JPH11346046A - 基板のクリ―ニング装置 - Google Patents
基板のクリ―ニング装置Info
- Publication number
- JPH11346046A JPH11346046A JP12962799A JP12962799A JPH11346046A JP H11346046 A JPH11346046 A JP H11346046A JP 12962799 A JP12962799 A JP 12962799A JP 12962799 A JP12962799 A JP 12962799A JP H11346046 A JPH11346046 A JP H11346046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sheet
- electrodes
- cleaning
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の縁部に列設された電極を自動的にクリ
ーニングできる基板のクリーニング装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 電極の汚れを取除くシート7を供給リー
ル5から繰り出しながら押付ローラ13の周面を周回さ
せる。押付ローラ13が取付けられた移動板4はX軸に
よりX方向へ移動しており、したがってシート7は基板
2の電極に対してスライドし、その汚れを取除く。また
シリンジ14のノズル15から溶剤16を滴下し、シー
ト7にしみ込ませてクリーニング効果をあげる。
ーニングできる基板のクリーニング装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 電極の汚れを取除くシート7を供給リー
ル5から繰り出しながら押付ローラ13の周面を周回さ
せる。押付ローラ13が取付けられた移動板4はX軸に
よりX方向へ移動しており、したがってシート7は基板
2の電極に対してスライドし、その汚れを取除く。また
シリンジ14のノズル15から溶剤16を滴下し、シー
ト7にしみ込ませてクリーニング効果をあげる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の縁部に列設
された電極をクリーニングする基板のクリーニング装置
に関するものである。
された電極をクリーニングする基板のクリーニング装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶パネルなどの基板に、TCP
(Tape Carrier Package)あるい
はフリップチップなどの電子部品を接合するために、異
方性導電体を用いることがある。ここで、異方性導電体
により接合を行う際には、基板の縁部に沿って複数個列
設される電極が清浄になっている必要がある。ところ
が、基板の電極が汚れている場合も多く、異方性導電体
を基板の電極に貼付ける前に、基板の電極のクリーニン
グが行われる。
(Tape Carrier Package)あるい
はフリップチップなどの電子部品を接合するために、異
方性導電体を用いることがある。ここで、異方性導電体
により接合を行う際には、基板の縁部に沿って複数個列
設される電極が清浄になっている必要がある。ところ
が、基板の電極が汚れている場合も多く、異方性導電体
を基板の電極に貼付ける前に、基板の電極のクリーニン
グが行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】さて現状では、上述し
たようなクリーニングは、作業者が清浄な綿棒などを用
いて手作業で行っている。ところで、基板の接合ライン
のほとんどの箇所は、人手を介さず自動化されており、
上述したクリーニングを人手を介さず行えるクリーニン
グ手段が求められている。
たようなクリーニングは、作業者が清浄な綿棒などを用
いて手作業で行っている。ところで、基板の接合ライン
のほとんどの箇所は、人手を介さず自動化されており、
上述したクリーニングを人手を介さず行えるクリーニン
グ手段が求められている。
【0004】そこで本発明は、自動的に基板の電極をク
リーニングできる基板のクリーニング装置を提供するこ
とを目的とする。
リーニングできる基板のクリーニング装置を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の基板のクリーニ
ング装置は、基板の縁部に列設された複数の電極をクリ
ーニングする基板のクリーニング装置であって、電極の
汚れを取除くシートを電極に接触させて、このシートを
駆動手段により電極に対してスライドさせるものであ
る。
ング装置は、基板の縁部に列設された複数の電極をクリ
ーニングする基板のクリーニング装置であって、電極の
汚れを取除くシートを電極に接触させて、このシートを
駆動手段により電極に対してスライドさせるものであ
る。
【0006】この構成により、駆動手段によりシートを
基板の縁部に列設された電極に接触させてスライドさせ
ることで、電極の汚れを取除くことができ、人手の介入
を省略できるものである。
