JP7340774B2 - 部品圧着装置および部品圧着方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネル基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する液晶ドライバ実装機が提供されている（特許文献１参照）。この液晶ドライバ実装機は、液晶パネル基板の端部に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）テープを接着部材として貼着する。そして、液晶ドライバ実装機は、液晶パネル基板のＡＣＦテープが貼着された部分に駆動回路等の部品を搭載して、液晶パネル基板に圧着する。これにより、液晶パネルが生産される。また、このような液晶ドライバ実装機は、仮圧着装置を備え、その仮圧着装置は、ＴＣＰ（Tape carrier package）から部品を打ち抜き、その部品を液晶パネル基板に仮圧着する。

特開２００５－３１７７８４号公報

しかしながら、上記特許文献１の仮圧着装置である部品圧着装置では、生産性が低下する可能性があるという課題がある。

そこで、本開示では、生産性の向上を図ることができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の一態様に係る熱圧着装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持されている前記基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、部品を保持し、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に前記部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールへの部品の受け渡しのモードを第１のモードと第２のモードとに切り替える制御部と、部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給される部品を前記圧着ツール側に移動させる第１の部品移動部と、前記第１の部品移動部と異なる部品移動部であって、可動ステージを有し、前記可動ステージの移動によって、前記可動ステージに載置されている部品を前記圧着ツール側に移動させる第２の部品移動部とを備え、前記制御部は、前記モードを前記第１のモードに切り替える場合には、前記第１の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させ、前記モードを前記第２のモードに切り替える場合には、前記第２の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させ、前記可動ステージの移動では、前記可動ステージは、鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に進入する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、生産性の向上を図ることができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態における部品供給部の供給リールを示す図である。 図６は、実施の形態における部品供給部から第１の部品移動部を介して圧着ツールに部品が受け渡される工程を示す図である。 図７は、実施の形態における第２の部品移動部から圧着ツールに部品が受け渡される工程を示す図である。 図８は、実施の形態におけるモード受付部の具体例を示す図である。 図９は、実施の形態におけるオートモードおよびマニュアルモードによる部品の受け渡しを説明するための図である。 図１０Ａは、実施の形態における、第２の部品移動部から圧着ツールに部品が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。 図１０Ｂは、実施の形態における、第２の部品移動部から圧着ツールに部品が受け渡される工程を示すフローチャートである。 図１１は、実施の形態における、圧着ツールから第２の部品移動部に不良品の部品が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。 図１２は、実施の形態における部品圧着装置の全体的な処理工程を示すフローチャートである。 図１３は、実施の形態の変形例に係る部品実装ラインの平面図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の仮圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

上記特許文献１の仮圧着装置は、リールに巻き付けられているＴＣＰから部品を金型で順次打ち抜いて供給し、その部品を圧着ツールで液晶パネル基板などの基板に圧着する。このような部品の供給から圧着までの処理は、部品ごとに繰り返し自動で実行される。つまり、複数の部品のそれぞれが順次供給されて圧着される処理がオートモードで実行される。

ここで、そのオートモードの実行前には、部品の打ち抜きの確認処理が実施される。つまり、仮圧着装置によって打ち抜かれた部品が仮圧着装置から取り出され、その部品の打ち抜かれた位置などが確認される。なお、このような確認または確認処理は、打ち抜き確認とも呼ばれる。しかし、その確認された部品に問題がなくても、その部品をオートモードによって基板に圧着することはできない。つまり、確認済みの個片状態になったＴＣＰを基板に圧着することができない。したがって、液晶パネルなどの製品の生産性の低下やＴＣＰの部材の無駄を発生する可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持されている前記基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、部品を保持し、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に前記部品を圧着する圧着ツールと、前記圧着ツールへの部品の受け渡しのモードを第１のモードと第２のモードとに切り替える制御部と、部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給される部品を前記圧着ツール側に移動させる第１の部品移動部と、前記第１の部品移動部と異なる部品移動部であって、可動ステージを有し、前記可動ステージの移動によって、前記可動ステージに載置されている部品を前記圧着ツール側に移動させる第２の部品移動部とを備え、前記制御部は、前記モードを前記第１のモードに切り替える場合には、前記第１の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させ、前記モードを前記第２のモードに切り替える場合には、前記第２の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させる。

これにより、例えばオートモードである第１のモードと、マニュアルモードである第２のモードとが切り替えられる。したがって、例えば、打ち抜き確認のために部品圧着装置の部品供給部から取り出された個片状態のＴＣＰなどの部品であっても、マニュアルモードで圧着ツールに保持させて、その部品を基板に圧着（例えば仮圧着）することができる。これにより、液晶パネルなどの製品の生産性の向上を図ることができ、無駄なく部品を使用できる。また、その取り出された個片状態のＴＣＰなどの部品を、部品圧着装置以外の他の設備で基板に圧着しなくてもよいため、製品の品質の安定性を向上することができる。

また、前記可動ステージの移動では、前記可動ステージは、鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に進入してもよい。

