ供給手段１５１は、リールに巻き付けられたテープ部材２００をたるむことなく供給する装置である。カバーテープ回収手段１５２は、テープ部材２００から剥がされたカバーテープを回収する装置である。巻取手段１５３は、部品２０２が打ち抜かれたあとのテープ部材２００を回収する装置である。

可動ステージ１５４は、打ち抜き手段１０７により打ち抜かれた部品２０２を打ち抜き手段１０７から受け取って保持し、装着装置１１４の近傍にまで搬送する装置である。

移載ステージ１５６は、装着装置１１４の装着ヘッド１４２の下方まで部品２０２を搬送する装置である。移載ステージ１５６により搬送された部品２０２は、装着ヘッド１４２に受け渡すことができる。

移載ヘッド１５５は、可動ステージ１５４から移載ステージ１５６に部品２０２を移載する装置である。

圧着装置１１５は、装着装置１１４により基板２０１の表面にＡＣＦを介して装着された部品２０２を加熱加圧ヘッドにより比較的高い温度を加えながら強く押圧することで、基板２０１の表面に部品２０２を取り付け、基板電極と部品電極との導通を確保する装置である。なお、部品実装装置１０３において複数台の圧着装置１１５が並設される場合がある、例えば基板２０１の長辺側と短辺側とを２つの圧着装置１１５でそれぞれ分担して圧着することで、部品実装装置１０３のスループットの向上を図ることができる。

検査装置１０５は、圧着装置で熱圧着された基板２０１と各部品２０２とのそれぞれの位置関係を、アライメントマーク２２２、および基板マーク２２１に基づき検査する装置である。本実施の形態の場合、検査装置１０５は、カメラであり、撮像した画像を画像解析することによりアライメントマーク２２２と基板マーク２２１との位置関係を算出し、閾値判断により合格、不合格を判断している。

ラインコントローラ１０８は、実装システム１００全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するコンピュータである。通信ケーブル１０９は、ラインコントローラ１０８と各装置とを接続している。

図７は、実装システムのラインコントローラ、および装着装置の概略構成を示す機能ブロック図である。ラインコントローラ１０８は、演算部４１０と、記憶部４１１と、入力部４１２と、表示部４１３と、通信Ｉ／Ｆ部４１４とを備えている。

演算部４１０は、撮像手段１１６が撮像した撮像データを通信Ｉ／Ｆを介して取得し、部品２０２の端縁と部品２０２が備えるアライメントマーク２２２との位置関係を示す関係情報を算出し、表示部４１３等を介して報知する処理部である。本実施の形態の場合、関係情報には、一対のアライメントマーク２２２の並び方向に直交する方向において、部品電極２１２と最も近い端縁とアライメントマーク２２２との距離Ｙが含まれている。さらに、アライメントマーク２２２と部品２０２の他の端縁との距離（例えば図３中の距離Ｘ）などが含まれていてもよい。

記憶部４１１は、ハードディスクや半導体メモリ等の記憶媒体であり、部品２０２を基板に実装するための情報などを保持する。

入力部４１２は、キーボードやマウス、タッチパネル等の情報入力装置であり、表示部４１３は、部品２０２の端縁部とアライメントマーク２２２との距離Ｙが閾値よりも大きい場合に打ち抜き手段１０７に不具合が発生している旨を示す不具合情報を演算部４１０から取得し、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ－ＲａｙＴｕｂｅ）やＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）等の表示装置によって作業者に報知する。なお、入力部４１２と表示部４１３とによりマンマシンインターフェースが形成される。これらは、ラインコントローラ１０８とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部４１４は、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）アダプタ等であり、ラインコントローラ１０８と部品実装装置１０３及び検査装置１０５との通信等に用いられる。

なお、ラインコントローラ１０８は、オペレータからの指示等に従って、記憶部４１１に格納されているライン制御データを実行し、その実行結果に従って実装システム１００の各部を制御してもよい。

