JP4880833B2 - 電子部品、部品実装装置、及び部品実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）を実装してなる電子部品に関するものである。また、本発明は、上記ＬＣＤ基板を含む板状部品に、上記ＦＰＣ基板を含む可撓性を有するフィルム状部品を実装するための部品実装装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３８は、携帯電話等の機器に適した小型のＬＣＤ基板１の一例を示している。このＬＣＤ基板１は、液晶表示部１ａと、一つの側縁部に沿って駆動電圧供給線２の端部が配置された電極部１ｂとを備えている。このＬＣＤ基板１に実装されるＦＰＣ基板３には、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されており、このドライバ回路の駆動電圧供給線７の端部が配置された装着部３ａを一つの側縁部に備えている。この装着部３ａは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＬＣＤ基板１の電極部１ｂに装着されており、ＬＣＤ基板１側の各駆動電圧供給線２とＦＰＣ基板３側の対応する駆動電圧供給線７がそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、この種のＬＣＤ基板１に対してカラー画像表示機能等が要求され、それに伴って上記駆動電圧供給線２，７の本数の大幅な増加が求められている。駆動電圧供給線２，７のピッチを縮小すれば、ＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板３の寸法を大型化することなく駆動電圧供給線２，７の本数を増加させることができる。しかし、このピッチの縮小は５０μｍ程度が限界であるので、ピッチの縮小のみでは上記カラー画像表示機能等を実現するために必要な駆動電圧供給線２，７の本数を実現することは困難である。
【０００４】
例えば、ＬＣＤ基板１が一辺３０ｍｍ程度の四角形で、駆動電圧供給線２，７のピッチが５０μｍ程度の場合、駆動電圧供給線２の本数が最大で７６８本程度とすると、駆動電圧供給線２の本数を実現するために必要な長さは３８．４ｍｍ（＝７６８（本）×５０（μｍ））となる。従って、ＬＣＤ基板１の一辺の長さよりも大きくなり、実現不可能である。
【０００５】
一方、図３９に示すように、ＬＣＤ基板１の互いに交差する二つの側縁部にそれぞれ電極部１ｂ，１ｃを設けると共に、ＦＰＣ基板２にもこれらの電極部１ｂ，１ｃに対応して互いに交差する方向に２つの装着部３ａ，３ｂを設け、電極部１ａ，１ｂに対してそれぞれ装着部３ａ，３ｂを装着してなる電子部品が提供されている。この構造であれば、上記図３８に示す電子部品と比較して電極部及び装着部の長さが増加するため、ＬＣＤ基板１を大型化することなく駆動電圧供給線２の本数を増加することができる。
【０００６】
しかし、この図３９の構造では、ＦＰＣ基板２の平面視でＬＣＤ基板１からはみ出す部分の面積が大きく、ＬＣＤ基板１とＦＰＣ基板２とを併せた電子部品全体として寸法が大型化する。従って、この図３９の構造では、携帯電話等の機器に取り付ける際に、図において二点鎖線８，９で示すようにＦＰＣ基板２をＬＣＤ基板１に向けて折り畳む必要がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、ＬＣＤ基板にＦＰＣ基板を実装してなる電子部品において、ＬＣＤ基板とＰＣ基板を併せた全体としての寸法を増大させることなく駆動電圧供給線の本数を増加し、かつ機器へ取り付ける際のＦＰＣの折り畳みを不要とすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、矩形の液晶表示基板と、上記液晶表示基板の駆動回路が設けられた矩形のフレキシブルプリント基板とを備え、上記液晶表示基板は、液晶表示部と、ライン状の第１の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１電極部と同一面において上記液晶表示部を挟んで上記第１の側縁部と対向するライン状の第２の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された上記第１電極部に平行な第２電極部とを備え、上記フレキシブルプリント基板は、第１の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示基板の上記第１電極部に装着されたライン状の第１装着部と、上記液晶表示基板の液晶表示部の裏面側を覆う平面状の中間部と、上記第１装着部と同一面において上記第１の側縁部と上記中間部を挟んで対向する第２の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示基板の第２電極部に装着された上記第１装着部に平行なライン状の第２装着部とを備え、上記フレキシブルプリント基板の上記中間部に２つのＩＣチップが実装され、上記ＩＣチップ間の上記中間部に上記第１及び第２装着部の上記ライン方向に延びる二対の切込を備えることを特徴とする電子部品を提供する。
【０００９】
本発明の電子部品では、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）の第１及び第２電極部に対して、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）の第１及び第２装着部が装着されている。すなわち、ＬＣＤ基板の異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部にそれぞれ駆動電圧供給線の端部が配置されており、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。また、ＬＣＤ基板の第１及び第２電極部は液晶表示部を挟んで対向し、ＦＰＣ基板の第１及び第２装着部はＬＣＤ基板の液晶表示部を覆う中間部を挟んで対向しているため、ＦＰＣ基板のＬＣＤ基板からはみ出す部分の面積は最小限に低減される。従って、ＬＣＤ基板とＦＰＣ基板を併せた電子部品全体としての寸法が小型化される。また、携帯電話等の機器へ取り付ける際に、ＦＰＣ基板をＬＣＤ基板に対して折り畳む必要がない。切込により、ＬＣＤ基板に対してＦＰＣ基板を実装する際に、ＦＰＣ基板を容易に変形させることができる。詳細には、ＦＰＣ基板の第１装着部のみをＬＣＤ基板に対して装着した状態で、ＦＰＣ基板の中間部を撓ませることにより第２装着部をＬＣＤ基板に対して容易に離反又は近接させ、それによってＬＣＤ基板を露出させることができる。
【００１１】
上記中間部と上記液晶表示基板の間に隙間が設けられている事が好ましい。これにより、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部が液晶表示基板の第１電極部に装着され、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部が液晶表示基板の第２電極部から取り外されると、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部の少なくとも一部が液晶表示基板の第２電極部の外側に位置することが好ましい。これによってＬＣＤ基板に対してＦＰＣ基板を実装する際に、ＦＰＣ基板の第２装着部の認識が容易となる。すなわち、上記液晶表示基板の第２電極部の外側に位置するフレキシブルプリント基板の第２装着部を、ＬＣＤ基板に遮られることなく認識することができる。
【００１３】
上記フレキシブルプリント基板は、上記第１及び第２の側縁部に対して交差する方向に延びる第３の側縁部に外部接続用の電圧供給線の端部が配置された第３装着部を備えていてもよい。
【００４５】
【発明の実施の形態】
次に、図面に示す本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００４６】
図１から図５に示す本発明の実施形態に係る電子部品１０は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）１１と、このＬＣＤ基板１１に実装されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１２とを備えている。
【００４７】
上記ＬＣＤ基板１１は、ガラス又は樹脂製の２枚の封入板１４，１５間に液晶樹脂を封入してなり、液晶表示部１１ａを備えると共に、裏面（機器に取り付けた際に機器の内部側となる面）に第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃを備えている。第１電極部１１ｂは、一つの側縁部に沿って設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ａの端部が配置されている。一方、第２電極部１１ｃは、液晶表示部１１ａを挟んで第１電極部１１ｂと対向する他の側縁部に沿って設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ｂの端部が配置されている。本実施形態では、第１電極部１１ｂ，１１ｃは互いに平行である。ただし、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃは、これらの長さ方向全体にわたって交差しない限り、平行でなくてもよい。
【００４８】
第１電極部１１ｂの両端には、後述する部品実装装置３０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するための認識マーク１１ｄ，１１ｅが設けられている。同様に、第２電極部１１ｃの両端にも、部品実装装置３０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するための認識マーク１１ｆ，１１ｇが設けられている。本実施形態では認識マーク１１ｄ〜１１ｇは丸形であるが、認識マーク１１ｄ〜１１ｇの形状は特に限定されず、三角形、四角形等の他の形状であってもよい。
【００４９】
上記ＦＰＣ基板１２は、可撓性を有するフィルムからなる基材に導体層を印刷したものであり、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されている。また、ＦＰＣ基板１２は、ＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａの裏面側（図において上面側）を覆う中間部１２ｃを備えている。この中間部１２ｃに上記ＩＣチップ４が実装されている。中間部１２ｃと液晶表示部１１ａの間には隙間が設けられている。さらに、ＦＰＣ基板１２の図において下面側には、第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃが設けられている。第１装着部１２ｂは一つの側縁部に沿って設けられ、複数の駆動電圧供給線１８ａの端部が配置されている。第２装着部１２ｃは、第１装着部１２ｂが形成された側縁部と中間部１２ａを挟んで対向する他の側縁部に沿って設けられ、複数の駆動電圧供給線１８ｂの端部が配置されている。本実施形態では、第１装着部１２ｂと第２装着部１２ｃは互いに平行である。
【００５０】
第１装着部１２ｂの両端には、後述する部品実装装置３０がＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を認識するための認識マーク１２ｄ，１２ｅが設けられている。同様に、第２装着部１２ｃの両端にも、部品実装装置３０による位置及び姿勢の認識のため認識にマーク１２ｆ，１２ｇが設けられている。本実施形態では認識マーク１２ｄ〜１２ｇは短いラインであるが、認識マーク１２ｄ〜１２ｇの形状は特に限定されず、丸形、三角形、四角形等の他の形状であってもよい。
【００５１】
第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃが設けられている側縁部以外のもう一つの側縁部には、タブ状部１２ｈが設けられている。このタブ状部１２ｈに上記チップ部品５が実装されている。また、タブ状部１２ｈの先端に沿って第３装着部１２ｉが設けられている。この第３装着部１２ｉには外部接続用の駆動電圧供給線１８ｃの端部が配置されている。上記のようにＦＰＣ基板１２は３個の装着部１２ｂ，１２ｃ，１２ｉを備えており、平面視においてこれらの装着部１２ｂ，１２ｃ，１２ｉはいわばＣ字状に配置されている。
