JPH09252178A - 基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法 - Google Patents
基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法Info
- Publication number
- JPH09252178A JPH09252178A JP5901996A JP5901996A JPH09252178A JP H09252178 A JPH09252178 A JP H09252178A JP 5901996 A JP5901996 A JP 5901996A JP 5901996 A JP5901996 A JP 5901996A JP H09252178 A JPH09252178 A JP H09252178A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- cleaning
- substrate
- electrodes
- pressing roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動的に基板の電極をクリーニングできる基
板のクリーニング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電極の汚れを取除くシート７を、駆動手
段によって電極に対してスライドさせる。
板のクリーニング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電極の汚れを取除くシート７を、駆動手
段によって電極に対してスライドさせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板のクリーニン
グ方法及び電子部品接合方法に関するものである。
グ方法及び電子部品接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルなどの基板に、ＴＣＰ
（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）あるい
はフリップチップなどの電子部品を接合するために、異
方性導電体を用いることがある。ここで、異方性導電体
により接合を行う際には、基板の縁部に沿って複数個列
設される電極が清浄になっている必要がある。
（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）あるい
はフリップチップなどの電子部品を接合するために、異
方性導電体を用いることがある。ここで、異方性導電体
により接合を行う際には、基板の縁部に沿って複数個列
設される電極が清浄になっている必要がある。
【０００３】ところが、基板の電極が汚れている場合も
多く、異方性導電体を基板の電極に貼付ける前に、基板
の電極のクリーニングが行われる。
多く、異方性導電体を基板の電極に貼付ける前に、基板
の電極のクリーニングが行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】さて現状では、上述し
たようなクリーニングは、作業者が清浄な綿棒などを用
いて手作業で行っている。ところで、基板の接合ライン
のほとんどの箇所は、人手を介さず自動化されており、
上述したクリーニングを人手を介さず行えるクリーニン
グ手段が求められている。
たようなクリーニングは、作業者が清浄な綿棒などを用
いて手作業で行っている。ところで、基板の接合ライン
のほとんどの箇所は、人手を介さず自動化されており、
上述したクリーニングを人手を介さず行えるクリーニン
グ手段が求められている。
【０００５】そこで本発明は、自動的に基板の電極をク
リーニングできる基板のクリーニング方法を提供するこ
とを目的とする。
リーニングできる基板のクリーニング方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板のクリーニ
ング方法は、電極の汚れを取除くシートを、駆動手段に
よって電極に対してスライドさせるものである。
ング方法は、電極の汚れを取除くシートを、駆動手段に
よって電極に対してスライドさせるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の基板のクリーニン
グ方法では、駆動手段がシートを基板の電極に対してス
ライドさせることで、基板の電極の汚れを取除くことが
でき、人手の介入を省略できるものである。
グ方法では、駆動手段がシートを基板の電極に対してス
ライドさせることで、基板の電極の汚れを取除くことが
でき、人手の介入を省略できるものである。
【０００８】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の第１の実施の形
態におけるクリーンニング装置の正面図である。
形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の第１の実施の形
