JPH07321153A - Ｔｃｐ実装装置 - Google Patents
Ｔｃｐ実装装置Info
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- JPH07321153A JPH07321153A JP6109280A JP10928094A JPH07321153A JP H07321153 A JPH07321153 A JP H07321153A JP 6109280 A JP6109280 A JP 6109280A JP 10928094 A JP10928094 A JP 10928094A JP H07321153 A JPH07321153 A JP H07321153A
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- bonding
- bonding tool
- holding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0421—Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一台の設備で、異種のＴＣＰを、短時間で液
晶パネルに高速実装でき、且つ、ヘッド部の構造が簡単
なＴＣＰ実装設備の提供。 【構成】 テープ状電子部品を吸着搬送し液晶パネルに
加熱圧着する複数種類のボンディングツール２ａ、２ｂ
と、待機中のボンディングツール２ａ、２ｂを所定位置
に保管・保持する保管・保持手段６、７、１１と保管・
保持中のボンディングツール２ａ、２ｂを加熱する保管
・加熱手段９と前記各保管・保持手段について保管・保
持中のボンディングツール２ａ、２ｂの有無を検出する
検出手段８ａ、８ｂとを備えたツール保管・保持部５
と、ボンディングツール２ａ、２ｂを交換可能に保持す
る交換・保持手段３と交換・保持手段３が保持したボン
ディングツール２ａ、２ｂを加熱する加熱手段４とを備
えたヘッド部１とを有する。
晶パネルに高速実装でき、且つ、ヘッド部の構造が簡単
なＴＣＰ実装設備の提供。 【構成】 テープ状電子部品を吸着搬送し液晶パネルに
加熱圧着する複数種類のボンディングツール２ａ、２ｂ
と、待機中のボンディングツール２ａ、２ｂを所定位置
に保管・保持する保管・保持手段６、７、１１と保管・
保持中のボンディングツール２ａ、２ｂを加熱する保管
・加熱手段９と前記各保管・保持手段について保管・保
持中のボンディングツール２ａ、２ｂの有無を検出する
検出手段８ａ、８ｂとを備えたツール保管・保持部５
と、ボンディングツール２ａ、２ｂを交換可能に保持す
る交換・保持手段３と交換・保持手段３が保持したボン
ディングツール２ａ、２ｂを加熱する加熱手段４とを備
えたヘッド部１とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ状電子部品（Ｔ
ａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：連続したカ
メラのフイルム状のテープキャリアにＩＣが実装されて
いるパッケージの一形態で、以下ＴＣＰと称す。）を液
晶パネルに実装するＴＣＰ実装装置に関する。
ａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ：連続したカ
メラのフイルム状のテープキャリアにＩＣが実装されて
いるパッケージの一形態で、以下ＴＣＰと称す。）を液
晶パネルに実装するＴＣＰ実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パソコンやワープロ等に、液晶を
使用した表示ディバイスが多く使用されるようになり、
液晶パネルにＴＣＰを実装するＴＣＰ実装設備の高能率
化が要求されている。
使用した表示ディバイスが多く使用されるようになり、
液晶パネルにＴＣＰを実装するＴＣＰ実装設備の高能率
化が要求されている。
【０００３】以下に、ＴＣＰ実装設備の従来例を図３〜
図６に基づいて説明する。
図６に基づいて説明する。
【０００４】図３は、液晶パネル１９の長辺側に長辺側
ＴＣＰ１８ａを、短辺側に短辺側ＴＣＰ１８ｂを実装し
た状態を示す。
ＴＣＰ１８ａを、短辺側に短辺側ＴＣＰ１８ｂを実装し
た状態を示す。
【０００５】そして、長辺側ＴＣＰ１８ａと短辺側ＴＣ
Ｐ１８ｂとの形状が異なるので、長辺側ＴＣＰ１８ａに
使用する長辺側ＴＣＰ用ボンディングツールと、短辺側
ＴＣＰ１８ｂに使用する短辺側ＴＣＰ用ボンディングツ
ールとが必要である。
Ｐ１８ｂとの形状が異なるので、長辺側ＴＣＰ１８ａに
使用する長辺側ＴＣＰ用ボンディングツールと、短辺側
ＴＣＰ１８ｂに使用する短辺側ＴＣＰ用ボンディングツ
ールとが必要である。
【０００６】従って、第１従来例では、図４に示すよう
に、長辺側ＴＣＰ実装設備２０と短辺側ＴＣＰ実装設備
２１とを直列に並べて使用している。
