JP2001223244A - 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法 - Google Patents

加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法

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JP2001223244A JP2000363218A JP2000363218A JP2001223244A JP 2001223244 A JP2001223244 A JP 2001223244A JP 2000363218 A JP2000363218 A JP 2000363218A JP 2000363218 A JP2000363218 A JP 2000363218A JP 2001223244 A JP2001223244 A JP 2001223244A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プレートの平行状態を、作業者のノウハウに
頼らず、自動調整機構により、精度の高い平行調整を可
能とする加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装
置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法を提供す
る。 【解決手段】 球面の一部で形成された軸受け面を有す
る吸着部25と、第一の加圧手段32に接続され、軸受
け面上を摺動可能に形成された可動部24とを有し、軸
受け面を形成している球面の中心Cが第1の加圧手段3
2の加圧面上にある。このことにより、平行調整の際
に、第一の加圧手段32の加圧面上の中心Cの位置が移
動することなく、第1の加圧手段32の加圧面が第2の
加圧手段33の加圧面に倣うことになり、加圧面同士の
面ずれによる摩擦が生じないので、高精度な平行調整を
行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加圧対象物を挟み
込んだ状態で、加圧対象物の加圧、又は加熱処理を併用
した加圧を行うバンプボンディング装置等の加圧装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】加圧対象物を挟み込んだ状態で、加圧対
象物の加圧、または加熱処理を併用した加圧を行う加圧
装置として、バンプボンディング装置を例にして説明す
る。従来から、IC(半導体集積回路)関連のワイヤボ
ンディング技術を応用して、金バンプをフリップチップ
ICの電極パッド部に超音波接合するスタッドバンプボ
ンディング技術が知られている。
【0003】これについて、図19を参照しつつ説明す
る。図19(A)は、一般的に用いられるバンプボンデ
ィング装置の一例の構成図を示している。1は金線であ
り、キャピラリー2に押通されている。キャピラリー2
は超音波ホーン10に取り付けられ、垂直水平方向に移
動可能である。3はスパーク発生装置で、金線1の先端
近傍に配置されている。4はICであり、IC4を加熱
するヒートステージ5上に載置されている。11は、超
音波発振器であり、超音波ホーン10に結合されてい
る。
【0004】次に、前記装置の動作について説明する。
まず、位置認識カメラ装置(図示せず)によりIC4を認
識して位置決めを行い、キャピラリー2から出た金線1
の先端に、スパーク発生装置3からのスパークを与え
て、金ボール1aを形成する。次に、キャピラリー2を
ヘッド上下駆動機構(図示せず)によって下降させる。
【0005】ヘッド上下駆動機構に備えた当り検出機能
により、IC4の電極に接合されたパッド6(図19
(B))の位置を検出後、金ボール1aに所定の圧力を
加え、超音波発振器11によって発振させた超音波を、
超音波ホーン10を介して金ボール1aに伝達し、金ボ
ール1aとパッド6とを接合する。
【0006】次に、キャピラリー2を一定量上昇させた
後、金線1をクランパーによリ保持して上昇させると、
金線1は金ボール1aと金線1との境界部分において断
裂して、IC4上に電極となるスタッドバンプ7が完成
する。図19(B)は、IC4のパッド6上にスタッド
バンプ7が形成された状態の拡大図を示している。さら
に、キャピラリー2を一定量上昇させ、平面方向に一定
量移動させた後再度下降させ、同様の工程を線リ返して
複数個のスタッドハンプ7をIC上に形成する。
【0007】図19(C)は、スタッドハンプ7の高さ
を揃える工程を示した図である。前記のような工程を経
て、IC4上にスタッドハンプ7を形成した後、完成し
たスタッドハンプ7の高さを揃えるために、IC4が下
プレート9と上プレート8との間に挟み込まれるように
設置し、高さ情報、荷重情報に基づき、上プレート8に
よる加圧により、スタッドバンプ7の頂部を押圧して、
各スタッドバンプ7の高さを揃える。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような加圧装置には、以下のような問題があった。上プ
レート8による押圧によりパッド6上に形成されたスタ
ッドバンプ7の高さを揃える際には、その精度は下プレ
ート9及び上プレート8の両面の平行度の影響を受け
る。
【0009】すなわち、両面の平行設定の誤差に従っ
て、スタッドハンプ7の高さの一致状態は変化する。仮
に、スタッドバンプ7の高さが不一致な状態で基板に実
装されると、基板側電極にスタッドバンプ7が均一に接
触できなくなるので、導通不良が発生する場合もある。
【0010】作業者は生産前に平行状態を確認するが、
ダイヤルゲージを用いて平行状態の確認をしていたた
め、設定時の誤差が大きく、調整したつもりでも調整出
来ていない場合もあり、不良品が発生する場合もあっ
た。
【0011】本発明は、前記のような従来の問題を解決
するものであり、プレートの平行状態を、作業者のノウ
ハウに頼らず、自動調整機構により、精度の高い平行調
整を可能とする加圧装置とこれを用いたバンプボンディ
ング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法を
提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第1番目の加圧装置は、第1の加圧手段と
第2の加圧手段との間に加圧対象物を挟み込んだ状態で
前記加圧対象物を加圧する加圧装置であって、前記第1
の加圧手段と前記第2の加圧手段との間の平行状態を調
整する調整手段を備え、前記調整手段は複数のアクチュ
エータを有しており、前記各アクチュエータの伸縮動作
により、少なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動
させて、前記平行状態の調整を行うことを特徴とする。
前記のような加圧装置によれば、装置内に調整手段を有
しているので、作業者が直接加圧手段を調整する必要が
なく、作業者による調整ばらつきの影響を抑制できる。
【0013】前記第1番目の加圧装置においては、前記
アクチュエータは圧電素子を用いて形成されており、前
記圧電素子に入力された電気信号に応じて前記伸縮動作
を行うことが好ましい。
【0014】また、前記第1の加圧手段と前記第2の加
圧手段との間に加圧対象物を挟み込まない状態で、前記
第1の加圧手段の加圧面と前記第2の加圧手段の加圧面
とを当接させ、前記各アクチュエータの伸縮動作によ
り、少なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動させ
て、前記平行状態の調整を行い、前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との間の平行状態を確保することが
好ましい。前記のような加圧装置によれば、加圧工程の
前に装置内部の各アクチュエータによりあらかじめ平行
状態を確保できるので、加圧工程において加圧対象物を
精度よく加圧できる。
【0015】また、前記各アクチュエータと対向する位
置に、圧力検出器が配置されており、前記圧力検出器の
圧力値が均等になるように前記各アクチュエータを伸縮
させて前記平行調整を行うことが好ましい。
【0016】また、事前に測定して求めた前記第1の加
圧手段と前記第2の加圧手段とが平行に保持された状態
における前記アクチュエータの駆動条件のデータが保管
されており、前記平行状態の調整を行う際に前記データ
に基いて前記アクチュエータを駆動して平行状態を確保
することが好ましい。前記のような加圧装置によれば、
平行調整を効率よく行うことができ、作業者による調整
ばらつきの影響も抑制できる。
【0017】次に本発明の第2番目の加圧装置は、第1
の加圧手段と第2の加圧手段との間に加圧対象物を挟み
込んだ状態で前記加圧対象物を加圧する加圧装置であっ
て、球面の一部で形成された軸受け面を有する吸着部
と、前記第一の加圧手段に接続され、前記軸受け面上を
摺動可能に球面の一部で形成された可動面とを有する軸
受け部を備え、前記軸受け面を形成している球面の中心
が前記第1の加圧手段の加圧面上にあり、前記第一の加
圧手段の前記中心を中心とした回動により、前記第1の