これにより、圧着ツールは、水平方向に移動することなく、その可動ステージに載置されている部品を吸着して保持することできる。また、第１の部品移動部も、第２の部品移動部と同様に、部品が載置されるステージを有し、そのステージを上述の空間に進入させてもよい。この場合には、圧着ツールは、第１のモードでも第２のモードでも、水平方向に移動することなく同じ動作を行うことによって、部品を吸着して保持することができる。したがって、圧着ツールの動きを簡単にすることができる。

また、前記第１の部品移動部によって移動される部品の移動方向と、前記第２の部品移動部によって移動される部品の移動方向とは交差してもよい。

これにより、部品圧着装置における第１の部品移動部および第２の部品移動部のそれぞれの配置の自由度を高めることができ、部品圧着装置の設計を容易にすることができる。また、第２の部品移動部の可動ステージに部品を載置し易くすることができる。

また、前記制御部は、さらに、前記圧着ツールに保持されている部品の前記基板への圧着を回避するか否かを判定し、回避すると判定した場合には、鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に、前記可動ステージを進入させ、前記圧着ツールに保持されている前記部品を前記可動ステージに受け取らせ、回避しないと判定した場合には、前記圧着ツールに保持されている部品の前記基板への圧着を、前記圧着ツールに実行させてもよい。

これにより、例えば、圧着ツールに保持されている部品が不良品である場合には、圧着を回避すると制御部によって判定されて、その部品が可動ステージに受け取られる。したがって、不良品の部品を効率的に回収することができる。その結果、生産性のさらなる向上を図ることができる。

また、前記部品供給部は、ＴＣＰ（Tape carrier package）に含まれる複数の部品のそれぞれを前記第１の部品移動部に順次供給し、前記可動ステージには、前記圧着ツールに受け渡される部品として、ＴＣＰから取り出された部品が作業者によって載置されてもよい。

これにより、ＴＣＰから順次供給される部品のオートモードでの圧着と、確認のために部品圧着装置から取り出された個片状態のＴＣＰである部品のマニュアルモードでの圧着とを切り替えて行うことができる。

また、前記部品供給部は、トレイに載置されている複数の部品を前記第１の部品移動部に供給し、前記可動ステージには、前記圧着ツールに受け渡される部品として、ＴＣＰ（Tape carrier package）から取り出された部品が作業者によって載置されてもよい。つまり、前記第１の部品移動部によって移動される部品の種別と、前記第２の部品移動部によって移動される部品の種別とは異なってもよい。

これにより、トレイから供給される例えばＩＣ（Integrated Circuit）などの部品のオートモードでの圧着と、個片状態のＴＣＰである部品のマニュアルモードでの圧着とを切り替えて行うことができる。つまり、第１の部品移動部によって移動される部品の種別と、第２の部品移動部によって移動される部品の種別とは異なるため、生産の多様化を図ることができ、その結果、生産性のさらなる向上を図ることができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネル基板や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル基板などのディスプレイパネル基板である基板３に部品５を実装することによってディスプレイパネルを生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、第１の部品移動部３５ａと、第２の部品移動部３５ｂとを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ（基板保持部ともいう）３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側方（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰ（Tape carrier package）などの帯状部品収納体が巻き付けられた供給リール３３ａａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによって帯状部品収納体から部品５を順次供給する。

第１の部品移動部３５ａは、部品供給部３３から供給される部品５を、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

第２の部品移動部３５ｂは、第１の部品移動部３５ａと異なる部品移動部であって、可動ステージ３５ｂｂを有し、その可動ステージ３５ｂｂの移動によって、可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を圧着ツール３４側に移動させる。つまり、第２の部品移動部３５ｂは、部品供給部３３から供給される部品５ではなく、例えば作業者の手作業によって供給される部品５を圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。

下受け部３６は、基板保持部であるステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３においてＡＣＦが貼着されている部位である。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、第１の部品移動部３５ａまたは第２の部品移動部３５ｂによって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の圧着支持部の上方に位置させる。

圧着機構４２は、加熱されたヘッドで基板３の部品５を圧着支持部側に押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取り又は受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御することで、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。また、制御部２ａは、第１の部品移動部３５ａおよび第２の部品移動部３５ｂを制御することによって、基板３に仮圧着される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、第１の部品移動部３５ａと、第２の部品移動部３５ｂと、圧着ツール３４と、下受け部３６と、ステージである基板保持部３７と、モード受付部３８と、カメラ３９とを備える。

カメラ３９は、圧着ツール３４に保持されている部品５を下側（すなわちＺ軸方向負側）から撮影する。制御部２ａは、このように撮影された部品５の画像に基づいて、その部品５が不良品か否かを判定する。

モード受付部３８は、例えば作業者による操作によってモードを受け付け、その受け付けられたモードを制御部２ａに通知する。このモードは、圧着ツール３４への部品５の受け渡しのモードである。このモードには、第１のモードと第２のモードとがある。

制御部２ａは、モード受付部３８からの通知に応じて、その圧着ツール３４への部品５の受け渡しのモードを第１のモードと第２のモードとに切り替える。第１のモードは、オートモードに相当し、第２のモードは、マニュアルモードに相当する。

