JP3588444B2 - 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）を実装してなる電子部品に関するものである。また、本発明は、上記ＬＣＤ基板を含む板状部品に、上記ＦＰＣ基板を含む可撓性を有するフィルム状部品を実装するための部品実装装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３０（Ａ），（Ｂ）は、携帯電話等の機器に適した小型のＬＣＤ基板１の一例を示している。このＬＣＤ基板１は、液晶表示部１ａと、一つの側縁部に沿って駆動電圧供給線２の端部が配置された電極部１ｂとを備えている。このＬＣＤ基板１に実装されるＦＰＣ基板３には、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されており、このドライバ回路の駆動電圧供給線７の端部が配置された装着部３ａを一つの側縁部に備えている。この装着部３ａは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＬＣＤ基板１の電極部１ｂに装着されており、ＬＣＤ基板１側の各駆動電圧供給線２とＦＰＣ基板３側の対応する駆動電圧供給線７がそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、この種のＬＣＤ基板１に対してカラー画像表示機能等が要求され、それに伴って上記駆動電圧供給線２，７の本数の大幅な増加が求められている。駆動電圧供給線２，７のピッチを縮小すれば、ＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板３の寸法を大型化することなく駆動電圧供給線２，７の本数を増加させることができる。しかし、このピッチの縮小は５０μｍ程度が限界であるので、ピッチの縮小のみでは上記カラー画像表示機能等を実現するために必要な駆動電圧供給線２，７の本数を実現することは困難である。
【０００４】
例えば、ＬＣＤ基板１が一辺３０ｍｍ程度の四角形で、駆動電圧供給線２，７のピッチが５０μｍ程度の場合、駆動電圧供給線２の本数が最大で７６８本程度とすると、駆動電圧供給線２の本数を実現するために必要な長さは３８．４ｍｍ（＝７６８（本）×５０（μｍ））となる。従って、ＬＣＤ基板１の一辺の長さよりも大きくなり、実現不可能である。
【０００５】
そこで、本発明の第１の課題は、ＬＣＤ基板にＦＰＣ基板を実装してなる電子部品において、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加することにある。また、本発明の第２の課題は、かかる電子部品の製造に適した部品実装装置及びその方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記第１の課題を解決するため、第１の発明は、表示基板と、この表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板とを備え、上記表示基板は、表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備え、上記フレキシブルプリント基板は、上記第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第１電極部に装着された第１装着部と、上記第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第２電極部に装着された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備える電子部品を提供するものである。
【０００７】
第１の発明の電子部品では、直交する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた表示基板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）の第１及び第２装着部が装着されている。すなわち、表示基板の異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部にそれぞれ駆動電圧供給線の端部が配置されており、表示基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。
【０００８】
フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分と第２装着部を含む部分とをそれらよりも幅狭の連結部で連結することにより、第１及び第２装着部が相対的に移動するようにフレキシブルプリント基板を撓ませることができる。よって、フレキシブルプリント基板を表示基板に実装する際に、フレキシブルプリント基板の第１及び第２装着部を表示基板の第１及び第２電極部に対して容易かつ確実に装着することができる。
【０００９】
第２の発明は、表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備えた表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板であって、一つの側縁部に上記第１電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１装着部と、上記側縁部と直交する他の側縁部に上記第２電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備えるフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【００１０】
上記第２の課題を解決するために、第３の発明は、表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部及び上記第２装着部を装着する部品実装装置であって、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１実装機と、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２実装機と、上記表示基板と、上記第１実装機によりこの表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記第１実装機から上記第２実装機に移載する移載機とを備える部品実装装置を提供するものである。
【００１１】
具体的には、上記第１実装機は、上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部とを備える。
【００１２】
上記搬送部は上記表示基板が載置される凹部を設けたステージを備え、上記仮圧着部は、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第１部分と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を上記ステージ上の表示基板の第１電極部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、上記ステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッドの第１部分が上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を圧接すると、上記ステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間にフレキシブルプリント基板の厚み以上の隙間が形成されるように設定することが好ましい。
【００１３】
ステージの凹部の深さをこのように設定すると、仮圧着部においてフレキシブルプリント基板の第１装着部を表示基板の第１電極部に対して仮圧着する際に仮圧着ヘッドとステージが干渉せず、確実に仮圧着を行うことができる。
【００１４】
上記第２実装機は、上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部とを備え、上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するものである。
【００１５】
第２実装機は、上記のように接着材供給部ではフレキシブルプリント基板を第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
【００１６】
具体的には、上記仮圧着部は、上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を認識する認識部と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基づいて上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を移動させ、上記表示基板の第２電極部に対して位置決めする位置決めヘッドとを備える。
【００１７】
さらに具体的には、第２実装機は、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、この搬入部は、上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を供給する。
【００１８】
移載機を設けずに、手作業又は他の搬送装置で板状部品及びフィルム状部品を第１実装機から第２実装機に搬送してもよい。
【００１９】
例えば、上記表示基板は液晶表示基板であり、上記フレキシブルプリント基板はこの液晶表示基板の駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板である。ただし、表示基板は液晶表示基板に限定されず、例えばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等であってもよい。また、フレキシブルプリント基板に限定されず、例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等であってもよい。
【００２０】
第４の発明は、一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが供給され、上記第１電極部に上記第１装着部を装着する実装機であって、上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部とを備える実装機を提供するものである。
【００２１】
第５の発明は、一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが上記第１電極部に上記第１装着部が装着された状態で供給され、上記第２電極部に上記第２装着部を装着する実装機であって、上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部とを備え、上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記連結部で撓ませて上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放する実装機を提供するものである。
【００２２】
第６の発明は、表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する上記表示基板の他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部と上記第２装着部を装着する部品実装方法であって、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１の段階と、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２の段階とを備える部品実装方法を提供するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、図面に示す本発明の実施形態を詳細に説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示す本発明の実施形態に係る電子部品１０は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）１１と、このＬＣＤ基板１１に実装されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１２とを備えている。
【００２４】
上記ＬＣＤ基板１１は、樹脂製の２枚の封入板１４，１５間に液晶樹脂を封入してなり、液晶表示部１１ａを備えると共に、裏面（機器に取り付けた際に機器の内部側となる面）に第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃを備えている。第１電極部１１ｂは、第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ａの端部が配置されている。一方、第２電極部１１ｃは、第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ｂの端部が配置されている。本実施形態では、上記第１の方向Ａ１と第２の方向Ａ２はほぼ直角に交差しており、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃとは平面視でＬ字形状を呈している。また、上記第１電極部１１ｂの一端、第２電極部１１ｃの一端、及び第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃが交差する部分には、後述する部品実装装置３０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するためのマーク１１ｄ，１１ｅ，１１ｆがそれぞれ設けられている。
【００２５】
上記ＦＰＣ基板１２は、可撓性を有するフィルムからなる基材１９に導体層を印刷したものであり、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されている。また、ＦＰＣ基板１２の図１（Ａ），（Ｂ）において下面側には、第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが設けられている。第１装着部１２ａは上記第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられ、第２装着部１２ｂは上記第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部に設けられている。これら第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂには複数の駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂの端部がそれぞれ配置されている。上記のように第１の方向Ａ１と第２の方向Ａ２は直角に交差しており、第１装着部１２ａと第２装着部１２ｂとは平面視でＬ字形状をなしている。
【００２６】
上記第１装着部１２ａの両端には、後述する部品実装装置３０がＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を認識するためのマーク１２ｃ，１２ｄがそれぞれ設けられている。同様に、上記第２装着部１２ｂの両端にも、部品実装装置３０が位置及び姿勢を認識するためのマーク１２ｅ，１２ｆがそれぞれ設けられている。
【００２７】
上記第１装着部１２ａと上記第２装着部１２ｂの接続部分には、基材１９を矩形に切抜いた切抜孔２２が設けられている。この切抜孔２２を設けたことにより、ＦＰＣ基板１２は、第１部分１２ｇ、第２部分１２ｈ及びこれらを連結する連結部１２ｉに分かれている。第１部分１２ｇには、上記第１装着部１２ａと、上記ＩＣ４、チップ部品５等が実装された領域（部品領域１２ｊ）とが含まれる。一方、第２部分１２ｈには上記第２装着部１２ｂが含まれる。上記連結部１２ｉは第１部分１２ｇ及び第２部分１２ｈと比較して幅Ｄ１が狭く、この連結部１２ｉでは基材１９が容易に撓むようになっている。
【００２８】
上記ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）により、上記ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ装着され、ＬＣＤ基板１１側の各駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂとＦＰＣ基板１２側の対応する駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂがそれぞれ電気的に接続されている。なお、上記ＡＣＦテープの代わりに、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂをＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに装着していてもよい。
【００２９】
本実施形態の電子部品１０では、上記のように直角に交差する第１及び第２方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられたＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに対して、同様に第１及び第２の方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられたＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが装着されている。すなわち、ＬＣＤ基板１１には異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ複数の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの端部が配置されている。よって、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を大型化することなくＬＣＤ基板１１の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数を増加させることができる。
【００３０】
例えば、ＬＣＤ基板１１の外形寸法が一辺３０ｍｍ程度であり、駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂのピッチが５０μｍ程度であれば、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃの駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数はそれぞれ最大で３８４本程度（第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃを合わせて７６８本程度）となる。駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数がこの程度あれば、十分なカラー表示機能を実現することができる。
【００３１】
次に、上記電子部品１０の製造に適した本発明の部品実装装置及びその方法について説明する。
【００３２】
図２に示すように、部品実装装置３０は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを装着するための第１実装機３１と、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着するための第２実装機３２とを備えている。また、部品実装装置３０は、第１実装機３１と第２実装機３２とを連結する移載機３３を備えている。さらに、部品実装装置３０は、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備えるサーボモータ、エアシリンダ等の駆動要素に接続されたコントローラ３４を備えている。このコントローラ３４は、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備える認識カメラや各種センサ及び操作盤３５からの入力される指令に基づいて、上記第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備える駆動要素を制御する。なお、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３がそれぞれコントローラ及び操作盤を備えていてもよい。
【００３３】
まず、第１実装機３１について説明する。添付図面中、図３は第１実装機３１の全体的な構造を示し、図５から図１２は第１実装機３１の各部の構造を示している。
【００３４】
図３に示すように、第１実装機３１は、装置内にＬＣＤ基板１１を搬入する搬入部４０と、この搬入部４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送する回転搬送部５０とを備えている。この回転搬送部５０の周囲には受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が配設されている。また、第１実装機３１は、回転搬送部５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部１００を備えている。
【００３５】
上記搬入部４０は、搬入スライダ４１と搬入アーム４２とを備えている。
搬入スライダ４１は、ガイドレール４１ａと、エアシリンダＳ１により駆動されてガイドレール４１ａ上を矢印Ｂ１方向に直線往復移動するスライドプレート４１ｂとを備えている。図５に示すように、スライドプレート４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置される載置プレート４１ｃが固定されている。この載置プレート４１ｃには複数の吸引孔４１ｄが設けられている。これらの吸引孔４１ｄは真空ポンプＰ１に接続されており、ＬＣＤ基板１１を載置プレート４１ｃ上に吸着できるようになっている。また、載置プレート４１ｃにはＬＣＤ基板１１を位置決めするためのピン４１ｅが設けられている。載置プレート４１ｃは３本のボルト４１ｆによりスライドプレート４１ｂに固定されている。これらのボルト４１ｆが差込まれた孔４１ｇは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート４１ｂに対する載置プレート４１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００３６】
上記搬入アーム４２は、ガイドレール４２ａと、サーボモータＭ１により駆動されてガイドレール４２ａ上を矢印Ｂ４方向に直線往復移動するスライドプレート４２ｂを備えている。また、スライドプレート４２ｂには上記ガイドレール４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール４２ｃが固定されている。このガイドレール４２ｃ上にはサーボモータＭ２により駆動されて矢印Ｂ３方向に直線移動する搬入ヘッド４３が設けられている。この搬入ヘッド４３は下向きに延びており、その下端には図６に示すように吸着パッド４３ａを取り付けた吸込孔４３ｂが設けられている。これらの吸込孔４３ｂは真空ポンプＰ２に接続されており、ＬＣＤ基板１１を搬入ヘッド４３の下端に吸着できるようになっている。また、搬入ヘッド４３は、エアシリングＳ９（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ２で示すように上下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘッド４３はモータＭ３により、それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ４２ｄが設けられている。
【００３７】
回転搬送部５０は、モータＭ４により矢印Ｂ６で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される垂直方向に延びる回転軸５１と、回転軸５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸５１に固定された４本のアーム５２を備えている。各アーム５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスステージ５３が取り付けられている。各アーム５２の先端と対応する位置には、搬入部４０及び搬出部１００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部６０、上記ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が上記矢印Ｂ６で示す各インデックスステージ５３の回転方向に沿って順に設けられている。
【００３８】
図７及び図８に示すように、インデックスステージ５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部５３ａが設けられ、この凹部５３ａの底には複数の吸込孔５３ｂが設けられている。これらの吸込孔５３ｂは真空ポンプＰ３に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデックスステージ５３に吸着できるようになっている。また、インデックスステージ５３の先端側には、後述する仮圧着部８０及び本圧着部９０の加熱加圧ツールを挿通させるための挿通孔５３ｃを板厚方向に貫通するように設けている。さらに、インデックスステージ５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１を加熱する。