加圧手段と前記第2の加圧手段との間の平行状態の調整
を行うことを特徴とする。
【0018】前記のような加圧装置によれば、第1の加
圧手段の加圧面上に軸受け面を形成している球面の中心
があるので、第1の加圧手段と第2の加圧手段との平行
調整の際に、この中心の位置が移動することなく、第1
の加圧手段の加圧面が第2の加圧手段の加圧面に倣うこ
とになり、加圧面同士の面ずれによる摩擦が生じないの
で、高精度な平行調整を行うことができる。
【0019】前記第2番目の加圧装置においては、前記
軸受け部は、前記吸着部と前記軸受け部の外部とを繋ぐ
流路とを備え、前記流路を介して前記吸着部に圧縮気体
を供給することが可能であり、かつ前記流路を介して前
記軸受け部内部を真空引きすることが可能であり、前記
圧縮気体の供給により、前記可動面と前記軸受け面との
間に隙間を形成させることができ、前記真空引きにより
前記可動面を前記軸受け面に吸着させることができるこ
とが好ましい。前記のような加圧装置によれば、平行調
整の際には、可動面と軸受け面との間に隙間を形成でき
るので、平行調整が行い易くなり、平行調整後は、可動
面を軸受け面に吸着できるので、平行状態を保持した状
態で加圧対象物を加圧できる。
【0020】また、前記吸着部は多孔質材料で形成され
ていることが好ましい。
【0021】また、前記第1の加圧手段と前記2の加圧
手段との間に前記加圧対象物を挟み込まない状態で、前
記吸着部に圧縮気体を供給し、前記軸受け面と前記可動
面との間に隙間を形成し、前記第1の加圧手段の加圧面
と前記第2の加圧手段の加圧面とを一定の加圧力を加え
て当接させ、これら2面の加圧面同士を倣わせた後、前
記圧縮気体の供給を停止し、前記軸受け部内部を真空引
きすることにより平行状態を保持することが好ましい。
【0022】また、前記第1の加圧手段及び前記第2の
加圧手段の少なくとも一方を加熱する加熱手段をさらに
備え、加圧時に加圧対象物を加熱することができること
が好ましい。
【0023】また、冷却手段をさらに備えており、前記
冷却手段により、前記加熱手段で発生させた熱の前記軸
受け部への移動を低減させることが好ましい。前記のよ
うな加圧装置によれば、軸受け部の熱変形を防止でき
る。
【0024】また、前記加圧対象物の加圧工程におい
て、第1の加圧手段と第2の加圧手段との間の平行状態
を検出する検出手段を備えたことが好ましい。前記のよ
うな加圧装置によれば、加圧工程における平行状態の異
常を発見できる。
【0025】また、前記検出手段によって、平行状態の
異常が検出されると、装置の稼動が停止することが好ま
しい。前記のような加圧装置によれば、不良品の発生を
防止できる。
【0026】また、前記検出手段によって、平行状態の
異常が検出されると、平行状態に自動調整することが好
ましい。
【0027】また、前記検出手段によって、平行状態の
異常が検出されると、装置の稼動を停止する選択と、平
行状態に自動調整する選択とを選択できることが好まし
い。
【0028】前記第1番目、第2番目の加圧装置におい
ては、前記第1の加圧手段と前記第2の加圧手段との組
み合わせを複数組有していることが好ましい。前記のよ
うな加圧装置によれば、生産性が向上する。
【0029】前記第1の加圧手段と前記第2の加圧手段
との組み合わせを複数組有している加圧装置において
は、前記複数組の前記第1の加圧手段と前記第2の加圧
手段との組み合わせのそれぞれについて、前記平行状態
の調整を行うことができることが好ましい。前記のよう
な加圧装置によれば、各組み合わせについて、加圧対象
物を精度良く加圧できる。
【0030】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせについて、前記平行
状態の調整を行う組み合わせを選択できることが好まし
い。
【0031】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせについて、前記平行
状態の調整を個別に行う選択と、一度に行う選択とを選
択できることが好ましい。前記のような加圧装置によれ
ば、必要な部分についてのみ平行状態の調整を行なうこ
とができるので、作業効率が良い。また、すべてに平行
状態の調整が必要な場合は、一度に行なうので、この場
合も、作業効率が良い。
【0032】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについ
て、前記第1の加圧手段及び前記第2の加圧手段の少な
くとも一方を加熱し、加圧時に加圧対象物を加熱するこ
とができる加熱手段を有していることが好ましい。
【0033】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのうち、これら各組
み合わせの加熱する温度を個別に設定できることが好ま
しい。前記のような加圧装置によれば、加圧対象物の種
類に応じて、加熱温度を変えることができる。
【0034】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについ
て、前記加熱手段で発生させた熱の前記調整手段又は軸
受け部への移動を低減させる冷却手段を有していること
が好ましい。前記のような加圧装置によれば、調整手段
又は軸受け部の熱変形を防止できる。
【0035】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについ
て、前記加圧対象物の加圧工程において、前記第1の加
圧手段と前記第2の加圧手段との間の平行状態を検出す
る検出手段を有していることが好ましい。前記のような
加圧装置によれば、加圧工程における平行状態の異常を
発見できる。
【0036】また、前記検出手段によって、少なくとの
一部の前記複数組の前記第1の加圧手段と前記第2の加
圧手段との組み合わせについて、平行状態の異常が検出
されると、装置の稼動が停止することが好ましい。前記
のような加圧装置によれば、不良品の発生を防止でき
る。
【0037】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部につい
て平行状態に異常が検出されると、異常部分の稼動を停
止することが好ましい。前記のような加圧装置によれ
ば、装置全体の稼動は停止しないので、生産効率の低下
を防止できる。
【0038】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部につい
て平行状態に異常が検出されると、異常部分を平行状態
に自動調整することが好ましい。
【0039】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部につい
て平行状態に異常が検出されると、異常部分の稼動を停
止する選択と、異常部分を平行状態に自動調整する選択
とを選択できることが好ましい。
【0040】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ加圧中
の圧力を可変できることが好ましい。前記のような加圧
装置によれば、加圧対象物に応じた加圧加工が可能にな
る。
【0041】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ加圧中
の温度を可変できることが好ましい。前記のような加圧
装置によれば、加圧対象物に応じた加圧加工が可能にな
る。
【0042】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせは、単体の加圧手段
と、分割された複数の前記加圧手段との組み合わせであ
ることが好ましい。
【0043】また、前記複数組の前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ単体の
加圧手段同士の組み合わせであることが好ましい。
【0044】次に、本発明のバンプボンディング装置
は、前記各加圧装置加圧装置を用いたバンプボンディン
グ装置であって、前記加圧対象物は電極にパンプが形成
された電子部品であり、前記加圧によって前記パンプの
高さを揃えることを特徴とする。
【0045】前記のようなバンプボンディング装置によ
れば、平行調整を高精度に行うことができるので、加圧
工程においてパンプの高さを精度よく揃えることができ
る。
【0046】本発明の貼り付け装置は、前記各加圧装置
を用いた貼り付け装置であって、前記加圧対象物は基板
と、テープ状に形成された樹脂材料とであり、前記加圧
によって前記基板と前記樹脂材料とを貼り合わせること
を特徴とする。前記のような貼り付け装置によれば、平
行調整を高精度に行うことができるので、加圧工程にお
いて、基板に樹脂材料を精度よく貼り付けることができ
る。
【0047】本発明の圧着装置は、前記各加圧装置を用
いた圧着装置であって、前記加圧対象物は基板と、基板
上に貼り付けられた樹脂材料と、電子部品とであり、前
記加圧によって前記電子部品を前記樹脂材料を介して前
記基板に圧着することを特徴とする。前記のような圧着
装置によれば、平行調整を高精度に行うことができるの
で、加圧工程において、基板に電子部品を樹脂材料を介
して精度よく圧着することができる。