に、長辺側ＴＣＰ実装設備２０と短辺側ＴＣＰ実装設備
２１とを直列に並べて使用している。
【０００７】第２従来例では、１台のＴＣＰ実装設備を
使用し、図５に示すように、長辺側ＴＣＰ実装ヘッド部
２２と短辺側ＴＣＰ実装ヘッド部２３との何れか一方を
先にＴＣＰ実装設備に取付け、ある程度以上の数の液晶
パネルを纏めて、一方のＴＣＰを先に実装し、次いで、
実装ヘッド部を交換して、他方のＴＣＰを実装してい
る。
使用し、図５に示すように、長辺側ＴＣＰ実装ヘッド部
２２と短辺側ＴＣＰ実装ヘッド部２３との何れか一方を
先にＴＣＰ実装設備に取付け、ある程度以上の数の液晶
パネルを纏めて、一方のＴＣＰを先に実装し、次いで、
実装ヘッド部を交換して、他方のＴＣＰを実装してい
る。
【０００８】第３従来例では、１台のＴＣＰ実装設備を
使用し、図６に示すように、長辺側ＴＣＰ実装ヘッド部
２４と短辺側ＴＣＰ実装ヘッド部２５とを１台のＴＣＰ
実装設備のヘッド部２６に取付けて、実装している。
使用し、図６に示すように、長辺側ＴＣＰ実装ヘッド部
２４と短辺側ＴＣＰ実装ヘッド部２５とを１台のＴＣＰ
実装設備のヘッド部２６に取付けて、実装している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
構成では、一枚の液晶パネルに異種のＴＣＰ部品を実装
する際に、第１従来例では、設備投資コストが略２倍に
増加し、このコスト増加が実装コスト低減の妨げになる
という問題点がある。
構成では、一枚の液晶パネルに異種のＴＣＰ部品を実装
する際に、第１従来例では、設備投資コストが略２倍に
増加し、このコスト増加が実装コスト低減の妨げになる
という問題点がある。
【００１０】第２従来例では、異種のＴＣＰ部品を実装
するには、一旦、設備の稼働を止め、専用ヘッドの交換
を行う必要があるので、交換作業だけではなく、ヘッド
交換後に必要なヘッドの平行度等の調整に時間を要し、
且つ、専用ヘッドを交換してからボンディングツールを
加熱するので、ボンディングツールを加熱圧着温度まで
温度上昇させるのに時間がかかり、生産性が低下すると
いう問題点がある。
するには、一旦、設備の稼働を止め、専用ヘッドの交換
を行う必要があるので、交換作業だけではなく、ヘッド
交換後に必要なヘッドの平行度等の調整に時間を要し、
且つ、専用ヘッドを交換してからボンディングツールを
加熱するので、ボンディングツールを加熱圧着温度まで
温度上昇させるのに時間がかかり、生産性が低下すると
いう問題点がある。
【００１１】第３従来例のように、異種の専用ボンディ
ングツールを一つのヘッド部に取り付けると、ボンディ
ングツールに付属する、吸着手段、加熱熱源、移動手段
等が一つのヘッドに２組分取付けられることになり、ヘ
ッド部の構造が複雑になり重量増加が大きく、ヘッド部
を高速で移動させる高速実装に不向きになり、生産性向
上の妨げになるという問題点がある。
ングツールを一つのヘッド部に取り付けると、ボンディ
ングツールに付属する、吸着手段、加熱熱源、移動手段
等が一つのヘッドに２組分取付けられることになり、ヘ
ッド部の構造が複雑になり重量増加が大きく、ヘッド部
を高速で移動させる高速実装に不向きになり、生産性向
上の妨げになるという問題点がある。
【００１２】本発明は、上記の問題点を解決し、一台の
設備で、異種のＴＣＰを、短時間で液晶パネルに高速実
装でき、且つ、ヘッド部の構造が簡単なＴＣＰ実装設備
を提供することを課題とする。
設備で、異種のＴＣＰを、短時間で液晶パネルに高速実
装でき、且つ、ヘッド部の構造が簡単なＴＣＰ実装設備
を提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＣＰ実装装置
は、上記の課題を解決するために、それぞれに適した特
定形状のテープ状電子部品を吸着搬送し液晶パネルに加
熱圧着する複数種類のボンディングツールと、待機中の
前記ボンディングツールを所定位置に保管・保持する保
管・保持手段と前記保管・保持中の前記ボンディングツ
ールを加熱する保管・加熱手段と各保管・保持手段につ
いて保管・保持中のボンディングツールの有無を検出す
る検出手段とを備えたツール保管・保持部と、前記ボン
ディングツールを交換可能に保持する交換・保持手段と
前記交換・保持手段が保持したボンディングツールを加
熱する加熱手段とを備えたヘッド部と、前記ヘッド部を
所定位置に移動し位置決めする移動位置決め手段とを有
することを特徴とする。
は、上記の課題を解決するために、それぞれに適した特
定形状のテープ状電子部品を吸着搬送し液晶パネルに加
熱圧着する複数種類のボンディングツールと、待機中の
前記ボンディングツールを所定位置に保管・保持する保
管・保持手段と前記保管・保持中の前記ボンディングツ
ールを加熱する保管・加熱手段と各保管・保持手段につ
いて保管・保持中のボンディングツールの有無を検出す
る検出手段とを備えたツール保管・保持部と、前記ボン