次に、装着装置１１４、および供給ユニット１０４の動作を説明する。図８は、装着装置、および供給ユニットの動作を順に示す図である。

（ａ）移載ステージ１５６が部品２０２を装着装置１１４に搬送する。（ｂ）移載ステージ１５６は、部品２０２を装着ヘッド１４２の下側に配置する。（Ｃ）装着ヘッド１４２が下降して部品２０２を保持する（保持工程）。（ｄ）装着ヘッド１４２は部品２０２を保持した状態で上昇する。（ｅ）部品２０２を受け渡した移載ステージ１５６は装着ヘッド１４２の下側から退避する。（ｆ）撮像手段１１６が部品２０２のアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁とを撮像する（撮像工程）。この際、装着ヘッド１４２は、部品２０２を撮像手段１１６の焦点位置またはその近傍まで下降させてもよい。また、撮像手段１１６は焦点位置を変更しても構わない。また、アライメントマーク２２２と部品２０２の端縁とを同時に撮像するのではなく、撮像手段１１６を水平面内で移動させてアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁とを別々に撮像しても構わない。この場合、撮像手段１１６の移動した情報も撮像データに含まれる。（ｇ）装着ヘッド１４２が下降していた場合は装着ヘッド１４２が上昇し基板２０１の移動が始まる。（ｈ）端縁部が装着ヘッド１４２の下側に配置されるまでテーブル１４１が基板２０１を移動させ、バックアップステージ１４４に基板２０１の端縁が載置されるまでテーブルが下降する。（ｉ）部品２０２を基板２０１の端縁部に装着するために装着ヘッド１４２は下降を開始する。（ｊ）装着ヘッド１４２は基板２０１の端縁に部品２０２を押しつける（装着工程）。基板２０１に取り付けられているＡＣＦにより部品２０２は基板２０１に仮圧着される。なお、部品２０２を装着する前に撮像手段１１６は、アライメントマーク２２２と基板マーク２２１とを撮像してもよい。（ｋ）装着ヘッド１４２は上昇し、部品２０２が取り付けられた基板２０１は搬出される。

以上の（ａ）から（ｋ）の工程により基板２０１への部品２０２の装着が行われ、（ｆ）の工程において撮像データが得られる。なお、（ｆ）の工程を設けることなく、例えば（ｊ）の工程などにおいてアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁とを撮像しても構わない。

次に、装着装置１１４においてアライメントマーク２２２、および部品２０２の端縁が撮像された撮像データを用いた演算部４１０、制御部１８１の処理について説明する。

演算部４１０は、撮像データに基づき部品２０２の端縁とアライメントマーク２２２との位置関係を示す関係情報を算出し、算出した関係情報を報知（出力）する。関係情報には、基板２０１の中央側に近い部品２０２の端縁とアライメントマーク２２２との距離Ｙ、一対のアライメントマーク２２２の並び方向における部品２０２の端縁とその近傍のアライメントマーク２２２との距離Ｘ等が含まれてもよい。また演算部４１０は、距離Ｘ、距離Ｙ等に基づいて打ち抜き手段１０７に不具合が発生しているか否かを演算し、不具合が発生している場合には不具合情報を関係情報として報知（出力）しても構わない。

不具合発生の判断手法としては、例えば、距離Ｙが第一閾値よりも大きい場合に不具合情報を生成し報知しても構わない。また、距離Ｙが第一閾値よりも大きい場合、および距離Ｘが第二閾値よりも大きい場合の少なくとも一方の場合に不具合情報を生成し報知しても構わない。また、距離Ｙが第一閾値よりも大きい場合、および距離Ｘが第二閾値よりも大きい場合に不具合情報を生成し報知しても構わない。また、部品電極２１２の両側に配置される二つのアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁とのそれぞれの距離Ｙの差が第三閾値よりも大きい場合に不具合情報を生成し報知しても構わない。