つまり、制御部２ａは、モードをオートモードに切り替える場合には、第１の部品移動部３５ａによって移動された部品５を、圧着ツール３４に保持させて基板３の圧着対象部位に圧着させる。一方、制御部２ａは、モードをマニュアルモードに切り替える場合には、第２の部品移動部３５ｂによって移動された部品５を、圧着ツール３４に保持させて基板３の圧着対象部位に圧着させる。

図５は、部品供給部３３の供給リール３３ａａを示す図である。

部品供給部３３は、図５の（ａ）に示すように、ＴＣＰである帯状部品収納体２００が巻き付けられている供給リール３３ａａを有する。

供給リール３３ａａに巻き付けられている帯状部品収納体２００は、図５の（ｂ）に示すように、帯状樹脂シート２０１と、その帯状樹脂シート２０１の長手方向に沿って予め定められたピッチで連続的に配設された部品５とを有する。例えば、部品５は、帯状樹脂シート２０１の一部分のシートの少なくとも片面に形成される配線パターンと、その配線パターンに実装されるＩＣチップとからなるＣＯＦ（Chip On Film）である。

打ち抜き部３３ｂは、供給リール３３ａａから引き出される帯状部品収納体２００の先頭側から順に、その帯状部品収納体２００に配設されている部品５を打ち抜く。

図６は、部品供給部３３から第１の部品移動部３５ａを介して圧着ツール３４に部品５が受け渡される工程を示す図である。

部品供給部３３では、供給リール３３ａａから帯状部品収納体２００が引き出され、その帯状部品収納体２００の帯状樹脂シート２０１からカバーシート２０１ａが剥がされる。カバーシート２０１ａは、回収リール３３ａｂに巻き取られ、帯状部品収納体２００のうちのカバーシート２０１ａを除く本体部分２０１ｂは、打ち抜き部３３ｂに挿入される。打ち抜き部３３ｂは、その本体部分２０１ｂから部品５を打ち抜く。部品５が打ち抜かれた状態の本体部分２０１ｂは、使用済みテープ２０１ｃとして巻き取りリール３３ａｃに巻き取られる。

帯状部品収納体２００の本体部分２０１ｂから打ち抜かれた部品５、すなわち個片状態のＴＣＰは、可動ステージ３３ｃに載置される。部品５が載置された可動ステージ３３ｃは、レール３３ｄに沿って受け渡し位置Ｐ１まで移動する。なお、レール３３ｄは、部品供給部３３においてＸ軸方向に沿って配設されている。

部品供給部３３は、上述の各構成要素の動きによって、ＴＣＰに含まれる複数の部品５のそれぞれを第１の部品移動部３５ａに順次供給する。

第１の部品移動部３５ａは、レール３５ａａと、そのレール３５ａａに沿って移動する移載ヘッド３５ａｂと、移載ステージ３５ａｃとを有する。

移載ヘッド３５ａｂは、受け渡し位置Ｐ１に到達した可動ステージ３３ｃに載置されている部品５を吸着して保持し、レール３５ａａに沿って受け渡し位置Ｐ２まで移動する。そして、移載ヘッド３５ａｂは、受け渡し位置Ｐ２に配置されている移載ステージ３５ａｃに部品５を載置する。

移載ステージ３５ａｃは、載置された部品５を保持した状態で受け渡し位置Ｐ３まで移動する。つまり、移載ステージ３５ａｃは、鉛直方向（すなわちＺ軸方向）に互いに対向して配置される圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。

圧着ツール３４は、受け渡し位置Ｐ３にある移載ステージ３５ａｃに載置されている部品５を吸着して保持する。

このように、第１の部品移動部３５ａは、部品供給部３３から供給される部品５を移動させて圧着ツール３４に受け渡す。つまり、部品５の受け渡しのモードがオートモードである場合には、上述のように部品５が第１の部品移動部３５ａから圧着ツール３４に受け渡される。また、第１の部品移動部３５ａから圧着ツール３４に受け渡されて保持されている部品５は、下受け部３６を介してカメラ３９によって撮影される。そして、その撮影によって得られた画像からその部品５が不良品でないと制御部２ａによって判定されると、基板３を保持している基板保持部３７が移動する。この基板保持部３７の移動によって、基板３の圧着対象部位が下方から下受け部３６に支持される。そして、その基板３の圧着対象部位に部品５が仮圧着される。

図７は、第２の部品移動部３５ｂから圧着ツール３４に部品５が受け渡される工程を示す図である。なお、図７の（ａ）は、部品５が載置されている第２の部品移動部３５ｂの可動ステージ３５ｂｂを上方（すなわちＺ軸方向正側）から見た状態を示し、図７の（ｂ）は、仮圧着部３０を手前側（すなわちＹ軸方向負側）から見た状態を示す。

第２の部品移動部３５ｂは、軸駆動部３５ｂａと、可動軸３５ｂｃと、可動ステージ３５ｂｂとを備える。

軸駆動部３５ｂａは、可動軸３５ｂｃをＸ軸方向に往復運動させる。可動ステージ３５ｂｂは、可動軸３５ｂｃの先端に取り付けられ、部品５が載置されるように構成されている。