【0048】次に、本発明の第1番目の加圧方法は、第
1の加圧手段と第2の加圧手段との間の平行状態を調整
する調整手段を備え、前記調整手段は複数のアクチュエ
ータを有している加圧装置を用いた加圧方法であって、
前記各アクチュエータの伸縮動作により、少なくとも前
記第1の加圧手段の加圧面を可動させて、前記平行状態
の調整を行うことを特徴とする。前記のような加圧方法
によれば、装置内に調整手段を有しているので、作業者
による調整ばらつきの影響も抑制できる。
【0049】前記第1番目の加圧方法においては、前記
アクチュエータは圧電素子を用いて形成されており、前
記圧電素子に入力された電気信号に応じて前記伸縮動作
の調整を行うことが好ましい。
【0050】また、前記第1の加圧手段と前記第2の加
圧手段との間に加圧対象物を挟み込まない状態で、前記
第1の加圧手段の加圧面と前記第2の加圧手段の加圧面
とを当接させ、前記各アクチュエータの伸縮動作によ
り、少なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動させ
て、前記平行状態の調整を行い、前記第1の加圧手段と
前記第2の加圧手段との間の平行状態を確保した後、前
記第1の加圧手段と前記第2の加圧手段との間に加圧対
象物を挟み込んで前記加圧対象物を加圧することが好ま
しい。前記のような加圧方法装置によれば、加圧工程の
前に装置内部の各アクチュエータによりあらかじめ平行
状態を確保できるので、加圧工程において加圧対象物を
精度よく加圧できる。
【0051】また、前記各アクチュエータと対向する位
置に、圧力検出器を配置し、前記圧力検出器の圧力値が
均等になるように前記各アクチュエータを伸縮させて前
記平行調整を行うことが好ましい。
【0052】また、事前に測定して求めた前記第1の加
圧手段と前記第2の加圧手段とが平行に保持された状態
における前記アクチュエータの駆動条件のデータが保管
されており、前記平行状態の調整を行う際に前記データ
に基いて前記アクチュエータを駆動して平行状態を確保
することが好ましい。前記のような加圧方法によれば、
平行調整を効率よく行うことができ、作業者による調整
ばらつきの影響も抑制できる。
【0053】次に、本発明の第2番目の加圧方法は、球
面の一部で形成された軸受け面を有する吸着部と、第1
の加圧手段と接続され、前記軸受け面上を摺動可能に球
面の一部で形成された可動面とを有する軸受け部を備
え、前記軸受け面を形成している球面の中心が前記第1
の加圧手段の加圧面上にあり、前記軸受け部は、前記吸
着部と前記軸受け部の外部とを繋ぐ流路とを備え、前記
流路を介して前記吸着部に圧縮気体を供給することが可
能であり、かつ前記流路を介して前記軸受け部内部を真
空引きすることが可能であり、前記圧縮気体の供給によ
り、前記可動面と前記軸受け面との間に隙間を形成させ
ることができ、前記真空引きにより前記可動面を前記軸
受け面に吸着させることができる加圧装置を用いた加圧
方法であって、前記吸着部に圧縮気体を供給し、前記軸
受け面と前記可動面との間に隙間を形成し、前記第1の
加圧手段の加圧面と第2の加圧手段の加圧面とを一定の
加圧力を加えて当接させ、これら2面の加圧面同士を倣
わせた後、前記圧縮気体の供給を停止し、前記軸受け部
内部を真空引きすることにより平行状態を保持すること
を特徴とする。
【0054】前記のような加圧方法によれば、第1の加
圧手段の加圧面上に軸受け面を形成している球面の中心
があるので、第1の加圧手段と第2の加圧手段との平行
調整の際に、この中心の位置が移動することなく、第1
の加圧手段の加圧面が第2の加圧手段の加圧面に倣うこ
とになり、加圧面同士の面ずれによる摩擦が生じないの
で、高精度な平行調整を行うことができる。また、平行
調整の際には、可動面と軸受け面との間に隙間を形成で
きるので、平行調整が行い易くなり、平行調整後は、可
動面を軸受け面に吸着できるので、平行状態を保持した
状態で加圧対象物を加圧できる。
【0055】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら具体的に説明する。
【0056】(実施の形態1)図1は、本発明の実施形態
1に係る加圧装置の側面図を示しており、本実施形態に
係る加圧装置は、バンプボンディング装置である。装置
本体12において、加圧手段である上プレート13は、
可動ブロック14に固定されている。可動ブロック14
に対向するように固定ブロック15が配置されており、
可動ブロック14と固定ブロック15との間に挟み込ま
れるように、複数のアクチュエータ16が配置されてい
る。アクチュエータ16は伸縮可動が可能であり、例え
ば圧電素子が用いられる。このようなアクチュエータ1
6の伸縮可動は、制御部69によって制御される。ま
た、制御部69は、駆動部70の制御も行なう。駆動部
70は、モータ等の駆動源を有しており、装置本体12
を下降させることができ、下降した装置本体12を元の
位置に戻すこともできる。また、詳細は後に説明する
が、制御部69は、平行検出センサ20の検出結果に基
づきアクチュエータ16の伸縮可動の調整も行なうこと
ができる。
【0057】可動ブロック14と固定ブロック15との
側部は、伸縮プレート17に結合されている。アクチュ
エータ16を伸縮可動させることにより、可動ブロック
14を介して上プレート13の各部位の高さを変化させ
ることができるので、加圧手段である下プレート18に
対する平行度を調整することができる。平行度の精度を
上げるためには、アクチュエータ16を3個以上とする
ことが好ましい。
【0058】次に、平行調整について図2を用いて説明
する。平行調整は、下プレート18上に加圧対象物であ
るIC4を載置していない状態で行う。まず、装置本体
12を駆動部70によって下降させて、上プレート13
を下プレート18に設定荷重にて接触させる。この状態
で、アクチュエータ16に制御部69から電圧等を加え
アクチュエータ16を伸縮可動(矢印a)させて、上プ
レート13と下プレート18とが平行状態になるよう
に、面合わせを行う。この面合わせが完了すると、この
状態を保持したまま、駆動部70によって装置本体12
を上昇させて、上プレート13を下プレート18から引
き離す。
【0059】図3は、平行調整方法の一例のフローチャ
ートを示している。この方法では、まず複数のアクチュ
エータ16を伸縮させるデータを与えこれを実行し、平
行状態の確認を行う。この確認は、プレートの干渉縞の
測定や、感圧紙によって行なう。平行状態が確保されて
いなければ再度データを入力して調整を行い、平行状態
が得られるまでこれを繰り返す。このような方法によれ
ば、データの入力だけで平行調整を行なうことができ、
作業者が直接上下プレートを調整することは不要にな
る。
【0060】図4は、平行調整方法の別の一例のフロー
チャートを示している。この方法では、あらかじめ平行
調整時に計測して設定した各アクチュエータ16の伸縮
可動データすなわち駆動条件のデータをデータベースと
した保管しておき、この保管データを取リ出し、又は選
択してデータを転送させ、この転送データを用いて平行
調整を行う方法である。所定の平行度が得られない場合
は、改めてデータ入力を行ない、再び平行調整を行な
う。また、改めてデータを入力することなく、元のデー
タを用いて、平行調整を繰り返してもよい。
【0061】また、図5は加圧装置の側面図を示してお
り、平行調整方法の別の一例を示す図である。図6は、
図5に示した加圧装置の平行調整方法の一例のフローチ
ャートを示している。図5に示したように、下プレート
18の下面のうち、各アクチュエータ16に対向する位
置には、それぞれ圧力検出器である荷重センサ19が配
置されている。まず加圧対象物であるICを下プレート
18上に載置しない状態で、装置本体12を駆動部70
によって下降させ、上プレート13と下プレート18と
を接触させる。
【0062】この状態で、図6に示したように、あらか
じめ設定した圧力値(以下、「荷重データ」という。)
を制御部69に入力する。荷重データは制御部69によ
ってアクチュエータ16を駆動させるデータに換算さ
れ、アクチュエータ16は伸縮動作を行う。この伸縮動
作は、荷重センサ19が検出し制御部69に入力された
荷重データに相当する荷重と、前記のあらかじめ設定し
た荷重データに相当する荷重とが一致するまで行われ
る。
【0063】すなわち、荷重センサ19が検出した荷重
データと、あらかじめ設定した荷重データとを制御部6
9が比較し、荷重センサ19が検出した荷重データが、
あらかじめ設定した荷重データに相当する荷重のデータ
であると制御部69が判断さすると、平行調整は終了す
る。また、各荷重センサ19が検出した圧力値が、均等
になった制御部69が判断したときに、平行調整を終了
させてもよい。
【0064】図7は、図5に示した加圧装置の平行調整
方法の別の一例のフローチャートを示している。図5に
示した方法では、あらかじめ上下プレート13、18を
平行に保持した状態で計測して設定した荷重データをデ
ータベースとした保管しておき、この保管データを取リ
出し、又は選択してデータを転送させ、この転送データ
を用いて平行調整を行う方法であり、これ以外の基本的
な動作は、図6に示したフローチャートを実行する場合