次に、不具合情報を取得した表示部４１３は、その旨を表示して作業者に提示しても構わない。この場合、距離Ｘ、距離Ｙ等の測定結果を追加表示してもよく、打ち抜き手段１０７を調整するための数値を追加表示してもよい。また、不具合情報を取得した打ち抜き手段１０７の制御部１８１は、打ち抜き手段１０７の打ち抜き動作を停止させて、作業者の調整を待っても構わない。この場合、ラインコントローラ１０８装着装置１１４の動作を中断してもよく、実装システム１００全体の動作を一時的に中断しても構わない。

また、制御部１８１は、演算部４１０が算出した距離Ｙに基づき、打ち抜き手段１０７の打ち抜き間隔を制御しても構わない。なお、本実施の形態では、テープ部材２００の長手方向に直交するように一対のアライメントマーク２２２が並ぶように部品２０２が配置されているが、一対のアライメントマーク２２２がテープ部材２００の長手方向に沿うように部品２０２が配置されている場合、制御部１８１は、演算部４１０が算出した距離Ｘに基づき、打ち抜き手段１０７の打ち抜き間隔を制御しても構わない。

また、打ち抜き手段１０７の制御部１８１は、新しいテープ部材２００を打ち抜き手段１０７に取り付けた場合などにおいて、新しいテープ部材２００から部品２０２をパンチ１７３とダイ１７４打ち抜かせた後、打ち抜き動作を停止させ、打ち抜いた部品２０２のみを可動ステージ１５４、移載ヘッド１５５、移載ステージ１５６等を用いて撮像手段１１６が撮像可能な位置にまで搬送しても構わない。また、この位置に搬送した部品２０２のアライメントマーク２２２と端縁までの距離を撮像した撮像データに基づいて演算部４１０が関係情報を作成し、演算部４１０が報知した関係情報に基づき打ち抜き動作を再開するか否かを決定しても構わない。このような処理により、通常の工程において可動ステージ１５４、移載ヘッド１５５等により保持されていた部品２０２が、不具合情報が生成されたことにより破棄されることを回避できる。

以上のように、装着装置１１４が部品２０２の基板２０１に対する装着位置決定のために部品２０２および基板２０１を撮像する撮像手段１１６を用い得られた撮像データから部品２０２のアライメントマーク２２２と部品２０２の端縁との関係を示す関係情報を報知することにより、打ち抜き手段１０７に不具合が発生している状況を把握することが可能になる。従って、打ち抜き状態を検査する特別な装置を実装システム１００、特に打ち抜き手段１０７に導入して装置自体の大型化を招くことなく、高い歩留まりで部品２０２が実装された基板２０１を製造することが可能となる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。

例えば、基板２０１として、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルを例示したがこれに限定されるものではない。

また、部品２０２として配線フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを例示したが、これに限定されるわけではなく、電子部品が搭載されていない配線フィルム等でも構わない。

また、１つの基板２０１に複数の部品２０２が取り付けられてもよい。

また、基板電極２１１、および部品電極２１２が共に帯状であって、平行に並ぶ場合を説明したが、放射方向に広がるように配置される基板電極２１１、および部品電極２１２など配置や形状は任意である。

本発明は、有機ＥＬディスプレイ、液晶ディスプレイなどに用いられるフラットパネルにドライバＩＣや回路フィルムを取り付ける場合に利用可能である。

１００実装システム
１０１ローダ
１０２洗浄機
１０３部品実装装置
１０４供給ユニット
１０５検査装置
１０６アンローダ
１０７打ち抜き手段
１０８ラインコントローラ
１０９通信ケーブル
１１３貼付装置
１１４装着装置
１１５圧着装置
１１６撮像手段
１４１テーブル
１４２装着ヘッド
１４４バックアップステージ
１５０搬送装置
１５１テープ供給手段
１５２カバーテープ回収手段
１５３巻取手段
１５４可動ステージ
１５５移載ヘッド
１５６移載ステージ
１７１スプロケット
１７２モータ
１７３パンチ
１７４ダイ
１８１制御部
２００テープ部材
２０１基板
２０２部品
２０３スプロケットホール
２１１基板電極
２１２部品電極
２２１基板マーク
２２２アライメントマーク
４１０演算部
４１１記憶部
４１２入力部
４１３表示部
４１４通信Ｉ／Ｆ部