基板の縁部に列設された電極に接触させてスライドさせ
ることで、電極の汚れを取除くことができ、人手の介入
を省略できるものである。
【0007】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)図1は、本
発明の第1の実施の形態における基板のクリーンニング
装置の正面図、図2は同クリーニング装置の拡大正面
図、図3は同電子部品接合方法の動作説明図、図4は同
クリーニング装置の動作説明図である。
発明の第1の実施の形態における基板のクリーンニング
装置の正面図、図2は同クリーニング装置の拡大正面
図、図3は同電子部品接合方法の動作説明図、図4は同
クリーニング装置の動作説明図である。
【0008】図1において、1は基板2を位置決めする
位置決めテーブルである。3は位置決めテーブル1の上
部に設けられた駆動手段としてのX軸であり、X軸3は
その下部に設けられた移動板4をX方向に移動させる。
位置決めテーブルである。3は位置決めテーブル1の上
部に設けられた駆動手段としてのX軸であり、X軸3は
その下部に設けられた移動板4をX方向に移動させる。
【0009】移動板4の前面には、左右対称にテープ状
をなすシート7を繰り出す供給リール5と、使用済みの
シート7を巻取る巻取リール6が設けられている。ま
た、移動板4の背面には、シート7に適度のテンション
を与えるためのテンションモータ8,9が備えられてい
る。即ち、X軸3を駆動すると、シート7を基板2の縁
部に沿ってスライドさせ得るようになっている。
をなすシート7を繰り出す供給リール5と、使用済みの
シート7を巻取る巻取リール6が設けられている。ま
た、移動板4の背面には、シート7に適度のテンション
を与えるためのテンションモータ8,9が備えられてい
る。即ち、X軸3を駆動すると、シート7を基板2の縁
部に沿ってスライドさせ得るようになっている。
【0010】図2に拡大して示しているように、移動板
4の前面には、次の要素が設けられている。即ち、10
はそのロッド11が下向きになるように、移動板4の中
央に垂直に固定されたシリンダであり、ロッド11の下
端部には、昇降板12の上部が連結されている。13は
昇降板12の下部に回転可能に軸支される押付ローラで
ある。押付ローラ13の下部は、昇降板12の下部より
も下方に突出している。
4の前面には、次の要素が設けられている。即ち、10
はそのロッド11が下向きになるように、移動板4の中
央に垂直に固定されたシリンダであり、ロッド11の下
端部には、昇降板12の上部が連結されている。13は
昇降板12の下部に回転可能に軸支される押付ローラで
ある。押付ローラ13の下部は、昇降板12の下部より
も下方に突出している。
【0011】また、14はそのノズル15が下向きにな
るように、昇降板12に固定されるシリンジである。シ
リンジ14内には、揮発性を有するエタノールなどの溶
剤16が溜められている。したがって、シリンダ10を
駆動してロッド11を突没させると、シリンジ14及び
押付ローラ13の周面の下端部を基板2に対して昇降さ
せることができる。
るように、昇降板12に固定されるシリンジである。シ
リンジ14内には、揮発性を有するエタノールなどの溶
剤16が溜められている。したがって、シリンダ10を
駆動してロッド11を突没させると、シリンジ14及び
押付ローラ13の周面の下端部を基板2に対して昇降さ
せることができる。
【0012】また、押付ローラ13の左右には、それぞ
れ対称にガイドローラ17〜22が配置されており、供
給リール5から繰り出されたシート7は、ガイドローラ
17〜19に案内されて押付ローラ13の周面に接触
し、押付ローラ13の周面の下部を周回し、ガイドロー
ラ20〜22に案内されて、巻取リール6に至るもので
ある。24はガイドローラ21に対面して使用済みのシ
ート7を挟持するピンチローラであり、ピンチローラ2
4は送り制御モータ23により駆動されている。
れ対称にガイドローラ17〜22が配置されており、供
給リール5から繰り出されたシート7は、ガイドローラ
17〜19に案内されて押付ローラ13の周面に接触
し、押付ローラ13の周面の下部を周回し、ガイドロー
ラ20〜22に案内されて、巻取リール6に至るもので
ある。24はガイドローラ21に対面して使用済みのシ
ート7を挟持するピンチローラであり、ピンチローラ2
4は送り制御モータ23により駆動されている。
【0013】したがって、シリンダ10を駆動して、押
付ローラ13を周回するシート7を基板2に接触させ、
X軸3を駆動して移動板4を矢印x1方向に移動させる
と共に、送り制御モータ23を駆動してピンチローラ2
4を矢印N2方向へ回転させると、押付ローラ13を矢
印N1方向に回転させながら、シート7を矢印N3方向
へ送ることができる。
付ローラ13を周回するシート7を基板2に接触させ、
X軸3を駆動して移動板4を矢印x1方向に移動させる
と共に、送り制御モータ23を駆動してピンチローラ2
4を矢印N2方向へ回転させると、押付ローラ13を矢
印N1方向に回転させながら、シート7を矢印N3方向
へ送ることができる。