と同様である。
【0065】以上のような平行調整を経て、図1に示し
たように、IC4を下プレート18上に載置して加圧作
業が行われることになる。このような加圧工程において
は、下プレート13、18間の平行調整は完了している
ので、IC4上のスタッドハンプ7の高さを精度よくそ
ろえることができる。しかしながら、生産中に異常が発
生し平行状態を維持できなくなる場合もあり、この場合
は平行状態を検出している平行検出センサ20(図1、
2、5)によって異常が知らされる。平行状態の検出に
は、例えば干渉縞測定器を用い、プレートの干渉縞の状
態によって平行状態を判断する。
【0066】異常の検知は、具体的には、制御部69に
異常を示す信号が入力され、ランプの点滅、音等の発生
を制御部69が制御することにより、装置の外観から作
業者が異常を知ることができるようにしてもよい。ま
た、ネットワークによって生産管理システムに異常信号
を発してもよく、異常を知らせるだけでなく、生産を停
止するようにしてもよい。また、加圧の設定値を無負荷
にする設定、温度を加えないようにする設定等を選択で
きるもできるようにしてもよい。また、平行状態に自動
調整する設定としてもよい。この場合は、図4、7で説
明したような、保管データを再度用いればよい。
【0067】(実施の形態2)図8は、本発明の実施形
態2に係る加圧装置の断面図を示している。本実施形態
は、球面軸受け構造を有する加圧装置であり、球面軸受
け21にツール22が取付けられたものである。球面軸
受け21は、軸受け本体23と可動部24とに大別され
る。可動部24の上面は凸状の球面形状に形成されてい
る。可動部24の上には吸着部25が配置されており、
吸着部25の下面は可動部24の凸状の球面形状に対応
した凹状の球面形状が形成されている。また、可動部2
4はマグネット26により吸引されて吸着部25の下面
に保持されている。このことにより、可動部24は吸着
部25下面の球面形状に沿って摺動可能である。
【0068】吸着部25は、多孔質体で形成されてお
り、空気の流通が可能である。多孔質体としては、例え
ばグラファイトを用いることができる。このため、吸着
部25に圧縮空気を送ることにより、可動部24と吸着
部25との間に隙間を形成することができ、吸着部25
を介して真空引きを行うことにより、可動部24を吸着
部25に吸着させることができる。
【0069】このような、圧縮空気の供給は、空気源3
4からの圧縮空気を、加圧ポート27、及び圧縮空気通
路29を介して空間31に供給することにより行うこと
ができる。また、真空引きは、空間31の空気を、真空
引き通路30及び真空ポート28を介して真空ポンプ4
0を用いて吸引することにより行うことができる。
【0070】なお、圧縮空気通路29及び真空引き通路
30は、図示では重複しているが、実際はこれらの一方
は、紙面の奥側に別個に形成されている。加圧ポート2
7及び真空ポート28についても同様である。可動部2
4には、ツール22が取り付けられており、可動部24
の可動に伴って、ツール22も可動することになる。
【0071】空気源34、及び真空ポンプ40の動作の
制御は、制御部73によって行なうことができる。ま
た、制御部73は、駆動部72の制御も行なう。駆動部
72は、モータ等の駆動源を有しており、ツール22が
取付けられている軸受け本体23を下プレート33側に
下降させることができ、下降した軸受け本体23を元の
位置に戻すこともできる。また、詳細は後に説明する
が、制御部73は、ヒータ45の温度制御も行なうこと
ができ、図10に示したバルブ37、39、及び44の
切替え制御も行なうことができる。
【0072】以下、図8〜10を用いて前記のような球
面軸受け構造を有する加圧装置の平行調整について説明
する。図9は、本実施形態に係る装置の平行調整のフロ
ーチャートを示している。図10は、平行調整における
バルブの設定を示した図である。平行調整は、加圧対象
物がない状態で行い、まず加圧手段であるヘッド32を
加圧手段である下プレート33と当接させるためにヘッ
ド32を駆動部72によって下降させる。この下降状態
では、バルブの設定は図10(A)のようになってい
る。本図に示したバルブ設定では、空気源34からの流
路35と流路36とがバルブ37で接続され、流路36
と流路38とがバルブ39で接続されている。一方、真
空ポンプ40に接続されている流路41は、流路38、
42のいずれとも接続されていない。
【0073】このため、加圧ポート27へはエア源34
からの圧縮空気が供給され、真空ポート28からの真空
引きは行われないことになる。加圧ポート27へ圧縮空
気が供給されると、図8に示したように、圧縮空気は、
圧縮空気通路29、空間31、及び多孔質の吸着部25
を経て、可動部24上面に吹き付けられるので、可動部
24は下降し、吸着部25下面と可動部24上面との間
には隙間ができることになる。
【0074】このような隙間のある状態で、駆動部72
によるヘッド32の下降を続行し、隙間のつぶれない程
度のあらかじめ設定されている一定荷重を印加してヘッ
ド32を下プレート33に当接させる。ここで、図8に
おいて線43は、可動部24の球面を通り、ヘッド32
の先端面に位置する点Cを中心とし、この球面の曲率半
径Rを半径とする円である。すなわち、可動部24上部
の球面の曲率半径の中心Cは、ヘッド32の先端面に位
置している。
【0075】このため、ヘッド32が下プレート33に
当接した場合、ヘッド32は下プレート33に倣うよう
に可動することになるが、この可動は点Cを中心とした
ツール22の中心軸の回転に伴う可動になる(2点鎖線
部22a)。したがって、中心点Cの位置が移動するこ
となく、ヘッド32は下プレート33に倣うことにな
る。すなわち、ヘッド32の加圧面と下プレート33の
加圧面との面ずれによる摩擦が生じないので、高精度な
平行調整を行うことができる。
【0076】次に、バルブ39、44の設定を切り替え
て、図10(B)に示したように、バルブ39による流
路35と流路36との接続を解除し、バルブ39による
流路36と流路38との接続を解除する。このことによ
り、流路35に供給された圧縮空気は排気されるので、
吸着部25下面と可動部24上面との間の隙間はなくな
り、吸着部25下面と可動部24上面の球面同士が密着
することになる。
【0077】この状態で、図10(B)に示したよう
に、バルブ39、44の設定を、流路38、流路42
と、真空ポンプ40に接続された流路41とを接続する
設定とすれば、真空ポート28、加圧ポート27からは
真空引きが行われることになり、図8に示した空間31
の空気は、圧縮空気通路29、真空引き通路30を経て
真空引きされることになる。このため、可動部24上面
は吸着部25下面に密着した状態が保持され、ヘッド3
2も平行調整完了時の状態が保持されることになる。こ
の状態で、駆動部72によってヘッド32を上昇させれ
ば、平行調整工程が完了する。
【0078】以上のような平行調整を経て、加圧対象物
を下プレート33上に載置して加圧作業が行われること
になる。このような加圧工程においては、ヘッド32と
下プレート33との間の平行調整は完了しているので、
加圧対象物を精度よく加圧できる。
【0079】本実施形態においても、平行検出センサを
用いて加圧工程における異常を知らせるようにしてもよ
く、上下プレートの組み合わせを複数組としたものでも
よい。
【0080】(実施の形態3)図8に示した加圧装置で
は、ツール22にはヒータ45が取り付けられており、
加圧中に加圧対象物を加熱することが可能である。ヒー
タ45の温度制御は、制御部73によって行なうことが
できる。このようなヒータ加熱により、加圧対象物を加
熱できるが、ヒータ加熱により軸受け部分も加熱される
ことになる。軸受け部分の吸着部25に例えばグラファ
イトを用いた場合、グラファイトの耐熱温度は80〜1
00℃であるので、吸着部25の温度上昇はこのような
耐熱温度に達しないように抑える必要がある。
【0081】図8に示した加圧装置では、ヒータ45の
取付部と吸着部25との間に放熱フィン46が取り付け
られている。すなわち、ヒータ45の取付部と吸着部2
5との間においては放熱フィン46により放熱面積が大
きくなっているので、吸着部25への熱移動を低減させ
ることができ、吸着部25の温度上昇を抑えることがで
きる。
【0082】このような、放熱フィンは図1に示したよ
うなアクチュエータを用いた加圧装置にも用いることが
できる。図11は、図1に示した加圧装置に放熱フィン
を取り付けた場合の側面図を示している。ツールの先端
の上プレート47内にはヒータ48が取り付けられてお
り、ヒータ取付け部と加圧装置本体との間には放熱フィ
ン49が取り付けられている。このことにより、アクチ
ュエータ16への熱移動を低減させることができる。ま
た、ヒータ48の温度制御は、制御部69によって行な
うことができる。
【0083】前記各実施形態に係る装置において、加工
中における加工対象物に印加する荷重は時間が経過して
も一定荷重となるようにしてもよいが、経過時間に応じ
て荷重を変化させてもよい。
【0084】例えば、バンプを有するICチップを、樹
脂材料を介して基板に熱圧着させる場合は、図12に示