【００３９】
ＡＣＦ貼付部７０は、インデックスステージ５３に保持されＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部７０は、ＡＣＦテープ７１の供給源７０ａ、ＡＣＦテープ７１をＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール７０ｂ、及び加熱加圧ツール７０ｂによる加圧後にＡＣＦテープ７１を第１電極部１１ｂと対応する長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００４０】
上記仮圧着部８０は、図９に示すＦＰＣ仮圧着ヘッド８１を備えるＦＰＣ位置決め部８２と、図１０に示す圧着部８３とを備えている。
【００４１】
上記ＦＰＣ位置決め部８２は、サーボモータＭ５により駆動されて矢印Ｂ８に示す方向に直線移動するベース８２ａと、このベース８２ａに摺動可能に取り付けられておりモータＭ６により矢印Ｂ９に示す方向に直線移動するスライド部８２ｂとを備えている。また、スライド部８２ｂには垂直方向に延びるアーム８２ｃが取り付けられている。このアーム８２ｃはサーボモータＭ７により駆動されて矢印Ｂ１０に示すように昇降可能である。また、このアーム８２ｃはモータＭ１３により駆動されてそれ自体の軸線Ｌ１（図９参照）まわりに回転可能である。図９に示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１はアーム８２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、矢印Ｂ８，Ｂ９で示す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｂ１０で示す垂直方向の移動及び矢印Ｂ１６で示す軸線Ｌ１まわりの回転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを吸着するための第１部分８１ａ、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するための第２部分８１ｂとを備えている。これら第１及び第２部分８１ａ，８１ｂには、それぞれ真空ポンプＰ５に接続された複数の吸引孔８１ｃ，８１ｄが設けられている。
【００４２】
図１０に示すように、上記圧着部８３はサーボモータＭ１０，Ｍ１１により駆動されてガイドレール８３ａ，８３ｂ上を矢印Ｂ１１，Ｂ１２で示すように直線移動するテーブル８３ｃを備えている。このテーブル８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）する加熱加圧ツール８３ｇとＦＰＣ基板１２用の認識カメラ８３ｅが取り付けられている。また、テーブル８３ｃ上には、エアシリンダＳ５により直線移動するカム８３ｆが設けられており、このカム８３ｆにより駆動された加熱加圧ツール８３ｇが矢印Ｂ１４で示すように昇降する。また、圧着部８３はＬＣＤ基板１１用の位置認識カメラ８３ｈを備えている。
【００４３】
上記仮圧着部８０に隣接してＦＰＣ供給部１１０が設けられている。ＦＰＣ供給部１１０はＦＰＣ供給スライダ１１０ａを備え、このＦＰＣ供給スライダ１１０ａのガイドレール１１０ｂ上をサーボモータＭ８により駆動されるスライドプレート１１０ｃが矢印Ｂ７で示すように直線往復移動する。このスライドプレート１１０ｃはＦＰＣ基板１２を真空ポンプＰ４により吸着保持できるようになっている。
【００４４】
本圧着部９０は、垂直方向の配置されたエアシリンダＳ４０と、このエアシリンダＳ４０の先端に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えている。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば２００℃）する
【００４５】
上記搬出部１００は、搬出スライダ１０１と搬出アーム１０２とを備えている。
搬出スライダ１０１は、ガイドレール１０１ａと、エアシリンダＳ３により駆動されてガイドレール１０１ａ上を矢印Ｂ５方向に直線往復移動するスライドプレート１０１ｂとを備えている。図１２に示すように、スライドプレート１０１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載置プレート１０１ｃが固定されている。この載置プレート１０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０１ｄが設けられており、凹部１０１ｄの底にはＬＣＤ基板１１を吸着するための複数の吸引孔１０１ｅが設けられている。これらの吸引孔１０１ｅは真空ポンプＰ７に接続されている。載置プレート１０１ｃの凹部１０１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔１０１ｆが設けられており、これらの吸引孔１０１ｆも上記ポンプＰ７に接続されている。また、載置プレート１０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防止するための凹部１０１ｇが設けられている。載置プレート１０１ｃは３本のボルト１０１ｈによりスライドプレート１０１ｂに固定されている。これらのボルト１０１ｈが差込まれた孔１０１ｉは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート１０１ｂに対する載置プレート１０１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００４６】
上記搬出アーム１０２は、上記搬入アーム４２と共通のスライドプレート４２ｂに固定されており、その先端に下向きの搬出ヘッド１０３を備えている。図１１に示すように、搬出ヘッド１０３の下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０３ａが設けられており、凹部１０３ａの底にはそれぞれ吸着パッド１０３ｂを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔１０３ｃが設けられている。これらの吸引孔１０３は真空ポンプＰ６に接続されている。搬出ヘッド１０３の凹部１０３ａの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔１０３ｄが設けられており、これらの吸引孔１０３ｄも上記ポンプＰ６に接続されている。また、搬出ヘッド１０３は、エアシリングＳ２（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ１５で示すように上下方向に移動できるようになっている。
【００４７】
次に、図２を参照して移載機３３について説明する。
移載機３３は、ガイドレール３３ａと、サーボモータＭ２１により駆動されてガイドレール３３ａ上を矢印Ｃ１方向に直線往復移動するスライドプレート３３ｂを備えている。また、このスライドプレート３３ｂにガイドレール３３ａに対して直交する方向に延びるガイドレール３３ｃが固定されている。このガイドレール３３ｃには、サーボモータＭ２２により駆動されて矢印Ｃ２方向に直線往復移動する移載ヘッド３４が設けられている。この移載ヘッド３４には下端面にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着するための真空ポンプＰ５０が接続されている。また、移載ヘッド３４はエアシリンダＳ５０により駆動されて矢印Ｃ３で示すように昇降可能であり、かつ、モータＭ２３により駆動されて矢印Ｃ４で示すように垂直方向の軸線Ｌ２まわりに回転可能である。また、移載機３３は移載ヘッド３４と一体となって移動する認識カメラ３５を備えている。
【００４８】
次に、第２実装機３２について説明する。添付図面中、図４は第２実装機３２の全体的な構造を示し、図１３から図１９は第２実装機３２の各部の構造を示している。
【００４９】
図４に示すように、第１実装機３１は、移載機３３からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬入する搬入部１４０と、この搬入部１４０から供給されたＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を装置内で搬送する回転搬送部１５０とを備えている。この回転搬送部１５０の周囲には、受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が配設されている。また、第２実装機３２は、回転搬送部１５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部２００を備えている。
【００５０】
上記搬入部１４０は、搬入スライダ１４１と搬入アーム１４２とを備えている。
搬入スライダ１４１は、ガイドレール１４１ａと、エアシリンダＳ１１により駆動されてガイドレール１４１ａ上を矢印Ｅ１方向に直線往復移動するスライドプレート１４１ｂとを備えている。
【００５１】
図１３に示すように、スライドプレート１４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置されるＬＣＤ用載置プレート１４１ｃが固定されている。このＬＣＤ用載置プレート１４１ｃには複数の吸引孔１４１ｄが設けられている。これらの吸引孔１４１ｄは真空ポンプＰ１０に接続されており、ＬＣＤ基板１１をＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ上に吸着できるようになっている。ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは３本のボルト１４１ｅによりスライドプレート１４１ｂに固定されている。これらのボルト１４１ｅが差込まれた孔１４１ｆは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート１４１ｂに対するＬＣＤ用載置プレート１４１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００５２】
また、スライドプレート１４１ｂには、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇが上記ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに隣接して固定されている。このＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１４１ｈが設けられおり、これらの吸引孔１４１ｈは上記真空ポンプＰ１１に接続されている。
【００５３】
さらに、スライドプレート１４１ｂには、基端側が軸１４１ｉまわりに水平面内で回動可能なＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと、軸１４１ｋまわりに水平面内で回動可能なレバー１４１ｍが取り付けられている。
【００５４】
ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにはＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着するための吸引孔１４１ｎが設けられており、これらの吸引孔１４１ｎは上記真空ポンプＰ１０，Ｐ１１とは別の真空ポンプＰ１２に接続されている。上記レバー１４１ｍは、先端が上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと係合し、基端がばね１４１ｐに連結されている。このばね１４１ｐは、平面視で反時計方向にレバー１４１ｍを弾性的に付勢している。また、レバー１４１ｍの軸１４１ｋよりも基端側の部分には、ポンプＰ５３により駆動されるエアシリンダＳ５５の一端が当接している。図１３において点線で示すようにエアシリンダＳ５５が突出位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力に抗してレバー１４１ｍが平面視で時計方向に回動する。その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密着する。一方、図１３において実線で示すようにエアシリンダＳ５５が引き込み位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力によりレバー１４１ｍが平面視で反時計方向Ｅ３０に回動する。その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１Ｃは平面視でＶ字形状を呈している。
【００５５】
上記搬入アーム１４２は、ガイドレール１４２ａと、サーボモータＭ３１により駆動されてガイドレール１４２ａ上を矢印Ｅ２方向に直線往復移動するスライドプレート１４２ｂを備えている。また、スライドプレート１４２ｂには上記ガイドレール１４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール１４２ｃが固定されている。このガイドレール１４２ｃ上にはサーボモータＭ３２により駆動されて矢印Ｅ３方向に直線移動する搬入ヘッド１４３が設けられている。また、搬入ヘッド１４３は、エアシリングＳ１２により駆動されて矢印Ｅ４で示すように上下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘッド１４３はモータＭ３３により、それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ１４２ｄが設けられている。
【００５６】
図１４に示すように、搬入ヘッド１４３の下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１４３ａが設けられている。この凹部１４３ａに設けられた複数の吸込孔１４３ｂは真空ポンプＰ１３に接続されており、ＬＣＤ基板１１を搬入ヘッド１４３の下端に接続できるようになっている。また、上記凹部１４３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸込孔１４３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｊを吸着するための複数の吸込孔１４３ｄとが設けられている。これらの吸込孔１４３ｃ，１４３ｄは、上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１３とは別の真空ポンプＰ１４により接続されている。
【００５７】
回転搬送部１５０は、モータＭ３４により矢印Ｅ５で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される垂直方向に延びる回転軸１５１と、回転軸１５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸１５１に固定された４本のアーム１５２を備えている。各アーム１５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスステージ１５３が取り付けられている。各アーム１５２の先端と対応する位置には、搬入部１４０及び搬出部２００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部１６０、上記ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が上記矢印Ｅ５で示す回転方向に沿って順に設けられている。
【００５８】
図１５に示すように、インデックスステージ１５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部１５３ａが設けられ、この凹部１５３ａの底には複数の吸込孔１５３ｂが設けられている。これらの吸込孔１５３ｂは真空ポンプＰ１５に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデックスステージ１５３に吸着できるようになっている。また、凹部１５３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１５３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着するための複数の吸引孔１５３ｄとが設けられている。これらの吸引孔１５３ｃ，１５３ｄは上記真空ポンプＰ１５と別の真空ポンプＰ１６に接続されている。さらに、インデックスステージ１５３の先端側には、後述する仮圧着部１８０及び本圧着部１９０の加熱加圧ツールを挿通させるための挿通孔１５３ｅを板厚方向に貫通するように設けている。さらに、インデックスステージ１５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を加熱する。
【００５９】
ＡＣＦ貼付部１７０は、インデックスステージ１５３に保持されＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部１７０は、ＡＣＦテープ１７１の供給源１７０ａ、ＡＣＦテープ１７１をＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧及び加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１７０ｂ、及び加熱加圧ツール１７０ｂによる加圧後にＡＣＦテープ１７１を第２電極部１１ｃと対応する長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００６０】
上記仮圧着部１８０は、図１７に示すＦＰＣ仮圧着ヘッド（位置決めヘッド）１８１を備えるＦＰＣ位置決め部１８２と、図１６に示す圧着部１８３とを備えている。
【００６１】
上記ＦＰＣ位置決め部１８２は、サーボモータＭ３５により駆動されて矢印Ｅ９に示す方向に直線移動するベース１８２ａと、このベース１８２ａに摺動可能に取り付けられておりモータＭ３６により矢印Ｅ１０に示す方向に直線移動するスライド部１８２ｂとを備えている。また、スライド部１８２ｂには垂直方向に延びるアーム１８２ｃが取り付けられている。このアーム１８２ｃはサーボモータＭ３７により駆動されて矢印Ｅ１１に示すように昇降可能である。また、このアーム１８２ｃはモータＭ３８により駆動されてそれ自体の軸線Ｌ５（図１７参照）まわりに回転可能である。図１７に示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１はアーム１８２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、矢印Ｅ９，Ｅ１０で示す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｅ１１で示す垂直方向の移動及び矢印Ｅ２０で示す軸線Ｌ５まわりの回転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、上記ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するための複数の吸引孔１８１ａを備えている。これらの吸引孔１８１ａには真空ポンプＰ１７が接続されている。
【００６２】
図１６に示すように、上記圧着部１８３はサーボモータＭ３８，Ｍ３９により駆動されてガイドレール１８３ａ，１８３ｂ上を矢印Ｅ６，Ｅ７で示すように直線移動するテーブル１８３ｃを備えている。このテーブル１８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１８３ｄとＦＰＣ基板１２用の認識カメラ１８３ｅが取り付けられている。また、テーブル１８３ｃ上には、エアシリンダＳ１３により矢印Ｅ８方向に直線移動するカム１８３ｆが設けられており、このカム１８３ｆにより駆動された加熱加圧ツール１８３ｄが矢印Ｅ２１で示すように昇降する。また、圧着部１８３はＬＣＤ基板１１用の認識カメラ１８３ｇを備えている。
【００６３】
本圧着部１９０は、垂直方向に配置されたエアシリンダＳ４１と、このエアシリンダＳ４１の先端に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えている。この加熱加圧ツールは、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧して加熱（例えば２００℃）する。
【００６４】
上記搬出部２００は、搬出スライダ２０１と搬出アーム２０２とを備えている。
搬出スライダ２０１は、図１９に示すように、ガイドレール２０１ａと、エアシリンダＳ１６により駆動されてガイドレール２０１ａ上を矢印Ｅ２５方向に直線往復移動するスライドプレート２０１ｂとを備えている。スライドプレート２０１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載置プレート２０１ｃが固定されている。この載置プレート２０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部２０１ｄが設けられており、凹部２０１ｄの底にはＬＣＤ基板１１を吸着するための複数の吸引孔２０１ｅが設けられている。これらの吸引孔２０１ｅは真空ポンプＰ２０に接続されている。載置プレート２０１ｃの凹部２０１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔２０１ｆが設けられており、これらの吸引孔２０１ｆも上記真空ポンプＰ２０に接続されている。また、載置プレート２０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防止するための凹部２０１ｇが設けられている。載置プレート２０１ｃは３本のボルト２０１ｈによりスライドプレート２０１ｂに固定されている。これらのボルト２０１ｈが差込まれた孔２０１ｉは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート２０１ｂに対する載置プレート２０１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００６５】
上記搬出アーム２０２は、上記搬入アーム１４２と共通のスライドプレート１４２ｂに固定されており、その先端に下向きの搬出ヘッド２０３を備えている。この搬出ヘッド２０３は、エアシリンダＳ１５（図４参照）により駆動されて矢印Ｅ２６で示すように上下方向に移動できるようになっている。図１８に示すように、搬出ヘッド２０３の下端には吸着パッド２０３ａを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔２０３ｂが設けられており、これらの吸引孔２０３ｂは真空ポンプＰ１８に接続されている。また、搬出ヘッド２０３にはブラケット２０３ｃがねじ止めされており、このブラケット２０３ｃにＦＰＣ基板１２を吸着するためのノズル２０３ｄが取り付けられている。このノズル２０３ｄは上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１８とは別の真空ポンプＰ１９に接続されている。
【００６６】
次に、上記部品実装装置３０の動作について説明する。
まず、図２０から図２３を参照して部品実装装置３０により、ＬＣＤ基板１１へのＦＰＣ基板１２の実装プロセスを概略的に説明する。
【００６７】
第１実装機３１の受け渡し部６０において、搬入アーム４２により搬送スライダ４１から回転搬送部５０の１つのインデックスステージ５３にＬＣＤ基板１１が供給される（図２０のステップ１及び図２１（Ａ）参照）。次に、このインデックスステージ５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＡＣＦテープ７１が貼り付けられる（図２０のステップ２及び図２１（Ｂ）参照）。インデックスステージ５３がさらに９０度回転し、ＦＰＣ供給部１１０から仮圧着部８０にＦＰＣ基板１２が供給され、このＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ３及び図２１（Ｃ）参照）。次に、インデックスステージ５３がさらに９０度回転し、本圧着部９０でＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに本圧着される（図２０のステップ４及び図２１（Ｄ）参照）。インデックスステージ５３がさらに９０度回転すると、インデックスステージ５３が受け渡し部６０に戻り、移載機３３の移載ヘッド３４に移送される（図２０のステップ５参照）。
【００６８】