【0014】ここで、本形態では、図2に示しているよ
うに、シリンジ14のノズル15を押付ローラ13の上
部に位置させている。したがって、上述のようにシート
7を送りつつ、溶剤16を押付ローラ13の周面に滴下
することができる。その結果、溶剤16は押付ローラ1
3の周面に滴下された後、短時間でシート7にしみ込
み、シート7のうち溶剤16がしみ込んだ部分が直ちに
基板2に接触することになる。このため、シート7全体
に溶剤16をしみ込ませるような場合のように、溶剤1
6の大部分がクリーニングを行う前に揮発してしまうこ
とはなく、溶剤16を無駄なく使用できるようになって
いる。
うに、シリンジ14のノズル15を押付ローラ13の上
部に位置させている。したがって、上述のようにシート
7を送りつつ、溶剤16を押付ローラ13の周面に滴下
することができる。その結果、溶剤16は押付ローラ1
3の周面に滴下された後、短時間でシート7にしみ込
み、シート7のうち溶剤16がしみ込んだ部分が直ちに
基板2に接触することになる。このため、シート7全体
に溶剤16をしみ込ませるような場合のように、溶剤1
6の大部分がクリーニングを行う前に揮発してしまうこ
とはなく、溶剤16を無駄なく使用できるようになって
いる。
【0015】次に、図3、図4を参照しながら、電子部
品接合方法について説明する。まず、図3(a)に示す
ように、基板2の電極2aのクリーニングを行う。この
とき、図4に拡大して示しているように、電極2aが列
設された基板2の縁部に沿って、押付ローラ13(即
ち、シート7)をスライドさせるのが好ましい。この場
合、シート7の幅bは電極2aの長さよりやや大きくす
ればよく、クリーニング装置を薄型に構成できる。
品接合方法について説明する。まず、図3(a)に示す
ように、基板2の電極2aのクリーニングを行う。この
とき、図4に拡大して示しているように、電極2aが列
設された基板2の縁部に沿って、押付ローラ13(即
ち、シート7)をスライドさせるのが好ましい。この場
合、シート7の幅bは電極2aの長さよりやや大きくす
ればよく、クリーニング装置を薄型に構成できる。
【0016】次に図3(b)に示すように、クリーニン
グを済ませた基板2の電極2a上に異方性導電体25を
貼付ける。そして、異方性導電体25上に電子部品26
(TCP、フリップチップでのいずれでも良い)を移載
する。次に、矢印N4方向に図示していない熱圧着ツー
ルで加圧して、異方性導電体25を硬化させることで、
電子部品26を基板2に接合する。ここで、図3(b)
〜(d)のプロセスは、既に自動的に行う装置が実用化
されており、本形態の基板のクリーニング方法により、
図3(a)のクリーニング工程を自動化すると、接合ラ
インの全体を自動化でき、省力化やタクトタイムの短縮
化を実現できる。
グを済ませた基板2の電極2a上に異方性導電体25を
貼付ける。そして、異方性導電体25上に電子部品26
(TCP、フリップチップでのいずれでも良い)を移載
する。次に、矢印N4方向に図示していない熱圧着ツー
ルで加圧して、異方性導電体25を硬化させることで、
電子部品26を基板2に接合する。ここで、図3(b)
〜(d)のプロセスは、既に自動的に行う装置が実用化
されており、本形態の基板のクリーニング方法により、
図3(a)のクリーニング工程を自動化すると、接合ラ
インの全体を自動化でき、省力化やタクトタイムの短縮
化を実現できる。
【0017】(第2の実施の形態)図5は、本発明の第
2の実施の形態におけるクリーニング装置の部分拡大正
面図である。第2の実施の形態では、シート7に溶剤1
6を滴下する位置を変更してある。即ち、図5に示すよ
うに、押付ローラ13に滴下するのではなく、シート7
のうち押付ローラ13に接触する直前の箇所に滴下する
ものである。このようにしても、第1の実施の形態と同
様に、滴下された溶剤16はシート7にしみ込み、しみ
込んだ溶剤16は、直ちに押付ローラ13の周面の下端
部でクリーニングに利用され、揮発して浪費されること
がない。
2の実施の形態におけるクリーニング装置の部分拡大正
面図である。第2の実施の形態では、シート7に溶剤1
6を滴下する位置を変更してある。即ち、図5に示すよ
うに、押付ローラ13に滴下するのではなく、シート7
のうち押付ローラ13に接触する直前の箇所に滴下する
ものである。このようにしても、第1の実施の形態と同
様に、滴下された溶剤16はシート7にしみ込み、しみ
込んだ溶剤16は、直ちに押付ローラ13の周面の下端
部でクリーニングに利用され、揮発して浪費されること
がない。
【0018】
【発明の効果】本発明の基板のクリーニング装置は、電
極の汚れを取除くシートを、駆動手段により基板の縁部
に列設された電極に対してスライドさせるので、人手を
介さず自動的にクリーニングを行うことができ、電子部
品の接合ラインの自動化を推進することができる。
極の汚れを取除くシートを、駆動手段により基板の縁部
に列設された電極に対してスライドさせるので、人手を
介さず自動的にクリーニングを行うことができ、電子部
品の接合ラインの自動化を推進することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における基板のクリ