ディングツールを交換可能に保持する交換・保持手段と
前記交換・保持手段が保持したボンディングツールを加
熱する加熱手段とを備えたヘッド部と、前記ヘッド部を
所定位置に移動し位置決めする移動位置決め手段とを有
することを特徴とする。
【００１４】又、本発明のＴＣＰ実装装置は、上記の課
題を解決するために、複数種類のボンディングツールと
その適用テープ状電子部品とこれらのボンディングツー
ルのツール保管・保持部での保管・保持位置との対照デ
ータを記憶する記憶手段と、前記対照データから加熱圧
着すベきテープ状電子部品の適用ボンディングツールの
保管・保持位置を読出し、この読出した保管・保持位置
に基づいて移動位置決め手段とヘッド部の交換・保持手
段とを制御して、前記交換・保持手段に、液晶パネルに
加熱圧着すべきテープ状電子部品の適用ボンディングツ
ールを、前記保管・保持位置から取り出させ、これを使
用して前記テープ状電子部品を液晶パネルに加熱圧着さ
せ、そのテープ状電子部品の加熱圧着が終了すれば、そ
のボンディングツールを、元の保管・保持位置に戻す制
御部を有することが好適である。
題を解決するために、複数種類のボンディングツールと
その適用テープ状電子部品とこれらのボンディングツー
ルのツール保管・保持部での保管・保持位置との対照デ
ータを記憶する記憶手段と、前記対照データから加熱圧
着すベきテープ状電子部品の適用ボンディングツールの
保管・保持位置を読出し、この読出した保管・保持位置
に基づいて移動位置決め手段とヘッド部の交換・保持手
段とを制御して、前記交換・保持手段に、液晶パネルに
加熱圧着すべきテープ状電子部品の適用ボンディングツ
ールを、前記保管・保持位置から取り出させ、これを使
用して前記テープ状電子部品を液晶パネルに加熱圧着さ
せ、そのテープ状電子部品の加熱圧着が終了すれば、そ
のボンディングツールを、元の保管・保持位置に戻す制
御部を有することが好適である。
【００１５】
【作用】本発明のＴＣＰ実装設備は、それぞれの特定形
状のテープ状電子部品の実装に適した複数種類のボンデ
ィングツールを、一つのヘッド部に交換して取付けて使
用する構造なので、平行度の調整が面倒なヘッド部の交
換が不要になり、異種ＴＣＰの実装においても、ボンデ
ィングツール単体の寸法精度と、ボンディングツールを
交換可能に取付ける交換・保持手段の寸法精度とを良く
するだけで、異種ＴＣＰに対するボンディングツールの
取替え時に、平行度調整作業が不要になる。
状のテープ状電子部品の実装に適した複数種類のボンデ
ィングツールを、一つのヘッド部に交換して取付けて使
用する構造なので、平行度の調整が面倒なヘッド部の交
換が不要になり、異種ＴＣＰの実装においても、ボンデ
ィングツール単体の寸法精度と、ボンディングツールを
交換可能に取付ける交換・保持手段の寸法精度とを良く
するだけで、異種ＴＣＰに対するボンディングツールの
取替え時に、平行度調整作業が不要になる。
【００１６】又、ヘッド部の重量が増加しないので、ヘ
ッド部を高速で移動させる高速実装が可能である。
ッド部を高速で移動させる高速実装が可能である。
【００１７】又、使用しないボンディングツールを待機
させるツール保管・保持部が加熱手段を有するので、待
機中のボンディングツールを、常時、ボンディング温度
に維持することができ、ボンディングツール交換後に、
直ちにＴＣＰを加熱圧着できる。
させるツール保管・保持部が加熱手段を有するので、待
機中のボンディングツールを、常時、ボンディング温度
に維持することができ、ボンディングツール交換後に、
直ちにＴＣＰを加熱圧着できる。
【００１８】又、本発明のＴＣＰ実装設備は、異種のＴ
ＣＰを実装する際に、記憶手段が必要対照データを記憶
しているので、制御部が必要データを読み出し、読み出
した必要データに基づいて指示を出し、制御部の指示に
基づいて、ヘッド部が、指示されたボンディングツール
を、ツール保管・保持部から取り出して使用するので、
一台の設備で異種のＴＣＰを液晶パネルに加熱圧着する
際に、使用するボンディングツールを指示されたボンデ
ィングツールに交換しながら、生産性良く、作業でき
る。
ＣＰを実装する際に、記憶手段が必要対照データを記憶
しているので、制御部が必要データを読み出し、読み出
した必要データに基づいて指示を出し、制御部の指示に
基づいて、ヘッド部が、指示されたボンディングツール
を、ツール保管・保持部から取り出して使用するので、
一台の設備で異種のＴＣＰを液晶パネルに加熱圧着する
際に、使用するボンディングツールを指示されたボンデ
ィングツールに交換しながら、生産性良く、作業でき
る。
【００１９】
【実施例】本発明のＴＣＰ実装装置の一実施例を図１〜
図３に基づいて説明する。
図３に基づいて説明する。
【００２０】先ず、ヘッド部１を図１に基づいて説明す
る。ヘッド部１は、ヘッド部１が有するツールチャック