次に、移載ヘッド３４が軸線Ｌ２まわりに回転し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が平面視で反時計方向に９０度回転する（図２０のステップ６参照）。さらに、移載機３３から第２実装機３２の搬入部１４０にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給され（図２０のステップ７参照）、搬入スライダ１４１のＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに対してＶ字状に開く（図２０のステップ８及び図２２（Ａ）参照）。その結果、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた状態、すなわちＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。次に、受け渡し部１６０において、搬入アーム１４２により搬入スライダ１４１から回転搬送部１５０の１つのインデックスステージ１５３にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給される。ＦＰＣ基板１２の形状は、インデックスステージ１５３に供給されても第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れ状態に維持される。次に、このインデックスステージ１５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部１７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１が貼り付けられる（図２０のステップ１０及び図２２（Ａ）参照）。インデックスステージ１５３がさらに９０度回転し、仮圧着部１８０においてＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ１１及び図２２（Ｂ）参照）。次に、インデックスステージ１５３がさらに９０度回転し、本圧着部１９０でＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃの本圧着される（図２０のステップ１２及び図２２（Ｃ）参照）。最後に、インデックスステージ１５３がさらに９０度回転して受け渡し部１６０に戻り（図２２（Ｄ）参照）、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬出アーム２０２により搬出スライダ２０１に送出される（図２０のステップ１３参照）。
【００６９】
このように部品実装機３０では、第１実装機３１によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを装着し、次に、第２実装機３２によりＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着する。そして、第２実装機３２のＡＣＦ貼付部１７０ではＦＰＣ基板１２を上記第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状で保持され、仮圧着部１８０でＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが解放され、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される。
【００７０】
第１実装機３１、移載機３３及び第２実装機３２の動作をより詳細に説明する。
まず、図３及び図５から図１２を参照して第１実装機３１の動作を説明する。
図示しない搬送機構によりストッカ２１１（図２参照）から搬出されたＬＣＤ基板１１が搬入スライダ４１の載置プレート４１ｃ上に載置され、吸引孔４１ｄにより吸着される。次に、スライドプレート４１ｂと共に載置プレート４１ｃが第１実装機３１内に移動し、さらに、搬入アーム４２が載置プレート４１ｃの上方に移動する。認識カメラ４２ｃによりＬＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入ヘッド４３がＬＣＤ基板１１上に降下する。吸引孔４３ｂによりＬＣＤ基板１１が搬入ヘッド４３に吸着され、載置プレート４１ｃの吸引孔４１ｄによる吸着が解除される。
【００７１】
次に、ＬＣＤ基板１１を吸着した搬入アーム４２が受け渡し部６０まで移動する。受け渡し部６０では、ガイドレール４２ｃに沿って搬入アーム４２が移動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３に対して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド４３が降下してＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３の凹部５３ａに載置される。このときＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂが挿通孔５３ｃに位置している。インデックスステージ５３の吸引孔５３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着されると、搬入ヘッド４３の吸引孔４３ｂによる吸着が解除される。
【００７２】
次に、回転軸５１が矢印Ｂ６方向に９０度回転し、インデックスステージ５３がＡＣＦ供給部７０に移動する。ＡＣＦ供給部７０ではＡＣＦテープ７１がＦＰＣ基板１２の第１電極部１１ｂに貼り付けられる。その後、回転軸５１がさらに矢印Ｂ６方向に９０度回転し、インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動する。インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動するのと同期して、トレイ２１３（図２参照）から供給されたＦＰＣ基板１２を載置したＦＰＣ供給スライダ１１０ａがＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の下方に移動する。また、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ供給スライダ１１０ａ上のＦＰＣ基板１２を吸着する。
【００７３】
次に、認識カメラ８３ｈによりＬＣＤ基板１１のマーク１１ｄ，１１ｆが認識され、ＦＰＣ基板１２のマーク１２ｃ，１２ｄが認識カメラ８３ｅにより認識される。この認識結果に基づいて、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８３が矢印Ｂ８，Ｂ９で示す移動及び矢印Ｂ１６で示す回転を行い、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対して位置決めする。この位置決め後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂ上に載置される。さらに、上記認識カメラ８３ｅ，８３ｈによる認識結果に基づいて、圧着部８３のテーブル８３ｃが矢印Ｂ１１，Ｂ１２方向に移動し、加熱加圧ツール８３ｇをインデックスステージ５３の挿通孔５３ｃに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール８３ｇが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１との間にＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａとＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂを挟み込み、圧接力を作用させる。その結果、ＡＣＦテープ７１によりＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。なお、位置認識カメラ８３ｈでＦＰＣ基板１２を認識して位置認識カメラ８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよく、位置認識カメラ８３ｅ，８３ｈのいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよい。
【００７４】
図８に示すように、上記インデックスステージ５３の凹部５３ａの深さα１は、上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の第１部分８１ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを圧接すると、インデックスステージ５３と上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の第２部分８１ｂとの間にＦＰＣ基板１２の厚み以上の隙間α２が形成されるように設定している。そのため、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに圧接した際に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１とインデックスステージ５３との干渉を防止することができ、第１装着部１２ａは第１電極部１１ｂに確実に圧着される。
【００７５】
次に、回転軸５１がさらに９０度回転し、インデックスステージ５３が本圧着部９０に移動する。この本圧着部９０では、上記仮圧着部８０よりも大きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａが圧接される。その結果、第１電極部１１ｂに対して第１装着部１２ａが固定される。また、第１電極部１１ｂの各駆動電圧供給線１７ａに対して第１装着部１２ａの対応する駆動電圧供給線２１ａがそれぞれ電気的に接続される。
【００７６】
回転軸５１がさらに９０度回転すると、インデックスステージ５３は受け渡し部６０に戻る。また、これと同期して、搬出アーム１０２が受け渡し部６０に移動する。次に、搬出ヘッド１０３がインデックスステージ５３上に降下し、搬出ヘッド１０３の吸引孔１０３ｃ，１０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド１０３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ５３による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド１０３が上昇した後、搬出アーム１０２が搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド１０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレート１０１ｃ上に載置され、吸引孔１０１ｅにより吸引される。また、これと同期して搬出ヘッド１０３による吸着が解除される。次に、載置プレート１０１ｃがスライドプレート１０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実装機３１から移載機３３へ搬出される。
【００７７】
移載機３３の動作について説明すると、認識カメラ３５による認識結果に基づいて、ガイドレール３３ｂ上を移載ヘッド３４が移動し、第１実装機３１の搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上にあるＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１に対して位置決めされる。次に、移載ヘッド３４が降下してＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１を吸着し、載置プレート１０１ｃによる吸着が解除される。さらに、移載ヘッド３４が上昇し、スライドプレート３３ｂと共に第２実装機３２の搬入部１４０へ移動する。なお、この移載機３３を設けずに、手作業又は他の搬送装置でＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を第１実装機３１から第２実装機３２に搬送してもよい。
【００７８】
次に、図４及び図１３から図１９を参照して第２実装機３２の動作を説明する。
まず、搬入スライダ１４１上に移動した上記移載機３３の移載ヘッド３４が降下し、搬入スライダ１４１のＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにそれぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが載置される。次に、吸引孔１４１ｄによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４１ｈ，１４１ｎによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、移載ヘッド３４による吸着が解除される。この時点では、図２３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊはＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密接している。
【００７９】
次に、スライドプレート１４１ｂと共にＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが第２実装機３２内に移動する。次に、矢印Ｅ３０で示すようにエアシリンダＳ５５により駆動されたＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊがＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに対して水平面内で回動する。その結果、図２３（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは平面視でＶ字形状となる。上記のようにＬＣＤ用載置プレート１４１ｃとＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにそれぞれＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇが吸着され、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着されている。従って、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１ｃがＶ字形状となると、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れる。すなわち、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが回動することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。
【００８０】
上記のようにＦＰＣ基板１２は、切抜孔２２を設けて連結部１２ｉの幅Ｄ１が狭くすることにより、容易に撓むようにしている。よって、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが回動すると、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから確実に離れ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出する。
【００８１】
さらに、搬入アーム１４２が搬入スライダ１４１の上方に移動する。認識カメラ１４２ｄよりＬＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入ヘッド１４３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２上に降下する。吸引孔１４３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４３ｃ，１４３ｄによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、搬入スライダ１４１側の吸引孔１４１ｄ，１４１ｈ,１４１ｎによる吸着が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬入ヘッド１４３に保持される。この状態ではＦＰＣ基板１２は、上記第２部分１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状（ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを露出させる形状）を維持している。
【００８２】
次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬入アーム１４２が受け渡し部１６０まで移動する。受け渡し部１６０では、ガイドレール１４２ｃに沿って搬入ヘッド１４３が移動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ１５３に対して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド１４３が降下してＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３に載置される。このときＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが挿通孔１５３ｅに位置している。インデックスステージ１５３の吸引孔１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄによりそれぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着される。また、搬入ヘッド１４３に吸引孔１４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄによる吸着が解除される。この結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３上に保持される。この状態においてもＦＰＣ基板１２は上記第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状を維持している。
【００８３】
次に、回転軸１５１が矢印Ｅ５方向に９０度回転し、インデックスステージ１５３がＡＣＦ供給部１７０に移動する。ＡＣＦ供給部１７０ではＡＣＦテープ１７１がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに貼り付けられる。上記のようにインデックスステージ１５３上にＦＰＣ基板１２は第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状であるので、ＡＣＦテープ１７１を確実かつ円滑に第２電極部１１ｃに貼り付けることができる。
【００８４】
次に、回転軸１５１がさらに矢印Ｅ５方向に９０度回転し、インデックスステージ１５３が仮圧着部１８０に移動する。仮圧着部１８０では、認識カメラ１８３ｇがマーク１１ｅ，１１ｆによりＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃの位置及び姿勢を認識し、認識カメラ１８３ｅがマーク１２ｂ，１２ｆによりＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を認識する。
【００８５】
また、図２４（Ａ）に示すように、上記認識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１がＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈに降下する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１の吸引孔１８１ａによりＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈを吸着する一方、インデックスステージ１５３の吸引孔１５３ｄによる第２部分１２ｈの吸着が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇはインデックスステージ１５３に吸着されたままであるが、第２装着部１２ｂを含むＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈはＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１に吸着される。
【００８６】
次に、上記認識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が移動し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対して位置決めする。まず、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｂ）に示すように、矢印Ｅ９で示す方向（＋Ｙ方向）に移動する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｃ）に示すように軸線Ｌ５まわり（図１７参照）に回転する（矢印Ｅ２０）。この回転が終了した時点では、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂと、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃは互いに平行となっている。上記図２４（Ｂ）に示す矢印Ｅ９方向の移動は、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉの撓みを増大させることにより、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が回転する際にＦＰＣ基板１２が変形することによる受ける抵抗を低減するためのものである。
【００８７】
次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｄ）に示す矢印Ｅ１０方向（−Ｘ方向）及び矢印Ｅ９方向（−Ｙ方向）に移動する。これら矢印Ｅ９，Ｅ１０方向の移動が終了した時点で、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対して位置決めされている。さらに、図２４（Ｄ）において矢印Ｅ１１で示すようにＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が降下し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃ上に載置される。
【００８８】
上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１の矢印Ｅ９，Ｅ１０，Ｅ２０方向の移動量は、認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇにより認識されたＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂの位置及びＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃの位置に基づいてコントローラ３４（図２参照）により算出される。また、コントローラ３４はその算出結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１を移動させる。
【００８９】
次に、上記認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇによる認識結果に基づいて、圧着部１８３のテーブル１８３ｃが矢印Ｅ６，Ｅ７方向に移動し、加熱加圧ツール１８３ｄをインデックスステージ１５３の挿通孔１５３ｅに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール１８３ｄが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１との間にＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂとＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを挟み込み、圧接力を作用させる。その結果、ＡＣＦテープ１７１によりＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。その後、図２４（Ｅ）に示すように、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が上昇する。なお、位置認識カメラ１８３ｇでＦＰＣ基板１２を認識して位置認識カメラ１８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよく、位置認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇのいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよい。
【００９０】
回転軸１５１がさらに９０度回転し、インデックスステージ１５３が本圧着部１９０に移動する。この本圧着部１９０では、上記仮圧着部１８０よりも大きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対してＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが圧接される。その結果、第２電極部１１ｃに対して第２装着部１２ｂが固定される。また、第２電極部１１ｃの各駆動電圧供給線１７ｂに対して第２装着部１２ｂの対応する駆動電圧供給線２１ｂがそれぞれ電気的に接続される。
【００９１】