【００５２】
上記ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）により、ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ装着され、ＬＣＤ基板１１側の各駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂとＦＰＣ基板１２側の対応する駆動電圧供給線１８ａ，１８ｂがそれぞれ電気的に接続されている。なお、上記ＡＣＦテープの代わりに、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃをＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに装着してもよい。
【００５３】
本実施形態の電子部品１０では、上記のようにＬＣＤ基板１１の異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの端部が配置されており、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を大型化することなく駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数を増加させることができる。例えば、ＬＣＤ基板１１の外形寸法が一辺３０ｍｍ程度であり、駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂのピッチが５０μｍ程度であれば、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃの駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数はそれぞれ最大で６００本程度（第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃを合わせて１２００本程度）となる。駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数がこの程度あれば、十分なカラー表示機能を実現することができる。
【００５４】
また、ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃは液晶表示部１１ａを挟んで対向し、ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃはＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａを覆う中間部１２ａを挟んで対向しているため、ＦＰＣ基板１２のＬＣＤ基板１１からはみ出す部分の面積は最小限に低減される。従って、ＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２を併せた電子部品１０全体としての寸法が小型化される。また、携帯電話等の機器へ取り付ける際に、ＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１に対して折り畳む必要がない。
【００５５】
図５に示すように、本実施形態では、第２装着部１２ｃの幅Ｂ２が第１装着部１２ｂの幅Ｂ１よりも大きいため、第１装着部１２ｂと第２装着部１２ｃの対向方向の中心線Ａから第２装着部１２ｃまでの長さＣ２が、この中心線Ａから第１装着部１２ｂまでの長さＣ１よりも長い。そのため、図３及び図４に示すように、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１１ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに装着されているが、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１１ｃはＬＣＤ基板１１に装着されていない状態では、第２装着部１１ｃの先端側の部分がＬＣＤ基板１１の外側に位置する。ＦＰＣ基板１２をこのような形状としたことにより、後述する部品実装装置３０によりＬＣＤ基板１１に対してＦＰＣ基板１２を実装する際に、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃに設けられた認識マーク１２ｆ，１２ｇがＬＣＤ基板１１により遮られることなく容易に認識される。
【００５６】
中間部１２ａには、上記第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃと同方向に延びる２対の切込１２ｍ，１２ｎが設けられている。これらの切込１２ｍ，１２ｎを設けたことにより、後述する部品実装装置３０によりＬＣＤ基板１１に対してＦＰＣ基板１２を実装する際に、ＦＰＣ基板１２を容易に変形させることができる。詳細には、図３及び図４に示すように、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに装着されているが第２装着部１１ｃはＬＣＤ基板１１に装着されていないときに、矢印Ｄで示すように中間部１２ａを撓ませることにより、第１装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１に対して離反させ、第２電極部１１ｃを露出させることができる。また、中間部１２ａを撓ませることにより、第２装着部１２ｃを第２電極部１１ｃに対して容易に近接させることができる。
【００５７】
図６及び図７は電子部品の変形例を示している。
【００５８】
図６の例では、図１から図５に図示したものと同様の構造を有する２枚のＦＰＣ基板１２Ａ，１２ＢをＬＣＤ基板１１に対して実装している。また、図７の例では、ＬＣＤ基板１１の３つの側縁部にそれぞれ電極部１１ｈ，１１ｊ，１１ｋを設けている。これらのうち液晶表示部１１ａを挟んで対向する一切の電極部１１ｈ，１１ｊには、図１から図５に図示したものと同様のＦＰＣ基板１２Ｃを装着している。残りの電極部１１ｋには、一つの側縁部にのみ装着部を備えるＦＰＣ基板１９を実装している。図６及び図７に示す電子部品のその他の構造は図１から図５に図示したものと同様であるので、同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
次に、上記電子部品１０の製造に適した部品実装装置及び部品実装方法について説明する。
【００６０】
図８及び図９示すように、部品実装装置３０は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂを装着するための第１実装機３１と、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着するための第２実装機３２とを備えている。また、部品実装装置３０は、第１実装機３１と第２実装機３２とを連結する移載機３３を備えている。さらに、部品実装装置３０は、第１実装機３１、第２実装機３２、及び移載機３３が備えるサーボモータ、エアシリンダ等の駆動要素に接続されたコントローラ３４を備えている。このコントローラ３４は、第１実装機３１、第２実装機３２、及び移載機３３が備える認識カメラや各種センサからの入力並びに操作盤３５から入力される指令に基づいて、上記第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備えるモータ、エアシリンダ、ポンプ、ヒータ等の要素を制御する。なお、第１実装機３１、第２実装機３２、及び移載機３３がそれぞれコントローラ及び操作盤を備えていてもよい。
【００６１】
まず、第１実装機３１について説明する。添付図面中、図１０は第１実装機３１の全体的な構造を示し、図１２から図１６は、第１実装機３１の搬出部１００の構造を示している。
【００６２】
図９及び図１０に示すように、第１実装機３１は、装置内にＬＣＤ基板１１を搬入するための搬入部４０と、この搬入部４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送するための回転搬送部５０とを備えている。この回転搬送部５０の周囲には受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部（接着材供給部）７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が配設されている。また、第１実装機３１は、回転搬送部５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部１００を備えている。さらに、第１実装機３１は、上記仮圧着部８０にＦＰＣ基板１２を供給するためのＦＰＣ基板供給部（フィルム状部品供給部）１１０を備えている。
【００６３】
上記搬入部４０は、ローダ４１と移載機構４２とを備えている。
【００６４】
ローダ４１は、エアシリンダＳ１により駆動される搬入スライダ４１ａと、この搬入スライダ４１ａによりＸ軸方向に直線往復移動する搬入プレート４１ｂとを備えている。搬入プレート４１ｂには複数の吸引孔４１ｃが設けられている。これらの吸引孔４１ｃは真空吸引ポンプＰ１に接続されており、搬入プレート４１ｂ上にＬＣＤ基板１１を吸着保持できるようになっている。
【００６５】
移載機構４２は、ガイドレール４２ａと、サーボモータＭ１により駆動されてガイドレール４２ａ上をＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート４２ｂを備えている。また、スライドプレート４２ｂには上記ガイドレール４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール４２ｃが固定されている。このガイドレール４２ｃ上にはサーボモータＭ２により駆動されてＹ軸方向に直線往復移動する搬入ヘッド４２ｄが設けられている。この搬入ヘッド４２ｄは、真空吸引ポンプＰ２の吸引力により、その下端にＬＣＤ基板１１を吸着保持することができる。また、搬入ヘッド４２ｄは、エアシリングＳ２により駆動されてＺ軸方向に昇降する。さらに、搬入ヘッド４３はモータＭ３によって駆動され、それ自体の鉛直方向の軸線周りに回転することができる。さらにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ４２ｅが設けられている。
【００６６】
上記回転搬送部５０は、モータＭ４によりそれ自体の鉛直方向の軸線回りに９０度間隔で間欠的に回転駆動される回転軸５１と、回転軸５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸５１に固定された４本のアーム５２とを備えている。各アーム５２の先端には、真空吸引ポンプＰ１５の吸引力によりＬＣＤ基板１１を吸着保持する保持ステージ５３が設けられている。各アーム５２の先端と対応する位置には、受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が上記保持ステージ５３の回転方向に沿って順に設けられている。
【００６７】
保持ステージ５３が受け渡し部６０に位置しているときに、搬入部４０の移載機構４２から保持ステージ５３へのＬＣＤ基板１１の移載と、保持ステージ５３から搬出部１００の移載機構４２へのＬＣＤ基板１１の移載が実行される。
【００６８】
ＡＣＦ貼付部７０は、保持ステージ５３に保持されたＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部７０は、ＡＣＦテープ７１の供給源７２、ＡＣＦテープ７１をＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール７３、及びＡＣＦテープ７１を第１電極部１１ｂと対応する長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００６９】
仮圧着部８０は、ＦＰＣ位置決め部８１と、圧着部８２とを備えている。
【００７０】