態におけるクリーンニング装置の正面図である。
【０００９】図１において、１は基板２を位置決めする
位置決めテーブルである。３は位置決めテーブル１の上
部に設けられた駆動手段としてのＸ軸であり、Ｘ軸３は
その下部に設けられた移動板４をＸ方向に移動させる。
位置決めテーブルである。３は位置決めテーブル１の上
部に設けられた駆動手段としてのＸ軸であり、Ｘ軸３は
その下部に設けられた移動板４をＸ方向に移動させる。
【００１０】移動板４の前面には、左右対称にテープ状
をなすシート７を繰り出す供給リール５と、使用済みの
シート７を巻取る巻取リール６が設けられている。ま
た、移動板４の背面には、シート７に適度のテンション
を与えるためのテンションモータ８，９が備えられてい
る。即ち、Ｘ軸３を駆動すると、シート７を基板２の縁
部に沿ってスライドさせ得るようになっている。
をなすシート７を繰り出す供給リール５と、使用済みの
シート７を巻取る巻取リール６が設けられている。ま
た、移動板４の背面には、シート７に適度のテンション
を与えるためのテンションモータ８，９が備えられてい
る。即ち、Ｘ軸３を駆動すると、シート７を基板２の縁
部に沿ってスライドさせ得るようになっている。
【００１１】図２に拡大して示しているように、移動板
４の前面には、次の要素が設けられている。即ち、１０
はそのロッド１１が下向きになるように、移動板４の中
央に垂直に固定されたシリンダであり、ロッド１１の下
端部には、昇降板１２の上部が連結されている。１３は
昇降板１２の下部に回転可能に軸支される押付ローラで
ある。押付ローラ１３の下部は、昇降板１２の下部より
も下方に突出している。
４の前面には、次の要素が設けられている。即ち、１０
はそのロッド１１が下向きになるように、移動板４の中
央に垂直に固定されたシリンダであり、ロッド１１の下
端部には、昇降板１２の上部が連結されている。１３は
昇降板１２の下部に回転可能に軸支される押付ローラで
ある。押付ローラ１３の下部は、昇降板１２の下部より
も下方に突出している。
【００１２】また、１４はそのノズル１５が下向きにな
るように、昇降板１２に固定されるシリンジである。シ
リンジ１４内には、揮発性を有するエタノールなどの溶
剤１６が溜められている。したがって、シリンダ１０を
駆動してロッド１１を突没させると、シリンジ１４及び
押付ローラ１３の周面の下端部を基板２に対して昇降さ
せることができる。
るように、昇降板１２に固定されるシリンジである。シ
リンジ１４内には、揮発性を有するエタノールなどの溶
剤１６が溜められている。したがって、シリンダ１０を
駆動してロッド１１を突没させると、シリンジ１４及び
押付ローラ１３の周面の下端部を基板２に対して昇降さ
せることができる。
【００１３】また、押付ローラ１３の左右には、それぞ
れ対称にガイドローラ１７〜２２が配置されており、供
給リール５から繰り出されたシート７は、ガイドローラ
１７〜１９に案内されて押付ローラ１３の周面に接触
し、押付ローラ１３の周面の下部を周回し、ガイドロー
ラ２０〜２２に案内されて、巻取リール６に至るもので
ある。２４はガイドローラ２１に対面して使用済みのシ
ート７を挟持するピンチローラであり、ピンチローラ２
４は送り制御モータ２３により駆動されている。
れ対称にガイドローラ１７〜２２が配置されており、供
給リール５から繰り出されたシート７は、ガイドローラ
１７〜１９に案内されて押付ローラ１３の周面に接触
し、押付ローラ１３の周面の下部を周回し、ガイドロー
ラ２０〜２２に案内されて、巻取リール６に至るもので
ある。２４はガイドローラ２１に対面して使用済みのシ
ート７を挟持するピンチローラであり、ピンチローラ２
４は送り制御モータ２３により駆動されている。
【００１４】したがって、シリンダ１０を駆動して、押
付ローラ１３を周回するシート７を基板２に接触させ、
Ｘ軸３を駆動して移動板４を矢印ｘ１方向に移動させる
と共に、送り制御モータ２３を駆動してピンチローラ２
４を矢印Ｎ２方向へ回転させると、押付ローラ１３を矢
印Ｎ１方向に回転させながら、シート７を矢印Ｎ３方向
へ送ることができる。
付ローラ１３を周回するシート７を基板２に接触させ、
Ｘ軸３を駆動して移動板４を矢印ｘ１方向に移動させる
と共に、送り制御モータ２３を駆動してピンチローラ２
４を矢印Ｎ２方向へ回転させると、押付ローラ１３を矢
印Ｎ１方向に回転させながら、シート７を矢印Ｎ３方向
へ送ることができる。
【００１５】ここで、本形態では、図２に示しているよ
うに、シリンジ１４のノズル１５を押付ローラ１３の上
部に位置させている。したがって、上述のようにシート
７を送りつつ、溶剤１６を押付ローラ１３の周面に滴下
することができる。その結果、溶剤１６は押付ローラ１
３の周面に滴下された後、短時間でシート７にしみ込
み、シート７のうち溶剤１６がしみ込んだ部分が直ちに
基板２に接触することになる。このため、シート７全体
に溶剤１６をしみ込ませるような場合のように、溶剤１
６の大部分がクリーニングを行う前に揮発してしまうこ