軸駆動部３５ｂａは、可動ステージ３５ｂｂが受け渡し位置Ｐ４に配置されるように可動軸３５ｂｃを軸駆動部３５ｂａ内に引き込む。このとき、作業者は、この可動ステージ３５ｂｂに部品５を載置する。この部品５は、例えば、オートモードの実行前に部品供給部３３の打ち抜き部３３ｂによってＴＣＰから打ち抜かれて、仮圧着部３０から取り出されて確認された部品５であって、確認済の個片状態になったＴＣＰである。つまり、可動ステージ３５ｂｂには、圧着ツール３４に受け渡される部品５として、ＴＣＰから取り出された部品５が作業者によって載置される。

そして、軸駆動部３５ｂａは、可動軸３５ｂｃをＸ軸方向に引き出すことによって可動ステージ３５ｂｂを受け渡し位置Ｐ３まで移動させる。つまり、可動ステージ３５ｂｂは、鉛直方向に互いに対向して配置される圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。

圧着ツール３４は、受け渡し位置Ｐ３にある可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を吸着して保持する。

このように、第２の部品移動部３５ｂは、作業者から供給される部品５を移動させて圧着ツール３４に受け渡す。つまり、部品５の受け渡しのモードがマニュアルモードである場合には、上述のように部品５が第２の部品移動部３５ｂから圧着ツール３４に受け渡される。また、第２の部品移動部３５ｂから圧着ツール３４に受け渡されて保持されている部品５は、図７では示されていないが、下受け部３６を介してカメラ３９によって撮影される。そして、その撮影によって得られた画像からその部品５が不良品でないと制御部２ａによって判定されると、基板３を保持している基板保持部３７が移動する。この基板保持部３７の移動によって、基板３の圧着対象部位が下方から下受け部３６に支持される。そして、その基板３の圧着対象部位に部品５が仮圧着される。

［モード］
図８は、モード受付部３８の具体例を示す図である。

モード受付部３８は、例えば図８に示すように、タッチパネルまたはタッチスクリーンとして構成されている。具体的には、モード受付部３８は、「部品の受け渡しのモードを選択してください」というメッセージと共に、アイコン３８ａとアイコン３８ｂとを表示する。アイコン３８ａには、「オートモード」の文字が記載され、アイコン３８ｂには、「マニュアルモード」の文字が記載されている。

モード受付部３８は、アイコン３８ａが作業者の指で触れられると、そのアイコン３８ａへの指の接触を検知し、オートモードを受け付ける。そして、モード受付部３８は、そのオートモードが受け付けられたことを制御部２ａに通知する。

また、モード受付部３８は、アイコン３８ｂが作業者の指で触れられると、そのアイコン３８ｂへの指の接触を検知し、マニュアルモードを受け付ける。そして、モード受付部３８は、そのマニュアルモードが受け付けられたことを制御部２ａに通知する。

図９は、オートモードおよびマニュアルモードによる部品５の受け渡しを説明するための図である。

第１のモードであるオートモードでは、第１の部品移動部３５ａは、部品供給部３３から供給された部品５が載置されている移載ステージ３５ａｃをＹ軸方向負側に移動させる。そして、移載ステージ３５ａｃは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。圧着ツール３４は、移載ステージ３５ａｃがその空間に進入すると、その移載ステージ３５ａｃに載置されている部品５を吸着する。

第２のモードであるマニュアルモードでは、第２の部品移動部３５ｂは、作業者の手作業によって部品５が載置されている可動ステージ３５ｂｂをＸ軸方向正側に移動させる。そして、可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。圧着ツール３４は、可動ステージ３５ｂｂがその空間に進入すると、その可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を吸着する。

部品５を吸着した圧着ツール３４は、基板３の下受け部３６に支えられている圧着対象部位に、その部品５を搭載して仮圧着する。なお、この圧着対象部位には、上述の貼着部２０によってＡＣＦ６が貼着されている。

このように本実施の形態では、第１の部品移動部３５ａによって移動される部品５の移動方向と、第２の部品移動部３５ｂによって移動される部品の移動方向とは交差する。

［マニュアルモード］
図１０Ａは、第２の部品移動部３５ｂから圧着ツール３４に部品５が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。なお、図１０Ａは、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示す。

まず、第２の部品移動部３５ｂは、図１０Ａの（ａ）に示すように、可動軸３５ｂｃが軸駆動部３５ｂａの内部に収められた状態にある。このとき、可動軸３５ｂｃの先端に取り付けられている可動ステージ３５ｂｂは、上述の受け渡し位置Ｐ４である原点位置にあって、その可動ステージ３５ｂｂには部品５が載置される。

次に、第２の部品移動部３５ｂは、図１０Ａの（ｂ）に示すように、軸駆動部３５ｂａから可動軸３５ｂｃを引き出させ、可動ステージ３５ｂｂをＸ軸方向正側に移動させる。これにより、部品５が載置されている可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。つまり、可動ステージ３５ｂｂは、上述の受け渡し位置Ｐ３に到達する。このとき、可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５は、圧着ツール３４とＺ軸方向に対向する。