したように、仮加圧の段階では低荷重とし、本加圧に移
行後に高荷重とする。すなわち、荷重の印加により、バ
ンプを樹脂材料に差し込み、基板の電極と接合させるこ
とになるが、加圧開始当初は、樹脂材料は、固形状態で
あるので、強く圧入すると樹脂材料の反力により、IC
がずれる可能性がある。このため、仮加圧の段階では低
荷重で押圧を行ない、加熱により樹脂材料が粘性体とな
ると、本加圧に移行し高荷重で押圧を行う。このことに
より、樹脂材料の物性及び流動性を確保しながら、IC
と基板とのずれのない接合を行なうことができる。
【0085】また、前記実施形態に係る装置において、
加工中における加工対象物を加熱する温度は時間が経過
しても一定温度となるようにしてもよいが、経過時間に
応じて温度を変化させてもよい。また、一定温度になる
までの時間の設定を変えてもよい。例えば、図13に示
した例では、線74、75、及び76の3本のグラフが
示されているが、各線は一定温度Tに達する時間が異な
る。加圧対象物に応じて、このような立ち上がり時間の
設定を決定すればよく、例えば、バンプを有するICチ
ップを、を介して基板に熱圧着させる場合を、温度Tを
樹脂材料が固体状から粘性状に変化する温度とすれば、
線76のように、立ち上がり時間の遅い設定とすること
が好ましい。このようにすれば、バンプを徐々に基板に
熱圧着できるので、バンプの位置ずれを防止でき、バン
プと樹脂材料との接着性も良くなる。また、このような
ICチップの熱圧着の例では、各線の下降部分は、樹脂
材料の硬化工程の一部に相当する。
【0086】また、経過時間と荷重との関係と、経過時
間と温度との関係との組み合わせは、経過時間に対し
て、荷重及び温度の双方を一定としてもしてもよく、い
ずれか一方を経過時間に対して変化させてもよく、双方
を経過時間に対して変化させてもよい。
【0087】なお、実施形態3では、加圧装置の軸受け
部やアクチュエータへの熱移動を抑えるため、冷却フィ
ンを用いた空冷方式の例で説明したが、これに限らず水
冷方式、ペルチェ効果を用いたものでもよく、冷却ファ
ン等を用いた強制空冷方式等を用いたものでもよい。
【0088】(実施の形態4)図14は、本発明の貼リ付
け装置一実施形態を示す側面図である。本図に示した貼
リ付け装置は、図8に示した球面軸受け構造を有する加
圧装置と同様の構成を有している。すなわち、軸受け本
体50に可動部53を介して先端にヘッド55を有する
ツール54が取り付けられており、加圧ポート51、真
空ポート52を介して軸受け本体51への圧縮空気の供
給、又は軸受け本体51の真空引きが可能である。
【0089】空気源79、及び真空ポンプ80の動作の
制御は、制御部78によって行なうことができる。ま
た、制御部78は、駆動部77の制御も行なう。駆動部
78は、モータ等の駆動源を有しており、ツール54が
取付けられている軸受け本体50を下プレート58側に
下降させることができ、下降した軸受け本体50を元の
位置に戻すこともできる。また、制御部78は、ヒータ
56の温度制御も行なうことができる。
【0090】本装置においても、貼リ付け作業前に下プ
レート58上に貼リ付け対象物を載置しない状態におい
て平行調整を行う。平行調整については、図8を用いて
すでに説明した通りであるので説明は省略する。
【0091】平行調整完了後は、貼リ付け工程に入るこ
とになる。貼リ付け工程においては、ヘッド55を下降
させて、べースフィルム60、及び貼り付け樹脂59と
で構成されたテープ61と、下プレート58上に載置し
た基板62とを上下プレート55、58間に挟みこむ。
【0092】この状態で荷重、温度等を加えながら一定
時間経過後上プレート55を上側に移動させれば、貼り
付け樹脂59はカット部63があるので、一定量の貼リ
付け樹脂59aが基板62上に転写していることにな
る。この後、べースフィルム60を剥がせば、貼リ付け
が完了する。
【0093】貼り付け樹脂59としては、例えば導電性
粒子をエポキシ系の接着剤に混入させたフィルム状の状
態のもの、又は単にエポキシ系の接着剤をフィルム状に
したものを用いることができる。
【0094】本実施形態においても、加熱ヒータ56を
備えているので、加圧中に加圧対象物を加熱することが
可能である。また、冷却フィン57を備えているので、
装置本体50の軸受け部側への熱移動を抑えることがで
きる。冷却方法は、冷却フィンによる空冷方式に限ら
ず、前記実施形態3で挙げたような別の方法でもよい。
【0095】また、本実施形態においても、生産中に異
常が発生し平行状態を維持できなくなった場合は、平行
状態を検出している平行検出センサ64によって、異常
が知らされる。異常発生時の設定については、前記実施
施形態の説明と同様である。
【0096】(実施の形態5)図15は、本発明の圧着装
置の一実施形態を示す側面図である。本図に示した圧着
装置は、図14に示した装置と同様の構成を有している
ので、重複部分の説明は省略する。本装置においても、
圧着作業前に下プレート58上に圧着対象物を載置しな
い状態において平行調整を行う。平行調整については、
図8を用いてすでに説明した通りであるので説明は省略
する。
【0097】平行調整完了後は、圧着工程に入ることに
なる。圧着工程においては、下プレート58上には、貼
リ付け樹脂65が貼リ付けられた基板66が載置されて
いる。基板66には、ガラス状のものや、フィルム状の
ものを用いることができる。また、この状態では、貼リ
付け樹脂65上にはバンプ68が下側となっているIC
67が搭載されている。
【0098】この状態で荷重、温度等を加えながら、基
板66、貼リ付け樹脂65、及びIC67をヘッド55
と下プレート58との間に挟み込む。一定時間経過後ヘ
ッド55を上方に移動させれば、所定の圧着が完了す
る。
【0099】図16は、別の圧着方法に係る実施形態の
側面図である。本図では、装置本体の図示は省略してい
る。図15に示した実施形態では、基板66上にはすで
にIC67が搭載されているが、図16に示した実施形
態は、本装置を用いてIC67の搭載及び加圧を一連の
動作として行うものである。
【0100】図16の状態では、上プレート55には、
IC67が吸着固定手段等の固定手段で固定されてい
る。この固定の際には、認識装置(図示せず)によってI
C67の所定パターンを認識することにより、IC67
が基板66に対して所定位置になるように位置補正され
ている。この位置補正は、ツール54の回転、及び駆動
部77を含む装置全体のXYロボット(図示せず)等に
よる水平方向の移動により行う。このような位置補正
後、上プレート55を下降させれば、IC67を下プレ
ート58上の基板66に高精度に位置決めを行うことが
できる。この状態でさらに加圧を行えば、IC67を基
板66に装着することができる。
【0101】本実施形態においても、加熱ヒータ56を
備えているので、加圧中に加圧対象物を加熱することが
可能である。また、ツール54は冷却フィン57を備え
ているので、装置本体50の軸受け部側への熱移動を抑
えることができる。冷却方法は、冷却フィンによる空冷
方式に限らず、前記実施形態3で挙げたような別の方法
でもよい。
【0102】また、本実施形態においても、生産中に異
常が発生し平行状態を維持できなくなった場合は、平行
状態を検出している平行検出センサ64によって、異常
が知らされる。異常発生時の設定については、前記実施
施形態の説明と同様である。
【0103】(実施の形態6)前記各実施形態では、上プ
レートと下プレートとの組み合わせが一つの構成の実施
形態を示したが、本実施形態は、このような組み合わせ
を複数組設けたものである。図17は、実施形態6に係
る加圧装置の側面図を示している。本実施形態では、加
圧装置を2台有しており、各装置の基本構成は、図1
5、16に示した構成と同様である。また、各制御部7
8、78aはメインコントローラ81に接続されてい
る。このため、メインコントローラ81は各制御部7
8、78aに信号を発することができ、各制御部78、
78aからもメインコントローラ81に信号を発するこ
とができる。
【0104】したがって、本実施形態では、メインコン
トローラ81からの命令により、制御部78、78aを
介して、駆動部77、77a、空気源79、79a、真
空ポンプ80、80aをそれぞれ別個に制御できるの
で、上下プレート55、58間の平行調整、及び上下プ
レート55a、58a間の平行調整を個別に行うことが
でき、一度に行うこともできる。
【0105】また、平行検出センサ64、64aからの
信号は、各制御部77、77aを介してメインコントロ
ーラ81に入力されるので、平行検出センサ64、64
aによって異常が検知された場合、メインコントローラ
81は、装置全体の稼動を停止する信号を発してもよ
く、異常があった側の装置の稼動を停止する信号を発し
てもよい。また、図4、7で説明したような保管データ
を用いて、異常があった側の装置の平行状態を自動調整
するようにしてもよい。また、このような複数の設定の
うち、いずれを選択するかを、メインコントローラ81
によって行なうことができる。
【0106】また、加熱ヒータ56、56aは、各制御
部77、77aを介してメインコントローラ81に接続