上記ＦＰＣ位置決め部８１は、サーボモータＭ５により駆動されてＸ軸方向に直線移動するベース８１ａと、サーボモータＭ６によりベース８１ａに対してＹ軸方向に直線移動するスライド部８１ｂとを備えている。スライド部８１ｂには仮圧着ヘッド８１ｃが取り付けられている。この仮圧着ヘッド８１ｃは、サーボモータＭ７によりＺ軸方向に昇降すると共に、モータＭ８によりそれ自体の鉛直方向の軸線回りに回転可能である。仮圧着ヘッド８１ｃは、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂ近傍を保持するための第１ヘッド８１ｄと、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃ近傍を保持するための第２ヘッド８１ｅとを備えている。第１ヘッド８１ｄ及び第２ヘッド８１ｅは、それぞれ真空吸引ポンプＰ３の吸引力によりＦＰＣ基板１２を吸着保持する。図２９に示すように、第１ヘッド８１ｄの下端の高さは、第２ヘッド８１ｅの下端の高さよりも低い。また、スライド部８１ｂには、ＬＣＤ基板１１を精認識するためＬＣＤ精認識カメラ８１ｆと、ＦＰＣ基板１２を粗認識するためのＦＰＣ粗認識カメラ８１ｇとが取り付けられている。
【００７１】
上記圧着部８２は、サーボモータＭ１１，Ｍ１２により駆動されたガイドレール８２ａ，８２ｂ上をＸ軸方向及びＹ軸方向に直線移動するテーブル８２ｃを備えている。このテーブル８２ｃ上には、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂを下側から支持するバックアップステージ８２ｄが設けられている。このバックアップステージ８２ｄは、サーボモータにより駆動される図示しないカム機構によって、Ｚ軸方向に昇降する。また、バックアップステージ８２ｄは図示しないヒータにより所定の温度（例えば８０℃）に加熱される。テーブル８２ｃには、上記バックアップステージ８２ｄと隣接して、ＦＰＣ基板１２を精認識するためのＦＰＣ精認識カメラ８２ｅが設けられている。このＦＰＣ精認識カメラ８２ｅは、図２９に示すように、照明用のライト８２ｆを備えている。
【００７２】
上記ＦＰＣ基板供給部１１０は、エアシリンダＳ３により駆動される搬入スライダ１１０ａと、この搬入スライダ１１０ａによりＸ軸方向に直線往復移動する搬入プレート１１０ｂとからなるローダ１１０ｃを備えている。搬入プレート１１０ｂには複数の吸引孔１１０ｄが設けられている。これらの吸引孔１１０ｄは真空吸引ポンプＰ６に接続されており、搬入プレート１１０ｂ上にＦＰＣ基板１２を吸着保持できるようになっている。ＦＰＣ基板１２が載置される搬入プレート１１０ｂの上面は平坦ではなく、傾斜が付けられている。すなわち、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂが載置される部分１１０ｅの高さが、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃが載置される部分１１０ｆの高さよりも低く設定されている。
【００７３】
上記本圧着部９０は、鉛直方向に進退するエアシリンダＳ５と、このエアシリンダＳ５の先端に取り付けられた加熱加圧ツール９０ａとを備えている。この加熱加圧ツール９０ａは、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧する。また、加熱加圧ツール９０ａは図示しないヒータを備えており、所定温度（例えば２００℃）に加熱される。さらに、加熱加圧ツール９０ａの先端とＦＰＣ基板１２との間には、図示しない供給源から保護シートが供給される。
【００７４】
上記搬出部１００は、アンローダ１０１、移載機構１０２、及びＦＰＣ剥がし機構１０３を備えている。
【００７５】
アンローダ１０１は、エアシリンダＳ６により駆動される搬出スライダ１０１ａと、この搬出スライダ１０１ａによりＸ軸方向に直線往復移動する搬出プレート１０１ｂとを備えている。搬出プレート１０１ｂには複数の吸引孔１０１ｃが設けられている。これらの吸引孔１０１ｃは真空吸引ポンプＰ７に接続されており、搬入プレート１０１ｂ上にＬＣＤ基板１１を吸着保持できるようになっている。
【００７６】
移載機構１０２は、サーボモータＭ１３により駆動されて上記搬入部４０の移載機構１０２と共通のガイドレール４２ａ上をＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート１０２ｂを備えている。また、スライドプレート１０２ｂには上記ガイドレール１０２ｂに対して直交する方向に延びるガイドレール１０２ｃが固定されている。このガイドレール１０２ｃ上にはサーボモータＭ１４により駆動されてＹ軸方向に直線往復移動するベースプレート１０２ｄが設けられている。このベースプレート１０２ｄに設けられた搬出ヘッド１０２ｅは、真空吸引ポンプＰ８の吸引力により、その下端にＬＣＤ基板１１を吸着保持することができる。また、搬出ヘッド１０２ｅは、エアシリングＳ７により駆動されてＺ軸方向に昇降する。
【００７７】
ＦＰＣ剥がし機構１０３は、上記移載機構１０２のベースプレート１０２ｄに取り付けられており、ガイドレール４２ａ，１０２ｃ上を搬出ヘッド１０２ｅと共に移動する。図１２に示すように、ＦＰＣ剥がし機構１０３は、上記移載機構１０２のベースプレート１０２ｄに固定されたガイドレール１０３ａ上をサーボモータＭ１５により駆動されてＹ軸方向に往復移動するブラケット１０３ｂを備えている。このブラケット１０３ｂに対して、エアシリンダ１０４のチューブ１０４ａの基端側が水平方向の軸線回りに回動自在に支持されている。エアシリンダ１０４のロッド１０４ｂは、ヒンジ１０５ａを介してリンク機構１０６に連結されている。このリンク機構１０６は、基端側がそれぞれヒンジ１０５ｂ，１０５ｃを介してブラケット１０３ｂに対して連結された２本のロッド１０６ａ，１０６ｂと、これらのロッド１０６ａ，１０６ｂの先端側にヒンジ１０５ａ，１０５ｄを介して連結された水平方向に延びるロッド１０６ｃとにより構成されている。ロッド１０６ｃの先端側には、吸着ヘッド１０７が固定されている。この吸着ヘッド１０７は真空吸引ポンプＰ８の吸引力によりその下端にＦＰＣ基板１２を吸着保持することができる。
【００７８】
次に、図８及び図９を参照して移載機３３について説明する。
【００７９】
移載機３３は、ガイドレール３３ａと、サーボモータＭ１６により駆動されてガイドレール３３ａ上をＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート３３ｂを備えている。また、このスライドプレート３３ｂにはガイドレール３３ａに対して直交する方向に延びるガイドレール３３ｃが固定されている。このガイドレール３３ｃには、サーボモータＭ１７により駆動されてＹ軸方向に直線往復移動する移載ヘッド３３ｄが設けられている。この移載ヘッド３３ｄには下端面にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着するための真空吸引ポンプＰ１０が接続されている。また、移載ヘッド３３ｄはエアシリンダＳ８により駆動されてＺ軸方向に昇降可能であり、かつ、モータＭ１８により駆動されてそれ自体の鉛直方向の軸線回りに回転可能である。また、移載機３３は移載ヘッド３３ｄと一体となって移動する認識カメラ３３ｅを備えている。さらに、移載機３３は、ＦＰＣ剥がし機構３４３を備えている（図９にのみ図示する。）。このＦＰＣ剥がし機構３４３は、ＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませてＬＣＤ基板１１を露出させるためのものである。ＦＰＣ剥がし機構３４３の構造は、後述する第２実装機３２のＦＰＣ剥がし機構１４３（図１７参照）と同一である。
【００８０】
次に、第２実装機３２について説明する。添付図面中、図１１は第２実装機３２の全体的な構造を示し、図１７から図２７は第２実装機３２の各部の構造を示している。
【００８１】
図８、図９、及び図１１に示すように、第２実装機３２は、装置内にＬＣＤ基板１１を搬入するための搬入部１４０と、この搬入部１４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送するための回転搬送部１５０とを備えている。この回転搬送部１５０の周囲には受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部（接着材供給部）１７０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が配設されている。また、第２実装機３２は、回転搬送部１５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部２００を備えている。
【００８２】
図１１及び図１７に示すように、搬入部１４０は、ローダ１４１、移載機機構１４２、ＦＰＣ剥がし機構１４３、及び空気噴射機構（気体噴射機構）１４４を備えている。
【００８３】
ローダ１４１は、エアシリンダＳ３１により駆動される搬入スライダ１４１ａと、この搬入スライダ１４１ａによりＸ軸方向に直線往復移動する搬入プレート１４１ｂとを備えている。搬入プレート１４１ｂには複数の吸引孔１４１ｃが設けられている。これらの吸引孔１４１ｃは真空吸引ポンプＰ３１に接続されており、搬入プレート１４１ｂ上に、ＦＰＣ基板１２と共にＬＣＤ基板１１を吸着保持できるようになっている。
【００８４】
移載機構１４２は、ガイドレール１４２ａと、サーボモータＭ３１により駆動されてガイドレール１４２ａ上をＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート１４２ｂを備えている。また、スライドプレート１４２ｂには上記ガイドレール１４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール１４２ｃが固定されている。このガイドレール１４２ｃ上にはサーボモータＭ３２により駆動されてＹ軸方向に直線往復移動するベースプレート１４２ｄが設けられている。ベースプレート１４２ｄには、搬入ヘッド１４２ｅが取り付けられている。この搬入ヘッド１４２ｅは、吸着ノズル１４２ｆを下端に備え、真空吸引ポンプＰ３２の吸引力により吸着ノズル１４２ｆにＬＣＤ基板１１を吸着保持することができる。また、吸着ノズル１４２ｆは、エアシリンダＳ３２により駆動されてＺ軸方向に昇降する。さらに、吸着ノズル１４２ｆは、プーリ１４２ｇ，１４２ｈ及びベルト１４２ｉを介して接続されたサーボモータＭ３３によって駆動され、それ自体の鉛直方向の軸線周りに回転する。さらにまた、ベースプレート１４２ｄにはホルダ１４２ｊを介して認識カメラ１４２ｋが固定されており、この認識カメラ１４２ｋは搬入ヘッド１４２ｅと共に移動する。
【００８５】
ＦＰＣ剥がし機構１４３は、後に詳述するようにＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませてＬＣＤ基板１１を露出させる。ＦＰＣ剥がし機構１４３は、搬入スライダ１４１ａに対してブラケット１４３ａにより取り付けられている。また、ＦＰＣ剥がし機構１４３は、真空吸引ポンプＰ３３に接続された吸着ノズル１４３ｂを備えている。この吸着ノズル１４３ｂは、ブラケット１４３に固定されたブロック１４３ｃに対して、ロッド１４３ｄ，１４３ｅを備えるリンク機構１４３ｆを介して接続されている。このリンク機構１４３ｆは、吸着ノズル１４３ｂが図１７において二点鎖線Ｌ１で示す円弧状の軌跡に沿って移動するように構成されている。詳細には、吸引孔１４３ｇが配置されている吸着ノズル１４３ｂの先端は、搬入スライダ１４１ａ上のＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２に対して斜め上方に退避した第１の位置と、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを含む部分に当接する第２の位置との間を移動する。リンク機構１４３ｆのロッド１４３ｅは、エアシリンダ１４３ｈのロッド１４３ｉに接続されている。このロッド１４３ｉが引込位置であれば吸着ノズル１４３ｂの先端は上記第１の位置にあり、ロッド１４３ｉが突出位置であれば吸着ノズル１４３ｂの先端は第２の位置にある。
【００８６】
空気噴射機構１４４は、後に詳述するようにＦＰＣ剥がし機構１４３の吸着ノズル１４３ｂからＦＰＣ基板１２を引き離すためのものであり、上記ブロック１４３ｃに対して固定された噴射ノズル１４４ａと、この噴射ノズル１４４ａが噴射する空気を供給する空気供給源１４４ｂとを備えている。図１７において矢印Ａ１で示すように、噴射ノズル１４４ａの向きは、上記第１の位置にある吸着ノズル１４３ｂの先端に対して空気が噴射されるように設定されている。