次に、圧着ツール３４は、図１０Ａの（ｃ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下し、可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５と接触する。

次に、圧着ツール３４は、図１０Ａの（ｄ）に示すように、その部品５を吸着して保持しながらＺ軸方向に沿って上昇する。

そして、第２の部品移動部３５ｂは、図１０Ａの（ｅ）に示すように、可動軸３５ｂｃを軸駆動部３５ｂａの内部に引き込ませ、可動ステージ３５ｂｂをＸ軸方向負側に移動させる。その結果、可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間から退避し、上述の原点位置に戻る。

図１０Ｂは、第２の部品移動部３５ｂから圧着ツール３４に部品５が受け渡される工程を示すフローチャートである。

まず、作業者は、仮圧着部３０のフロントカバーを開き、第２の部品移動部３５ｂの原点位置にある可動ステージ３５ｂｂに部品を載置する（ステップＳ１１）。これにより、可動ステージ３５ｂｂは、図１０Ａの（ａ）に示す状態になる。その後、作業者は、そのフロントカバーを閉じて、マニュアルモードでの仮圧着の開始を指示する（ステップＳ１２）。この仮圧着の開始の指示は、例えば、仮圧着部３０に設けられているスイッチを作業者が押下することによって行われてもよく、作業者によるコンピュータ２の操作によって行われてもよい。

仮圧着の開始の指示が行われると、可動ステージ３５ｂｂは、図１０Ａの（ｂ）に示すように、原点位置から圧着ツール吸着位置まで移動する（ステップＳ１３）。この圧着ツール吸着位置は、上述の受け渡し位置Ｐ３である。

可動ステージ３５ｂｂが圧着ツール吸着位置に到達すると、圧着ツール３４は、図１０Ａの（ｃ）に示すように、下降して、可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を吸着する（ステップＳ１４）。

その後、圧着ツール３４は、図１０Ａの（ｄ）に示すように、部品５を吸着して保持しながら上昇する（ステップＳ１５）。

次に、可動ステージ３５ｂｂは、図１０Ａの（ｅ）に示すように、原点位置に戻る（ステップＳ１６）。

そして、圧着ツール３４に保持されている部品５に付与されているマークがカメラ３９によって認識された後、圧着ツール３４は、下降して、その部品５を基板３に仮圧着する（ステップＳ１７）。

次に、制御部２ａは、マニュアルモードでの仮圧着の終了条件が満たされたか否かを判定する（ステップＳ１８）。例えば、終了条件は、マニュアルモードで仮圧着された部品５の数が規定数に達したという条件であってもよく、作業者による終了の指示が受け付けられたという条件であってもよい。ここで、終了条件が満たされていないと判定されると（ステップＳ１８のＮｏ）、ステップＳ１１からの工程が繰り返し実行される。一方、終了条件が満たされたと判定されると（ステップＳ１８のＹｅｓ）、マニュアルモードでの仮圧着は終了する。

このように、本実施の形態では、オートモードである第１のモードと、マニュアルモードである第２のモードとが切り替えられる。したがって、例えば、打ち抜き確認のために部品圧着装置１００の部品供給部３３から取り出された個片状態のＴＣＰなどの部品５であっても、マニュアルモードで圧着ツール３４に保持させて、その部品５を基板３に圧着することができる。これにより、液晶パネルなどの製品（すなわちディスプレイパネル）の生産性の向上を図ることができ、無駄なく部品５を使用できる。また、その取り出された個片状態のＴＣＰなどの部品５を、部品圧着装置１００以外の他の設備で基板３に圧着しなくてもよいため、製品の品質の安定性を向上することができる。

また、本実施の形態では、第２の部品移動部３５ｂの可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。したがって、圧着ツール３４は、水平方向（すなわちＸ軸方向およびＹ軸方向）に移動することなく、その可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を吸着して保持することできる。また、第１の部品移動部３５ａも、第２の部品移動部３５ｂと同様に、部品５が載置される移載ステージ３５ａｃを有し、その移載ステージ３５ａｃを上述の空間に進入させる。したがって、圧着ツール３４は、第１のモードでも第２のモードでも、水平方向に移動することなく同じ動作を行うことによって、部品５を吸着して保持することができる。したがって、圧着ツール３４の動きを簡単にすることができる。

また、本実施の形態では、第１の部品移動部３５ａによって移動される部品５の移動方向と、第２の部品移動部３５ｂによって移動される部品５の移動方向とは交差する。したがって、部品圧着装置１００における第１の部品移動部３５ａおよび第２の部品移動部３５ｂのそれぞれの配置の自由度を高めることができ、部品圧着装置１００の設計を容易にすることができる。また、第２の部品移動部３５ｂの可動ステージ３５ｂｂに部品５を載置し易くすることができる。