回転軸１５１がさらに９０度回転すると、インデックスステージ１５３は受け渡し部１６０に戻る。また、これと同期して、搬出アーム２０２が受け渡し部１６０に移動する。次に、搬出ヘッド２０３がインデックスステージ１５３上に降下し、搬出ヘッド２０３の吸引孔２０３ｂとノズル２０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド２０３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ１５３による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド２０３が上昇した後、搬出アーム２０２が搬出スライダ２０１の載置プレート２０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド２０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレート２０１ｃ上に載置され、吸引孔２０１ｅ，２０１ｆにより吸引される。また、これと同期して搬出ヘッド２０３による吸着が解除される。その後、載置プレート２０１ｃがスライドプレート２０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実装機３１外のストッカ２１２（図２参照）へ搬出される。
【００９２】
図２５から図２９は、第２実装機３２の搬入スライダ１４１の他の例を示している。
まず、図２５及び図２６に示す例では、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊのＬＣＤ用載置プレート１４１ｃと対向する端面に、その先端がＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ及びＬＣＤ用載置プレート１４１ｃのＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板が載置される面（図において上面）から突出する折れ曲げプレート１４１ｑを固定している。この例では、移載機３３の移載ヘッド３４からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給されると、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がいったんＬＣＤ用載置プレート１４１ｃからＶ字状に開くが、受け渡し部１６０に到達する前に図２５に示すように閉じる。その結果、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈは折り曲げプレート１４１ｑにより上向に折れ曲げられ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。なお、上記折り曲げプレート１４１ｑは上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと一体構造であってもよい。
【００９３】
図２７及び図２８に示す例では、ＦＰＣ用可動載置板を設けずに、ＬＣＤ基板１１の図において下面側にＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ（第２装着部１２ｂ）を配置することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを露出させている。
【００９４】
図２９に示す例では、スライドプレート１４１ｂと共に移動する吸着ノズル２１４により、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈを吸着することにより、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃを露出させている。
【００９５】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
例えば、本発明の部品実装装置及び方法は、ＬＣＤ基板以外の板状部品（例えばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）又は通常のプリント基板）にＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））を実装するために使用することもできる。また、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等における吸引孔の形状・ピッチは図示のものに限定されず、ＬＣＤ基板やＦＰＣ基板の寸法や形状に応じて適宜設定することができる。さらに、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等は吸着ではなく、機械的にＬＣＤ基板やＦＰＣ基板を保持するものであってもよい。さらにまた、第１実装機及び第２実装機のＡＣＦ供給部に代えて、ＬＣＤ基板の電極部にＡＣＰを供給するＡＣＰ供給部を設けてもよい。
【００９６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子部品では、直交する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた表示基板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板の第１及び第２装着部が装着されているため、表示基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。
【００９７】
また、本発明の部品実装装置及びその方法により、一つの側縁部に設けらけれた第１電極部と、他の側縁部に設けられた第２電極部とを備える表示基板に対して、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部とを備えフレキシブルプリント基板を実装することができる。特に、表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２実装機は、接着材供給部ではフレキシブルプリント基板を第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＣＤ基板とＦＰＣ基板からなる電子部品を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。
【図３】第１実装機を示す斜視図である。
【図４】第２実装機を示す斜視図である。
【図５】第１実装機の搬入スライダを示す要部斜視図である。
【図６】第１実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図である。
【図７】第１実装機のインデックスステージを示す要部斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での部分概略断面図である。
【図９】第１実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１０】第１実装機の仮圧着部を示す斜視図である。
【図１１】第１実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１２】第１実装機の搬出スライダを示す要部斜視図である。
【図１３】第２実装機の搬入スライダを示す要部斜視図である。
【図１４】第２実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１５】第２実装機のインデックスステージを示す要部斜視図である。
【図１６】第２実装機の仮圧着部を示す斜視図である。
【図１７】第２実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１８】第２実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１９】第２実装機の搬出スライダを示す要部斜視図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る部品実装方法の全体的なプロセスを示す概略平面図である。
【図２１】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実装機における実装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２２】（Ａ）〜（Ｄ）は、第２実装機における実装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２実装機の搬入スライダの動作を説明するための斜視図である。
【図２４】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２実装機の仮圧着ヘッドによるＦＰＣ基板のＬＣＤ基板に対する位置決めを説明するための斜視図である。
【図２５】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線での部分概略断面図である。
【図２７】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線での部分断面図である。
【図２９】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である。
【図３０】従来のＬＣＤ基板とＦＰＣ基板からなる電子部品を示す、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。
【符号の説明】
１ ＬＣＤ基板
１ａ 液晶表示部
１ｂ 電極部
２ 駆動電圧供給線
３ ＦＰＣ基板
４ ＩＣチップ
５ チップ部品
７ 駆動電圧供給線
１０ 電子部品
１１ ＬＣＤ基板
１１ａ 液晶表示部
１１ｂ，１１ｃ 電極部
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ マーク
１２ ＦＰＣ基板
１２ａ，１２ｂ 装着部
１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ マーク
１２ｇ 第１部分
１２ｈ 第２部分
１２ｉ 連結部
１２ｊ 部品実装領域
１４，１５ 封入板
１７ａ，１７ｂ 駆動電圧供給線
１９ 基材
２１ａ，２１ｂ 駆動電圧供給線
２２ 切抜孔
３０ 部品実装措置
３１ 第１実装機
３２ 第２実装機
３３ 移載機
３４ コントローラ
３５ 操作盤
４０ 搬入部
４１ 搬入スライダ
４１ａ ガイドレール
４１ｂ スライドプレート
４１ｃ 載置プレート
４１ｄ 吸引孔
４１ｅ ピン
４１ｆ ボルト
４１ｇ 孔
４２ 搬入アーム
４２ａ，４２ｃ ガイドレール
４２ｂ スライドプレート
４２ｃ 認識カメラ
４３ 搬入ヘッド
４３ａ 吸着パッド
４３ｂ 吸引孔
５０ 回転搬送部
５１ 回転軸
５２ アーム
５３ インデックスステージ
５３ａ 凹部
５３ｂ 吸引孔
５３ｃ 挿通孔
６０ 受け渡し部
７０ ＡＣＦ貼付部
７０ａ 供給源
７０ｂ 加熱加圧ツール
７１ ＡＦＣテープ
８０ 仮圧着部
８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド
８１ａ 第１部分
８１ｂ 第２部分
８１ｃ，８１ｄ 吸引孔
８２ ＦＰＣ位置決め部
８２ａ ベース
８２ｂ スライド部
８２ｃ アーム
８３ 圧着部
８３ａ，８３ｂ ガイドレール
８３ｃ テーブル
８３ｄ 加熱加圧ツール
８３ｅ，８３ｈ 認識カメラ
８３ｆ カム
８３ｇ 加熱加圧ツール
９０ 本圧着部
１００ 搬出部
１０１ 搬出スライダ
１０１ａ ガイドレール
１０１ｂ スライドプレート
１０１ｃ 載置プレート
１０１ｄ，１０１ｆ 凹部
１０１ｅ 吸引孔
１０１ｇ ボルト
１０１ｈ 孔
１０２ 搬出アーム
１０３ 搬出ヘッド
１０３ａ 凹部
１０３ｂ 吸着パッド
１０３ｃ，１０３ｄ 吸引孔
１１０ ＦＰＣ供給部
１１０ａ ＦＰＣ供給スライダ
１１０ｂ ガイドレール
１１０ｃ スライドプレート
３３ａ，３３ｃ ガイドレール
３３ｂ スライドプレート
３４ 移載ヘッド
３５ 認識カメラ
１４０ 搬入部
１４１ 搬入スライダ
１４１ａ ガイドレール
１４１ｂ スライドプレート
１４１ｃ ＬＣＤ用載置プレート
１４１ｄ 吸引孔
１４１ｅ ボルト
１４１ｆ 孔
１４１ｇ ＦＰＣ用固定載置プレート
１４１ｈ 吸引孔
１４１ｉ 軸
１４１ｊ ＦＰＣ用可動載置プレート
１４１ｋ 軸
１４１ｍ レバー
１４１ｎ 吸引孔
１４１ｐ ばね
１４１ｑ 折り曲げプレート
１４２ 搬入アーム
１４２ａ，１４２ｃ ガイドレール
１４２ｂ スライドプレート
１４２ｃ カメラ
１４３ 搬入ヘッド
１４３ａ 凹部
１４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄ 吸引孔
１５０ 回転搬送部
１５１ 回転軸
１５２ アーム
１５３ インデックスステージ
１５３ａ 凹部
１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ 吸引孔
１５３ｅ 挿通孔
１６０ 受け渡し部
１７０ ＡＣＦ貼付部
１７０ａ 供給源
１７０ｂ 加熱加圧ツール
１８０ 仮圧着部
１８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド
１８１ａ 吸引孔
１８２ ＦＰＣ位置決め部
１８２ａ ベース
１８２ｂ スライド部
１８２ｃ アーム
１８３ 圧着部
１８３ａ，１８３ｂ ガイドレール
１８３ｃ テーブル
１８３ｄ 加熱加圧ツール
１８３ｅ，１８３ｇ 認識カメラ
１８３ｆ カム
１９０ 本圧着部
２００ 搬出部
２０１ 搬出スライダ
２０１ａ ガイドレール
２０１ｂ スライドプレート
２０１ｃ 載置プレート
２０１ｄ，２０１ｇ 凹部
２０１ｅ，２０１ｆ 吸引孔
２０１ｈ ボルト
２０１ｉ 孔
２０２ 搬出アーム
２０３ 搬出ヘッド
２０３ａ 吸着パッド
２０３ｂ 吸引孔
２０３ｃ ブラケット
２０３ｄ ノズル
２１１，２１２ ストッカ
２１３ トレイ
２１４ 吸着ノズル
Ａ１ 第１の方向
Ａ２ 第２の方向
Ｄ１ 連結部１２ｉの幅
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）を実装してなる電子部品に関するものである。また、本発明は、上記ＬＣＤ基板を含む板状部品に、上記ＦＰＣ基板を含む可撓性を有するフィルム状部品を実装するための部品実装装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３０（Ａ），（Ｂ）は、携帯電話等の機器に適した小型のＬＣＤ基板１の一例を示している。このＬＣＤ基板１は、液晶表示部１ａと、一つの側縁部に沿って駆動電圧供給線２の端部が配置された電極部１ｂとを備えている。このＬＣＤ基板１に実装されるＦＰＣ基板３には、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されており、このドライバ回路の駆動電圧供給線７の端部が配置された装着部３ａを一つの側縁部に備えている。この装着部３ａは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＬＣＤ基板１の電極部１ｂに装着されており、ＬＣＤ基板１側の各駆動電圧供給線２とＦＰＣ基板３側の対応する駆動電圧供給線７がそれぞれ電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、この種のＬＣＤ基板１に対してカラー画像表示機能等が要求され、それに伴って上記駆動電圧供給線２，７の本数の大幅な増加が求められている。駆動電圧供給線２，７のピッチを縮小すれば、ＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板３の寸法を大型化することなく駆動電圧供給線２，７の本数を増加させることができる。しかし、このピッチの縮小は５０μｍ程度が限界であるので、ピッチの縮小のみでは上記カラー画像表示機能等を実現するために必要な駆動電圧供給線２，７の本数を実現することは困難である。
【０００４】
例えば、ＬＣＤ基板１が一辺３０ｍｍ程度の四角形で、駆動電圧供給線２，７のピッチが５０μｍ程度の場合、駆動電圧供給線２の本数が最大で７６８本程度とすると、駆動電圧供給線２の本数を実現するために必要な長さは３８．４ｍｍ（＝７６８（本）×５０（μｍ））となる。従って、ＬＣＤ基板１の一辺の長さよりも大きくなり、実現不可能である。
【０００５】
そこで、本発明の第１の課題は、ＬＣＤ基板にＦＰＣ基板を実装してなる電子部品において、ＬＣＤ基板及びＦＰＣ基板の寸法を増大することなく駆動電圧供給線の本数を増加することにある。また、本発明の第２の課題は、かかる電子部品の製造に適した部品実装装置及びその方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記第１の課題を解決するため、第１の発明は、表示基板と、この表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板とを備え、上記表示基板は、表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備え、上記フレキシブルプリント基板は、上記第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第１電極部に装着された第１装着部と、上記第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第２電極部に装着された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備える電子部品を提供するものである。
【０００７】
第１の発明の電子部品では、直交する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた表示基板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）の第１及び第２装着部が装着されている。すなわち、表示基板の異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部にそれぞれ駆動電圧供給線の端部が配置されており、表示基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。
【０００８】
フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分と第２装着部を含む部分とをそれらよりも幅狭の連結部で連結することにより、第１及び第２装着部が相対的に移動するようにフレキシブルプリント基板を撓ませることができる。よって、フレキシブルプリント基板を表示基板に実装する際に、フレキシブルプリント基板の第１及び第２装着部を表示基板の第１及び第２電極部に対して容易かつ確実に装着することができる。
【０００９】
第２の発明は、表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備えた表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板であって、一つの側縁部に上記第１電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１装着部と、上記側縁部と直交する他の側縁部に上記第２電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備えるフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【００１０】
上記第２の課題を解決するために、第３の発明は、表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部及び上記第２装着部を装着する部品実装装置であって、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１実装機と、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２実装機と、上記表示基板と、上記第１実装機によりこの表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記第１実装機から上記第２実装機に移載する移載機とを備える部品実装装置を提供するものである。
【００１１】
具体的には、上記第１実装機は、上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部とを備える。
【００１２】
上記搬送部は上記表示基板が載置される凹部を設けたステージを備え、上記仮圧着部は、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第１部分と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を上記ステージ上の表示基板の第１電極部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、上記ステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッドの第１部分が上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を圧接すると、上記ステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間にフレキシブルプリント基板の厚み以上の隙間が形成されるように設定することが好ましい。
【００１３】
ステージの凹部の深さをこのように設定すると、仮圧着部においてフレキシブルプリント基板の第１装着部を表示基板の第１電極部に対して仮圧着する際に仮圧着ヘッドとステージが干渉せず、確実に仮圧着を行うことができる。
【００１４】
上記第２実装機は、上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部とを備え、上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するものである。
【００１５】
第２実装機は、上記のように接着材供給部ではフレキシブルプリント基板を第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
【００１６】
具体的には、上記仮圧着部は、上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を認識する認識部と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基づいて上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を移動させ、上記表示基板の第２電極部に対して位置決めする位置決めヘッドとを備える。
【００１７】
さらに具体的には、第２実装機は、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、この搬入部は、上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を供給する。
【００１８】
移載機を設けずに、手作業又は他の搬送装置で板状部品及びフィルム状部品を第１実装機から第２実装機に搬送してもよい。
【００１９】
例えば、上記表示基板は液晶表示基板であり、上記フレキシブルプリント基板はこの液晶表示基板の駆動回路が形成されたフレキシブルプリント基板である。ただし、表示基板は液晶表示基板に限定されず、例えばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等であってもよい。また、フレキシブルプリント基板に限定されず、例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等であってもよい。
【００２０】
第４の発明は、一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが供給され、上記第１電極部に上記第１装着部を装着する実装機であって、上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部とを備える実装機を提供するものである。
【００２１】
第５の発明は、一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが上記第１電極部に上記第１装着部が装着された状態で供給され、上記第２電極部に上記第２装着部を装着する実装機であって、上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部とを備え、上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記連結部で撓ませて上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放する実装機を提供するものである。
【００２２】