【００８７】
図１１に示すように、上記回転搬送部１５０は、モータＭ３５によりそれ自体の鉛直方向の軸線回りに９０度間隔で間欠的に回転駆動される回転軸１５１と、回転軸１５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が固定された４本のアーム１５２とを備えている。各アーム１５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を吸着保持するための保持ステージ１５３と、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを吸着保持するための保持ブロック１５４とが設けられている。各アーム１５２の先端と対応する位置には、受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０、及び本圧着部１９０がアーム１５２の回転方向に沿って順に設けられている。
【００８８】
図１８から図２０に示すように、保持ステージ１５３はアーム１５２の先端に固定されている。保持ステージ１５３には吸引孔１５３ａが設けられており、これらの吸引孔１５３ａを介して作用する真空吸引ポンプＰ３３の吸引力によりＬＣＤ基板１１が保持ステージ１５３の上面に吸着保持される。
【００８９】
アーム１５２の先端には一対の取付アーム１５５Ａ，１５５Ｂの基端が固定されている。これらの取付アーム１５５Ａ，１５５Ｂはアーム１５２と同方向に延びており、保持ステージ１５３を挟んで対向している。また、取付アーム１５５Ａ，１５５Ｂの先端は保持ステージ１５３よりも突出している。これらの取付アーム１５５Ａ，１５５Ｂの先端にはそれぞれ支持プレート１５６の端部が固定されている。この支持プレート１５６は、後述するマグネット２５１Ａ，２５１Ｂが磁力により吸着可能な金属からなる。支持プレート１５６と保持ステージ１５３との間には、隙間１５７が設けられている。この隙間１５７は、後述するＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０、及び本圧着部１９０のバックアップステージ２７８、１８５、１９５を下側から挿入するために設けられている。また、支持プレート１５６には上記アーム１５２と同方向に延びるガイド溝１５８ａが形成されたガイドブロック１５８が固定されている。ガイド溝１５８ａにはレール１５９が配置されており、レール１５９はガイド溝１５８ａに沿って直線往復移動する。
【００９０】
隙間１５７に位置しているレール１５９の一端に、保持ブロック１５４が固定されている。図１９（Ｂ）及び図２０（Ｂ）に示すように、保持ブロック１５４の上面は、保持ステージ１５３の上面よりも上方に位置している。また、保持ブロック１５４の下側には凹部１５４ａが形成されている。そのため、図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、保持ブロック１５４は平面視で保持ステージ１５３と重なる位置まで、保持ステージ１５３に対して接近可能である。
【００９１】
保持ブロック１５４には吸引孔１５４ｂが設けられており、これらの吸引孔１５４ｂを介して作用する真空吸引ポンプＰ３５の吸引力により、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃを含む部分が保持ブロック１５４に吸着保持される。また、保持ブロック１５４には一対のマグネット２５１Ａ，２５１Ｂが取り付けられている。
【００９２】
一方、支持プレート１５６に対して隙間１５７とは反対側に突出しているレール１５９の他端には、ストッパプレート２５２が固定されている。このストッパプレート２５２はレール１５９に対して直交する方向に延びており、長手方向の中央部分がレール１５９に対して固定されている。また、ストッパプレート２５２の下側には、カムフォロア２５３が配設されている。本実施形態では、カムフォロア２５３は、鉛直方向に延びるそれ自体の軸線回りに回転自在なローラからなる。さらに、ストッパプレート２５２の両端には一対の係止孔２５２ａ，２５２ｂが設けられている。この係止孔２５２ａ，２５２ｂにはそれぞれスプリング２５４Ａ，２５４Ｂの一端が係止されている。一方、各スプリング２５４Ａ，２５４Ｂの他端は、支持プレート１５６に設けられたピン１５６ａ，１５６ｂに固定されている。これらのスプリング２５４Ａ，２５４Ｂは自然長よりも延びた状態でストッパプレート２５２とピン１５６ａ，１５６ｂの間に装着されている。
【００９３】
マグネット２５１Ａ，２５１Ｂの支持プレート１５６に対する吸着力は、スプリング２５４Ａ，２５４Ｂの弾性的な付勢力よりも大きい。そのため、図１９（Ａ），（Ｂ）に示すように、マグネット２５１Ａ，２５１Ｂが支持プレート１５６に吸着しているときには、レール１５９はガイドブロック１５８に対して固定される。このとき、保持ブロック１５４は保持ステージ１５３に対して離隔した後退位置ある。
【００９４】
一方、マグネット２５１Ａ，２５１Ｂの支持プレート１５６に対する吸着が解除されているときには、レール１５９はスプリング２５４Ａ，２５４Ｂによって図２０（Ａ），（Ｂ）において矢印Ａ２で示すように保持ブロック１５４が保持ステージ１５３に接近する方向に弾性的に付勢される。しかし、レール１５９はスプリング２５４Ａ，２５４Ｂにより付勢力に抗して、図２０（Ａ），（Ｂ）において矢印Ａ３で示すように、保持ブロック１５４が保持ステージ１５３から離れる方向に移動可能である。マグネット２５１Ａ，２５１Ｂの支持プレート１５６に対する吸着が解除され、かつカムフォロア２５３が拘束されていないときには、図２０（Ａ），（Ｂ）に示すように、ストッパプレート２５２が支持プレート１５６に当接することによりレール１５９が固定される。この状態で保持ブロック１５４は保持ステージ１５３に最も接近した進出位置にあり、平面視で保持ブロック１５４の一部が保持ステージ１５３の一部に重なる。
【００９５】
図１１及び図２１に示すＡＣＦ貼付部１７０は、保持ステージ１５３に保持されたＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１を貼り付ける。ＡＣＦテープ１７１は粘着層１７１ａと、粘着層１７１ａに含有された導電粒子１７１ｂとを備え、剥離テープ１７１ｃ上に設けられている。ＡＣＦ貼付部１７０は、ＡＣＦテープ１７１の供給源１７２と、この供給源１７２から矢印Ａ５で示す方向に送られるＡＣＦテープ１７１を案内するガイドローラ１７７Ａ，１７７Ｂとを備えている。ガイドローラ１７７Ａ，１７７Ｂは、図示しない駆動機構により駆動されて昇降する。ガイドローラ１７７Ａ，１７７Ｂが降下するとＡＣＦテープ１７１がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに載置される。
【００９６】
また、ＡＣＦ貼付部１７０は、ＡＣＦテープ１７１をＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧して加熱するための加熱加圧ツール１７３を備えている。この加熱加圧ツール１７３はホルダ１７４に固定されている。ホルダ１７４はサーボモータＭ３６に駆動されて加熱加圧ツール１７３と共に昇降する。また、ホルダ１７４には、ヒータ１７５と熱電対１７６とが内蔵されている。コントローラ３４（図８参照）は熱電対１７６の検出温度に基づいてヒータ１７５を制御し、それによってホルダ１７４に固定された加熱加圧ツール１７３が所定温度（例えば８０℃）に加熱される。加熱加圧ツール１７３と対向してＬＣＤ基板１１を下側から支持するバックアップステージ２７８が設けられている。さらに、ＡＣＦ貼付部１７０はテープ切断機構１７８を備えている。このテープ切断機構１７８は、上側ブロック１７９Ａと、切断刃１７９ａを備える下側ブロック１７９Ｂとを備えている。上側ブロック１７９Ａ及び下側ブロック１７９Ｂは、図示しない駆動機構により、矢印Ａ６，Ａ７で示すように互い接近及び離反する。上側ブロック１７９Ａと下側ブロック１７９Ｂが接近すると、切断刃１７９ａと上側ブロック１７９Ａとの間にＡＣＦテープ１７１が挟みこまれる。その結果、粘着層１７１ａが切断されるが、剥離テープ１７１ｃは切断されることなく上記矢印Ａ５方向に送られる。
【００９７】
ＡＣＦ貼付部１７０には、ＦＰＣ剥がし機構２７０が設けられている。
【００９８】
図２２に示すように、ＦＰＣ剥がし機構２７０は、ＦＰＣ基板１２を吸着保持するための吸着ノズル２７１を備えている。この吸着ノズル２７１はその下端面に複数の吸引孔２７１ａを備えており、これらの吸引孔２７１ａを介して作用する真空吸引ポンプＰ３６の吸引力によりＦＰＣ基板１２を吸着保持することができる。また、吸着ノズル２７１はブラケット２７２に固定されており、このブラケット２７２はエアシリンダ２７３のロッド２７３ａの先端に固定されている。エアシリンダ２７３のチューブ２７３ｂはブラケット２７４に固定されており、このブラケット２７４はエアシリンダ２７５のロッドの先端に固定されている。エアシリンダ２７５のチューブはブラケット２７６に固定されており、このブラケット２７６がＡＣＦ貼付部１７０のベースフレーム２７７（図１１参照）に対して固定されている。上記エアシリンダ２７３，２７５のロッドが進退することにより、吸着ノズル２７１が昇降移動及び水平移動を行う。本実施形態では、矢印Ａ８で示すエアシリンダ２７３の進退方向と、矢印Ａ９で示すエアシリンダ２７５の進退方向は、左右側面から見て約３０度の角度をなして交差している。
【００９９】
上記ブラケット２７４には、ＦＰＣ押え機構（フィルム状部品押え機構）３７０が取り付けられている。このＦＰＣ押え機構３７０は、後に詳述するようにＦＰＣ剥がし機構２７０がＦＰＣ基板１２を撓ませるときに、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂ付近をＬＣＤ基板１１に対して押し付けて固定する。ＦＰＣ押え機構３７０は下端に一対の押えローラ３７１Ａ，３７１Ｂを回転自在に支持したアーム３７２を備えている。アーム３７２の上端はブラケット３７３に固定されており、ブラケット３７３はエアシリンダ３７４のロッド３７４ａの先端に固定されている。エアシリンダ３７４のチューブ３７４ｂはブラケット３７５に固定されており、このブラケット３７５が上記ブラケット２７４に対して固定されている。エアシリンダ３７４のロッド３７４ａは水平方向に進退し、ロッド３７４ａの進退により押えローラ３７１Ａ，３７１ＢがＸ軸方向に直線移動する。また、押えローラ３７１Ａ，３７１Ｂは、上記エアシリンダ２７５のロッドの進退によりブラケット２７４と共に昇降する。
【０１００】
図２３に示すように、ＡＣＦ貼付部１７０は保持ブロック１５４のカムフォロア２５３を駆動するアクチュエータ３７５を備えている。このアクチュエータ３７５は、エアシリンダＳ３３により駆動されるスライダ３７６と、このスライダ３７６により矢印Ａ９で示すようにＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート３７７とを備えている。このスライドプレート３７７上には、プッシャ３７８が固定されている。図１９に示すように保持ブロック１５４が退避位置にあるときに、プッシャ３７８によりカムフォロア２５３が−Ｘ方向に押されると、マグネット２５１Ａ，２５１Ｂのブロック１５６に対する吸着が解除される。その結果、スプリング２５４Ａ，３５４Ｂの付勢力により、保持ブロック１５４が図１９に示す退避位置から、図２０に示す進出位置に移動する。
【０１０１】
図１１、図２４、及び図２５に示す仮圧着部１８０は、ＦＰＣ位置決め部１８１と、圧着部１８３とを備えている。
【０１０２】