さらに、本実施の形態では、部品供給部３３は、ＴＣＰに含まれる複数の部品のそれぞれを第１の部品移動部３５ａに順次供給し、可動ステージ３５ｂｂには、圧着ツール３４に受け渡される部品５として、ＴＣＰから取り出された部品５が作業者によって載置される。したがって、ＴＣＰから順次供給される部品５のオートモードでの圧着と、確認のために部品圧着装置１００から取り出された個片状態のＴＣＰである部品５のマニュアルモードでの圧着とを切り替えて行うことができる。

［廃棄］
ここで、圧着ツール３４に吸着されている部品５が不良品である場合には、部品圧着装置１００は、その部品５を廃棄してもよい。このとき、廃棄のために、第２の部品移動部３５ｂは、その部品５を圧着ツール３４から受け取ってもよい。

図１１は、圧着ツール３４から第２の部品移動部３５ｂに不良品の部品５が受け渡される工程を時系列に沿って示す図である。なお、図１１は、仮圧着部３０を奥側（すなわちＹ軸方向正側）から見た状態を示す。

まず、圧着ツール３４は、図１１の（ａ）に示すように、部品５を吸着して保持している。また、第２の部品移動部３５ｂは、可動軸３５ｂｃが軸駆動部３５ｂａの内部に収められた状態にある。つまり、可動ステージ３５ｂｂは原点位置にある。このとき、カメラ３９は、下受け部３６を介して、その圧着ツール３４に保持されている部品５を撮影する。制御部２ａは、その撮影によって得られる部品５の画像に基づいて、その部品５が不良品であるか否かを判定する。例えば、部品５のサイズが規定のサイズと異なる場合に、制御部２ａは、その部品が不良品であると判定する。ここでは、制御部２ａは、その部品５が不良品であると判定する。

部品５が不良品であると判定すると、制御部２ａは、部品５を廃棄するために第２の部品移動部３５ｂを制御する。第２の部品移動部３５ｂは、制御部２ａによる制御によって、図１１の（ｂ）に示すように、軸駆動部３５ｂａから可動軸３５ｂｃを引き出させ、可動ステージ３５ｂｂをＸ軸方向正側に移動させる。これにより、可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入する。このとき、圧着ツール３４に保持されている部品５は、可動ステージ３５ｂｂとＺ軸方向に対向する。

次に、圧着ツール３４は、図１１の（ｃ）に示すように、Ｚ軸方向に沿って降下する。その結果、圧着ツール３４に保持されている部品５は、可動ステージ３５ｂｂと接触する。

次に、圧着ツール３４は、図１１の（ｄ）に示すように、その部品５の吸着を停止することによって部品５を解放し、Ｚ軸方向に沿って上昇する。これにより、部品５は、可動ステージ３５ｂｂに載置される。

そして、第２の部品移動部３５ｂは、図１１の（ｅ）に示すように、可動軸３５ｂｃを軸駆動部３５ｂａの内部に引き込ませ、可動ステージ３５ｂｂをＸ軸方向負側に移動させる。その結果、可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間から退避し、上述の原点位置に戻る。したがって、可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５も、可動ステージ３５ｂｂと共に移動し、その空間から退避して、原点位置に到達する。作業者は、この原点位置にある可動ステージ３５ｂｂに載置されている部品５を仮圧着部３０の外に取り出す。

このように、本実施の形態では、制御部２ａは、カメラ３９の画像に基づいて、圧着ツール３４に保持されている部品５の基板３への圧着を回避するか否かを判定する。つまり、部品５が不良品であるか否かが判定される。回避すると判定した場合には、制御部２ａは、鉛直方向に互いに対向して配置される圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に、可動ステージ３５ｂｂを進入させ、圧着ツール３４に保持されている部品５を可動ステージ３５ｂｂに受け取らせる。一方、回避しないと判定した場合には、制御部２ａは、圧着ツール３４に保持されている部品５の基板３への圧着を、圧着ツール３４に実行させる。

これにより、圧着ツール３４に保持されている部品５が不良品である場合には、その部品５が可動ステージ３５ｂｂに受け取られるため、不良品の部品５を効率的に回収することができる。その結果、生産性のさらなる向上を図ることができる。

［部品圧着装置の処理フロー］
図１２は、本実施の形態における部品圧着装置１００の全体的な処理工程を示すフローチャートである。

部品圧着装置１００の基板保持部３７は、まず、貼着部２０から搬送されて載置された基板３を保持する（ステップＳ１０１）。

次に、制御部２ａは、基板移動機構３１を制御することによって、その基板保持部３７に保持されている基板３の圧着対象部位を下方から下受け部３６に支持させる（ステップＳ１０２）。

次に、制御部２ａは、モード受付部３８によって受け付けられた作業者の操作にしたがってモードを切り替え（ステップＳ１０３）、そのモードが第１のモードであるか第２のモードであるかを判定する（ステップＳ１０４）。第１のモードは、上述のオートモードであり、第２のモードは、上述のマニュアルモードである。

ここで、制御部２ａによって第１のモードであると判定されると（ステップＳ１０４の「第１のモード」）、第１の部品移動部３５ａは、部品供給部３３から供給される部品５を移動させて、圧着ツール３４に受け渡す（ステップＳ１０５）。