第６の発明は、表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する上記表示基板の他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部と上記第２装着部を装着する部品実装方法であって、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１の段階と、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２の段階とを備える部品実装方法を提供するものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、図面に示す本発明の実施形態を詳細に説明する。
図１（Ａ），（Ｂ）に示す本発明の実施形態に係る電子部品１０は、液晶表示基板（ＬＣＤ基板）１１と、このＬＣＤ基板１１に実装されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）１２とを備えている。
【００２４】
上記ＬＣＤ基板１１は、樹脂製の２枚の封入板１４，１５間に液晶樹脂を封入してなり、液晶表示部１１ａを備えると共に、裏面（機器に取り付けた際に機器の内部側となる面）に第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃを備えている。第１電極部１１ｂは、第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ａの端部が配置されている。一方、第２電極部１１ｃは、第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部に設けられており、複数の駆動電圧供給線１７ｂの端部が配置されている。本実施形態では、上記第１の方向Ａ１と第２の方向Ａ２はほぼ直角に交差しており、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃとは平面視でＬ字形状を呈している。また、上記第１電極部１１ｂの一端、第２電極部１１ｃの一端、及び第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃが交差する部分には、後述する部品実装装置３０がＬＣＤ基板１１の位置及び姿勢を認識するためのマーク１１ｄ，１１ｅ，１１ｆがそれぞれ設けられている。
【００２５】
上記ＦＰＣ基板１２は、可撓性を有するフィルムからなる基材１９に導体層を印刷したものであり、ＩＣ４、チップ部品５等によりドライバ回路が構成されている。また、ＦＰＣ基板１２の図１（Ａ），（Ｂ）において下面側には、第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが設けられている。第１装着部１２ａは上記第１の方向Ａ１に延びる一つの側縁部に設けられ、第２装着部１２ｂは上記第２の方向Ａ２に延びる他の側縁部に設けられている。これら第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂには複数の駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂの端部がそれぞれ配置されている。上記のように第１の方向Ａ１と第２の方向Ａ２は直角に交差しており、第１装着部１２ａと第２装着部１２ｂとは平面視でＬ字形状をなしている。
【００２６】
上記第１装着部１２ａの両端には、後述する部品実装装置３０がＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を認識するためのマーク１２ｃ，１２ｄがそれぞれ設けられている。同様に、上記第２装着部１２ｂの両端にも、部品実装装置３０が位置及び姿勢を認識するためのマーク１２ｅ，１２ｆがそれぞれ設けられている。
【００２７】
上記第１装着部１２ａと上記第２装着部１２ｂの接続部分には、基材１９を矩形に切抜いた切抜孔２２が設けられている。この切抜孔２２を設けたことにより、ＦＰＣ基板１２は、第１部分１２ｇ、第２部分１２ｈ及びこれらを連結する連結部１２ｉに分かれている。第１部分１２ｇには、上記第１装着部１２ａと、上記ＩＣ４、チップ部品５等が実装された領域（部品領域１２ｊ）とが含まれる。一方、第２部分１２ｈには上記第２装着部１２ｂが含まれる。上記連結部１２ｉは第１部分１２ｇ及び第２部分１２ｈと比較して幅Ｄ１が狭く、この連結部１２ｉでは基材１９が容易に撓むようになっている。
【００２８】
上記ＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂは、異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）により、上記ＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ装着され、ＬＣＤ基板１１側の各駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂとＦＰＣ基板１２側の対応する駆動電圧供給線２１ａ，２１ｂがそれぞれ電気的に接続されている。なお、上記ＡＣＦテープの代わりに、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等によりＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂをＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに装着していてもよい。
【００２９】
本実施形態の電子部品１０では、上記のように直角に交差する第１及び第２方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられたＬＣＤ基板１１の第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃに対して、同様に第１及び第２の方向Ａ１，Ａ２に延びる二つの側縁部に設けられたＦＰＣ基板１２の第１及び第２装着部１２ａ，１２ｂが装着されている。すなわち、ＬＣＤ基板１１には異なる側縁部に設けられた第１及び第２電極部１１ｂ，１１ｃにそれぞれ複数の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの端部が配置されている。よって、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を大型化することなくＬＣＤ基板１１の駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数を増加させることができる。
【００３０】
例えば、ＬＣＤ基板１１の外形寸法が一辺３０ｍｍ程度であり、駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂのピッチが５０μｍ程度であれば、第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃの駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数はそれぞれ最大で３８４本程度（第１電極部１１ｂと第２電極部１１ｃを合わせて７６８本程度）となる。駆動電圧供給線１７ａ，１７ｂの本数がこの程度あれば、十分なカラー表示機能を実現することができる。
【００３１】
次に、上記電子部品１０の製造に適した本発明の部品実装装置及びその方法について説明する。
【００３２】
図２に示すように、部品実装装置３０は、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを装着するための第１実装機３１と、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着するための第２実装機３２とを備えている。また、部品実装装置３０は、第１実装機３１と第２実装機３２とを連結する移載機３３を備えている。さらに、部品実装装置３０は、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備えるサーボモータ、エアシリンダ等の駆動要素に接続されたコントローラ３４を備えている。このコントローラ３４は、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備える認識カメラや各種センサ及び操作盤３５からの入力される指令に基づいて、上記第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３が備える駆動要素を制御する。なお、第１実装機３１、第２実装機３２及び移載機３３がそれぞれコントローラ及び操作盤を備えていてもよい。
【００３３】
まず、第１実装機３１について説明する。添付図面中、図３は第１実装機３１の全体的な構造を示し、図５から図１２は第１実装機３１の各部の構造を示している。
【００３４】
図３に示すように、第１実装機３１は、装置内にＬＣＤ基板１１を搬入する搬入部４０と、この搬入部４０から供給されたＬＣＤ基板１１を装置内で搬送する回転搬送部５０とを備えている。この回転搬送部５０の周囲には受け渡し部６０、ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が配設されている。また、第１実装機３１は、回転搬送部５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部１００を備えている。
【００３５】
上記搬入部４０は、搬入スライダ４１と搬入アーム４２とを備えている。
搬入スライダ４１は、ガイドレール４１ａと、エアシリンダＳ１により駆動されてガイドレール４１ａ上を矢印Ｂ１方向に直線往復移動するスライドプレート４１ｂとを備えている。図５に示すように、スライドプレート４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置される載置プレート４１ｃが固定されている。この載置プレート４１ｃには複数の吸引孔４１ｄが設けられている。これらの吸引孔４１ｄは真空ポンプＰ１に接続されており、ＬＣＤ基板１１を載置プレート４１ｃ上に吸着できるようになっている。また、載置プレート４１ｃにはＬＣＤ基板１１を位置決めするためのピン４１ｅが設けられている。載置プレート４１ｃは３本のボルト４１ｆによりスライドプレート４１ｂに固定されている。これらのボルト４１ｆが差込まれた孔４１ｇは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート４１ｂに対する載置プレート４１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００３６】
上記搬入アーム４２は、ガイドレール４２ａと、サーボモータＭ１により駆動されてガイドレール４２ａ上を矢印Ｂ４方向に直線往復移動するスライドプレート４２ｂを備えている。また、スライドプレート４２ｂには上記ガイドレール４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール４２ｃが固定されている。このガイドレール４２ｃ上にはサーボモータＭ２により駆動されて矢印Ｂ３方向に直線移動する搬入ヘッド４３が設けられている。この搬入ヘッド４３は下向きに延びており、その下端には図６に示すように吸着パッド４３ａを取り付けた吸込孔４３ｂが設けられている。これらの吸込孔４３ｂは真空ポンプＰ２に接続されており、ＬＣＤ基板１１を搬入ヘッド４３の下端に吸着できるようになっている。また、搬入ヘッド４３は、エアシリングＳ９（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ２で示すように上下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘッド４３はモータＭ３により、それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ４２ｄが設けられている。
【００３７】
回転搬送部５０は、モータＭ４により矢印Ｂ６で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される垂直方向に延びる回転軸５１と、回転軸５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸５１に固定された４本のアーム５２を備えている。各アーム５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスステージ５３が取り付けられている。各アーム５２の先端と対応する位置には、搬入部４０及び搬出部１００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部６０、上記ＡＣＦ貼付部７０、仮圧着部８０及び本圧着部９０が上記矢印Ｂ６で示す各インデックスステージ５３の回転方向に沿って順に設けられている。
【００３８】
図７及び図８に示すように、インデックスステージ５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部５３ａが設けられ、この凹部５３ａの底には複数の吸込孔５３ｂが設けられている。これらの吸込孔５３ｂは真空ポンプＰ３に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデックスステージ５３に吸着できるようになっている。また、インデックスステージ５３の先端側には、後述する仮圧着部８０及び本圧着部９０の加熱加圧ツールを挿通させるための挿通孔５３ｃを板厚方向に貫通するように設けている。さらに、インデックスステージ５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１を加熱する。
【００３９】
ＡＣＦ貼付部７０は、インデックスステージ５３に保持されＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部７０は、ＡＣＦテープ７１の供給源７０ａ、ＡＣＦテープ７１をＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール７０ｂ、及び加熱加圧ツール７０ｂによる加圧後にＡＣＦテープ７１を第１電極部１１ｂと対応する長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００４０】
上記仮圧着部８０は、図９に示すＦＰＣ仮圧着ヘッド８１を備えるＦＰＣ位置決め部８２と、図１０に示す圧着部８３とを備えている。
【００４１】
上記ＦＰＣ位置決め部８２は、サーボモータＭ５により駆動されて矢印Ｂ８に示す方向に直線移動するベース８２ａと、このベース８２ａに摺動可能に取り付けられておりモータＭ６により矢印Ｂ９に示す方向に直線移動するスライド部８２ｂとを備えている。また、スライド部８２ｂには垂直方向に延びるアーム８２ｃが取り付けられている。このアーム８２ｃはサーボモータＭ７により駆動されて矢印Ｂ１０に示すように昇降可能である。また、このアーム８２ｃはモータＭ１３により駆動されてそれ自体の軸線Ｌ１（図９参照）まわりに回転可能である。図９に示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１はアーム８２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、矢印Ｂ８，Ｂ９で示す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｂ１０で示す垂直方向の移動及び矢印Ｂ１６で示す軸線Ｌ１まわりの回転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１は、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを吸着するための第１部分８１ａ、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するための第２部分８１ｂとを備えている。これら第１及び第２部分８１ａ，８１ｂには、それぞれ真空ポンプＰ５に接続された複数の吸引孔８１ｃ，８１ｄが設けられている。
【００４２】
図１０に示すように、上記圧着部８３はサーボモータＭ１０，Ｍ１１により駆動されてガイドレール８３ａ，８３ｂ上を矢印Ｂ１１，Ｂ１２で示すように直線移動するテーブル８３ｃを備えている。このテーブル８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば８０℃）する加熱加圧ツール８３ｇとＦＰＣ基板１２用の認識カメラ８３ｅが取り付けられている。また、テーブル８３ｃ上には、エアシリンダＳ５により直線移動するカム８３ｆが設けられており、このカム８３ｆにより駆動された加熱加圧ツール８３ｇが矢印Ｂ１４で示すように昇降する。また、圧着部８３はＬＣＤ基板１１用の位置認識カメラ８３ｈを備えている。
【００４３】
上記仮圧着部８０に隣接してＦＰＣ供給部１１０が設けられている。ＦＰＣ供給部１１０はＦＰＣ供給スライダ１１０ａを備え、このＦＰＣ供給スライダ１１０ａのガイドレール１１０ｂ上をサーボモータＭ８により駆動されるスライドプレート１１０ｃが矢印Ｂ７で示すように直線往復移動する。このスライドプレート１１０ｃはＦＰＣ基板１２を真空ポンプＰ４により吸着保持できるようになっている。
【００４４】
本圧着部９０は、垂直方向の配置されたエアシリンダＳ４０と、このエアシリンダＳ４０の先端に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えている。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに押圧して加熱（例えば２００℃）する
【００４５】
上記搬出部１００は、搬出スライダ１０１と搬出アーム１０２とを備えている。
搬出スライダ１０１は、ガイドレール１０１ａと、エアシリンダＳ３により駆動されてガイドレール１０１ａ上を矢印Ｂ５方向に直線往復移動するスライドプレート１０１ｂとを備えている。図１２に示すように、スライドプレート１０１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載置プレート１０１ｃが固定されている。この載置プレート１０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０１ｄが設けられており、凹部１０１ｄの底にはＬＣＤ基板１１を吸着するための複数の吸引孔１０１ｅが設けられている。これらの吸引孔１０１ｅは真空ポンプＰ７に接続されている。載置プレート１０１ｃの凹部１０１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔１０１ｆが設けられており、これらの吸引孔１０１ｆも上記ポンプＰ７に接続されている。また、載置プレート１０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防止するための凹部１０１ｇが設けられている。載置プレート１０１ｃは３本のボルト１０１ｈによりスライドプレート１０１ｂに固定されている。これらのボルト１０１ｈが差込まれた孔１０１ｉは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート１０１ｂに対する載置プレート１０１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００４６】
上記搬出アーム１０２は、上記搬入アーム４２と共通のスライドプレート４２ｂに固定されており、その先端に下向きの搬出ヘッド１０３を備えている。図１１に示すように、搬出ヘッド１０３の下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１０３ａが設けられており、凹部１０３ａの底にはそれぞれ吸着パッド１０３ｂを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔１０３ｃが設けられている。これらの吸引孔１０３は真空ポンプＰ６に接続されている。搬出ヘッド１０３の凹部１０３ａの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔１０３ｄが設けられており、これらの吸引孔１０３ｄも上記ポンプＰ６に接続されている。また、搬出ヘッド１０３は、エアシリングＳ２（図３参照）により駆動されて矢印Ｂ１５で示すように上下方向に移動できるようになっている。
【００４７】
次に、図２を参照して移載機３３について説明する。
移載機３３は、ガイドレール３３ａと、サーボモータＭ２１により駆動されてガイドレール３３ａ上を矢印Ｃ１方向に直線往復移動するスライドプレート３３ｂを備えている。また、このスライドプレート３３ｂにガイドレール３３ａに対して直交する方向に延びるガイドレール３３ｃが固定されている。このガイドレール３３ｃには、サーボモータＭ２２により駆動されて矢印Ｃ２方向に直線往復移動する移載ヘッド３４が設けられている。この移載ヘッド３４には下端面にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着するための真空ポンプＰ５０が接続されている。また、移載ヘッド３４はエアシリンダＳ５０により駆動されて矢印Ｃ３で示すように昇降可能であり、かつ、モータＭ２３により駆動されて矢印Ｃ４で示すように垂直方向の軸線Ｌ２まわりに回転可能である。また、移載機３３は移載ヘッド３４と一体となって移動する認識カメラ３５を備えている。
【００４８】
次に、第２実装機３２について説明する。添付図面中、図４は第２実装機３２の全体的な構造を示し、図１３から図１９は第２実装機３２の各部の構造を示している。
【００４９】
図４に示すように、第１実装機３１は、移載機３３からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬入する搬入部１４０と、この搬入部１４０から供給されたＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を装置内で搬送する回転搬送部１５０とを備えている。この回転搬送部１５０の周囲には、受け渡し部１６０、ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が配設されている。また、第２実装機３２は、回転搬送部１５０から装置外にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を搬出するための搬出部２００を備えている。
【００５０】
上記搬入部１４０は、搬入スライダ１４１と搬入アーム１４２とを備えている。
搬入スライダ１４１は、ガイドレール１４１ａと、エアシリンダＳ１１により駆動されてガイドレール１４１ａ上を矢印Ｅ１方向に直線往復移動するスライドプレート１４１ｂとを備えている。
【００５１】
図１３に示すように、スライドプレート１４１ｂにはＬＣＤ基板１１が載置されるＬＣＤ用載置プレート１４１ｃが固定されている。このＬＣＤ用載置プレート１４１ｃには複数の吸引孔１４１ｄが設けられている。これらの吸引孔１４１ｄは真空ポンプＰ１０に接続されており、ＬＣＤ基板１１をＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ上に吸着できるようになっている。ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは３本のボルト１４１ｅによりスライドプレート１４１ｂに固定されている。これらのボルト１４１ｅが差込まれた孔１４１ｆは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート１４１ｂに対するＬＣＤ用載置プレート１４１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００５２】
また、スライドプレート１４１ｂには、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇが上記ＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに隣接して固定されている。このＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１４１ｈが設けられおり、これらの吸引孔１４１ｈは上記真空ポンプＰ１１に接続されている。
【００５３】
さらに、スライドプレート１４１ｂには、基端側が軸１４１ｉまわりに水平面内で回動可能なＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと、軸１４１ｋまわりに水平面内で回動可能なレバー１４１ｍが取り付けられている。
【００５４】
ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにはＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着するための吸引孔１４１ｎが設けられており、これらの吸引孔１４１ｎは上記真空ポンプＰ１０，Ｐ１１とは別の真空ポンプＰ１２に接続されている。上記レバー１４１ｍは、先端が上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと係合し、基端がばね１４１ｐに連結されている。このばね１４１ｐは、平面視で反時計方向にレバー１４１ｍを弾性的に付勢している。また、レバー１４１ｍの軸１４１ｋよりも基端側の部分には、ポンプＰ５３により駆動されるエアシリンダＳ５５の一端が当接している。図１３において点線で示すようにエアシリンダＳ５５が突出位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力に抗してレバー１４１ｍが平面視で時計方向に回動する。その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密着する。一方、図１３において実線で示すようにエアシリンダＳ５５が引き込み位置にあるときには、ばね１４１ｐの付勢力によりレバー１４１ｍが平面視で反時計方向Ｅ３０に回動する。その結果、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１Ｃは平面視でＶ字形状を呈している。