上記ＦＰＣ位置決め部１８１は、サーボモータＭ３７により駆動されてＸ軸方向に直線移動するベース１８１ａと、サーボモータＭ３８によりベース１８１ａに対してＹ軸方向に直線移動するスライド部１８１ｂとを備えている。スライド部１８１ｂには仮圧着ヘッド１８２が取り付けられている。この仮圧着ヘッド１８２は、ホルダ１８２ａに取り付けられた吸着ノズル１８２ｂを備えている。吸着ノズル１８２ｂは複数の吸引孔１８２ｃを備えており、この吸引孔１８２ｃを介して作用する真空吸引ポンプＰ３７の吸着力により、ＦＰＣ基板１１が吸着保持される。上記ホルダ１８２ａにはヒータ１８２ｄと熱電対１８２ｅが内蔵されている。コントローラ３４（図８参照）は熱電対１８２ｅの検出温度に基づいてヒータ１８２ｄを制御し、それによってホルダ１８２ａに固定された吸着ノズル１８２ｂが所定温度（例えば８０℃）に加熱される。吸着ノズル１８２ｂは、サーボモータＭ３９により駆動されてＺ軸方向に昇降する。また、吸着ノズル１８２ｂは、プーリ１８２ｆ，１８２ｇ及びベルト１８２ｈを介して接続されたサーボモータＭ４０によって駆動され、それ自体の鉛直方向の軸線周りに回転する。また、スライド部１８１ｂには、ＬＣＤ基板１１を精認識するためＬＣＤ精認識カメラ１８１ｉと、ＦＰＣ基板１２を粗認識するためのＦＰＣ粗認識カメラ１８１ｊとが、それぞれブラケット１８１ｍ，１８１ｎを介して取り付けられている。
【０１０３】
上記圧着部１８３は、サーボモータＭ４１，Ｍ４２により駆動されてガイドレール１８３ａ，１８３ｂ上をＸ軸方向及びＹ軸方向に直線移動するテーブル１８３ｃを備えている。
【０１０４】
図２５に示すように、テーブル１８３ｃ上には、ブラケット１８４が固定されている。ブラケット１８４にはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを下側から支持するためのバックアップステージ１８５が取り付けられている。詳細には、ブラケット１８４に固定されたガイドレール１８６により昇降自在に案内されるホルダ１８７が設けられている。このホルダ１８７の上端には一対の固定ブロック１８８Ａ，１８８Ｂに挟み込むことによりバックアップステージ１８５が固定されている。一方、ホルダ１８７の下端には、回転自在なローラからなるカムフォロア１８９が取り付けられている。このカムフォロア１８９に対応するカム２８１は、テーブル１８３ｃ上に固定されたエアシリンダ２８３により駆動され、Ｘ軸方向に往復直線移動する。また、バックアップステージ１８５は図示しないヒータにより所定の温度（例えば８０℃）に加熱される。
【０１０５】
上記ブラケット１８４の上端にはカム２８４が固定されている。このカム２８４は保持ブロック１５４のカムフォロア２５３に対応している。詳細には、テーブル１８３ｃがガイドレール１８３ａ上をＸ軸方向に移動することにより、カムフォロア２５３のカム２８４に対する位置が相対的に変化する。カムフォロア２５３が図２５においてＸ１で示す位置にあるときには、保持ブロック１５４は上記図２０で示す進出位置付近に位置する。一方、カムフォロア２５３が図２５においてＸ２で示す位置にあるときには、保持ブロック１５４は上記図１９で示す退避位置付近に位置する。
【０１０６】
また、テーブル１８３ｃには、ＦＰＣ基板１２を精認識するためのＦＰＣ精認識カメラ２８５がブラケット２８６を介して固定されている。このＦＰＣ精認識カメラ２８５はリング状のライト２８７を備えている。
【０１０７】
図８及び図２６に示す本圧着部１９０は、仮圧着部１８０でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着されているＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃをさらに大きな圧着力で圧着して固定する。本圧着部１９０は、鉛直方向に進退するエアシリンダＳ３６を備えている。図２６に示すように、このエアシリンダＳ３５のロッドの下端にホルダ１９１を介して加熱加圧ツール１９４が固定されている。ホルダ１９１にはヒータ１９２と熱電対１９３が内蔵されている。コントローラ３４（図８参照）は熱電対１９３の検出温度に基づいてヒータ１９２を制御し、それによってホルダ１９１に固定された加熱加圧ツール１９４が所定温度（例えば８０℃）に加熱される。この加熱加圧ツール１９４と対向して、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを下側から支持するバックアップステージ１９５が設けられている。
【０１０８】
また、本圧着部１９０は、ＦＰＣ基板１２と加熱加圧ツール１９４との間に保護シート１９６を供給するための保護シート供給機構１９７を備えている。この保護シート供給機構１９７は、図示しない供給源から送られる保護シート１９６を案内するガイドローラ１９８Ａ，１９８Ｂを備えている。ガイドローラ１９８Ａ，１９８Ｂは、図示しない駆動機構により駆動されて昇降する。ガイドローラ１９８Ａ，１９８Ｂが降下すると保護シート１９６がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃ上に載置される。
【０１０９】
図１１及び図２７に示す上記搬出部２００は、アンローダ２０１、及び移載機構２０２を備えている。
【０１１０】
アンローダ２０１は、エアシリンダＳ３７により駆動される搬出スライダ２０１ａと、この搬出スライダ２０１ａによりＸ軸方向に直線往復移動する搬出プレート２０１ｂとを備えている。搬出プレート２０１ｂには複数の吸引孔２０１ｃが設けられている。これらの吸引孔２０１ｃを介して作用する真空吸引ポンプＰ３５の吸引力により、搬入プレート１０１ｂ上にＬＣＤ基板１１が吸着保持される。
【０１１１】
移載機構２０２は、サーボモータＭ４３により駆動されて上記搬入部１４０の移載機構１０２と共通のガイドレール１４２ａ上をＸ軸方向に直線往復移動するスライドプレート２０２ａを備えている。また、スライドプレート２０２ａには上記ガイドレール１４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール２０２ｂが固定されている。このガイドレール２０２ｂ上にはサーボモータＭ４５により駆動されてＹ軸方向に直線往復移動するベースプレート２０２ｃが設けられている。このベースプレート２０２ｃに設けられた搬出ヘッド２０２ｄは、一対の吸着パッド２０２ｅ，２０２ｆを備え、これらの吸着パッド２０２ｅ，２０２ｆを介して作用する真空吸引ポンプＰ４１の吸引力によりＦＰＣ基板１２が吸着保持される。本実施形態では、ＦＰＣ基板１２の対角線上の２箇所が吸着保持されるように吸着パッド２０２ｅ，２０２ｆを配置している。また、搬出ヘッド２０２ｄは、エアシリングＳ３４により駆動されてＺ軸方向に昇降する。
【０１１２】
次に、上記部品実装装置３０の動作について説明する。
【０１１３】
まず、図２８を参照して部品実装装置３０によるＬＣＤ基板１１へのＦＰＣ基板１２の実装プロセスを概略的に説明する。
【０１１４】
第１実装機３１の受け渡し部６０において、移載機構４２によって搬入プレート４１ａから回転搬送部５０の１つの保持ステージ５３にＬＣＤ基板１１が供給される（図２８のステップ１）。次に、この保持ステージ５３が９０度回転してＡＣＦ貼付部７０に移動する。このＡＣＦ貼付部７０において、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＡＣＦテープ７１が貼り付けられる（ステップ２）。保持ステージ５３がさらに９０度回転して仮圧着部８０に移動する。この仮圧着部８０において、ＦＰＣ供給部１１０から供給されたＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（ステップ３）。次に、保持ステージ５３がさらに９０度回転して本圧着部９０に移動する。この本圧着部９０において、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに本圧着される（ステップ４）。保持ステージ５３がさらに９０度回転すると、保持ステージ５３が受け渡し部６０に戻り、搬出部１００を介して移載機３３の移載ヘッド３３ｄに移送される（ステップ５）。受け渡し部６０に戻ったときには、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第２電極部１２ｂが装着されており、ＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａはＦＰＣ基板１２の中間部１２ａにより覆われている。そのため、搬出部１００ではＦＰＣ剥がし機構１０３（図１２参照）によりＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませ、それによって露出されたＬＣＤ基板１１を搬出ヘッド１０２ｅが吸着保持する。同様に、第１実装機３１の搬出スライダ１０１上では、ＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａはＦＰＣ基板１２の中間部１２ａにより覆われている。そのため、移載機３３はＦＰＣ剥がし機構３４３によりＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませ、それによって露出されたＬＣＤ基板１１を移載ヘッド３３ｄが吸着保持する。
【０１１５】
次に、移載ヘッド３３ｄが鉛直方向に延びるそれ自体の軸線回りに回転し、それによってＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が平面視で１８０度回転する（ステップ６）。その後、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は、移載機３３の移載ヘッド３３ｄから第２実装機３２の搬入部１４０に移送される（ステップ７）。次に、受け渡し部１６０において、移載機構１４２によって搬入プレート１４１ｂから回転搬送部１５０の１つの保持ステージ１５３にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給される（ステップ８）。ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１電極部１１ｃが装着済みであり、ＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａはＦＰＣ基板１２の中間部１２ａにより覆われているので、搬入部１４０ではＦＰＣ剥がし機構１４（図１７参照）によりＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませ、それによって露出されたＬＣＤ基板１１を搬入ヘッド１４２ｅが吸着保持する。
【０１１６】
次に、この保持ステージ１５３が９０度回転してＡＣＦ貼付部１７０に移動する。このＡＣＦ貼付部１７０において、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１が貼り付けられる（ステップ８）。このＡＣＦ貼付部１７０においても、ＦＰＣ剥がし機構２７０によりＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませ、それによって露出されたＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１が供給される。
【０１１７】
次に、保持ステージ１５３がさらに９０度回転して仮圧着部１８０に移動する。この仮圧着部１８０において、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される（ステップ１０）。その後、保持ステージ１５３がさらに９０度回転して本圧着部１９０に移動する。この本圧着部１９０において、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに本圧着される（ステップ１１）。保持ステージ１５３がさらに９０度回転すると、保持ステージ５３が受け渡し部１６０に戻り、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第２実装機３２から搬出される。
【０１１８】
次に、第１実装機３１、第２実装機３２、及び移載機３３の動作をより詳細に説明する。
【０１１９】
まず、図１１から図１６、及び図２９から図３１を参照して第１実装機３１の動作を説明する。
【０１２０】
図示しない搬送機構によりストッカ５０１（図８参照）から搬出されたＬＣＤ基板１１が搬入部４０に供給される。詳細には、搬入プレート４１ｂ上にＬＣＤ基板１１が載置され、吸引孔４１ｃにより吸着保持される。次に、搬入スライダ４１ａにより駆動された搬入プレート４１ｂが第１実装機３１内に移動し、また、移載機構４２の搬入ヘッド４２ｄが搬入プレート４１ｂの上方に移動する。認識カメラ４２ｅによりＬＣＤ基板１１が認識され、この認識に基づいて位置補正された搬入ヘッド４２ｂがＬＣＤ基板１１上に降下する。搬入ヘッド４２ｂがＬＣＤ基板１１を吸着保持し、搬入プレート４１ｂの吸引孔４１ｃによる吸着が解除される。