爪（交換・保持手段）３で、ボンディングツール２ａ、
２ｂを保持する。ヘッド部１のツールチャック爪３に保
持されたボンディングツール２ａ、２ｂは、伝熱手段４
からの熱で加熱され、ＴＣＰを吸着し、このＴＣＰを、
液晶パネルに加熱圧着する。前記伝熱手段４は、図示さ
れていないヒータ等の加熱手段によって加熱されてい
る。そして、前記伝熱手段４とボンディングツール２
ａ、２ｂとの接触面は平坦になっており、点接触になり
難く、熱伝導性が良い。
る。ヘッド部１は、ヘッド部１が有するツールチャック
爪（交換・保持手段）３で、ボンディングツール２ａ、
２ｂを保持する。ヘッド部１のツールチャック爪３に保
持されたボンディングツール２ａ、２ｂは、伝熱手段４
からの熱で加熱され、ＴＣＰを吸着し、このＴＣＰを、
液晶パネルに加熱圧着する。前記伝熱手段４は、図示さ
れていないヒータ等の加熱手段によって加熱されてい
る。そして、前記伝熱手段４とボンディングツール２
ａ、２ｂとの接触面は平坦になっており、点接触になり
難く、熱伝導性が良い。
【００２１】次に、ツールチェンジステーション部（ツ
ール保管・保持部）５を図１〜図３に基づいて説明す
る。図３に示すように、液晶パネル１９の長辺側に使用
する長辺側ＴＣＰ１８ａと、短辺側に使用する短辺側Ｔ
ＣＰ１８ｂとは、長さ形状が異なるので、長辺側ＴＣＰ
１８ａ用の第１ボンディングツール２ａと、短辺側ＴＣ
Ｐ１８ａ用の第２ボンディングツール２ｂとは、長さ形
状が異なる。そして、第１ボンディングツール２ａは、
指定の第１ボンディングツールステーション（保管・保
持手段）６に保持され、第２ボンディングツール２ｂ
は、指定の第２ボンディングツールステーション（保管
・保持手段）７に保持されている。又、このツールチェ
ンジステーション部５は、長辺側ＴＣＰ１８ａや短辺側
ＴＣＰ１８ｂの有無を確認し、この確認を、動作指示の
基準にすると共に誤動作防止に使用するツール有無検出
センサー８ａ、８ｂと、長辺側ＴＣＰ１８ａと短辺側Ｔ
ＣＰ１８ｂを、常時、ボンディング温度に近い温度に加
熱する保管・加熱手段９とを備えている。そして、この
ツールチェンジステーション部５に、第１ボンディング
ツール２ａや第２ボンディングツール２ｂを保持させる
際には、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディン
グツール２ｂに設けられたつば部１０を、溝１１に入
れ、ボールブランジャ１２で保持する。
ール保管・保持部）５を図１〜図３に基づいて説明す
る。図３に示すように、液晶パネル１９の長辺側に使用
する長辺側ＴＣＰ１８ａと、短辺側に使用する短辺側Ｔ
ＣＰ１８ｂとは、長さ形状が異なるので、長辺側ＴＣＰ
１８ａ用の第１ボンディングツール２ａと、短辺側ＴＣ
Ｐ１８ａ用の第２ボンディングツール２ｂとは、長さ形
状が異なる。そして、第１ボンディングツール２ａは、
指定の第１ボンディングツールステーション（保管・保
持手段）６に保持され、第２ボンディングツール２ｂ
は、指定の第２ボンディングツールステーション（保管
・保持手段）７に保持されている。又、このツールチェ
ンジステーション部５は、長辺側ＴＣＰ１８ａや短辺側
ＴＣＰ１８ｂの有無を確認し、この確認を、動作指示の
基準にすると共に誤動作防止に使用するツール有無検出
センサー８ａ、８ｂと、長辺側ＴＣＰ１８ａと短辺側Ｔ
ＣＰ１８ｂを、常時、ボンディング温度に近い温度に加
熱する保管・加熱手段９とを備えている。そして、この
ツールチェンジステーション部５に、第１ボンディング
ツール２ａや第２ボンディングツール２ｂを保持させる
際には、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディン
グツール２ｂに設けられたつば部１０を、溝１１に入
れ、ボールブランジャ１２で保持する。
【００２２】次に、ヘッド部１とツールチェンジステー
ション部５との動作を、図１、図２に基づいて説明す
る。
ション部５との動作を、図１、図２に基づいて説明す
る。
【００２３】ヘッド部１が、保持している第１ボンディ
ングツール２ａや第２ボンディングツール２ｂを外して
ツールチェンジステーション部５に保持させる場合、ボ
ンディングツール２ａ、２ｂを保持しているヘッド部１
が、ツールチェンジステーション部５の上方に移動し、
保持しているボンディングツールが第１ボンディングツ
ール２ａである場合には、第１ボンディングツールステ
ーション６側の溝１１の外側に、保持しているボンディ
ングツールが第２ボンディングツール２ｂである場合に
は、第２ボンディングツールステーション７側の溝１１
の外側に、矢印１３、１６の方向に垂直に下がり、矢印
１４、１４に示すように、９０度回転して、ボンディン
グツール２のつば部１０を溝１１に挟み込み、ヘッド部
１を、矢印１５、１７の方向に垂直に上げることによっ
て、ヘッド部１のツールチャック爪３が開き、ボンディ