【００５５】
上記搬入アーム１４２は、ガイドレール１４２ａと、サーボモータＭ３１により駆動されてガイドレール１４２ａ上を矢印Ｅ２方向に直線往復移動するスライドプレート１４２ｂを備えている。また、スライドプレート１４２ｂには上記ガイドレール１４２ａに対して直交する方向に延びるガイドレール１４２ｃが固定されている。このガイドレール１４２ｃ上にはサーボモータＭ３２により駆動されて矢印Ｅ３方向に直線移動する搬入ヘッド１４３が設けられている。また、搬入ヘッド１４３は、エアシリングＳ１２により駆動されて矢印Ｅ４で示すように上下方向に移動できるようになっている。さらに、搬入ヘッド１４３はモータＭ３３により、それ自体の軸線周りに回転できるようになっている。さらにまた、搬入ヘッド４３と一体に移動する認識カメラ１４２ｄが設けられている。
【００５６】
図１４に示すように、搬入ヘッド１４３の下端にはＬＣＤ基板１１が配置される凹部１４３ａが設けられている。この凹部１４３ａに設けられた複数の吸込孔１４３ｂは真空ポンプＰ１３に接続されており、ＬＣＤ基板１１を搬入ヘッド１４３の下端に接続できるようになっている。また、上記凹部１４３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸込孔１４３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｊを吸着するための複数の吸込孔１４３ｄとが設けられている。これらの吸込孔１４３ｃ，１４３ｄは、上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１３とは別の真空ポンプＰ１４により接続されている。
【００５７】
回転搬送部１５０は、モータＭ３４により矢印Ｅ５で示す方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動される垂直方向に延びる回転軸１５１と、回転軸１５１に対して平面視で９０度間隔をなすように基端側が回転軸１５１に固定された４本のアーム１５２を備えている。各アーム１５２の先端には、ＬＣＤ基板１１を保持するインデックスステージ１５３が取り付けられている。各アーム１５２の先端と対応する位置には、搬入部１４０及び搬出部２００とのＬＣＤ基板１１の受け渡しを行う受け渡し部１６０、上記ＡＣＦ貼付部１７０、仮圧着部１８０及び本圧着部１９０が上記矢印Ｅ５で示す回転方向に沿って順に設けられている。
【００５８】
図１５に示すように、インデックスステージ１５３には、ＬＣＤ基板１１が載置される凹部１５３ａが設けられ、この凹部１５３ａの底には複数の吸込孔１５３ｂが設けられている。これらの吸込孔１５３ｂは真空ポンプＰ１５に接続されており、ＬＣＤ基板１１をインデックスステージ１５３に吸着できるようになっている。また、凹部１５３ａの周囲にはＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇを吸着するための複数の吸引孔１５３ｃと、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ及び連結部１２ｉを吸着するための複数の吸引孔１５３ｄとが設けられている。これらの吸引孔１５３ｃ，１５３ｄは上記真空ポンプＰ１５と別の真空ポンプＰ１６に接続されている。さらに、インデックスステージ１５３の先端側には、後述する仮圧着部１８０及び本圧着部１９０の加熱加圧ツールを挿通させるための挿通孔１５３ｅを板厚方向に貫通するように設けている。さらに、インデックスステージ１５３は、予備加熱部としてヒータを備えており、後述するＡＣＦ貼付時、仮圧着時及び本圧着時にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を加熱する。
【００５９】
ＡＣＦ貼付部１７０は、インデックスステージ１５３に保持されＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１を貼り付ける。ＡＣＦ貼付部１７０は、ＡＣＦテープ１７１の供給源１７０ａ、ＡＣＦテープ１７１をＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧及び加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１７０ｂ、及び加熱加圧ツール１７０ｂによる加圧後にＡＣＦテープ１７１を第２電極部１１ｃと対応する長さに切断するためのカッター（図示せず）を備えている。
【００６０】
上記仮圧着部１８０は、図１７に示すＦＰＣ仮圧着ヘッド（位置決めヘッド）１８１を備えるＦＰＣ位置決め部１８２と、図１６に示す圧着部１８３とを備えている。
【００６１】
上記ＦＰＣ位置決め部１８２は、サーボモータＭ３５により駆動されて矢印Ｅ９に示す方向に直線移動するベース１８２ａと、このベース１８２ａに摺動可能に取り付けられておりモータＭ３６により矢印Ｅ１０に示す方向に直線移動するスライド部１８２ｂとを備えている。また、スライド部１８２ｂには垂直方向に延びるアーム１８２ｃが取り付けられている。このアーム１８２ｃはサーボモータＭ３７により駆動されて矢印Ｅ１１に示すように昇降可能である。また、このアーム１８２ｃはモータＭ３８により駆動されてそれ自体の軸線Ｌ５（図１７参照）まわりに回転可能である。図１７に示すように上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１はアーム１８２ｃの下端に固定されている。従って、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、矢印Ｅ９，Ｅ１０で示す互いに直交する水平方向の移動、矢印Ｅ１１で示す垂直方向の移動及び矢印Ｅ２０で示す軸線Ｌ５まわりの回転が可能である。ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、上記ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを吸着するための複数の吸引孔１８１ａを備えている。これらの吸引孔１８１ａには真空ポンプＰ１７が接続されている。
【００６２】
図１６に示すように、上記圧着部１８３はサーボモータＭ３８，Ｍ３９により駆動されてガイドレール１８３ａ，１８３ｂ上を矢印Ｅ６，Ｅ７で示すように直線移動するテーブル１８３ｃを備えている。このテーブル１８３ｃ上にはＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツール１８３ｄとＦＰＣ基板１２用の認識カメラ１８３ｅが取り付けられている。また、テーブル１８３ｃ上には、エアシリンダＳ１３により矢印Ｅ８方向に直線移動するカム１８３ｆが設けられており、このカム１８３ｆにより駆動された加熱加圧ツール１８３ｄが矢印Ｅ２１で示すように昇降する。また、圧着部１８３はＬＣＤ基板１１用の認識カメラ１８３ｇを備えている。
【００６３】
本圧着部１９０は、垂直方向に配置されたエアシリンダＳ４１と、このエアシリンダＳ４１の先端に取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えている。この加熱加圧ツールは、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに押圧して加熱（例えば２００℃）する。
【００６４】
上記搬出部２００は、搬出スライダ２０１と搬出アーム２０２とを備えている。
搬出スライダ２０１は、図１９に示すように、ガイドレール２０１ａと、エアシリンダＳ１６により駆動されてガイドレール２０１ａ上を矢印Ｅ２５方向に直線往復移動するスライドプレート２０１ｂとを備えている。スライドプレート２０１ｂにはＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置される載置プレート２０１ｃが固定されている。この載置プレート２０１ｃにはＬＣＤ基板１１が配置される凹部２０１ｄが設けられており、凹部２０１ｄの底にはＬＣＤ基板１１を吸着するための複数の吸引孔２０１ｅが設けられている。これらの吸引孔２０１ｅは真空ポンプＰ２０に接続されている。載置プレート２０１ｃの凹部２０１ｄの周囲には、ＦＰＣ基板１２を吸着するための複数の吸引孔２０１ｆが設けられており、これらの吸引孔２０１ｆも上記真空ポンプＰ２０に接続されている。また、載置プレート２０１ｃには、上記ＦＰＣ基板１２の部品領域１２ｊと対応する部分にＩＣ４及びチップ部品５との干渉を防止するための凹部２０１ｇが設けられている。載置プレート２０１ｃは３本のボルト２０１ｈによりスライドプレート２０１ｂに固定されている。これらのボルト２０１ｈが差込まれた孔２０１ｉは真円ではなく湾曲した楕円形状であり、スライドプレート２０１ｂに対する載置プレート２０１ｃの姿勢を調節できるようになっている。
【００６５】
上記搬出アーム２０２は、上記搬入アーム１４２と共通のスライドプレート１４２ｂに固定されており、その先端に下向きの搬出ヘッド２０３を備えている。この搬出ヘッド２０３は、エアシリンダＳ１５（図４参照）により駆動されて矢印Ｅ２６で示すように上下方向に移動できるようになっている。図１８に示すように、搬出ヘッド２０３の下端には吸着パッド２０３ａを備えるＬＣＤ基板１１を吸着するための吸引孔２０３ｂが設けられており、これらの吸引孔２０３ｂは真空ポンプＰ１８に接続されている。また、搬出ヘッド２０３にはブラケット２０３ｃがねじ止めされており、このブラケット２０３ｃにＦＰＣ基板１２を吸着するためのノズル２０３ｄが取り付けられている。このノズル２０３ｄは上記ＬＣＤ基板１１を吸着するための真空ポンプＰ１８とは別の真空ポンプＰ１９に接続されている。
【００６６】
次に、上記部品実装装置３０の動作について説明する。
まず、図２０から図２３を参照して部品実装装置３０により、ＬＣＤ基板１１へのＦＰＣ基板１２の実装プロセスを概略的に説明する。
【００６７】
第１実装機３１の受け渡し部６０において、搬入アーム４２により搬送スライダ４１から回転搬送部５０の１つのインデックスステージ５３にＬＣＤ基板１１が供給される（図２０のステップ１及び図２１（Ａ）参照）。次に、このインデックスステージ５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＡＣＦテープ７１が貼り付けられる（図２０のステップ２及び図２１（Ｂ）参照）。インデックスステージ５３がさらに９０度回転し、ＦＰＣ供給部１１０から仮圧着部８０にＦＰＣ基板１２が供給され、このＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ３及び図２１（Ｃ）参照）。次に、インデックスステージ５３がさらに９０度回転し、本圧着部９０でＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに本圧着される（図２０のステップ４及び図２１（Ｄ）参照）。インデックスステージ５３がさらに９０度回転すると、インデックスステージ５３が受け渡し部６０に戻り、移載機３３の移載ヘッド３４に移送される（図２０のステップ５参照）。
【００６８】
次に、移載ヘッド３４が軸線Ｌ２まわりに回転し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が平面視で反時計方向に９０度回転する（図２０のステップ６参照）。さらに、移載機３３から第２実装機３２の搬入部１４０にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給され（図２０のステップ７参照）、搬入スライダ１４１のＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに対してＶ字状に開く（図２０のステップ８及び図２２（Ａ）参照）。その結果、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた状態、すなわちＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。次に、受け渡し部１６０において、搬入アーム１４２により搬入スライダ１４１から回転搬送部１５０の１つのインデックスステージ１５３にＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給される。ＦＰＣ基板１２の形状は、インデックスステージ１５３に供給されても第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れ状態に維持される。次に、このインデックスステージ１５３が９０度回転し、ＡＣＦ貼付部１７０においてＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃにＡＣＦテープ１７１が貼り付けられる（図２０のステップ１０及び図２２（Ａ）参照）。インデックスステージ１５３がさらに９０度回転し、仮圧着部１８０においてＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される（図２０のステップ１１及び図２２（Ｂ）参照）。次に、インデックスステージ１５３がさらに９０度回転し、本圧着部１９０でＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃの本圧着される（図２０のステップ１２及び図２２（Ｃ）参照）。最後に、インデックスステージ１５３がさらに９０度回転して受け渡し部１６０に戻り（図２２（Ｄ）参照）、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬出アーム２０２により搬出スライダ２０１に送出される（図２０のステップ１３参照）。
【００６９】
このように部品実装機３０では、第１実装機３１によりＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂにＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを装着し、次に、第２実装機３２によりＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃにＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂを装着する。そして、第２実装機３２のＡＣＦ貼付部１７０ではＦＰＣ基板１２を上記第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状で保持され、仮圧着部１８０でＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが解放され、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される。
【００７０】
第１実装機３１、移載機３３及び第２実装機３２の動作をより詳細に説明する。
まず、図３及び図５から図１２を参照して第１実装機３１の動作を説明する。
図示しない搬送機構によりストッカ２１１（図２参照）から搬出されたＬＣＤ基板１１が搬入スライダ４１の載置プレート４１ｃ上に載置され、吸引孔４１ｄにより吸着される。次に、スライドプレート４１ｂと共に載置プレート４１ｃが第１実装機３１内に移動し、さらに、搬入アーム４２が載置プレート４１ｃの上方に移動する。認識カメラ４２ｃによりＬＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入ヘッド４３がＬＣＤ基板１１上に降下する。吸引孔４３ｂによりＬＣＤ基板１１が搬入ヘッド４３に吸着され、載置プレート４１ｃの吸引孔４１ｄによる吸着が解除される。
【００７１】
次に、ＬＣＤ基板１１を吸着した搬入アーム４２が受け渡し部６０まで移動する。受け渡し部６０では、ガイドレール４２ｃに沿って搬入アーム４２が移動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３に対して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド４３が降下してＬＣＤ基板１１がインデックスステージ５３の凹部５３ａに載置される。このときＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂが挿通孔５３ｃに位置している。インデックスステージ５３の吸引孔５３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着されると、搬入ヘッド４３の吸引孔４３ｂによる吸着が解除される。
【００７２】
次に、回転軸５１が矢印Ｂ６方向に９０度回転し、インデックスステージ５３がＡＣＦ供給部７０に移動する。ＡＣＦ供給部７０ではＡＣＦテープ７１がＦＰＣ基板１２の第１電極部１１ｂに貼り付けられる。その後、回転軸５１がさらに矢印Ｂ６方向に９０度回転し、インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動する。インデックスステージ５３が仮圧着部８０に移動するのと同期して、トレイ２１３（図２参照）から供給されたＦＰＣ基板１２を載置したＦＰＣ供給スライダ１１０ａがＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の下方に移動する。また、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ供給スライダ１１０ａ上のＦＰＣ基板１２を吸着する。
【００７３】
次に、認識カメラ８３ｈによりＬＣＤ基板１１のマーク１１ｄ，１１ｆが認識され、ＦＰＣ基板１２のマーク１２ｃ，１２ｄが認識カメラ８３ｅにより認識される。この認識結果に基づいて、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８３が矢印Ｂ８，Ｂ９で示す移動及び矢印Ｂ１６で示す回転を行い、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対して位置決めする。この位置決め後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１が降下し、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂ上に載置される。さらに、上記認識カメラ８３ｅ，８３ｈによる認識結果に基づいて、圧着部８３のテーブル８３ｃが矢印Ｂ１１，Ｂ１２方向に移動し、加熱加圧ツール８３ｇをインデックスステージ５３の挿通孔５３ｃに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール８３ｇが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１との間にＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａとＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂを挟み込み、圧接力を作用させる。その結果、ＡＣＦテープ７１によりＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。なお、位置認識カメラ８３ｈでＦＰＣ基板１２を認識して位置認識カメラ８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよく、位置認識カメラ８３ｅ，８３ｈのいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよい。
【００７４】
図８に示すように、上記インデックスステージ５３の凹部５３ａの深さα１は、上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の第１部分８１ａがＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａを圧接すると、インデックスステージ５３と上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１の第２部分８１ｂとの間にＦＰＣ基板１２の厚み以上の隙間α２が形成されるように設定している。そのため、ＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａをＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに圧接した際に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド８１とインデックスステージ５３との干渉を防止することができ、第１装着部１２ａは第１電極部１１ｂに確実に圧着される。
【００７５】
次に、回転軸５１がさらに９０度回転し、インデックスステージ５３が本圧着部９０に移動する。この本圧着部９０では、上記仮圧着部８０よりも大きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｂに対してＦＰＣ基板１２の第１装着部１２ａが圧接される。その結果、第１電極部１１ｂに対して第１装着部１２ａが固定される。また、第１電極部１１ｂの各駆動電圧供給線１７ａに対して第１装着部１２ａの対応する駆動電圧供給線２１ａがそれぞれ電気的に接続される。
【００７６】
回転軸５１がさらに９０度回転すると、インデックスステージ５３は受け渡し部６０に戻る。また、これと同期して、搬出アーム１０２が受け渡し部６０に移動する。次に、搬出ヘッド１０３がインデックスステージ５３上に降下し、搬出ヘッド１０３の吸引孔１０３ｃ，１０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド１０３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ５３による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド１０３が上昇した後、搬出アーム１０２が搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド１０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレート１０１ｃ上に載置され、吸引孔１０１ｅにより吸引される。また、これと同期して搬出ヘッド１０３による吸着が解除される。次に、載置プレート１０１ｃがスライドプレート１０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実装機３１から移載機３３へ搬出される。
【００７７】
移載機３３の動作について説明すると、認識カメラ３５による認識結果に基づいて、ガイドレール３３ｂ上を移載ヘッド３４が移動し、第１実装機３１の搬出スライダ１０１の載置プレート１０１ｃ上にあるＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１に対して位置決めされる。次に、移載ヘッド３４が降下してＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板１１を吸着し、載置プレート１０１ｃによる吸着が解除される。さらに、移載ヘッド３４が上昇し、スライドプレート３３ｂと共に第２実装機３２の搬入部１４０へ移動する。なお、この移載機３３を設けずに、手作業又は他の搬送装置でＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を第１実装機３１から第２実装機３２に搬送してもよい。
【００７８】
次に、図４及び図１３から図１９を参照して第２実装機３２の動作を説明する。
まず、搬入スライダ１４１上に移動した上記移載機３３の移載ヘッド３４が降下し、搬入スライダ１４１のＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにそれぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが載置される。次に、吸引孔１４１ｄによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４１ｈ，１４１ｎによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、移載ヘッド３４による吸着が解除される。この時点では、図２３（Ａ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊはＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに密接している。
【００７９】