【０１２１】
ＬＣＤ基板１１を吸着保持した搬入ヘッド４２ｄがガイドレール４２ａ上を受け渡し部６０まで移動する。受け渡し部６０では、ガイドレール４２ｃに沿って搬入ヘッド４２ｄが移動し、ＬＣＤ基板１１が保持ステージ５３に対して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド４２ｄが降下してＬＣＤ基板１１が保持ステージ５３に載置される（図２９（Ａ））。このときＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂが保持ステージ５３の先端（保持ステージ５３の回転軸５２とは反対側の端部）から突出している。保持スステージ５３によりＬＣＤ基板１１が吸着保持されると、搬入ヘッド４２ｅによる吸着が解除される。
【０１２２】
次に、回転軸５１が平面視で反時計回りに９０度回転し、保持ステージ５３がＡＣＦ供給部７０に移動する。ＡＣＦ供給部７０では加熱加圧ツール７３によりＡＣＦテープ７１がＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに貼り付けられる（図２９（Ｂ））。その後、回転軸５１がさらに９０度回転し、保持ステージ５３が仮圧着部８０に移動する。仮圧着部８０では、ＦＰＣ位置決め部８１のＬＣＤ精認識カメラ８１ｆが、ＬＣＤ基板１１の認識マーク１１ｄ，１１ｅを上方から認識する（図３０（Ａ））。また、ＬＣＤ精認識カメラ８１ｆは、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂのＡＣＦテープ７１を認識する（図３０（Ｂ））。コントローラ３４（図８参照）は、この認識に基づいてＡＣＦテープ７１が適切に貼り付けられていることを確認する。
【０１２３】
保持ステージ５３が仮圧着部８０に移動するのと同期して、トレイ５０２（図８参照）から供給されたＦＰＣ基板１２を吸着保持した搬入スライダ１１０ａが、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１ｃの下方に移動する。また、ＦＰＣ粗認識カメラ８１ｇがＦＰＣ基板１２の認識マーク１２ｄ，１２ｅを上方から認識する（図３０（Ｃ））。この認識に基づく位置補正の後に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１ｃが降下し、ＦＰＣ供給スライダ１１０ａ上のＦＰＣ基板１２を吸着する。仮圧着ヘッド８１ｃがＦＰＣ基板１２の吸着を開始すると、搬入スライダ１１０ｄの吸引孔１１０ｆにより吸着が解除される。ＦＰＣ基板１２を吸着保持した仮圧着ヘッド８１ｃは搬入スライダ１１０ｂから上昇する（図３０（Ｄ））。搬入スライダ１１０ｂの部分１１０ｅの高さは部分１１０ｆよりも低く、仮圧着ヘッド８１ｃの第１ヘッド８１ｄの高さも第２ヘッド８２ｅよりも低いため、仮圧着ヘッド８１ｃに吸着保持されたＦＰＣ基板１２は、第１電極部１２ｂが第２電極部１２ｃよりも下方に位置する形状に撓んでいる。
【０１２４】
ＦＰＣ基板１２を吸着保持した仮圧着ヘッド８１ｃは、圧着部８２の上方に移動する。その後、圧着部８２のＦＰＣ精認識カメラ８２ｅがＦＰＣ基板１２の認識マーク１２ｄ，１２ｅを下方から認識する。この認識の際には、ライト８２ｅによりＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂ付近が照明される。
【０１２５】
上記ＬＣＤ精認識カメラ８１ｆ及びＦＰＣ精認識カメラ８２ｅの認識に基づく位置補正の後、仮圧着ヘッド８１ｃが保持ステージ５３上のＬＣＤ基板１１に降下する。その結果、仮圧着ヘッド８１ｃによりバックアップステージ８２ｄに向けて加圧され、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図３０（Ｆ））。この際、上記のようにＦＰＣ基板１２は第１装着部１２ｂが第２装着部１２ｃよりも下方に位置する姿勢で仮圧着ヘッド８１ｃに保持されているため、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃはＬＣＤ基板１１と干渉しない。
【０１２６】
次に、回転軸５１がさらに９０度回転し、保持ステージ５３が本圧着部９０に移動する。この本圧着部９０では、加熱加圧ツール９０ａにより、上記仮圧着部８０よりも大きい圧着力でＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａが圧着される（図３１（Ａ））。その結果、第１電極部１１ｂに対して第１装着部１２ａが固定される。また、第１電極部１１ｂの各駆動電圧供給線１７ａに対して第１装着部１２ａの対応する駆動電圧供給線１８ａがそれぞれ電気的に接続される。
【０１２７】
次に、回転軸５１がさらに９０度回転し、保持ステージ５３が受け渡し部６０に戻る。この時点では、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対して装着されているが、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃはＬＣＤ基板１１に対して装着されていない。そのため、ＦＰＣ基板１２を強制的に撓ませない限り、ＦＰＣ基板１２によりＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａ及び第２電極部１１ｃが覆われる。
【０１２８】
保持ステージ５３が受け渡し部６０に戻るのと同期して、図１２に示すように、搬出部１００の移載機構１０２が受け渡し部６０に移動する。この時、移載機構１０２と共にＦＰＣ剥がし機構１０３も受け渡し部６０へ移動する。また、ＦＰＣ剥がし機構１０３のブラケット１０３ｂがガイドレール１０３ａ上を保持ステージ５３に向けて移動し、それによってＦＰＣ剥がし機構１０３の吸着ヘッド１０７は保持ステージ５３の上方に移動する。次に、図１３に示すように進出位置となったエアシリンダ１０４のロッド１０４ｂよりリンク機構１０６が駆動され、ＦＰＣ剥がし機構１０３の吸着ヘッド１０７が、保持ステージ５３上のＦＰＣ基板１２に降下する。また、吸着ヘッド１０７によるＦＰＣ基板１２の吸着保持が開始される。その後、エアシリンダ１０４のロッド１０４ｂが引込位置に戻る。その結果、図１４及び図３１（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板１２はＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓み、ＬＣＤ基板１１の液晶表示部１２ａ及び第２電極部１２ｃを含む部分が露出される。
【０１２９】
次に、図１５に示すように、搬出ヘッド１０２ｅが上記露出されたＬＣＤ基板１１に降下し、搬出ヘッド１０２ｅによるＬＣＤ基板１１の吸着保持が開始される。続いて、図１６及び図３１（Ｃ）に示すようにＦＰＣ剥がし機構１０３の吸着ヘッド１０７によりＦＰＣ基板１２の吸着保持が解除される。その結果、図１６及び図３１（Ｃ）において矢印で示すように、ＦＰＣ基板１２は自重及びそれ自体が有する弾性によりＬＣＤ基板１１を覆う形状に戻る。吸着ヘッド１０７から空気を噴射すれば、ＦＰＣ基板１２は確実かつ迅速に吸着ヘッド１０７から離れる。吸着ヘッド１０７による吸着保持解除後、保持ステージ５３によるＬＣＤ基板１１の吸着保持が解除される。その後、図３１（Ｄ）に示すように、搬出ヘッド１０２ｅが上昇し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は保持ステージ５３から離れる。このように第１実装機３１の搬出部１００では、ＦＰＣ剥がし機構１０３がＦＰＣ基板１２を撓ませてＬＣＤ基板１１を露出させるため、搬出ヘッド１０２ｅは確実に保持ステージ５３上の搬出ヘッド１０２ｅを吸着保持することができる。また、ＦＰＣ基板１２の中間部１２ａには第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃと同方向延びる切欠１２ｍ，１２ｎ（図５参照）を設けているため、ＦＰＣ剥がし機構１０３によりＦＰＣ基板１２を撓ませる際の抵抗が小さく、比較的容易に撓む。従って、ＦＰＣ基板１２を撓ませることに起因する断線が防止される。
【０１３０】
ＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２を保持した搬出ヘッド１０２ｅは、搬出プレート１０１ｂの上方に移動する。次に、搬出ヘッド１０２ｅが降下して搬出プレート１０１ｂ上にＬＣＤ基板１１が載置される。搬出プレート１０１ｂの吸引孔１０１ｃによるＬＣＤ基板１１の吸着が開始され、続いて搬出ヘッド１０２ｅの吸着が解除される。次に、搬出スライダ１０１ａにより駆動された搬出プレート１０１ｂが第１実装機３１内から移載機３３内に移動する。
【０１３１】
移載機３３の動作について説明すると、認識カメラ３３ｅによる認識結果に基づいて、ガイドレール３３ａ，３３ｃに沿って移載ヘッド３３ｄが移動し、第１実装機３１の搬出プレート１０１ｂ上にあるＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１に対して位置決めされる。また、ＦＰＣ剥がし機構３４３が、ＦＰＣ基板１２をＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓ませ、それによってＬＣＤ基板１１を露出させる。上述のようにＦＰＣ剥がし機構３４３の構造は、第２実装機３２のＦＰＣ剥がし機構１４３と同一であるので、ＦＰＣ基板１２を露出させる際のＦＰＣ剥がし機構３４３の動作も後述するＦＰＣ剥がし機構１４３と同一である。次に、移載ヘッド３３ｄが降下してＬＣＤ基板１１を吸着保持し、続いて搬出プレート１０１ｂによる吸着が解除される。さらに、移載ヘッド３３ｄは上昇した後、ガイドプレート３３ａ，３３ｃ沿って第２実装機３２の搬入部１４０へ移動する。なお、この移載機３３を設けずに、手作業又は他の搬送装置でＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を第１実装機３１から第２実装機３２に搬送してもよい。
【０１３２】
次に、図１０、図１７から図２７、及び図３２から図３６を参照して第２実装機３２の動作を説明する。
【０１３３】
まず、移載機３３の移載ヘッド３３ｄが第２実装機の搬入部１４０の搬入プレート１４１ｂに降下する。搬入プレート１４１ｂの吸引孔１４１ｃがＬＣＤ基板１１の吸着を開始し、続いて移載ヘッド３３ｄの吸着が停止される。その後、移載ヘッド３３ｄは搬入プレート１４１ｂから離れ、搬入プレート１４１ａによりＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が保持される（図３２（Ａ））。このときＦＰＣ基板１２は第１装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに装着されている。また、中間部１２ａがＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａの裏面側を覆っている。ただし、第２装着部１２ｃはＬＣＤ基板１１に装着されていない。
【０１３４】
次に、エアシリンダＳ３２に駆動されて搬入プレート１４１ｂが図１７で示すようにＦＰＣ剥がし機構１４３と対応する位置まで移動する。次に、エアシリンダ１４３ｈのロッド１４３ｉが進出位置となりリンク機構１４３ｆにより駆動された吸着ノズル１４３ｂが搬入プレート１４１ｂ上のＦＰＣ基板１２に降下する。このとき吸着ノズル１４３ｂの下端面がＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃ付近に当接する。また、吸着ノズル１４３ｂの吸引孔１４３ｇによるＦＰＣ基板１２の吸着が開始される。次に、エアシリンダ１４３ｈのロッド１４３ｉが引込位置に戻り、図３２（Ｂ）に示すように吸着ノズル１４３ｂがＦＰＣ基板１２の一部を保持したまま上昇し、ＬＣＤ基板１２から離れる。その結果、ＦＰＣ基板１２はＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓み、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃ及び液晶表示部１１ａが露出される。
