JPH0572172U - 加熱式ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒータツール交換後のボンディング作業を迅
速化を図った加熱式ボンディング装置を提供すること。 【構成】 ヒータツール３を一端部に着脱自在に装備し
作業テーブル１００を三次元的に移動してプリント基板
１１上のＩＣチップ１０のチップ端子をボンディングす
るボンディングツール本体２００と、作業テーブル１０
０上に装備され複数の交換用ヒータツール９を載置し支
持するツールテーブル２とを備えた加熱式ボンディング
装置において、ツールテーブル２内に、適当な温度に設
定制御された加熱手段２Ａを内蔵したこと。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、加熱式ボンディング装置に関し、特に交換用ヒータツールを備えた 加熱式ボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のボンディングツールテーブルは、図２に示すように一軸テーブル５１と 、一軸テーブル５１上のツールテーブル６３を有している。そして、ボンディン グヘット５８下端についているヒーターツール５３の交換を行なう場合は、まず 、一軸テーブル５１を動かしてツールテーブル６３の空きポジションをツール交 換位置６２まで移動させる。続いて、ボンディングヘッド５８全体を下降させて 、ツールテーブル６３に接触させる。

【０００３】 次に、ツールクランパ５６を開放して、ヒーターツール５３を放し、ボンディ ングヘット５８全体を上昇させる。同時に、一軸テーブル５１を動かし、次に使 用する交換用ヒーターツール５９をツール交換位置６２まで移動させる。続いて 、ツールクランパー１６を開放したままボンディングヘット１８を下降させ、加 熱ブロック６５の下面と、交換用ヒーターツール５９を密着させる。しかるのち 、ツールクランパー５６を閉じ、交換用ヒーターツール５９をクランプし、ボン ディングヘット５８を上昇させる。

【０００４】 これにより、ヒーターツール５９の交換作業が完了する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来より、ボンディングツールテーブル上に並べられている交換用ヒーターツ ールは常温で保管されている。このため、ヒーターツールの交換を行なった直後 は、ヒーターツールの温度はボンディングの適温よりかなり低い温度なので、適 温になるまでに温度上昇のための時間を要するという不都合があった。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくにヒータツール交換後 のボンディング作業を迅速化を図った加熱式ボンディング装置を提供することを 、その目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案では、ヒータツールを一端部に着脱自在に装備し作業テーブル上を三次 元的に移動してプリント基板上のＩＣチップのチップ端子をボンディングするボ ンディングツール本体と、作業テーブル上に装備され複数の交換用ヒータツール を載置し支持するツールテーブルとを備えた加熱式ボンディング装置において、 ツールテーブル内に、適当な温度に設定制御された加熱手段を内蔵する、という 構成を採っている。これによって前述した目的を達成しようとするものである。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１に基づいて説明する。この図１に示す実施例は 、ヒータツール３を一端部に着脱自在に装備し作業テーブル１００上を三次元的 に移動してプリント基板１１上のＩＣチップ１０のチップ端子をボンディングす るボンディングツール本体２００と、作業テーブル１００上に装備され複数の交 換用ヒータツール９を載置し支持するツールテーブル２とを備えている。そして 、このツールテーブル２には、適当な温度に設定制御された加熱手段２Ａが装備 されている。

【０００９】 これを更に詳述する。図１において、一軸テーブルの上に、ヒータ２Ａを内蔵 するツールテーブル２が固定され、その上に数個の交換用ヒーターツール９が並 べられている。この交換用ヒータツール９は異なった大きさのＩＣチップに対応 し得るように異なった大きさのものが準備されている。そして、通常のボンディ ング作業を行なっている時には、ヒータ２Ａ及びツールテーブル２は、ボンディ ングの適温に制御されており、これにより交換用ヒーターツール９をボンディン グ適正温度に保って保管されている。

【００１０】 ボンディングヘッド８下端のヒーターツール３を交換する場合には、まず一軸 テーブル１を動かし、ヒータ２Ａを内蔵したツールテーブル２の空きポジション をツール交換位置１２まで移動させる。次にボンディングヘッド８全体を下降さ せて、ヒータ２Ａ内蔵のツールテーブル２に接触させる。更に、ツールクランパ ー６を開放してヒーターツール３を放し、ボンディングヘッド８全体を上昇させ る。さらに一軸テーブル１を動かし、次に使用する交換用ヒーターツール９をツ ール交換位置１２まで移動させる。続いて、ツールクランパー６を開放したまま ボンディングヘッド８を下降させ、加熱ブロック５の下面と交換用ヒーターツー ル９を密着させる。そして、ツールクランパー６を閉じ、交換用ヒーターツール ９をクランプしボンディングヘッド８を上昇させる。

【００１１】 これによりヒーターツール９の交換作業が完了する。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によると、交換用ヒーターツールを常にボンディ ング適正温度に保って保管しているため、ヒーターツールの交換後すぐにＩＣボ ンディング作業を行なうことができ、これがため作業時間を著しく短縮できると いう従来にない実用的な加熱式ボンディング装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図である。

【図２】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】 １ 一軸テーブル ２ ツールテーブル ２Ａ 加熱手段としてのヒータ ３ ヒーターツール ７ 断熱部 ８ ボンディングヘッド ９ 交換用ヒーターツール １０ ＩＣチップ １１ プリント基板 １２ ツール交換位置 １００ 作業テーブル ２００ ボンディングツール本体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒータツールを一端部に着脱自在に装備
   し作業テーブルを三次元的に移動してプリント基板上の
   ＩＣチップのチップ端子をボンディングするボンディン
   グツール本体と、前記作業テーブル上に装備され複数の
   交換用ヒータツールを載置し支持するツールテーブルと
   を備えた加熱式ボンディング装置において、前記ツール
   テーブル内に、適当な温度に設定制御された加熱手段を
   内蔵したことを特徴とする加熱式ボンディング装置。