されているので、メインコントローラ81からの信号に
より、加熱ヒータ56、56aを個別に温度制御でき
る。
【0107】本実施形態によれば、一度に加圧できる加
圧対象物の数を増やすことがで、また一度に複数種類の
加圧対象物の加圧できるので、生産性が向上する。ま
た、複数の装置の制御をメインコントローラ81によっ
て一括して行なうことができる。
【0108】なお、図17に示した実施形態では、上下
プレート55、58の組み合わせ、上下プレート55
a、58aの組み合わせは、別個に形成されているが、
下プレート58と58aとを一体にしたものでもよい。
また、上下プレートの組み合わせが2個の場合で説明し
たが、3個以上のものであってもよい。
【0109】(実施の形態7)図18は、本発明の圧着装
置の別の実施形態を示す側面図である。本図に示した圧
着装置は、図14に示した装置と同様の構成を有してい
るので、重複部分の説明は省略する。本装置において
も、圧着作業前に下プレート58a上に圧着対象物を載
置しない状態において平行調整を行う。平行調整につい
ては、図7を用いてすでに説明した通りであるので説明
は省略する本実施形態は、圧着の基本動作は、図14に
示した装置と同様である。一つの装置で複数の対象物の
圧着を行える点が、図14に示した実施形態と異なる。
すなわち、図18に示したように、下プレート58b上
には、基板66a、貼り付け樹脂65aの順に載置され
ており、さらにその上に複数のIC67が載置されてい
る。この状態で、上プレート55bを下降させて所定荷
重で加圧すれば、複数のIC67の圧着を同時に行うこ
とができる。なお、図18では、基板66aは1枚の例
で示しているが、複数枚に分割されていてもよい。
【0110】また、本実施形態においても、加熱ヒータ
56を備えているので、加圧中に加圧対象物を加熱する
ことが可能である。また、ツール54bは冷却フィン5
7を備えているので、装置本体50の駆動部側への熱移
動を抑えることができる。冷却方法は、冷却フィンによ
る空冷方式に限らず、前記実施形態3で挙げたような別
の方法でもよい。
【0111】また、本実施形態においても、生産中に異
常が発生し平行状態を維持できなくなった場合は、平行
状態を検出している平行検出センサ64によって、異常
が知らされる。異常発生時の設定については、前記実施
施形態の説明と同様である。
【0112】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、装置に調
整手段を有することにより、平行状態の調整において、
作業者による調整ばらつきの影響を抑制でき、加圧工程
においては加圧対象物を高精度に加圧できる。
【0113】また、球面軸受け構造を有することによ
り、平行状態の調整において、加圧面同士の面ずれによ
る摩擦が生じないので、高精度な調整を行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る加圧装置の側面図
【図2】本発明の一実施形態に係る平行調整を示す図
【図3】本発明の実施形態1に係る平行調整方法の1番
目の例のフローチャート
【図4】本発明の実施形態1に係る平行調整方法の2番
目の例のフローチャート
【図5】本発明の実施形態1に係る加圧装置の別の例の
側面図
【図6】本発明の実施形態1に係る平行調整方法の3番
目の例のフローチャート
【図7】本発明の実施形態1に係る平行調整方法の4番
目の例のフローチャート
【図8】本発明の実施形態2に係る加圧装置の断面図
【図9】本発明の実施形態2に係る平行調整方法のフロ
ーチャート
【図10】本発明の実施形態2に係る平行調整工程にお
けるバルブの切り替えを示す図
【図11】本発明の実施形態3に係る加圧装置の側面図
【図12】本発明一実施形態に係る加圧工程における時
間と荷重との関係を示す図
【図13】本発明一実施形態に係る加圧工程における時
間と温度との関係を示す図
【図14】本発明の一実施形態に係る貼り付け装置の側
面図
【図15】本発明の一実施形態に係る圧着装置の側面図
【図16】本発明の一実施形態に係る圧着装置の別の例
の側面図
【図17】本発明の実施形態6に係る加圧装置の側面図
【図18】本発明の実施形態7に係る圧着装置の側面図
【図19】従来のバンプボンディングの一例を示す図
【符号の説明】
4,67 IC 13,47,55,55a,55b 上プレート 16 アクチュエータ 18,33,58,58a,58b 下プレート 19 荷重センサ 20,64,64a 平行検出センサ 21 球面軸受け 22,54,54a,54b ツール 24,53 可動部 25 吸着部 27,51 加圧ポート 28,52 真空ポート 29 圧縮空気通路 30 真空引き通路 32 ヘッド 34,79 空気源 40,80 真空ポンプ 45,48,56 ヒータ 46,49,57 放熱フィン 59 貼り付け樹脂 60 ベースフィルム 61 テープ 62,66,66a 基板 65,65a 貼り付け樹脂 69,73,78,78a 制御部 70,72,77,77a 駆動部 81 メインコントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那須 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 細谷 直人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 章博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の加圧手段と第2の加圧手段との間
    に加圧対象物を挟み込んだ状態で前記加圧対象物を加圧
    する加圧装置であって、前記第1の加圧手段と前記第2
    の加圧手段との間の平行状態を調整する調整手段を備
    え、 前記調整手段は複数のアクチュエータを有しており、前
    記各アクチュエータの伸縮動作により、少なくとも前記
    第1の加圧手段の加圧面を可動させて、前記平行状態の
    調整を行うことを特徴とする加圧装置。
  2. 【請求項2】 前記アクチュエータは圧電素子を用いて
    形成されており、前記圧電素子に入力された電気信号に
    応じて前記伸縮動作を行う請求項1に記載の加圧装置。
  3. 【請求項3】 前記第1の加圧手段と前記第2の加圧手
    段との間に加圧対象物を挟み込まない状態で、前記第1
    の加圧手段の加圧面と前記第2の加圧手段の加圧面とを
    当接させ、前記各アクチュエータの伸縮動作により、少
    なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動させて、前
    記平行状態の調整を行い、前記第1の加圧手段と前記第
    2の加圧手段との間の平行状態を確保する請求項1又は
    2に記載の加圧装置。
  4. 【請求項4】 前記各アクチュエータと対向する位置
    に、圧力検出器が配置されており、前記圧力検出器の圧
    力値が均等になるように前記各アクチュエータを伸縮さ
    せて前記平行調整を行う請求項1から3のいずれかに記
    載の加圧装置。
  5. 【請求項5】 事前に測定して求めた前記第1の加圧手
    段と前記第2の加圧手段とが平行に保持された状態にお
    ける前記アクチュエータの駆動条件のデータが保管され
    ており、前記平行状態の調整を行う際に前記データに基
    いて前記アクチュエータを駆動して平行状態を確保する
    請求項1から3のいずれかに記載の加圧装置。
  6. 【請求項6】 第1の加圧手段と第2の加圧手段との間
    に加圧対象物を挟み込んだ状態で前記加圧対象物を加圧
    する加圧装置であって、球面の一部で形成された軸受け
    面を有する吸着部と、前記第一の加圧手段に接続され、
    前記軸受け面上を摺動可能に球面の一部で形成された可
    動面とを有する軸受け部を備え、前記軸受け面を形成し
    ている球面の中心が前記第1の加圧手段の加圧面上にあ
    り、 前記第一の加圧手段の前記中心を中心とした回動によ
    り、前記第1の加圧手段と前記第2の加圧手段との間の
    平行状態の調整を行うことを特徴とする加圧装置。
  7. 【請求項7】 前記軸受け部は、前記吸着部と前記軸受
    け部の外部とを繋ぐ流路とを備え、前記流路を介して前
    記吸着部に圧縮気体を供給することが可能であり、かつ
    前記流路を介して前記軸受け部内部を真空引きすること
    が可能であり、 前記圧縮気体の供給により、前記可動面と前記軸受け面
    との間に隙間を形成させることができ、前記真空引きに
    より前記可動面を前記軸受け面に吸着させることができ
    る請求項6に記載の加圧装置。
  8. 【請求項8】 前記吸着部は、多孔質材料で形成されて
    いる請求項6又は7に記載の加圧装置。
  9. 【請求項9】 前記第1の加圧手段と前記2の加圧手段
    との間に前記加圧対象物を挟み込まない状態で、前記吸
    着部に圧縮気体を供給し、前記軸受け面と前記可動面と
    の間に隙間を形成し、前記第1の加圧手段の加圧面と前
    記第2の加圧手段の加圧面とを一定の加圧力を加えて当