ングツール２が、ヘッド部１から脱して、ボンディング
ツールステーション６又は７に残る。
ングツール２ａや第２ボンディングツール２ｂを外して
ツールチェンジステーション部５に保持させる場合、ボ
ンディングツール２ａ、２ｂを保持しているヘッド部１
が、ツールチェンジステーション部５の上方に移動し、
保持しているボンディングツールが第１ボンディングツ
ール２ａである場合には、第１ボンディングツールステ
ーション６側の溝１１の外側に、保持しているボンディ
ングツールが第２ボンディングツール２ｂである場合に
は、第２ボンディングツールステーション７側の溝１１
の外側に、矢印１３、１６の方向に垂直に下がり、矢印
１４、１４に示すように、９０度回転して、ボンディン
グツール２のつば部１０を溝１１に挟み込み、ヘッド部
１を、矢印１５、１７の方向に垂直に上げることによっ
て、ヘッド部１のツールチャック爪３が開き、ボンディ
ングツール２が、ヘッド部１から脱して、ボンディング
ツールステーション６又は７に残る。
【００２４】次に、ヘッド部１が、ツールチェンジステ
ーション部５が保持している第１ボンディングツール２
ａや第２ボンディングツール２ｂを取り出す場合、ヘッ
ド部１が、ツールチェンジステーション部５の上方に移
動し、取り出すボンディングツールが第１ボンディング
ツール２ａである場合には、第１ボンディングツールス
テーション６側に、取り出すボンディングツールが第２
ボンディングツール２ｂである場合には、第２ボンディ
ングツールステーション７側に、矢印１３、１６の方向
に垂直に下がり、ヘッド部１のツールチャック爪３がボ
ンディングツール２を挟持し、そのまま矢印１４、１４
に示すように、９０度回転して、ツールのつば部１０
を、ボンディングツールステーション６又は７の溝１１
から外して、ボンディングツール２ａ、２ｂを、ボンデ
ィングツールステーション６又は７から離れさせ、ヘッ
ド部１を矢印１５、１７の方向に垂直に上げると、ヘッ
ド部１にボンディングツール２ａ、２ｂを保持させるこ
とができる。
ーション部５が保持している第１ボンディングツール２
ａや第２ボンディングツール２ｂを取り出す場合、ヘッ
ド部１が、ツールチェンジステーション部５の上方に移
動し、取り出すボンディングツールが第１ボンディング
ツール２ａである場合には、第１ボンディングツールス
テーション６側に、取り出すボンディングツールが第２
ボンディングツール２ｂである場合には、第２ボンディ
ングツールステーション７側に、矢印１３、１６の方向
に垂直に下がり、ヘッド部１のツールチャック爪３がボ
ンディングツール２を挟持し、そのまま矢印１４、１４
に示すように、９０度回転して、ツールのつば部１０
を、ボンディングツールステーション６又は７の溝１１
から外して、ボンディングツール２ａ、２ｂを、ボンデ
ィングツールステーション６又は７から離れさせ、ヘッ
ド部１を矢印１５、１７の方向に垂直に上げると、ヘッ
ド部１にボンディングツール２ａ、２ｂを保持させるこ
とができる。
【００２５】上記の動作は、上記のように、作業者の手
動で行うことも、図示していない制御部によって自動的
に行うことも可能である。
動で行うことも、図示していない制御部によって自動的
に行うことも可能である。
【００２６】自動的に行う場合には、第１ボンディング
ツール２ａや第２ボンディングツール２ｂがボンディン
グツールステーション６又は７のどちらに保管されてい
るかという情報が図示されていない記憶手段に記憶さ
れ、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディングツ
ール２ｂがどのようなＴＣＰに適するかの情報が前記記
憶手段に記憶され、ツール有無検出センサー８ａ、８ｂ
が、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディングツ
ール２ｂの有無を確認して制御部に連絡し、次に加熱圧
着すべきＴＣＰに基づいて、制御部が、前記記憶手段か
ら、加熱圧着すベきＴＣＰの適用ボンディングツールを
保管しているボンディングツールステーション６又は７
を読出し、この読出したボンディングツールステーショ
ン６又は７に基づいて図示していない移動位置決め手段
とヘッド部１のツールチャック爪（交換・保持手段）３
とを制御して、前記ツールチャック爪３に、液晶パネル
に加熱圧着すべきＴＣＰに適した第１ボンディングツー
ル２ａ又は第２ボンディングツール２ｂを、ボンディン
グツールステーション６又は７から取り出させ、これを
使用して前記ＴＣＰを液晶パネルに加熱圧着し、そのＴ
ＣＰの加熱圧着が終了すれば、そのＴＣＰに適した第１
ボンディングツール２ａ又は第２ボンディングツール２
ｂを、元のボンディングツールステーション６又は７に
戻す。
ツール２ａや第２ボンディングツール２ｂがボンディン
グツールステーション６又は７のどちらに保管されてい
るかという情報が図示されていない記憶手段に記憶さ