次に、スライドプレート１４１ｂと共にＬＣＤ用載置プレート１４１ｃ、ＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇ及びＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが第２実装機３２内に移動する。次に、矢印Ｅ３０で示すようにエアシリンダＳ５５により駆動されたＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊがＬＣＤ用載置プレート１４１ｃに対して水平面内で回動する。その結果、図２３（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がＬＣＤ用載置プレート１４１ｃから離反し、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１ｃは平面視でＶ字形状となる。上記のようにＬＣＤ用載置プレート１４１ｃとＦＰＣ用固定載置プレート１４１ｇにそれぞれＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇが吸着され、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊにＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着されている。従って、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊとＬＣＤ用載置プレート１４１ｃがＶ字形状となると、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉが撓み、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れる。すなわち、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが回動することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。
【００８０】
上記のようにＦＰＣ基板１２は、切抜孔２２を設けて連結部１２ｉの幅Ｄ１が狭くすることにより、容易に撓むようにしている。よって、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊが回動すると、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから確実に離れ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出する。
【００８１】
さらに、搬入アーム１４２が搬入スライダ１４１の上方に移動する。認識カメラ１４２ｄよりＬＣＤ基板１１が認識され、かつ位置補正された後に搬入ヘッド１４３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２上に降下する。吸引孔１４３ｂによりＬＣＤ基板１１が吸着され、吸引孔１４３ｃ，１４３ｄによりＦＰＣ基板１２が吸着される一方、搬入スライダ１４１側の吸引孔１４１ｄ，１４１ｈ,１４１ｎによる吸着が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２は搬入ヘッド１４３に保持される。この状態ではＦＰＣ基板１２は、上記第２部分１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状（ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを露出させる形状）を維持している。
【００８２】
次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬入アーム１４２が受け渡し部１６０まで移動する。受け渡し部１６０では、ガイドレール１４２ｃに沿って搬入ヘッド１４３が移動し、ＬＣＤ基板１１がインデックスステージ１５３に対して位置決めされる。さらに、搬入ヘッド１４３が降下してＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３に載置される。このときＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが挿通孔１５３ｅに位置している。インデックスステージ１５３の吸引孔１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄによりそれぞれＬＣＤ基板１１、ＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇ及びＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈが吸着される。また、搬入ヘッド１４３に吸引孔１４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄによる吸着が解除される。この結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２がインデックスステージ１５３上に保持される。この状態においてもＦＰＣ基板１２は上記第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状を維持している。
【００８３】
次に、回転軸１５１が矢印Ｅ５方向に９０度回転し、インデックスステージ１５３がＡＣＦ供給部１７０に移動する。ＡＣＦ供給部１７０ではＡＣＦテープ１７１がＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに貼り付けられる。上記のようにインデックスステージ１５３上にＦＰＣ基板１２は第２部分１２ｈがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃから離れた形状であるので、ＡＣＦテープ１７１を確実かつ円滑に第２電極部１１ｃに貼り付けることができる。
【００８４】
次に、回転軸１５１がさらに矢印Ｅ５方向に９０度回転し、インデックスステージ１５３が仮圧着部１８０に移動する。仮圧着部１８０では、認識カメラ１８３ｇがマーク１１ｅ，１１ｆによりＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃの位置及び姿勢を認識し、認識カメラ１８３ｅがマーク１２ｂ，１２ｆによりＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢を認識する。
【００８５】
また、図２４（Ａ）に示すように、上記認識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１がＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈに降下する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１の吸引孔１８１ａによりＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈを吸着する一方、インデックスステージ１５３の吸引孔１５３ｄによる第２部分１２ｈの吸着が解除される。その結果、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２の第１部分１２ｇはインデックスステージ１５３に吸着されたままであるが、第２装着部１２ｂを含むＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈはＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１に吸着される。
【００８６】
次に、上記認識結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が移動し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂをＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対して位置決めする。まず、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｂ）に示すように、矢印Ｅ９で示す方向（＋Ｙ方向）に移動する。次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｃ）に示すように軸線Ｌ５まわり（図１７参照）に回転する（矢印Ｅ２０）。この回転が終了した時点では、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂと、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃは互いに平行となっている。上記図２４（Ｂ）に示す矢印Ｅ９方向の移動は、ＦＰＣ基板１２の連結部１２ｉの撓みを増大させることにより、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が回転する際にＦＰＣ基板１２が変形することによる受ける抵抗を低減するためのものである。
【００８７】
次に、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１は、図２４（Ｄ）に示す矢印Ｅ１０方向（−Ｘ方向）及び矢印Ｅ９方向（−Ｙ方向）に移動する。これら矢印Ｅ９，Ｅ１０方向の移動が終了した時点で、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂはＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対して位置決めされている。さらに、図２４（Ｄ）において矢印Ｅ１１で示すようにＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が降下し、ＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃ上に載置される。
【００８８】
上記ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１の矢印Ｅ９，Ｅ１０，Ｅ２０方向の移動量は、認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇにより認識されたＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂの位置及びＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃの位置に基づいてコントローラ３４（図２参照）により算出される。また、コントローラ３４はその算出結果に基づいてＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１を移動させる。
【００８９】
次に、上記認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇによる認識結果に基づいて、圧着部１８３のテーブル１８３ｃが矢印Ｅ６，Ｅ７方向に移動し、加熱加圧ツール１８３ｄをインデックスステージ１５３の挿通孔１５３ｅに対して位置決めする。その後、加熱加圧ツール１８３ｄが上昇し、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１との間にＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂとＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを挟み込み、圧接力を作用させる。その結果、ＡＣＦテープ１７１によりＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂがＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに仮圧着される。仮圧着完了後、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１によるＦＰＣ基板１２の吸着が解除される。その後、図２４（Ｅ）に示すように、ＦＰＣ仮圧着ヘッド１８１が上昇する。なお、位置認識カメラ１８３ｇでＦＰＣ基板１２を認識して位置認識カメラ１８３ｅでＬＣＤ基板１１を認識してもよく、位置認識カメラ１８３ｅ，１８３ｇのいずれか一方でＬＣＤ基板１１とＦＰＣ基板１２の両方を認識してもよい。
【００９０】
回転軸１５１がさらに９０度回転し、インデックスステージ１５３が本圧着部１９０に移動する。この本圧着部１９０では、上記仮圧着部１８０よりも大きい圧接力でＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃに対してＦＰＣ基板１２の第２装着部１２ｂが圧接される。その結果、第２電極部１１ｃに対して第２装着部１２ｂが固定される。また、第２電極部１１ｃの各駆動電圧供給線１７ｂに対して第２装着部１２ｂの対応する駆動電圧供給線２１ｂがそれぞれ電気的に接続される。
【００９１】
回転軸１５１がさらに９０度回転すると、インデックスステージ１５３は受け渡し部１６０に戻る。また、これと同期して、搬出アーム２０２が受け渡し部１６０に移動する。次に、搬出ヘッド２０３がインデックスステージ１５３上に降下し、搬出ヘッド２０３の吸引孔２０３ｂとノズル２０３ｄがＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着する。搬出ヘッド２０３がＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着すると、インデックスステージ１５３による吸着が解除される。次に、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２を吸着した搬出ヘッド２０３が上昇した後、搬出アーム２０２が搬出スライダ２０１の載置プレート２０１ｃ上に移動する。搬出ヘッド２０３が再び降下し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が載置プレート２０１ｃ上に載置され、吸引孔２０１ｅ，２０１ｆにより吸引される。また、これと同期して搬出ヘッド２０３による吸着が解除される。その後、載置プレート２０１ｃがスライドプレート２０１ｂと共に移動し、ＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が第１実装機３１外のストッカ２１２（図２参照）へ搬出される。
【００９２】
図２５から図２９は、第２実装機３２の搬入スライダ１４１の他の例を示している。
まず、図２５及び図２６に示す例では、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊのＬＣＤ用載置プレート１４１ｃと対向する端面に、その先端がＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊ及びＬＣＤ用載置プレート１４１ｃのＦＰＣ基板１２及びＬＣＤ基板が載置される面（図において上面）から突出する折れ曲げプレート１４１ｑを固定している。この例では、移載機３３の移載ヘッド３４からＬＣＤ基板１１及びＦＰＣ基板１２が供給されると、ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊの先端がいったんＬＣＤ用載置プレート１４１ｃからＶ字状に開くが、受け渡し部１６０に到達する前に図２５に示すように閉じる。その結果、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈは折り曲げプレート１４１ｑにより上向に折れ曲げられ、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃが露出した状態となる。なお、上記折り曲げプレート１４１ｑは上記ＦＰＣ用可動載置プレート１４１ｊと一体構造であってもよい。
【００９３】
図２７及び図２８に示す例では、ＦＰＣ用可動載置板を設けずに、ＬＣＤ基板１１の図において下面側にＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈ（第２装着部１２ｂ）を配置することにより、ＬＣＤ基板１１の第２電極部１１ｃを露出させている。
【００９４】
図２９に示す例では、スライドプレート１４１ｂと共に移動する吸着ノズル２１４により、ＦＰＣ基板１２の第２部分１２ｈを吸着することにより、ＬＣＤ基板１１の第１電極部１１ｃを露出させている。
【００９５】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。
例えば、本発明の部品実装装置及び方法は、ＬＣＤ基板以外の板状部品（例えばエレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）又は通常のプリント基板）にＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））を実装するために使用することもできる。また、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等における吸引孔の形状・ピッチは図示のものに限定されず、ＬＣＤ基板やＦＰＣ基板の寸法や形状に応じて適宜設定することができる。さらに、第１実装機及び第２実装機の搬入スライダ等は吸着ではなく、機械的にＬＣＤ基板やＦＰＣ基板を保持するものであってもよい。さらにまた、第１実装機及び第２実装機のＡＣＦ供給部に代えて、ＬＣＤ基板の電極部にＡＣＰを供給するＡＣＰ供給部を設けてもよい。
【００９６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の電子部品では、直交する第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられた表示基板の第１及び第２電極部に対して、同様に第１及び第２の方向に延びる二つの側縁部に設けられたフレキシブルプリント基板の第１及び第２装着部が装着されているため、表示基板及びＦＰＣ基板を大型化することなく駆動電圧供給線の本数を増加させることができる。
【００９７】
また、本発明の部品実装装置及びその方法により、一つの側縁部に設けらけれた第１電極部と、他の側縁部に設けられた第２電極部とを備える表示基板に対して、一つの側縁部に設けられた第１装着部と、他の側縁部に設けられた第２装着部とを備えフレキシブルプリント基板を実装することができる。特に、表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２実装機は、接着材供給部ではフレキシブルプリント基板を第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、仮圧着部ではフレキシブルプリント基板の第２装着部を解放するため、接着材の塗布と仮圧着を確実かつ円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＣＤ基板とＦＰＣ基板からなる電子部品を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。
【図３】第１実装機を示す斜視図である。
【図４】第２実装機を示す斜視図である。
【図５】第１実装機の搬入スライダを示す要部斜視図である。
【図６】第１実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図である。
【図７】第１実装機のインデックスステージを示す要部斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での部分概略断面図である。
【図９】第１実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１０】第１実装機の仮圧着部を示す斜視図である。
【図１１】第１実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１２】第１実装機の搬出スライダを示す要部斜視図である。
【図１３】第２実装機の搬入スライダを示す要部斜視図である。
【図１４】第２実装機の搬入ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１５】第２実装機のインデックスステージを示す要部斜視図である。
【図１６】第２実装機の仮圧着部を示す斜視図である。
【図１７】第２実装機の吸着ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１８】第２実装機の搬出ヘッドを示す要部斜視図である。
【図１９】第２実装機の搬出スライダを示す要部斜視図である。
【図２０】本発明の実施形態に係る部品実装方法の全体的なプロセスを示す概略平面図である。
【図２１】（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実装機における実装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２２】（Ａ）〜（Ｄ）は、第２実装機における実装プロセスを説明するための斜視図である。
【図２３】（Ａ）及び（Ｂ）は、第２実装機の搬入スライダの動作を説明するための斜視図である。
【図２４】（Ａ）〜（Ｅ）は、第２実装機の仮圧着ヘッドによるＦＰＣ基板のＬＣＤ基板に対する位置決めを説明するための斜視図である。
【図２５】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線での部分概略断面図である。
【図２７】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線での部分断面図である。
【図２９】第２実装機が備える搬入スライダの他の例を示す斜視図である。
【図３０】従来のＬＣＤ基板とＦＰＣ基板からなる電子部品を示す、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図である。
【符号の説明】
１ ＬＣＤ基板
１ａ 液晶表示部
１ｂ 電極部
２ 駆動電圧供給線
３ ＦＰＣ基板
４ ＩＣチップ
５ チップ部品
７ 駆動電圧供給線
１０ 電子部品
１１ ＬＣＤ基板
１１ａ 液晶表示部
１１ｂ，１１ｃ 電極部
１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ マーク
１２ ＦＰＣ基板
１２ａ，１２ｂ 装着部
１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ マーク
１２ｇ 第１部分
１２ｈ 第２部分
１２ｉ 連結部
１２ｊ 部品実装領域
１４，１５ 封入板
１７ａ，１７ｂ 駆動電圧供給線
１９ 基材
２１ａ，２１ｂ 駆動電圧供給線
２２ 切抜孔
３０ 部品実装措置
３１ 第１実装機
３２ 第２実装機
３３ 移載機
３４ コントローラ
３５ 操作盤
４０ 搬入部
４１ 搬入スライダ
４１ａ ガイドレール
４１ｂ スライドプレート
４１ｃ 載置プレート
４１ｄ 吸引孔
４１ｅ ピン
４１ｆ ボルト
４１ｇ 孔
４２ 搬入アーム
４２ａ，４２ｃ ガイドレール
４２ｂ スライドプレート
４２ｃ 認識カメラ
４３ 搬入ヘッド
４３ａ 吸着パッド
４３ｂ 吸引孔
５０ 回転搬送部
５１ 回転軸
５２ アーム
５３ インデックスステージ
５３ａ 凹部
５３ｂ 吸引孔
５３ｃ 挿通孔
６０ 受け渡し部
７０ ＡＣＦ貼付部
７０ａ 供給源
７０ｂ 加熱加圧ツール
７１ ＡＦＣテープ
８０ 仮圧着部
８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド
８１ａ 第１部分
８１ｂ 第２部分
８１ｃ，８１ｄ 吸引孔
８２ ＦＰＣ位置決め部
８２ａ ベース
８２ｂ スライド部
８２ｃ アーム
８３ 圧着部
８３ａ，８３ｂ ガイドレール
８３ｃ テーブル
８３ｄ 加熱加圧ツール
８３ｅ，８３ｈ 認識カメラ
８３ｆ カム
８３ｇ 加熱加圧ツール
９０ 本圧着部
１００ 搬出部
１０１ 搬出スライダ
１０１ａ ガイドレール
１０１ｂ スライドプレート
１０１ｃ 載置プレート
１０１ｄ，１０１ｆ 凹部
１０１ｅ 吸引孔
１０１ｇ ボルト
１０１ｈ 孔
１０２ 搬出アーム
１０３ 搬出ヘッド
１０３ａ 凹部
１０３ｂ 吸着パッド
１０３ｃ，１０３ｄ 吸引孔
１１０ ＦＰＣ供給部
１１０ａ ＦＰＣ供給スライダ
１１０ｂ ガイドレール
１１０ｃ スライドプレート
３３ａ，３３ｃ ガイドレール
３３ｂ スライドプレート
３４ 移載ヘッド
３５ 認識カメラ
１４０ 搬入部
１４１ 搬入スライダ
１４１ａ ガイドレール
１４１ｂ スライドプレート
１４１ｃ ＬＣＤ用載置プレート
１４１ｄ 吸引孔
１４１ｅ ボルト
１４１ｆ 孔
１４１ｇ ＦＰＣ用固定載置プレート
１４１ｈ 吸引孔
１４１ｉ 軸
１４１ｊ ＦＰＣ用可動載置プレート
１４１ｋ 軸
１４１ｍ レバー
１４１ｎ 吸引孔
１４１ｐ ばね
１４１ｑ 折り曲げプレート
１４２ 搬入アーム
１４２ａ，１４２ｃ ガイドレール
１４２ｂ スライドプレート
１４２ｃ カメラ
１４３ 搬入ヘッド
１４３ａ 凹部
１４３ｂ，１４３ｃ，１４３ｄ 吸引孔
１５０ 回転搬送部
１５１ 回転軸
１５２ アーム
１５３ インデックスステージ
１５３ａ 凹部
１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ 吸引孔
１５３ｅ 挿通孔
１６０ 受け渡し部
１７０ ＡＣＦ貼付部
１７０ａ 供給源