    接させ、これら2面の加圧面同士を倣わせた後、前記圧
    縮気体の供給を停止し、前記軸受け部内部を真空引きす
    ることにより平行状態を保持する請求項7又は8に記載
    の加圧装置。
  10. 【請求項10】 前記第1の加圧手段及び前記第2の加
    圧手段の少なくとも一方を加熱する加熱手段をさらに備
    え、加圧時に加圧対象物を加熱することができる請求項
    1から9のいずれかに記載の加圧装置。
  11. 【請求項11】 冷却手段をさらに備えており、前記冷
    却手段により、前記加熱手段で発生させた熱の前記調整
    部又は前記軸受け部への移動を低減させる請求項10に
    記載の加圧装置。
  12. 【請求項12】 前記加圧対象物の加圧工程において、
    第1の加圧手段と第2の加圧手段との間の平行状態を検
    出する検出手段を備えた請求項1から11のいずれかに
    記載の加圧装置。
  13. 【請求項13】 前記検出手段によって、平行状態の異
    常が検出されると、装置の稼動が停止する請求項12に
    記載の加圧装置。
  14. 【請求項14】 前記検出手段によって、平行状態の異
    常が検出されると、平行状態に自動調整する請求項12
    に記載の加圧装置。
  15. 【請求項15】 前記検出手段によって、平行状態の異
    常が検出されると、装置の稼動を停止する選択と、平行
    状態に自動調整する選択とを選択できる請求項12に記
    載の加圧装置。
  16. 【請求項16】 前記第1の加圧手段と前記第2の加圧
    手段との組み合わせを複数組有している請求項1から1
    5のいずれかに記載の加圧装置。
  17. 【請求項17】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについて、
    前記平行状態の調整を行うことができる請求項16に記
    載の加圧装置。
  18. 【請求項18】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせについて、前記平行状
    態の調整を行う組み合わせを選択できる請求項16に記
    載の加圧装置。
  19. 【請求項19】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせについて、前記平行状
    態の調整を個別に行う選択と、一度に行う選択とを選択
    できる請求項16に記載の加圧装置。
  20. 【請求項20】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについて、
    前記第1の加圧手段及び前記第2の加圧手段の少なくと
    も一方を加熱し、加圧時に加圧対象物を加熱することが
    できる加熱手段を有している請求項16から19のいず
    れかに記載の加圧装置。
  21. 【請求項21】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのうち、これら各組み
    合わせの加熱する温度を個別に設定できる請求項20に
    記載の加圧装置。
  22. 【請求項22】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについて、
    前記加熱手段で発生させた熱の前記調整手段又は軸受け
    部への移動を低減させる冷却手段を有している請求項2
    0又は21に記載の加圧装置。
  23. 【請求項23】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのそれぞれについて、
    前記加圧対象物の加圧工程において、前記第1の加圧手
    段と前記第2の加圧手段との間の平行状態を検出する検
    出手段を有している請求項16から22のいずれかに記
    載の加圧装置。
  24. 【請求項24】 前記検出手段によって、少なくとの一
    部の前記複数組の前記第1の加圧手段と前記第2の加圧
    手段との組み合わせについて、平行状態の異常が検出さ
    れると、装置の稼動が停止する請求項23に記載の加圧
    装置。
  25. 【請求項25】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部について
    平行状態に異常が検出されると、異常部分の稼動を停止
    する請求項23に記載の加圧装置。
  26. 【請求項26】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部について
    平行状態に異常が検出されると、異常部分を平行状態に
    自動調整する請求項23に記載の加圧装置。
  27. 【請求項27】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせのうち、一部について
    平行状態に異常が検出されると、異常部分の稼動を停止
    する選択と、異常部分を平行状態に自動調整する選択と
    を選択できる請求項23に記載の加圧装置。
  28. 【請求項28】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ加圧中の
    圧力を可変できる請求項16から27のいずれかに記載
    の加圧装置。
  29. 【請求項29】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ加圧中の
    温度を可変できる請求項16から28のいずれかに記載
    の加圧装置。
  30. 【請求項30】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせは、単体の加圧手段
    と、分割された複数の前記加圧手段との組み合わせであ
    る請求項16から29のいずれかに記載の加圧装置。
  31. 【請求項31】 前記複数組の前記第1の加圧手段と前
    記第2の加圧手段との組み合わせは、それぞれ単体の加
    圧手段同士の組み合わせである請求項16から29のい
    ずれかに記載の加圧装置。
  32. 【請求項32】 請求項1から31のいずれかに記載の
    加圧装置を用いたバンプボンディング装置であって、前
    記加圧対象物は電極にパンプが形成された電子部品であ
    り、前記加圧によって前記パンプの高さを揃えるバンプ
    ボンディング装置。
  33. 【請求項33】 請求項1から31のいずれかに記載の
    加圧装置を用いた貼り付け装置であって、前記加圧対象
    物は基板と、テープ状に形成された樹脂材料とであり、
    前記加圧によって前記基板と前記樹脂材料とを貼り合わ
    せる貼り付け装置。
  34. 【請求項34】 請求項1から31のいずれかに記載の
    加圧装置を用いた圧着装置であって、前記加圧対象物は
    基板と、基板上に貼り付けられた樹脂材料と、電子部品
    とであり、前記加圧によって前記電子部品を前記樹脂材
    料を介して前記基板に圧着する圧着装置。
  35. 【請求項35】 第1の加圧手段と第2の加圧手段との
    間の平行状態を調整する調整手段を備え、前記調整手段
    は複数のアクチュエータを有している加圧装置を用いた
    加圧方法であって、前記各アクチュエータの伸縮動作に
    より、少なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動さ
    せて、前記平行状態の調整を行うことを特徴とする加圧
    方法。
  36. 【請求項36】 前記アクチュエータは圧電素子を用い
    て形成されており、前記圧電素子に入力された電気信号
    に応じて前記伸縮動作の調整を行う請求項35に記載の
    加圧方法。
  37. 【請求項37】 前記第1の加圧手段と前記第2の加圧
    手段との間に加圧対象物を挟み込まない状態で、前記第
    1の加圧手段の加圧面と前記第2の加圧手段の加圧面と
    を当接させ、前記各アクチュエータの伸縮動作により、
    少なくとも前記第1の加圧手段の加圧面を可動させて、
    前記平行状態の調整を行い、前記第1の加圧手段と前記
    第2の加圧手段との間の平行状態を確保した後、前記第
    1の加圧手段と前記第2の加圧手段との間に加圧対象物
    を挟み込んで前記加圧対象物を加圧する請求項35又は
    36に記載の加圧方法。
  38. 【請求項38】 前記各アクチュエータと対向する位置
    に、圧力検出器を配置し、前記圧力検出器の圧力値が均
    等になるように前記各アクチュエータを伸縮させて前記
    平行調整を行う請求項35から37のいずれかに記載の
    加圧方法。
  39. 【請求項39】 事前に測定して求めた前記第1の加圧
    手段と前記第2の加圧手段とが平行に保持された状態に
    おける前記アクチュエータの駆動条件のデータが保管さ
    れており、前記平行状態の調整を行う際に前記データに