とはなく、溶剤１６を無駄なく使用できるようになって
いる。
うに、シリンジ１４のノズル１５を押付ローラ１３の上
部に位置させている。したがって、上述のようにシート
７を送りつつ、溶剤１６を押付ローラ１３の周面に滴下
することができる。その結果、溶剤１６は押付ローラ１
３の周面に滴下された後、短時間でシート７にしみ込
み、シート７のうち溶剤１６がしみ込んだ部分が直ちに
基板２に接触することになる。このため、シート７全体
に溶剤１６をしみ込ませるような場合のように、溶剤１
６の大部分がクリーニングを行う前に揮発してしまうこ
とはなく、溶剤１６を無駄なく使用できるようになって
いる。
【００１６】次に、図３、図４を参照しながら、電子部
品接合方法について説明する。まず、図３（ａ）に示す
ように、基板２の電極２ａのクリーニングを行う。この
とき、図４に拡大して示しているように、電極２ａが列
設された基板２の縁部に沿って、押付ローラ１３（即
ち、シート７）をスライドさせるのが好ましい。この場
合、シート７の幅ｂは電極２ａの長さよりやや大きくす
ればよく、クリーニング装置を薄型に構成できる。
品接合方法について説明する。まず、図３（ａ）に示す
ように、基板２の電極２ａのクリーニングを行う。この
とき、図４に拡大して示しているように、電極２ａが列
設された基板２の縁部に沿って、押付ローラ１３（即
ち、シート７）をスライドさせるのが好ましい。この場
合、シート７の幅ｂは電極２ａの長さよりやや大きくす
ればよく、クリーニング装置を薄型に構成できる。
【００１７】次に図３（ｂ）に示すように、クリーニン
グを済ませた基板２の電極２ａ上に異方性導電体２５を
貼付ける。そして、異方性導電体２５上に電子部品２６
（ＴＣＰ、フリップチップでのいずれでも良い）を移載
する。次に、矢印Ｎ４方向に図示していない熱圧着ツー
ルで加圧して、異方性導電体２５を硬化させることで、
電子部品２６を基板２に接合する。ここで、図３（ｂ）
〜（ｄ）のプロセスは、既に自動的に行う装置が実用化
されており、本形態の基板のクリーニング方法により、
図３（ａ）のクリーニング工程を自動化すると、接合ラ
インの全体を自動化でき、省力化やタクトタイムの短縮
化を実現できる。
グを済ませた基板２の電極２ａ上に異方性導電体２５を
貼付ける。そして、異方性導電体２５上に電子部品２６
（ＴＣＰ、フリップチップでのいずれでも良い）を移載
する。次に、矢印Ｎ４方向に図示していない熱圧着ツー
ルで加圧して、異方性導電体２５を硬化させることで、
電子部品２６を基板２に接合する。ここで、図３（ｂ）
〜（ｄ）のプロセスは、既に自動的に行う装置が実用化
されており、本形態の基板のクリーニング方法により、
図３（ａ）のクリーニング工程を自動化すると、接合ラ
インの全体を自動化でき、省力化やタクトタイムの短縮
化を実現できる。
【００１８】（第２の実施の形態）第２の実施の形態で
は、シート７に溶剤１６を滴下する位置を変更してあ
る。即ち、図５に示すように、押付ローラ１３に滴下す
るのではなく、シート７のうち押付ローラ１３に接触す
る直前の箇所に滴下するものである。このようにして
も、第１の実施の形態と同様に、滴下された溶剤１６は
シート７にしみ込み、しみ込んだ溶剤１６は、直ちに押
付ローラ１３の周面の下端部でクリーニングに利用さ
れ、揮発して浪費されることがない。
は、シート７に溶剤１６を滴下する位置を変更してあ
る。即ち、図５に示すように、押付ローラ１３に滴下す
るのではなく、シート７のうち押付ローラ１３に接触す
る直前の箇所に滴下するものである。このようにして
も、第１の実施の形態と同様に、滴下された溶剤１６は
シート７にしみ込み、しみ込んだ溶剤１６は、直ちに押
付ローラ１３の周面の下端部でクリーニングに利用さ
れ、揮発して浪費されることがない。
【００１９】
【発明の効果】本発明の基板のクリーニング方法は、電
極の汚れを取除くシートを、駆動手段によって電極に対
してスライドさせるので、人手を介さずクリーニングを
行うことができ、電子部品の接合ラインの自動化を推進
することができる。
極の汚れを取除くシートを、駆動手段によって電極に対
してスライドさせるので、人手を介さずクリーニングを
行うことができ、電子部品の接合ラインの自動化を推進
することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるクリーンニ
ング装置の正面図
ング装置の正面図
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるクリーンニ
ング装置の拡大図
ング装置の拡大図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態における電子
部品接合方法の動作説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図