【０１３５】
次に、移載機構１４２のベースプレート１４２ｄがガイドレール１４２ａ，１４２ｃに沿って移動し、搬入プレート１４１ｂの上方に到達する。図３２（Ｃ）に示すように認識カメラ１４２ｋが搬入プレート１４１ｂ上のＬＣＤ基板１１を認識する。この認識結果に基づく位置補正後、搬入ヘッド１４２ｅがＬＣＤ基板１１へ降下し、図３２（Ｄ）に示すように吸着ノズル１４２ｆがＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａの当接する。また、吸着ノズル１４２ｆによりＬＣＤ基板１１の吸着が開始され、ＦＰＣ剥がし機構１４３の吸着ノズル１４３ｂによる吸着が解除される。このように搬入部１４０では、ＦＰＣ剥がし機構１４３によりＦＰＣ基板１２を撓ませＬＣＤ基板１１を露出させるため、移載機構１４２の吸着ノズル１４２ｆにより確実にＬＣＤ基板１１を吸着保持することができる。次に、ＦＰＣ剥がし機構１４３のエアシリンダ１４３ｈのロッド１４３ｉが再び引込位置に戻る。その結果、図３２（Ｄ）に示すように吸着ノズル１４３ｂは搬入プレート１４１ｂから上昇する。これと同時に空気噴射機構１４４の噴射ノズル１４４ａからＦＰＣ基板１２に向けて空気流が噴射される。この空気流によりＦＰＣ基板１２は、吸着ノズル１４３ｂから確実に離れる。
【０１３６】
次に、図３２（Ｅ）に示すように搬入ヘッド１４２ｅの吸着ノズル１４２ｆが上昇し、ＬＣＤ基板１１がＦＰＣ基板１２と共に搬入プレート１４１ｂから離れる。続いて、移載機構１４２のベースプレート１４２ｄがガイドレール１４２ａ，１４２ｃに沿って受け渡し部１６０まで移動する。続いて、図３２（Ｆ）に示すように搬入ヘッド１４２ｅか゛降下し、保持ステージ１５３上にＬＣＤ基板１１を載置する。また、保持ステージ１５３の吸引孔１５３ａによるＬＣＤ基板１１の吸着が開始され、それに続いて移載ヘッド１４２ｅの吸着ノズル１４２ｆによる吸着が解除される。さらに、移載ヘッド１４３ｅが受け渡し部１６０から離れる。
【０１３７】
上記受け渡し部１６０でのＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２の供給時には、保持ブロック１５４は図１９に示す退避位置にあり、保持ステージ１５３に対して離隔されている。
【０１３８】
次に、回転搬送部１５０の回転軸が平面視で時計方向に９０度回転し、保持ステージ１５３はＡＣＦ貼付部１７０に移動する。ＡＣＦ貼付部１７０では、まずＦＰＣ剥がし機構２７０によりＦＰＣ基板１２が撓まされ、ＬＣＤ基板１２が露出される。まず、ＦＰＣ剥がし機構２７０のエアシリンダ２７５のロッドが進出位置となり、それによって図３３（Ａ）に示すようにＦＰＣ剥がし機構２７０の吸着ノズル２７１と押えローラ３７１Ａ，３７１Ｂが保持ステージ１５３へ降下する。このとき押えローラ３７１Ａ，３７１Ｂは保持ステージ１５３上のＬＣＤ基板１１とほぼ同じ高さに位置している。次に、エアシリンダ３７４のロッド３７４ｂが進出位置となり、それによって図３３（Ｂ）に示すように押えローラ３７１Ａ，３７１ＢがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂ付近まで移動する。そのめた、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ｂ付近が押えローラ３７１Ａ，３７１Ｂにより保持ステージ１５３に押し付けられ、押し付けられた部分がＬＣＤ基板１１に固定される。
【０１３９】
次に、ＦＰＣ剥がし機構１４３のエアシリンダ２７３のロッド２７３ａが突出位置となり、それによって図３３（Ｃ）に示すように吸着ノズル２７１が保持ステージ１５３上のＦＰＣ基板１２まで降下する。これに続いて、吸着ノズル２７１の吸着孔２７１ａにより吸着が開始される。押えローラ３７１Ａ，３７１ＢによりＦＰＣ基板１２がＬＣＤ基板１１に固定された状態で吸着ノズル２７１がＦＰＣ基板１２を吸着保持するため、吸着ノズル２７１は確実にＦＰＣ基板１２を吸着保持することができる。吸着ノズル２７１がＦＰＣ基板１２を吸着保持した後、エアシリンダ３７４のアクチュエータ３７４ｂが引込位置となり、図３３（Ｄ）に示すように押えローラ３７１Ａ，３７１ＢがＦＰＣ基板１２から離れる。これによってＦＰＣ基板１２の固定が解除される。
【０１４０】
次に、エアシリンダ２７４が引込位置となり、図３４（Ａ）に示すように、吸着ノズル２７１が上昇する。この吸着ノズル２７１の上昇により、ＦＰＣ基板１２がＬＣＤ基板１１から離反する方向に撓み、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出される。次に、加熱加圧ツール１７３がガイドレール１７７Ａ，１７７Ｂと共に降下し、ＡＣＦテープ１７１が第２電極部１１ｃに貼り付けられる。続いて、加熱加圧ツール１７３がガイドレール１７７Ａ，１７７Ｂと共に上昇し、ＬＣＤ基板１１から離れる。次に、アクチュエータ３７５が作動し、プッシャ３７８が保持ブロック１５４に連結されたカムフォロア２５３を押す。その結果、マグネット２５１Ａ，２５１Ｂの保持ブロック１５４に対する吸着保持が解除され、スプリング２５４Ａ，２５４Ｂの付勢力により、保持ブロック１５４は保持ステージ１５３へ移動し、図２０（Ａ），（Ｂ）及び図３４（Ｃ）に示す進出位置となる。この進出位置にある保持ブロック１５４の先端側は、保持ステージ１５３上にあるＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃの上方に位置している。次に、吸着ノズル２７１によるＦＰＣ基板１２の吸着保持が解除され、図３４（Ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板１２は自重と弾性的な復元力とにより、保持ブロック１５４上に落下する。続いて、保持ブロック１５４の吸引孔１５４ｂによるＦＰＣ基板１２の吸着保持が開始される。
【０１４１】
次に、圧着部１８３のテーブル１８３ｃがガイドレール１８３ａに沿ってＸ軸方向に１回の往復移動を行う。このテーブル１８３ｃの往復移動により、カム２８４に対するカムフォロア２５３の相対位置は、図２５においてＸ１で示す位置からＸ２で示す位置となった後、Ｘ１で示す位置に再び戻る。そのため、保持ブロック１５４は、図３４（Ｄ）で示す保持ステージ１５３に対して接近した進出位置から、図３５（Ａ）で示す保持ステージ１５３からある程度離れ位置に移動し、さらに図３５（Ｂ）に示すように進出位置に戻る。この保持ブロック１５４の保持ステージ１５３に対する相対移動により、ＦＰＣ基板１２は図３５（Ａ）に示すように第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の外側に位置するまでいったん延ばされた後、図３５（Ｂ）に示すように第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａ側に位置するまで戻される。その結果、ＦＰＣ基板１２の中間部１２ａは図において上向の凸形状に撓む。
【０１４２】
次に、ＦＰＣ位置決め部１８１のＬＣＤ精認識カメラ１８２ｉが、ＬＣＤ基板１１の認識マーク１１ｆ，１１ｇを上方から認識する（図３５（Ｃ））。また、ＬＣＤ精認識カメラ１８２ｉは、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃのＡＣＦテープ１７１を認識する（図３５（Ｄ））。コントローラ３４（図８参照）は、この認識に基づいてＡＣＦテープ１７１が適切に貼り付けられていることを確認する。このようにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の液晶表示部１１ａ側に位置する状態で、ＬＣＤ基板１１及びＡＣＦテープ１７１の認識が行われるため、ＬＣＤ精認識カメラ１８２ｉはＦＰＣ基板１２に遮られることなく認識を実行することができる。
【０１４３】
次に、カム２８４の移動によって図３６（Ａ）に示すように保持ブロック１５４が退避位置に移動する。また、ＦＰＣ粗認識カメラ１８２ｊがＦＰＣ基板１２の認識マーク１２ｆ，１２ｇを認識する。この認識中は、ライト２８７のＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃ付近が照明される。図３６（Ａ）に示すようにＦＰＣ基板１２は延びた状態にあり、第２装着部１２ｃはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃよりも外側に位置している。従って、ＦＰＣ粗認識カメラ１８２ｊはＬＣＤ基板１１により遮られることなく、確実にＦＰＣ基板１２を認識することができる。
【０１４４】
次に、仮圧着ヘッド１８２の吸着ノズル１８２ｂが保持ブロック１５４により吸着保持されたＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃまで降下する。続いて、吸着ノズル１８２ｂの吸引孔１８２ｃによるＦＰＣ基板１２の吸着保持が開始される。また、保持ブロック１５４によるＦＰＣ基板１２の吸着保持が解除される。
【０１４５】
次に、図３６（Ｂ）に示すように吸着ノズル１８２が上昇し、これによってＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃは保持ブロック１５４から離れる。その後、図３６（Ｃ）に示すように圧着部１８３のＦＰＣ精認識カメラ２８５がＦＰＣ基板１２の認識マーク１２ｆ，１２ｇを下方から認識する。この認識中はライト２８７によりＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃ付近が照明される。
【０１４６】
次に、図３６（Ｄ）で示すように、保持ブロック１５４がさらに保持ステージ１５３から離れて退避位置（図１９（Ａ），（Ｂ）参照）まで移動する。また、上記ＬＣＤ精認識カメラ１８２ｉ及びＦＰＣ精認識カメラ２８５の認識に基づく位置補正の後、仮圧着ヘッド１８２の吸着ノズル１８２ｂが保持ステージ５３上のＬＣＤ基板１１に降下する。その結果、吸着ノズル１８２ｂによりバックアップステージ１８５に向けて加圧されたＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される。
【０１４７】
次に、回転軸１５１がさらに９０度回転し、保持ステージ１５３が本圧着部１９０に移動する。この本圧着部１９０では、図３７（Ａ）に示すように、加熱加圧ツール１９４により、上記仮圧着部１８０よりも大きい圧着力でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対してＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｃが圧着される。その結果、第２電極部１１ｃに対して第２装着部１２ｃが固定される。また、第２電極部１１ｃの各駆動電圧供給線１７ｂに対して第２装着部１２ｃの対応する駆動電圧供給線１８ｂがそれぞれ電気的に接続される。
【０１４８】
次に、回転軸１５１がさらに９０度回転し、保持ステージ１５３が受け渡し部１６０に戻る。この時点では、ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ｂ，１２ｃがそれぞれＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに対してそれぞれ装着されている。すなわちＬＣＤ基板１１に対するＦＰＣ基板１２の実装が完了している。
【０１４９】
保持ステージ１５３が受け渡し部１６０に戻るのと同期して、移載機２０２の搬出ヘッド２０２ｄが受け渡し部１６０に移動する。次に、吸着パッド２０２ｅ，２０２ｆがＦＰＣ基板１２に当接するまで搬出ヘッド２０２ｄが降下する。続いて、吸着パッド２０２ｅ，２０２ｆによるＦＰＣ基板１２の吸着が開始され、保持ステージ１５３による吸着保持が解除される。その後、搬出ヘッド２０２ｄが上昇し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は保持ステージ１５３から離れ、搬出プレート２０１ｂの上方に移動する。次に、搬出ヘッド２０２ｅが降下して搬出プレート２０１ｂ上にＬＣＤ基板１１が載置される。搬出プレート２０１ｂの吸引孔２０１ｃによるＬＣＤ基板１１の吸着が開始され、搬出ヘッド２０２ｄによる吸着が解除される。最後に、搬出スライダ２０１ａにより駆動された搬出プレート２０１ｂが第２実装機３２外に移動する。搬出スライダ２０１ｂ上のＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は、図示しない搬送機構によりストッカ５０３（図８参照）に搬出される。