れ、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディングツ
ール２ｂがどのようなＴＣＰに適するかの情報が前記記
憶手段に記憶され、ツール有無検出センサー８ａ、８ｂ
が、第１ボンディングツール２ａや第２ボンディングツ
ール２ｂの有無を確認して制御部に連絡し、次に加熱圧
着すべきＴＣＰに基づいて、制御部が、前記記憶手段か
ら、加熱圧着すベきＴＣＰの適用ボンディングツールを
保管しているボンディングツールステーション６又は７
を読出し、この読出したボンディングツールステーショ
ン６又は７に基づいて図示していない移動位置決め手段
とヘッド部１のツールチャック爪（交換・保持手段）３
とを制御して、前記ツールチャック爪３に、液晶パネル
に加熱圧着すべきＴＣＰに適した第１ボンディングツー
ル２ａ又は第２ボンディングツール２ｂを、ボンディン
グツールステーション６又は７から取り出させ、これを
使用して前記ＴＣＰを液晶パネルに加熱圧着し、そのＴ
ＣＰの加熱圧着が終了すれば、そのＴＣＰに適した第１
ボンディングツール２ａ又は第２ボンディングツール２
ｂを、元のボンディングツールステーション６又は７に
戻す。
【００２７】尚、ヘッド部、ボンディングツール、交換
・保持手段、ツール保管・保持部、交換・保持手段等の
設計は、上記の実施例の設計に限らず、目的に合わせて
自由に設計できる。
・保持手段、ツール保管・保持部、交換・保持手段等の
設計は、上記の実施例の設計に限らず、目的に合わせて
自由に設計できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明のＴＣＰ実装設備は、それぞれの
特定形状のテープ状電子部品の実装に適した複数種類の
ボンディングツールを、一つのヘッド部に交換して取付
けて使用する構造なので、平行度の調整が面倒なヘッド
部の交換が不要になり、異種ＴＣＰの実装においても、
ボンディングツール単体の寸法精度と、ボンディングツ
ールを交換可能に取付ける交換・保持手段の寸法精度と
を良くするだけで、異種ＴＣＰに対するボンディングツ
ールの取替え時に、平行度調整作業が不要になるという
効果を奏する。
特定形状のテープ状電子部品の実装に適した複数種類の
ボンディングツールを、一つのヘッド部に交換して取付
けて使用する構造なので、平行度の調整が面倒なヘッド
部の交換が不要になり、異種ＴＣＰの実装においても、
ボンディングツール単体の寸法精度と、ボンディングツ
ールを交換可能に取付ける交換・保持手段の寸法精度と
を良くするだけで、異種ＴＣＰに対するボンディングツ
ールの取替え時に、平行度調整作業が不要になるという
効果を奏する。
【００２９】又、使用しないボンディングツールを待機
させるツール保管・保持部が加熱手段を有するので、待
機中のボンディングツールを、常時、ボンディング温度
に維持することができ、ボンディングツール交換後に、
直ちにＴＣＰを加熱圧着できるという効果を奏する。
させるツール保管・保持部が加熱手段を有するので、待
機中のボンディングツールを、常時、ボンディング温度
に維持することができ、ボンディングツール交換後に、
直ちにＴＣＰを加熱圧着できるという効果を奏する。
【００３０】又、ヘッド部の重量が増加しないので、ヘ
ッド部を高速で移動させる高速実装で生産性を向上でき
るという効果を奏する。
ッド部を高速で移動させる高速実装で生産性を向上でき
るという効果を奏する。
【００３１】又、本発明のＴＣＰ実装設備は、異種のＴ
ＣＰを実装する際に、制御部の指示によって、ヘッド部
が、指示されたボンディングツールを、ツール保管・保
持部から自動交換できる機構を有するので、一台の設備
で、使用するボンディングツールを指示されたボンディ
ングツールに自動的に交換しながら、異種のＴＣＰを、
生産性良く、液晶に加熱圧着できるという効果を奏す
る。
ＣＰを実装する際に、制御部の指示によって、ヘッド部
が、指示されたボンディングツールを、ツール保管・保
持部から自動交換できる機構を有するので、一台の設備
で、使用するボンディングツールを指示されたボンディ
ングツールに自動的に交換しながら、異種のＴＣＰを、
生産性良く、液晶に加熱圧着できるという効果を奏す
る。
【図１】本発明のＴＣＰ実装設備の実施例の要部を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明のＴＣＰ実装設備の実施例の要部の一部
の拡大斜視図である。
の拡大斜視図である。
【図３】液晶パネルとＴＣＰとの斜視図である。
【図４】第１従来例の斜視図である。
【図５】第２従来例の主要部の斜視図である。
【図６】第３従来例の主要部の斜視図である。
１ ヘッド部 ２ａ 第１ボンディングツール ２ｂ 第２ボンディングツール ３ ツールチャック爪（交換・保持手段） ４ 伝熱手段 ５ ツールチェンジステーション部（ツール保管・保持