部品接合方法の動作説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 （ｃ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 （ｄ）本発明の第１の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるクリーニン
グ装置の動作説明図
グ装置の動作説明図
【図５】本発明の第２の実施の形態におけるクリーニン
グ装置の拡大図
グ装置の拡大図
２ 基板 ３ Ｘ軸 ７ シート １３ 押付ローラ １６ 溶剤
Claims (6)
- 【請求項１】基板に列設された複数の電極をクリーニン
グする基板のクリーニング方法であって、 電極の汚れを取除くシートを、駆動手段によって電極に
対してスライドさせることを特徴とする基板のクリーニ
ング方法。 - 【請求項２】前記シートは、基板の縁部と平行にスライ
ドすることを特徴とする請求項１記載の基板のクリーニ
ング方法。 - 【請求項３】前記シートは、電極側に押付けられる押付
ローラの下部を周回して電極と接触し、前記シートのう
ち前記押付ローラの下部に位置する部分には、揮発性を
有する溶剤がしみ込んでいることを特徴とする請求項
１、２記載の基板のクリーニング方法。 - 【請求項４】前記溶剤は、前記押付ローラの周面に滴下
されることを特徴とする請求項３記載の基板のクリーニ
ング方法。 - 【請求項５】前記溶剤は、前記シートのうち前記押付ロ
ーラに周接する直前の箇所に滴下されることを特徴とす
る請求項３記載の基板のクリーニング方法。 - 【請求項６】シートを、駆動手段によって電極に対して
スライドさせて基板に列設された複数の電極をクリーニ
ングするステップと、クリーニングされた電極に異方性
導電体を介して電子部品を熱圧着するステップとを含む
ことを特徴とする電子部品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5901996A JPH09252178A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5901996A JPH09252178A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12962799A Division JPH11346046A (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 基板のクリ―ニング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252178A true JPH09252178A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13101167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5901996A Pending JPH09252178A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252178A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093801A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | エムエーケー カンパニー リミテッドＭＡＫ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 乾式指紋洗浄装置 |
| CN105665376A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-06-15 | Mak股份有限公司 | 干式指纹清洗装置 |
| CN109152215A (zh) * | 2018-08-03 | 2019-01-04 | 惠州市鹏程电子科技有限公司 | 柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP5901996A patent/JPH09252178A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093801A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | エムエーケー カンパニー リミテッドＭＡＫ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 乾式指紋洗浄装置 |
| CN105665376A (zh) * | 2014-11-17 | 2016-06-15 | Mak股份有限公司 | 干式指纹清洗装置 |
| CN109152215A (zh) * | 2018-08-03 | 2019-01-04 | 惠州市鹏程电子科技有限公司 | 柔性印刷电路板的压合设备及压合工艺 |
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