１７０ｂ 加熱加圧ツール
１８０ 仮圧着部
１８１ ＦＰＣ仮圧着ヘッド
１８１ａ 吸引孔
１８２ ＦＰＣ位置決め部
１８２ａ ベース
１８２ｂ スライド部
１８２ｃ アーム
１８３ 圧着部
１８３ａ，１８３ｂ ガイドレール
１８３ｃ テーブル
１８３ｄ 加熱加圧ツール
１８３ｅ，１８３ｇ 認識カメラ
１８３ｆ カム
１９０ 本圧着部
２００ 搬出部
２０１ 搬出スライダ
２０１ａ ガイドレール
２０１ｂ スライドプレート
２０１ｃ 載置プレート
２０１ｄ，２０１ｇ 凹部
２０１ｅ，２０１ｆ 吸引孔
２０１ｈ ボルト
２０１ｉ 孔
２０２ 搬出アーム
２０３ 搬出ヘッド
２０３ａ 吸着パッド
２０３ｂ 吸引孔
２０３ｃ ブラケット
２０３ｄ ノズル
２１１，２１２ ストッカ
２１３ トレイ
２１４ 吸着ノズル
Ａ１ 第１の方向
Ａ２ 第２の方向
Ｄ１ 連結部１２ｉの幅
Claims (17)
- 表示基板と、この表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板とを備え、
上記表示基板は、表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備え、
上記フレキシブルプリント基板は、上記第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第１電極部に装着された第１装着部と、上記第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置され、上記表示基板の第２電極部に装着された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備える電子部品。 - 上記フレキシブルプリント基板は、上記ドライバ回路を構成するＩＣ及びチップ部品を備える請求項１に記載の電子部品。
- 表示部と、第１の方向に延びる一つの側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１電極部と、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる他の側縁部に複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２電極部とを備えた表示基板のドライバ回路が形成された可撓性を有するフレキシブルプリント基板であって、
一つの側縁部に上記第１電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第１装着部と、上記側縁部と直交する他の側縁部に上記第２電極部の複数の駆動電圧供給線に接続される複数の駆動電圧供給線の端部が配置された第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結し、上記第１部分及び上記第２部分よりも幅狭の連結部とを備えるフレキシブルプリント基板。 - 上記ドライバ回路を構成するＩＣ及びチップ部品を備えることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。
- 表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部及び上記第２装着部を装着する部品実装装置であって、
上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１実装機と、
上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２実装機と、
上記表示基板と、上記第１実装機によりこの表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記第１実装機から上記第２実装機に移載する移載機とを備える部品実装装置。 - 上記第１実装機は、
上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、
上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、
上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、
上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、
上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部と
を備える請求項５に記載の部品実装装置。 - 上記搬送部は上記表示基板が載置される凹部を設けたステージを備え、
上記仮圧着部は、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第１部分と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を上記ステージ上の表示基板の第１電極部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、
上記ステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッドの第１部分が上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を圧接すると、上記ステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間にフレキシブルプリント基板の厚み以上の隙間が形成されるように設定している請求項６に記載の部品実装装置。 - 上記第２実装機は、
上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、
上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部とを備え、
上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、
この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放する請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の部品実装装置。 - 上記仮圧着部は、
上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を認識する認識部と、
上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基づいて上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を移動させ、上記表示基板の第２電極部に対して位置決めする位置決めヘッドと
を備える請求項８に記載の部品実装装置。 - 上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、
この搬入部は、上記フレキシブルプリント基板を上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を供給する、請求項８又は請求項９に記載の部品実装装置。 - 一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが供給され、上記第１電極部に上記第１装着部を装着する実装機であって、
上記表示基板の第１電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、
上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、
上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を固定する本圧着部と、
上記表示基板を保持し、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と、
上記フレキシブルプリント基板を上記仮圧着部に供給するフレキシブルプリント基板供給部と
を備える実装機。 - 上記搬送部は上記表示基板が載置される凹部を設けたステージを備え、
上記仮圧着部は、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第１部分と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第２部分とを有し、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を上記ステージ上の表示基板の第１電極部に圧接する仮圧着ヘッドを備え、
上記ステージの凹部の深さは、上記仮圧着ヘッドの第１部分が上記表示基板の第１電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を圧接すると、上記ステージと上記仮圧着ヘッドの第２部分との間に上記フレキシブルプリント基板の厚み以上の隙間が形成されるように設定している請求項１１に記載の実装機。 - 一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する他の側縁部に設けられた第２電極部とを備えた表示基板と、この表示基板を駆動するドライバ回路を有し、上記第１電極部に装着される第１装着部と、上記第２電極部に装着される第２装着部と、上記第１装着部を含む第１部分と上記第２装着部を含む第２部分とを連結する連結部とを備えたフレキシブルプリント基板とが上記第１電極部に上記第１装着部が装着された状態で供給され、上記第２電極部に上記第２装着部を装着する実装機であって、
上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する接着材供給部と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を位置決めし、第１の圧着力で圧着する仮圧着部と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で圧着し、上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を固定する本圧着部と、
上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを、上記接着材供給部、仮圧着部及び本圧着部に順に搬送する搬送部と
を備え、
上記搬送部は、上記表示基板を保持する第１保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を含む部分を保持する第２保持機構と、上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を含む部分を保持する第３保持機構とを備え、
この第３保持機構は、上記接着材供給部では上記フレキシブルプリント基板を上記連結部で撓ませて上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持し、上記仮圧着部では上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を解放する実装機。 - 上記仮圧着部は、
上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を認識する認識部と、
上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を保持し、上記認識部の認識に基づいて上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を移動させ、上記表示基板の第２電極部に対して位置決めする位置決めヘッドとを備える請求項１３に記載の実装装置。 - 上記表示基板と、この表示基板の上記第１電極部に上記第１装着部が装着された上記フレキシブルプリント基板とを上記搬送部に供給する搬入部を備え、
この搬入部は、上記フレキシブルプリント基板を上記連結部で撓ませて上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状に変形させ、この形状を維持したまま上記搬送部に上記表示基板及びフレキシブルプリント基板を供給する請求項１３又は請求項１４に記載の実装機。 - 表示基板の一つの側縁部に設けられた第１電極部と上記側縁部と直交する上記表示基板の他の側縁部に設けられた第２電極部に、上記表示基板を駆動するドライバ回路を有し、第１装着部を含む第１部分と第２装着部を含む第２部分とを連結部で 連結したフレキシブルプリント基板の上記第１装着部と上記第２装着部を装着する部品実装方法であって、
上記表示基板の第１電極部に上記フレキシブルプリント基板の第１装着部を装着する第１の段階と、
上記表示基板の第２電極部に上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を装着する第２の段階とを備える部品実装方法。 - 上記第２の段階は、
上記表示基板の第２電極部に対して接着材を供給する段階と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２接着部を位置決めし、第１の圧着力で仮圧着する段階と、
上記表示基板の第２電極部に対して上記フレキシブルプリント基板の第２装着部を第２の圧着力で本圧着する段階とを備え、
上記接着材を供給する段階では上記フレキシブルプリント基板を上記連結部で撓ませて上記第２装着部が上記表示基板の第２電極部から離れた形状で保持する請求項１６に記載の部品実装方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326891A JP3588444B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
| CNB018180701A CN1295947C (zh) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | 电子器件,器件安装设备和器件安装方法 |
| PCT/JP2001/009265 WO2002035903A2 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method |
| US10/399,915 US7220922B2 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method |
| DE60136745T DE60136745D1 (de) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | Elektrisches bauelement sowie vorrichtung und verfahren für die bauteil-bestückung |
| KR1020037005702A KR100850095B1 (ko) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | 부품실장장치, 실장장치 및 부품실장방법 |
| EP01976806A EP1364566B1 (en) | 2000-10-26 | 2001-10-23 | Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method |
| TW090126418A TW535468B (en) | 2000-10-26 | 2001-10-25 | Electronic component, component mounting equipment, and component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000326891A JP3588444B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004010775A Division JP4112506B2 (ja) | 2004-01-19 | 2004-01-19 | 実装機及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002132179A JP2002132179A (ja) | 2002-05-09 |
| JP3588444B2 true JP3588444B2 (ja) | 2004-11-10 |
Family
ID=18804007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000326891A Expired - Fee Related JP3588444B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7220922B2 (ja) |
| EP (1) | EP1364566B1 (ja) |
| JP (1) | JP3588444B2 (ja) |
| KR (1) | KR100850095B1 (ja) |
| CN (1) | CN1295947C (ja) |
| DE (1) | DE60136745D1 (ja) |
| TW (1) | TW535468B (ja) |
| WO (1) | WO2002035903A2 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787040B2 (en) * | 2000-05-16 | 2004-09-07 | Immunocept, L.L.C. | Method and system for colloid exchange therapy |
| KR100451775B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2004-10-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 터치 패널 |
| JP4576207B2 (ja) * | 2004-11-05 | 2010-11-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| KR100633159B1 (ko) * | 2004-11-26 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | Ａｃｆ공급장치 |
| US7716818B2 (en) * | 2005-02-10 | 2010-05-18 | Panasonic Corporation | Method for transferring a substrate |
| KR101115724B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2012-05-30 | 엘지전자 주식회사 | 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템 |
| JP2006248627A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
| JP4819602B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法 |
| KR20080064564A (ko) * | 2007-01-05 | 2008-07-09 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 그를 포함하는 액정 표시 장치 |
| JP2008305963A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機 |
| JP5305762B2 (ja) * | 2008-07-03 | 2013-10-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装方法、および電子部品実装装置 |
| JP4468486B2 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-05-26 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
| KR101347895B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2014-01-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 제조방법 |
| KR101025171B1 (ko) * | 2009-03-12 | 2011-04-01 | 세광테크 주식회사 | 에프피씨 본딩장치 |
| KR20110092545A (ko) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 촬상 장치 |
| CN102087429A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-06-08 | 信利半导体有限公司 | 3d眼镜lcd使用异向导电胶绑定的方法 |
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-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000326891A patent/JP3588444B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-23 CN CNB018180701A patent/CN1295947C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-23 US US10/399,915 patent/US7220922B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-23 EP EP01976806A patent/EP1364566B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-23 WO PCT/JP2001/009265 patent/WO2002035903A2/en active Application Filing
- 2001-10-23 KR KR1020037005702A patent/KR100850095B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-10-23 DE DE60136745T patent/DE60136745D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-25 TW TW090126418A patent/TW535468B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7220922B2 (en) | 2007-05-22 |
| EP1364566A2 (en) | 2003-11-26 |
| CN1295947C (zh) | 2007-01-17 |
| CN1537407A (zh) | 2004-10-13 |
| KR100850095B1 (ko) | 2008-08-04 |
| KR20030038829A (ko) | 2003-05-16 |
| DE60136745D1 (de) | 2009-01-08 |
| JP2002132179A (ja) | 2002-05-09 |
| TW535468B (en) | 2003-06-01 |
| US20040060666A1 (en) | 2004-04-01 |
| WO2002035903A2 (en) | 2002-05-02 |
| WO2002035903A3 (en) | 2003-09-18 |
| EP1364566B1 (en) | 2008-11-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040810 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040813 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070820 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080820 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090820 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100820 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110820 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120820 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130820 Year of fee payment: 9 |
|
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