一方、制御部２ａによって第２のモードであると判定されると（ステップＳ１０４の「第２のモード」）、第２の部品移動部３５ｂは、例えば作業者によって可動ステージ３５ｂｂに載置された部品５を移動させて、圧着ツール３４に受け渡す（ステップＳ１０６）。

圧着ツール３４は、ステップＳ１０５またはステップＳ１０６において受け渡された部品５を吸着して保持する。カメラ３９は、圧着ツール３４に保持されている部品５を撮影する（ステップＳ１０７）。そして、制御部２ａは、その撮影によって得られた画像に基づいて、その部品５が不良品であるか否か、すなわち、その部品５の圧着を回避すべきか否かを判定する（ステップＳ１０８）。

ここで、回避すべきと判定すると（ステップＳ１０８のＹｅｓ）、制御部２ａは、その圧着を回避するための処理を第２の部品移動部３５ｂに実行させる。つまり、第２の部品移動部３５ｂは、制御部２ａによる制御に基づいて、可動ステージ３５ｂｂを圧着ツール３４と下受け部３６との間の空間に進入させる（ステップＳ１０９）。そして、その空間に進入した可動ステージ３５ｂｂは、圧着ツール３４に保持されている部品５をその圧着ツール３４から受け取る（ステップＳ１１０）。

一方、回避すべきでないと判定すると（ステップＳ１０８のＮｏ）、制御部２ａは、部品５の圧着を圧着ツール３４に実行させる。つまり、圧着ツール３４は、制御部２ａによる制御に応じて、基板３の圧着対象部位に部品５を圧着する（ステップＳ１１１）。

（変形例）
本実施の形態では、仮圧着部３０の部品供給部３３は、ＴＣＰなどの帯状部品収納体２００から部品５を打ち抜いて供給するが、トレイに載置されている部品５を供給してもよい。

図１３は、本変形例に係る部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図１３は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。

本変形例に係る部品実装ライン１は、上記実施の形態と同様、基板搬入部１０、貼着部２０、本圧着部４０、基板搬出部５０、および搬送部６０を備え、さらに、仮圧着部３０の代わりに仮圧着部３０Ａを備える。つまり、本変形例に係る部品圧着装置１００は、仮圧着部３０Ａと、コンピュータ２の制御部２ａとから構成される。

仮圧着部３０Ａは、上記実施の形態の部品供給部３３の代わりに、部品供給部３３Ｈを備える。

部品供給部３３Ｈには、２つのトレイセットがＸ軸方向に沿って配置される。トレイセットは、複数のトレイ７からなり、これらのトレイ７はＺ軸方向に沿って段積みされている。また、これらのトレイ７には、複数の部品５が例えばマトリクス状に載置されている。部品供給部３３Ｈは、トレイ７ごと複数の部品５を供給する。

本変形例における第１の部品移動部３５ａは、部品供給部３３Ｈから供給される、複数の部品５が載置されているトレイ７をＹ軸方向負側に移動させる。

また、本変形例における部品搭載機構３２は、圧着ツール３４と、移動機構３５と、下受け部３６とを備える。移動機構３５は、圧着ツール３４をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。したがって、圧着ツール３４は、移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、トレイ７に載置されている圧着対象の部品５の上で停止する。その後、圧着ツール３４は、降下してその圧着対象の部品５を吸着して保持しながら上昇する。そして、圧着ツール３４は、移動機構３５によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、下受け部３６の上で停止する。圧着ツール３４は、降下して、下受け部３６に支持されている基板３の圧着対象部位にその部品５を圧着する。

このように、本変形例では、部品供給部３３Ｈは、トレイ７に載置されている複数の部品５を第１の部品移動部３５ａに供給し、可動ステージ３５ｂｂには、圧着ツール３４に受け渡される部品５として、ＴＣＰから取り出された部品５が作業者によって載置される。つまり、本変形例では、第１の部品移動部３５ａによって移動される部品５の種別と、第２の部品移動部３５ｂによって移動される部品５の種別とは異なる。