部） ６ 第１ボンディングツールステーション（保管・保持
手段） ７ 第２ボンディングツールステーション（保管・保持
手段） ８ａ、８ｂ ツール有無検出センサー ９ 保管・加熱手段 １０ つば部 １１ 溝（保管・保持手段） １２ ボールブランジャ
部） ６ 第１ボンディングツールステーション（保管・保持
手段） ７ 第２ボンディングツールステーション（保管・保持
手段） ８ａ、８ｂ ツール有無検出センサー ９ 保管・加熱手段 １０ つば部 １１ 溝（保管・保持手段） １２ ボールブランジャ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小畑 郁子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 それぞれに適した特定形状のテープ状電
子部品を吸着搬送し液晶パネルに加熱圧着する複数種類
のボンディングツールと、待機中の前記ボンディングツ
ールを所定位置に保管・保持する保管・保持手段と前記
保管・保持中の前記ボンディングツールを加熱する保管
・加熱手段と各保管・保持手段について保管・保持中の
ボンディングツールの有無を検出する検出手段とを備え
たツール保管・保持部と、前記ボンディングツールを交
換可能に保持する交換・保持手段と前記交換・保持手段
が保持したボンディングツールを加熱する加熱手段とを
備えたヘッド部と、前記ヘッド部を所定位置に移動し位
置決めする移動位置決め手段とを有することを特徴とす
るＴＣＰ実装装置。 - 【請求項２】 複数種類のボンディングツールとその適
用テープ状電子部品とこれらのボンディングツールのツ
ール保管・保持部での保管・保持位置との対照データを
記憶する記憶手段と、前記対照データから加熱圧着すベ
きテープ状電子部品の適用ボンディングツールの保管・
保持位置を読出し、この読出した保管・保持位置に基づ
いて移動位置決め手段とヘッド部の交換・保持手段とを
制御して、前記交換・保持手段に、液晶パネルに加熱圧
着すべきテープ状電子部品の適用ボンディングツール
を、前記保管・保持位置から取り出させ、これを使用し
て前記テープ状電子部品を液晶パネルに加熱圧着させ、
そのテープ状電子部品の加熱圧着が終了すれば、そのボ
ンディングツールを、元の保管・保持位置に戻す制御部
を有する請求項１記載のＴＣＰ実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109280A JPH07321153A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | Ｔｃｐ実装装置 |
| US08/447,048 US5575059A (en) | 1994-05-24 | 1995-05-22 | Tape carrier package mounting apparatus with heaters for bonding tools |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109280A JPH07321153A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | Ｔｃｐ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321153A true JPH07321153A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14506171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6109280A Pending JPH07321153A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | Ｔｃｐ実装装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5575059A (ja) |
| JP (1) | JPH07321153A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223244A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 |
| WO2001082674A1 (fr) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage de puce et procede de reglage du parallelisme dans ce dispositif de montage de puce |
| JP2007129131A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および積層部品製造方法 |