    基いて前記アクチュエータを駆動して平行状態を確保す
    る請求項35から37のいずれかに記載の加圧方法。
  40. 【請求項40】 球面の一部で形成された軸受け面を有
    する吸着部と、第1の加圧手段と接続され、前記軸受け
    面上を摺動可能に球面の一部で形成された可動面とを有
    する軸受け部を備え、前記軸受け面を形成している球面
    の中心が前記第1の加圧手段の加圧面上にあり、前記軸
    受け部は、前記吸着部と前記軸受け部の外部とを繋ぐ流
    路とを備え、前記流路を介して前記吸着部に圧縮気体を
    供給することが可能であり、かつ前記流路を介して前記
    軸受け部内部を真空引きすることが可能であり、前記圧
    縮気体の供給により、前記可動面と前記軸受け面との間
    に隙間を形成させることができ、前記真空引きにより前
    記可動面を前記軸受け面に吸着させることができる加圧
    装置を用いた加圧方法であって、前記吸着部に圧縮気体
    を供給し、前記軸受け面と前記可動面との間に隙間を形
    成し、前記第1の加圧手段の加圧面と第2の加圧手段の
    加圧面とを一定の加圧力を加えて当接させ、これら2面
    の加圧面同士を倣わせた後、前記圧縮気体の供給を停止
    し、前記軸受け部内部を真空引きすることにより平行状
    態を保持することを特徴とする加圧方法。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6561408B2 (en) 2001-01-17 2003-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding head and component mounting apparatus
JP2006121061A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Bondotekku:Kk 振動加圧方法及び装置
JP2006116602A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Bondotekku:Kk 加圧装置の平行調整方法及び装置
JP2007251051A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Fujitsu Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP2008015980A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置
WO2009084536A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Nikon Corporation 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法
WO2009119096A1 (ja) * 2008-03-27 2009-10-01 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
KR100934064B1 (ko) * 2002-03-27 2009-12-24 파나소닉 주식회사 부품 실장 방법 및 부품 실장 장치
JP2010184252A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Calsonic Kansei Corp 超音波金属接合機および、これを用いて得られる接合金属板
JP2010238857A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nidec Tosok Corp スパンカー構造
WO2020044520A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 西日本商工株式会社 はんだ付け装置
KR102322071B1 (ko) * 2020-11-27 2021-11-04 (주)애니원 마스크 이어 밴드 융착 공정의 불량 개선 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06132357A (ja) * 1992-10-14 1994-05-13 Kaijo Corp ボンディング装置における傾斜調整装置
JPH07321153A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tcp実装装置
JPH10209223A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプ付電子部品の圧着装置
JPH1187608A (ja) * 1997-09-12 1999-03-30 Fujitsu Ltd マルチ半導体ベアチップ実装モジュールの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06132357A (ja) * 1992-10-14 1994-05-13 Kaijo Corp ボンディング装置における傾斜調整装置
JPH07321153A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tcp実装装置
JPH10209223A (ja) * 1997-01-22 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプ付電子部品の圧着装置
JPH1187608A (ja) * 1997-09-12 1999-03-30 Fujitsu Ltd マルチ半導体ベアチップ実装モジュールの製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6561408B2 (en) 2001-01-17 2003-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding head and component mounting apparatus
KR100934064B1 (ko) * 2002-03-27 2009-12-24 파나소닉 주식회사 부품 실장 방법 및 부품 실장 장치
JP2006121061A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Bondotekku:Kk 振動加圧方法及び装置
JP2006116602A (ja) * 2004-09-24 2006-05-11 Bondotekku:Kk 加圧装置の平行調整方法及び装置
JP2007251051A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Fujitsu Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
US9010615B2 (en) 2006-03-17 2015-04-21 Fujitsu Semiconductor Limited Bonding apparatus and bonding method
JP2008015980A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置
WO2009084536A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Nikon Corporation 半導体基板貼り合わせ装置及び半導体基板貼り合わせ方法
JP5434910B2 (ja) * 2008-03-27 2014-03-05 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
WO2009119096A1 (ja) * 2008-03-27 2009-10-01 株式会社ニコン 接合装置および接合方法
JP2010184252A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Calsonic Kansei Corp 超音波金属接合機および、これを用いて得られる接合金属板
JP2010238857A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nidec Tosok Corp スパンカー構造
WO2020044520A1 (ja) * 2018-08-30 2020-03-05 西日本商工株式会社 はんだ付け装置
JPWO2020044520A1 (ja) * 2018-08-30 2021-03-11 西日本商工株式会社 はんだ付け装置
JP6999198B2 (ja) 2018-08-30 2022-01-18 西日本商工株式会社 はんだ付け装置
KR102322071B1 (ko) * 2020-11-27 2021-11-04 (주)애니원 마스크 이어 밴드 융착 공정의 불량 개선 방법

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