このような本変形例に係る部品圧着装置１００でも、上記実施の形態と同様、オートモードとマニュアルモードとが切り換えられる。したがって、トレイ７から供給される例えばＩＣ（Integrated Circuit）などの部品５のオートモードでの圧着と、個片状態のＴＣＰである部品５のマニュアルモードでの圧着とを切り替えて行うことができる。つまり、第１の部品移動部３５ａによって移動される部品５の種別と、第２の部品移動部３５ｂによって移動される部品５の種別とは異なるため、生産の多様化を図ることができ、その結果、生産性のさらなる向上を図ることができる。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、基板３はディスプレイパネル基板であって、そのディスプレイパネル基板に部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３はディスプレイパネル基板以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第１の部品移動部３５ａによって移動される部品５の移動方向はＹ軸方向であって、第２の部品移動部３５ｂによって移動される部品５の移動方向はＸ軸方向であって、これらの移動方向は直交している。しかし、これらの移動方向は直交していなくてもよく、同じ方向であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第２の部品移動部３５ｂの可動ステージ３５ｂｂには、部品５が載置されるが、可動ステージ３５ｂｂは、その載置される部品５を吸着して保持してもよい。例えば、可動ステージ３５ｂｂには、基板搬入部１０のステージ１１および貼着部２０のステージ２３と同様の複数の吸着孔が形成され、可動ステージ３５ｂｂは、その複数の吸着孔によって部品５を真空吸着してもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第２の部品移動部３５ｂの可動ステージ３５ｂｂには、個片状態のＴＣＰが部品５として載置されるが、それ以外の部品が搭載されてもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図１２に示すフローチャートに含まれる各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えばディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
１０ 基板搬入部
１１、２３、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３３ａａ 供給リール
３３ｂ 打ち抜き部
３４ 圧着ツール
３５ａ 第１の部品移動部
３５ｂ 第２の部品移動部
３５ｂａ 軸駆動部
３５ｂｂ 可動ステージ
３５ｂｃ 可動軸
３６ 下受け部
３７ 基板保持部（ステージ）
３８ モード受付部
４０ 本圧着部
４２ 圧着機構
５０ 基板搬出部
１００ 部品圧着装置
２００ 帯状部品収納体（ＴＣＰ）
Ｐ１～Ｐ４ 受け渡し位置

Claims (7)

1. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に保持されている前記基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する下受け部と、
   部品を保持し、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に前記部品を圧着する圧着ツールと、
   前記圧着ツールへの部品の受け渡しのモードを第１のモードと第２のモードとに切り替える制御部と、
   部品を供給する部品供給部と、
   前記部品供給部から供給される部品を前記圧着ツール側に移動させる第１の部品移動部と、
   前記第１の部品移動部と異なる部品移動部であって、可動ステージを有し、前記可動ステージの移動によって、前記可動ステージに載置されている部品を前記圧着ツール側に移動させる第２の部品移動部とを備え、
   前記制御部は、
   前記モードを前記第１のモードに切り替える場合には、
   前記第１の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させ、
   前記モードを前記第２のモードに切り替える場合には、
   前記第２の部品移動部によって移動された部品を、前記圧着ツールに保持させて前記圧着対象部位に圧着させ、
   前記可動ステージの移動では、
   前記可動ステージは、鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に進入する、
   部品圧着装置。
2. 前記第１の部品移動部によって移動される部品の移動方向と、前記第２の部品移動部によって移動される部品の移動方向とは交差する、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記制御部は、さらに、
   前記圧着ツールに保持されている部品の前記基板への圧着を回避するか否かを判定し、
   回避すると判定した場合には、
   鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に、前記可動ステージを進入させ、前記圧着ツールに保持されている前記部品を前記可動ステージに受け取らせ、
   回避しないと判定した場合には、
   前記圧着ツールに保持されている部品の前記基板への圧着を、前記圧着ツールに実行させる、
   請求項１または２に記載の部品圧着装置。
4. 前記部品供給部は、ＴＣＰ（Tape carrier package）に含まれる複数の部品のそれぞれを前記第１の部品移動部に順次供給し、
   前記可動ステージには、前記圧着ツールに受け渡される部品として、ＴＣＰから取り出された部品が作業者によって載置される、
   請求項１～３の何れか１項に記載の部品圧着装置。
5. 前記部品供給部は、トレイに載置されている複数の部品を前記第１の部品移動部に供給し、
   前記可動ステージには、前記圧着ツールに受け渡される部品として、ＴＣＰ（Tape carrier package）から取り出された部品が作業者によって載置される、
   請求項１～３の何れか１項に記載の部品圧着装置。
6. 前記第１の部品移動部によって移動される部品の種別と、前記第２の部品移動部によって移動される部品の種別とは異なる、
   請求項１～３の何れか１項に記載の部品圧着装置。
7. 基板保持部が基板を保持する基板保持工程と、
   前記基板保持部に保持されている前記基板における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から下受け部が支持する下受け工程と、
   圧着ツールが部品を保持し、前記下受け部によって支持されている前記圧着対象部位に前記部品を圧着する圧着工程と、
   前記圧着ツールへの部品の受け渡しのモードを第１のモードと第２のモードとに切り替える切替制御工程と、
   部品供給部が部品を供給する部品供給工程と、
   第１の部品移動部が、前記部品供給部から供給される部品を前記圧着ツール側に移動させる第１の部品移動工程と、
   前記第１の部品移動部と異なる部品移動部であって、可動ステージを有する第２の部品移動部が、前記可動ステージの移動によって、前記可動ステージに載置されている部品を前記圧着ツール側に移動させる第２の部品移動工程とを含み、
   前記圧着工程では、
   前記モードが前記第１のモードに切り替えられる場合には、
   前記第１の部品移動部によって移動された部品を前記圧着ツールが保持して前記圧着対象部位に圧着し、
   前記モードが前記第２のモードに切り替えられる場合には、
   前記第２の部品移動部によって移動された部品を前記圧着ツールが保持して前記圧着対象部位に圧着し、
   前記第２の部品移動工程では、
   前記可動ステージは、鉛直方向に互いに対向して配置される前記圧着ツールと前記下受け部との間の空間に進入する、
   部品圧着方法。

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