ーンニング装置の正面図
ーンニング装置の正面図
【図2】本発明の第1の実施の形態におけるクリーンニ
ング装置の拡大正面図
ング装置の拡大正面図
【図3】(a)本発明の第1の実施の形態における電子
部品接合方法の動作説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図
部品接合方法の動作説明図 (b)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 (c)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図 (d)本発明の第1の実施の形態における電子部品接合
方法の動作説明図
【図4】本発明の第1の実施の形態におけるクリーニン
グ装置の動作説明図
グ装置の動作説明図
【図5】本発明の第2の実施の形態におけるクリーニン
グ装置の部分拡大正面図
グ装置の部分拡大正面図
2 基板 2a 電極 3 X軸 7 シート 13 押付ローラ 14 シリンジ 15 ノズル 16 溶剤
Claims (5)
- 【請求項1】基板の縁部に列設された複数の電極をクリ
ーニングする基板のクリーニング装置であって、電極の
汚れを取除くシートを電極に接触させて、このシートを
駆動手段により電極に対してスライドさせることを特徴
とする基板のクリーニング装置。 - 【請求項2】前記シートは、電極側に押付けられる押付
ローラの下部を周回して電極に接触することを特徴とす
る請求項1記載の基板のクリーニング装置。 - 【請求項3】前記シートに、揮発性を有する溶剤をしみ
込ませることを特徴とする請求項1または2記載の基板
のクリーニング装置。 - 【請求項4】前記溶剤は、シリンジのノズルから前記押
付ローラの周面に滴下されることを特徴とする請求項2
記載の基板のクリーニング装置。 - 【請求項5】前記溶剤は、シリンジのノズルから前記シ
ートのうち前記押付ローラに周接する直前の箇所に滴下
されることを特徴とする請求項2記載の基板のクリーニ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12962799A JPH11346046A (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 基板のクリ―ニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12962799A JPH11346046A (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 基板のクリ―ニング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5901996A Division JPH09252178A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 基板のクリーニング方法及び電子部品接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11346046A true JPH11346046A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15014177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12962799A Pending JPH11346046A (ja) | 1999-05-11 | 1999-05-11 | 基板のクリ―ニング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11346046A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015100794A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社レヨーン工業 | ワーク表面拭取り装置およびワーク表面拭取り方法 |
CN114472273A (zh) * | 2020-11-13 | 2022-05-13 | 杰宜斯科技有限公司 | 显示部用清洗装置及其控制方法 |
-
1999
- 1999-05-11 JP JP12962799A patent/JPH11346046A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015100794A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社レヨーン工業 | ワーク表面拭取り装置およびワーク表面拭取り方法 |
CN114472273A (zh) * | 2020-11-13 | 2022-05-13 | 杰宜斯科技有限公司 | 显示部用清洗装置及其控制方法 |
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