| JP2008300640A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Panasonic Corp | 部品実装ヘッドおよび電子部品実装装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3402988B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2003-05-06 | 三洋電機株式会社 | 電子部品装着装置の上下動カム機構 |
| ATE232771T1 (de) * | 1997-06-21 | 2003-03-15 | Feintool Int Holding | Fertigungs- und/oder montagevorrichtung |
| KR100311747B1 (ko) * | 1999-08-20 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 |
| JP3588444B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP4066986B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2008-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 減圧加熱による液晶抽出処理装置及びその方法 |
| CN101590649A (zh) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 吸取装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3774834A (en) * | 1971-07-20 | 1973-11-27 | J And A Keller Machine Co Inc | Bonding apparatus |
| US4315128A (en) * | 1978-04-07 | 1982-02-09 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Electrically heated bonding tool for the manufacture of semiconductor devices |
| GB2034613B (en) * | 1978-11-09 | 1983-01-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method and apparatus for mounting electronic components |
| DE3532500C2 (de) * | 1984-09-17 | 1996-03-14 | Tdk Corp | Pneumatisch betätigter Bestückungskopf mit Saugkammer für eine Saugpipette |
| JPS63200541A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-18 | Toshiba Corp | ボンデイングツ−ルの傾き調整機構 |
| US5006197A (en) * | 1989-07-03 | 1991-04-09 | Forward Technology Industries, Inc. | Multiple fixture apparatus for fusion bonding |
| US5397423A (en) * | 1993-05-28 | 1995-03-14 | Kulicke & Soffa Industries | Multi-head die bonding system |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP6109280A patent/JPH07321153A/ja active Pending
-
1995
- 1995-05-22 US US08/447,048 patent/US5575059A/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2001223244A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 |
| JP4666546B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5575059A (en) | 1996-11-19 |
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