【０１５０】
本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形が可能である。
例えば、本発明の部品実装装置及び方法は、ＬＣＤ基板以外の板状部品（例えばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）又は通常のプリント基板）にＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））を実装するために使用することもできる。また、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等における吸引孔の形状・ピッチは図示のものに限定されず、ＬＣＤ基板やＦＰＣ基板の寸法や形状に応じて適宜節的することができる。さらに、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等は吸着ではなく、機械的にＬＣＤ基板やＦＰＣ基板を保持するものであってもよい。さらにまた、第１実装機及び第２実装機のＡＣＦ供給部に代えて、ＬＣＤ基板の電極部にＡＣＰを供給するＡＣＰ供給部を設けてもよい。
【０１５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子部品では、ＬＣＤ基板の第１及び第２電極部にそれぞれＦＰＣ基板の第１及び第２装着部が装着されているので、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。また、ＬＣＤ基板の第１及び第２電極部は液晶表示部を挟んで対向し、ＦＰＣ基板の第１及び第２装着部はＬＣＤ基板の液晶表示部を覆う中間部を挟んで対向しているため、ＦＰＣ基板のＬＣＤ基板からはみ出す部分の面積は最小限に低減される。従って、ＬＣＤ基板とＦＰＣ基板を併せた電子部品全体としての寸法が小型化される。また、携帯電話等の機器へ取り付ける際に、ＦＰＣ基板をＬＣＤ基板に対して折り畳む必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態に係るＬＣＤ基板とＦＰＣ基板とからなる電子部品を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II線での断面図である。
【図３】 ＦＰＣ基板の第１電極部のみをＬＣＤ基板に実装した状態の電子部品を示す斜視図である。
【図４】 図３のIV-IV線での断面図である。
【図５】 本発明の実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図６】 電子部品の変形例を示す斜視図である。
【図７】 電子部品の他の変形例を示す斜視図である。
【図８】 部品実装装置を示す斜視図である。
【図９】 部品実装装置を示す概略平面図である。
【図１０】 第１実装機を示す斜視図である。
【図１１】 第２実装機を示す斜視図である。
【図１２】 第１実装機の搬出部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す側面図である。
【図１３】 第１実装機の搬出部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す側面図である。
【図１４】 第１実装機の搬出部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す側面図である。
【図１５】 第１実装機の搬出部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す側面図である。
【図１６】 第１実装機の搬出部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す側面図である。
【図１７】 第２実装機の搬入部を示す斜視図である。
【図１８】 第２実装機の保持テーブル及び保持ブロックを示す斜視図である。
【図１９】 保持ブロックが保持テーブルに対して離反する退避位置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２０】 保持ブロックが保持テーブルに対して近接した進出位置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２１】 ＡＣＦ貼付部を示す概略正面図である。
【図２２】 第２実装機のＡＣＦ貼付部に設けられたＦＰＣ剥がし機構を示す斜視図である。
【図２３】 第２実装機のカムフォロア及びアクチュエータを示す斜視図である。
【図２４】 第２実装機の仮圧着ヘッドを示す斜視図である。
【図２５】 第２実装機のサポートステージを示す斜視図である。
【図２６】 第２実装機の本圧着部を示す概略正面図である。
【図２７】 第２実装機の搬出部を示す斜視図である。
【図２８】 本発明の実施形態に係る部品実装方法の全体的なプロセスを示す概略平面図である。
【図２９】 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３０】 （Ａ）〜（Ｆ）は、第１実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３１】 （Ａ）〜（Ｄ）は、第１実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３２】 （Ａ）〜（Ｆ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３３】 （Ａ）〜（Ｄ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３４】 （Ａ）〜（Ｄ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３５】 （Ａ）〜（Ｄ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３６】 （Ａ）〜（Ｄ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３７】 （Ａ）及び（Ｂ）は第２実装機の動作を説明するための部分側面図である。
【図３８】 従来の電子部品を示す斜視図である。
【図３９】 従来の電子部品の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品
１１ 液晶表示基板
１１ａ 液晶表示部
１１ｂ 第１電極部
１１ｃ 第２電極部
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ 認識マーク
１２ フレキシブルプリント基板
１２ａ 中間部
１２ｂ 第１装着部
１２ｃ 第２装着部
１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ 認識マーク
１２ｈ タブ状部
１２ｉ 第３装着部
１２ｍ，１２ｎ 切込
３０ 部品実装装置
３１ 第１実装機
３２ 第２実装機
３３ 移載機
３３ｄ 移載ヘッド
３３ｅ 認識カメラ
４０ 搬入部
４１ ローダ
４１ａ 搬入スライダ
４１ｂ 搬入プレート
４２ 移載機構
４２ｄ 搬入ヘッド
４２ｅ 認識カメラ
５０ 回転搬送部
５１ 回転軸
５２ アーム
５３ 保持ステージ
６０ 受け渡し部
７０ ＡＣＦ貼付部
８０ 仮圧着部
８１ ＦＰＣ位置決め部
８１ｃ 仮圧着ヘッド
８１ｆ ＬＣＤ精認識カメラ
８１ｇ ＦＰＣ粗認識カメラ
８２ 圧着部
８２ｄ バックアップステージ
８２ｅ ＦＰＣ精認識カメラ
８２ｆ ライト
９０ 本圧着部
９０ａ 加熱加圧ツール
１００ 搬出部
１０１ アンローダ
１０１ａ 搬出スライダ
１０１ｂ 搬出プレート
１０２ 移載機構
１０２ｅ 搬出ヘッド
１０３ ＦＰＣ剥がし機構
１０３ａ ガイドレール
１０３ｂ ブラケット
１０４ エアシリンダ
１０４ａ チューブ
１０４ｂ ロッド
１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄ ヒンジ
１０６ リンク機構
１０７ 吸着ヘッド
１１０ ＦＰＣ基板供給部
１１０ａ 搬入スライダ
１１０ｂ 搬入プレート
１１０ｃ ローダ
１４０ 搬入部
１４１ ローダ
１４１ａ 搬入スライダ
１４１ｂ 搬入プレート
１４２ 移載機構
１４２ｅ 搬入ヘッド
１４２ｆ 吸着ノズル
１４２ｋ 認識カメラ
１４３ ＦＰＣ剥がし機構
１４３ａ ブラケット
１４３ｂ 吸着ノズル
１４３ｃ ブロック
１４３ｄ，１４３ｅ ロッド
１４３ｆ リンク機構
１４３ｇ 吸引孔
１４３ｈ エアシリンダ
１４３ｉ ロッド
１４４ 空気噴射機構
１４４ａ 噴射ノズル
１４４ｂ 空気供給源
１５０ 回転搬送部
１５１ 回転軸
１５２ アーム
１５３ 保持ステージ
１５３ａ 吸引孔
１５４ 保持ブロック
１５４ａ 凹部
１５４ｂ 吸引孔
１５５Ａ，１５５Ｂ 取付アーム
１５６ 支持プレート
１５６ａ，１５６ｂ ピン
１５７ 隙間
１５８ａ ガイド溝
１５８ ガイドブロック
１５９ レール
２５１Ａ，２５１Ｂ マグネット
２５２ ストッパプレート
２５２ａ，２５２ｂ 係止孔
２５３ カムフォロア
２５４Ａ，２５４Ｂ スプリング
１６０ 受け渡し部
１７０ ＡＣＦ貼付部
２７０ ＦＰＣ剥がし機構
２７１ 吸着ノズル
２７１ａ 吸引孔
２７２ ブラケット
２７３ エアシリンダ
２７３ａ ロッド
２７４ ブラケット
２７５ エアシリンダ
２７６ ブラケット
２７７ ベースフレーム
３７０ ＦＰＣ押え機構
３７１Ａ，３７１Ｂ 押えローラ
３７２ アーム
３７３ ブラケット
３７５ アクチュエータ
３７６ スライダ
３７７ スライドプレート
３７８ プッシャ
１８０ 仮圧着部
１８１ ＦＰＣ位置決め部
１８２ 仮圧着ヘッド
１８２ｉ ＬＣＤ精認識カメラ
１８２ｊ ＦＰＣ粗認識カメラ
１８３ 圧着部
１８５ バックアップステージ
１８９ カムフォロア
２８１ カム
２８３ エアシリンダ
２８４ カム
２８５ ＦＰＣ精認識カメラ
２８７ ライト
１９０ 本圧着部
２００ 搬出部
２０１ アンローダ
２０１ａ 搬出スライダ
２０１ｂ 搬出プレート
２０２ 移載機構
２０２ｄ 搬出ヘッド
２０２ｅ，２０２ｆ 吸着パッド

Claims (3)

1. 矩形の液晶表示基板と、上記液晶表示基板の駆動回路が設けられた矩形のフレキシブルプリント基板とを備え、
   上記液晶表示基板は、液晶表示部と、ライン状の第１の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１電極部と同一面において上記液晶表示部を挟んで上記第１の側縁部と対向するライン状の第２の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された上記第１電極部に平行な第２電極部とを備え、
   上記フレキシブルプリント基板は、第１の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示基板の上記第１電極部に装着されたライン状の第１装着部と、上記液晶表示基板の液晶表示部の裏面側を覆う平面状の中間部と、上記第１装着部と同一面において上記第１の側縁部と上記中間部を挟んで対向する第２の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記液晶表示基板の第２電極部に装着された上記第１装着部に平行なライン状の第２装着部とを備え、
   上記フレキシブルプリント基板の上記中間部に２つのＩＣチップが実装され、上記ＩＣチップ間の上記中間部に上記第１及び第２装着部の上記ライン方向に延びる二対の切込を備えることを特徴とする電子部品。
2. 上記中間部と上記液晶表示基板の間に隙間が設けられている、請求項１に記載の電子部品。
3. 上記フレキシブルプリント基板は、上記第１及び第２の側縁部に対して交差する方向に延びる第３の側縁部に外部接続用の電圧供給線の端部が配置された第３装着部を備える、請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

Images