Claims

複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を所定の間隔で送りながら、前記テープ部材から前記部品を順次打ち抜く打ち抜き手段と、
前記打ち抜き手段で打ち抜かれた前記部品を保持して基板に装着する装着ヘッドと、
前記打ち抜き手段により打ち抜かれた前記部品を前記装着ヘッドの下方まで搬送し、前記装着ヘッドに受け渡すステージと、
前記部品の前記基板に対する装着位置決定のために前記部品および前記基板を撮像する撮像手段であって、前記装着ヘッドに前記部品が保持された状態で前記部品と前記基板とを撮像する前記撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した撮像データから、前記部品の端縁と前記部品が備えるアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を算出し報知する演算部と、
前記演算部からの関係情報に基づき、前記打ち抜き手段を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
新しいテープ部材を前記打ち抜き手段に取り付けた場合に、
前記打ち抜き手段に前記新しいテープ部材から第１の部品を打ち抜かせた後、
前記新しいテープ部材から打ち抜かれた前記第１の部品のみが前記ステージを用いて前記撮像手段が撮像可能な位置にまで搬送され、この位置に搬送された前記第１の部品の前記撮像データに基づいて前記演算部が作成した関係情報に基づき打ち抜き動作を再開するか否かが決定されるまでの間、
前記打抜き手段による打ち抜き動作を停止させる
部品装着装置。
前記演算部は、
前記部品の端縁部と前記アライメントマークとの距離が閾値よりも大きい場合に前記打ち抜き手段に不具合が発生している旨を示す不具合情報を報知する
請求項１に記載の部品装着装置。
前記制御部は、
前記演算部から不具合情報を取得した場合に、前記打ち抜き手段に打ち抜き動作を停止させる
請求項２に記載の部品装着装置。
前記演算部は、
前記部品の端縁部と前記アライメントマークとの距離を関係情報として算出し、
前記制御部は、
前記演算部が算出した距離に基づき、前記打ち抜き手段の打ち抜き間隔を制御する
請求項１に記載の部品装着装置。
複数の部品が所定の間隔で設けられたテープ部材を、テープを所定の間隔で送りながら、前記テープ部材から前記部品を打ち抜き手段が順次打ち抜く打ち抜き工程と、
前記打ち抜き手段により打ち抜かれた前記部品を前記装着ヘッドの下方まで搬送し、前記装着ヘッドに受け渡す搬送工程と、
前記打ち抜き手段で打ち抜かれた前記部品を装着ヘッドが保持する保持工程と、
前記装着ヘッドに保持された状態の前記部品と前記基板とを撮像手段が撮像する撮像工程と、
前記撮像手段が撮像した撮像データに基づき決定される前記部品の前記基板に対する装着位置に前記装着ヘッドに保持された部品を装着する装着工程と、
前記撮像手段が撮像した撮像データから、前記部品の端縁部と前記部品が備えるアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を演算部が算出し報知する演算工程と、を含む部品装着方法であって、
新しいテープ部材を前記打ち抜き手段に取り付けた場合に、
前記打ち抜き工程において前記打ち抜き手段により前記新しいテープ部材から第１の部品が打ち抜かれた後、
前記搬送工程により前記新しいテープ部材から打ち抜かれた前記第１の部品のみが搬送され、前記演算工程において前記第１の部品の前記撮像データに基づいて前記演算部による前記関係情報の作成が行われ、前記関係情報に基づき打ち抜き動作を再開するか否かを決定されるまでの間、
前記打ち抜き手段の打ち抜き動作を停止する
部品装着方法。